CN223377342U - 吹气控温测试台及电子元件测试机 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种吹气控温测试台及电子元件测试机。吹气控温测试台，用于承载电子元件并使电子元件能在不同温度下测试，所述吹气控温测试台包括：基座组件，其形成有适于容纳电子元件的测试腔，所述基座组件内配置有与所述电子元件电性接触的测试探针；和吹气元件，其内形成有用于将气体通入所述基座组件并吹向所述测试探针的吹气通道；其中，所述吹气元件包括进气块和出气块，所述出气块具有位于所述测试腔上方且与所述测试腔上下连通的让位槽，设有若干出气口，所述若干出气口至少包括朝向所述让位槽内出气的第一出气口。本申请提供的吹气控温测试台及电子元件测试机，具有较佳的控温能力，且可提升热能利用率。

Description

吹气控温测试台及电子元件测试机

技术领域

本申请涉及半导体测试技术领域，特别是涉及一种吹气控温测试台及电子元件测试机。

背景技术

现有分选设备在对芯片的温度性能进行测试时，为了实现快速的温度响应，一般采用压头传热和吹气元件吹气传热的方式共同控温，即压头通过与芯片上表面直接接触导热，与此同时通过吹气元件内部的气体通道把热/冷量传递给测试探针(pogo pin)，进而传递到芯片底部的引脚或焊盘。

在现有分选设备中，吹气气体通常仅于芯片下部吹向测试探针，吹向所述测试探针后的吹气气体通常直接排放在分选设备的腔体内，如此使得吹气气体的热量没有得到充分利用，会存在气体与测试探针之间的换热量不足的情况，导致对芯片的控温能力不足。另外，为了避免吹气气体在输送过程中的温度损耗，吹气元件通常采用导热性能不良的材质，如聚醚醚酮塑料(PEEK材料)，如此可以减少吹气气体在吹至测试探针前的热量损失；而由于吹气气体在输送过程中以及对芯片传热控温的过程中的热损耗并不大，使得吹气气体排出时的温度相对于进气时的温度差异不大。由于吹气气体的温度与腔体环境温度差异很大，如此的气体直接排放到腔体内，会造成腔体内温度的升高或降低，使得腔体内的温度异常，可能造成分选设备中的电路器件高温损伤或是低温结霜，对设备带来不利影响。而且，热量/冷量的直接排放也是一种能量的浪费。

鉴于此，有必要提出一种新的技术方案，以克服现有技术存在的不足。

实用新型内容

基于此，本申请提供一种吹气控温测试台及电子元件测试机，具有较佳的控温能力，且可提升热能利用率。

为此，本申请采用如下技术方案：一种吹气控温测试台，用于承载电子元件并使电子元件能在不同温度下测试，所述吹气控温测试台包括：

基座组件，其形成有适于容纳电子元件的测试腔，所述基座组件内配置有与所述电子元件电性接触的测试探针；和

吹气元件，其内形成有用于将气体通入所述基座组件并吹向所述测试探针的吹气通道；

其中，所述吹气元件包括进气块和出气块，所述出气块具有位于所述测试腔上方且与所述测试腔上下连通的让位槽，所述出气块设有若干出气口，所述若干出气口至少包括朝向所述让位槽内出气的第一出气口。

在其中一实施例中，所述出气口还包括朝向所述让位槽的外围周侧出气的第二出气口。

在其中一实施例中，所述出气口还包括朝向背离所述让位槽的方向出气的第三出气口，其中，所述第一出气口、第二出气口和第三出气口在所述出气块内呈辐射状延伸。

在其中一实施例中，所述出气块具有相对设置的顶壁面和底壁面，以及连接于所述顶壁面和底壁面之间的侧壁面，所述第一出气口、第二出气口和第三出气口开设于所述侧壁面上。

在其中一实施例中，所述基座组件包括基座和装配于所述基座的底面的承托件，所述承托件内设有所述测试探针以及用于向所述测试探针吹气的气体腔室，所述出气块的底壁面设有与所述气体腔室连通的出气通道，所述出气通道连通所述出气口。

在其中一实施例中，所述出气块的底壁面设有贯穿所述基座的出气柱，所述出气柱中设置所述出气通道，所述进气块设有贯穿所述基座的进气柱，所述进气柱中设有与所述气体腔室连通的进气通道。

在其中一实施例中，所述基座的顶面开设有安装槽，所述进气块和所述出气块为分体件，分别安装于所述安装槽中。

在其中一实施例中，所述安装槽包括对应于所述第二出气口和第三出气口设置的出气避让槽。

在其中一实施例中，所述出气块的热传导性能优于所述进气块的热传导性能。

本申请还采用如下技术方案：一种电子元件测试机，包括上料装置、收料装置及输送装置，所述电子元件测试机还包括如以上任一所述的吹气控温测试台，所述输送装置用于将所述上料装置处提供的待测试的电子元件移送至所述吹气控温测试台，并用于将在所述吹气控温测试台测试后的电子元件移动至所述收料装置处回收。

本申请提供的吹气控温测试台包括基座组件和吹气元件，所述吹气元件包括进气块和出气块，所述出气块具有位于基座组件内的测试腔上方且与所述测试腔上下连通的让位槽，所述出气块设有若干出气口，所述若干出气口至少包括朝向所述让位槽内出气的第一出气口；如此使得排出的气体吹向电子元件附近，对排出的气体的热量可以进一步利用，提升了吹气控温测试台的控温能力和热能利用率。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或传统技术中的技术方案，下面将对实施例或传统技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请吹气控温测试台一实施例的立体组合图。

图2为本申请吹气控温测试台一实施例的另一视角的立体组合图。

图3为本申请吹气控温测试台一实施例的立体爆炸图。

图4为图3中A处的局部放大图。

图5为本申请吹气控温测试台一实施例中承托件的立体组合图。

图6为本申请吹气控温测试台一实施例中承托件的立体爆炸图。

图7为本申请吹气控温测试台一实施例中承托件另一视角的立体爆炸图。

图8为沿图1中B-B线剖开的局部放大剖视图。

图9为本申请吹气控温测试台一实施例显示吹气路径的示意图。

图10为沿图1中C-C线剖开的局部放大剖视图。

图11为本申请吹气控温测试台一实施例中出气块的立体图。

图12为本申请吹气控温测试台一实施例中出气块另一视角的立体图。

图13为申请吹气控温测试台一实施例中显示出气块内部气流路径的示意图。

各元件附图标记如下：100、吹气控温测试台；1、基座组件；11、基座；101、测试腔；111、安装槽；112、出气避让槽；12、承托件；121、上承托体；1210、通槽；1211、散气孔；122、中承托体；1220、气体腔室；123、下承托体；13、电子元件；2、吹气元件；21、进气块；210、吹气通道；211、进气柱；2110、进气通道；22、出气块；220、让位槽；221、第一出气口；222、第二出气口；223、第三出气口；224、出气柱；2240、出气通道；14、测试探针；3、分流件。

具体实施方式

为使本申请的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本申请的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请。但是本申请能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本申请内涵的情况下做类似改进，因此本申请不受下面公开的具体实施例的限制。

需要说明的是，当组件被称为“固定于”或“设置于”另一个组件，它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中组件。本申请的说明书所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”、“下”可以是第一特征直接和第二特征接触，或第一特征和第二特征间接地通过中间媒介接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可以是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

除非另有定义，本申请的说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本申请。本申请的说明书所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

请参阅图1至图13所示，本申请提供一种吹气控温测试台100，吹气控温测试台100用于承载电子元件13并使电子元件13能在不同温度下测试。吹气控温测试台100包括基座组件1和吹气元件2。基座组件1形成有适于容纳电子元件13的测试腔101，基座组件1内配置有与电子元件13电性接触的测试探针14。吹气元件2内形成有用于将气体通入所述基座组件1并吹向所述测试探针14的吹气通道210。其中，吹气元件2包括进气块21和出气块22，出气块22具有位于所述测试腔101上方且与所述测试腔101上下连通的让位槽220，所述出气块22设有朝向所述让位槽220内出气的第一出气口221。

本申请提供的吹气控温测试台100使得排出的气体能够吹向电子元件13附近，以实现对排出的气体的热量进一步利用，提升了吹气控温测试台100的控温能力和热能利用率。需要说明的是，吹气控温可以是控制电子元件13处于高温，也可以是控制电子元件13处于低温，换言之，吹气控温可以是对电子元件13制热也可以是对电子元件13制冷，本文中述及的热量、热能等应理解为能量的形式，而不应理解为制热状态，即热量、热能等表述不仅包括加热情形，也包括制冷情形时的冷量。

请参阅图1至图3所示，在本实施例中，吹气控温测试台100包括基座组件1、多个吹气元件2和分流件3。多个吹气元件2和分流件3装配于基座组件1上，气体输入分流件3，由分流件3分配至多个吹气元件2中，进而吹向多个电子元件13，以实现对多个电子元件13同时测试。

请参阅图2和图3所示，基座组件1包括基座11和装配于基座11的底面的承托件12。在本实施例中，基座11为一板件，其顶面开设有多个安装槽111，多个吹气元件2一一对应装配于安装槽111中。安装槽111中对应于电子元件13开设有上下贯通的通孔，通孔用以供测试机压头穿过以与电子元件13接触。请一并参阅图4所示，安装槽111的形状大致与安装于其内的吹气元件2的形状匹配，并进一步包括若干出气避让槽112，出气避让槽112用于避开吹气元件2上的若干出气口，避免阻挡出气口导致出气不畅。

请参阅图5至图8所示，承托件12用于在测试过程中承托电子元件13，承托件12为多个且与多个电子元件13一一对应设置。基座11和承托件12共同形成有测试腔101，电子元件13可放置于测试腔101中进行测试。在本实施例中，承托件12包括上承托体121、中承托体122和下承托体123，上承托体121、中承托体122和下承托体123自上而下依次层叠设置。上承托体121中部开设有上下贯通的通槽1210，电子元件13可穿过通槽1210支撑在中承托体122的上表面。基座11上对应通槽1210具有通孔，基座11上的通孔和上承托体121上的通槽1210共同构成供电子元件13测试用的测试腔101。上承托体121还设有与通槽1210连通且用于横向向外出气的散气孔1211，散气孔1211用于供测试腔101内的气体散出。中承托体122的上表面为平面，用于支撑电子元件13，中承托体122对应电子元件13的位置设有若干贯穿孔，贯穿孔用于供测试探针14穿设以与电子元件13电性接触。中承托体122的下表面上开设有气体腔室1220，测试探针14穿设于该气体腔室1220中，气体进入气体腔室1220中用于吹向测试探针14以对测试探针14及电子元件13控温。下承托体123用于实现测试探针14下端的固定及提供测试探针14工作的电力及控制等，在一实施例中，下承托体123为电路板。

请参阅图4所示，每一吹气元件2均包括进气块21和出气块22。进气块21和出气块22为分体件，分别安装于安装槽111中，进气块21输入的气体进入基座11及承托件12中，在与测试探针14及电子元件13热交换控温后，从出气块22排出。在本实施例中，出气块22的热传导性能优于进气块21的热传导性能；也即，进气块21采用热的不良导体，出气块22采用热的良导体；如此可以避免进气块21在进气的过程中的热量损耗，同时使得出气时的热量能够较多地散发于电子元件13及测试腔101的周围，提升控温能力。在一具体实施例中，进气块21的材质为PEEK材料，即聚醚醚酮塑料；出气块22的材质为铜、铝或其合金等。请参阅图8和图9所示，进气块21内部设置有吹气通道210，吹气通道210与分流件3连通，用于将气体通入基座组件1内。在本实施例中，进气块21整体呈平板块状，且设有贯穿基座11的进气柱211，平板块状的主体中设有横向延伸的流道，进气柱211中设有进气通道2110，进气通道2110的上端与上述横向延伸的流道连通构成吹气通道210，进气通道2110的下端连通气体腔室1220。

请继续参阅图4所示，出气块22整体呈平板块状，其与进气块21在气体流动方向上排列。出气块22具有相对设置的顶壁面和底壁面，以及连接于所述顶壁面和底壁面之间的侧壁面。出气块22上开设的让位槽220呈上下贯通设置，让位槽220与基座组件1上形成的测试腔101对应设置，且自上而下透过让位槽220和测试腔101能够接触电子元件13。出气块22的底壁面设有贯穿基座11的出气柱224，出气柱224中设置出气通道2240，出气通道2240与承托件12形成的气体腔室1220连通，气体腔室1220中对测试探针14和电子元件13热交换后的气体经出气通道2240进入出气块22中，并从出气块22上开设的出气口排出。在本实施例中，出气口为多个，开设于出气块22的侧壁面上；其中，一些出气口被设置为朝向让位槽220内出气，或以进一步利用排出气体的热量使得测试腔101周围的温度维持在理想的温度。请一并参阅图11至图13所示，在本实施例中，出气口包括朝向所述让位槽220内出气的第一出气口221、朝向所述让位槽220的外围周侧出气的第二出气口222，以及朝向背离让位槽220的方向出气的第三出气口223，其中，所述第一出气口221、第二出气口222和第三出气口223均连通于所述出气通道2240，且所述第一出气口221、第二出气口222和第三出气口223在所述出气块22内呈辐射状延伸。本申请通过设置多个出气口，且在所述出气块22内呈辐射状延伸，增加了气体在出气块22内的流动面积，使得气体与出气块22的热交换更充分，使得更多的热量通过出气块22而保持在电子元件13附近。第一出气口221朝向让位槽220内出气，使得气体围绕在电子元件13的上方，该出气的热量有利于使得电子元件13周围的温度环境维持在理想的温度区间内。经第二出气口222和第三出气口223出气的气体在与所述出气块22热交换后，排到测试设备的腔体内，如此一方面使得热量被出气块22吸收、有利于维持电子元件13附近的温度，另一方面也减少了排放到测试设备的腔体内的热量，减小了对腔体内温度的影响及能量浪费。为避免第二出气口222和第三出气口223和出气受遮挡，基座11上开设的安装槽111对应于第二出气口222和第三出气口223设置有出气避让槽112，避免阻挡第二出气口222和第三出气口223的出气。在本实施例中，第一出气口221、第二出气口222和第三出气口223分别为两个，即出气块22形成了六个出气口，其中第一出气口221的出气围绕在电子元件13的上方，该出气的热量有利于使得电子元件13周围的温度环境维持在理想的温度区间内。可以理解的，在其他实施例中，第一出气口221、第二出气口222和第三出气口223的数量也不以两个为限，可以为一个，也可以为三个及以上。

请参阅图8至图10及图13所示，装配时，吹气元件2的进气块21和出气块22装配于基座11顶面的安装槽111内，承托件12装配于基座11底面上，出气块22开设的让位槽220与基座组件1形成的测试腔101上下连通，进气块21、基座11、承托件12及出气块22形成连通的气流通道；如图9中箭头所示，气流由进气块21输入、流经测试探针14后，从出气块22排出；排出的气体一部分经第一出气口221排出而围绕在电子元件13的上方，另一部分经第二出气口222和第三出气口223排向测试设备的腔体中。

本申请还提供一种电子元件测试机，其包括上料装置、收料装置及输送装置，所述电子元件测试机还包括如上所述的吹气控温测试台100，所述输送装置用于将所述上料装置处提供的待测试的电子元件13移送至所述吹气控温测试台100，并用于将在所述吹气控温测试台100测试后的电子元件13移动至所述收料装置处回收。

通过以上对具体实施例的描述可知，本申请提供的吹气控温测试台100包括基座组件1和吹气元件2，所述吹气元件2包括进气块21和出气块22，所述出气块22具有位于基座组件1内的测试腔101上方且与所述测试腔101上下连通的让位槽220，所述出气块22设有朝向所述让位槽220内出气的第一出气口221；如此使得排出的气体吹向电子元件13附近，对排出的气体的热量可以进一步利用，提升了吹气控温测试台100的控温能力和热能利用率。

以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请的专利保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种吹气控温测试台，用于承载电子元件(13)并使电子元件(13)能在不同温度下测试，其特征在于，所述吹气控温测试台(100)包括：

基座组件(1)，其形成有适于容纳电子元件(13)的测试腔(101)，所述基座组件(1)内配置有与所述电子元件(13)电性接触的测试探针(14)；和

吹气元件(2)，其内形成有用于将气体通入所述基座组件(1)并吹向所述测试探针(14)的吹气通道(210)；

其中，所述吹气元件(2)包括进气块(21)和出气块(22)，所述出气块(22)具有位于所述测试腔(101)上方且与所述测试腔(101)上下连通的让位槽(220)，所述出气块(22)设有若干出气口，所述若干出气口至少包括朝向所述让位槽(220)内出气的第一出气口(221)。

2.根据权利要求1所述的吹气控温测试台，其特征在于，所述出气口还包括朝向所述让位槽(220)的外围周侧出气的第二出气口(222)。

3.根据权利要求2所述的吹气控温测试台，其特征在于，所述出气口还包括朝向背离所述让位槽(220)的方向出气的第三出气口(223)；其中，所述第一出气口(221)、第二出气口(222)和第三出气口(223)在所述出气块(22)内呈辐射状延伸。

4.根据权利要求3所述的吹气控温测试台，其特征在于，所述出气块(22)具有相对设置的顶壁面和底壁面，以及连接于所述顶壁面和底壁面之间的侧壁面，所述第一出气口(221)、第二出气口(222)和第三出气口(223)开设于所述侧壁面上。

5.根据权利要求3所述的吹气控温测试台，其特征在于，所述基座组件(1)包括基座(11)和装配于所述基座(11)的底面的承托件(12)，所述承托件(12)内设有所述测试探针(14)以及用于向所述测试探针(14)吹气的气体腔室(1220)，所述出气块(22)的底壁面设有与所述气体腔室(1220)连通的出气通道(2240)，所述出气通道(2240)连通所述出气口。

6.根据权利要求5所述的吹气控温测试台，其特征在于，所述出气块(22)的底壁面设有贯穿所述基座(11)的出气柱(224)，所述出气柱(224)中设置所述出气通道(2240)，所述进气块(21)设有贯穿所述基座(11)的进气柱(211)，所述进气柱(211)中设有与所述气体腔室(1220)连通的进气通道(2110)。

7.根据权利要求5所述的吹气控温测试台，其特征在于，所述基座(11)的顶面开设有安装槽(111)，所述进气块(21)和所述出气块(22)为分体件，分别安装于所述安装槽(111)中。

8.如权利要求7所述的吹气控温测试台，其特征在于，所述安装槽(111)包括对应于所述第二出气口(222)和第三出气口(223)设置的出气避让槽(112)。

9.根据权利要求7所述的吹气控温测试台，其特征在于，所述出气块(22)的热传导性能优于所述进气块(21)的热传导性能。

10.一种电子元件测试机，包括上料装置、收料装置及输送装置，其特征在于，所述电子元件测试机还包括如权利要求1至9中任一所述的吹气控温测试台(100)，所述输送装置用于将所述上料装置处提供的待测试的电子元件(13)移送至所述吹气控温测试台(100)，并用于将在所述吹气控温测试台(100)测试后的电子元件(13)移动至所述收料装置处回收。