TW201816039A

TW201816039A - 積層黏著片

Info

Publication number: TW201816039A
Application number: TW106117400A
Authority: TW
Inventors: 柴田俊; 辻和政; 武藤國昭; 山本真之; 伊須豊; 瀨口誠司; 大久保賢
Original assignee: 王子控股股份有限公司
Priority date: 2016-05-25
Filing date: 2017-05-25
Publication date: 2018-05-01
Also published as: JPWO2017204248A1; WO2017204248A1

Abstract

本發明係以提供段差追隨性與耐熱性優越之積層黏著片為課題。

本發明係關於一種積層黏著片，其係依序具有第1表面黏著劑層、中間樹脂層與第2表面黏著劑層者，第1表面黏著劑層及第2表面黏著劑層係分別為含有(甲基)丙烯酸酯聚合體(A)與脫氫型光聚合起始劑(B)的溶劑型黏著劑層。

Description

積層黏著片

本發明係關於積層黏著片。更具體而言，本發明係關於具有第1表面黏著劑層、中間樹脂層、與第2表面黏著劑層的積層黏著片。

近年來，於各種領域已廣泛使用液晶顯示器(LCD)等顯示裝置、或觸控面板等輸入裝置。於此等顯示裝置或輸入裝置之製造等中，於貼合光學構件的用途上係使用透明的黏著片。對此種黏著片，不僅要求使光學構件牢固接黏的機能，尚要求耐久性或耐熱性。

再者，在光學構件為具有段差之構件的情況，係對黏著片要求段差追隨性。為了兼顧接黏力、耐久性及凹凸追隨性，已提案有使用具有後硬化(after cure)性的黏著片(例如專利文獻1)。在使用此種具有後硬化性之黏著片的情況，首先將半硬化狀態之黏著片貼黏於被黏體，使其充分追隨其凹凸形狀。然後，於此狀態下，照射活性能量射線藉此使其完全硬化，發揮牢固之接黏性與耐久性。

作為可發揮段差追隨性的黏著片，已知有具有2層以上之黏著劑層的積層黏著片。例如，專利文獻2揭示有具有第1黏著劑層與第2黏著劑層的積層黏著片。於此，第1黏著劑層及第2 黏著劑層之至少1層係含有丙烯酸酯聚合體、多官能(甲基)丙烯酸酯、交聯劑與反應起始劑，第1黏著劑層為無溶劑型黏著劑層。

又，專利文獻3揭示具有中間樹脂層、與作為表背面層之感壓黏著劑層的積層黏著片。於此，感壓黏著劑層係含有(甲基)丙烯酸酯共聚合體與脫氫型光聚合起始劑的無溶劑型黏著劑層。

再者，專利文獻4揭示具有第1黏著劑層與第2黏著劑層的積層黏著片。於此，第1黏著劑層係含有(甲基)丙烯酸酯共聚合體與交聯劑與光聚合起始劑，第2黏著劑層係含有(甲基)丙烯酸酯共聚合體與交聯劑。而且，第2黏著劑層係藉由加熱反應交聯所形成。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2010-261029號公報

[專利文獻2]日本專利第4806730號公報

[專利文獻3]日本專利第5174204號公報

[專利文獻4]日本專利第5547538號公報

然而，在將專利文獻1~4記載之黏著片貼合於具有段差的被黏體時，有段差追隨性未必充分的情形。又，習知之黏著片有耐熱性不足的情形，或長時間放置於高溫環境下時有產生氣泡等不良情形。亦即，習知之黏著片並未充分兼顧段差追隨性與耐熱性，尚需要改善。

因此，本案發明人等為了解決此種習知技術之課題，以提供段差追隨性與耐熱性優越之積層黏著片為目的，進行了檢討。

本案發明人等為了解決上述課題進行了潛心研究，結果發現，藉由將第1表面黏著劑層、中間樹脂層與第2表面黏著劑層依序積層，並由含有(甲基)丙烯酸酯共聚合體(A)與脫氫型光聚合起始劑(B)之溶劑型黏著劑分別構成第1表面黏著劑層及第2表面黏著劑層，可獲得段差追隨性與耐熱性優越的積層黏著片。

具體而言，本發明具有以下構成。

[1]一種積層黏著片，係依序具有第1表面黏著劑層、中間樹脂層與第2表面黏著劑層的積層黏著片，其中，第1表面黏著劑層及第2表面黏著劑層係分別為含有(甲基)丙烯酸酯共聚合體(A)與脫氫型光聚合起始劑(B)的溶劑型黏著劑層。

[2]如[1]之積層黏著片，其中，在將第1表面黏著劑層之厚度設為A、將中間樹脂層之厚度設為B、將第2表面黏著劑層之厚度設為C時，A/B之值為0.23以上且0.46以下，C/B之值為0.23以上且0.46以下。

[3]如[1]或[2]之積層黏著片，其中，在將第1表面黏著劑層之厚度設為A、將第2表面黏著劑層之厚度設為C時，A/C之值為0.25以上且4.0以下。

[4]如[1]~[3]中任一項之積層黏著片，其中，第1表面黏著劑層及第2表面黏著劑層所含有之(甲基)丙烯酸酯共聚合體(A)，係具有碳數1以上且10以下之烷基的非交聯性(甲基)丙烯酸酯單元。

[5]如[1]~[4]中任一項之積層黏著片，其中，第1表面黏著劑層及第2表面黏著劑層所含有之脫氫型光聚合起始劑(B)，含有選自二苯基酮、4-甲基二苯基酮及2,4,6-三甲基二苯基酮的至少1種。

[6]如[1]~[5]中任一項之積層黏著片，其中，於形成第1表面黏著劑層之黏著劑組成物中，脫氫型光聚合起始劑(B)之含量係相對於(甲基)丙烯酸酯共聚合體(A)100質量份，為0.5質量份以上且10質量份以下；於形成第2表面黏著劑層之黏著劑組成物中，脫氫型光聚合起始劑(B)之含量係相對於(甲基)丙烯酸酯聚合體(A)100質量份，為0.5質量份以上且10質量份以下。

[7]如[1]~[6]中任一項之積層黏著片，其中，第1表面黏著劑層中之交聯劑的含量，係相對於(甲基)丙烯酸酯聚合體(A)100質量份，為0.01質量份以下；第2表面黏著劑層中之交聯劑的含量，係相對於(甲基)丙烯酸酯聚合體(A)100質量份，為0.01質量份以下。

[8]一種積層體之製造方法，係包含使[1]~[7]中任一項之積層黏著片之選自第1表面黏著劑層及第2表面黏著劑層之至少一者接觸至被黏體表面，依此狀態照射活性能量射線使表面黏著劑層硬化的步驟。

[9]一種積層黏著片之使用方法，係使[1]~[7]中任一項之積層黏著片之選自第1表面黏著劑層及第2表面黏著劑層之至少一者接觸至被黏體表面，依此狀態照射活性能量射線使表面黏著劑層硬化。

根據本發明，可得到段差追隨性與耐熱性優越的積層黏著片。本發明之積層黏著片適合使用於具有段差之光學構件的貼合用途。

1‧‧‧積層黏著片

11‧‧‧中間樹脂層

12a‧‧‧第1表面黏著劑層

12b‧‧‧第2表面黏著劑層

圖1為表示本發明積層黏著片之構成一例的剖面圖。

以下詳細說明本發明。以下記載之構成要件的說明，係根據代表性之實施形態或具體例進行，但本發明並不侷限於此種實施形態。

(積層黏著片)

本發明係關於依序具有第1表面黏著劑層、中間樹脂層與第2表面黏著劑層的積層黏著片。第1表面黏著劑層及第2表面黏著劑層係分別含有(甲基)丙烯酸酯共聚合體(A)與脫氫型光聚合起始劑(B)的溶劑型黏著劑層。

本發明之積層黏著片由於具有上述構成，故段差追隨性與耐熱性優越。在將本發明之積層黏著片貼合至具有段差之被黏體時，表面黏著劑層係無間隙地追隨被黏體所具有之段差。因此，抑制於段差部產生氣泡等不良情形。又，本發明之積層黏著片係即使長時間放置於高溫環境下，仍無氣泡發生、耐熱性亦優越。

又，本發明之積層黏著片係操作性亦優越。於此，所謂操作性優越係指滲漏(ooze)缺陷之發生少。所謂滲漏缺陷，係指在對經衝孔之黏著片進行加溫或加重時，發生黏著劑之滲出等情形。本發明中，係抑制此種滲漏缺陷的發生，操作性良好。

積層黏著片之第1表面黏著劑層及第2表面黏著劑層係分別含有脫氫型光聚合起始劑(B)，但脫氫型光聚合起始劑(B)以外之光聚合起始劑之含量較佳為0.1質量%以下。此種構成意味著各表面黏著劑層係單獨使用脫氫型光聚合起始劑作為光聚合起始劑，並意味著未故意添加脫氫型光聚合起始劑以外之光聚合起始劑。

又，本發明之積層黏著片之製造步驟中，有在形成各表面黏著劑層後不需要設置熟化步驟的優點。通常，於熟化步驟大多耗費數日之日程，而有在積層黏著片之出貨為止需要時間、或在積層黏著片剛製造後無法使用等問題。本發明之積層黏著片係即使不經過此種熟化步驟，仍可發揮較佳之黏著特性。

本發明中，第1表面黏著劑層與第2表面黏著劑層較佳係正式硬化前之黏著劑層。所謂正式硬化前之黏著劑層係指尚有進一步進行活性能量射線硬化之空間的黏著劑層。亦即，第1表面黏著劑層與第2表面黏著劑層較佳係具有活性能量射線硬化能力者。此種具有活性能量射線硬化能力的黏著劑層亦可謂為具有後硬化性。在表面黏著劑層具有後硬化性的情況，表面黏著劑層係半硬化狀態，將具有此種表面黏著劑層之積層黏著片貼黏至被黏體後，藉由照射活性能量射線，使表面黏著劑層正式硬化。半硬化狀態之表面黏著劑層可追隨被黏體之凹凸構造，藉由正式硬化，表面黏著劑層完全硬化而可發揮牢固的接黏力。

於此，所謂「半硬化狀態」，係表示藉活性能量射線照射而硬化後凝膠分率上升0.5%以上之情況。該凝膠分率之上昇率較佳為0.5%以上、更佳1%以上。所謂「正式硬化」係指藉由活性能量射線將表面黏著劑層完全硬化。所謂正式硬化狀態係表示照射了活性能量射線時之凝膠分率之上升未滿0.5%的情形。本發明中，亦可為了將表面黏著劑層作成半硬化狀態而進行一次硬化，為了作成正式硬化狀態而進行二次硬化。又，亦可為了作成半硬化狀態而進行多段硬化，亦可為了作成正式硬化狀態而進行多段硬化。

第1表面黏著劑層與第2表面黏著劑層較佳係經半硬化之黏著劑層，較佳係正式硬化前之黏著劑層。本發明中，較佳係於半硬化步驟及正式硬化步驟之任一步驟中均照射活性能量射線。作為活性能量射線，紫外線、電子束、可見光線、X射線、離子射線等。其中，作為活性能量射線較佳為使用紫外線或電子束、更佳為使用紫外線。

圖1為表示本發明之積層黏著片之構成一例的剖面圖。如圖1所示，本發明之積層黏著片1係依序積層了第1表面黏著劑層12a、中間樹脂層11與第2表面黏著劑層12b。較佳係依第1表面黏著劑層12a與中間樹脂層11、第2表面黏著劑層12b與中間樹脂層11分別相接之狀態積層，但亦可於第1表面黏著劑層12a與中間樹脂層11之間、及/或第2表面黏著劑層12b與中間樹脂層11之間設置其他層。

本發明中，由於積層黏著片1之兩表面為表面黏著劑層(第1表面黏著劑層12a、第2表面黏著劑層12b)，故積層黏著片1為雙面黏著片。

在將本發明之積層黏著片之第1表面黏著劑層的厚度設為A、將中間樹脂層的厚度設為B、將第2表面黏著劑層的厚度設為C時，A/B之值較佳為0.23以上且0.46以下，C/B之值較佳為0.23以上且0.46以下。

A/B之值更佳為0.25以上、再更佳0.30以上。A/B之值較佳為0.43以下、更佳0.40以下。

又，C/B之值更佳為0.25以上、再更佳0.30以上。C/B之值較佳為0.43以下、更佳0.40以下。

本發明中，藉由將第1表面黏著劑層之厚度、中間樹脂層之厚度、第2表面黏著劑層之厚度的關係設為上述條件範圍內，可更有效地提高段差追隨性。再者，藉由將各層之厚度之關係設為上述條件範圍內，亦可提高積層黏著片之返工性。所謂積層黏著片之返工性較高，係指必要時可無殘膠地由被黏體剝離積層黏著片，於剝離過程中不發生積層黏著片之破斷等。

又，A/C之值較佳為0.25以上且4.0以下，更佳為0.65以上且1.5以下，再更佳為0.9以上且1.1以下。第1表面黏著劑層之厚度(A)、與第2表面黏著劑層之厚度(C)特佳為同等厚度。

本發明之積層黏著片之整體厚度較佳為10μm以上、更佳30μm以上、再更佳50μm以上。又，積層黏著片之整體厚度較佳為1000μm以上、更佳700μm以下、再更佳500μm以下。

第1表面黏著劑層之厚度(A)較佳為5μm以上、更佳10μm以上。第1表面黏著劑層之厚度(A)較佳為50μm以下、更佳45μm以下。

第2表面黏著劑層之厚度(C)較佳為5μm以上、更佳10μm以上。第2表面黏著劑層之厚度(C)較佳為50μm以下、更佳45μm以下。

中間樹脂層之厚度(B)較佳為10μm以上、更佳30μm以上、再更佳50μm以上。中間樹脂層之厚度(B)較佳為500μm以下、更佳300μm以下、再更佳200μm以下。

第1表面黏著劑層、與第2表面黏著劑層於25℃之頻率1Hz的動態貯藏彈性係數G’分別較佳為3×10⁴Pa以上且3×10⁵Pa以下，更佳為9×10⁴Pa以上且3×10⁵Pa以下，再更佳為1×10⁵Pa以上且2×10⁵Pa以下。又，第1表面黏著劑層、與第2表面黏著劑層於80℃之頻率1Hz的動態貯藏彈性係數G’分別較佳為5×10³Pa以上且5×10⁴Pa以下，更佳為9×10³Pa以上且5×10⁴Pa以下，再更佳為1×10⁴Pa以上且4×10⁴Pa以下。

中間樹脂層於25℃之頻率1Hz的動態貯藏彈性係數G’較佳為7×10⁴Pa以上且7×10⁵Pa以下，更佳為1×10⁵Pa以上且7×10⁵Pa以下，再更佳為1×10⁵Pa以上且4×10⁵Pa以下。又，中間樹脂層於80℃之頻率1Hz的動態貯藏彈性係數G’較佳為1×10⁴Pa以上且1×10⁵Pa以下，更佳為5×10⁴Pa以上且1×10⁵Pa以下，再更佳為5×10⁴Pa以上且7×10⁴Pa以下。

積層黏著片於25℃之頻率1Hz的動態貯藏彈性係數G’較佳為3×10⁴Pa以上且3×10⁵Pa以下，更佳為9×10⁴Pa以上且3×10⁵Pa以下，再更佳為1×10⁵Pa以上且2×10⁵Pa以下。又，於80℃之頻率1Hz的動態貯藏彈性係數G’較佳為5×10³Pa以上且5×10⁴Pa以下，更佳為9×10³Pa以上且5×10⁴Pa以下，再更佳為1×10⁴Pa以上且4×10⁴Pa以下。上述積層黏著片之動態貯藏彈性係數，係將所得積層黏著片(第1表面黏著劑層、中間樹脂層與第2表面黏著劑層)衝穿為10mm×8mm，使用UBM股份有限公司製之動態黏彈性裝置(商品名：Rheogel-E4000)之固定剪切方式用夾具進行測定。測定條件係設為頻率1Hz、升溫速度2℃/min，在依步進溫度1℃進行升溫時之於0℃至100℃之範圍內，於25℃、80℃進行測定。

本發明之積層黏著片之測定溫度25℃、頻率1Hz下的動態剪切黏彈性係數的損失正切tanδ之值較佳為0.56以上且0.75以下，更佳為0.58以上且0.70以下，再更佳為0.59以上且0.68以下。藉由將積層黏著片之損失正切tanδ之值設為上述範圍內，可更加提高積層黏著片之段差追隨性。藉由將積層黏著片之動態貯藏彈性係數G’設為上述範圍內，可得到更好的段差追隨性，但藉由將屬於以動態貯藏彈性係數G’除以損失彈性係數G”之值的損失正切tanδ設為上述範圍內，可得到更加良好的段差追隨性。

本發明之積層黏著片之測定溫度80℃、頻率1Hz下的動態剪切黏彈性係數的損失正切tanδ之值較佳為0.50以上且0.80以下，更佳為0.50以上且0.70以下，再更佳為0.50以上且0.65以下。藉由將積層黏著片之tanδ之值設為上述範圍內，可更加提高積層黏著片之貼合後的耐久性、品質穩定性。

本發明之積層黏著片中，依累積光量成為2000mJ/cm²之方式照射紫外線後於測定溫度80℃、頻率1Hz下的動態剪切黏彈性係數的損失正切tanδ之值，較佳係較紫外線照射前低。具體而言，紫外線照射後之測定溫度80℃、頻率1Hz下的動態剪切黏彈性係數的損失正切tanδ之值較佳為0.60以下、更佳0.55以下、再更佳0.50以下。

第1表面黏著劑層及第2表面黏著劑層的各表面較佳係藉由剝離片被覆。亦即，本發明係關於具有剝離片之積層黏著片。

作為剝離片可舉例如：具有剝離片用基材、與在該剝離片用基材單面上所設置之剝離劑層的剝離性積層片；或者作為低極性基材之聚乙烯薄膜或聚丙烯薄膜等聚烯烴薄膜。

剝離性積層片中之剝離片用基材係可使用紙類、高分子薄膜。構成剝離劑層的剝離劑係可使用例如通用的加成型或縮合型聚矽氧系剝離劑或者含長鏈烷基的化合物。特佳為使用高反應性之加成型聚矽氧系剝離劑。

作為聚矽氧系剝離劑具體可舉例如：東麗‧道康寧矽利康公司製的BY24-4527、SD-7220等；或信越化學工業(股)製的KS-3600、KS-774、X62-2600等。又，較佳係在聚矽氧系剝離劑中含有具SiO₂單元與(CH₃)₃SiO_1/2單元、或CH₂=CH(CH₃)SiO_1/2單元之有機矽化合物的聚矽氧樹脂。聚矽氧樹脂的具體例可舉例如東麗‧道康寧矽利康公司製的BY24-843、SD-7292、SHR-1404等、或信越化學工業(股)製的KS-3800、X92-183等。

第1表面黏著劑層及第2表面黏著劑層的各表面所積層的剝離片中，較佳係設為其剝離性相異者。若其中一者的剝離性、與另一者的剝離性不同，則可輕易地僅使剝離性較高的剝離片先剝離，故較佳。

本發明之積層黏著片之第1表面黏著劑層的黏著力較佳為25N/25mm以上、更佳30N/25mm以上。又，積層黏著片之第2表面黏著劑層的黏著力較佳為25N/25mm以上、更佳30N/25mm以上。又，上述黏著力係在將積層黏著片貼黏至被黏體後，進一步照射活性能量射線後(完全硬化後)的黏著力。上述各表面黏著劑層對被黏體之黏著力，係對被黏體依180°拉剝而根據JIS Z 0237測定黏著力的值。

本發明之積層黏著片較佳係於23℃、相對濕度50%之環境下的霧值(根據JIS K 7136：2000測定的值)為2%以下，更佳 1.5%以下，再更佳1%以下。若霧值為上述範圍內，可滿足在將積層黏著片使用於光學構件時所要求的透明性。又，若霧值為2%以下，適合作為光學用途。

本發明之積層黏著片較佳係23℃、相對濕度50%之環境下的總光線穿透率(根據JIS K 7361-1：1997測定的值)為80%以上、更佳90%以上。若總光線穿透率為上述範圍內，則透明性高，適合作為光學用途。

(中間樹脂層)

本發明之積層黏著片係具有中間樹脂層作為支撐體。作為中間樹脂層，可舉例如丙烯酸系樹脂、胺基甲酸乙酯-丙烯酸共聚合體、苯乙烯-丙烯酸共聚合體、聚苯乙烯、聚對苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯、聚醚醚酮、三乙醯基纖維素等之薄膜。其中，較佳係使用含有丙烯酸系樹脂或胺基甲酸乙酯-丙烯酸共聚合體之薄膜作為中間樹脂層。

中間樹脂層可為溶劑型樹脂層、亦可為無溶劑型樹脂層。溶劑型樹脂層係藉由將含有溶劑之樹脂組成物進行塗佈，藉由加熱乾燥等步驟使溶劑揮發而形成。無溶劑型樹脂層係藉由將實質上不含溶劑之樹脂組成物進行塗佈，使該樹脂組成物硬化而形成。又，所謂實質上不含溶劑之樹脂組成物，係指相對於樹脂組成物之總質量，溶劑的含量為1質量%以下。

形成溶劑型樹脂層時所使用的溶劑，係用於提升黏著劑組成物的塗佈適性。作為溶劑，較佳係不具有聚合性不飽和基的溶劑。在表面黏著劑層含有光聚合起始劑的情況，較佳係25℃下之蒸氣壓較光聚合起始劑高的溶劑。蒸氣壓之差越大、塗佈缺陷越少而製造容易，故溶劑之蒸氣壓較佳為2000Pa以上、特佳5000Pa以上。上限並無特別限定，實用上較佳為50000Pa以下。

(表面黏著劑層)

本發明之積層黏著片係於兩表面含有表面黏著劑層。本說明書中，係將中間樹脂層之一面側的表面黏著劑層稱為第1表面黏著劑層，將中間樹脂層之另一面側的表面黏著劑層稱為第2表面黏著劑層，但第1表面黏著劑層與第2表面黏著劑層亦可為相同之層，此種構造為較佳態樣。

尚且，以下中，係設為第1表面黏著劑層與第2表面黏著劑層為相同之層，總稱為「表面黏著劑層」進行說明。

表面黏著劑層係含有(甲基)丙烯酸酯共聚合體(A)與脫氫型光聚合起始劑(B)的溶劑型黏著劑層。表面黏著劑層係使含有溶劑之黏著劑組成物硬化而成者。亦即，形成表面黏著劑層之黏著劑組成物係含有(甲基)丙烯酸酯共聚合體(A)、脫氫型光聚合起始劑(B)、與溶劑(C)者。

<(甲基)丙烯酸酯聚合體(A)>

(甲基)丙烯酸酯聚合體(A)可為僅由非交聯性(甲基)丙烯酸酯單元(a1)所構成之聚合體。然而，由容易將玻璃轉移溫度(Tg)調整為所需範圍、容易控制黏著片之物性而言，(甲基)丙烯酸酯聚合體(A)較佳係含有非交聯性(甲基)丙烯酸酯單元(a1)及具交聯性官能基之(甲基)丙烯酸系單體單元(a2)的(甲基)丙烯酸酯共聚合體。本說明書中，「單元」係指構成聚合體之重複單元(單體單元)。

尚且，(甲基)丙烯酸酯共聚合體(A)較佳係具有使顯示裝置之辨識性降低之程度的透明性。

(甲基)丙烯酸酯聚合體(A)之重量平均分子量較佳為10萬以上、更佳20萬以上、再更佳30萬以上。又，(甲基)丙烯酸酯聚合體(A)之重量平均分子量較佳為200萬以下，亦可為150萬以下，亦可為未滿100萬。藉由將重量平均分子量設為上述範圍內，可將表面黏著劑層作成半硬化狀態，且可確保充分之接黏性或耐久性。又，藉由併用重量平均分子量較大之(甲基)丙烯酸酯聚合體(A)，可提高表面黏著劑層之耐熱性或耐久性。

(甲基)丙烯酸酯聚合體(A)之重量平均分子量係藉由凝膠滲透層析法(GPC)進行測定，依聚苯乙烯基準所求得的值。凝膠滲透層析法(GPC)之測定條件係如以下。

溶劑：四氫呋喃

管柱：Shodex KF801、KF803L、KF800L、KF800D(將昭和電工(股)製連接4根使用)

管柱溫度：40℃

試料濃度：0.5質量%

檢測器：RI-2031plus(JASCO製)

泵：RI-2080plus(JASCO製)

流量(流速)：0.8ml/min

注入量：10μl

標準曲線：使用標準聚苯乙烯Shodex standard聚苯乙烯(昭和電工(股)製)Mw=1320~2,500,000為止的10樣本所得的標準曲線。

(甲基)丙烯酸酯聚合體(A)之含量係相對於形成表面黏著劑層之黏著劑組成物之總質量，較佳為75質量%以上、更佳80質量%以上、再更佳85質量%以上。

<非交聯性(甲基)丙烯酸酯單元(a1)>

非交聯性(甲基)丙烯酸酯單元(a1)較佳係來自具烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯的重複單元，更佳係來自具有分枝烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯的重覆單元。在非交聯性(甲基)丙烯酸酯單元(a1)為具有烷基的情況，烷基碳數較佳為1以上且20以下、更佳為1以上且10以下、再更佳為3以上且10以下、又更佳為3以上且9以下。

作為此種(甲基)丙烯酸烷基酯，可舉例如(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸正戊酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸正己酯、(甲基)丙烯酸異己酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異庚酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸正壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸正十一酯、(甲基)丙烯酸正十二酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯、(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸苄酯等。此等可單獨使用1種，亦可併用2種以上。其中，作為非交聯性(甲基)丙烯酸酯單元，較佳係使用(甲基)丙烯酸正丁酯或(甲基)丙烯酸2-乙基己酯。

(甲基)丙烯酸酯聚合體(A)中之來自非交聯性(甲基)丙烯酸酯的單元(a1)的含量，係相對於(甲基)丙烯酸酯聚合體(A)之總質量，較佳為40質量%以上、更佳50質量%以上、再更佳60質量%以上。又，單元(a1)之含量較佳為90質量%以下、更佳85質量%以下。

<具交聯性官能基之(甲基)丙烯酸系單體單元(a2)>

作為具交聯性官能基之(甲基)丙烯酸系單體單元(a2)，可舉例如含羥基之單體單元、含胺基之單體單元、含環氧丙基之單體單元、含羧基之單體單元。該等單體單元係可為1種，亦可為2種以上。

含羥基之單體單元係來自含羥基單體的重複單元。作為含羥基之單體可舉例如(甲基)丙烯酸-2-羥乙酯、(甲基)丙烯酸-4-羥丁酯、(甲基)丙烯酸-2-羥丙酯等(甲基)丙烯酸羥烷基酯；單(二乙二醇)(甲基)丙烯酸酯等(甲基)丙烯酸[(單、二或聚)伸烷基二醇]；(甲基)丙烯酸單己內酯等(甲基)丙烯酸內酯。

含胺基之單體單元可舉例如來自(甲基)丙烯醯胺、烯丙基胺等含胺基之單體的重複單元。

含環氧丙基之單體單元可舉例如來自(甲基)丙烯酸環氧丙酯等含環氧丙基之單體的重複單元。

含羧基之單體單元可舉例如丙烯酸、甲基丙烯酸。

(甲基)丙烯酸酯聚合體(A)中之具交聯性官能基之(甲基)丙烯酸系單體單元(a2)的含量，係相對於(甲基)丙烯酸酯聚合體(A)之總質量，較佳為0.01質量%以上、更佳0.5質量%以上。又，單元(a2)之含量較佳為40質量%以下、更佳35質量%以下。

<其他單體單元>

(甲基)丙烯酸酯聚合體(A)係視需要亦可具有非交聯性(甲基)丙烯酸酯單元(a1)及具交聯性官能基之(甲基)丙烯酸系單體單元(a2)以外的單體單元。作為其他單體，若為可與非交聯性(甲基)丙烯酸酯及具交聯性官能基之丙烯酸系單體進行共聚合者即可，可舉例如(甲基)丙烯腈、醋酸乙烯酯、苯乙烯、氯乙烯、乙烯吡咯啶酮、乙烯吡啶等。

其他單體單元之含量較佳為40質量%以下、更佳35質量%以下、再更佳為30質量%以下。

<脫氫型光聚合起始劑(B)>

脫氫型光聚合起始劑(B)係藉由活性能量射線之照射使(甲基)丙烯酸酯共聚合體(A)之聚合反應開始者。作為脫氫型光聚合起始劑，可舉例如二苯基酮、苯甲醯基安息香酸、苯甲醯基安息香酸甲酯、4-苯基二苯基酮、羥基二苯基酮、3,3’-二甲基-4-甲氧基二苯基酮、2,4,6-三甲基二苯基酮、4-甲基二苯基酮、9-氧硫、2-氯9-氧硫、2-甲基9-氧硫、2,4-二甲基9-氧硫、異丙基9-氧硫、樟腦醌、二苯并環庚酮、2-乙基蒽酮、3,3’,4,4’-四(第三丁基過氧羰基)二苯基酮、苄基、9,10-菲醌等。其中，脫氫型光聚合起始劑(B)較佳係含有選自二苯基酮、4-甲基二苯基酮及、2,4,6-三甲基二苯基酮的至少1種，更佳為含有4-甲基二苯基酮。

第1表面黏著劑層及第2表面黏著劑層中，形成黏著劑層之黏著劑組成物中脫氫型光聚合起始劑的含量，係相對於(甲基)丙烯酸酯聚合體(A)100質量份，較佳為0.5質量份以上且10.0 質量份以下，更佳為0.5質量份以上且7.0質量份以下，再更佳為0.5質量份以上且5.0質量份以下。

本發明中，上述脫氫型光聚合起始劑以外之聚合起始劑，係相對於(甲基)丙烯酸酯聚合體(A)100質量份，較佳為0.1質量份以下，且較佳係實質上不含有。亦即，本發明中，較佳係單獨使用脫氫型光聚合起始劑作為聚合起始劑。

脫氫型光聚合起始劑由於亦可藉光照射作為重複反應起始劑而使用，故亦可對本發明之黏著片造成後硬化性。

<溶劑(C)>

黏著劑組成物係含有溶劑(C)。亦即，本發明之表面黏著劑層係在塗佈溶劑型黏著劑組成物後，使溶劑揮發而形成者。

作為溶劑(C)，可舉例如己烷、庚烷、辛烷、甲苯、二甲苯、乙基苯、環己烷、甲基環己烷等烴類；二氯甲烷、三氯乙烷、三氯乙烯、四氯乙烯、二氯丙烷等鹵化烴類；甲醇、乙醇、丙醇、異丙醇、丁醇、異丁醇、二丙酮醇等醇類；二乙醚、二異丙醚、二烷、四氫呋喃等醚類；丙酮、甲乙酮、甲基異丁酮、異佛爾酮、環己酮等酮類；醋酸甲酯、醋酸乙酯、醋酸丁酯、醋酸異丁酯、醋酸戊酯、丁酸乙酯等酯類；乙二醇單甲醚、乙二醇單乙醚、乙二醇單甲醚醋酸酯、丙二醇單甲醚、丙二醇單乙醚、丙二醇單甲醚醋酸酯等多元醇及其衍生物。

溶劑(C)可單獨使用1種，亦可併用2種以上。黏著劑組成物中，溶劑(C)的含量並無特別的限定，相對於(甲基)丙烯酸酯共聚合體(A)100質量份，可設為25質量份以上且500質量份以下，亦可設為30質量份以上且400質量份以下。

又，溶劑(C)之含量係相對於黏著劑組成物之總質量，可設為10質量%以上且90質量%以下，並可設為20質量%以上且80質量%以下。

<其他成分>

黏著劑組成物中之交聯劑的含量，係相對於(甲基)丙烯酸酯共聚合體(A)100質量份，較佳為0.01質量份以下。亦即，黏著劑組成物較佳係實質上不含交聯劑者。作為交聯劑，已知有異氰酸酯化合物、環氧化合物、唑啉化合物、氮丙啶化合物、金屬螯合化合物、丁基化三聚氰胺化合物等公知交聯劑，但黏著劑組成物中並不故意添加上述交聯劑。

交聯劑之上述含量係與積層黏著片之表面黏著劑層中的含量相同。亦即，第1表面黏著劑層中之交聯劑的含量，係相對於(甲基)丙烯酸酯共聚合體(A)100質量份，較佳為0.01質量份以下；第2表面黏著劑層中之交聯劑的含量，係相對於(甲基)丙烯酸酯共聚合體(A)100質量份，較佳為0.01質量份以下。

黏著劑組成物係在不致損及本發明效果之範圍內，亦可含有上述以外的其他成分。作為其他成分，視需要可從作為黏著劑用的添加劑之公知成分，例如抗氧化劑、金屬腐蝕防止劑、賦黏劑、矽烷偶合劑、紫外線吸收劑等中選擇。

作為抗氧化劑可舉例如酚系抗氧化劑、胺系抗氧化劑、內酯系抗氧化劑、磷系抗氧化劑、硫系抗氧化劑等。該等抗氧化劑係可單獨使用1種，亦可併用2種以上。

作為金屬腐蝕防止劑係可舉例如苯并三唑系樹脂。

作為賦黏劑係可舉例如松脂系樹脂、萜烯系樹脂、萜烯酚系樹脂、香豆酮-茚系樹脂、苯乙烯系樹脂、二甲苯系樹脂、酚系樹脂、石油樹脂等。

作為矽烷偶合劑係可舉例如巰基烷氧基矽烷化合物(例如巰基取代烷氧基寡聚物等)等。

作為紫外線吸收劑係可舉例如苯并三唑系化合物、二苯基酮系化合物、受阻胺系化合物等。其中，於硬化時的活性能量射線為使用紫外線的情況，必須依不妨礙聚合反應的範圍內添加。

再者，黏著劑組成物亦可含有可塑劑。作為可塑劑可使用無官能性丙烯酸系聚合體。所謂「無官能性丙烯酸系聚合體」係指僅由不具丙烯酸酯基以外之官能基的丙烯酸系單體單元所構成的聚合體、或由未具有丙烯酸酯基以外之官能基的丙烯酸系單體單元與未具官能基的非丙烯酸系單體單元所構成的聚合體。

作為不具丙烯酸酯基以外之官能基的丙烯酸系單體單元，可舉例如與非交聯性(甲基)丙烯酸酯單元(a1)為同樣者。

作為不具官能基的非丙烯酸單體單元，可舉例如醋酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、丁酸乙烯酯、己酸乙烯酯、辛酸乙烯酯、癸酸乙烯酯、月桂酸乙烯酯、肉豆蔻酸乙烯酯、棕櫚酸乙烯酯、硬脂酸乙烯酯、環己烷羧酸乙烯酯、苯甲酸乙烯酯般之羧酸乙烯酯類或苯乙烯等。

(積層黏著片之製造方法)

本發明之積層黏著片之製造方法，係包含將上述黏著劑組成物塗佈於中間樹脂層之雙面上後，或將上述各層個別地片材化後，將此等依序積層/貼合後，藉由照射活性能量射線使其半硬化(一次硬化)的步驟。或者，本發明之積層黏著片之製造方法亦可包含：於第1剝離片上塗佈第1表面黏著劑層用之黏著劑組成物，藉由活性能量射線之照射使其半硬化(一次硬化)的步驟；與於第2剝離片上塗佈第2表面黏著劑層用之黏著劑組成物，藉由活性能量射線之照射使其半硬化(一次硬化)的步驟；並包含將如此所得之各表面黏著劑層貼合至中間樹脂層的步驟。

於任一種方法中，在塗佈了黏著劑組成物後，為了使溶劑(C)揮發，較佳係設置加熱乾燥步驟。對如此所得之塗佈照射活性能量射線而成為半硬化物(表面黏著劑層)。

黏著劑組成物之塗佈可使用公知之塗佈裝置實施。作為塗佈裝置可舉例如：刮刀塗佈機、氣刀塗佈機、輥塗機、棒塗機、凹版塗佈機、微凹版塗佈機、棒葉塗佈機、唇式塗佈機、模具塗佈機、淋幕塗佈機等。

塗膜之加熱乾燥步驟可使用加熱爐、紅外線燈等公知之加熱裝置實施。例如，藉由50℃以上且150℃以下之空氣循環式恆溫爐乾燥10秒以上且10分鐘以下。

在對塗膜照射活性能量射線的步驟中，作為活性能量射線可舉例如紫外線、電子束、可見光線、X射線、離子射線等。其中，作為活性能量射線較佳為使用紫外線或電子束、更佳為使用紫外線。作為紫外線之光源，可使用例如高壓水銀燈、低壓水銀燈、超高壓水銀燈、金屬鹵素燈、碳弧、氙弧、無電極紫外線燈等。作為電子束，可使用從例如柯克勞夫-沃耳吞(Cockroft-Walton)型、凡德格拉夫型(Van-de-Graaff type)、共振變壓型、絕緣芯變壓器型、直線型、地那米(Dynamitron)型、高頻型等各種電子束加速器釋放出的電子束。

紫外線之照射輸出較佳係累積光量成為100mJ/cm²以上且20000mJ/cm²以下，更佳係成為500mJ/cm²以上且15000mJ/cm²以下。又，紫外線之照射輸出較佳係累積光量成為100mJ/cm²以上且10000mJ/cm²以下，更佳係成為500mJ/cm²以上且5000mJ/cm²以下。

(積層黏著片之使用方法)

本發明之積層黏著片的使用方法中，係將選自積層黏著片之第1表面黏著劑層及第2表面黏著劑層的至少一者接觸至被黏體表面，依此狀態照射活性能量射線使表面黏著劑層硬化。此硬化步驟較佳係使表面黏著劑層完全硬化的步驟。又，本發明之積層黏著片之使用方法中，較佳係使積層黏著片之第1表面黏著劑層及第2表面黏著劑層之兩者分別接觸至被黏體表面，依此狀態照射活性能量射線使表面黏著劑層硬化。

在照射活性能量射線前，由於積層黏著片之表面黏著劑層呈半硬化狀態，故即使被黏體具有段差部，表面黏著劑層可追隨其凹凸。如此，在貼合積層黏著片，而使其追隨凹凸後，藉活性能量射線使表面黏著劑層完全硬化，藉此提高表面黏著劑層之凝集力，提升對被黏體的黏著性。又，亦可提升黏著劑之耐久性。

作為活性能量射線，可舉例如紫外線、電子束、可見光線、X射線、離子射線等，其中，從通用性的觀點，較佳係紫外線或電子束、特佳係紫外線。

作為紫外線之光源，可使用例如高壓水銀燈、低壓水銀燈、超高壓水銀燈、金屬鹵素燈、碳弧、氙弧、無電極紫外線燈等。

作為電子束，可使用從例如柯克勞夫-沃耳吞(Cockroft-Walton)型、凡德格拉夫型(Van-de-Graaff type)、共振變壓型、絕緣芯變壓器型、直線型、地那米(Dynamitron)型、高頻型等各種電子束加速器釋放出的電子束。

(積層體)

本發明係關於於上述積層黏著片之選自第1表面黏著劑層及第2表面黏著劑層之至少一者上具有被黏體的積層體。本發明之積層體較佳係於積層黏著片之第1表面黏著劑層及第2表面黏著劑層之兩者上具有被黏體者。本發明之積層體係經由使積層黏著片之表面黏著劑層接觸至被黏體表面，依此狀態照射活性能量射線使黏著劑層完全硬化的步驟而獲得。

被黏體較佳為光學構件。作為光學構件，可舉例如觸控面板或影像顯示裝置等光學製品中之各構成構件。作為觸控面板之構成構件，可舉例如於透明樹脂薄膜設有ITO膜的ITO薄膜、於玻璃板表面設有ITO膜之ITO玻璃、於透明樹脂薄膜塗佈了導電性聚合物的透明導電性薄膜、硬塗膜、耐指紋性薄膜等。作為影像顯示裝置之構成構件，可舉例如液晶顯示裝置中所使用之抗反射薄膜、配向薄膜、偏光薄膜、相位差薄膜、輝度提升薄膜等。

作為此等構件所使用之材料，可舉例如玻璃、聚碳酸酯、聚對苯二甲酸乙二酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚萘二甲酸乙二酯、環烯烴聚合物、三乙醯基纖維素、聚醯亞胺、纖維素醯化物等。

在本發明之積層黏著片可用於2個被黏體的貼合。此時，本發明之積層黏著片係用於觸控面板內部之ITO薄膜彼此的貼合、ITO薄膜與ITO玻璃之貼合、觸控面板之ITO薄膜與液晶面板之貼合、保護玻璃與ITO薄膜之貼合、保護玻璃與裝飾玻璃之貼合等。

(積層體之製造方法)

本發明亦關於積層體之製造方法。本發明之積層體之製造方法係包含使積層黏著片之選自第1表面黏著劑層及第2表面黏著劑層之至少一者接觸至被黏體表面，依此狀態照射活性能量射線使表面黏著劑層硬化的步驟。此硬化步驟較佳係使表面黏著劑層完全硬化的步驟。又，本發明之積層體之製造方法中，較佳係使積層黏著片之第1表面黏著劑層及第2表面黏著劑層之兩者分別接觸至被黏體表面，依此狀態照射活性能量射線使表面黏著劑層硬化。

作為活性能量射線，可舉例如上述能量射線，較佳為紫外線或電子束，特佳為紫外線。

紫外線之照射輸出較佳係累積光量成為100mJ/cm²以上且10000mJ/cm²以下，更佳係成為500mJ/cm²以上且5000mJ/cm²以下。

本發明之積層體之製造方法中，積層黏著片之表面黏著劑層係正式硬化前的黏著劑層，進而為尚有活性能量射線硬化之空間的黏著劑層，故即使被黏體具有段差部，表面黏著劑層可追隨其凹凸。如此，貼合積層黏著片、使其追隨凹凸後，使表面黏著劑層藉活性能量射線完全硬化，藉此提高表面黏著劑層之凝集力，提升對被黏體之黏著性。又，亦可提升黏著劑之耐久性。

[實施例]

以下列舉實施例與比較例，針對本發明的特徵進行更具體說明。以下實施例所示材料、使用量、比例、處理內容、處理順序等，在不脫離本發明主旨的前提下可適當變更。從而，本發明範圍不應因以下所示具體例而限定解釋。

<聚合物A之合成>

於具備冷卻管、氮導入管、攪拌機及溫度計的反應容器中，添加醋酸乙酯80質量份，並添加作為單體之丙烯酸2-乙基己酯75質量份、醋酸乙烯酯30質量份、丙烯酸5質量份。進行升溫至反應容器內溫度成為55℃後，添加在醋酸乙酯10質量份中溶解了偶氮雙異丁腈0.06質量份的溶液全量。其後，於維持溫度之下進行攪拌，攪拌12小時後，冷卻使聚合反應停止。所得丙烯酸共聚合體之藉GPC所得的聚苯乙烯換算之重量平均分子量Mw為25萬。

<聚合物B之合成>

於具備冷卻管、氮導入管、攪拌機及溫度計的反應容器中，添加丙烯酸2-乙基己酯170質量份、醋酸乙烯酯8質量份、丙烯酸12質量份。進行升溫至反應容器內溫度成為55℃後，添加在丙烯酸2-乙基己酯10質量份中溶解了偶氮雙異丁腈0.06質量份的溶液全量。其後，於維持溫度之下進行攪拌，攪拌6小時後，冷卻使聚合反應停止。所得丙烯酸共聚合體之藉GPC所得的聚苯乙烯換算之重量平均分子量Mw為52萬，固形份濃度為50質量%。

<聚合物C之合成>

於具備冷卻管、氮導入管、攪拌機及溫度計的反應容器中，添加聚四亞甲基二醇(重量平均分子量1000)465.9質量份、丙烯酸2-乙基己酯9.6質量份、2,6-二第三丁基對甲苯酚1.7質量份、對甲氧基酚0.3質量份。進行升溫至反應容器內溫度成為40℃後，添加異佛爾酮二異氰酸酯101.5質量份。接著，添加二辛基錫二新癸酸酯0.06質量份，歷時1小時升溫至80℃。其後，於80℃保持12小時，確認到所有異氰酸酯基消失後，冷卻，得到胺基甲酸乙酯丙烯酸酯樹脂。所得胺基甲酸乙酯丙烯酸酯樹脂係丙烯酸基之當量重量為7000，藉GPC所得的聚苯乙烯換算之重量平均分子量Mw為18000。

相對於所得胺基甲酸乙酯丙烯酸酯樹脂100質量份，依容器內溫度80℃添加丙烯酸2-乙基己酯30質量份、丙烯醯基啉30質量份，攪拌至均勻為止。其後，藉200網目金屬網進行過濾，得到聚合物C。

<聚合物D之合成>

首先，藉由於醋酸乙酯中之溶液聚合製作基礎聚合物α。具體而言，製得將甲基丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸2-乙基己酯、甲基丙烯酸2-羥基乙酯依質量比7：2：1所調配的溶液，將作為自由基聚合起始劑之2,2’-偶氮雙(2,4-二甲基戊腈)溶解至該溶液中。將溶液加熱至60℃使其進行無規共聚合，得到聚合物D。聚合物D之45質量%溶液於23℃下的溶液黏度為5500mPa‧s。

(實施例1) [黏著劑溶液之調製]

相對於如上述獲得之聚合物A的固形份100質量份，加入脫氫型光聚合起始劑(4MBP(4-甲基二苯基酮))1質量份，藉醋酸乙酯稀釋攪拌為固形份濃度40質量%的溶液，而調製黏著劑組成物。

[中間樹脂層之製作]

相對於上述所得之聚合物C之固形份100質量份，進一步添加1-羥基-環己基-苯基-酮(BASF JAPAN(股)，IRGACURE184)0.5質量份，作成中間樹脂層用溶液。於1片之經離型處理的聚對苯二甲酸乙二酯薄膜(帝人杜邦薄膜(股)製)上將中間樹脂層用溶液依硬化後之黏著片厚度成為105μm的方式進行塗佈，並以另一片之經離型處理的聚對苯二甲酸乙二酯薄膜(帝人杜邦薄膜(股)製)挾持。隔著經剝離處理之聚酯薄膜，由單面側依照度2mW/cm²照射化學燈30秒後，依365nm之累積光量成為1,000mJ/cm²之方式藉紫外線照射器(EYE GRAPHICS(股)製，ECS-301G1)照射紫外線而製作中間樹脂層。又，365nm之累積光量係使用UVPF-A1(EYE GRAPHICS(股)製)進行測定。

[積層黏著片之製作]

將上述所得之黏著劑組成物，在經離型處理的聚對苯二甲酸乙二酯薄膜(帝人杜邦薄膜(股)製)上，使用刮刀片YD型(YOSHIMITSU精機(股)製)進行塗佈，藉乾燥機依80℃加熱3分鐘。如此，製作厚35μm之第1表面黏著劑層。又，依同樣方法，製作厚35μm之第2表面黏著劑層。將如上述所得之在中間樹脂層的表裡所積層的經離型處理的聚對苯二甲酸乙二酯薄膜的任一者剝除，藉層合機與第1表面黏著劑層之黏著面進行積層。又，將在中間樹脂層的表裡所積層的經離型處理的聚對苯二甲酸乙二酯薄膜的另一者剝除，藉層合機與第2表面黏著劑層之黏著面進行積層。

隔著於第1表面黏著劑層及第2表面黏著劑層之製作時所積層的聚對苯二甲酸乙二酯薄膜，由表裡兩側藉紫外線照射器(EYE GRAPHICS(股)製，ECS-301G1)依累積光量成為2,000mJ/cm²之方式照射紫外線，而得到實施例1之積層黏著片(總厚度175μm；第1表面黏著劑層：中間樹脂層：第2表面黏著劑層=35μm：105μm：35μm)。

(實施例2)

除了將[黏著劑溶液之調製]步驟中脫氫型光聚合起始劑(4MBP)之添加量變更為0.5質量份以外，其餘與實施例1同樣進行，製作黏著劑組成物及積層黏著片。

(實施例3)

除了將[黏著劑溶液之調製]步驟中脫氫型光聚合起始劑(4MBP)變更為4MBP與2,4,6-三甲基二苯基酮的混合物(IGM(股)製，TZT)以外，其餘與實施例1同樣進行，製作黏著劑組成物及積層黏著片。

(實施例4)

與實施例1同樣製作黏著劑組成物。接著，除了將[中間樹脂層]步驟如以下般變更以外，其餘與實施例1同樣進行，製作積層黏著片。

[中間樹脂層之製作]

相對於聚合物D100質量份，添加丙烯酸異硬脂基酯(大阪有機化學工業(股)製)10質量份、二甲苯二異氰酸酯系化合物(三井化學(股)製，D-110N)0.15質量份、1-羥基-環己基-苯基-酮(BASF JAPAN(股)，IRGACURE184)1.0質量份，添加醋酸乙酯使固形份濃度成為40質量%而得到黏著劑組成物。

將如上述所得之黏著劑組成物，於經離型處理的聚對苯二甲酸乙二酯薄膜(帝人杜邦薄膜(股)製)上，依乾燥後厚度成為105μm的方式使用刮刀片YD型(YOSHIMITSU精機(股)製)進行塗佈，藉乾燥機依80℃加熱3分鐘。將露出黏著劑層之另一者藉另一片經離型處理的聚對苯二甲酸乙二酯薄膜(帝人杜邦薄膜(股)製)貼合，隔著經剝離處理之聚酯薄膜，由單面側依365nm之累積光量成為1,500mJ/cm²之方式藉紫外線照射器(EYE GRAPHICS(股)製，ECS-301G1)照射紫外線而製作中間樹脂層。又，365nm之累積光量係使用UVPF-A1(EYE GRAPHICS(股)製)進行測定。

(實施例5)

與實施例1同樣製作黏著劑組成物。除了將中間樹脂層之厚度如表1般變更以外，其餘與實施例1同樣進行，製作積層黏著片。

(實施例6)

與實施例1同樣製作黏著劑組成物。除了將表面黏著劑層與中間樹脂層之厚度如表1般變更以外，其餘與實施例1同樣進行，製作積層黏著片。

(比較例1)

除了於[黏著劑溶液之調製]步驟中未添加脫氫型光聚合起始劑以外，其餘與實施例1同樣進行，製作積層黏著片。

(比較例2)

除了於[黏著劑溶液之調製]步驟中將聚合物A變更為無溶劑型之聚合B以外，其餘與實施例1同樣進行，製作積層黏著片。

(比較例3)

除了於[黏著劑溶液之調製]步驟中將脫氫型光聚合起始劑變更為1-羥基-環己基-苯基-酮(BASF JAPAN(股)，IRGACURE184)以外，其餘與實施例1同樣進行，製作積層黏著片。

(比較例4)

除了於[黏著劑溶液之調製]步驟中將脫氫型光聚合起始劑變更為異氰酸酯化合物(L-55E)以外，其餘與實施例1同樣進行，製作積層黏著片。

(實施例11)

除了於[黏著劑溶液之調製]步驟中將脫氫型光聚合起始劑(4MBP)之添加量變更為4質量份，並於[積層黏著片之製作]中將所照射之紫外線之累積光量設為6000mJ/cm²以外，其餘與實施例1 同樣進行，製作黏著劑組成物及積層黏著片。

(實施例12)

除了於[黏著劑溶液之調製]步驟中將脫氫型光聚合起始劑(4MBP)之添加量變更為4質量份，並於[積層黏著片之製作]中將所照射之紫外線之累積光量設為9000mJ/cm²以外，其餘與實施例1同樣進行，製作黏著劑組成物及積層黏著片。

(實施例13)

除了於[黏著劑溶液之調製]步驟中將脫氫型光聚合起始劑(4MBP)之添加量變更為4質量份，並於[積層黏著片之製作]中將所照射之紫外線之累積光量設為2000mJ/cm²以外，其餘與實施例1同樣進行，製作黏著劑組成物及積層黏著片。

(評價及分析) (段差追隨性(50μm))

於玻璃板A(縱120mm×橫70mm×厚0.7mm)之表面，依塗佈厚度成為5μm之方式將紫外線硬化型油墨進行網版印刷為框狀(內緣尺寸：縱90mm×橫50mm×寬5mm)。接著，照射紫外線使所印刷之上述紫外線硬化型油墨硬化。重複此步驟10次，得到具有50μm段差的印刷段差玻璃板。

將實施例及比較例所得之積層黏著片裁斷為縱94mm×橫54mm之形狀，剝離積層於第1表面黏著劑層側之聚對苯二甲酸乙二酯薄膜，使用層合機(YOUBON股份有限公司製，IKO-650EMT)，使第 1表面黏著劑層被覆印刷段差玻璃之框狀之印刷整面而貼合。其後，剝離積層於第2表面黏著劑層側之聚對苯二甲酸乙二酯薄膜，對露出之第2表面黏著劑層藉層合機貼合玻璃板B(縱115mm×橫64mm×厚0.7mm)，實施高壓釜處理(40℃、0.5MPa、30分鐘)。接著，由玻璃板A側藉紫外線照射器(EYE GRAPHICS(股)製，ECS-301G1)依累積光量成為2,000mJ/cm²之方式照射紫外線而得到積層體。

以目視觀察上述積層體之印刷段差部，依以下基準評價積層黏著片的段差追隨性。

○：完全未見到發泡或剝離等。

△：有時見到發泡或剝離等。

╳：每次實驗均見到發泡或剝離等。

(段差追隨性(30μm))

於玻璃板A(縱120mm×橫70mm×厚0.7mm)之表面，依塗佈厚度成為5μm之方式將紫外線硬化型油墨進行網版印刷為框狀(內緣尺寸：縱90mm×橫50mm×寬5mm)。接著，照射紫外線使所印刷之上述紫外線硬化型油墨硬化。重複此步驟6次，得到具有30μm段差的印刷段差玻璃板。其餘係依與(段差追隨性(50μm))之評價方法相同的方法，評價段差追隨性。

(耐熱性：段差追隨性)

將上述積層體依85℃、24小時或Heat Shock(以85℃ 30分鐘後、-40℃ 30分鐘之條件作為1循環，進行48循環)進行處理。

處理後，以目視觀察積層體之印刷段差部，依以下基準評價耐熱性。

○：完全未見到發泡或剝離等。

△：見到1個直徑未滿0.5mm之發泡或剝離。

╳：見到複數個發泡或剝離，或見到1個以上直徑0.5mm以上的發泡或剝離。

(耐熱性：異物追隨性A)

於玻璃板C(縱76mm×橫52mm×厚1.0mm)之表面，貼合50mm四方之偏光板(Polatechno(股)製，SKN-18243T)。然後，剝離偏光板之保護膜，於表面均勻且粒子不重疊地散佈微粒子(NIKKA(股)製，NIKKALYCO，平均粒徑25μm)。

將實施例及比較例所得之積層黏著片之積層於第1表面黏著劑層側之聚對苯二甲酸乙二酯薄膜剝離，將第1表面黏著劑層貼合至散佈了NIKKALYCO的偏光板表面上，實施高壓釜處理(40℃、0.5MPa、30分鐘)。接著，由第2表面黏著劑層側所積層之聚對苯二甲酸乙二酯薄膜側藉紫外線照射器(EYE GRAPHICS(股)製，ECS-301G1)依累積光量成為2,000mJ/cm²之方式照射紫外線而得到積層體。

對上述積層體以85℃處理24小時。處理後，以目視觀察積層體之微粒子散佈部分，依以下基準評價耐熱性。

○：完全未見到發泡或剝離等。

△：有時見到細微之發泡或剝離等。

╳：見到發泡或剝離等。

(耐久性：異物追隨性B)

使用實施例11~13所得之積層黏著片，依與(耐熱性：異物追隨性A)記載方法相同的方法得到積層體。將積層體安裝於QUV促進耐候試驗機(Q-LAB公司製)，於60℃環境下，將波長340nm之紫外線依照射強度0.63W/m²之條件照射96小時，進行促進處理。促進處理後，以目視觀察積層體之微粒子散佈部分，依以下基準評價耐久性。

○：完全未見到發泡或剝離等。

△：有時見到細微之發泡或剝離等。

╳：見到發泡或剝離等。

(操作性(滲漏缺陷有無發生))

將實施例及比較例所得之積層黏著片，藉衝穿機(富士商工精密機械(股)製，UPD5000)衝穿為縱120mm×橫55mm後，剝離在第1表面黏著劑層側所積層之聚對苯二甲酸乙二酯薄膜，貼合至周緣部增大10mm的其他剝離片(帝人杜邦薄膜(股)製)。以被覆上述貼合體之第2表面黏著劑層側所積層之聚對苯二甲酸乙二酯薄膜上的方式，重疊縱140mm×橫80mm之聚對苯二甲酸乙二酯薄膜，進一步載置100g玻璃，以60℃乾燥機處理100小時。目視觀察處理後之貼合體之周緣部的黏著劑滲出尺寸，依以下基準評價。

○：完全未見到黏著劑滲出。

△：見到黏著劑滲出0.1mm。

╳：見到黏著劑滲出0.2mm以上。

╳╳：見到對重疊之薄膜的貼黏

(黏著力)

針對實施例及比較例所得的積層黏著片，根據JIS Z 0237測定對鈉玻璃(日本板硝子(股)製)進行180°拉剝時的黏著力。試驗片係依以下手續製作。首先，將在第1表面黏著劑層側所積層之聚對苯二甲酸乙二酯薄膜剝除，貼合至厚度50μm的光學PET薄膜。接著，將在第2表面黏著劑層側所積層之聚對苯二甲酸乙二酯薄膜剝除，對鈉玻璃依2kg進行壓黏。其後，由光學PET薄膜側藉紫外線照射器依累積光量成為2,000mJ/cm²之方式照射紫外線，於23℃、相對濕度50%之環境下靜置24小時，作成試驗片(寬25mm×50mm)。

(動態貯藏彈性係數G’及tanδ之測定)

積層黏著片之動態貯藏彈性係數G’及動態剪切黏彈性係數之損失正切(tanδ)的測定，係使用UBM公司製Rheogel-E4000依以下條件進行。測定係於0℃至100℃之範圍內，於25℃及/或80℃進行。又，UV追加照射後之tanδ，係在對積層黏著片依累積光量成為2000mJ/cm²之方式照射紫外線後進行測定。

方式：固體剪切

應變：2μm

升溫速度：2℃/min

頻率：1Hz

厚度：175μm

由表1及表2可知，實施例中係獲得段差追隨性與耐熱性優越的積層黏著片。另一方面，比較例所得之積層黏著片，並未兼顧段差追隨性與耐熱性。

Claims

一種積層黏著片，係依序具有第1表面黏著劑層、中間樹脂層與第2表面黏著劑層者，上述第1表面黏著劑層及上述第2表面黏著劑層係分別為含有(甲基)丙烯酸酯聚合體(A)與脫氫型光聚合起始劑(B)的溶劑型黏著劑層。
如請求項1之積層黏著片，其中，在將上述第1表面黏著劑層之厚度設為A、將上述中間樹脂層之厚度設為B、將上述第2表面黏著劑層之厚度設為C時，A/B之值為0.23以上且0.46以下，C/B之值為0.23以上且0.46以下。
如請求項1或2之積層黏著片，其中，在將上述第1表面黏著劑層之厚度設為A、將上述第2表面黏著劑層之厚度設為C時，A/C之值為0.25以上且4.0以下。
如請求項1或2之積層黏著片，其中，上述第1表面黏著劑層及上述第2表面黏著劑層所含有之上述(甲基)丙烯酸酯共聚合體(A)，係包含具有碳數1以上且10以下之烷基的非交聯性(甲基)丙烯酸酯單元。
如請求項1或2之積層黏著片，其中，上述第1表面黏著劑層及上述第2表面黏著劑層所含有之上述脫氫型光聚合起始劑(B)，係含有選自二苯基酮、4-甲基二苯基酮及2,4,6-三甲基二苯基酮的至少1種。
如請求項1或2之積層黏著片，其中，於形成上述第1表面黏著劑層之黏著劑組成物中，上述脫氫型光聚合起始劑(B)之含量，係相對於上述(甲基)丙烯酸酯共聚合體(A)100質量份為0.5質量份以上且10.0質量份以下；於形成上述第2表面黏著劑層之黏著劑組成物中，上述脫氫型光聚合起始劑(B)之含量，係相對於上述(甲基)丙烯酸酯共聚合體(A)100質量份為0.5質量份以上且10.0質量份以下。
如請求項1或2之積層黏著片，其中，上述第1表面黏著劑層中之交聯劑的含量，係相對於上述(甲基)丙烯酸酯聚合體(A)100質量份為0.01質量份以下；上述第2表面黏著劑層中之交聯劑的含量，係相對於上述(甲基)丙烯酸酯共聚合體(A)100質量份為0.01質量份以下。
一種積層體之製造方法，係包含使請求項1至7中任一項之積層黏著片之選自第1表面黏著劑層及第2表面黏著劑層之至少一者接觸至被黏體表面，依此狀態照射活性能量射線而使上述表面黏著劑層硬化的步驟。
一種積層黏著片之使用方法，係使請求項1至7中任一項之積層黏著片之選自第1表面黏著劑層及第2表面黏著劑層之至少一者接觸至被黏體表面，依此狀態照射活性能量射線而使上述表面黏著劑層硬化。