TW201816405A - 測試座防結露模組及具備該模組之電子元件檢測裝置 - Google Patents
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Abstract
本發明係有關於一種測試座防結露模組及具備該模組之電子元件檢測裝置，主要利用圍體圍設於測試座之外環周，並將測試座板設置於測試座與圍體上，又將蓋體覆蓋於測試座、圍體、及測試座板。據此，本發明藉由圍體和蓋體之設置，除可有效避免測試座、測試座板、以及部分的溫控壓接頭直接接觸大氣而發生結露之現象之外，亦可達到保溫、絕熱之功效，進而減少耗能。另外，測試座板設置有乾燥氣體入口流道，其可導入乾燥氣體，故可完全避免內部腔室、以及內部腔室內所容置的電子元件發生結露現象。
Description
本發明係關於一種測試座防結露模組及具備該模組之電子元件檢測裝置，尤指一種適用於對電子元件進行高、低溫測試之測試座防結露模組及具備該模組之電子元件檢測裝置。
隨著對半導體晶片之耐候性的要求，越來越多的半導體晶片商要求出廠的晶片需經過高溫、及低溫測試，用以確保晶片在特定高溫、或特定低溫的環境下可正常運作。
一般習知半導體晶片之高溫、及低溫測試所運用的原理不外乎對待測之半導體晶片進行升溫或降溫，其常見的檢測方式包括：預燒(Burn-in)測試，其係將測試裝置連同待測半導體晶片置於一測試腔室中進行測試，而測試腔室內直接提供高溫或低溫環境，如中華民國第I384237號專利；另外，現有技術亦有以壓接頭對待測晶片升溫或降溫之方式，亦即待測晶片上設有可抵壓固定晶片之壓接頭，其本身就具備有升溫或降溫之 功能，如美國專利公開號第2004139756號；此外，現有技術也有測試座內直接以溫控流體(高溫氣體)對待測晶片進行升溫或降溫，如日本特開平5-121598；又，現有技術中也有組合溫控壓接頭與溫控測試座，來營造一完整溫控環境，即營造一完全低溫或完全高溫之測試環境，如美國專利公開號第2014368999號。
然而，上述的習知技術中，若進行低溫測試時，因設備及待測電子元件之溫度皆低於露點溫度，一旦與大氣接觸時，勢必有凝結水的產生。又，因檢測設備上設有複雜的電路及電子元件，一旦有凝結水之產生，容易造成短路，可能造成待測晶片或檢測設備之毀損。
本發明之主要目的係在提供一種測試座防結露模組及具備該模組之電子元件檢測裝置，俾能於進行低溫測試時，可完全避免水之凝結；且不論是進行高溫或低溫測試時，又可避免具高溫或低溫之溫度調控的零部件因接觸大氣或其他物件造成溫度的散逸，故可減少能量損耗。
為達成上述目的，本發明一種測試座防結露模組，其適用於具備有一溫控壓接頭、以及一測試座之電子元件檢測裝置，而溫控壓接頭係設置於測試座上方，且測試座包括一晶片插槽，其係用於容置一電子元件，溫控壓接頭用於對測試座內的電子元件進行溫度調控。
本發明之測試座防結露模組主要包括一圍體、一測試座板、以及一蓋體；圍體係圍設於測試座之外環周；測試座板係設置於測試座與圍體上，且測試座板包括一貫通槽、及至少一乾燥氣體入口流道，該貫通槽係對應於測試座之晶片插槽；蓋體至少局部地覆蓋於測試座、圍體、及測試座板，且蓋體包括一開口，其係供溫控壓接頭穿經以抵接測試座內的電子元件。其中，溫控壓接頭、蓋體、測試座板、以及測試座之晶片插槽構成一內部腔室；而測試座板之至少一乾燥氣體入口流道之一端連通至內部腔室，另一端連通至一乾燥氣體源。
據此，本發明藉由圍體和蓋體之設置，除可有效避免測試座、測試座板、以及部分的溫控壓接頭直接接觸大氣而發生結露之現象之外，亦可達到保溫、絕熱之功效，進而減少耗能。另外，測試座板設置有乾燥氣體入口流道，其可導入乾燥氣體，故可完全避免內部腔室、以及內部腔室內所容置的電子元件發生結露現象。
較佳的是，本發明測試座防結露模組之圍體、及蓋體可由具緩衝和保溫特性之材質所構成，例如發泡材質。據此，本發明之圍體、及蓋體除了具備保溫、絕熱之功效外，亦可承受衝擊；因溫控壓接頭在對測試座內的電子元件下壓抵接進行溫度調控時，各元件間難免會產生碰撞，而具緩衝特性之圍體、及蓋體便可吸收衝擊力道，進而可有效避免因碰撞造成設備或電子元件毀損之情形發生。然而，本發明之圍體、及蓋體可由橡膠、酚醛樹脂、聚苯乙烯樹脂、聚胺甲酸酯樹脂、聚乙烯樹脂、或其他等效材質所組成。
再者，本發明之電子元件檢測裝置可更包括一電路板，而測試座可設置於電路板上；且內部腔室可由溫控壓接頭、蓋體、測試座板、測試座之晶片插槽、以及電路板所構成。據此，本發明亦可有效遏止內部腔室所涵蓋之電路板部分發生結露現象。
又，本發明之測試座板可包括至少一乾燥氣體出口流道，其一端開口位於貫通槽，另一端開口位於測試座板之外周側壁。據此，本發明藉由乾燥氣體入口流道、及乾燥氣體出口流道之設計，可於內部腔室內建立一乾燥氣體的流場，讓在內部腔室內已帶有濕氣之氣體由乾燥氣體出口流道流出，並由乾燥氣體入口流道導入乾燥度較佳的乾燥氣體，藉此可更加提升防結露功效。
較佳的是，本發明所提及之乾燥氣體源可提供經冷卻後之低溫乾燥氣體或經加熱後之高溫乾燥氣體至測試座板之該至少一乾燥氣體入口流道。換言之，本發明除了可以達成防結露功效外，亦可利用高溫或低溫的乾燥氣體來加快對電子元件之升溫或降溫，進而提升測試效率並減少耗能，此外又可有效維持內部腔室內測試環境之溫度，進而營造一恆溫之測試環境。
此外，本發明之測試座板之上表面可凸設有至少一導柱，溫控壓接頭之下表面可開設有至少一導孔，其係用於套設於至少一導柱上。換言之，本發明之測試座板亦可兼具導引功效，讓溫控壓接頭在下壓的過程中，更為順暢且不致偏移。
為達成前述目的，本發明一種具備測試座防結露模組之電子元件檢測裝置主要包括一溫控壓接頭、一測試座、一圍體、一測試座板、以及一蓋體；其中，溫控壓接頭係用於對一電子元件進行溫度調控；測試座包括一晶片插槽，其係用於容置該電子元件；圍體係圍設於測試座之外環周；測試座板係設置於測試座、及圍體上，而該測試座板包括一貫通槽，其係對應於測試座之晶片插槽；蓋體係至少局部地覆蓋於測試座、圍體、及測試座板；且蓋體包括一開口，其係供溫控壓接頭穿設以抵接測試座內的電子元件。
據此，本發明具備測試座防結露模組之電子元件檢測裝置主要透過圍體和蓋體之設置，可阻絕測試座、測試座板、以及部分的溫控壓接頭直接接觸大氣，故可有效避免水之凝結外，亦可達到保溫、絕熱之功效，進而減少耗能。
較佳的是，本發明一種具備測試座防結露模組之電子元件檢測裝置的測試座板可包括至少一乾燥氣體入口流道；而溫控壓接頭、蓋體、測試座板、以及測試座之晶片插槽構成一內部腔室；而測試座板之至少一乾燥氣體入口流道之一端連通至內部腔室，另一端連通至一乾燥氣體源。據此，本發明之測試座板可另外設置有乾燥氣體入口流道，其可導入乾燥氣體，藉由乾燥氣體來消除內部腔室內的濕氣，故可完全避免內部腔室、以及內部腔室內所容置的電子元件發生結露現象。
再且，本發明一種具備測試座防結露模組之電子元件檢測裝置的測試座板可包括至少一乾燥氣體出口流道，其一端開口可位於貫通槽，另一端開口可位於測試座板之外周側壁。據此，本發明可藉由乾燥氣體入口流道、及乾燥氣體出口流道之設計，讓新鮮且乾燥度較佳的乾燥氣體不斷地流入內部腔室內，且讓在內部腔室內已帶有濕氣之氣體由乾燥氣體出口流道流出，藉此可更加提升防結露功效。
此外，本發明一種具備測試座防結露模組之電子元件檢測裝置的溫控壓接頭可包括一抵接部、及一熱交換部。當溫控壓接頭對測試座內的電子元件進行溫度調控時，抵接部可穿經測試座板之貫通槽、及蓋體之開口而抵接於電子元件；而熱交換部內部可包括一流體腔室，其內充填或循環流動有一熱交換流體並對抵接部進行熱交換。換言之，本發明可藉由來自冷源之冷卻流體或來自熱源之加熱流體充填至溫控壓接頭之熱交換部，甚至不斷地更替並循環流動，藉此可讓溫控壓接頭急速加熱或冷卻，並可維持於特定溫度，且可直接傳遞至抵接部，以便於對電子元件進行溫度調控。
11‧‧‧溫控壓接頭
110‧‧‧下表面
111‧‧‧導孔
112‧‧‧抵接部
113‧‧‧熱交換部
12‧‧‧測試座
121‧‧‧晶片插槽
13‧‧‧電路板
114‧‧‧流體出入口
2‧‧‧圍體
3‧‧‧測試座板
30‧‧‧上表面
31‧‧‧貫通槽
32‧‧‧乾燥氣體入口流道
33‧‧‧乾燥氣體出口流道
34‧‧‧導柱
4‧‧‧蓋體
41‧‧‧開口
C‧‧‧電子元件
Cd‧‧‧內部腔室
Ci‧‧‧流體腔室
Ds‧‧‧乾燥氣體源
圖1係本發明第一實施例之分解圖。
圖2係本發明第一實施例於測試狀態之立體圖。
圖3係本發明第一實施例之局部剖面立體圖。
圖4係本發明第二實施例之局部剖面立體圖。
本發明測試座防結露模組及具備該模組之電子元件檢測裝置在本實施例中被詳細描述之前，要特別注意的是，以下的說明中，類似的元件將以相同的元件符號來表示。再者，本發明之圖式僅作為示意說明，其未必按比例繪製，且所有細節也未必全部呈現於圖式中。
請同時參閱圖1、圖2、及圖3，圖1係本發明具備測試座防結露模組之電子元件檢測裝置第一實施例之分解圖，圖2係本發明具備測試座防結露模組之電子元件檢測裝置第一實施例於測試狀態之立體圖，圖3係本發明具備測試座防結露模組之電子元件檢測裝置第一實施例之局部剖面立體圖。
如圖中所示，本實施例之電子元件檢測裝置主要包括一溫控壓接頭11、一蓋體4、一測試座板3、一測試座12、一圍體2、以及一電路板13。當然，本發明並不以此為限，其他元件或模組，例如電子元件的取放模組、移載模組、或控制器等雖然未為圖式所揭露，但仍應有可能適用於本實施例中。
再者，如圖中所示之溫控壓接頭11，其主要包括一抵接部112、及一熱交換部113；其中，抵接部112為一導熱板，其用於接觸電子元件，並對電子元件加熱或冷卻，而抵接部112可由熱傳導係數較佳之材質構成，如銅或鋁。另外，熱交換部113主要包括一流體腔室Ci、以及流體出入口114，而來自冷源或熱源(圖中未示)之溫控流體可以通過流體出入口114不斷地流入或 流出流體腔室Ci，進而快速地對抵接部112進行熱交換，並維持於一特定溫度。
再進一步說明，因為本實施例之溫控壓接頭11乃係利用不斷循環流動的溫控流體來作為熱交換手段，故可快速地升溫或降溫。舉例來說，只要由原本的熱源切換至冷源來改變溫控流體的溫度狀態，即可由原本的高溫測試快速地切換至低溫測試。此亦表示本實施例可在同一檢測裝置內，且於同一測試流程中，對同一電子元件進行高、低溫測試；此時，因裝置、及電子元件經歷了高溫、低溫、及回溫等三個溫度狀態，故易產生結露現象，此乃本發明之重點所在。
另外，如圖中所示，溫控壓接頭11之下方設有一電路板13，而電路板13上可能設有電路、接點、或探針(圖中未示)，且又組設有一測試座12，其係用於容置電子元件C。換言之，當測試進行時，電子元件C放置於測試座12內，且電子元件C之接點或接腳將電性接觸電路板13上之探針或接點，俾利進行檢測。然而，此時若有凝結水，可能會導致而電路板13上的電路、接點、或探針短路，此亦為本發明所欲解決之課題。
再者，如圖中所示一圍體2係圍設於測試座12之外環周，而本實施例之圍體2係採用發泡保溫材，例如聚苯乙烯樹脂；故圍體2同時具備緩衝和保溫特性。而且，圍體2係完整包覆測試座12之外環周表面，使其不會接觸大氣，故可充分避免測試座12之外環周表面因接觸大氣，讓大氣中的濕氣凝結成水而發生結露之情形；且保溫特性又可避免溫度之散逸。
再者，關於測試座板3，其係設置於測試座12、及圍體2上，而測試座板3開設有一貫通槽31、及一乾燥氣體入口流道32；其中，貫通槽31係對應於測試座12之晶片插槽121，而乾燥氣體入口流道32之一端連通至乾燥氣體源Ds，另一端連通至貫通槽31。另外，測試座板3之上表面30凸設有二導柱34，其係分別對應於溫控壓接頭11之下表面110之二導孔111。據此，本實施例之測試座板3亦兼具導引功效，讓溫控壓接頭11在下壓的過程中，更為順暢且不致偏移。
又，關於圖中所示之蓋體4，其係覆蓋於測試座12、圍體2、測試座板3、以及溫控壓接頭11之抵接部112之局部和電路板13之局部。然而，本實施例之蓋體4與圍體2採用相同材質，即同時具備緩衝和保溫特性之發泡保溫材。進一步說明之，因溫控壓接頭11在對測試座12上的電子元件C下壓抵接進行溫度調控時，各元件間難免會產生碰撞，而具緩衝特性之圍體2、及蓋體4便可吸收衝擊力道，進而可有效避免因碰撞造成設備或電子元件毀損之情形發生。
另一方面，因為本實施例之蓋體4亦具備保溫、絕熱之特性，故其可充分避免溫控壓接頭11之抵接部112、測試座12、以及其內部電子元件C之溫度散逸，以減少耗能。此外，蓋體4開設有一開口41，其係供溫控壓接頭11穿設以抵接測試座12上的電子元件C。
如圖1、圖2、及圖3中所示，當溫控壓接頭11下壓讓抵接部112對測試座12上的電子元件C下壓 抵接進行溫度調控時，抵接部112穿經測試座板3之貫通槽31、及蓋體4之該開口41而抵接於電子元件C，而溫控壓接頭11、蓋體4、測試座板3、測試座12、電子元件C、以及電路板13將構成一內部腔室Cd，而來自乾燥氣體源Ds之乾燥氣體將通過測試座板3上的乾燥氣體入口流道32進入該內部腔室Cd內。
再進一步說明，內部腔室Cd內因導入了乾燥空氣，故形成乾燥空氣正壓區，而包括待測之電子元件C、以及內部腔室Cd所涵蓋的檢測裝置皆覆蓋在此正壓區內，故可充分避免大氣之濕空氣接觸到處於低溫的元件表面而形成結露或結冰之情形發生。再者，雖然內部腔室Cd為一密閉空間，但微觀上仍有許多間隙，故此設計是讓乾燥空氣進入腔體之後，再從腔體四周間隙逸散出去。
此外，在其他的實施例中，乾燥氣體源Ds為可直接提供高溫或低溫的乾燥氣體，亦即可根據測試條件來設定乾燥氣體源Ds所提供之乾燥氣體的溫度，而以高溫或低溫的乾燥氣體直接輸入至內部腔室Cd內，進而營造一恆溫之測試環境。換言之，本發明除了可以達成防結露功效外，亦可利用高溫或低溫的乾燥氣體來加快對電子元件之升溫或降溫，進而提升測試效率並減少耗能，此外又可有效維持內部腔室內測試環境之溫度。
然而，對乾燥氣體加熱或冷卻之手段可以透過一溫度調節裝置(圖中未顯示)，其可為例如高溫或低溫的鰭片結構。據此，當乾燥氣體流經高溫或低溫的鰭 片結構後，將被被加熱或冷卻至預定的測試溫度。不過，本發明並不以此為限，其他可加熱或冷卻乾燥氣體之等效裝置亦應含括於本發明中。
請參閱圖4，圖4係本發明具備測試座防結露模組之電子元件檢測裝置第二實施例之局部剖面立體圖。本發明第二實施例與前述之第一實施例主要差異在於，第二實施例之測試座板3更設置有一乾燥氣體出口流道33，其一端開口位於貫通槽31，另一端開口位於測試座板3之外周側壁。據此，本實施例乾燥氣體出口流道33之設計，可於內部腔室Cd內建立一乾燥氣體的流場，讓在內部腔室Cd內已帶有濕氣之氣體由乾燥氣體出口流道33流出，並由乾燥氣體入口流道32導入乾燥度較佳的乾燥氣體，藉此可更加提升防結露功效。
又，雖然本實施例之乾燥氣體入口流道32和乾燥氣體出口流道33僅各設有一個，惟可藉由乾燥氣體入口流道32與乾燥氣體出口流道33相對位置之設計，抑或增加乾燥氣體入口流道32與乾燥氣體出口流道33，來進行流場規劃，以更加提升除濕氣的效果。除此之外，增加乾燥氣體出口流道33，可減少腔體的系統阻抗，增加流量。
需要特別說明的是，本發明亦不限於上述第一、及第二實施例，即並不以設置乾燥氣體流道為限。在其他的實施態樣中，測試座板3亦可不另外設置乾燥氣體入口流道32與乾燥氣體出口流道33，單純僅靠圍體2和蓋體4來阻絕大氣接觸電子元件C和檢測裝置，在這樣的情況下亦可獲得良好的防結露效果。
上述實施例僅係為了方便說明而舉例而已，本發明所主張之權利範圍自應以申請專利範圍所述為準，而非僅限於上述實施例。
Claims (10)
- 一種測試座防結露模組，其適用於具備有一溫控壓接頭、以及一測試座之電子元件檢測裝置，該溫控壓接頭係設置於該測試座上方，該測試座包括一晶片插槽，其係用於容置一電子元件，該溫控壓接頭用於對該測試座內的該電子元件進行溫度調控，該模組包括：一圍體，其係圍設於該測試座之外環周；一測試座板，其係設置於該測試座與該圍體上；該測試座板包括一貫通槽、及至少一乾燥氣體入口流道；該貫通槽係對應於該測試座之該晶片插槽；以及一蓋體，其至少局部地覆蓋於該測試座、該圍體、及該測試座板；該蓋體包括一開口，其係供該溫控壓接頭穿經以抵接該測試座內的該電子元件；其中，該溫控壓接頭、該蓋體、該測試座板、以及該測試座之該晶片插槽構成一內部腔室；該測試座板之該至少一乾燥氣體入口流道之一端連通至該內部腔室，另一端連通至一乾燥氣體源。
- 如請求項1之測試座防結露模組，其中，該圍體、及該蓋體係由具緩衝和保溫特性之材質所構成。
- 如請求項2之測試座防結露模組，其中，該圍體、及該蓋體係選自由橡膠、酚醛樹脂、聚苯乙烯樹脂、聚胺甲酸酯樹脂、以及聚乙烯樹脂所組成之群組中至少其一。
- 如請求項1之測試座防結露模組，其中，該電子元件檢測裝置更包括一電路板，該測試座係設置於該電路 板上；該內部腔室係由該溫控壓接頭、該蓋體、該測試座板、該測試座之該晶片插槽、以及該電路板所構成。
- 如請求項1之測試座防結露模組，其中，該測試座板包括至少一乾燥氣體出口流道，其一端開口位於該貫通槽，另一端開口位於該測試座板之外周側壁。
- 如請求項1之測試座防結露模組，其中，該乾燥氣體源係用於提供經冷卻後之低溫乾燥氣體或經加熱後之高溫乾燥氣體至該測試座板之該至少一乾燥氣體入口流道。
- 一種具備測試座防結露模組之電子元件檢測裝置，包括：一溫控壓接頭，其係用於對一電子元件進行溫度調控；一測試座，包括一晶片插槽，其係用於容置該電子元件；一圍體，其係圍設於該測試座之外環周；一測試座板，其係設置於該測試座、及該圍體上，該測試座板包括一貫通槽，其係對應於該測試座之該晶片插槽；以及一蓋體，其係至少局部地覆蓋於該測試座、該圍體、及該測試座板；該蓋體包括一開口，其係供該溫控壓接頭穿設以抵接該測試座內的該電子元件。
- 如請求項7之具備測試座防結露模組之電子元件檢測裝置，其中，該測試座板包括至少一乾燥氣體入口流 道；該溫控壓接頭、該蓋體、該測試座板、以及該測試座之該晶片插槽構成一內部腔室；該測試座板之該至少一乾燥氣體入口流道之一端連通至該內部腔室，另一端連通至一乾燥氣體源。
- 如請求項8之具備測試座防結露模組之電子元件檢測裝置，其中，該測試座板包括至少一乾燥氣體出口流道，其一端開口位於該貫通槽，另一端開口位於該測試座板之外周側壁。
- 如請求項7之具備測試座防結露模組之電子元件檢測裝置，其中，該溫控壓接頭包括一抵接部、及一熱交換部；當該溫控壓接頭對該測試座內的該電子元件進行溫度調控時，該抵接部穿經該測試座板之該貫通槽、及該蓋體之該開口而抵接於該電子元件；該熱交換部內部包括一流體腔室，其內充填或循環流動有一熱交換流體並對該抵接部進行熱交換。
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI827473B (zh) * | 2023-02-22 | 2023-12-21 | 鴻勁精密股份有限公司 | 電子元件作業機 |
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Families Citing this family (24)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10983145B2 (en) * | 2018-04-24 | 2021-04-20 | Teradyne, Inc. | System for testing devices inside of carriers |
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| CN111385916B (zh) * | 2018-12-29 | 2022-06-28 | 杭州三花研究院有限公司 | 电加热器 |
| TWI715014B (zh) * | 2019-04-18 | 2021-01-01 | 鴻勁精密股份有限公司 | 能源回收溫控結構及其應用之電子元件作業設備 |
| CN111929470B (zh) * | 2019-04-26 | 2024-03-19 | 致茂电子(苏州)有限公司 | 用于测试面射型激光二极管的夹具组件及其测试设备 |
| CN111951877B (zh) * | 2019-05-16 | 2024-06-25 | 第一检测有限公司 | 检测设备 |
| CN110133469A (zh) * | 2019-05-31 | 2019-08-16 | 德淮半导体有限公司 | 半导体测试设备及其工作方法 |
| CN110673011A (zh) * | 2019-10-31 | 2020-01-10 | 苏州通富超威半导体有限公司 | 半导体测试装置 |
| CN113125934B (zh) * | 2019-12-31 | 2023-02-10 | 深圳市江波龙电子股份有限公司 | 一种芯片测试电路及芯片测试设备 |
| CN111257740B (zh) * | 2020-04-07 | 2022-08-02 | 中北大学 | 一种用于射频开关芯片测试的pcb夹具 |
| CN113533928B (zh) * | 2020-04-16 | 2024-09-13 | 第一检测有限公司 | 系统级测试设备及系统级测试系统 |
| CN111491475B (zh) * | 2020-04-29 | 2021-06-01 | 广东电网有限责任公司东莞供电局 | 具有加热功能的电箱 |
| US11940478B2 (en) * | 2020-12-07 | 2024-03-26 | Duke University | Electronic device characterization systems and methods |
| CN114690020B (zh) * | 2020-12-31 | 2025-07-25 | 致茂电子(苏州)有限公司 | 低热阻的测试座压测装置 |
| CN113406474A (zh) * | 2021-05-24 | 2021-09-17 | 苏州创瑞机电科技有限公司 | 电子元件在线高低温检测装置、高低温测试插座及芯片高低温测试方法 |
| CN113758966A (zh) * | 2021-09-08 | 2021-12-07 | 英业达科技有限公司 | 可调式模拟热源测试平台 |
| CN114034594A (zh) * | 2021-11-22 | 2022-02-11 | 深圳市诺赛特系统有限公司 | 一种芯片压紧换热装置及冷热冲击芯片测试系统 |
| TWI838767B (zh) * | 2022-06-10 | 2024-04-11 | 致茂電子股份有限公司 | 液冷系統、方法以及具備該系統之電子元件檢測設備 |
| TWI810967B (zh) * | 2022-06-10 | 2023-08-01 | 致茂電子股份有限公司 | 電子元件檢測設備之溫度控制系統及其方法 |
| CN115078928B (zh) * | 2022-06-13 | 2025-07-08 | 广东电网有限责任公司广州供电局 | 一种考虑湿度影响的材料闪络特性测量装置 |
| TWI883582B (zh) * | 2023-10-05 | 2025-05-11 | 翌實實業股份有限公司 | 階段型降溫系統 |
| WO2025147974A1 (zh) * | 2024-01-11 | 2025-07-17 | 中山市江波龙电子有限公司 | 测试装置以及测试箱 |
| CN119147800B (zh) * | 2024-11-14 | 2025-04-04 | 广东全芯半导体有限公司 | 便于安拆芯片的芯片固定装置及芯片测试座 |
Family Cites Families (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05121598A (ja) | 1991-10-29 | 1993-05-18 | Nec Eng Ltd | Ｉｃソケツト |
| US5835997A (en) * | 1995-03-28 | 1998-11-10 | University Of South Florida | Wafer shielding chamber for probe station |
| JP4789125B2 (ja) * | 2000-12-07 | 2011-10-12 | 株式会社アドバンテスト | 電子部品試験用ソケットおよびこれを用いた電子部品試験装置 |
| US6668570B2 (en) * | 2001-05-31 | 2003-12-30 | Kryotech, Inc. | Apparatus and method for controlling the temperature of an electronic device under test |
| KR100448913B1 (ko) * | 2002-01-07 | 2004-09-16 | 삼성전자주식회사 | 반도체 디바이스 테스트 시스템 |
| SG126909A1 (en) * | 2005-05-02 | 2006-11-29 | Daytona Control Co Ltd | Temperature control apparatus |
| CN101650374B (zh) * | 2008-08-12 | 2011-07-20 | 中茂电子(深圳)有限公司 | 具变温装置的半导体组件测试座及测试机台 |
| CN101655529A (zh) * | 2008-08-22 | 2010-02-24 | 京元电子股份有限公司 | 可模拟系统测试的芯片测试分类机 |
| JP2010101834A (ja) * | 2008-10-27 | 2010-05-06 | Yokogawa Electric Corp | 半導体試験装置 |
| TWI384237B (zh) | 2009-04-02 | 2013-02-01 | King Yuan Electronics Co Ltd | 可群組化測試之晶片預燒機台 |
| TWI518339B (zh) * | 2010-01-18 | 2016-01-21 | 佛姆費克特股份有限公司 | 用以測試電子裝置之測試系統及方法 |
| TWI432132B (zh) * | 2011-03-03 | 2014-03-21 | Chroma Ate Inc | Liquid cooling structure |
| JP5942459B2 (ja) * | 2012-02-14 | 2016-06-29 | セイコーエプソン株式会社 | ハンドラー、及び部品検査装置 |
| US9989557B2 (en) * | 2012-09-27 | 2018-06-05 | Exatron, Inc. | System and method for analyzing electronic devices having opposing thermal components |
| CN103901359B (zh) * | 2012-12-31 | 2016-06-29 | 致茂电子(苏州)有限公司 | 具有干燥环境的测试平台 |
| CN103926480A (zh) * | 2013-01-10 | 2014-07-16 | 致茂电子(苏州)有限公司 | 具有干燥环境的测试机台 |
| TWI487923B (zh) * | 2013-06-18 | 2015-06-11 | 致茂電子股份有限公司 | Test the temperature control module |
-
2016
- 2016-10-25 TW TW105134410A patent/TWI611193B/zh active
-
2017
- 2017-10-23 US US15/790,185 patent/US10520528B2/en active Active
- 2017-10-24 CN CN201711000282.5A patent/CN108037321B/zh active Active
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI827329B (zh) * | 2021-10-29 | 2023-12-21 | 致茂電子股份有限公司 | 探針冷卻系統、冷卻方法及具備該系統之電子元件測試設備 |
| TWI827473B (zh) * | 2023-02-22 | 2023-12-21 | 鴻勁精密股份有限公司 | 電子元件作業機 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
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