TW201812876A - 基板洗淨裝置及基板洗淨方法 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種洗淨力高之基板洗淨裝置及基板洗淨方法。

提供一種基板洗淨裝置，係使基板旋轉同時進行洗淨，其具備：第一洗淨液供給部，其係朝向前述基板之中心以第一噴霧角度並以霧狀噴出洗淨液；及第二洗淨液供給部，其係朝向前述基板中心與邊緣之間，以比前述第一噴霧角度大之第二噴霧角度並以霧狀噴出洗淨液。

Description

基板洗淨裝置及基板洗淨方法

本發明係關於一種基板洗淨裝置及基板洗淨方法。

習知有一種洗淨裝置，將洗淨液供給至半導體晶圓等基板上，同時使基板旋轉而且進行洗淨(例如專利文獻1)。但是，不見得可獲得充分之洗淨力。

【先前技術文獻】 【專利文獻】

[專利文獻1]日本特開2015-201627號公報

【發明內容】

本發明係鑑於此種問題而形成者，本發明之課題為提供一種洗淨力高之基板洗淨裝置及基板洗淨方法。

本發明一個樣態提供一種基板洗淨裝置，係使基板旋轉同時進行洗淨，其具備：第一洗淨液供給部，其係朝向前述基板之中心以第一噴霧角度並以霧狀噴出洗淨液；及第二洗淨液供給部，其係朝向前述基板之中心與邊緣之間，以比前述第一噴霧角度大之第二噴霧角度並以霧狀噴出洗淨液。

因為基板之中心附近的離心力小，所以來自第一洗淨液供給部之洗淨液會藉由基板之旋轉而返回基板上。因而，可效率佳地洗淨基板之中心附近，洗淨力提高。此外，藉由以霧狀噴出洗淨液可抑制對基板之負擔。

將前述第一洗淨液供給部、與從前述第一洗淨液供給部以霧狀噴出之洗淨液之到達區域的中心連結之線，較佳為與該到達區域之長度方向概略正交；將前述第二洗淨液供給部、與從前述第二洗淨液供給部以霧狀噴出之洗淨液之到達區域的中心連結之線，較佳為與該到達區域之長度方向概略正交。

來自第二洗淨液供給部之洗淨液使用於洗淨後，藉由離心力飛濺到基板外側，不在基板上滯留。因而，用於洗淨之洗淨液不滯留於基板上，洗淨力提高。

該基板洗淨裝置較佳為具備洗淨部，其係與前述基板接觸而且洗淨前述基板。

前述第一洗淨液供給部及前述第二洗淨液供給部，較佳為對前述洗淨部之長度方向概略垂直地以霧狀噴出洗淨液。

來自第二洗淨液供給部之洗淨液使用於洗淨後，藉由離心力飛濺到基板外側，不在基板上滯留。因而，用於洗淨之洗淨液不滯留於基板上，洗淨力提高。

較佳為，前述第一洗淨液供給部及前述第二洗淨液供給部至少其中之一具有：第一噴嘴，其係以霧狀噴出純水；及第二噴嘴，其係以霧狀噴出藥液；從前述第二噴嘴以霧狀噴出之藥液到達比從前述第一噴嘴以霧狀噴出之純水更靠近前述洗淨部處。

藉由藥液到達靠近洗淨部處，可藉由洗淨部效率佳地洗淨基板。

較佳為，前述第一洗淨液供給部及前述第二洗淨液供給部至少其中之一具有：第一噴嘴，其係以霧狀噴出純水；及第二噴嘴，其係以霧狀噴出藥液；前述第一噴嘴位於比前述第二噴嘴更靠近包含前述基板W之面處。

如此藉由配置第一噴嘴及第二噴嘴，因為藥液到達靠近洗淨部處，所以可藉由洗淨部效率佳地洗淨基板。

較佳為，前述第一洗淨液供給部及前述第二洗淨液供給部係將洗淨液以霧狀噴在前述基板之上面，前述第一洗淨液供給部之噴霧方向與前述第二洗淨液供給部的噴霧方向相等。

在基板之上面，若噴霧方向係相反方向時，來自第一洗淨液供給部之洗淨液與來自第二洗淨液供給部的洗淨液會碰撞而飛揚，污染的洗淨液很可能掉落到基板上。如上述使噴霧方向相等時，即可防止此種情形。

較佳為，前述第一洗淨液供給部及前述第二洗淨液供給部係將洗淨液以霧狀噴在前述基板之下面，前述第一洗淨液供給部之噴霧方向與前述第二洗淨液供給部的噴霧方向相反。

藉由在基板下面使第一洗淨液供給部與第二洗淨液供給部之噴霧方向相反，可將兩洗淨液供給部配置在彼此相對之位置，謀求基板洗淨裝置小型化。

前述第二洗淨液供給部較佳為在與前述基板之旋轉方向相同的方向以霧狀噴出洗淨液。

因為基板與洗淨液之相對速度變小，洗淨液在基板上的時間延長，洗 淨力提高。

更佳為，具備滾筒狀洗淨部，其係旋轉同時與前述基板接觸而且洗淨前述基板，前述第二洗淨液供給部朝向前述基板與前述洗淨部之接觸區域且是朝向兩者旋轉方向一致的區域，並在與該旋轉方向的相同方向以霧狀噴出洗淨液。

因為洗淨部與洗淨液的相對速度亦變小，所以洗淨液接觸洗淨部的時間延長，洗淨力提高。

更佳為，前述第二洗淨液供給部所產生洗淨液之噴霧量，比前述第一洗淨液供給部所產生洗淨液之噴霧量多。

如上述，來自第二洗淨液供給部之洗淨液，不論與基板之相對速度或是與洗淨部的相對速度皆小，使用於洗淨的時間延長。因而宜事先增加第二洗淨液供給部所產生洗淨液之噴霧量。

較佳為，前述第一洗淨液供給部具有：第一純水噴嘴，其係將從第一純水供給管供給之純水以霧狀噴出；及第一藥液噴嘴，其係將從第一藥液供給管供給之藥液以霧狀噴出；前述第二洗淨液供給部具有：第二純水噴嘴，其係將從與前述第一純水供給管不同之第二純水供給管供給的純水以霧狀噴出；及第二藥液噴嘴，其係將從與前述第一藥液供給管不同之第二藥液供給管供給的藥液以霧狀噴出；前述第一純水供給管與前述第二純水供給管分別具有彼此不同之流量調整功能，前述第一藥液供給管與前述第二藥液供給管分別具有彼此不同之流量調整功能。

從第一純水噴嘴及第二純水噴嘴供給之純水彼此不致干擾，噴霧壓力穩定。同樣地，從第一藥液噴嘴及第二藥液噴嘴供給之藥液彼此不致干擾， 噴霧壓力穩定。

前述第一洗淨液供給部及前述第二洗淨液供給部較佳為大致均勻地將洗淨液以霧狀噴出。

藉由均勻地將洗淨液以霧狀噴出，不論洗淨液係酸性或鹼性，皆可抑制在基板上產生pH分布。

本發明另外的樣態提供一種基板洗淨方法，係朝向旋轉之基板之中心以第一噴霧角度並以霧狀噴出洗淨液，同時朝向前述基板之中心與邊緣之間以比前述第一噴霧角度大之第二噴霧角度並以霧狀噴出洗淨液。

洗淨力提高。

1‧‧‧機架

2‧‧‧裝載埠

3a~3d‧‧‧基板研磨裝置

4‧‧‧基板乾燥裝置

5、6、7、8‧‧‧搬送單元

9‧‧‧控制部

11~14‧‧‧輥

11a~14a‧‧‧保持部

11b~14b‧‧‧肩部

21、22、21a、21b、22a‧‧‧滾筒海綿

31、32‧‧‧旋轉機構

33‧‧‧導軌

34‧‧‧升降驅動機構

41~44、41a~43a‧‧‧純水供給噴 嘴

51~54、51a~53a‧‧‧藥液供給噴嘴

61‧‧‧支撐構件

71、72‧‧‧純水供給管

81、82‧‧‧藥液供給管

100、100a‧‧‧基板洗淨裝置

101~104、101a~103a‧‧‧洗淨液供給部

θ 1、θ 2‧‧‧噴霧角度

A1、A2、A3、A4、P、Q‧‧‧區域

F1、F2‧‧‧箭頭

L1、L2‧‧‧中心的線

W‧‧‧基板

第一圖係顯示具備本實施形態之基板洗淨裝置100的基板處理裝置整體結構的平面圖。

第二圖係顯示本實施形態之基板洗淨裝置100的立體圖。

第三圖係第二圖之基板洗淨裝置100的概略俯視圖及概略側視圖。

第四圖係第二圖之基板洗淨裝置100的概略底視圖及概略側視圖。

第五圖係說明洗淨液供給部101、102之噴霧方向的示意圖。

第六A圖係將基板W保持於垂直方向進行洗淨的基板洗淨裝置100a之概略立體圖。

第六B圖係將基板W保持於垂直方向進行洗淨的基板洗淨裝置100a之概略側視圖。

以下，就實施形態參照圖式具體說明之。

第一圖係顯示具備本實施形態之基板洗淨裝置100的基板處理裝置整體結構的平面圖。如第一圖所示，基板處理裝置具備：概略矩形狀之機架1；及裝載基板匣盒的裝載埠2，該基板匣盒儲存許多半導體晶圓等基板。

裝載埠2鄰接於機架1而配置。裝載埠2中可搭載開放式匣盒、SMIF(晶舟承載(Standard Manufacturing Interface))盒、或FOUP(前開式晶圓傳送盒(Front Opening Unified Pod))。SMIF盒、FOUP係在內部收納基板匣盒，並藉由以分隔壁覆蓋，可保持與外部空間獨立之環境的密閉容器。

在機架1內部收容有：1個或複數個(本例係4個)基板研磨裝置3a~3d；洗淨研磨後之基板的1個或複數個(本例係2個)基板洗淨裝置100；及使洗淨後之基板乾燥的基板乾燥裝置4。基板研磨裝置3a~3d沿著基板處理裝置之長度方向排列，基板洗淨裝置100及基板乾燥裝置4亦沿著基板處理裝置之長度方向排列。另外，基板研磨裝置3a~3d亦可係研磨基板表面者，亦可係研磨斜面(bevel)者。

在被裝載埠2、位於該裝載埠2側之基板研磨裝置3a及基板乾燥裝置4包圍的區域配置搬送單元5，並與基板研磨裝置3a~3d平行地配置有搬送單元6。搬送單元5從裝載埠2接收研磨前之基板而轉交搬送單元6，並且從基板乾燥裝置4接收乾燥後之基板。

在基板洗淨裝置100間配置在此等之間進行基板轉交的搬送 單元7。此外，在基板乾燥裝置4側之基板洗淨裝置100與基板乾燥裝置4之間配置有在此等之間進行基板轉交的搬送單元8。再者，在機架1內部配置有控制基板處理裝置之各組件動作的控制部9。

第二圖係顯示本實施形態之基板洗淨裝置100的立體圖。基板洗淨裝置100具備：大致配置在同一水平面上之4個輥11~14；洗淨部之2個圓柱狀的滾筒海綿21、22；分別使滾筒海綿21、22旋轉之旋轉機構31、32；純水供給噴嘴41~44；及藥液供給噴嘴51~54。

另外，基板洗淨裝置100彼此以分隔壁等隔離，在洗淨基板之工序中，避免洗淨液等洩漏到外部。此外，可在該分隔壁上設置供基板出入基板洗淨裝置100的擋門(shutter)機構。

輥11為保持部11a及肩部(支撐部)11b的兩層結構。肩部11b之直徑比保持部11a的直徑大，在肩部11b上設有保持部11a。輥12~14亦具有與輥11同樣之結構。輥11~14藉由無圖示之驅動機構(例如氣壓缸)可在彼此接近及離開的方向移動。保持部11a~14a藉由輥11~14彼此接近可將基板W大致保持水平。此外，輥11~14中至少1個為藉由無圖示之旋轉機構而旋轉驅動的結構，藉此，可使基板W在水平面內旋轉。

滾筒海綿21在水平面內延伸，與藉由輥11~14而保持之基板W的上面接觸將其洗淨。滾筒海綿21藉由旋轉機構31以滾筒海綿21之長度方向為軸而旋轉。此外，旋轉機構31安裝於引導其上下方向運動的導軌33，且支撐於升降驅動機構34。旋轉機構31及滾筒海綿21藉由升降驅動機構34而沿著導軌33上下方向移動。

滾筒海綿22在水平面內延伸，與藉由輥11~14而保持之基板 W的下面接觸將其洗淨。滾筒海綿22配置於滾筒海綿21之下方，並藉由旋轉機構32將滾筒海綿22之長度方向為軸而旋轉。雖然省略升降驅動機構等之圖示，不過與滾筒海綿21同樣，旋轉機構32及滾筒海綿22亦在上下方向移動。

純水供給噴嘴41、42位於基板W之斜上方，將純水供給至基板W之上面。藥液供給噴嘴51、52位於基板W之斜上方，將藥液供給至基板W之上面。另外，以下，將藥液及純水統稱為洗淨液。除了藥液之外，亦可使用純水增加液量，可抑制成本。此外，合併純水供給噴嘴41及藥液供給噴嘴51稱為洗淨液供給部101，合併純水供給噴嘴42及藥液供給噴嘴52稱為洗淨液供給部102。

第二圖並未顯示，不過如使用第四圖之後述，純水供給噴嘴43、44位於基板W之斜下方，將純水供給至基板W之下面。藥液供給噴嘴53、54位於基板W之斜下方，將藥液供給至基板W之下面。合併純水供給噴嘴43及藥液供給噴嘴53稱為洗淨液供給部103，合併純水供給噴嘴44及藥液供給噴嘴54稱為洗淨液供給部104。

本實施形態的1個特徵為洗淨液之供給方法，這一點詳細說明於後。

基板洗淨裝置100如以下動作來洗淨基板W。搬入基板W時，輥11~14在彼此離開之位置。此外，滾筒海綿21上升，滾筒海綿22下降。

藉由無圖示之搬送單元而搬送的基板W，首先裝載於輥11~14之肩部11b~14b上。然後，藉由輥11~14在彼此接近之方向亦即在朝向基板W的方向移動，而藉由保持部11a~14a大致水平保持基板W。

其次，滾筒海綿21下降而接觸基板W之上面，並且滾筒海綿 22上升而接觸基板W的下面。較佳為，滾筒海綿22在滾筒海綿21之正下方，此外，包含基板W中心之區域接觸滾筒海綿21、22。洗淨液供給部101~104將洗淨液供給至基板W上。

而後，基板W藉由輥11~14在水平面內旋轉，同時滾筒海綿21、22邊在其軸心周圍旋轉邊分別接觸基板W的上下面，藉此來摩擦洗淨基板W之上下面。摩擦洗淨後，滾筒海綿21上升並且滾筒海綿22下降，基板W藉由無圖示之搬送單元從基板洗淨裝置100搬出。

另外，在滾筒海綿21、22不與基板W接觸之狀態下，亦可藉由來自洗淨液供給部101~104之洗淨液洗淨基板W。此外，亦可構成不設滾筒海綿21、22而藉由洗淨液進行洗淨的結構。

繼續，詳細說明洗淨液之供給樣態。另外，係說明關於供給洗淨液之複數個特徵，不過本實施形態之基板洗淨裝置100只要具備其至少1個即可。

第三圖係第二圖之基板洗淨裝置100的概略俯視圖及概略側視圖。該圖係基板W從概略俯視圖中之紙面面前側(基板W之上面側)觀看為順時鐘旋轉，且滾筒海綿21從概略側視圖中之紙面面前側觀看為順時鐘旋轉者。因而，在滾筒海綿21之紙面下側與基板W的接觸區域中，兩者之旋轉方向一致。另外，在滾筒海綿21之紙面上側與基板W的接觸區域中，兩者之旋轉方向相反。

洗淨液供給部101、102係藉由與滾筒海綿21之長度方向大致平行地延伸的支撐構件61所支撐。較佳為，分別從個別之純水供給管71、72個別地供給純水至純水供給噴嘴41、42。亦即，較佳為，純水供給噴嘴 41具有與純水供給噴嘴42不同之流量調整功能。此因，在純水供給噴嘴41、42設置共用之純水供給管時，會造成噴霧壓力不穩定。基於同樣之理由，較佳為，分別從個別之藥液供給管81、82個別地供給藥液至藥液供給噴嘴51、52。亦即，較佳為，藥液供給噴嘴51具有與藥液供給噴嘴52不同之流量調整功能。

在純水供給噴嘴41之上方配置藥液供給噴嘴51。亦即，純水供給噴嘴41配置於比藥液供給噴嘴51更接近包含基板W之水平面處。此外，包含純水供給噴嘴41及藥液供給噴嘴51之洗淨液供給部101中的洗淨液噴霧方向與滾筒海綿21之長度方向大致正交，且朝向基板W中心。

而後，洗淨液供給部101以相對小之噴霧角度θ1朝向基板W之中心，且對滾筒海綿21之長度方向大致垂直地以霧狀噴出洗淨液。以霧狀噴出之藥液到達包含基板W中心的面前(權宜上，將比滾筒海綿21靠近洗淨液供給部101之側稱為「面前」，將遠側稱為「後面」)之狹窄區域A1，純水到達比區域A1面前之狹窄區域A2。

換言之，洗淨液供給部101係將洗淨液以霧狀噴在基板W上且是噴在基板W中心與洗淨液供給部101本身之間的區域。更具體而言，藥液供給噴嘴51將藥液以霧狀噴在比基板W中心稍微更面前的區域A1，純水供給噴嘴41將純水以霧狀噴在比區域A1更面前的區域A2。

如此，藥液到達之區域A1比純水到達的區域A2靠近滾筒海綿21。另外，只要區域A1、A2為此種位置關係，亦可不需要在純水供給噴嘴41之上方配置藥液供給噴嘴51。此外，較佳為藥液(純水)均勻地到達區域A1(A2)。此因，不論藥液係酸性或鹼性，皆可抑制基板W上之pH分 布偏向一側。

在純水供給噴嘴42之上方配置藥液供給噴嘴52。亦即，純水供給噴嘴42配置於比藥液供給噴嘴52靠近包含基板W之水平面處。此外，包含純水供給噴嘴42及藥液供給噴嘴52之洗淨液供給部102中的洗淨液之噴霧方向，與滾筒海綿21之長度方向大致正交，且朝向基板W之中心與邊緣的中央附近。

而後，洗淨液供給部102以相對大之噴霧角度θ2，朝向基板W之中心與邊緣之間，並對滾筒海綿21之長度方向大致垂直，且在與基板W之旋轉方向相同的方向以霧狀噴出洗淨液。以霧狀噴出之藥液到達基板W之中心與邊緣之間的面前寬廣區域A3，純水到達比區域A3面前之寬廣區域A4。

換言之，洗淨液供給部102係將洗淨液以霧狀噴在基板W上且是噴在從基板W中心稍微外側至邊緣與洗淨液供給部102本身之間的區域。更具體而言，藥液供給噴嘴52係將藥液以霧狀噴在從比基板W中心稍微更外側至邊緣的稍微更面前的區域A3，純水供給噴嘴42將純水以霧狀噴在比區域A3面前的區域A4。

如此，藥液到達之區域A3比純水到達的區域A4接近滾筒海綿21。另外，只要區域A3、A4為此種位置關係，亦可不在純水供給噴嘴42之上方配置藥液供給噴嘴52。此外，較佳為藥液(純水)均勻地到達區域A3(A4)。另外，區域A1~A4亦可不完全分離，亦可一部分重疊。

與從單管噴嘴供給洗淨液者比較，本實施形態因為係以霧狀噴出洗淨液，所以可抑制洗淨液的力道，而減輕對基板W的負荷。此外， 藉由藥液到達比純水靠近滾筒海綿21處，滾筒海綿21之洗淨力提高。

來自洗淨液供給部101之洗淨液通過滾筒海綿21與基板W之間時，洗淨在區域A1附近(基板W之上面中心附近)之基板W與滾筒海綿21的接觸區域。然後，洗淨液侵入滾筒海綿21的後面。因為在基板W中心附近的離心力並不大，所以洗淨液隨著基板W旋轉而返回滾筒海綿21側(參照第三圖之箭頭F1)。藉此，在基板W上面之後面側亦被滾筒海綿21洗淨。

另外，來自洗淨液供給部102之洗淨液通過滾筒海綿21與基板W之間時，洗淨區域A3附近(基板W上面從比中央稍微外側至邊緣的部分)之基板W與滾筒海綿21的接觸區域。此處，在區域A3附近，基板W之旋轉方向、滾筒海綿21之旋轉方向以及來自洗淨液供給部102之洗淨液噴霧方向一致。因而，此等之相對速度變小，洗淨液與基板W及滾筒海綿21接觸的時間變長。因而洗淨力提高。

如此，因為來自洗淨液供給部102之洗淨液與滾筒海綿21接觸的時間長，所以可有效使來自洗淨液供給部102之洗淨液噴霧量比來自洗淨液供給部101的洗淨液噴霧量更多(例如約1~2倍)。

然後，洗淨液侵入滾筒海綿21的後面。因為洗淨液之噴霧方向與滾筒海綿21垂直，且基板W之旋轉方向與洗淨液的噴霧方向一致。所以該洗淨液係因離心力而向基板W外側飛濺(參照第三圖之箭頭F2)，不致因基板W旋轉而推回基板W之內側。藉此，可抑制長時間用於洗淨後之洗淨液滯留在基板W上。

此處，較佳為，在基板W之上面，來自洗淨液供給部101之噴霧方向與來自洗淨液供給部102的噴霧方向一致。第三圖中，洗淨液供給 部101、102皆配置於滾筒海綿21的紙面右側，各噴霧方向亦皆從紙面右到左。此因，若噴霧方向相反，而來自洗淨液供給部101之洗淨液與來自洗淨液供給部102的洗淨液碰撞時，會發生對流造成洗淨液飛揚。如此，因飛揚而包含空氣中塵埃等的洗淨液會掉落到基板W上，而可能污染基板W。

繼續，說明將洗淨液供給至基板W下面之洗淨液供給部103、104。此等除了係將洗淨液以霧狀噴在基板W下面以及以下說明之點外，其他部分與洗淨液供給部101、102大致同樣。

第四圖係第二圖之基板洗淨裝置100的概略底視圖及概略側視圖。該圖之例係在基板W之下面，將洗淨液供給部103配置於滾筒海綿22的紙面左側，並將洗淨液供給部104配置於滾筒海綿22的紙面右側。如此，洗淨液供給部103與洗淨液供給部104較佳為配置於夾著滾筒海綿22(換言之係基板W之中心)而彼此相對的位置。此因，藉此可使基板洗淨裝置100小型化。

此時，來自洗淨液供給部103之噴霧方向與來自洗淨液供給部104的噴霧方向相反。更具體而言，來自洗淨液供給部103之噴霧方向係在紙面從左到右，而來自洗淨液供給部104之噴霧方向係在紙面從右到左。但是，如此不致造成問題。此因，在基板W之下面，即使來自洗淨液供給部103之洗淨液與來自洗淨液供給部104的洗淨液碰撞，因為該洗淨液係藉由重力落下，所以幾乎不致掉落到基板W上。此外，若不介意基板洗淨裝置100之大小等情況下，將洗淨液供給部103、104對滾筒海綿22配置在同側當然亦無妨。

再者，設置滾筒海綿21、22情況下，如上述，係對滾筒海綿 21、22之長度方向大致垂直地以霧狀噴出洗淨液。另外，不設滾筒海綿21、22時，如以下方式以霧狀噴出洗淨液。

第五圖係說明洗淨液供給部101、102之噴霧方向的示意圖。該圖係從洗淨液供給部101、102以霧狀噴出之洗淨液分別到達基板W上的區域P(相當於第三圖之區域A1、A2)、Q(相當於第三圖之區域A3、A4)。此時，洗淨液供給部101只須以將洗淨液供給部101及區域P之中心連結的線L1與區域P的長度方向正交之方式將洗淨液以霧狀噴出即可。同樣地，洗淨液供給部102只須以將洗淨液供給部102及區域Q之中心連結的線L2與區域Q的長度方向正交之方式將洗淨液以霧狀噴出即可。

以上說明之基板洗淨裝置100係將基板W大致保持在水平方向進行洗淨，不過亦可在傾斜方向保持基板W，或在垂直方向保持基板W進行洗淨。

第六A圖及第六B圖分別係將基板W保持於垂直方向進行洗淨的基板洗淨裝置100a之概略立體圖及概略側視圖。第六A圖及第六B圖係在第二圖至第四圖中對應之各部符號末尾附加「a」。

基板洗淨裝置100a以2個輥11a、12a垂直方向保持基板W而使其旋轉。此外，基板W藉由在同一水平面內彼此相對而延伸的2個滾筒海綿21a、22a夾著。亦即，滾筒海綿21a與基板W之第一面接觸並將其洗淨，滾筒海綿22a接觸基板W之第二面並將其洗淨。

洗淨液供給部101a配置於基板W之中心上方。洗淨液供給部101a中之純水供給噴嘴41a配置在比藥液供給噴嘴51a更靠近包含基板W之鉛直面處。洗淨液供給部102a與洗淨液供給部101a分離配置。洗淨液供給部 102a中之純水供給噴嘴42a配置於比藥液供給噴嘴52a更靠近包含基板W之鉛直面處。而後，與第三圖中洗淨液供給部101、102將洗淨液供給至基板W之上面者同樣地，第六圖中之洗淨液供給部101a、102a係將洗淨液供給至基板W之第一面。

此外，設置將洗淨液供給至基板W第二面的2個洗淨液供給部(相當於第四圖之洗淨液供給部103、104)，不過，僅在第六B圖顯示純水供給噴嘴43a及藥液供給噴嘴53a，這兩者合併稱為洗淨液供給部103a。其他與第四圖同樣。

此外，本實施例中，例如亦可在第六A圖之輥11a、12a中設置連通於真空源，用於吸引洗淨排液的無圖示之排液埠，可在洗淨中從該排液埠排出洗淨排液，並將該排液導入例如無圖示之氣液分離槽。或是，亦可在第六A圖的輥11a、12a之間再配置有輥(無圖示)，僅該輥設置排液埠，而在洗淨中從該排液埠排出洗淨排液，並將該排液導入例如無圖示之氣液分離槽。如此等結構時，可抑制排液中之殘渣滯留在輥等，可更順利地將排液中之殘渣排出外部。

如此，本實施形態係從洗淨液供給部101向基板中心以霧狀噴出洗淨液。因為基板中心附近之離心力小，所以洗淨液通過滾筒海綿21下方後，藉由基板旋轉而返回基板上。因而可效率佳地洗淨基板中心附近。

上述實施形態是以具有本發明所屬之技術領域的一般知識者可實施本發明為目的而記載者。熟悉本技術之業者當然可形成上述實施形態之各種變形例，本發明之技術性思想亦適用於其他實施形態。因此本發明不限定於記載之實施形態，而應該為按照申請專利範圍所定義之技術 性思想所決定的最廣範圍。

Claims (14)

1. 一種基板洗淨裝置，係使基板旋轉同時進行洗淨，其具備：第一洗淨液供給部，其係朝向前述基板之中心以第一噴霧角度並以霧狀噴出洗淨液；及第二洗淨液供給部，其係朝向前述基板之中心與邊緣之間，以比前述第一噴霧角度大之第二噴霧角度並以霧狀噴出洗淨液。
2. 如申請專利範圍第1項所述之基板洗淨裝置，其中將前述第一洗淨液供給部、與從前述第一洗淨液供給部以霧狀噴出之洗淨液之到達區域的中心連結之線，係與該到達區域之長度方向概略正交；將前述第二洗淨液供給部、與從前述第二洗淨液供給部以霧狀噴出之洗淨液之到達區域的中心連結之線，係與該到達區域之長度方向概略正交。
3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之基板洗淨裝置，其中具備洗淨部，其係與前述基板接觸而且洗淨前述基板。
4. 如申請專利範圍第3項所述之基板洗淨裝置，其中前述第一洗淨液供給部及前述第二洗淨液供給部，係對前述洗淨部之長度方向概略垂直地以霧狀噴出洗淨液。
5. 如申請專利範圍第3項所述之基板洗淨裝置，其中前述第一洗淨液供給部及前述第二洗淨液供給部至少其中之一具有：第一噴嘴，其係以霧狀噴出純水；及第二噴嘴，其係以霧狀噴出藥液；從前述第二噴嘴以霧狀噴出之藥液到達比從前述第一噴嘴以霧狀噴出之純水更靠近前述洗淨部處。
6. 如申請專利範圍第3項所述之基板洗淨裝置，其中前述第一洗淨液供給部及前述第二洗淨液供給部至少其中之一具有：第一噴嘴，其係以霧狀噴出純水；及第二噴嘴，其係以霧狀噴出藥液；前述第一噴嘴位於比前述第二噴嘴更靠近包含前述基板W之面處。
7. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之基板洗淨裝置，其中前述第一洗淨液供給部及前述第二洗淨液供給部係將洗淨液以霧狀噴在前述基板之上面，前述第一洗淨液供給部之噴霧方向與前述第二洗淨液供給部的噴霧方向相等。
8. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之基板洗淨裝置，其中前述第一洗淨液供給部及前述第二洗淨液供給部係將洗淨液以霧狀噴在前述基板之下面，前述第一洗淨液供給部之噴霧方向與前述第二洗淨液供給部的噴霧方向相反。
9. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之基板洗淨裝置，其中前述第二洗淨液供給部係在與前述基板之旋轉方向相同的方向以霧狀噴出洗淨液。
10. 如申請專利範圍第9項所述之基板洗淨裝置，其中具備滾筒狀洗淨部，其係旋轉同時與前述基板接觸而且洗淨前述基板，前述第二洗淨液供給部朝向前述基板與前述洗淨部之接觸區域且是朝向兩者旋轉方向一致的區域，並在與該旋轉方向相同的方向以霧 狀噴出洗淨液。
11. 如申請專利範圍第10項所述之基板洗淨裝置，其中前述第二洗淨液供給部所產生洗淨液之噴霧量，比前述第一洗淨液供給部所產生洗淨液之噴霧量多。
12. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之基板洗淨裝置，其中前述第一洗淨液供給部具有：第一純水噴嘴，其係將從第一純水供給管供給之純水以霧狀噴出；及第一藥液噴嘴，其係將從第一藥液供給管供給之藥液以霧狀噴出；前述第二洗淨液供給部具有：第二純水噴嘴，其係將從與前述第一純水供給管不同之第二純水供給管供給的純水以霧狀噴出；及第二藥液噴嘴，其係將從與前述第一藥液供給管不同之第二藥液供給管供給的藥液以霧狀噴出；前述第一純水供給管與前述第二純水供給管分別具有彼此不同之流量調整功能，前述第一藥液供給管與前述第二藥液供給管分別具有彼此不同之流量調整功能。
13. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之基板洗淨裝置，其中前述第一洗淨液供給部及前述第二洗淨液供給部大致均勻地將洗淨液以霧狀噴出。
14. 一種基板洗淨方法，係朝向旋轉之基板之中心以第一噴霧角度並以霧 狀噴出洗淨液，同時朝向前述基板之中心與邊緣之間以比前述第一噴霧角度大之第二噴霧角度並以霧狀噴出洗淨液。