TW201812474A - 預測由疊對誤差造成之圖案化缺陷之方法 - Google Patents

Abstract

本發明揭示一種方法，包括：判定與一設計佈局圖案之一熱點相關聯的一第一色彩圖案及一第二色彩圖案，該設計佈局圖案經組態成轉印至一基板；及藉由一硬體電腦系統至少部分地基於對該第一色彩圖案與該第二色彩圖案之間的一疊對誤差之一量測而預測在該基板上之該熱點處是否將存在由疊對誤差造成之一缺陷。

Description

預測由疊對誤差造成之圖案化缺陷之方法

本發明係關於圖案化裝置及程序，且更特定言之，係關於一種用以預測由疊對誤差造成之圖案化缺陷的方法或裝置。

微影裝置為將所要圖案施加至基板上(通常施加至基板之目標部分上)之機器。微影裝置可用於(例如)積體電路(IC)製造中。在彼情況下，圖案化器件(其替代地被稱作光罩或倍縮光罩)可用以產生待形成於IC之個別層上的電路圖案。可將此圖案轉印至基板(例如，矽晶圓)上之目標部分(例如，包括晶粒之部分、一個晶粒或若干晶粒)上。通常經由成像至提供於基板上之輻射敏感材料(抗蝕劑)層上來進行圖案之轉印。一般而言，單一基板將含有經順次地圖案化之鄰近目標部分的網路。已知微影裝置包括：所謂的步進器，其中藉由一次性將整個圖案曝光至目標部分上來輻照每一目標部分；及所謂的掃描器，其中藉由在給定方向(「掃描」方向)上經由輻射光束而掃描圖案同時平行或反平行於此方向而同步地掃描基板來輻照每一目標部分。亦有可能藉由將圖案壓印至基板上而將圖案自圖案化器件轉印至基板。

作為圖案化程序(亦即，產生涉及圖案化(諸如微影曝光或壓印)之器件或其他結構的程序，其可通常包括諸如抗蝕劑之顯影、蝕刻等等的一或多個相關聯處理步驟)之部分或與該圖案化程序相關聯，需要理解當使用圖案化程序產生經圖案化結構時，疊對誤差相對於一或多個缺陷發生的影響。因此，需要提供(例如)一種用以預測由疊對誤差造成之一或多個缺陷的方法及裝置。若預測將在基板上產生缺陷，則可因此調整一或多個處理變數(例如，劑量(包括劑量模糊)、焦點(包括焦點模糊)、光學像差、基板定位等等)，以減少在未來圖案化程序中缺陷的發生，藉此理想地改良根據圖案化程序良好器件的良率。 在一實施例中，提供一種方法，其包含：判定與一設計佈局圖案之一熱點相關聯的一第一色彩圖案及一第二色彩圖案，該設計佈局圖案經組態成轉印至一基板；及藉由一硬體電腦系統至少部分地基於對該第一色彩圖案與該第二色彩圖案之間的一疊對誤差之一量測而預測在該基板上之該熱點處是否將存在由疊對誤差造成之一缺陷。 在一實施例中，提供一種方法，其包含：藉由模擬一第一色彩圖案及一第二色彩圖案獲得該第一色彩圖案與該第二色彩圖案之間的一疊對誤差臨限值；及藉由一硬體電腦系統至少部分地基於該疊對誤差臨限值及對該第一色彩圖案與該經量測色彩圖案之間的一疊對誤差之一量測而預測是否將存在由疊對誤差造成之一缺陷。 在一實施例中，提供一種方法，其包含：基於一經模擬第一色彩圖案及一經模擬第二色彩圖案獲得複數個距離或重疊向量；及藉由一硬體電腦系統基於該複數個距離或重疊向量及對該第一色彩圖案與該第二色彩圖案之間的疊對誤差之一量測而預測是否將存在由疊對誤差造成之一缺陷。 在一實施例中，提供一種非暫時性電腦程式產品，其包含經組態以致使一處理器執行如本文中所描述之一方法的機器可讀指令。 在一實施例中，提供一種系統，其包含：一檢測裝置，其經組態以量測一基板上之一疊對誤差；及一缺陷預測引擎，其包含如本文中所描述之一非暫時性電腦程式產品。在一實施例中，該系統進一步包含一微影裝置，該微影裝置包含：一支撐結構，其經組態以固持用以調變一輻射光束之一圖案化器件；及一投影光學系統，其經配置以將該經調變投影至一輻射敏感基板上。

在詳細地描述實施例之前，呈現可供實施實施例之實例環境具指導性。 圖1示意性地描繪微影裝置LA。該裝置包含： - 照明系統(照明器) IL，其經組態以調節輻射光束B (例如，DUV輻射或EUV輻射)； - 支撐結構(例如，光罩台) MT，其經建構以支撐圖案化器件(例如，光罩) MA，且連接至經組態以準確地定位該圖案化器件之第一定位器PM； - 基板台(例如，晶圓台) WTa，其經建構以固持基板(例如，抗蝕劑塗佈晶圓) W，且連接至經組態以準確地定位該基板之第二定位器PW；及 - 投影系統(例如，折射或反射投影系統) PS，其經組態以將由圖案化器件MA賦予至輻射光束B之圖案投影至基板W之目標部分C (例如，包含一或多個晶粒)上。 照明光學系統可包括用於導向、塑形或控制輻射的各種類型之光學組件，諸如折射、反射、磁性、電磁、靜電或其他類型之光學組件，或其任何組合。 圖案化器件支撐結構以取決於圖案化器件之定向、微影裝置之設計及其他條件(諸如，圖案化器件是否被固持於真空環境中)之方式來固持圖案化器件。圖案化器件支撐結構可使用機械、真空、靜電或其他夾持技術來固持圖案化器件。圖案化器件支撐結構可為(例如)框架或台，其可視需要而經固定或可移動。圖案化器件支撐結構可確保圖案化器件(例如)相對於投影系統處於所要位置。可認為本文中對術語「倍縮光罩」或「光罩」之任何使用皆與更一般之術語「圖案化器件」同義。 本文中所使用之術語「圖案化器件」應被廣泛地解譯為係指可用以在輻射光束之橫截面中向輻射光束賦予圖案以便在基板之目標部分中產生圖案的任何器件。應注意，舉例而言，若被賦予至輻射光束之圖案包括相移特徵或所謂的輔助特徵，則該圖案可能不精確地對應於基板之目標部分中的所要圖案。一般而言，被賦予至輻射光束之圖案將對應於目標部分中所產生之器件(諸如，積體電路)中之特定功能層。 圖案化器件可為透射的或反射的。圖案化器件之實例包括光罩、可程式化鏡面陣列及可程式化LCD面板。光罩在微影中為吾人所熟知，且包括諸如二元、交變相移及衰減相移之光罩類型，以及各種混合光罩類型。可程式化鏡面陣列之一實例使用小鏡面之矩陣配置，該等小鏡面中每一者可個別地傾斜，以便使入射輻射光束在不同方向上反射。傾斜之鏡面在由鏡面矩陣反射之輻射光束中賦予圖案。 本文中所使用之術語「投影系統」應被廣泛地解譯為涵蓋適於所使用之曝光輻射或適於諸如浸潤液體之使用或真空之使用之其他因素的任何類型之投影系統，包括折射、反射、反射折射、磁性、電磁及靜電光學系統，或其任何組合。可認為本文中對術語「投影透鏡」之任何使用與更一般之術語「投影系統」同義。 如此處所描繪，裝置屬於透射類型(例如，使用透射光罩)。替代地，該裝置可屬於反射類型(例如，使用如上文所提及之類型的可程式化鏡面陣列，或使用反射光罩)。 微影裝置可屬於具有兩個(雙載物台)或多於兩個台(例如，兩個或多於兩個基板台、兩個或多於兩個圖案化器件支撐結構，或一基板台及度量衡台)之類型。在此等「多載物台」機器中，可並行地使用額外台，或可對一或多個台進行預備步驟，同時將一或多個其他台用於圖案轉印。 微影裝置亦可屬於如下類型：其中基板之至少一部分可由具有相對高折射率之液體(例如，水)覆蓋，以便填充投影系統與基板之間的空間。亦可將浸潤液體施加於微影裝置中之其他空間，例如，光罩與投影系統之間的空間。浸潤技術在此項技術中被熟知用於增大投影系統之數值孔徑。如本文中所使用之術語「浸潤」並不意謂諸如基板之結構必須浸沒於液體中，而是僅意謂液體在曝光期間位於投影系統與基板之間。 參看圖1，照明器IL自輻射源SO接收輻射光束。舉例而言，當輻射源為準分子雷射時，輻射源與微影裝置可為分離實體。在此等狀況下，不認為源形成微影裝置之部分，且輻射光束係憑藉包括(例如)合適導向鏡面及/或光束擴展器之光束遞送系統BD而自源SO傳遞至照明器IL。在其他狀況下，舉例而言，當源為水銀燈時，源可為微影裝置之整體零件。源SO及照明器IL連同光束遞送系統BD在需要時可被稱為輻射系統。 照明器IL可包括用於調整輻射光束之角強度分佈的調整器AD。一般而言，可調整照明器之光瞳平面中之強度分佈的至少外部徑向範圍及/或內部徑向範圍(通常分別被稱作σ外部及σ內部)。另外，照明器IL可包括各種其他組件，諸如積光器IN及聚光器CO。照明器可用以調節輻射光束，以在其橫截面中具有所要均一性及強度分佈。 輻射光束B入射於被固持於圖案化器件支撐件(例如，光罩台MT)上之圖案化器件(例如，光罩) MA上，且係由該圖案化器件而圖案化。在已橫穿圖案化器件(例如，光罩) MA的情況下，輻射光束B傳遞通過投影系統PS，投影系統PS將該光束聚焦至基板W之目標部分C上。憑藉第二定位器PW及位置感測器IF (例如，干涉量測器件、線性編碼器、2D編碼器或電容式感測器)，可準確地移動基板台WTa，例如，以便使不同目標部分C定位於輻射光束B之路徑中。相似地，第一定位器PM及另一位置感測器(其未在圖1中被明確地描繪)可用以(例如)在自光罩庫進行機械擷取之後或在掃描期間相對於輻射光束B之路徑來準確地定位圖案化器件(例如，光罩) MA。一般而言，可憑藉形成第一定位器PM之零件的長衝程模組(粗略定位)及短衝程模組(精細定位)來實現圖案化器件支撐件(例如，光罩台) MT之移動。相似地，可使用形成第二定位器PW之零件的長衝程模組及短衝程模組來實現基板台WTa之移動。在步進器(相對於掃描器)的狀況下，圖案化器件支撐件(例如，光罩台) MT可僅連接至短衝程致動器，或可固定。 可使用光罩對準標記M1、M2及基板對準標記P1、P2來對準圖案化器件(例如，光罩) MA及基板W。儘管如所說明之基板對準標記佔據專用目標部分，但該等標記可位於目標部分之間的空間中(此等標記被稱為切割道對準標記)。相似地，在將多於一個晶粒提供於圖案化器件(例如，光罩) MA上的情形中，光罩對準標記可位於該等晶粒之間。小對準標記亦可包括於器件特徵當中之晶粒內，在此狀況下，需要使標記儘可能地小且無需與鄰近特徵不同的任何成像或程序條件。下文進一步描述偵測對準標記之對準系統。 所描繪裝置可用於以下模式中之至少一者中： - 在步進模式中，在將被賦予至輻射光束之整個圖案一次性投影至目標部分C上時，使圖案化器件支撐件(例如，光罩台) MT及基板台WTa保持基本上靜止(亦即，單次靜態曝光)。接著，使基板台WTa在X及/或Y方向上移位，以使得可曝光不同目標部分C。在步進模式中，曝光場之最大大小限制單次靜態曝光中所成像之目標部分C的大小。 - 在掃描模式中，在將被賦予至輻射光束之圖案投影至目標部分C上時，同步地掃描圖案化器件支撐件(例如，光罩台) MT及基板台WTa (亦即，單次動態曝光)。可藉由投影系統PS之放大率(縮小率)及影像反轉特性來判定基板台WTa相對於圖案化器件支撐件(例如，光罩台) MT之速度及方向。在掃描模式中，曝光場之最大大小限制單次動態曝光中之目標部分的寬度(在非掃描方向上)，而掃描運動之長度判定目標部分之高度(在掃描方向上)。 - 在另一模式中，在將被賦予至輻射光束之圖案投影至目標部分C上時，使圖案化器件支撐件(例如，光罩台) MT保持基本上靜止，從而固持可程式化圖案化器件，且移動或掃描基板台WTa。在此模式中，通常使用脈衝式輻射源，且在基板台WTa之每一移動之後或在一掃描期間之順次輻射脈衝之間根據需要而更新可程式化圖案化器件。此操作模式可易於應用於利用可程式化圖案化器件(諸如上文所提及之類型的可程式化鏡面陣列)之無光罩微影。 亦可使用對上文所描述之使用模式的組合及/或變化或完全不同的使用模式。 微影裝置LA屬於所謂的雙載物台類型，其具有兩個台WTa、WTb (例如，兩個基板台)以及兩個站-圖案轉印站及量測站-在該兩個站之間可交換該等台。舉例而言，當一個台上之基板在圖案轉印站處將圖案轉印至其時，可在量測站處將另一基板裝載至另一基板台上且進行各種預備步驟。預備步驟可包括使用位階感測器LS來映射基板之表面控制，及使用對準感測器AS來量測基板上之對準標記的位置，該等感測器兩者皆由參考框架RF支撐。若位置感測器IF在台處於量測站以及處於圖案轉印站時不能夠量測台之位置，則可提供第二位置感測器以使得能夠在兩個站處追蹤台之位置。作為另一實例，當一個台上之基板在圖案轉印站處將圖案轉印至其時，不具有基板之另一台在量測站處等待(其中視情況可發生量測活動)。此另一台具有一或多個量測器件且視情況可具有其他工具(例如，清潔裝置)。當基板已完成至其之圖案轉印時，不具有基板之台移動至圖案轉印站以執行(例如)量測，且具有基板之台移動至卸載該基板且裝載另一基板所處之部位(例如，量測站)。此等多台配置實現裝置之產出率的相當大增加。 如圖2中所展示，微影裝置LA可形成微影製造單元LC (有時亦被稱作微影製造單元(lithocell)或微影製造叢集)之部分，微影製造單元LC亦包括用以對基板執行一或多個圖案轉印前程序及圖案轉印後程序之裝置。習知地，此等裝置包括用以沈積抗蝕劑層之一或多個旋塗器SC、用以顯影經曝光抗蝕劑之一或多個顯影器DE、一或多個冷卻板CH及一或多個烘烤板BK。基板處置器或機器人RO自輸入/輸出埠I/O1、I/O2拾取基板、在不同程序器件之間移動基板，且將基板遞送至微影裝置之裝載匣LB。常常統稱為塗佈顯影系統(track)之此等器件係在塗佈顯影系統控制單元TCU之控制下，塗佈顯影系統控制單元TCU自身受到監督控制系統SCS控制，監督控制系統SCS亦經由微影控制單元LACU控制微影裝置。因此，不同裝置可經操作以使產出率及處理效率最大化。 需要檢測經圖案化基板以量測一或多個屬性，諸如後續層之間的疊對誤差、線厚度、臨界尺寸(CD)，等等。若偵測到誤差，則可對(例如)一或多個後續基板之圖案化進行調整。舉例而言，此在可不久且足夠快速地進行檢測以使得同一批量之另一基板仍待圖案化的情況下可特別有用。又，可剝離及重工已經圖案化之基板(以改良良率)或捨棄已經圖案化之基板，藉此避免對已知有缺陷之基板執行圖案化。在基板之僅一些目標部分有缺陷的狀況下，可僅對良好的彼等目標部分執行另外圖案化。另一可能性係調適後續程序步驟之設定以補償誤差，例如，可調整修整蝕刻步驟之時間以補償由微影程序步驟引起的基板間CD變化。 檢測裝置用以判定基板之一或多個屬性，且詳言之，判定不同基板或同一基板之不同層之一或多個屬性如何在不同層間變化及/或跨越基板而變化。檢測裝置可整合至微影裝置LA或微影製造單元LC中，或可為獨立器件。為實現最快速量測，需要檢測裝置緊接在圖案化之後量測抗蝕劑層中之一或多個屬性。在一實施例中，可對經曝光抗蝕劑中之潛影採取量測。但，抗蝕劑中之潛影具有極低對比度-已曝光於輻射之抗蝕劑的部分與尚未曝光於輻射之抗蝕劑的部分之間僅存在極小的折射率差。因此，可在曝光後烘烤步驟(PEB)之後採取量測，PEB通常為對經曝光基板進行之第一步驟且增大抗蝕劑之經曝光部分與未經曝光部分之間的對比度。在此階段，抗蝕劑中之影像可被稱作半潛影(semi-latent)。此外，在一實施例中，且通常，可在已經移除抗蝕劑之經曝光部分或未經曝光部分之時刻或在諸如蝕刻之圖案轉印步驟之後對經顯影抗蝕劑影像進行量測。在蝕刻之後量測會限制有缺陷基板之重工的可能性，但仍可提供有用資訊，例如，出於程序控制之目的。 圖3A中展示適用於實施例中之檢測裝置。圖3B中更詳細地說明目標T及用以照明該目標之量測輻射的繞射射線。所說明之檢測裝置屬於被稱為暗場度量衡裝置之類型。檢測裝置可為獨立器件，或併入於(例如)量測站處之微影裝置LA中抑或微影製造單元LC中。貫穿該裝置具有若干分支之光軸係由點線O表示。在此裝置中，藉由包含透鏡12、14及物鏡16之光學系統經由光學元件15而將由源11 (例如，氙氣燈)發出之輻射導向至基板W上。此等透鏡係以4F配置之雙重序列進行配置。可使用不同透鏡配置，限制條件為其(例如)將基板影像提供至偵測器上，且同時允許對用於空間頻率濾光之中間光瞳平面進行存取。因此，可藉由定義在呈現基板平面之空間光譜之平面(此處被稱作(共軛)光瞳平面)中的空間強度分佈來選擇輻射入射於基板上之角度範圍。詳言之，可藉由在為物鏡光瞳平面之背向投影式影像之平面中在透鏡12與14之間插入合適形式之孔徑板13來進行此選擇。在所說明之實例中，孔徑板13具有不同形式(被標註為13N及13S)，從而允許選擇不同照明模式。本實例中之照明系統形成離軸照明模式。在第一照明模式中，孔徑板13N提供自僅出於描述起見被指定為「北」之方向的離軸輻射。在第二照明模式中，孔徑板13S用以提供相似照明，但提供自被標註為「南」之相對方向的照明。藉由使用不同孔徑，其他照明模式係可能的。光瞳平面之其餘部分理想地暗，此係因為所要照明模式以外之任何不必要輻射會干擾所要量測信號。 如圖3B中所展示，目標T經置放成基板W垂直於物鏡16之光軸O。基板W可由支撐件(未展示)支撐。與軸線O成角度照射於目標T上之量測輻射射線I產生零階射線(實線0)及無限數目個高階繞射射線(在圖3B中，僅僅一階展示為點鏈線+1及雙點鏈線-1)。應記住，在運用填充過度之小目標的情況下，此等射線僅僅為覆蓋包括度量衡目標T及其他特徵之基板區域的許多平行射線中之一者。因為板13中之孔徑具有有限寬度(為接納有用量之輻射所必要)，所以入射射線I事實上將佔據一角度範圍，且繞射射線0及+1/-1將稍微散開。根據小目標之點散佈函數，每一階+1及-1將跨越角度範圍進一步散佈，而非如所展示之單一理想射線。應注意，目標之週期性結構間距及照明角度可經設計或經調整成使得進入物鏡之一階射線與中心光軸緊密地對準。圖3A及圖3B所說明之射線被展示為稍微離軸，以純粹地使其能夠在圖解中被較容易地區分。 由基板W上之目標T繞射之至少0階及+1階係由物鏡16收集，且被引導回通過光學元件15。返回至圖3A，藉由指定被標註為北(N)及南(S)之完全相對孔徑來說明第一照明模式及第二照明模式兩者。當量測輻射之入射射線I來自光軸之北側時，亦即，當使用孔徑板13N來應用第一照明模式時，被標註為+1(N)之+1繞射射線進入物鏡16。與此對比，當使用孔徑板13S來應用第二照明模式時，-1繞射射線(被標註為-1(S))為進入透鏡16之繞射射線。 光束分裂器17將繞射光束劃分成兩個量測分支。在第一量測分支中，光學系統18使用零階繞射光束及一階繞射光束在第一感測器19 (例如，CCD或CMOS感測器)上形成目標之繞射光譜(光瞳平面影像)。每一繞射階射中感測器上之一不同點，使得影像處理可比較及對比若干階。由感測器19捕捉之光瞳平面影像可用於聚焦檢測裝置及/或正規化一階光束之強度量測。光瞳平面影像亦可用於諸如重新建構之許多量測目的。根據實施例，用於填充不足目標之光瞳平面影像可用作劑量及焦點度量衡之輸入。 在第二量測分支中，光學系統20、22在感測器23 (例如，CCD或CMOS感測器)上形成目標T之影像。在一實施例中，在該第二量測分支中，將孔徑光闌21提供於與光瞳平面共軛之平面中。孔徑光闌21用以阻擋零階繞射光束，使得形成於感測器23上之目標的影像係僅由-1或+1一階光束形成。由感測器19及23捕捉之影像經輸出至處理影像之處理器PU，處理器PU之功能將取決於所執行之量測的特定類型。應注意，此處在廣泛意義上使用術語「影像」。因而，在僅僅-1階及+1階中之一者存在的情況下，將不會形成週期性結構特徵之影像。 圖3中所展示之孔徑板13及場光闌21之特定形式純粹為實例。在一實施例中，使用目標之同軸照明，且具有離軸孔徑之孔徑光闌用以將實質上僅僅一個一階繞射輻射傳遞至感測器(例如，零階輻射)。在又其他實施例中，代替一階光束或除了一階光束以外，亦在量測中使用二階光束、三階光束及高階光束(圖3中未展示)。 為了使量測輻射可適應於此等不同類型之量測，孔徑板13可包含圍繞圓盤而形成之數個孔徑圖案，該圓盤旋轉以使所要圖案處於適當位置。應注意，孔徑板13N或13S可僅用以量測在一個方向(取決於設置之X或Y)上定向之週期性結構。為了量測正交週期性結構，可能實施達90°及270°之目標旋轉。圖3C及圖3D中展示不同孔徑板。在上文所提及之專利申請公開案中描述了對此等孔徑板及眾多其他變化形式之使用，以及對裝置之應用。 圖4描繪根據已知實務形成於基板上之(複合)目標。在此實例中，目標包含四個週期性結構(例如，光柵) 32至35，其緊密地定位在一起，使得其將皆在由檢測裝置之度量衡輻射照明光束形成的量測光點31內。因此，該四個週期性結構皆被同時照明且同時成像於感測器19及23上。在一實施例中，目標具有不同形式。在一實施例中，目標係除量測之外的非功能度量衡目標。在一實施例中，目標包含一或多個(器件)產品特徵。 為了用作專用於疊對量測之目標，週期性結構32至35自身係複合週期性結構，其藉由上覆於在(例如)形成於基板W上之半導體器件的不同層中經圖案化之週期性結構而形成。在專用於散焦量測之一實施例中，週期性結構32至35自身係聚焦敏感光柵，其由在(例如)形成於基板W上之半導體器件的一或多個層(通常為相同層)中經圖案化的不對稱光柵形成。 週期性結構32至35亦可在其定向方面不同，如所展示，以便使入射輻射在X方向及Y方向上繞射。在一個實例中週期性結構32及34係X方向週期性結構。週期性結構33及35係Y方向週期性結構。可在由感測器23捕捉之影像中識別此等週期性結構之單獨影像。不同方向中之週期性結構可使得能夠在不同方向上量測適用變數(例如，疊對)。此僅為目標之一個實例。目標可包含多於4個或少於4個週期性結構，或僅僅單一週期性結構。 圖5展示在使用來自圖3D之孔徑板13NW或13SE的情況下在圖3之裝置中使用圖4之目標而可形成於感測器23上且由感測器23偵測的影像之實例。雖然光瞳平面影像感測器19不可解析不同個別週期性結構32至35，但影像感測器23可進行此解析。暗矩形表示感測器上之影像的場，在該場內，基板上之經照明光點31成像至對應區域41中。在此區域內，矩形區域42至45表示小目標週期性結構32至35之影像。若目標位於產品區域中，則在此影像場之周邊中亦可見產品特徵。影像處理器及控制系統PU使用圖案辨識來處理此等影像，以識別週期性結構32至35之單獨影像42至45。以此方式，影像並非必須在感測器框架內之特定部位處極精確地對準，此極大地改良量測裝置整體上之產出率。然而，若成像程序跨越影像場經受非均一性，則繼續存在針對準確對準之需要。在一實施例中，識別四個位置P1至P4，且週期性結構儘可能地與此等已知位置對準。 一旦已識別週期性結構之單獨影像，就可(例如)藉由平均化或求和經識別區域內之經選擇像素強度值來量測彼等個別影像之強度。可將影像之強度及/或其他屬性彼此進行比較。可組合此等結果以量測圖案化程序之不同變數(諸如焦點)，如在美國專利申請公開案第US 2011-0027704號中所說明，該美國專利申請公開案以全文引用之方式併入本文中。 圖6說明如何量測所關注程序變數(諸如疊對)。在步驟S1處，經由微影裝置(諸如圖2之微影製造單元)處理基板(例如，半導體晶圓)一或多次，以產生包括(例如)結構32至35之目標。在S2處，在使用圖3之檢測裝置的情況下，僅使用(例如)繞射階(比如-1或0)中之一者來獲得目標之至少部分的影像。 在一實施例中，經由識別目標不對稱性(如藉由比較目標週期性結構之+1階及-1階暗場影像中的強度(可比較其他對應高階之強度，例如+2階及-2階)以獲得強度不對稱性之量度所揭露)來進行度量衡量測。在此狀況下，在視情況選用之步驟S3處，無論藉由改變照明模式或改變成像模式抑或在檢測裝置之視野中將基板W旋轉180°，可獲得使用另一經繞射階(+1)之週期性結構的第二影像；因此，在第二影像中捕捉+1繞射輻射。應注意，藉由在每一影像中包括一階繞射輻射之僅一半，此處所提及之「影像」不為習知暗場顯微法影像。將不解析目標週期性結構之個別目標特徵。每一目標週期性結構將簡單地由某一強度位準之區域表示。 在步驟S4中，在每一組件目標結構之影像內識別所關注區(ROI)，將自該所關注區量測強度位準。在已識別每一個別目標結構之ROI且量測其強度的情況下，可接著判定所關注程序變數(例如，疊對)。在步驟S5中，藉由評估(例如)針對每一目標結構32至35之零階、+1階及/或-1階所獲得的強度值以識別(例如)其強度不對稱性(例如，其強度之任何差)，進行此判定(例如，藉由處理器PU)。術語「差」不意欲僅指減法。可以比率形式演算差。在步驟S6中，使用針對數個目標結構評估之強度，視情況連同對彼等目標結構之任何一或多個已知變數或參數(例如，尺寸)的瞭解一起，以判定或演算在目標T附近圖案化程序之所關注一或多個變數。在本文中所描述之應用中，可包括使用兩個或多於兩個不同量測配方之量測。 可回饋(或前饋)所關注程序變數(例如，疊對、CD、焦點、劑量、光學像差等等)以用於改良圖案化程序、改良目標，及/或用以改良圖6自身之量測及演算程序。 此外，應評估圖案化程序之一或多個態樣以使得能夠(例如)判定缺陷是否有可能發生。為了實現此評估，可提供用於計算上評估彼等一或多個態樣中之一或多個工具，諸如圖案化器件之圖案設計、圖案化器件之照明、藉由突出部投影圖案、在抗蝕劑層中產生圖案等等。因此，在用於計算上評估涉及圖案化之製造程序的系統中，可由各種功能模組描述主要製造系統組件及/或程序，例如，如圖6中所說明。參看圖6，功能模組可包括：設計佈局模組100，其定義器件設計(例如，積體電路、記憶體或電子器件)圖案；圖案化器件佈局模組110，其定義如何基於器件設計以多邊形佈置圖案化器件圖案；圖案化器件模型模組120，其模型化待在模擬程序期間利用之經像素化及連續色調圖案化器件之物理屬性；圖案轉印(例如，光學)模型模組130，其定義將圖案自圖案化器件轉印至基板之組件的效能，諸如光學微影系統；抗蝕劑模型模組140，其定義用於給定程序中之抗蝕劑的效能；程序模型模組150，其定義抗蝕劑顯影後程序(例如，蝕刻)之效能；及度量衡模組160，其定義與度量衡目標一起使用之度量衡系統的效能且因此定義當與度量衡系統一起使用時之度量衡目標的效能。將模擬模組中之一或多者的結果(例如，經預測輪廓及CD)提供於結果模組170中。 在圖案轉印模型模組130中捕捉圖案轉印器件(諸如照明及投影光學件)之屬性。在由(例如)光學微影進行圖案轉印的情況下，屬性可包括但不限於數值孔徑、均方偏差(s)設定以及任何特定照明源形狀，其中s (或均方偏差)係在照明器之外部徑向範圍外。亦可捕捉光阻層之光學屬性(例如，折射率、膜厚度、傳播及/或偏振效應)以作為模型模組130之部分，而抗蝕劑模型模組140描述在圖案轉印至抗蝕劑期間發生之化學程序的效應、圖案轉印後烘烤(有時被稱作曝光後烘烤(PEB))及顯影，以便預測(例如)形成於基板上之抗蝕劑特徵的輪廓。圖案化器件模型模組120捕捉設計特徵如何以圖案化器件之圖案形式而佈置，且可包括圖案化器件之詳細物理屬性的表示，如(例如)美國專利第7,587,704號中所描述。 模擬之目標係準確地預測(例如)邊緣置放及CD，接著可比較邊緣置放及CD與器件設計。器件設計通常被定義為預OPC圖案化器件佈局，且將以諸如GDSII或OASIS之標準化數位檔案格式被提供。 一般而言，在由(例如)光學微影進行圖案轉印的情況下，光學與抗蝕劑模型之間的連接係抗蝕劑層內之經模擬空中影像強度，該經模擬空中影像強度係由輻射至基板上之投影、抗蝕劑介面處之折射及抗蝕劑膜堆疊中之多個反射引起。輻射強度分佈(空中影像強度)係藉由入射能量之吸收而變為潛伏「抗蝕劑影像」，該潛伏抗蝕劑影像係藉由擴散程序及各種負載效應予以進一步修改。足夠快以用於全晶片應用之高效模擬方法藉由2維空中(及抗蝕劑)影像而近似抗蝕劑堆疊中之實際3維強度分佈。 因此，模型表述描述整體程序之大多數(若並非所有)已知物理學及化學方法，模型變數中之每一者理想地對應於相異物理或化學效應(例如，劑量、焦點等等)。 此外，可識別設計佈局之被稱作臨界特徵或熱點之一或多個部分。在一實施例中，提取表示設計佈局中之複雜圖案之臨界特徵或熱點集合(例如，約50至1000個臨界特徵或熱點，但可使用任何數目個臨界特徵或熱點)。如熟習此項技術者應瞭解，此等臨界特徵或熱點表示設計之小部分(亦即，電路、胞元、圖案或設計剪輯)，且尤其是臨界特徵或熱點表示需要特定關注及/或驗證之小部分。可藉由經驗(包括由使用者提供之臨界特徵或熱點)、藉由試誤法或藉由執行全晶片模擬來識別臨界特徵或熱點。 隨著在半導體及相似製造程序中製成之功能元件的尺寸繼續縮小，準確地印刷預期設計佈局變得更具挑戰性，高解析度特徵之特定印刷彼此接近。用以解決此挑戰之一種途徑被稱為「多重圖案化(multiple patterning/multi-patterning)」。代替在一個圖案轉印步驟及相同圖案轉印步驟中印刷單一功能層之完整圖案，多重圖案化可允許經由一序列圖案轉印步驟(例如，單獨曝光、與顯影及蝕刻組合之曝光等等)而將完整圖案形成於基板上，每一圖案轉印步驟相較於整體上在一個圖案轉印步驟中對完整圖案進行圖案轉印「更容易」。 因此，舉例而言，在一實施例中，完整圖案包含複數個彼此接近之特徵，詳言之，彼此如此接近以至於不能在同一圖案轉印步驟(例如，微影曝光)期間使用圖案化程序來恰當地轉印該等特徵。因此，可將圖案分解成兩個或多於兩個部分，此等部分中之每一者被稱作不同色彩。因此，整體圖案之第一部分將被稱作第一色彩、第一色彩圖案、第一色彩特徵或相似術語，接著整體圖案之第二部分將被稱作第二色彩、第二色彩圖案、第二色彩特徵或相似術語，等等。當然，在此情形下，色彩並不指圖案或其部分之視覺感知屬性。然而，通常由字組色彩(例如，紅色、藍色、，等等)暗指之視覺感知屬性常常用以易於區分及識別不在同一圖案轉印步驟中進行轉印之不同圖案。 此外，常常跨越堆疊中之複數個層製造器件。因此，至少第一層中之一個圖案特徵將與至少第二層中之另一圖案特徵對準。現在，可藉由多重圖案化產生第一層及/或第二層中之圖案(且因此，每一層將具有適當著色)。然而，可藉由單一圖案化程序產生第一(或第二)層，而可藉由多重圖案化程序產生第二(或第一)層。在此情況下，相對於第二層中之圖案(包括(例如)第二層之複數個色彩圖案)，可以用於參考之色彩指定第一層之圖案。 因此，將色彩指派至待印刷至基板上之一或多個設計佈局圖案的程序可被稱為「著色」。因此，該著色可包括將色彩應用於經分解設計佈局圖案之部分，及經由層之堆疊而將色彩應用於一或多個圖案。 返回至分解，一旦設計佈局圖案經分解，在一基本實例中，整體圖案之第一部分(或第一色彩)就可包含複數個特徵中之一或多個特徵的第一集合，其中可接著在第一圖案轉印步驟(例如，第一曝光)中轉印第一集合，而不受過於接近之複數個特徵中之一或多個其他特徵約束。接著，若立即一起轉印，則整體圖案之第二部分(或第二色彩)可包含複數個特徵中之一或多個其他特徵的第二集合，其中可接著在第二圖案轉印步驟(例如，第二曝光)中轉印第二集合，而不受整體圖案中過於接近之第一集合約束。因此，在一實施例中，可使用單獨圖案化器件形成每一部分。在一實施例中，可使用經配置以在不同時間產生各別不同部分(例如，其可包括包含相同圖案但以一種方式進行轉印使得其發生空間分離之每一部分)之同一圖案化器件(例如，諸如可程式化鏡面陣列或可程式化LCD陣列之可程式化圖案化器件)來形成每一部分。 在一實施例中，每一部分由使用圖案化器件之組合引起，其中圖案化器件本身可不具有對應於不同部分中之每一者或任一者的圖案。舉例而言，間隔件及修整光罩程序係用以實現不同部分/色彩之多重圖案化程序。在此程序之一基本實例中，第一圖案轉印程序界定一或多個心軸特徵。在顯影及蝕刻之後，接著將間隔件材料形成(例如，藉由沈積)於一或多個心軸特徵之側壁中的一或多者上(例如，使得間隔件形成圍繞心軸特徵中之一或多者的環路)。接著，使用第二圖案轉印步驟(例如，使用修整光罩，其有時亦被稱作經切割光罩)將間隔件修整或切割成整體圖案之不同部分。因此，在一個圖案轉印步驟中，將圖案之多個部分產生於基板上，而不必在特徵過於接近的情況下轉印整體圖案。 因此，多重圖案化可用於克服在一個圖案轉印步驟中印刷複雜圖案的困難。然而，其會引起顯著複雜。舉例而言，需要將圖案分裂成多種色彩，且接著需要設計複數個適當圖案化器件圖案(其通常涉及產生複數個圖案化器件，例如，光罩)。此外，藉由將特定圖案之轉印分裂成多種色彩特徵，每一後續圖案轉印步驟需要謹慎地與一或多個先前圖案轉印步驟之結果(被稱為疊對)對準。 多重圖案化之最簡單案例中之一者係雙重圖案化，其中習知微影程序用以藉由允許在每一圖案轉印步驟期間常常使用不同圖案化器件之兩個圖案轉印步驟中轉印設計佈局，產生雙倍預期數目個特徵。舉例而言，第一圖案化器件可攜載用以將設計佈局圖案之第一部分(亦即，第一色彩)產生於基板上的某些特徵。第二圖案化器件可攜載用以將設計佈局圖案之第二部分(亦即，第二色彩)產生於基板上的特徵，其中第二部分在設計佈局方面過於接近於待在單一圖案轉印步驟中進行轉印的第一部分。除了雙重圖案化以外，多重圖案化亦可包括三重圖案化、四重圖案化等等。因此，三個圖案化器件及四個圖案化器件可分別用於三重圖案化及四重圖案化中。且，出於簡單起見，雖然本文中之描述集中於跨越多個圖案化器件使設計佈局圖案之部分分裂的圖案化，但本文中所描述之技術亦可應用於針對每一圖案轉印步驟使用同一圖案化器件、使用間隔件及修整/經切割光罩類型配置等等的程序。 圖8示意性地展示使用多重圖案化程序產生半導體裝置之層之圖案600的示意圖。圖案600中之特徵可彼此緊密地定位，此可使在一個圖案轉印步驟(例如，微影曝光、顯影及蝕刻)中印刷該等特徵困難，若並非不可能，則使用特定圖案化程序(例如，使用193奈米輻射之曝光)。若將圖案600「分解」成一或多個特徵之多個群組(例如，群組610及620) (亦稱為色彩或子佈局)且經由多重圖案轉印步驟將該等群組轉印至基板上，則可很好地克服該困難，此係因為歸因於上文所論述之特徵彼此近接而對圖案轉印步驟產生的限制會減小(若不消除)。在將一或多個特徵之所有群組印刷至基板之後，將整個設計佈局印刷至基板。即，可在不同圖案轉印步驟中或經由不同圖案轉印步驟之組合產生設計佈局之子佈局(例如，群組610及620)，以產生對應於設計佈局之器件中的單一功能層。因此，特徵之每一群組可被稱作特定色彩圖案，且特定色彩圖案之每一特徵可被稱作特定色彩特徵。 圖9描繪可為半導體器件之部分的實例層堆疊。如所展示，該層堆疊包括三個功能層，亦即，金屬0層(M0)、通孔0層(V0)及金屬1層(M1)。可在一個圖案轉印步驟(例如，微影及蝕刻)中產生M0。另外，可使用多重圖案化程序將V0及M1中之每一者產生於基板上。特定言之，可使用雙重圖案化程序將V0產生於基板上。因此，將V0形成於基板上可包括在基板上圖案化V0之第一色彩圖案(亦即，V0A)，及此後在基板上圖案化V0之第二色彩圖案(亦即，V0B)。此外，可使用三重圖案化程序將M1產生於基板上。因此，將M1形成於基板上可包括在基板上圖案化M1之第一色彩圖案(亦即，M1A)，此後在基板上圖案化M1之第二色彩圖案(亦即，M1B)，及此後在基板上圖案化M1之第三色彩圖案(亦即，M1C)。此外，儘管不使用多重圖案化程序來圖案化M0，但有時可向M0指派色彩以便與其他層之色彩圖案區分，其中其他層可包含使用單一圖案化步驟產生之色彩圖案或可包含使用多重圖案化程序產生之色彩圖案(例如，色彩圖案V0A、V0B、M1A、M1B及M1C)。 在多重圖案化程序中，可在微影裝置(例如，以曝光基板)及蝕刻裝置(例如，以將抗蝕劑圖案蝕刻至基板層中)兩者中處理每一色彩圖案。因此，多重圖案化程序亦可被稱作「微影蝕刻(litho-etch；LE)」程序之序列。舉例而言，雙重圖案化程序有時可被稱作「LELE」程序，三重圖案化程序有時可被稱作「LELELE」程序等等。 圖案化多個層及/或在單一層中執行多重圖案化可呈現疊對問題(亦即，不同層中之特徵之間的對準及/或在多重圖案化程序之不同圖案轉印步驟中曝光的特徵之間的對準)，且疊對誤差可引起所產生之器件的缺陷。因此，可在層堆疊中之兩個或多於兩個色彩圖案(例如，圖9中之M0、V0A、V0B、M1A、M1B及M1C)之間或當中引入疊對誤差，其可來自同一功能層或不同功能層。所引入之疊對誤差可改變兩個色彩特徵之間的相對位置，其可導致或引起缺陷。舉例而言，兩個色彩特徵可經設計以在該兩者之間具有間隙距離。若間隙距離過小(例如，在間隙距離滿足或超越臨限距離的情況下)，則可在兩個特徵之間產生缺陷，例如，歸因於光學式近接效應，藉此降低良率。 相似地，兩個色彩特徵可經設計以發生重疊或連接。舉例而言，此為來自不同功能層之兩個特徵應該進行接觸的情況。在此狀況下，兩個功能層之間的疊對誤差將使重疊面積減小。舉例而言，若此疊對誤差超出某一最小值，則所要接觸將發生故障或展示高電阻。因此，若存在間隙或一定量之不正確重疊(例如，重疊滿足或超越各別臨限值，例如，低於最小重疊，諸如零重疊)，則可在兩個特徵之間產生缺陷，藉此降低良率。雖然下文中之論述將主要集中於涉及間隙距離之實施例，但相同概念適用於重疊(例如，重疊量必須超過或等於某一臨限值，或不低於或等於某一臨限值)。 圖10A描繪第一色彩圖案及第二色彩圖案不具有疊對誤差之實例。如所展示，第一色彩圖案可包括第一色彩特徵810、820 (其由虛線表示)，且第二色彩圖案可包括第二色彩特徵830、840 (其由實線表示)。第一色彩圖案及第二色彩圖案可來自同一功能層或不同功能層。 兩種不同色彩特徵之間的相對位置可由距離或重疊向量表示。舉例而言，距離向量之振幅可指示兩個特徵之間的最小間隙距離或兩個特徵之間的重疊量。距離向量之方向可指示第一色彩特徵處之最小間隙距離的末端相對於第二色彩特徵處之最小間隙距離的末端的相對位置，或反之亦然。重疊向量之方向可指示第一色彩特徵之中心區域或點相對於第二色彩特徵之中心區域或點的相對位置，或反之亦然。舉例而言，第一距離向量850可與第一色彩特徵810與第二色彩特徵830之間的最小間隙距離相關聯，且第一距離向量850之方向指示第一色彩特徵810處之最小間隙的末端相對於第二色彩特徵830處之最小間隙的末端而在+Y方向上定向，且最小間隙距離係由第一距離向量850之振幅表示。對於另一實例，第二距離向量860可與第一色彩特徵820與第二色彩特徵840之間的最小間隙距離相關聯，且第一距離向量860之方向指示第一色彩特徵820處之最小間隙的末端相對於第二色彩特徵840處之最小間隙的末端而在-X方向上定向，且最小間隙距離係由第一距離向量860之振幅表示。 圖10B描繪歸因於疊對誤差產生之缺陷835的實例。如所展示，例如，在圖案化程序期間，引入第一色彩圖案(亦即，特徵810及820)與第二色彩圖案(亦即，特徵830、840)之間的由疊對誤差向量870表示的疊對誤差。在此實例中，可將疊對誤差定義為第一色彩圖案相對於第二色彩圖案之疊對誤差。因此，疊對誤差向量870可指示沿著-Y方向相對於第二色彩圖案將由疊對誤差向量870之振幅標示之疊對誤差的值引入至第一色彩圖案。歸因於疊對誤差，第一色彩特徵810與第二色彩特徵830之間的最小間隙距離會明顯減小，如由第一距離向量875所指示。因此，當(例如)第一距離向量875之振幅超越或滿足缺陷臨限值或疊對誤差向量870之振幅(或振幅與方向之組合)超越或滿足缺陷臨限值時，將在特徵810與特徵830之間或可在特徵810與特徵830之間產生缺陷835。因此，在此狀況下，當第一色彩圖案及第二色彩圖案來自同一功能層時，缺陷835可為橋接缺陷。如所展示，當缺陷有可能發生時，最小間隙距離可不為零。此可因為如下近接效應：當時兩個特徵810及830如此接近，以至於其可失真且變成連接，即使圖案化步驟經設置以便不以連接方式轉印該等特徵亦如此。 圖10C描繪歸因於疊對誤差產生之缺陷845的實例。如所展示，例如，在圖案化程序期間，在第一色彩圖案(亦即，特徵810及820)與第二色彩圖案(亦即，特徵830、840)之間引入由疊對誤差向量880表示的疊對誤差。在此實例中，可將疊對誤差定義為第一色彩圖案相對於第二色彩圖案之疊對誤差。因此，疊對誤差向量880可指示沿著+X方向相對於第二色彩圖案將由疊對誤差向量880之振幅標示之疊對誤差的值引入至第一色彩圖案。歸因於疊對誤差，第一色彩特徵820與第二色彩特徵840之間的最小間隙距離會明顯減小，如由第二距離向量885所指示。因此，當(例如)第二距離向量885之振幅超越或滿足缺陷臨限值或疊對誤差向量880之振幅(或振幅與方向之組合)超越或滿足缺陷臨限值時，可在特徵820與特徵840之間或將在特徵820與特徵840之間產生缺陷850。因此，在此狀況下，當第一色彩圖案及第二色彩圖案來自同一功能層時，缺陷845可為橋接缺陷。如上文所描述，當缺陷有可能發生時，最小間隙距離可不為零。此可因為如下近接效應：當時兩個特徵820及840如此接近，以至於其可失真且變成連接，即使圖案化步驟經設置以便不以連接方式轉印該等特徵亦如此。 舉例而言，需要提供一種用以預測由疊對誤差造成之缺陷的方法及裝置。舉例而言，在圖9中，需要預測歸因於任何兩個或多於兩個色彩圖案之間的疊對誤差，是否可產生缺陷。在兩個或多於兩個色彩圖案來自同一功能層的情況下，缺陷可為橋接缺陷。在兩個或多於兩個色彩圖案來自不同功能層的情況下，缺陷可為層間缺陷。相關地，需要判定用以幫助避免兩個或多於兩個色彩圖案之缺陷的局域疊對要求。 圖11係說明判定與兩個或多於兩個色彩圖案相關聯之疊對臨限值資料的方法之實施例的實例流程圖。出於簡單起見，此描述集中於兩個色彩圖案，但如應瞭解，該方法可擴展至較多色彩圖案或將擴展至較多色彩圖案。在步驟910處，可獲得與第一色彩圖案(其可與第一圖案化器件相關聯)及第二色彩圖案(其可與第二圖案化器件相關聯)相關聯之處理變數的集合。在一實施例中，使用處理變數來模擬將第一色彩圖案及第二色彩圖案轉印至基板。處理變數之集合可包括與第一色彩圖案相關聯的處理變數之第一集合，例如，用於使用第一圖案化器件曝光第一色彩圖案之劑量、焦點及/或光學像差。處理變數之集合可進一步包括與第二色彩圖案相關聯的處理變數之第二集合，例如，用於使用第二圖案化器件曝光第二色彩圖案之劑量、焦點及/或光學像差。在一些實例中，處理變數之第一集合可與第二處理變數相同。理想地，向用以產生器件之所有色彩圖案(使用第一色彩圖案及第二色彩圖案來處理該器件)提供處理變數。 在步驟920處，可判定或選擇在基本上平行於基板(圖案形成於其上)之主要平面之方向上的一或多個方向，以用於判定潛在疊對誤差。在一實施例中，在已知或預期在圖案化程序期間引入的第一色彩圖案與第二色彩圖案之間的疊對誤差之方向的情況下，可使用僅僅一個方向。在一實施例中，可判定或選擇複數個均一分離的方向。舉例而言，可判定或選擇分離90度的4個方向(例如，0°、90°、180°、270°)。舉例而言，判定或選擇分離30度的12個方向。舉例而言，判定或選擇分離20度的18個方向。舉例而言，判定或選擇分離10度的36個方向。在一實施例中，可判定或選擇複數個非均一分離的方向。 在步驟930處，可獲得第一色彩圖案與第二色彩圖案之間的潛在疊對誤差的一個方向。在一實施例中，所獲得方向可為在圖案化程序期間引入的第一色彩圖案與第二色彩圖案之間的疊對誤差的已知方向。在一實施例中，所獲得方向可為複數個均一分離或非均一分離的方向中之一者，如在步驟920處所描述。 在步驟940處，判定在所獲得方向上第一色彩圖案之特徵與第二色彩圖案之特徵之間的疊對誤差臨限值(例如，最小疊對誤差)，該疊對誤差臨限值經判定有可能避免各別特徵之間的缺陷。在一實施例中，可藉由增加將至少第一色彩圖案及第二色彩圖案轉印至基板的模擬(例如，該模擬可僅模擬轉印第一色彩圖案及第二色彩圖案及/或模擬功能器件之色彩圖案中的全部或某一組合)而判定疊對誤差臨限值，在所獲得方向上之疊對誤差(例如，造成在基本上平行於基板(色彩圖案形成於其上)之主要平面的適用方向上發生相對位移)直至基於在所獲得方向上所應用疊對誤差之模擬指示預測缺陷將產生於基板上為止(例如，其中第一圖案及第二圖案在同一功能層上，當以其他方式預期第一圖案及第二圖案分離時，兩個特徵橋接在一起)。在一實施例中，基於預期缺陷將不會產生於基板上，模擬中之疊對誤差可以較小值開始，且接著以較小增量增加。在一實施例中，當第一色彩特徵與第二色彩特徵之間的間隙距離(例如，最小間隙距離)小於或等於缺陷臨限值(例如，間隙距離為10奈米、8奈米、5奈米、3奈米、2奈米、1奈米、0奈米等等) (其中缺陷臨限值可由使用者設定)時，可產生缺陷。在一實施例中，當第一色彩特徵與第二色彩特徵之間的重疊(例如，重疊面積)小於或等於缺陷臨限值(例如，諸如選自0至20%之範圍、1%至10%之範圍、2%至8%之範圍等等之百分比的相對比例，或類似比) (其中缺陷臨限值可由使用者設定)時，可產生缺陷。在一實施例中，可檢查鄰近於第二色彩圖案之特徵的第一色彩圖案之每一特徵。在一實施例中，可評估第一色彩圖案及第二色彩圖案之各別特徵的子集(即，所預期熱點或所預期熱點之部分)，以幫助加快模擬及避免評估如下特徵：例如，其間隔得足夠遠，以使不會在一或多個其他特徵尚未歸因於特定的所應用疊對誤差造成缺陷的情況下發生缺陷。此子集可包括熱點或所預期熱點之部分，其中熱點係更有可能在轉印至基板時發生缺陷的圖案或器件設計之部分。此等熱點可由使用者識別。 在步驟950處，所判定疊對誤差臨限值之值及方向可與關於第一圖案及第二圖案之資訊(例如，色彩資訊)一起儲存。在一實施例中，可將所判定疊對誤差臨限值之值及方向儲存為疊對誤差臨限值向量。特定言之，疊對誤差臨限值向量之振幅可為所判定疊對誤差臨限值之值，且疊對誤差臨限值向量之方向可為所判定疊對誤差臨限值之方向。此可適用於基於第一色彩圖案與第二色彩圖案之間的經量測疊對誤差而預測缺陷，如圖12中所描述。 視情況，在步驟960處，可儲存經模擬缺陷之部位，且視情況將經模擬缺陷之部位識別為潛在缺陷例子或熱點。當第一色彩圖案及第二色彩圖案來自同一功能層時，經模擬缺陷之部位可被稱作潛在橋接例子。 在步驟970處，判定是否已針對在步驟920處判定之一或多個方向中的每一者執行該方法。若否，則方法返回至步驟930。否則，方法在步驟980處結束。 在一實施例中，可獲得處理變數之複數個集合。舉例而言，處理變數之複數個集合可包括分別與第一色彩圖案及第二色彩圖案相關聯的劑量、焦點及/或光學像差值之複數個集合。因此，可針對處理變數之每一集合重複如圖11中所描述之方法。舉例而言，可擾動第一色彩圖案及第二色彩圖案之處理變數集合的值以評估第一色彩圖案及第二色彩圖案之程序窗。在使用處理變數之複數個值的情況下，則可針對處理變數之值的不同集合記錄疊對誤差臨限值。 此外，可針對功能器件之層堆疊(例如，圖9中之層堆疊)中的色彩圖案之每一組合進行圖11中之方法。 圖12係說明基於圖11之疊對誤差臨限值資料預測由疊對誤差造成之一或多個圖案化缺陷的方法之實施例的流程圖。 在步驟1010處，可(例如)藉由在施加第二色彩圖案之後且在施加另一圖案之前的時間使用檢測裝置進行量測，獲得在第一色彩圖案與第二色彩圖案之間量測的疊對誤差。可使用經量測疊對誤差來判定是否已歸因於經量測疊對誤差而在基板上產生缺陷。在一實施例中，可識別(例如，由使用者)基板上之一或多個熱點。可使用熱點資訊來判定是否已在熱點處產生缺陷。舉例而言，可針對一或多個熱點判定經量測疊對誤差。在使用上文所提及之資訊的情況下，可判定與熱點相關聯之適用的一或多個色彩圖案。舉例而言，可判定熱點與第一色彩圖案及第二色彩圖案相關聯。因此，可獲得在第一色彩圖案與第二色彩圖案之間量測的疊對誤差(即使(例如)熱點區域可包括多個先前應用或隨後應用之色彩圖案亦如此)。 在步驟1020處，視情況，可獲得用以產生第一色彩圖案及第二色彩圖案之處理變數的集合。在一實施例中，處理變數之集合可包括用於產生第一色彩圖案之第一劑量、第一焦點及/或第一光學像差，及/或用於產生第二色彩圖案之第二劑量、第二焦點及/或第二光學像差。 在步驟1030處，至少部分地基於經量測疊對誤差之方向，及視情況在步驟1020處獲得的處理變數之集合，可獲得一或多個適用疊對誤差臨限值(亦即，來自在圖11中所判定之資料)。在一實施例中，疊對誤差臨限值與經量測疊對誤差具有相同方向。在一實施例中，一或多個適用疊對臨限值呈疊對誤差臨限值向量形式。 在步驟1040處，判定經量測疊對誤差是否具有低於適用疊對誤差臨限值之振幅的值。若如此，則方法繼續進行至步驟1050，其可預測不會在基板上產生第一色彩圖案與第二色彩圖案之間的缺陷。 否則，方法繼續進行至步驟1060，其可至少預測會在基板上產生第一色彩圖案與第二色彩圖案之間的缺陷。視情況，在步驟1070處，可調整圖案化程序之一或多個處理變數(例如，來自處理變數之集合)，使得對於後續圖案化，可縮減歸因於經量測疊對誤差產生的缺陷。該一或多個處理變數可選自以下各者之一或多者：第一劑量、第一焦點、第一光學像差、第二劑量、第二焦點及/或第二光學像差。另外或替代地，可產生警示潛在缺陷之信號。該信號可用以造成(例如)基板之重工、防止基板之進一步圖案化(例如，應用另外色彩圖案)等等。 因此，在一實施例中，需要評估局域疊對誤差對(例如)單一層內之橋接缺陷的影響或準則對最小距離/重疊面積之違反。為了實現準確預測(例如，以捕捉率/有礙率形式表達)，使用諸如多重圖案化之色彩資訊的設計資訊。詳言之，使用特徵(建構)之特定集合的設計及色彩資訊來估計彼建構是否將變成缺陷。 亦即，如上文所描述，設計資訊可用於功能器件，包括用以建構器件之各種色彩圖案。因此，對於設計內之特定熱點，可判定哪些色彩圖案用以印刷熱點之特定特徵。藉由知曉此色彩資訊，可選擇相關的經量測疊對誤差以用於評估特徵之集合。舉例而言，對於存在於設計中之特定熱點，M1A對M1B疊對可致使兩個特徵之橋接。特定言之，模擬可判定M1A及M1B之特徵之間的特定疊對誤差量可產生缺陷(例如，藉由對照缺陷臨限值進行評估)。因此，現在已知應針對此等特徵評估M1A對M1B疊對。又，可判定特徵(建構)之此特定集合的局域疊對限制，即，疊對誤差臨限值(例如，在超越或匹配缺陷臨限值之前可容許此等特徵的疊對誤差之量)。因此，在此實例中，接著在缺陷預測中，設計資訊(色彩資訊)可用以判定與熱點(特徵建構)相關的局域疊對誤差資訊，即，經量測M1A對M1B疊對，及熱點(特徵建構)之適用局域疊對限制。可接著對照適用局域疊對限制評估適用經量測疊對以判定缺陷是否有可能發生。 如上文所提及，可執行模擬以使用如參考圖7所描述之模型來評估可能缺陷在不同色彩圖案之間發生的例子。在一實施例中，針對複數個色彩圖案(例如，M1A至M1C)中之每一色彩圖案(例如，M1A或M1B)執行模擬。詳言之，可使用如參考圖7所描述之模型針對每一色彩圖案相對於另一色彩圖案(例如，M1A至M1B、M1A至M1C、M1B至M1C)成對地執行模擬。如應瞭解，每一模擬可顧及施加的先前色彩圖案(例如，M1B至M1C之模擬可顧及先前色彩圖案M1A)。模擬之每一集合可分別使用各別色彩圖案之處理變數的各別標稱集合，例如，與第一色彩圖案及第二色彩圖案相關聯之劑量、焦點及/或光學像差。另外，每一模擬可模擬基板上之場的相同區域中之兩個色彩圖案的部分。可針對場之所有區域重複此模擬。 圖13示意性地描繪使用第一圖案化器件1110之部分1120及第二圖案化器件1130之部分1140來模擬待在基板1150上曝光之場1160的同一區域1170中之第一色彩圖案的部分及第二色彩圖案的部分的實例。在一實施例中，場1160之區域1170具有介於900平方微米至1,000,000平方微米之範圍內的面積，例如，尺寸介於30微米×30微米至1000微米×1000微米之範圍內(當然，長度及寬度並不需要相等)。應瞭解，以上尺寸僅為實例，且係非限制性的。 圖14係說明預測由疊對誤差造成之一或多個圖案化缺陷的方法之實施例的流程圖。 在步驟1205處，可獲得用以在基板上之場的特定區域中產生第一色彩圖案之部分及第二色彩圖案之部分的處理變數之集合。可使用第一圖案化器件之部分產生第一色彩圖案之部分，且可使用第二圖案化器件之部分產生第二色彩圖案之部分。在一實施例中，處理變數之集合可包括用於產生第一色彩圖案之部分的第一劑量、第一焦點及/或第一光學像差，及/或用於產生第二色彩圖案之部分的第二劑量、第二焦點及/或第二光學像差。 在步驟1210處，判定與處理變數之集合相關聯的基板上之場之特定區域中的複數個潛在缺陷例子或熱點。當第一色彩圖案及第二色彩圖案來自同一功能層時，每一潛在缺陷例子或熱點可為潛在橋接例子。將關於(例如)圖15描述關於此步驟之更多細節。舉例而言，使用場之特定區域來實現對該特定區域特殊的校正。舉例而言，在特定區域之大小下，校正程序或圖案化程序中之裝置可具有正確解析度。 在步驟1215處，基於複數個潛在缺陷例子或熱點產生熱點設定檔(例如，熱點映射、熱點圖形等等)。特定言之，熱點設定檔中之每一資料點可表示對應於(例如)第一色彩特徵與第二色彩特徵之間的間隙(其振幅小於熱點臨限值)或第一色彩特徵與第二色彩特徵之間的重疊(其振幅小於熱點臨限值)的距離或重疊向量。在一實施例中，對於間隙距離，熱點臨限值可為20奈米、18奈米、15奈米等等。在一實施例中，對於重疊，熱點臨限值可為諸如選自90%至20%之範圍、60%至20%之範圍、40%至20%之範圍等等的百分比的相對比例，或類似比。熱點臨限值可由使用者設定。熱點臨限值旨在消除具有少量可能性或不可能產生缺陷之彼等距離或重疊向量。亦即，舉例而言，當距離或重疊向量之振幅大於或等於熱點臨限值時，判定歸因於第一色彩圖案與第二色彩圖案之間的疊對誤差，不可能產生缺陷。或，當距離或重疊向量之振幅等於或小於熱點臨限值時，判定歸因於第一色彩圖案與第二色彩圖案之間的疊對誤差，有可能產生缺陷。距離向量之振幅可指示兩個特徵之間的最小間隙距離或兩個特徵之間的重疊。距離或重疊向量之方向可指示第一色彩特徵相對於第二色彩特徵之相對位置，或第二色彩特徵相對於第一色彩特徵之相對位置。在一實施例中，可使用ASML的微影製造檢查(LMC)工具獲得距離或重疊向量。在一實施例中，可在熱點設定檔中以熱點映射或圖形的形式標繪距離或重疊向量以作為資料點。將關於(例如)圖16描述此步驟之更多細節。 在步驟1220處，判定熱點設定檔之區，該區排除熱點設定檔中之所有或基本上所有(例如，大於80%、大於90%或大於95%)資料點。該區有效地自零距離或重疊向量延伸且環繞零距離或重疊向量以形成排除資料點之區。在資料點之二維表示中，該區可表示呈多邊形、圓形、卵形或任何其他合適形狀形式之區域。在一實施例中，該區被稱作疊對程序窗。 在步驟1225處，視情況，藉由有效地使該區之輪廓收縮缺陷臨限值而判定該區中之區帶。在一實施例中，藉由使該區之輪廓朝向該區之中心(例如，零距離或重疊向量點)收縮以缺陷臨限值為特徵之距離或重疊而判定該區帶。在距離向量的狀況下，缺陷臨限值可為10奈米、8奈米、5奈米等等。在重疊向量的狀況下，缺陷臨限值可為諸如選自0至20%之範圍、1%至10%之範圍、2%至8%之範圍等等的百分比的相對比例，類似的類似比。在一實施例中，該區帶被稱作疊對程序窗。 在步驟1230處，判定是否已針對整個場進行該方法。若如此，則方法繼續進行至步驟1235。否則，針對基板上之場的另一部分，方法返回至步驟1205。 在一實施例中，處理變數之複數個集合可經受基板上之場的每一區域。舉例而言，處理變數之複數個集合可包括用於分別產生第一色彩圖案之每一部分及第二色彩圖案之每一部分的劑量、焦點及/或光學像差值之複數個集合。因此，可針對處理變數之每一集合重複步驟1205至1235。 如上文所提及，可針對功能器件之層堆疊(例如，圖9中之層堆疊)中的每一對色彩圖案進行步驟1205至1235。每一對色彩圖案可來自同一功能層或不同功能層。 在步驟1240處，可獲得基板上之第一色彩圖案與第二色彩圖案之間的疊對誤差量測。可使用經量測疊對誤差來判定是否已歸因於經量測疊對誤差而在基板上產生缺陷。在一實施例中，經量測疊對誤差可由疊對誤差向量表示。疊對誤差向量之方向表示經量測疊對誤差之方向，且疊對誤差向量之振幅表示經量測疊對誤差之量值。 在步驟1245處，基於經量測疊對誤差判定缺陷預測向量。取決於對疊對誤差及第一色彩圖案與第二色彩圖案之間的距離或重疊向量的定義，可以不同方式判定缺陷預測向量。特定言之，當在步驟1215中所描述之距離或重疊向量中的每一者表示第一色彩特徵相對於第二色彩特徵之相對位置，且同時，將疊對誤差定義為第二色彩圖案相對於第一色彩圖案之疊對誤差時，或當在步驟1215中所描述之距離或重疊向量中的每一者表示第二色彩特徵相對於第一色彩特徵之相對位置，且同時，將疊對誤差定義為第一色彩圖案相對於第二色彩圖案之疊對誤差時，缺陷預測向量與表示經量測疊對誤差之疊對誤差向量相同。另一方面，當在步驟1215中所描述之距離或重疊向量中的每一者表示第一色彩特徵相對於第二色彩特徵之相對位置，且同時，將疊對誤差定義為第一色彩圖案相對於第二色彩圖案之疊對誤差時，或當在步驟1215中所描述之距離或重疊向量中的每一者表示第二色彩特徵相對於第一色彩特徵之相對位置，且同時，將疊對誤差定義為第二色彩圖案相對於第一色彩圖案之疊對誤差時，缺陷預測向量可具有與疊對誤差向量相同的振幅，但具有與疊對誤差向量相對的方向。 在步驟1250處，判定缺陷預測向量是否造成在於步驟1220/1225處判定之適用疊對程序窗外部的資料點中之一或多者在彼疊對程序窗內。舉例而言，可將缺陷預測向量添加至一或多個適用資料點以判定彼等資料點是否將移位至疊對程序窗內。彼等資料點將被指示為可能有缺陷。可接著將與彼等點(例如，相關聯色彩圖案及彼等特徵中之特定特徵)及/或疊對程序窗(例如，場之區)相關聯之資料用於監視、校正等等中。在一實施例中，可基於是否量測到疊對誤差之部位而選擇對應疊對程序窗。 可採取一或多個步驟以促進此檢閱。舉例而言，檢閱可排除某些點。舉例而言，若向量在-X方向及-Y方向上延伸，則可排除在-X方向及‑Y方向上之任何距離或重疊向量；相似地，若向量在+X方向及+Y方向上延伸，則可排除在+X方向及+Y方向上之任何距離或重疊向量。 若判定缺陷預測向量並未造成任何資料點在疊對程序窗內，則方法繼續進行至步驟1255，步驟1255可預測歸因於經量測疊對誤差，第一色彩圖案與第二色彩圖案之間不存在缺陷。在步驟1255之後，可針對另一疊對程序窗及/或不同經量測疊對重複步驟1240至1250。舉例而言，可針對場之部分中的每一者及/或針對跨越基板轉印第一色彩圖案及第二色彩圖案的複數個例子重複此技術。 否則，方法繼續進行至步驟1260，步驟1260識別對歸因於經量測疊對誤差而在基板上產生的第一色彩圖案與第二色彩圖案之間的缺陷的預測。 視情況，在步驟1265處，可調整圖案化程序之一或多個處理變數(例如，來自與第一色彩圖案及第二色彩圖案相關聯的處理變數之對應集合)，使得可縮減歸因於經量測疊對誤差的缺陷。該一或多個處理變數可包括選自以下各者之一或多者：第一劑量、第一焦點、第一光學像差、第二劑量、第二焦點及/或第二光學像差。如上文所描述，第一劑量、第一焦點及/或第一光學像差與第一色彩圖案相關聯，且第二劑量、第二焦點及/或第二光學像差與第二色彩圖案相關聯。 在步驟1260或1265之後，可針對另一疊對程序窗及/或不同經量測疊對重複步驟1240至1250。舉例而言，可針對場之部分中的每一者及/或針對跨越基板轉印第一色彩圖案及第二色彩圖案的複數個例子重複此技術。 圖15係說明判定歸因於第一色彩圖案與第二色彩圖案之間的潛在疊對誤差(亦即，圖14中之步驟1210)而在基板上產生的潛在缺陷例子或熱點的方法之實施例的流程圖。 方法開始於第一色彩圖案之部分及第二色彩圖案之部分的處理變數之集合，如1305中所展示。如上文所描述，可使用第一圖案化器件產生第一色彩圖案，且可第二圖案化器件產生第二色彩圖案。處理變數之集合可包括用於產生第一色彩圖案之部分的第一劑量、第一焦點及/或第一光學像差。處理變數之集合可進一步包括用於產生第二色彩圖案之部分的第二劑量、第二焦點及/或第二光學像差。 在步驟1310處，可(例如)使用關於圖7所描述之模型基於處理變數之集合來模擬第一色彩圖案之部分及第二色彩圖案之部分。第一色彩圖案及第二色彩圖案可來自同一功能層或來自不同功能層。 在步驟1320處，判定第一色彩圖案之經模擬特徵與第二色彩圖案之經模擬特徵之間的複數個距離或重疊向量。在一實施例中，距離向量之振幅可指示兩個不同色彩特徵之間的最小間隙距離。在一實施例中，重疊向量之振幅可指示兩個不同色彩特徵之間的重疊的相對比例。在一實施例中，距離或重疊向量之方向可指示第一色彩特徵相對於第二色彩特徵之相對位置，或第二色彩特徵相對於第一色彩特徵之相對位置。在一實施例中，距離向量之方向對應於各別特徵之兩個最接近點之間的方向，且距離向量之振幅對應於經模擬點之間的最短距離。 在步驟1330處，可基於在步驟1320處獲得的複數個距離或重疊向量而判定複數個熱點。每一熱點與振幅在熱點臨限值內之複數個距離或重疊向量中的一者相關聯。在一實施例中，對於距離向量，熱點臨限值可為20奈米、18奈米、15奈米等等。熱點臨限值可由使用者設定。 圖16示意性地描繪預測由疊對誤差造成之圖案化缺陷之程序的實施例。如所展示，熱點區域1405包括複數個資料點。每一資料點可表示第一色彩特徵(以虛線表示)與第二色彩特徵(以實線表示)之間的距離或重疊向量(其振幅係在熱點臨限值內(例如，對於距離向量，熱點臨限值為15奈米))。在此實例中，每一距離或重疊向量自第二色彩特徵朝向第一色彩特徵導向。因此，距離或重疊向量中之每一者可表示第一色彩特徵相對於第二色彩特徵之相對位置。在其他實例中，距離或重疊向量中之每一者可表示第二色彩特徵相對於第一色彩特徵之相對位置。因此，對應距離或重疊向量在圖16中可具有與距離或重疊向量相對的方向，且在圖16中具有與距離或重疊向量相同的振幅。另外，可判定在熱點設定檔內部排除所有或基本上所有資料點之區1410 (例如，多邊形區域)。在一實施例中，區1410可被稱作重疊疊對程序窗。應瞭解，區1410之形狀係非限制性的，只要區1410排除熱點區域1405中之所有或基本上所有資料點即可。 此外，視情況，藉由使區之輪廓朝向熱點區域1405之中心收縮以缺陷臨限值(例如，對於距離向量，缺陷臨限值為5奈米)為特徵之距離或重疊量，可在區1410內部產生區帶1420。藉由判定區1410之輪廓上的複數個點、使該複數個點中之每一者朝向中心偏移以缺陷臨限值(例如，對於距離向量，缺陷臨限值為5奈米)為特徵之距離或重疊量、且接著連接經移位的該複數個點，可進行此操作。在一實施例中，比如區1410之區帶可被稱作重疊疊對程序窗。在一實施例中，缺陷臨限值可變化，使得區帶之形狀並不匹配於區之形狀。 可基於第一色彩圖案與第二色彩圖案之間的經量測疊對誤差而預測第一色彩圖案與第二色彩圖案之間是否產生缺陷。特定言之，基於經量測疊對誤差產生缺陷預測向量1430。取決於對距離或重疊向量及疊對誤差之定義，可以不同方式判定缺陷預測向量1430。舉例而言，當距離或重疊向量中之每一者表示第一色彩特徵相對於第二色彩特徵之相對位置，且同時，將疊對誤差定義為第二色彩圖案相對於第一色彩圖案之疊對誤差時，或當距離或重疊向量中之每一者表示第二色彩特徵相對於第一色彩特徵之相對位置，且同時，將疊對誤差定義為第一色彩圖案相對於第二色彩圖案之疊對誤差時，缺陷預測向量與表示經量測疊對誤差之疊對誤差向量相同。另一方面，當距離或重疊向量中之每一者表示第一色彩特徵相對於第二色彩特徵之相對位置，且同時，將疊對誤差定義為第一色彩圖案相對於第二色彩圖案之疊對誤差時，或當距離或重疊向量中之每一者表示第二色彩特徵相對於第一色彩特徵之相對位置，且同時，將疊對誤差定義為第二色彩圖案相對於第一色彩圖案之疊對誤差時，缺陷預測向量可具有與疊對誤差向量相同的振幅，但具有與疊對誤差相對的方向。 如圖16中所展示，出於方便起見，在區帶1420內展示缺陷預測向量1430。使用缺陷預測向量來識別當將缺陷預測向量應用於資料點時，在區帶1420/區1410外部之資料點是否將在區帶1420/區1410內(或繼續在外部)。舉例而言，當資料點在區帶1420/區1410內時，可預測歸因於第一色彩圖案與第二色彩圖案之間的經量測疊對誤差而產生的缺陷。 因此，在一實施例中，提供藉由組合熱點資訊與一或多個疊對量測而預測缺陷部位。在一實施例中，藉由計算上特性化關於各種疊對誤差之潛在缺陷而進行此方法。亦即，該方法使得使用者能夠藉由組合疊對量測與經預特性化熱點及疊對程序窗找到圖案化缺陷，以判定經量測疊對是否將有可能產生缺陷。因為有效地提供虛擬檢測系統，所以缺陷大小可較小(例如，小於可用傳統(光學)檢測系統偵測到的大小)。 如上文所描述，執行模擬以作為特定圖案(例如，特定光罩)之設置步驟(例如，僅一次)。舉例而言，對於基板處之場中的圖案之部分，模擬圖案化程序以找到潛在缺陷，例如，該圖案與任何所有其他相關色彩圖案之間的橋接例子。可應用缺陷臨限值以僅識別某一大小(例如，15奈米之間隙或小於15奈米之間隙)下的潛在缺陷。可界定疊對程序窗以提供最接近於零大小之界限(其中缺陷當然將會發生)，該界限使所有或基本上所有經識別缺陷保持於該界限處或在該界限外部。在一實施例中，可提供偏移以縮小疊對程序窗。 當已知實際疊對誤差時(例如，基板之疊對指紋)，可應用疊對向量以判定經識別缺陷中之哪一者(若存在)有可能在疊對程序窗內。在經識別缺陷在疊對程序窗內的情況下，可將彼特徵組合識別為有可能有缺陷。因此，可識別場之部分的最可能缺陷部位。此外，針對跨越基板之每一場，針對該特定場使用相同模擬但在基板之不同部分處使用不同疊對誤差，可重複該程序。因此，疊對程序窗指示控制容限；疊對程序窗展示所允許之疊對偏差。 因此，在多重圖案化中提供缺陷預測。在一實施例中，為了實現此缺陷預測，使用自模擬導出的疊對程序窗之概念(例如，對於圖案化程序，每圖案集合僅運行單一模擬)。缺陷預測允許可引起良率改良之圖案感知、佈局感知疊對控制。在一實施例中，該預測實現預測產生基板上之缺陷以便幫助管理(例如)系統性缺陷。 雖然技術已集中於疊對，但其可擴展至其他變數，且亦可用作其他變數之輸入資料。此類其他變數可包括(例如)CD、圖案化程序之光學像差、表示在曝光期間基板移動之值(例如，每點移動標準偏差值)等等 在一實施例中，提供一種方法，其包含：判定與一設計佈局圖案之一熱點相關聯的一第一色彩圖案及一第二色彩圖案，該設計佈局圖案經組態成轉印至一基板；及藉由一硬體電腦系統至少部分地基於對該第一色彩圖案與該第二色彩圖案之間的一疊對誤差之一量測而預測在該基板上之該熱點處是否將存在由疊對誤差造成之一缺陷。 在一實施例中，該預測包含：獲得一疊對誤差臨限值；比較該經量測疊對誤差與該疊對誤差臨限值；及基於該比較之一結果預測在該熱點處是否將存在該缺陷。在一實施例中，回應於該經量測疊對誤差之一值等於或大於該疊對誤差臨限值之振幅而預測在該熱點處存在該缺陷。在一實施例中，回應於該經量測疊對誤差之一值小於或等於該疊對誤差臨限值之該振幅而預測在該熱點處不存在缺陷。在一實施例中，獲得該疊對誤差臨限值包含判定該第一色彩圖案與該第二色彩圖案之間的一疊對誤差之一值，使得基於該疊對誤差，一經模擬第一色彩圖案與一經模擬第二色彩圖案之間的一距離或重疊量滿足一缺陷臨限值。在一實施例中，藉由基於用以將該第一色彩圖案轉印至該基板之一圖案化程序之一處理變數的不同值執行該第一色彩圖案之一模擬而獲得該經模擬第一色彩圖案，及/或藉由基於用以將該第二色彩圖案轉印至該基板之一圖案化程序之一處理變數的不同值執行該第二色彩圖案之一模擬而獲得該經模擬第二色彩圖案。在一實施例中，該方法進一步包含回應於將存在該缺陷之一預測，調整用於產生該第一色彩圖案及/或該第二色彩圖案之一處理變數，使得預期由該疊對誤差造成之該缺陷將縮減。在一實施例中，該處理變數包含選自以下各者之一或多者：用於產生該第一色彩圖案之一劑量；用於產生該第一色彩圖案之一焦點；與產生該第一色彩圖案相關聯的一光學像差；用於產生該第二色彩圖案之一劑量；用於產生該第二色彩圖案之一第二焦點；及/或與產生該第二色彩圖案相關聯的一光學像差。在一實施例中，該第一色彩圖案及/或該第二色彩圖案包括一積體電路圖案之一特徵。在一實施例中，使用一第一圖案化器件之至少一部分在該基板上產生該第一色彩圖案，且使用一第二圖案化器件之至少一部分在該基板上產生該第二色彩圖案。在一實施例中，該第一色彩圖案係用於該基板上與該第二色彩圖案之一層不同的一層。 在一實施例中，提供一種方法，其包含：藉由模擬一第一色彩圖案及一第二色彩圖案獲得該第一色彩圖案與該第二色彩圖案之間的一疊對誤差臨限值；及藉由一硬體電腦系統至少部分地基於該疊對誤差臨限值及對該第一色彩圖案與該經量測色彩圖案之間的一疊對誤差之一量測而預測是否將存在由疊對誤差造成之一缺陷。 在一實施例中，該預測包含：選擇複數個疊對誤差臨限值中之一者，該所選擇疊對誤差臨限值在與該經量測疊對誤差之方向相同的方向上具有至少一方向分量；比較該經量測疊對誤差與該所選擇疊對誤差臨限值；及基於該比較之一結果預測是否將存在該缺陷。在一實施例中，回應於該經量測疊對誤差之一值等於或大於該所選擇疊對誤差臨限值之振幅，預測將存在該缺陷。在一實施例中，回應於該經量測疊對誤差之一值小於或等於該疊對誤差臨限值之該振幅，預測不存在缺陷。在一實施例中，獲得該疊對誤差臨限值包含判定該第一色彩圖案與該第二色彩圖案之間的一疊對誤差之一值，使得基於該疊對誤差，該經模擬第一色彩圖案與該經模擬第二色彩圖案之間的一距離或重疊量滿足一缺陷臨限值。在一實施例中，藉由基於用以將該第一色彩圖案轉印至該基板之一圖案化程序之一處理變數的不同值執行該第一色彩圖案之一模擬而獲得該經模擬第一色彩圖案，及/或藉由基於用以將該第二色彩圖案轉印至該基板之一圖案化程序之一處理變數的不同值執行該第二色彩圖案之一模擬而獲得該經模擬第二色彩圖案。在一實施例中，該方法進一步包含回應於將存在該缺陷之一預測，調整用於產生該第一色彩圖案及/或該第二色彩圖案之一處理變數，使得預期由該疊對誤差造成之該缺陷將縮減。在一實施例中，該處理變數包含選自以下各者之一或多者：用於產生該第一色彩圖案之一劑量；用於產生該第一色彩圖案之一焦點；與產生該第一色彩圖案相關聯的一光學像差；用於產生該第二色彩圖案之一劑量；用於產生該第二色彩圖案之一第二焦點；及/或與產生該第二色彩圖案相關聯的一光學像差。在一實施例中，該第一色彩圖案及/或該第二色彩圖案包括一積體電路圖案之一特徵。在一實施例中，使用一第一圖案化器件之至少一部分在該基板上產生該第一色彩圖案，且使用一第二圖案化器件之至少一部分在該基板上產生該第二色彩圖案。在一實施例中，該第一色彩圖案係用於該基板上與該第二色彩圖案之一層不同的一層。 在一實施例中，提供一種方法，其包含：基於一經模擬第一色彩圖案及一經模擬第二色彩圖案獲得複數個距離或重疊向量；及藉由一硬體電腦系統基於該複數個距離或重疊向量及對該第一色彩圖案與該第二色彩圖案之間的疊對誤差之一量測而預測是否將存在由疊對誤差造成之一缺陷。 在一實施例中，該等距離或重疊向量中之每一者具有表示該第一色彩圖案之一各別特徵與該第二色彩圖案之一各別特徵之間的一最小間隙距離或重疊的一振幅，該振幅係在一熱點臨限值內。在一實施例中，該等距離或重疊向量中之每一者具有指示該第一色彩圖案之一各別特徵與該第二色彩圖案之一各別特徵之間的一相對位置的一方向。在一實施例中，該獲得包含：產生包括複數個資料點之一熱點設定檔，該複數個資料點中之每一者表示該複數個距離或重疊向量中之一者；及判定該熱點設定檔之一區，該區排除該複數個資料點中之基本上全部，且其中該預測包含：基於該經量測疊對誤差判定一缺陷預測向量；及基於該缺陷預測向量及該區預測是否將存在該缺陷。在一實施例中，回應於缺陷預測向量與在該區內之複數個資料點中的一或多者的組合，預測將存在由疊對誤差造成之缺陷。在一實施例中，回應於缺陷預測向量與在該區外部之複數個資料點中的基本上全部的組合，預測將不存在由疊對誤差造成之缺陷。在一實施例中，該獲得包含藉由使該區之輪廓收縮至少部分地以缺陷臨限值為特徵的量而判定該區內之區帶，且其中該預測包含基於該缺陷預測向量及該區帶預測是否將存在缺陷。在一實施例中，回應於缺陷預測向量與在區帶內之複數個資料點中的一或多者的組合，預測將存在由疊對誤差造成之缺陷。在一實施例中，回應於缺陷預測向量與在區帶外部之複數個資料點中的基本上全部的組合，預測將不存在由疊對誤差造成之缺陷。在一實施例中，判定區帶包含：獲得該區之輪廓上的複數個點；獲得區帶之輪廓上的複數個點(其為使該區之輪廓上的複數個點中之每一者朝向該區之中心偏移以缺陷臨限值為特徵之距離或重疊量的函數)；及藉由在區帶之輪廓上連接所獲得的複數個點而形成區帶之輪廓。在一實施例中，該方法進一步包含基於數學模型，使用用以將第一色彩圖案及第二色彩圖案轉印一基板之圖案化程序的複數個處理變數來模擬第一色彩圖案及第二色彩圖案。在一實施例中，藉由基於用以將該第一色彩圖案轉印至該基板之一圖案化程序之一處理變數的不同值執行該第一色彩圖案之一模擬而獲得該經模擬第一色彩圖案，及/或藉由基於用以將該第二色彩圖案轉印至該基板之一圖案化程序之一處理變數的不同值執行該第二色彩圖案之一模擬而獲得該經模擬第二色彩圖案。在一實施例中，該方法進一步包含回應於將存在該缺陷之一預測，調整用於產生該第一色彩圖案及/或該第二色彩圖案之一處理變數，使得預期由該疊對誤差造成之該缺陷將縮減。在一實施例中，該處理變數包含選自以下各者之一或多者：用於產生該第一色彩圖案之一劑量；用於產生該第一色彩圖案之一焦點；與產生該第一色彩圖案相關聯的一光學像差；用於產生該第二色彩圖案之一劑量；用於產生該第二色彩圖案之一第二焦點；及/或與產生該第二色彩圖案相關聯的一光學像差。在一實施例中，該第一色彩圖案及/或該第二色彩圖案包括一積體電路圖案之一特徵。在一實施例中，使用一第一圖案化器件之至少一部分在該基板上產生該第一色彩圖案，且使用一第二圖案化器件之至少一部分在該基板上產生該第二色彩圖案。 圖17係說明可輔助實施本文中所揭示之方法及流程之電腦系統1600的方塊圖。電腦系統1600包括匯流排1602或用於傳達資訊之其他通信機構，及與匯流排1602耦接以用於處理資訊之處理器1604 (或多個處理器1604及1605)。電腦系統1600亦包括耦接至匯流排1602以用於儲存待由處理器1604執行之資訊及指令的主記憶體1606，諸如，隨機存取記憶體(RAM)或其他動態儲存器件。主記憶體1606亦可用於在待由處理器1604執行之指令之執行期間儲存暫時性變數或其他中間資訊。電腦系統1600進一步包括耦接至匯流排1602以用於儲存用於處理器1604之靜態資訊及指令的唯讀記憶體(ROM) 1608或其他靜態儲存器件。提供諸如磁碟或光碟之儲存器件1610，且儲存器件1610耦接至匯流排1602以用於儲存資訊及指令。 電腦系統1600可經由匯流排1602耦接至用於向電腦使用者顯示資訊之顯示器1612，諸如，陰極射線管(CRT)或平板顯示器或觸控面板顯示器。包括文數字及其他按鍵之輸入器件1614耦接至匯流排1602，以用於將資訊及命令選擇傳達至處理器1604。另一類型之使用者輸入器件為用於將方向資訊及命令選擇傳達至處理器1604且用於控制顯示器1612上之游標移動的游標控制件1616，諸如滑鼠、軌跡球或游標方向按鍵。此輸入器件通常具有在兩個軸線(第一軸線(例如，x)及第二軸線(例如，y))上之兩個自由度，其允許該器件指定在平面中之位置。觸控面板(螢幕)顯示器亦可用作輸入器件。 根據一個實施例，回應於處理器1604執行主記憶體1606中含有之一或多個指令的一或多個序列，如本文中所描述之方法中的一或多者可由電腦系統1600執行。可將此等指令自另一電腦可讀媒體(諸如儲存器件1610)讀取至主記憶體1606中。主記憶體1606中含有之指令序列的執行致使處理器1604執行本文中所描述之程序步驟。亦可使用多處理配置中之一或多個處理器，以執行主記憶體1606中含有之指令序列。在一替代實施例中，可取代或結合軟體指令來使用硬佈線電路系統。因此，本文中之描述不限於硬體電路系統及軟體之任何特定組合。 如本文中所使用之術語「電腦可讀媒體」係指參與將指令提供至處理器1604以供執行之任何媒體。此媒體可呈許多形式，包括(但不限於)非揮發性媒體、揮發性媒體及傳輸媒體。非揮發性媒體包括(例如)光碟或磁碟，諸如儲存器件1610。揮發性媒體包括動態記憶體，諸如主記憶體1606。傳輸媒體包括同軸纜線、銅線及光纖，包括包含匯流排1602之電線。傳輸媒體亦可呈聲波或光波之形式，諸如，在射頻(RF)及紅外線(IR)資料通信期間產生之聲波或光波。電腦可讀媒體之常見形式包括(例如)軟碟、可撓性磁碟、硬碟、磁帶、任何其他磁媒體、CD-ROM、DVD、任何其他光學媒體、打孔卡、紙帶、具有孔圖案之任何其他實體媒體、RAM、PROM及EPROM、FLASH-EPROM、任何其他記憶體晶片或卡匣、如下文所描述之載波，或可供電腦讀取之任何其他媒體。 可在將一或多個指令之一或多個序列攜載至處理器1604以供執行時涉及各種形式之電腦可讀媒體。舉例而言，最初可將該等指令承載於遠端電腦之磁碟上。遠端電腦可將指令載入至其動態記憶體中，且使用數據機經由電話線而發送指令。在電腦系統1600本端之數據機可接收電話線上之資料，且使用紅外線傳輸器以將資料轉換成紅外線信號。耦接至匯流排1602之紅外線偵測器可接收紅外線信號中所攜載之資料，且將該資料置放於匯流排1602上。匯流排1602將資料攜載至供處理器1604擷取指令且執行指令之主記憶體1606。由主記憶體1606接收之指令可視情況在由處理器1604執行之前或之後儲存於儲存器件1610上。 電腦系統1600亦較佳地包括耦接至匯流排1602之通信介面1618。通信介面1618提供對網路鏈路1620之雙向資料通信耦合，網路鏈路1620連接至區域網路1622。舉例而言，通信介面1618可為整合式服務數位網路(ISDN)卡或數據機以提供對對應類型之電話線之資料通信連接。作為另一實例，通信介面1618可為區域網路(LAN)卡以提供對相容LAN之資料通信連接。亦可實施無線鏈路。在任何此類實施中，通信介面1618發送及接收攜載表示各種類型之資訊之數位資料串流的電信號、電磁信號或光學信號。 網路鏈路1620通常經由一或多個網路而向其他資料器件提供資料通信。舉例而言，網路鏈路1620可經由區域網路1622而向主電腦1624或向由網際網路服務提供者(ISP) 1626操作之資料設備提供連接。ISP 1626又經由全球封包資料通信網路(現在通常被稱作「網際網路」1628)而提供資料通信服務。區域網路1622及網際網路1628皆使用攜載數位資料串流之電信號、電磁信號或光學信號。經由各種網路之信號及在網路鏈路1620上且經由通信介面1618之信號(該等信號將數位資料攜載至電腦系統1600且自電腦系統1600攜載數位資料)為輸送資訊的例示性形式之載波。 電腦系統1600可經由網路、網路鏈路1620及通信介面1618發送訊息及接收資料(包括程式碼)。在網際網路實例中，伺服器1630可經由網際網路1628、ISP 1626、區域網路1622及通信介面1618傳輸向應用請求的程式碼。舉例而言，一種此類下載應用可提供本文中所描述之技術中的一或多者。所接收程式碼可在其被接收時由處理器1604執行，及/或儲存於儲存器件1610或其他非揮發性儲存體中以供稍後執行。以此方式，電腦系統1600可獲得呈載波形式之應用程式碼。 與諸如SEM之成像裝置相關聯，一實施例可包括含有機器可讀指令之一或多個序列的電腦程式，該等指令描述偵測及表示成像結構之方法、登記表示成像結構對照參考影像目標之範本影像目標，及/或基於在圖案化程序期間變數之變化而預測結構之改變。舉例而言，圖1或圖3A之裝置可包括此電腦程式，或此電腦程式可包括在該裝置內，及/或圖2之控制單元LACU可包括此電腦程式或此電腦程式可包括在該控制單元內。亦可提供其中經儲存有此電腦程式之資料儲存媒體(例如，半導體記憶體，磁碟或光碟)。在(例如)圖1圖2及圖3A中所展示之類型之現有裝置已經在生產中及/或在使用中的情況下，可藉由提供經更新電腦程式產品以使裝置之處理器執行如本文中所描述的方法來實施實施例。 可使用以下條項進一步描述實施例： 1. 一種方法，其包含： 判定與一設計佈局圖案之一熱點相關聯的一第一色彩圖案及一第二色彩圖案，該設計佈局圖案經組態成轉印至一基板；及 藉由一硬體電腦系統至少部分地基於對該第一色彩圖案與該第二色彩圖案之間的一疊對誤差之一量測而預測在該基板上之該熱點處是否將存在由疊對誤差造成之一缺陷。 2. 如條項1之方法，其中該預測包含： 獲得一疊對誤差臨限值； 比較該經量測疊對誤差與該疊對誤差臨限值；及 基於該比較之一結果預測在該熱點處是否將存在該缺陷。 3. 如條項2之方法，其中回應於該經量測疊對誤差之一值等於或大於該疊對誤差臨限值之振幅而預測在該熱點處存在該缺陷。 4. 如條項2之方法，其中回應於該經量測疊對誤差之一值小於或等於該疊對誤差臨限值之該振幅而預測在該熱點處不存在缺陷。 5. 如條項2至4中任一項之方法，其中獲得該疊對誤差臨限值包含判定該第一色彩圖案與該第二色彩圖案之間的一疊對誤差之一值，使得基於該疊對誤差，一經模擬第一色彩圖案與一經模擬第二色彩圖案之間的一距離或重疊量滿足一缺陷臨限值。 6. 如條項5之方法，其中藉由基於用以將該第一色彩圖案轉印至該基板之一圖案化程序之一處理變數的不同值執行該第一色彩圖案之一模擬而獲得該經模擬第一色彩圖案，及/或藉由基於用以將該第二色彩圖案轉印至該基板之一圖案化程序之一處理變數的不同值執行該第二色彩圖案之一模擬而獲得該經模擬第二色彩圖案。 7. 如條項1至9中任一項之方法，其進一步包含回應於將存在該缺陷之一預測，調整用於產生該第一色彩圖案及/或該第二色彩圖案之一處理變數，使得預期由該疊對誤差造成之該缺陷將縮減。 8. 如條項7之方法，其中該處理變數包含選自以下各者之一或多者：用於產生該第一色彩圖案之一劑量；用於產生該第一色彩圖案之一焦點；與產生該第一色彩圖案相關聯的一光學像差；用於產生該第二色彩圖案之一劑量；用於產生該第二色彩圖案之一第二焦點；及/或與產生該第二色彩圖案相關聯的一光學像差。 9. 如條項1至8中任一項之方法，其中該第一色彩圖案及/或該第二色彩圖案包括一積體電路圖案之一特徵。 10. 如條項1至9中任一項之方法，其中使用一第一圖案化器件之至少一部分在該基板上產生該第一色彩圖案，且使用一第二圖案化器件之至少一部分在該基板上產生該第二色彩圖案。 11. 如條項1至10中任一項之方法，其中該第一色彩圖案係用於該基板上與該第二色彩圖案之一層不同的一層。 12. 一種方法，其包含： 藉由模擬一第一色彩圖案及一第二色彩圖案獲得該第一色彩圖案與該第二色彩圖案之間的一疊對誤差臨限值；及 藉由一硬體電腦系統至少部分地基於該疊對誤差臨限值及對該第一色彩圖案與該經量測色彩圖案之間的一疊對誤差之一量測而預測是否將存在由疊對誤差造成之一缺陷。 13. 如條項12之方法，其中該預測包含： 選擇複數個疊對誤差臨限值中之一者，該所選擇疊對誤差臨限值在與該經量測疊對誤差之方向相同的方向上具有至少一方向分量； 比較該經量測疊對誤差與該所選擇疊對誤差臨限值；及 基於該比較之一結果預測是否將存在該缺陷。 14. 如條項13之方法，其中回應於該經量測疊對誤差之一值等於或大於該所選擇疊對誤差臨限值之振幅，預測將存在該缺陷。 15. 如條項13之方法，其中回應於該經量測疊對誤差之一值小於或等於該疊對誤差臨限值之該振幅，預測不存在缺陷。 16. 如條項12至15中任一項之方法，其中獲得該疊對誤差臨限值包含判定該第一色彩圖案與該第二色彩圖案之間的一疊對誤差之一值，使得基於該疊對誤差，該經模擬第一色彩圖案與該經模擬第二色彩圖案之間的一距離或重疊量滿足一缺陷臨限值。 17. 如條項12至16中任一項之方法，其中藉由基於用以將該第一色彩圖案轉印至該基板之一圖案化程序之一處理變數的不同值執行該第一色彩圖案之一模擬而獲得該經模擬第一色彩圖案，及/或藉由基於用以將該第二色彩圖案轉印至該基板之一圖案化程序之一處理變數的不同值執行該第二色彩圖案之一模擬而獲得該經模擬第二色彩圖案。 18. 如條項12至17中任一項之方法，其進一步包含回應於將存在該缺陷之一預測，調整用於產生該第一色彩圖案及/或該第二色彩圖案之一處理變數，使得預期由該疊對誤差造成之該缺陷將縮減。 19. 如條項18之方法，其中該處理變數包含選自以下各者之一或多者：用於產生該第一色彩圖案之一劑量；用於產生該第一色彩圖案之一焦點；與產生該第一色彩圖案相關聯的一光學像差；用於產生該第二色彩圖案之一劑量；用於產生該第二色彩圖案之一第二焦點；及/或與產生該第二色彩圖案相關聯的一光學像差。 20. 如條項12至19中任一項之方法，其中該第一色彩圖案及/或該第二色彩圖案包括一積體電路圖案之一特徵。 21. 如條項12至20中任一項之方法，其中使用一第一圖案化器件之至少一部分在該基板上產生該第一色彩圖案，且使用一第二圖案化器件之至少一部分在該基板上產生該第二色彩圖案。 22. 如條項12至21中任一項之方法，其中該第一色彩圖案係用於該基板上與該第二色彩圖案之一層不同的一層。 23. 一種方法，其包含： 基於一經模擬第一色彩圖案及一經模擬第二色彩圖案獲得複數個距離或重疊向量；及 藉由一硬體電腦系統基於該複數個距離或重疊向量及對該第一色彩圖案與該第二色彩圖案之間的疊對誤差之一量測而預測是否將存在由疊對誤差造成之一缺陷。 24. 如條項23之方法，其中該等距離或重疊向量中之每一者具有表示該第一色彩圖案之一各別特徵與該第二色彩圖案之一各別特徵之間的一最小間隙距離或重疊的一振幅，該振幅係在一熱點臨限值內。 25. 如條項23或24之方法，其中該等距離或重疊向量中之每一者具有指示該第一色彩圖案之一各別特徵與該第二色彩圖案之一各別特徵之間的一相對位置的一方向。 26. 如條項23至25中任一項之方法，其中該獲得包含： 產生包括複數個資料點之一熱點設定檔，該複數個資料點中之每一者表示該複數個距離或重疊向量中之一者，及 判定該熱點設定檔之一區，該區排除該複數個資料點中之基本上全部，且 其中該預測包含： 基於該經量測疊對誤差判定一缺陷預測向量，及 基於該缺陷預測向量及該區預測是否將存在該缺陷。 27. 如條項26之方法，其中回應於該缺陷預測向量與在該區內之該複數個資料點中的一或多者的一組合，預測將存在由該疊對誤差造成之該缺陷。 28. 如條項26或27之方法，其中回應於該缺陷預測向量與在該區外部之該複數個資料點中的基本上全部的組合，預測將不存在由該疊對誤差造成之缺陷。 29. 如條項26至28中任一項之方法，其中該獲得包含藉由使該區之一輪廓收縮至少部分地以一缺陷臨限值為特徵之一量而判定該區內之一區帶，且其中該預測包含基於該缺陷預測向量及該區帶預測是否將存在該缺陷。 30. 如條項29之方法，其中回應於該缺陷預測向量與在該區帶內之該複數個資料點中的一或多者的一組合，預測將存在由該疊對誤差造成之該缺陷。 31. 如條項29或30之方法，其中回應於該缺陷預測向量與在該區帶外部之該複數個資料點中的基本上全部的組合，預測將不存在由該疊對誤差造成之缺陷。 32. 如條項29至31中任一項之方法，其中該判定該區帶包含： 獲得該區之該輪廓上的複數個點； 獲得該區帶之一輪廓上的複數個點，其為使該區之該輪廓上的該複數個點中之每一者朝向該區之一中心偏移以該缺陷臨限值為特徵之一距離或重疊量的一函數；及 藉由在該區帶之該輪廓上連接該等所獲得的複數個點而形成該區帶之該輪廓。 33. 如條項23至32中任一項之方法，其進一步包含基於一數學模型，使用用以將該第一色彩圖案及該第二色彩圖案轉印至一基板之一圖案化程序的複數個處理變數來模擬該第一色彩圖案及該第二色彩圖案。 34. 如條項23至33中任一項之方法，其中藉由基於用以將該第一色彩圖案轉印至該基板之一圖案化程序之一處理變數的不同值執行該第一色彩圖案之一模擬而獲得該經模擬第一色彩圖案，及/或藉由基於用以將該第二色彩圖案轉印至該基板之一圖案化程序之一處理變數的不同值執行該第二色彩圖案之一模擬而獲得該經模擬第二色彩圖案。 35. 如條項21至34中任一項之方法，其進一步包含回應於將存在該缺陷之一預測，調整用於產生該第一色彩圖案及/或該第二色彩圖案之一處理變數，使得預期由該疊對誤差造成之該缺陷將縮減。 36. 如條項35之方法，其中該處理變數包含選自以下各者之一或多者：用於產生該第一色彩圖案之一劑量；用於產生該第一色彩圖案之一焦點；與產生該第一色彩圖案相關聯的一光學像差；用於產生該第二色彩圖案之一劑量；用於產生該第二色彩圖案之一第二焦點；及/或與產生該第二色彩圖案相關聯的一光學像差。 37. 如條項23至36中任一項之方法，其中該第一色彩圖案及/或第二色彩圖案包括一積體電路圖案之一特徵。 38. 如條項23至37中任一項之方法，其中使用一第一圖案化器件之至少一部分在該基板上產生該第一色彩圖案，且使用一第二圖案化器件之至少一部分在該基板上產生該第二色彩圖案。 39. 一種非暫時性電腦程式產品，其包含經組態以使處理器引起執行條項1至38中任一項之方法的機器可讀指令。 40. 一種系統，其包含： 一檢測裝置，其經組態以量測一基板上之一第一色彩圖案與一第二色彩圖案之間的一疊對誤差；及 一缺陷預測引擎，其包含一如條項39之非暫時性電腦程式產品。 41. 如條項40之系統，其進一步包含一微影裝置，該微影裝置包含：一支撐結構，其經組態以固持用以調變一輻射光束之一圖案化器件；及一投影光學系統，其經配置以將該經調變投影至一輻射敏感基板上。 如本文中所使用之術語「最佳化(optimizing/optimization)」意謂調整一裝置或程序(例如，微影裝置或光學微影程序步驟)，使得(例如，微影之)圖案化及/或器件製作結果及/或程序具有一或多個理想特性，諸如基板上之設計佈局之較高投影準確度、較大程序窗等等。 本發明之一實施例可採取如下形式：電腦程式，其含有描述如本文中所揭示之方法的機器可讀指令之一或多個序列；或資料儲存媒體(例如，半導體記憶體、磁碟或光碟)，其具有儲存於其中之此電腦程式。此外，可在兩個或多於兩個電腦程式中體現機器可讀指令。該兩個或多於兩個電腦程式可儲存於一或多個不同記憶體及/或資料儲存媒體上。 本文中所描述之任何控制器可在一或多個電腦程式由位於微影裝置之至少一個組件內之一或多個電腦處理器讀取時各自或組合地可操作。該等控制器可各自或組合地具有用於接收、處理及發送信號之任何合適組態。一或多個處理器經組態以與該等控制器中之至少一者通信。舉例而言，每一控制器可包括用於執行包括用於上文所描述之方法之機器可讀指令的電腦程式之一或多個處理器。該等控制器可包括用於儲存此等電腦程式之資料儲存媒體，及/或用以接納此媒體之硬體。因此，該等控制器可根據一或多個電腦程式之機器可讀指令而操作。 儘管上文可能已經特定地參考在光學微影之內容背景中對實施例之使用，但應瞭解，本發明之一實施例可用於其他應用(例如，壓印微影)中，且在內容背景允許的情況下，不限於光學微影。在壓印微影中，圖案化器件中之構形(topography)界定產生於基板上之圖案。可將圖案化器件之構形壓入被供應至基板之抗蝕劑層中，在基板上，抗蝕劑係藉由施加電磁輻射、熱、壓力或其組合而固化。在抗蝕劑固化之後，將圖案化器件移出抗蝕劑，從而在其中留下圖案。 此外，儘管在本文中可能已經特定地參考微影裝置在IC製造中之使用，但應理解，本文中所描述之微影裝置可具有其他應用，諸如製造整合式光學系統、用於磁疇記憶體之導引及偵測圖案、平板顯示器、液晶顯示器(LCD)、薄膜磁頭等等。熟習此項技術者應瞭解，在此等替代應用之內容背景中，可認為本文中對術語「晶圓」或「晶粒」之任何使用分別與更一般術語「基板」或「目標部分」同義。可在圖案轉印之前或之後在(例如)塗佈顯影系統(通常將抗蝕劑層施加至基板且顯影經圖案化抗蝕劑之工具)、檢測工具及/或檢測工具中處理本文中所提及之基板。在適用情況下，可將本文中之揭示內容應用於此等及其他基板處理工具。此外，可將基板處理一次以上，例如，以便產生多層IC，使得本文中所使用之術語「基板」亦可指已經含有多個經處理層之基板。 本文所使用之術語「輻射」及「光束」涵蓋所有類型之電磁輻射，包括紫外線(UV)輻射(例如，具有為或為約365奈米、355奈米、248奈米、193奈米、157奈米或126奈米之波長)及極紫外線(EUV)輻射(例如，具有在5奈米至20奈米之範圍內的波長)；以及粒子束(諸如，離子束或電子束)。 術語「透鏡」在內容背景允許時可指各種類型之光學組件中之任一者或其組合，包括折射、反射、磁性、電磁及靜電光學組件。 以上描述意欲為說明性而非限制性的。因此，對於熟習此項技術者將顯而易見，可在不脫離下文所闡明之申請專利範圍之範疇的情況下對所描述之本發明進行修改。舉例而言，一或多個實施例之一或多個態樣可在適當時與一或多個其他實施例之一或多個態樣組合或由一或多個其他實施例之一或多個態樣取代。因此，基於本文中所呈現之教示及導引，此等調適及修改意欲在所揭示之實施例之等效者的涵義及範圍內。應理解，本文中之措辭或術語係出於(例如)描述而非限制之目的，以使得本說明書之術語或措辭待由熟習此項技術者按照該等教示及該導引進行解譯。本發明之廣度及範疇不應由上文所描述之例示性實施例中之任一者限制，而應僅根據以下申請專利範圍及其等效者進行界定。

0‧‧‧繞射射線

11‧‧‧源

12‧‧‧透鏡

13‧‧‧孔徑板

13N‧‧‧孔徑板

13NW‧‧‧孔徑板

13S‧‧‧孔徑板

13SE‧‧‧孔徑板

14‧‧‧透鏡

15‧‧‧光學元件

16‧‧‧物鏡/透鏡

17‧‧‧光束分裂器

18‧‧‧光學系統

19‧‧‧第一感測器/光瞳平面影像感測器

20‧‧‧光學系統

21‧‧‧孔徑光闌/場光闌

22‧‧‧光學系統

23‧‧‧影像感測器

31‧‧‧量測光點

32‧‧‧週期性結構

33‧‧‧週期性結構

34‧‧‧週期性結構

35‧‧‧週期性結構

41‧‧‧區域

42‧‧‧矩形區域/影像

43‧‧‧矩形區域/影像

44‧‧‧矩形區域/影像

45‧‧‧矩形區域/影像

100‧‧‧設計佈局模組

110‧‧‧圖案化器件佈局模組

120‧‧‧圖案化器件模型模組

130‧‧‧圖案轉印模型模組

140‧‧‧抗蝕劑模型模組

150‧‧‧程序模型模組

160‧‧‧度量衡模組

170‧‧‧結果模組

600‧‧‧圖案

610‧‧‧群組

620‧‧‧群組

810‧‧‧第一色彩特徵

820‧‧‧第一色彩特徵

830‧‧‧第二色彩特徵

835‧‧‧缺陷

840‧‧‧第二色彩特徵

845‧‧‧缺陷

850‧‧‧第一距離向量

860‧‧‧第二距離向量

870‧‧‧疊對誤差向量

875‧‧‧第一距離向量

880‧‧‧疊對誤差向量

885‧‧‧第二距離向量

910‧‧‧步驟

920‧‧‧步驟

930‧‧‧步驟

940‧‧‧步驟

950‧‧‧步驟

960‧‧‧步驟

970‧‧‧步驟

980‧‧‧步驟

1010‧‧‧步驟

1020‧‧‧步驟

1030‧‧‧步驟

1040‧‧‧步驟

1050‧‧‧步驟

1060‧‧‧步驟

1070‧‧‧步驟

1110‧‧‧第一圖案化器件

1120‧‧‧部分

1130‧‧‧第二圖案化器件

1140‧‧‧部分

1150‧‧‧基板

1160‧‧‧場

1170‧‧‧區域

1205‧‧‧步驟

1210‧‧‧步驟

1215‧‧‧步驟

1220‧‧‧步驟

1225‧‧‧步驟

1230‧‧‧步驟

1240‧‧‧步驟

1245‧‧‧步驟

1250‧‧‧步驟

1255‧‧‧步驟

1260‧‧‧步驟

1265‧‧‧步驟

1305‧‧‧步驟

1310‧‧‧步驟

1320‧‧‧步驟

1330‧‧‧步驟

1405‧‧‧熱點區域

1410‧‧‧區

1420‧‧‧區帶

1430‧‧‧缺陷預測向量

1600‧‧‧電腦系統

1602‧‧‧匯流排

1604‧‧‧處理器

1605‧‧‧處理器

1606‧‧‧主記憶體

1608‧‧‧唯讀記憶體

1610‧‧‧儲存器件

1612‧‧‧顯示器

1614‧‧‧輸入器件

1616‧‧‧游標控制件

1618‧‧‧通信介面

1620‧‧‧網路鏈路

1622‧‧‧區域網路

1624‧‧‧主電腦

1626‧‧‧網際網路服務提供者(ISP)

1628‧‧‧網際網路

1630‧‧‧伺服器

AD‧‧‧調整器

AS‧‧‧對準感測器

B‧‧‧輻射光束

BD‧‧‧光束遞送系統

BK‧‧‧烘烤板

C‧‧‧目標部分

CH‧‧‧冷卻板

CO‧‧‧聚光器

DE‧‧‧顯影器

I‧‧‧量測輻射射線/入射射線

IF‧‧‧位置感測器

IL‧‧‧照明系統/照明器

IN‧‧‧積光器

I/O1‧‧‧輸入/輸出埠

I/O2‧‧‧輸入/輸出埠

LA‧‧‧微影裝置

LACU‧‧‧微影控制單元

LB‧‧‧裝載匣

LC‧‧‧微影製造單元

LS‧‧‧位階感測器

MA‧‧‧圖案化器件

MT‧‧‧支撐結構/光罩台/圖案化器件支撐件

M0‧‧‧金屬0層

M1A‧‧‧金屬1層(M1)之第一色彩圖案

M1B‧‧‧金屬1層(M1)之第二色彩圖案

M1C‧‧‧金屬1層(M1)之第三色彩圖案

M₁‧‧‧光罩對準標記

M₂‧‧‧光罩對準標記

N‧‧‧北

O‧‧‧光軸

PM‧‧‧第一定位器

PS‧‧‧投影系統

PU‧‧‧處理器/控制系統

PW‧‧‧第二定位器

P₁‧‧‧基板對準標記

P₂‧‧‧基板對準標記

P1‧‧‧位置

P2‧‧‧位置

P3‧‧‧位置

P4‧‧‧位置

RF‧‧‧參考框架

RO‧‧‧基板處置器或機器人

ROI‧‧‧所關注區

S‧‧‧南

SC‧‧‧旋塗器

SCS‧‧‧監督控制系統

SO‧‧‧輻射源

S1‧‧‧步驟

S2‧‧‧步驟

S3‧‧‧步驟

S4‧‧‧步驟

S5‧‧‧步驟

S6‧‧‧步驟

T‧‧‧度量衡目標

TCU‧‧‧塗佈顯影系統控制單元

V0A‧‧‧通孔0層(V0)之第一色彩圖案

V0B‧‧‧通孔0層(V0)之第二色彩圖案

W‧‧‧基板

WTa‧‧‧基板台

WTb‧‧‧台

+1‧‧‧一階光束/繞射射線

+1(N)‧‧‧+1繞射射線

-1‧‧‧一階光束/繞射射線

-1(S)‧‧‧-1繞射射線

現在將參看隨附圖式而僅借助於實例來描述實施例，在該等圖式中： 圖1示意性地描繪微影裝置之實施例； 圖2示意性地描繪微影製造單元或微影叢集之實施例； 圖3A描繪經組態以使用第一對照明孔徑來量測目標之檢測裝置(例如，在此狀況下為暗場散射計)的示意圖； 圖3B示意性地描繪給定照明方向之目標週期性結構之繞射光譜的細節； 圖3C示意性地描繪在將圖3A之檢測裝置用於以繞射為基礎之量測時提供另外照明模式的第二對照明孔徑； 圖3D示意性地描繪組合第一對孔徑及第二對孔徑之第三對照明孔徑； 圖4描繪基板上之多重週期性結構目標之形式及量測光點之輪廓； 圖5描繪圖3之檢測裝置中獲得的圖4之目標的影像； 圖6為展示使用圖3之檢測裝置之量測方法之步驟的流程圖； 圖7示意性地描繪計算上評估圖案化程序之系統的實施例； 圖8示意性地描繪使用多重圖案化程序產生半導體裝置之層之圖案的實例； 圖9示意性地描繪層之堆疊，其中在此實例中，該等層中之一或多者涉及多重圖案化； 圖10A示意性地描繪第一色彩圖案及第二色彩圖案不具有疊對誤差之實例； 圖10B示意性地描繪歸因於第一色彩圖案與第二色彩圖案之間的疊對誤差而產生之缺陷的實例； 圖10C示意性地描繪歸因於第一色彩圖案與第二色彩圖案之間的疊對誤差而產生之缺陷的實例； 圖11係說明建置疊對臨限值資料庫之方法之實施例的流程圖； 圖12係說明基於疊對臨限值資料庫預測由疊對誤差造成之一或多個多重圖案化缺陷的方法之實施例的流程圖； 圖13示意性地描繪使用第一圖案化器件之部分及第二圖案化器件之部分來模擬曝露於基板上的場之區域的程序； 圖14係說明預測由疊對誤差造成之一或多個多重圖案化缺陷的方法之實施例的流程圖； 圖15係說明判定複數個熱點之方法之實施例的流程圖； 圖16示意性地描繪預測由疊對誤差造成之一或多個多重圖案化缺陷之程序的實施例；且 圖17示意性地描繪可供實施實施例之實例電腦系統。

Claims (15)

1. 一種方法，其包含： 判定與一設計佈局圖案之一熱點相關聯的一第一色彩圖案及一第二色彩圖案，該設計佈局圖案經組態成轉印至一基板；及 藉由一硬體電腦系統至少部分地基於對該第一色彩圖案與該第二色彩圖案之間的一疊對誤差之一量測而預測在該基板上之該熱點處是否將存在由疊對誤差造成之一缺陷。
2. 如請求項1之方法，其中該預測包含： 獲得一疊對誤差臨限值； 比較該經量測疊對誤差與該疊對誤差臨限值；及 基於該比較之一結果預測在該熱點處是否將存在該缺陷。
3. 如請求項2之方法，其中回應於該經量測疊對誤差之一值等於或大於該疊對誤差臨限值之振幅而預測在該熱點處存在該缺陷。
4. 如請求項2之方法，其中回應於該經量測疊對誤差之一值小於或等於該疊對誤差臨限值之該振幅而預測在該熱點處不存在缺陷。
5. 如請求項2之方法，其中獲得該疊對誤差臨限值包含：判定該第一色彩圖案與該第二色彩圖案之間的一疊對誤差之一值，使得基於該疊對誤差，一經模擬第一色彩圖案與一經模擬第二色彩圖案之間的一距離或重疊量滿足一缺陷臨限值。
6. 如請求項5之方法，其中藉由基於用以將該第一色彩圖案轉印至該基板之一圖案化程序之一處理變數的不同值執行該第一色彩圖案之一模擬而獲得該經模擬第一色彩圖案，及/或藉由基於用以將該第二色彩圖案轉印至該基板之一圖案化程序之一處理變數的不同值執行該第二色彩圖案之一模擬而獲得該經模擬第二色彩圖案。
7. 如請求項1之方法，其進一步包含回應於將存在該缺陷之一預測，調整用於產生該第一色彩圖案及/或該第二色彩圖案之一處理變數，使得預期由該疊對誤差造成之該缺陷將縮減。
8. 如請求項7之方法，其中該處理變數包含選自以下各者之一或多者：用於產生該第一色彩圖案之一劑量；用於產生該第一色彩圖案之一焦點；與產生該第一色彩圖案相關聯的一光學像差；用於產生該第二色彩圖案之一劑量；用於產生該第二色彩圖案之一第二焦點；及/或與產生該第二色彩圖案相關聯的一光學像差。
9. 如請求項1之方法，其中該第一色彩圖案係用於該基板上與該第二色彩圖案之一層不同的一層。
10. 一種方法，其包含： 藉由模擬一第一色彩圖案及一第二色彩圖案獲得該第一色彩圖案與該第二色彩圖案之間的一疊對誤差臨限值；及 藉由一硬體電腦系統至少部分地基於該疊對誤差臨限值及對該第一色彩圖案與該經量測色彩圖案之間的一疊對誤差之一量測而預測是否將存在由疊對誤差造成之一缺陷。
11. 如請求項10之方法，其中該預測包含： 選擇複數個疊對誤差臨限值中之一者，該所選擇疊對誤差臨限值在與該經量測疊對誤差之方向相同的方向上具有至少一方向分量； 比較該經量測疊對誤差與該所選擇疊對誤差臨限值；及 基於該比較之一結果預測是否將存在該缺陷。
12. 如請求項10之方法，其中獲得該疊對誤差臨限值包含：判定該第一色彩圖案與該第二色彩圖案之間的一疊對誤差之一值，使得基於該疊對誤差，該經模擬第一色彩圖案與該經模擬第二色彩圖案之間的一距離或重疊量滿足一缺陷臨限值。
13. 如請求項10之方法，其中藉由基於用以將該第一色彩圖案轉印至該基板之一圖案化程序之一處理變數的不同值執行該第一色彩圖案之一模擬而獲得該經模擬第一色彩圖案，及/或藉由基於用以將該第二色彩圖案轉印至該基板之一圖案化程序之一處理變數的不同值執行該第二色彩圖案之一模擬而獲得該經模擬第二色彩圖案。
14. 如請求項10之方法，其進一步包含回應於將存在該缺陷之一預測，調整用於產生該第一色彩圖案及/或該第二色彩圖案之一處理變數，使得預期由該疊對誤差造成之該缺陷將縮減。
15. 一種非暫時性電腦程式產品，其包含經組態以致使一處理器執行如請求項1之方法的機器可讀指令。