TW201816058A - 黏著劑組成物、生物體電極及生物體電極之製造方法 - Google Patents

Abstract

本發明之課題係提供一種黏著劑組成物，可形成導電性及生物相容性(biocompatibility)優良、輕量、且能以低成本製造、無論被水潤濕抑或乾燥其導電性也不會大幅降低之生物體電極用之生物體接觸層。該課題之解決方法係一種黏著劑組成物，含有樹脂及導電性材料，該導電性材料為選自於下式(1)表示之碳數為5以上之氟磺酸之鈉鹽、鉀鹽及鈣鹽中之1種以上之鹽。 (R¹ -X-Y-SO₃ ^- )_n M^{n ＋} (1) 式中，R¹ 為也可經雜原子取代，也可插入雜原子之碳數1~30之一價烴基。X為單鍵、醚基、酯基及醯胺基中之任一者。Y為含有1~6個氟原子之碳數2~4之伸烷基，且也可具有羰基。M^{n ＋} 為鈉離子、鉀離子及鈣離子中之任一者。

Description

黏著劑組成物、生物體電極及生物體電極之製造方法

本發明關於可與生物體之皮膚接觸，並利用來自於皮膚之電信號來檢測心搏數等之身體狀態之生物體電極及其製造方法，以及可適用於生物體電極之黏著劑組成物。

近年，隨著物聯網(IoT，Internet of Things)的普及，穿戴式裝置之開發也在進展。其代表例為可連接到網際網路之鐘錶、眼鏡。另外，在醫療領域、運動領域也需要能隨時監測身體狀態之穿戴式裝置，為今後具成長性之領域。

在醫療領域已有人探討例如：如利用電信號來感測心臟運動之心電圖測定般利用微弱電流的傳感來監測身體之臟器狀態之穿戴式裝置。心電圖之測定係將塗有導電糊劑之電極安裝在身體來實施測定，但此為僅1次之短時間的測定。相對於此，如上述之醫療用穿戴式裝置之開發所放眼的是連續數週隨時監測健康狀態之裝置的開發。因此，醫療用穿戴式裝置所使用的生物體電極需要：即使長時間使用的情況也不會有導電性的變化、不會有肌膚過敏。且除此之外，也要求輕量、能以低成本製造之情事。

就醫療用穿戴式裝置而言，有身體貼附型及衣服納入型，就身體貼附型而言，有人提出使用有包含係上述導電糊劑之材料即水與電解質之水溶性凝膠之生物體電極(專利文獻1)。水溶性凝膠係在用來保水之水溶性聚合物中含有鈉、鉀、鈣作為電解質，並將來自肌膚之離子濃度的變化轉換為電。另一方面，就衣服納入型而言，有人提出將在纖維中納入有如聚3,4-伸乙二氧基噻吩-聚苯乙烯磺酸(PEDOT-PSS，Poly-3,4-ethylenedioxythiophene-Polystyrenesulfonate)之導電性聚合物、銀糊劑之布使用於電極之方法(專利文獻2)。

但是，使用上述含水與電解質之水溶性凝膠時，會有因乾燥而脫水導致導電性消失的問題。另一方面，使用銅等之游離傾向高的金屬時，因人而異會有引起肌膚過敏之風險的問題，使用如PEDOT-PSS之導電性聚合物時，也會有因導電性聚合物之酸性強而引起肌膚過敏之風險的問題。

又，金屬奈米導線、碳黑及奈米碳管等因具有優良的導電性，故已有人探討將它們使用作為電極材料(專利文獻3、4、5)。金屬奈米導線因為導線彼此之接觸機率變高，故以少量之添加量即可通電。但是，金屬奈米導線係前端尖細之材料，故為發生肌膚過敏的原因。又，奈米碳管也因同樣的理由對生物體具有刺激性。碳黑雖無如奈米碳管程度的毒性，但對肌膚仍有些許刺激性。如上述般會有即使該物本身不引起過敏反應，但因材料的形狀、刺激性而造成生物相容性(biocompatibility)惡化的情況，兼具導電性及生物相容性係為困難。

就解決如此的問題之方法而言，已有人探討將具有導電性之金屬粒子使用作為電極材料之情事。金屬之中，游離傾向最低的金、鉑、銀等之貴金屬因為不易發生肌膚過敏，故藉由使用該等貴金屬粒子能兼具導電性及生物相容性。但是，將該等貴金屬粒子混合於樹脂時，若粒子彼此在絕緣體之樹脂之中不接觸的話，電氣就不會流通。因此，為了使粒子彼此接觸，必須摻合體積比率為70%以上之貴金屬粒子。如上述般使用金屬粒子時，因為必須大量摻合昂貴的貴金屬粒子，故製造成本變得非常高，又因重量增加而會有無法達成穿戴式裝置所要求之輕量化的問題。

又，生物體電極離開肌膚的話就無法獲得來自身體之資訊。此外，即使僅為接觸面積的變化也會造成通電之電量發生變動，心電圖(電信號)的基線就會變動。因此，為了從身體獲得安定的電信號，生物體電極必須始終與肌膚接觸，且其接觸面積也必須不會變化。因此生物體電極宜具有黏著性。另外，也需要有可追隨肌膚的伸縮、彎曲變化之伸縮性、可撓性。 [先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]國際公開第WO2013-039151號小冊 [專利文獻2]日本特開2015-100673號公報 [專利文獻3]日本特開平5-095924號公報 [專利文獻4]日本特開2003-225217號公報 [專利文獻5]日本特開2015-019806號公報

[發明所欲解決之課題] 本發明係為了解決上述問題而成，目的為提供：可形成導電性及生物相容性優良、輕量、且能以低成本製造、無論被水潤濕抑或乾燥其導電性也不會大幅降低之生物體電極用之生物體接觸層之黏著劑組成物、以該黏著劑組成物形成生物體接觸層之生物體電極及其製造方法。 [解決課題之手段]

為了達成上述課題，本發明提供一種黏著劑組成物，含有樹脂及導電性材料，前述導電性材料為選自於下述通式(1)表示之碳數為5以上之氟磺酸之鈉鹽、鉀鹽及鈣鹽中之1種以上之鹽。 (R¹ -X-Y-SO₃ ^- )_n M^{n ＋} (1) 式中，R¹ 為也可經雜原子取代，也可插入雜原子之碳數1~30之直鏈狀、分支狀或環狀之一價烴基。X為單鍵、醚基、酯基及醯胺基中之任一者。Y為含有1~6個氟原子之碳數2~4之直鏈狀或分支狀之伸烷基，且也可具有羰基。M^{n ＋} 為鈉離子、鉀離子及鈣離子中之任一者，n在M^{n ＋} 為鈉離子或鉀離子時係1，M^{n ＋} 為鈣離子時係2。

若是如此的黏著劑組成物，即為可形成導電性及生物相容性優良、輕量、且能以低成本製造、無論被水潤濕抑或乾燥其導電性也不會大幅降低之生物體電極用之生物體接觸層之黏著劑組成物。

又，前述導電性材料宜為下述通式(1-1)、(1-2)或(1-3)表示者。 [化1]式中，R¹ 及X同前述。Rf₁ ~Rf₄ 為選自於氫原子、氟原子、甲基、乙基及三氟甲基之基，Rf₁ ~Rf₄ 中之1個以上為氟原子或三氟甲基。又，Rf₁ 、Rf₂ 也可一起形成羰基。

若是含有如此的導電性材料者，則導電性及生物相容性會更優良，同時在被水潤濕抑或乾燥後之時的導電性之降低會更受到抑制。

又，前述導電性材料宜為在陰離子中具有聚合性雙鍵或羥基者。

若是含有如此的導電性材料者，則黏著劑組成物在硬化時，導電性材料會與樹脂反應而鍵結，故在被水潤濕抑或乾燥後之時的導電性之降低會更受到抑制。

又，前述樹脂宜為選自於聚矽氧系、丙烯酸系及胺甲酸酯系之樹脂中之1種以上。

若是含有如此的樹脂者，則可形成和導電性材料之相容性、對導電性基材之黏接性、對肌膚之黏著性、伸縮性、撥水性等特別良好的生物體接觸層。

又，前述黏著劑組成物宜更含有碳材料。

若是如此地含有碳材料者，則可形成導電性更良好的生物體接觸層。

又，前述碳材料宜為碳黑及奈米碳管中之任一者或兩者。

本發明之黏著劑組成物可尤其適用如此的碳材料。

又，本發明係提供一種生物體電極，具有導電性基材及形成於該導電性基材上之生物體接觸層，前述生物體接觸層為上述黏著劑組成物之硬化物。

若是如此的生物體電極，即為形成有導電性及生物相容性優良、輕量、且能以低成本製造、無論被水潤濕抑或乾燥其導電性也不會大幅降低之生物體接觸層之生物體電極。

又，前述導電性基材宜包含選自於金、銀、氯化銀、鉑、鋁、鎂、錫、鎢、鐵、銅、鎳、不銹鋼、鉻、鈦及碳中之1種以上。

本發明之生物體電極可尤其適用如此的導電性基材。

又，本發明係提供一種生物體電極之製造方法，係具有導電性基材及形成於該導電性基材上之生物體接觸層之生物體電極之製造方法，係藉由將上述黏著劑組成物塗佈於前述導電性基材上並使其硬化來形成前述生物體接觸層。

若是如此的製造方法，則可低成本且輕易地製造形成有導電性及生物相容性優良、輕量、無論被水潤濕抑或乾燥其導電性也不會大幅降低之生物體接觸層之生物體電極。

又，宜使用包含選自於金、銀、氯化銀、鉑、鋁、鎂、錫、鎢、鐵、銅、鎳、不銹鋼、鉻、鈦及碳中之1種以上者作為前述導電性基材。

本發明之生物體電極之製造方法可尤其適用如此的導電性基材。 [發明之效果]

如上所述，若是本發明之黏著劑組成物，即為可形成能有效率地將來自於肌膚之電信號傳到裝置(亦即導電性優良)、即使長時間安裝於肌膚仍不會有引起過敏的疑慮(亦即生物相容性優良)、輕量、能以低成本製造、無論被水潤濕抑或乾燥其導電性也不會大幅降低之生物體電極用之生物體接觸層之黏著劑組成物。又，利用添加劑等可使對肌膚之伸縮性、或黏著性改善，也可藉由適當地調節樹脂之組成、或生物體接觸層之厚度來調整伸縮性、或黏著性。因此，若是使用如此的本發明之黏著劑組成物來形成生物體接觸層之本發明之生物體電極，特別適合作為使用於醫療用穿戴式裝置之生物體電極。又，若是本發明之生物體電極之製造方法，可用低成本輕易地製造如此的生物體電極。

如上所述，一直以來尋求可形成導電性及生物相容性優良、輕量、且能以低成本製造、無論被水潤濕抑或乾燥其導電性也不會大幅降低之生物體電極用之生物體接觸層之黏著劑組成物，及利用該黏著劑組成物來形成生物體接觸層之生物體電極及其製造方法的開發。

本發明人們著眼於鈉鹽、鉀鹽、鈣鹽等之鹼金屬鹽、鹼土金屬鹽作為摻合於用以形成生物體電極用之生物體接觸層之黏著劑組成物中的導電性材料。但是，一般而言該等之鹽因水合性高，故利用添加了這些鹽的黏著劑組成物來形成生物體接觸層之生物體電極，會有因為汗、或洗滌而導致鹽被萃取，導電性會降低的缺點。

於是，本發明人們針對上述課題反覆深入探討發現：若是碳數為5以上且特定部位的氟為1~6個之氟磺酸之鈉鹽、鉀鹽、鈣鹽，則對於水之溶解性極低，而因汗所致之萃取導致之導電性降低、或造成肌膚粗糙之風險會顯著降低。此外，本發明人們發現：藉由使用將這些鹽混合於例如聚矽氧系、丙烯酸系、胺甲酸酯系之黏著劑(樹脂)而得者來形成生物體接觸層，就可兼具導電性及生物相容性，不僅在被水潤濕抑或乾燥後之時其導電性仍不會大幅降低，且可始終與肌膚密合並獲得長時間安定的電信號之生物體電極而言，會發揮功能，乃至完成本發明。

亦即，本發明係一種黏著劑組成物，含有樹脂及導電性材料，其中，前述導電性材料為選自於下述通式(1)表示之碳數為5以上之氟磺酸之鈉鹽、鉀鹽及鈣鹽中之1種以上之鹽。 (R¹ -X-Y-SO₃ ^- )_n M^{n ＋} (1) 式中，R¹ 為也可經雜原子取代，也可插入雜原子之碳數1~30之直鏈狀、分支狀或環狀之一價烴基。X為單鍵、醚基、酯基及醯胺基中之任一者。Y為含有1~6個氟原子之碳數2~4之直鏈狀或分支狀之伸烷基，且也可具有羰基。M^{n ＋} 為鈉離子、鉀離子及鈣離子中之任一者，n在M^{n ＋} 為鈉離子或鉀離子時係1，M^{n ＋} 為鈣離子時係2。

以下，針對本發明詳細地說明，但本發明並不限於此。

＜黏著劑組成物＞ 本發明之黏著劑組成物含有導電性材料及樹脂。以下，針對各成分更詳細地說明。

[導電性材料(鹽)] 摻合於本發明之黏著劑組成物中作為導電性材料之鹽，為選自於下述通式(1)表示之碳數為5以上之氟磺酸之鈉鹽、鉀鹽及鈣鹽中之1種以上之鹽。 (R¹ -X-Y-SO₃ ^- )_n M^{n ＋} (1) 式中，R¹ 為也可經雜原子取代，也可插入雜原子之碳數1~30之直鏈狀、分支狀或環狀之一價烴基。X為單鍵、醚基、酯基及醯胺基中之任一者。Y為含有1~6個氟原子之碳數2~4之直鏈狀或分支狀之伸烷基，且也可具有羰基。M^{n ＋} 為鈉離子、鉀離子及鈣離子中之任一者，n在M^{n ＋} 為鈉離子或鉀離子時係1，M^{n ＋} 為鈣離子時係2。

又，摻合於本發明之黏著劑組成物中作為導電性材料之鹽，宜為下述通式(1-1)、(1-2)、或(1-3)表示者。 [化2]式中，R¹ 及X同前述。Rf₁ ~Rf₄ 為選自於氫原子、氟原子、甲基、乙基及三氟甲基之基，Rf₁ ~Rf₄ 中之1個以上為氟原子或三氟甲基。又，Rf₁ 、Rf₂ 也可一起形成羰基。

R¹ 為也可經雜原子取代，也可插入雜原子之碳數1~30之直鏈狀、分支狀或環狀之一價烴基。就R¹ 而言，例如可列舉：碳數為1~30，宜為3~30之烷基、烯基、炔基、碳數為4~16，宜為6~12之芳基、芳烷基、雜芳香族基等，該等之基也可具有鹵素原子、矽原子、硫原子、氮原子、羥基、羧基、羰基、醚基、硫醇基、酯基、碳酸酯基、醯胺基、胺甲酸酯基、胺基、經烷氧基羰基取代之胺基、磺內酯基、內醯胺基、磺醯胺基、疊氮基、磺醯基、磺醯氧基、氰基、硝基等。

上述通式(1-1)、(1-2)、或(1-3)表示之鹽之氟磺酸陰離子，具體而言可如下列所例示。

[化3]

[化4]

[化5]

[化6]

[化7]

[化8]

[化9]

[化10]

[化11]

[化12]

[化13]

[化14]

[化15]

[化16]

[化17]

[化18]

[化19]

[化20]

[化21]

[化22]

[化23]

[化24]

[化25]

[化26]

上述陰離子之中，具有聚合性雙鍵或羥基者，由於在黏著劑組成物硬化時會與樹脂(基礎樹脂)反應而鍵結，因此被水潤濕時仍會留在生物體接觸層內，不會從生物體接觸層被萃取，故較理想。

就上述通式(1-1)、(1-2)、或(1-3)表示之鹽之合成方法而言，例如可列舉藉由在有機溶劑中，將由上述氟磺酸陰離子與銨陽離子構成的銨鹽與氯化鈉、氯化鉀、或氯化鈣混合而得的方法。此時，宜利用水洗將以副產物形式生成的氯化銨除去。

另外，摻合作為導電性材料之鹽的摻合量，相對於樹脂100質量份宜設定為0.1~200質量份之範圍，設定為1~100質量份之範圍更佳。又，鹽可為單獨1種，亦可為2種以上之混合。

另外，摻合於本發明之黏著劑組成物中作為導電性材料之鹽的一部分，已記載於日本特開2008-039815號公報、日本特開2010-113209號公報。不過在該等公報中，鹽僅係以摻合於光阻下層膜材料之熱酸產生劑之材料的形式被記載。

[樹脂] 摻合於本發明之黏著劑組成物中之樹脂，係用以防止上述導電性材料(鹽)從生物體接觸層溶出並固持鹽之成分。另外，樹脂宜為熱硬化性樹脂及光硬化性樹脂中之任一者，或它們兩者，尤其是選自於聚矽氧系、丙烯酸系、及胺甲酸酯系之樹脂中之1種以上較理想。

就聚矽氧系之樹脂而言，可列舉加成反應硬化型或自由基交聯反應硬化型之樹脂。就加成反應硬化型而言，例如可使用日本特開2015-193803號公報所記載之含有具烯基之二有機矽氧烷(diorganosiloxane)、具有R²⁰ ₃ SiO_0.5 及SiO₂ 單元之MQ樹脂、具有多個SiH基之有機氫聚矽氧烷(organohydrogenpolysiloxane)、鉑觸媒、加成反應控制劑、及有機溶劑者。又，就自由基交聯反應硬化型而言，例如可使用日本特開2015-193803號公報所記載之含有可具烯基也可不具烯基之二有機聚矽氧烷(diorganopolysiloxane)、具有R²⁰ ₃ SiO_0.5 及SiO₂ 單元之MQ樹脂、有機過氧化物、及有機溶劑者。此處R²⁰ 係碳數1~10之有取代或無取代之一價烴基。

也可使用聚合物末端或側鏈具有矽醇之聚矽氧烷和MQ樹脂縮合反應而形成之聚矽氧烷-樹脂集成型化合物(polysiloxane-resin integrated compound)。MQ樹脂因為含有許多矽醇，故藉由添加MQ樹脂會改善黏著力，但因為不具交聯性，故不會與聚矽氧烷進行分子性鍵結。如上所述，藉由將聚矽氧烷與樹脂製成集成型可使黏著力增大。

又，聚矽氧系之樹脂中也可添加具有選自於胺基、環氧乙烷基、氧雜環丁烷基、聚醚基、羥基、羧基、巰基、甲基丙烯酸基、丙烯酸基、苯酚基、矽醇基、羧酸酐基、芳基、芳烷基、醯胺基、酯基、內酯環中之基團之改性矽氧烷。藉由添加改性矽氧烷會改善導電性材料(鹽)在聚矽氧樹脂中之分散性。改性矽氧烷可為矽氧烷之單側末端、兩側末端、側鏈中之任一經改性者均無妨。

就丙烯酸系之樹脂而言，例如可使用日本特開2016-011338號公報所記載之具有親水性(甲基)丙烯酸酯、長鏈疏水性(甲基)丙烯酸酯作為重複單元者。因應情況也可共聚合具有官能基之(甲基)丙烯酸酯、或具有矽氧烷鍵之(甲基)丙烯酸酯。

就胺甲酸酯系之樹脂而言，例如可使用日本特開2016-065238號公報所記載之具有胺甲酸酯鍵與聚醚或聚酯鍵、聚碳酸酯鍵、矽氧烷鍵者。

又，為了防止鹽從生物體接觸層溶出所導致之導電性的降低，在本發明之黏著劑組成物中，樹脂宜為和上述之鹽之相容性高者。又，為了防止生物體接觸層從導電性基材剝離，在本發明之黏著劑組成物中，樹脂宜為對導電性基材之黏接性高者。為了將樹脂製成和鹽之相容性、對導電性基材之黏接性高者，使用極性高的樹脂係為有效。就如此的樹脂而言，可列舉具有選自於醚鍵、酯鍵、醯胺鍵、醯亞胺鍵、胺甲酸酯鍵、硫代胺甲酸酯鍵、及硫醇基中之1個以上之樹脂、或聚丙烯酸系樹脂、聚醯胺樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚胺甲酸酯樹脂、及聚硫代胺甲酸酯樹脂等。又，另一方面，因為生物體接觸層會與生物體接觸，故容易受到來自生物體的汗之影響。因此，在本發明之黏著劑組成物中，樹脂宜為撥水性高且不易水解者。為了將樹脂製成撥水性高且不易水解，使用含有矽之樹脂係為有效。

就含有矽原子之聚丙烯酸系樹脂而言，有在主鏈具有聚矽氧之聚合物與在側鏈具有矽原子之聚合物，兩者均可適用。就在主鏈具有聚矽氧之聚合物而言，可使用具有(甲基)丙烯酸丙酯基之矽氧烷或矽倍半氧烷等。此時，可藉由添加光自由基產生劑來使(甲基)丙烯酸部分聚合而使其硬化。

就含有矽原子之聚醯胺樹脂而言，例如可適用日本特開2011-079946號公報、美國專利5981680號公報所記載之聚醯胺聚矽氧樹脂等。如此的聚醯胺聚矽氧樹脂例如可組合兩側末端具有胺基之聚矽氧或兩側末端具有胺基之非聚矽氧化合物，與兩側末端具有羧基之非聚矽氧或兩側末端具有羧基之聚矽氧來合成。

也可使用羧酸酐與胺反應而得的環化前之聚醯胺酸。聚醯胺酸之羧基的交聯可使用環氧系、氧雜環丁烷系之交聯劑，也可實施羧基和(甲基)丙烯酸羥乙酯之酯化反應後進行(甲基)丙烯酸酯部分之光自由基交聯。

就含有矽原子之聚醯亞胺樹脂而言，例如可適用日本特開2002-332305號公報所記載之聚醯亞胺聚矽氧樹脂等。聚醯亞胺樹脂之黏性非常高，可藉由摻合(甲基)丙烯酸系單體作為溶劑及交聯劑來製成低黏性。

就含有矽原子之聚胺甲酸酯樹脂而言，可舉例如聚胺甲酸酯聚矽氧樹脂，如此的聚胺甲酸酯聚矽氧樹脂可藉由將兩側末端具有異氰酸酯基之化合物與末端具有羥基之化合物予以混摻並加熱來實施利用胺甲酸酯鍵所為之交聯。另外，此時，兩側末端具有異氰酸酯基之化合物、或末端具有羥基之化合物中之任一者或兩者必須含有矽原子(矽氧烷鍵)。或可如日本特開2005-320418號公報所記載，在聚矽氧烷中混摻胺甲酸酯(甲基)丙烯酸酯單體並使其光交聯。也可使具有矽氧烷鍵與胺甲酸酯鍵之兩者且末端具有(甲基)丙烯酸酯基之聚合物進行光交聯。

就含有矽原子之聚硫代胺甲酸酯樹脂而言，可利用具有硫醇基之化合物與具有異氰酸酯基之化合物的反應而獲得，只要它們之中任一者含有矽原子即可。又，若末端具有(甲基)丙烯酸酯基，也能使其光硬化。

藉由在聚矽氧系之樹脂中添加上述具烯基之二有機矽氧烷、具有R²⁰ ₃ SiO_0.5 及SiO₂ 單元之MQ樹脂、具有多個SiH基之有機氫聚矽氧烷，除此之外添加具有選自於胺基、環氧乙烷基、氧雜環丁烷基、聚醚基、羥基、羧基、巰基、甲基丙烯酸基、丙烯酸基、苯酚基、矽醇基、羧酸酐基、芳基、芳烷基、醯胺基、酯基、內酯環中之基團之改性矽氧烷，則上述和鹽之相容性會提高。

另外，如後所述，生物體接觸層係黏著劑組成物之硬化物。藉由使其進行硬化，生物體接觸層對肌膚與對導電性基材兩者的黏接性成為良好。另外，就硬化方法而言並無特別限制，可使用一般的方法，例如可使用利用熱及光中之任一者或其兩者、或酸或鹼觸媒所為之交聯反應等。針對交聯反應，例如可適當選擇交聯反應手冊(中山雍晴，丸善出版，2013年)所記載之方法來實施。

具烯基之二有機矽氧烷與具有多個SiH基之有機氫聚矽氧烷可利用鉑觸媒所為之加成反應來使其交聯。

就鉑觸媒而言可列舉：氯鉑酸、氯鉑酸之醇溶液、氯鉑酸和醇之反應物、氯鉑酸和烯烴化合物之反應物、氯鉑酸和含有乙烯基之矽氧烷之反應物、鉑-烯烴錯合物、鉑-含有乙烯基之矽氧烷錯合物等之鉑系觸媒；銠錯合物及釕錯合物等之鉑族金屬系觸媒等。也可使用將該等觸媒溶解、分散於醇系、烴系、矽氧烷系溶劑而得者。

另外，鉑觸媒之添加量相對於樹脂100質量份宜為5~2,000ppm，尤其是設定為10~500ppm之範圍較理想。

又，使用加成硬化型之聚矽氧樹脂時，也可添加加成反應控制劑。此加成反應控制劑係作為用來在溶液中及塗膜形成後之加熱硬化前的低溫環境下，使鉑觸媒不會作用之淬滅劑而予以添加。具體而言可列舉：3-甲基-1-丁炔-3-醇、3-甲基-1-戊炔-3-醇、3,5-二甲基-1-己炔-3-醇、1-乙炔基環己醇、3-甲基-3-三甲基矽氧基-1-丁炔、3-甲基-3-三甲基矽氧基-1-戊炔、3,5-二甲基-3-三甲基矽氧基-1-己炔、1-乙炔基-1-三甲基矽氧基環己烷、雙(2,2-二甲基-3-丁氧基)二甲基矽烷、1,3,5,7-四甲基-1,3,5,7-四乙烯基環四矽氧烷、1,1,3,3-四甲基-1,3-二乙烯基二矽氧烷等。

加成反應控制劑之添加量相對於樹脂100質量份宜為0~10質量份，尤其是設定為0.05~3質量份之範圍較理想。

就實施光硬化之方法而言可列舉：使用具有(甲基)丙烯酸酯末端或烯烴末端之樹脂、或添加末端為(甲基)丙烯酸酯、烯烴、或硫醇基之交聯劑，同時添加因光而使自由基產生之光自由基產生劑之方法、或使用具有環氧乙烷基、氧雜環丁烷基、乙烯基醚基之樹脂或交聯劑，並添加因光而使酸產生之光酸產生劑之方法。

就光自由基產生劑而言可列舉：苯乙酮、4,4’-二甲氧基苯偶醯、苯偶醯、苯偶姻、二苯甲酮、2-苯甲醯基苯甲酸、4,4’-雙(二甲基胺基)二苯甲酮、4,4’-雙(二乙基胺基)二苯甲酮、苯偶姻甲醚、苯偶姻乙醚、苯偶姻異丙醚、苯偶姻丁醚、苯偶姻異丁醚、4-苯甲醯基苯甲酸、2,2’-雙(2-氯苯基)-4,4’,5,5’-四苯基-1,2’-聯咪唑、2-苯甲醯基苯甲酸甲酯、2-(1,3-苯并二氧雜戊環-5-基)-4,6-雙(三氯甲基)-1,3,5-三、2-苄基-2-(二甲基胺基)-4’-啉基丁醯苯、4,4’-二氯二苯甲酮、2,2-二乙氧基苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、2,4-二乙基硫代-9-酮、二苯基(2,4,6-三甲基苯甲醯基)氧化膦、1,4-二苯甲醯基苯、2-乙基蒽醌 、1-羥環己基苯基酮、2-羥-2-甲基苯丙酮、2-羥-4’-(2-羥乙氧基)-2-甲基苯丙酮、2-異亞硝基苯丙酮、2-苯基-2-(對甲苯磺醯基氧基)苯乙酮(BAPO)。

也可藉由添加熱分解型自由基產生劑來使其硬化。就熱自由基產生劑而言可列舉：2,2’-偶氮雙(異丁腈)、2,2’-偶氮雙(2,4-二甲基戊腈)、2,2’-偶氮雙(2-甲基丁腈)、4,4’-偶氮雙(4-氰基戊酸)、2,2’-偶氮雙(甲基丙脒)鹽酸、2,2’-偶氮雙[2-(2-咪唑啉-2-基)丙烷]鹽酸、2,2’-偶氮雙(4-甲氧基-2,4-二甲基戊腈)、2,2’-偶氮雙(環己烷-1-甲腈)、1[(1-氰基-1-甲基乙基)偶氮]甲醯胺、2,2’-偶氮雙[2-甲基-N-(2-羥乙基)丙醯胺]、2,2’-偶氮雙[N-(2-丙烯基)-2-甲基丙醯胺]、2,2’-偶氮雙(N-丁基-2-甲基丙醯胺)、2,2’-偶氮雙(異丁酸)二甲酯、2,2’-偶氮雙(2-甲基丙酸)二甲酯、過氧化苯甲醯、三級丁基過氧化氫、異丙苯過氧化氫、二(三級丁基)過氧化物、二(三級戊基)過氧化物、二正丁基過氧化物、過氧化二異丙苯等。

就光酸產生劑而言可列舉：鋶鹽、錪鹽、磺醯基重氮甲烷、N-磺醯氧基醯亞胺、肟-O-磺酸酯型酸產生劑等。就光酸產生劑之具體例而言，例如可列舉日本特開2008-111103號公報之段落[0122]~[0142]、日本特開2009-080474號公報所記載者。

另外，自由基產生劑或光酸產生劑之添加量相對於樹脂100質量份宜設定為0.1~50質量份之範圍。

[黏著性賦予劑] 又，本發明之黏著劑組成物中，為了賦予對於生物體之黏著性，也可添加黏著性賦予劑。就如此的黏著性賦予劑而言，例如可列舉：聚矽氧樹脂、或非交聯性之矽氧烷、非交聯性之聚(甲基)丙烯酸酯、非交聯性之聚醚等。

[有機溶劑] 又，本發明之黏著劑組成物中，可添加有機溶劑。作為有機溶劑具體而言可列舉：甲苯、二甲苯、異丙苯、1,2,3-三甲苯、1,2,4-三甲苯、1,3,5-三甲苯、苯乙烯、α-甲基苯乙烯、丁苯、二級丁苯、異丁苯、異丙基甲苯、二乙苯、2-乙基對二甲苯、2-丙基甲苯、3-丙基甲苯、4-丙基甲苯、1,2,3,5-四甲基甲苯、1,2,4,5-四甲基甲苯、四氫萘、4-苯基-1-丁烯、三級戊苯、戊苯、2-三級丁基甲苯、3-三級丁基甲苯、4-三級丁基甲苯、5-異丙基間二甲苯、3-甲基乙苯、三級丁基-3-乙苯、4-三級丁基鄰二甲苯、5-三級丁基間二甲苯、三級丁基對二甲苯、1,2-二異丙苯、1,3-二異丙苯、1,4-二異丙苯、二丙苯、五甲苯、六甲苯、己苯、1,3,5-三乙苯等之芳香族系烴系溶劑；正庚烷、異庚烷、3-甲基己烷、2,3-二甲基戊烷、3-乙基戊烷、1,6-庚二烯、5-甲基-1-己炔、降莰烷、降莰烯、雙環戊二烯、1-甲基-1,4-環己二烯、1-庚炔、2-庚炔、環庚烷、環庚烯、1,3-二甲基環戊烷、乙基環戊烷、甲基環己烷、1-甲基-1-環己烯、3-甲基-1-環己烯、亞甲基環己烷、4-甲基-1-環己烯、2-甲基-1-己烯、2-甲基-2-己烯、1-庚烯、2-庚烯、3-庚烯、正辛烷、2,2-二甲基己烷、2,3-二甲基己烷、2,4-二甲基己烷、2,5-二甲基己烷、3,3-二甲基己烷、3,4-二甲基己烷、3-乙基-2-甲基戊烷、3-乙基-3-甲基戊烷、2-甲基庚烷、3-甲基庚烷、4-甲基庚烷、2,2,3-三甲基戊烷、2,2,4-三甲基戊烷、環辛烷、環辛烯、1,2-二甲基環己烷、1,3-二甲基環己烷、1,4-二甲基環己烷、乙基環己烷、乙烯基環己烷、異丙基環戊烷、2,2-二甲基-3-己烯、2,4-二甲基-1-己烯、2,5-二甲基-1-己烯、2,5-二甲基-2-己烯、3,3-二甲基-1-己烯、3,4-二甲基-1-己烯、4,4-二甲基-1-己烯、2-乙基-1-己烯、2-甲基-1-庚烯、1-辛烯、2-辛烯、3-辛烯、4-辛烯、1,7-辛二烯、1-辛炔、2-辛炔、3-辛炔、4-辛炔、正壬烷、2,3-二甲基庚烷、2,4-二甲基庚烷、2,5-二甲基庚烷、3,3-二甲基庚烷、3,4-二甲基庚烷、3,5-二甲基庚烷、4-乙基庚烷、2-甲基辛烷、3-甲基辛烷、4-甲基辛烷、2,2,4,4-四甲基戊烷、2,2,4-三甲基己烷、2,2,5-三甲基己烷、2,2-二甲基-3-庚烯、2,3-二甲基-3-庚烯、2,4-二甲基-1-庚烯、2,6-二甲基-1-庚烯、2,6-二甲基-3-庚烯、3,5-二甲基-3-庚烯、2,4,4-三甲基-1-己烯、3,5,5-三甲基-1-己烯、1-乙基-2-甲基環己烷、1-乙基-3-甲基環己烷、1-乙基-4-甲基環己烷、丙基環己烷、異丙基環己烷、1,1,3-三甲基環己烷、1,1,4-三甲基環己烷、1,2,3-三甲基環己烷、1,2,4-三甲基環己烷、1,3,5-三甲基環己烷、烯丙基環己烷、八氫茚(hydrindane)、1,8-壬二烯、1-壬炔、2-壬炔、3-壬炔、4-壬炔、1-壬烯、2-壬烯、3-壬烯、4-壬烯、正癸烷、3,3-二甲基辛烷、3,5-二甲基辛烷、4,4-二甲基辛烷、3-乙基-3-甲基庚烷、2-甲基壬烷、3-甲基壬烷、4-甲基壬烷、三級丁基環己烷、丁基環己烷、異丁基環己烷、4-異丙基-1-甲基環己烷、戊基環戊烷、1,1,3,5-四甲基環己烷、環十二烷、1-癸烯、2-癸烯、3-癸烯、4-癸烯、5-癸烯、1,9-癸二烯、十氫萘、1-癸炔、2-癸炔、3-癸炔、4-癸炔、5-癸炔、1,5,9-癸三烯、2,6-二甲基-2,4,6-辛三烯、檸檬烯、月桂烯、1,2,3,4,5-五甲基環戊二烯、α-水芹烯(phellandrene)、蒎烯、萜品烯、四氫雙環戊二烯、5,6-二氫雙環戊二烯、雙環戊二烯、1,4-癸二炔、1,5-癸二炔、1,9-癸二炔、2,8-癸二炔、4,6-癸二炔、正十一烷、戊基環己烷、1-十一烯、1,10-十一碳二烯、1-十一炔、3-十一炔、5-十一炔、三環[6.2.1.0^2,7 ]十一-4-烯、正十二烷、2-甲基十一烷、3-甲基十一烷、4-甲基十一烷、5-甲基十一烷、2,2,4,6,6-五甲基庚烷、1,3-二甲基金剛烷、1-乙基金剛烷、1,5,9-環十二烷三烯、1,2,4-三乙烯基環己烷、異烷烴等之脂肪族烴系溶劑；環己酮、環戊酮、2-辛酮、2-壬酮、2-庚酮、3-庚酮、4-庚酮、2-己酮、3-己酮、二異丁基酮、甲基環己酮、甲基正戊酮等之酮系溶劑；3-甲氧基丁醇、3-甲基-3-甲氧基丁醇、1-甲氧基-2-丙醇、1-乙氧基-2-丙醇等之醇系溶劑；丙二醇單甲醚、乙二醇單甲醚、丙二醇單乙醚、乙二醇單乙醚、丙二醇二甲醚、二乙二醇二甲醚、二異丙醚、二異丁醚、二異戊醚、二正戊醚、甲基環戊醚、甲基環己醚、二正丁醚、二(二級丁醚)、二異戊醚、二(二級戊醚)、二(三級戊醚)、二正己醚、苯甲醚等之醚系溶劑；丙二醇單甲醚乙酸酯、丙二醇單乙醚乙酸酯、乳酸乙酯、丙酮酸乙酯、乙酸丁酯、3-甲氧基丙酸甲酯、3-乙氧基丙酸乙酯、乙酸三級丁酯、丙酸三級丁酯、丙二醇單三級丁醚乙酸酯等之酯系溶劑；γ-丁內酯等之內酯系溶劑等。

另外，有機溶劑之添加量相對於樹脂100質量份宜設定為10~50,000質量份之範圍。

[碳材料] 本發明之黏著劑組成物中，為了更提高導電性，可添加碳材料作為導電性改善劑。就碳材料而言可列舉碳黑、奈米碳管等。奈米碳管可為單層、多層中之任一者，表面經有機基修飾亦無妨。碳材料之添加量相對於樹脂100質量份宜設定為1~50質量份之範圍。

[碳材料以外的導電性改善劑] 又，本發明之黏著劑組成物亦可添加碳材料以外的導電性改善劑。具體而言可列舉：將樹脂以金、銀、鉑等之貴金屬塗層而得的粒子、或金、銀、鉑等之奈米粒子、氧化銦錫(ITO)、氧化銦鋅(IZO)、氧化錫、氧化鋅等之金屬氧化物之粒子等。

如上所述，若是本發明之黏著劑組成物，即為可形成能有效率地將來自於肌膚之電信號傳到裝置(亦即導電性優良)、即使長時間安裝於肌膚仍不會有引起過敏的疑慮(亦即生物相容性優良)、輕量、能以低成本製造、無論被水潤濕抑或乾燥其導電性也不會大幅降低之生物體電極用之生物體接觸層之黏著劑組成物。又，利用添加劑等可使對肌膚之伸縮性、或黏著性改善，也可藉由適當地調節樹脂之組成、或生物體接觸層之厚度來調整伸縮性、或黏著性。

＜生物體電極＞ 又，本發明係提供一種生物體電極，具有導電性基材及形成於該導電性基材上之生物體接觸層，前述生物體接觸層為上述本發明之黏著劑組成物之硬化物。

以下，針對本發明之生物體電極，邊參照圖式邊詳細地說明，但本發明不限於此。

圖1係顯示本發明之生物體電極之一例之概略剖面圖。圖1之生物體電極1具有導電性基材2及形成於該導電性基材2上之生物體接觸層3。生物體接觸層3係導電性材料(鹽)4與碳材料5分散於樹脂6中而成的層。

使用如此的圖1之生物體電極1時，係如圖2所示，使生物體接觸層3(亦即鹽4與碳材料5分散於樹脂6中而成的層)與生物體7接觸，並利用鹽4與碳材料5從生物體7取得電信號，並將電信號經由導電性基材2傳導到感測器裝置等(未圖示)。如此，若是本發明之生物體電極，則可藉由上述之鹽而兼具導電性及生物相容性，更可因應需要而藉由添加碳材料等之導電性改善劑來使導電性更進一步改善，且又因為具有黏著性，故和肌膚之接觸面積恆定，而可安定且高感度地獲得來自於肌膚之電信號。

以下，針對本發明之生物體電極之各構成材料更詳細地說明。

[導電性基材] 本發明之生物體電極具有導電性基材。此導電性基材通常與感測器裝置等電性連接，並從生物體將經由生物體接觸層而取得之電信號傳導到感測器裝置等。

就導電性基材而言，若是具有導電性者則無特別限制，例如宜製成含有選自於金、銀、氯化銀、鉑、鋁、鎂、錫、鎢、鐵、銅、鎳、不銹鋼、鉻、鈦及碳中之1種以上者。

又，導電性基材並無特別限制，可為硬質的導電性基板等，亦可為具有可撓性之導電性薄膜、或將導電性糊劑塗佈於表面而得的布料、或混入有導電性聚合物之布料。導電性基材可為平坦亦可有凹凸也可為金屬絲線編織而成的網目狀物，因應生物體電極之用途等而適當選擇即可。

[生物體接觸層] 本發明之生物體電極具有形成於導電性基材上之生物體接觸層。此生物體接觸層係在使用生物體電極時，實際上與生物體接觸的部分，具有導電性及黏著性。生物體接觸層為上述本發明之黏著劑組成物之硬化物，亦即為含有上述樹脂及導電性材料(鹽)、更因應需要含有碳材料等之添加劑之黏著性樹脂層。

另外，救生物體接觸層之黏著力而言，宜為0.5N/25mm以上20N/25mm以下之範圍。黏著力之測定方法一般為JIS Z 0237所示之方法，可使用SUS(不銹鋼)之類的金屬基板、或PET(聚對苯二甲酸乙二酯)基板作為基材，也可使用人類的肌膚來測定。人類的肌膚之表面能量比金屬、或各種塑膠低，係接近鐵氟龍(註冊商標)之低能量，為不易黏著之性質。

生物體電極之生物體接觸層的厚度宜為1μm以上5mm以下，為2μm以上3mm以下更佳。生物體接觸層變得愈薄雖然黏著力會降低，但會改善可撓性，且變輕對肌膚之親和感會變好。可由黏著性、或對肌膚之質感的平衡來選擇生物體接觸層之厚度。

又，本發明之生物體電極也可和習知的生物體電極(例如日本特開2004-033468號公報所記載之生物體電極)同樣為了防止在使用時生物體電極從生物體剝離而在生物體接觸層上另外設置黏著膜。另外設置黏著膜時，若使用丙烯酸系型、胺甲酸酯型、聚矽氧型等之黏著膜材料來形成黏著膜即可，尤其是聚矽氧型因為透氧性高，故在貼附聚矽氧型的狀態下仍可行皮膚呼吸，且又因撥水性高，故汗所導致的黏著性降低會變少，此外，對肌膚之刺激性低，故係為理想。另外，本發明之生物體電極，如上所述，藉由在黏著劑組成物添加黏著性賦予劑、或使用對生物體之黏著性良好的樹脂，可防止從生物體剝離，故上述另外設置之黏著膜並非一定要設置。

以穿戴式裝置的形式使用本發明之生物體電極時，針對生物體電極與感測器裝置之配線、或其他構件並無特別限制，例如可適用日本特開2004-033468號公報所記載者。

如上所述，若是本發明之生物體電極，因為利用上述本發明之黏著劑組成物之硬化物來形成生物體接觸層，故為能有效率地將來自於肌膚之電信號傳到裝置(亦即導電性優良)、即使長時間安裝於肌膚仍不會引起過敏的疑慮(亦即生物相容性優良)、輕量、能以低成本製造、無論被水潤濕抑或乾燥其導電性也不會大幅降低之生物體電極。又，利用添加劑等可使對肌膚之伸縮性、或黏著性改善，也可藉由適當地調節樹脂之組成、或生物體接觸層之厚度來調整伸縮性、或黏著性。因此，若是如此的本發明之生物體電極，作為醫療用穿戴式裝置所使用的生物體電極特別理想。

＜生物體電極之製造方法＞ 又，本發明提供一種生物體電極之製造方法，係具有導電性基材及形成於該導電性基材上之生物體接觸層之生物體電極之製造方法，其係藉由將上述本發明之黏著劑組成物塗佈於前述導電性基材上並使其硬化來形成前述生物體接觸層。

另外，本發明之生物體電極之製造方法所使用的導電性基材、黏著劑組成物等，和上述同樣即可。

將黏著劑組成物塗佈於導電性基材上之方法並無特別限制，例如浸塗、噴塗、旋塗、輥塗、流塗、刮塗、網版印刷、柔版印刷、凹版印刷、噴墨印刷等之方法係為理想。

樹脂之硬化方法並無特別限制，依黏著劑組成物所使用的樹脂之種類而適當選擇即可，例如宜利用熱及光中之任一者，或它們兩者來使樹脂硬化。另外，也可事先在上述黏著劑組成物中添加會產生酸、或鹼之觸媒，藉此使交聯反應發生並使樹脂硬化。

另外，加熱時的溫度並無特別限制，依黏著劑組成物所使用的樹脂之種類而適當選擇即可，例如宜為約50~250℃。

又，組合加熱與光照射時，可同時實施加熱與光照射，亦可在光照射後實施加熱，也可在加熱後實施光照射。另外，在塗膜後之加熱前，為了使溶劑蒸發亦可實施風乾。

如上所述，若是本發明之生物體電極之製造方法，則能以低成本輕易製造導電性及生物相容性優良、輕量、無論被水潤濕抑或乾燥其導電性也不會大幅降低之本發明之生物體電極。 [實施例]

以下，使用實施例及比較例具體地說明本發明，但本發明不限於此。另外，「Me」表示甲基，「Vi」表示乙烯基。

摻合於黏著劑組成物溶液中作為導電性材料之鹽1~16、比較鹽1~4係如下所示。

[化27]

[化28]

摻合於黏著劑組成物溶液中作為聚矽氧系樹脂之矽氧烷化合物1~3係如下所示。 (矽氧烷化合物1) 將30%甲苯溶液中的黏度為27,000mPa･s，烯基含量為0.007莫耳/100g，分子鏈末端以SiMe₂ Vi基封端而成之含有乙烯基之聚二甲基矽氧烷作為矽氧烷化合物1。 (矽氧烷化合物2) 將由Me₃ SiO_0.5 單元及SiO₂ 單元構成的MQ樹脂之聚矽氧烷(Me₃ SiO_0.5 單元/SiO₂ 單元=0.8)之60%甲苯溶液作為矽氧烷化合物2。 (矽氧烷化合物3) 將由30%甲苯溶液中的黏度為42,000mPa･s，烯基含量為0.007莫耳/100g，分子鏈末端以OH封端而成之含有乙烯基之聚二甲基矽氧烷40質量份、由Me₃ SiO_0.5 單元及SiO₂ 單元構成的MQ樹脂之聚矽氧烷(Me₃ SiO_0.5 單元/SiO₂ 單元=0.8)之60%甲苯溶液100質量份、及甲苯26.7質量份構成的溶液，於乾餾的情況下加熱4小時後予以冷卻，而使聚二甲基矽氧烷鍵結於MQ樹脂而成者作為矽氧烷化合物3。

另外，使用聚醚型矽油即側鏈聚醚改性之信越化學工業製 KF-353作為聚矽氧系之樹脂。

摻合於黏著劑組成物溶液中作為丙烯酸系樹脂之丙烯酸系聚合物1如下所示。 [化29]式中的重複數係表示平均值。 丙烯酸系聚合物1： 分子量(Mw)=103,000，分散度(Mw/Mn)=2.10

摻合於黏著劑組成物溶液中作為聚矽氧系、丙烯酸系、或胺甲酸酯系之樹脂之聚矽氧胺甲酸酯丙烯酸酯1、2、聚矽氧丙烯酸酯1~3如下所示。 [化30]式中的重複數係表示平均值。

摻合於黏著劑組成物溶液中之有機溶劑如下所示。 PGMEA：丙二醇-1-單甲醚-2-乙酸酯 PGME：丙二醇-1-單甲醚

摻合於黏著劑組成物溶液中作為添加劑之鉑觸媒、自由基產生劑、導電性改善劑(碳黑、奈米碳管、金塗層粒子、銀塗層粒子、ITO粒子)如下所示。 鉑觸媒：信越化學工業製 CAT-PL-50T 自由基產生劑：和光純藥工業公司製 V-601 碳黑：Denka公司製 Denka Black HS-100 奈米碳管：Sigma-Aldrich公司製 直徑0.7~1.1nm，長度300~2,300nm者 金塗層粒子：積水化學公司製 Micropearl AU(直徑3μm) 銀塗層粒子：三菱綜合材料公司製 銀塗層粉(直徑30μm) ITO粒子：三菱綜合材料公司製 ITO粉(直徑0.03μm)

[實施例1~22、比較例1~5] 以表1、2所記載之組成混摻導電性材料(鹽)、樹脂、有機溶劑、及添加劑(鉑觸媒、自由基產生劑、導電性改善劑)，製得黏著劑組成物溶液(黏著劑組成物溶液1~22、比較黏著劑組成物溶液1~5)。

[表1]

[表2]

(導電性評價) 使用塗敷機將黏著劑組成物溶液塗佈於直徑3cm、厚度0.2mm之鋁製圓板上，於室溫風乾6小時後，使用烘箱於氮氣環境下在100℃烘烤30分鐘使其硬化，針對1種黏著劑組成物溶液製得4片生物體電極。以此方式得到的生物體電極係如圖3(a)、(b)所示，為其中一面具有生物體接觸層3，另一面具有鋁製圓板8作為導電性基材者。然後，如圖3(b)所示，將銅配線9以膠帶貼附於未覆蓋生物體接觸層之側之鋁製圓板8的表面，並拉出作為電極，再將該電極連接於阻抗測定裝置。如圖4所示，以使人的手腕之肌膚與生物體接觸層側接觸的方式貼附2片生物體電極1’，並將其間隔設定為15cm。使用Solartron公司製之交流阻抗測定裝置SI1260，邊變換頻率邊測定初始阻抗。然後，將剩下的2片生物體電極浸沒於純水中1小時再令水乾燥後，以和上述同樣的方法測定肌膚上之阻抗。頻率1,000Hz的阻抗如表3所示。

(黏著性評價) 使用塗敷機將黏著劑組成物溶液塗佈於厚度100μm之PEN(聚萘二甲酸乙二酯)基板上，於室溫風乾6小時後，使用烘箱於氮氣環境下在100℃烘烤30分鐘使其硬化，製得黏著薄膜。從該黏著薄膜切出25mm寬的帶狀物，並使其壓接於不銹鋼版(SUS304)，於室溫放置20小時後，使用拉伸試驗機以角度180度、300mm/分鐘之速度，測定將附設有黏著劑之帶狀物從不銹鋼版剝離所需要的力(N/25mm)。結果如表3所示。

(生物體接觸層之厚度測定) 使用測微計測定在上述導電性評價試驗中製得的生物體電極中之生物體接觸層之厚度。結果如表3所示。

[表3]

如表3所示，使用摻合了具有特定結構之鹽的本發明之黏著劑組成物來形成生物體接觸層之實施例1~22，其初始阻抗低，在浸沒於水中並使其乾燥後，也不會造成達改變位數之程度之大幅的阻抗之增加。亦即，在實施例1~22可得到初始導電性高，即使被水潤濕抑或乾燥後之時也不會造成導電性之大幅降低之生物體電極。又，如此的實施例1~22之生物體電極係與摻合了習知的鹽之比較例1~4之生物體電極具有相同程度之良好的黏著力，且為輕量、生物相容性優良、能以低成本製造。

另一方面，使用摻合了習知的鹽之黏著劑組成物來形成生物體接觸層之比較例1~4，雖然初始阻抗低，但是浸沒於水並使其乾燥後，會造成達改變位數之程度之大幅的阻抗之增加。亦即，在比較例1~4只能得到雖然初始導電性高，但在被水潤濕抑或乾燥後之時，其導電性會大幅降低之生物體電極。

另外，使用未摻合鹽之黏著劑組成物來形成生物體接觸層之比較例5，因為不含鹽，故在浸沒於水並使其乾燥後，也沒有造成達改變位數之程度之大幅的阻抗之增加，但初始阻抗高。亦即，在比較例5只能得到初始導電性低的生物體電極。

由上可知，若是使用本發明之黏著劑組成物來形成生物體接觸層之生物體電極，其導電性、生物相容性、對導電性基材之黏接性優良，且導電性材料之固持力優良，故無論被水潤濕抑或乾燥其導電性也不會大幅降低，且為輕量又能以低成本製造。

另外，本發明並不限於上述實施形態。上述實施形態係為例示，無論具有與本發明之申請專利範圍所記載之技術思想實質相同之構成、發揮同樣的作用效果者，均意欲包含於本發明之技術範圍中。

1‧‧‧生物體電極

1’‧‧‧生物體電極

2‧‧‧導電性基材

3‧‧‧生物體接觸層

4‧‧‧導電性材料(鹽)

5‧‧‧碳材料

6‧‧‧樹脂

7‧‧‧生物體

8‧‧‧鋁製圓板

9‧‧‧銅配線

[圖1] 係顯示本發明之生物體電極之一例之概略剖面圖。 [圖2] 係顯示將本發明之生物體電極安裝於生物體時之一例之概略剖面圖。 [圖3] 係本發明之實施例所製得的生物體電極之(a)從生物體接觸層側觀察之概略圖及(b)從導電性基材側觀察之概略圖。 [圖4] 係使用本發明之實施例所製得的生物體電極來測定肌膚表面之阻抗之照片。

Claims (10)

1. 一種黏著劑組成物，含有樹脂及導電性材料，其特徵為： 該導電性材料為選自於下述通式(1)表示之碳數為5以上之氟磺酸之鈉鹽、鉀鹽及鈣鹽中之1種以上之鹽； (R¹ -X-Y-SO₃ ^- )_n M^{n ＋} (1) 式中，R¹ 為也可經雜原子取代，也可插入雜原子之碳數1~30之直鏈狀、分支狀或環狀之一價烴基；X為單鍵、醚基、酯基及醯胺基中之任一者；Y為含有1~6個氟原子之碳數2~4之直鏈狀或分支狀之伸烷基，且也可具有羰基；M^{n ＋} 為鈉離子、鉀離子及鈣離子中之任一者，n在M^{n ＋} 為鈉離子或鉀離子時係1，M^{n ＋} 為鈣離子時係2。
2. 如申請專利範圍第1項之黏著劑組成物，其中，該導電性材料為下述通式(1-1)、(1-2)或(1-3)表示者； [化1]式中，R¹ 及X同前述；Rf₁ ~Rf₄ 為選自於氫原子、氟原子、甲基、乙基及三氟甲基之基，Rf₁ ~Rf₄ 中之1個以上為氟原子或三氟甲基；又，Rf₁ 、Rf₂ 也可一起形成羰基。
3. 如申請專利範圍第1或2項之黏著劑組成物，其中，該導電性材料為在陰離子中具有聚合性雙鍵或羥基者。
4. 如申請專利範圍第1或2項之黏著劑組成物，其中，該樹脂為選自於聚矽氧系、丙烯酸系及胺甲酸酯系之樹脂中之1種以上。
5. 如申請專利範圍第1或2項之黏著劑組成物，其中，該黏著劑組成物更含有碳材料。
6. 如申請專利範圍第5項之黏著劑組成物，其中，該碳材料為碳黑及奈米碳管中之任一者或兩者。
7. 一種生物體電極，具有導電性基材及形成於該導電性基材上之生物體接觸層， 該生物體接觸層為如申請專利範圍第1至6項中之任一項之黏著劑組成物之硬化物。
8. 如申請專利範圍第7項之生物體電極，其中，該導電性基材包含選自於金、銀、氯化銀、鉑、鋁、鎂、錫、鎢、鐵、銅、鎳、不銹鋼、鉻、鈦及碳中之1種以上。
9. 一種生物體電極之製造方法，係具有導電性基材及形成於該導電性基材上之生物體接觸層之生物體電極之製造方法， 其係藉由將如申請專利範圍第1至6項中之任一項之黏著劑組成物塗佈於該導電性基材上並使其硬化來形成該生物體接觸層。
10. 如申請專利範圍第9項之生物體電極之製造方法，其係使用包含選自於金、銀、氯化銀、鉑、鋁、鎂、錫、鎢、鐵、銅、鎳、不銹鋼、鉻、鈦及碳中之1種以上者作為該導電性基材。