[go: up one dir, main page]

TW201815953A - 樹脂組成物 - Google Patents

樹脂組成物 Download PDF

Info

Publication number
TW201815953A
TW201815953A TW106122714A TW106122714A TW201815953A TW 201815953 A TW201815953 A TW 201815953A TW 106122714 A TW106122714 A TW 106122714A TW 106122714 A TW106122714 A TW 106122714A TW 201815953 A TW201815953 A TW 201815953A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
resin composition
resin
manufactured
layer
epoxy resin
Prior art date
Application number
TW106122714A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI738815B (zh
Inventor
鶴井一彦
藤島祥平
Original Assignee
日商味之素股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商味之素股份有限公司 filed Critical 日商味之素股份有限公司
Publication of TW201815953A publication Critical patent/TW201815953A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI738815B publication Critical patent/TWI738815B/zh

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/20—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
    • C08G59/22—Di-epoxy compounds
    • C08G59/30—Di-epoxy compounds containing atoms other than carbon, hydrogen, oxygen and nitrogen
    • C08G59/308—Di-epoxy compounds containing atoms other than carbon, hydrogen, oxygen and nitrogen containing halogen atoms
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B27/08—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/30—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/32—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyolefins
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/38—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising epoxy resins
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/10—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the pressing technique, e.g. using action of vacuum or fluid pressure
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/01—Use of inorganic substances as compounding ingredients characterized by their specific function
    • C08K3/013—Fillers, pigments or reinforcing additives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/54—Silicon-containing compounds
    • C08K5/541—Silicon-containing compounds containing oxygen
    • C08K5/5415—Silicon-containing compounds containing oxygen containing at least one Si—O bond
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K9/00—Use of pretreated ingredients
    • C08K9/04—Ingredients treated with organic substances
    • C08K9/06—Ingredients treated with organic substances with silicon-containing compounds
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/0373—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K2201/00—Specific properties of additives
    • C08K2201/002—Physical properties
    • C08K2201/005—Additives being defined by their particle size in general
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2203/00—Applications
    • C08L2203/16—Applications used for films
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2203/00—Applications
    • C08L2203/20—Applications use in electrical or conductive gadgets
    • C08L2203/206—Applications use in electrical or conductive gadgets use in coating or encapsulating of electronic parts
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
    • C08L2205/02—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group
    • C08L2205/025—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group containing two or more polymers of the same hierarchy C08L, and differing only in parameters such as density, comonomer content, molecular weight, structure
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
    • C08L2205/03—Polymer mixtures characterised by other features containing three or more polymers in a blend
    • C08L2205/035—Polymer mixtures characterised by other features containing three or more polymers in a blend containing four or more polymers in a blend

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Fluid Mechanics (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

本發明之課題在於提供可賦予絕緣性能優異之薄絕緣層之樹脂組成物；含有該樹脂組成物的樹脂薄板；具備絕緣性能優異的薄絕緣層之印刷配線板及半導體裝置。
本發明之解決手段為一種樹脂組成物，含有(A)環氧樹脂及(B)硬化劑，使樹脂組成物在100℃下30分鐘，進而在180℃下30分鐘使熱硬化而得到硬化物時，把該硬化物表面進行粗化處理之前的硬化物表面之對水的接觸角為X(°)，把該硬化物表面進行粗化處理後的硬化物表面之對水的接觸角為Y(°)時，滿足X-Y≦0°且Y≧80°之關係。

Description

樹脂組成物
本發明係關於樹脂組成物。進而，係關於含有該樹脂組成物的樹脂薄板、印刷配線板、及半導體裝置。
近年來，為了達成電子機器的小型化，進行著印刷配線板的更為薄型化，內層基板或絕緣層的厚度有變得更薄的傾向。使內層基板或絕緣層的厚度變薄的技術，例如已知有記載於專利文獻1的薄型膜用樹脂組成物。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2014-152309號公報
於專利文獻1，本案發明人等，發現在把薄膜適用於絕緣層時，粗度會變大，有剝離強度降低的傾向， 為了解決這些課題，提出了使熱塑性樹脂的配合量成為特定量之方法。然而，於該文獻，並沒有任何檢討關於使絕緣層的厚度變薄的場合之絕緣性能(以下亦簡稱為「薄膜絕緣性」)。
絕緣層為薄膜的場合，無機填充材粒子彼此會接觸而傳送於界面的電流變得容易流通，或是由於絕緣層的厚度很薄而使靜電電容變大變得容易短路等問題，使得要維持絕緣性能變得比以前更難。
本發明之課題在於提供可賦予絕緣性能優異之薄絕緣層之樹脂組成物；含有該樹脂組成物的樹脂薄板；具備絕緣性能優異的薄絕緣層之印刷配線板及半導體裝置。
本案發明人等，為了解決前述課題而銳意檢討的結果，發現藉著使樹脂組成物的硬化物的粗化處理前的硬化物表面之對水的接觸角，以及樹脂組成物之硬化物的粗化處理後的硬化物表面之對水的接觸角在特定的範圍內，可以使薄膜絕緣性變得良好，從而完成本發明。
亦即，本發明包含以下的內容。
[1]一種樹脂組成物，含有(A)環氧樹脂及(B)硬化劑，使樹脂組成物在100℃下30分鐘，進而在180℃下30分鐘使熱硬化而得到硬化物時，把該硬化物表面進行粗化處理之前的硬化物表面之對水的接觸角為X(°)，把該硬化物 表面進行粗化處理後的硬化物表面之對水的接觸角為Y(°)時，滿足X-Y≦0°且Y≧80°之關係。
[2]進而含有(C)無機填充材之[1]所記載之樹脂組成物。
[3]在樹脂組成物中的不揮發成分為100質量百分比時，(C)成分之含量為50質量百分比以上之[2]所記載之樹脂組成物。
[4](C)成分的平均粒徑為0.05μm~0.35μm之[2]或[3]所記載之樹脂組成物。
[5]含有氟化合物之[1]~[4]之任一所記載之樹脂組成物。
[6]氟化合物為含氟的環氧樹脂之[5]所記載之樹脂組成物。
[7]氟化合物為(D)含氟矽烷耦合劑之[5]或[6]所記載之樹脂組成物。
[8](C)成分藉由(D)成分來表面處理之[7]所記載之樹脂組成物。
[9]印刷配線板之絕緣層形成用之[1]~[8]之任一所記載之樹脂組成物。
[10]包含支撐體，以及以設於該支撐體上之[1]~[9]之任一所記載之樹脂組成物形成的樹脂組成物層之樹脂薄板。
[11]樹脂組成物層的厚度為15μm以下之[10]所記載之 樹脂薄板。
[12]包含第1導體層、第2導體層、以及被形成於第1導體層與第2導體層之間的厚度6μm以下的絕緣層之印刷配線板的該絕緣層形成用之[11]所記載之樹脂薄板。
[13]包含第1導體層、第2導體層、以及被形成於第1導體層與第2導體層之間的厚度6μm以下的絕緣層之印刷配線板，且該絕緣層為[1]~[9]之任一之樹脂組成物的硬化物之印刷配線板。
[14]包含[13]所記載之印刷配線板的半導體裝置。
根據本發明，可以提供可賦予絕緣性能優異之薄絕緣層之樹脂組成物；含有該樹脂組成物的樹脂薄板；具備絕緣性能優異的薄絕緣層之印刷配線板及半導體裝置。
5‧‧‧第1導體層
51‧‧‧第1導體層之主面
6‧‧‧第2導體層
61‧‧‧第2導體層之主面
7‧‧‧絕緣層
圖1係模式顯示印刷配線板之一例之部分剖面圖。
以下，詳細說明本發明之樹脂組成物、樹脂薄板、印刷配線板、及半導體裝置。
[樹脂組成物]
本發明之樹脂組成物，含有(A)環氧樹脂及(B)硬化劑，使樹脂組成物在100℃下30分鐘，進而在180℃下30分鐘使熱硬化而得到硬化物時，把該硬化物表面進行粗化處理之前的硬化物表面之對水的接觸角為X(°)，把該硬化物表面進行粗化處理後的硬化物表面之對水的接觸角為Y(°)時，滿足X-Y≦0°且Y≧80°之關係。藉著以滿足X-Y≦0°且Y≧80°的關係的方式調整接觸角X及接觸角Y使絕緣層表面被疏水化使水分等難以浸透到絕緣層內可以賦予絕緣性能優異的薄絕緣層。以下，亦有使樹脂組成物在100℃下30分鐘，進而在180℃下30分鐘使熱硬化而得到硬化物時之進行粗化處理之前的硬化物表面之對水的接觸角稱為「接觸角X」，亦有使樹脂組成物在100℃下30分鐘，進而在180℃下30分鐘使熱硬化而得到硬化物時之進行粗化處理後的硬化物表面之對水的接觸角稱為「接觸角Y」。
此處，所謂接觸角，是指靜止液體的自由表面，在接於固體壁的場所，液面與固體面之夾角(取在液體內部的角)。
樹脂組成物，因應必要，進而包含(C)無機填充材、(D)含氟矽烷耦合劑、(E)熱塑性樹脂、(F)硬化促進劑、(G)難燃劑及(H)有機填充材等添加劑亦可。此外，本發明之樹脂組成物，由把接觸角X及接觸角Y調整到所要的範圍的觀點來看以含有氟化合物為佳。所謂氟化合物， 為每一分子含有1個以上的氟原子的化合物，是包含有機化合物及無機化合物的概念。此外，氟化合物的重量平均分子量通常為100~5000。氟化合物，以含有(A)~(H)之任一成分為較佳，氟化合物含有(A)成分及/或(D)成分為較佳。氟化合物，可以單獨使用1種，亦可組合2種以上使用。此外，氟化合物含有(A)成分的場合，(A)成分亦可組合使用氟化合物以及非氟化合物的(A)成分。以下，詳細說明包含於本發明的樹脂組成物的各成分。
<(A)環氧樹脂>
(A)作為環氧樹脂，例如可以舉出雙酚AF型環氧樹脂、及全氟烷基型環氧樹脂等含氟環氧樹脂、雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂、雙環戊二烯型環氧樹脂、三苯酚型環氧樹脂、萘酚酚醛型環氧樹脂、苯酚酚醛型環氧樹脂、tert-丁基-鄰苯二酚型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、萘酚型環氧樹脂、蔥(anthracene)型環氧樹脂、縮水甘油基胺型環氧樹脂、縮水甘油基酯型環氧樹脂、甲酚酚醛型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、線狀脂肪族環氧樹脂、具有丁二烯構造的環氧樹脂、脂環式環氧樹脂、雜環式環氧樹脂、含有螺環的環氧樹脂、環己烷二甲醇型環氧樹脂、苯甲醚型環氧樹脂、三羥甲基型環氧樹脂、四苯基乙烷型環氧樹脂等。環氧樹脂可以單獨使用1種，亦可組合使用2種以上。
環氧樹脂，以包含在1分子中具有2個以上環 氧基之環氧樹脂為佳。環氧樹脂的不揮發成分為100質量百分比(以下，亦簡稱為「質量%」)的場合，至少50質量百分比以上為1分子中具有2個以上環氧基之環氧樹脂為佳。其中，包含1分子中具有2個以上環氧基，在溫度20℃為液狀的環氧樹脂(以下稱為「液狀環氧樹脂」)，以及1分子中具有3個以上環氧基，在溫度20℃為固體狀的環氧樹脂(以下稱為「固體狀環氧樹脂」)為佳。作為環氧樹脂，藉由併用液狀環氧樹脂與固體狀環氧樹脂，可得到具有優異的可撓性，硬化物的破壞強度也提高。
作為液狀環氧樹脂，以雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚AF型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、縮水甘油酯環氧樹脂、縮水甘油胺型環氧樹脂、苯酚酚醛型環氧樹脂、具有酯骨架的脂環式環氧樹脂、環己烷二甲醇型環氧樹脂、縮水甘油胺型環氧樹脂、及具有丁二烯構造的環氧樹脂為佳，其中又以縮水甘油胺型環氧樹脂、雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚AF型環氧樹脂、及萘型環氧樹脂為更佳。作為液狀環氧樹脂之具體例，可以舉出DIC公司製造之「HP4032」、「HP4032D」、「HP4032SS」(萘型環氧樹脂)、三菱化學公司製造之「828US」、「jER828EL」(雙酚A型環氧樹脂)、「jER807」(雙酚F型環氧樹脂)、「jER152」(苯酚酚醛型環氧樹脂)、「630」、「630LSD」(縮水甘油胺型環氧樹脂)、新日鐵住金化學公司製造之「ZX1059」(雙酚A型環氧樹脂與雙酚F型環氧樹脂之混合產品)、新日鐵住金化學 公司製造之「YD-8125G」(雙酚A型環氧樹脂)、Nagase Chemtex公司製造之「EX-721」(縮水甘油酯型環氧樹脂)、Daicel公司製造之「Celloxide 2021P」(具有酯骨架之脂環式環氧樹脂)、「PB-3600」(具有丁二烯構造之環氧樹脂)、新日鐵化學公司製造之「ZX1658」、「ZX1658GS」(液狀1,4-縮水甘油環己烷)、三菱化學公司製造之「630LSD」(縮水甘油胺型環氧樹脂)、Daikin工業公司製造之「E-7432」、「E-7632」(全氟烷基型環氧樹脂)等。這些可以單獨使用1種，亦可組合2種以上使用。
作為固體狀環氧樹脂，以萘型4官能基環氧樹脂、鄰甲基酚醛型環氧樹脂、雙環戊二烯型環氧樹脂、三苯酚型環氧樹脂、萘酚型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、苯甲醚型環氧樹脂、蔥(anthracene)型環氧樹脂、雙酚A型環氧樹脂、四苯乙烷型環氧樹脂為佳，萘型4官能基環氧樹脂、萘酚型環氧樹脂、及聯苯型環氧樹脂為更佳。作為固體狀環氧樹脂的具體例，可以舉出DIC公司製造之「HP4032H」(萘型環氧樹脂)、「HP-4700」、「HP-4710」(萘型4官能基環氧樹脂)、「N-690」(鄰甲基酚醛型環氧樹脂)、「N-695」(鄰甲基酚醛型環氧樹脂)、「HP-7200」、「HP-7200HH」、「HP-7200H」(雙環戊二烯型環氧樹脂)、「EXA-7311」、「EXA-7311-G3」、「EXA-7311-G4」、「EXA-7311-G4S」、「HP6000」(苯甲醚型環氧樹脂)、日本化藥公司製造之「EPPN-502H」(三苯酚環氧樹脂)、「NC7000L」(萘酚酚醛型環氧樹脂)、 「NC3000H」、「NC3000」、「NC3000L」、「NC3100」(聯苯型環氧樹脂)、新日鐵住金化學公司製造之「ESN475V」(萘酚酚醛型環氧樹脂)、「ESN485」(萘酚酚醛型環氧樹脂)、三菱化學公司製造之「YX4000H」、「YL6121」(聯苯型環氧樹脂)、「YX4000HK」(雙二甲酚型環氧樹脂)、「YX8800」(蔥(anthracene)型環氧樹脂)、大阪Gas chemical公司製造之「PG-100」、「CG-500」、三菱化學公司製造之「YL7800」(芴型環氧樹脂)、三菱化學公司製造之「jER1010」、(固體狀雙酚A型環氧樹脂)、「jER1031S」(四苯乙烷型環氧樹脂)、「YL7760」(雙酚AF型環氧樹脂)等。
作為液狀環氧樹脂，以1分子中具有2個以上環氧基，在溫度20℃為液狀的芳香族系環氧樹脂為佳，固體狀環氧樹脂，以1分子中具有3個以上環氧基，在溫度20℃為固體狀的芳香族系環氧樹脂為佳。又，在本發明中所謂的芳香族系環氧樹脂，意味著其分子內具有芳香環構造的環氧樹脂。
作為(A)成分，由把接觸角X及接觸角Y調整到所要的範圍的觀點來看，以氟化合物之含氟環氧樹脂為佳。
作為環氧樹脂，併用液狀環氧樹脂與固體狀環氧樹脂的場合，這些的含量比(液狀環氧樹脂：固體狀環氧樹脂)依質量比在1：0.1~1：15之範圍為佳。藉由使 液狀環氧樹脂與固體狀環氧樹脂之含量比在這個範圍，可以得到i)在樹脂薄板的形態使用的場合聚有適度的黏著性，ii)在樹脂薄板的形態使用的場合可得充分的可撓性，提高處理性，以及iii)可以得到具有充分的破壞強度的樹脂組成物層的硬化物等效果。由前述i)~iii)的效果的觀點來看，液狀環氧樹脂與固體狀環氧樹脂之含量比(液狀環氧樹脂：固體狀環氧樹脂)，依質量比在1：0.1~1：12之範圍為更佳，1：0.5~1：10的範圍進而更佳。
樹脂組成物中的環氧樹脂含量，由得到良好的拉伸破壞強度、顯示出絕緣信賴性之絕緣層的觀點來看，較佳為5質量百分比以上，更佳為9質量百分比以上，進而更佳為13質量百分比以上。環氧樹脂含量的上限，只要可以發揮本發明的效果即可沒有特別限定，較佳為50質量百分比以下，更佳為40質量百分比以下。
又，於本發明，樹脂組成物中的各成分的含量，在沒有另行明示的情況下，係使樹脂組成物中的不揮發成分為100質量百分比時之值。
本發明之樹脂組成物含有2種以上的(A)成分的場合，在樹脂組成物中的含氟環氧樹脂的樹脂組成物中的不揮發成分為100質量%時之質量為WA，樹脂組成物中的含氟環氧樹脂以外的環氧樹脂的樹脂組成物中的不揮發成分為100質量%時之質量為WB時，WB/WA以1~10為佳，1~5為更佳，進而以1~3又更佳。
環氧樹脂之環氧當量，較佳為50~5000，更佳 為50~3000，進而更佳為80~2000，進而又更佳為110~1000。藉由成為此範圍，樹脂組成物層的硬化物的架橋密度變得充分，可得表面粗糙度小的絕緣層。又，環氧當量可以依照日本工業規格JIS K7236進行測定，為包含1當量的環氧基的樹脂的質量。
環氧樹脂之重量平均分子量，較佳為100~5000，更佳為250~3000，進而更佳為400~1500。在此，環氧樹脂之重量平均分子量，是藉由凝膠浸透色層分析法(GPC)法來測定之聚苯乙烯換算之重量平均分子量。
<(B)硬化劑>
作為硬化劑，只要具有使環氧樹脂硬化的機能即可，沒有特別限定，例如可以舉出苯酚系硬化劑、萘酚係硬化劑、活性酯系硬化劑、苯並惡嗪系硬化劑、氰酸酯系硬化劑、及碳二亞胺(carbodiimide)系硬化劑等。硬化劑可以單獨使用1種，或者亦可併用2種以上。
作為苯酚系硬化劑及萘酚系硬化劑，由耐熱性及耐水性的觀點來看，以具有酚醛構造的苯酚系硬化劑，或者具有酚醛構造的萘酚系硬化劑為佳。此外，由與導體層之密接性的觀點來看，以含氮苯酚系硬化劑為佳，含有三氮雜苯骨架的苯酚系硬化劑更佳。其中，由高度滿足耐熱性、耐水性以及與導體層之密接性的觀點來看，含有三氮雜苯骨架的苯酚酚醛硬化劑為佳。
作為苯酚系硬化劑及萘酚系硬化劑之具體 例，例如可以舉出明和化成公司製造之「MEH-7700」、「MEH-7810」、「MEH-7851」、日本化藥公司製造之「NHN」、「CBN」、「GPH」、新日鐵住金公司製造之「SN170」、「SN180」、「SN190」、「SN475」、「SN485」、「SN495」、「SN-495V」、「SN375」、「SN395」、DIC公司製造之「TD-2090」、「LA-7052」、「LA-7054」、「LA-1356」、「LA-3018-50P」、「EXB-9500」等。
作為活性酯系硬化劑，沒有特別限制，但一般較佳為使用苯酚酯類、硫代苯酚酯類、N-羥基胺酯類、雜環羥基化合物之酯類等，在1分子中具有2個以上反應活性高的酯基的化合物。該活性酯系硬化劑，以藉由羧酸化合物及/或硫代羧酸化合物與羥基化合物及/或氫硫基化合物之縮合反應而得者為佳。特別是由提高耐熱性的觀點來看，以由羧酸化合物與羥基化合物所得到的活性酯系硬化劑為佳，由羧酸化合物與苯酚化合物及/或萘酚化合物所得到的活性酯系硬化劑為更佳。作為羧酸化合物，例如可以舉出安息香酸、醋酸、琥珀酸、順丁烯二酸、亞甲基丁二酸、鄰苯二甲酸、間苯二甲酸、對苯二甲酸、均苯四甲酸等。作為苯酚化合物或萘酚化合物，例如可以舉出對苯二酚、間苯二酚、雙酚A、雙酚F、雙酚S、苯酚萘、甲基化雙酚A、甲基化雙酚F、甲基化雙酚S、苯酚、o-甲酚、m-甲酚、p-甲酚、鄰苯二酚、α-萘酚、β-萘酚、1,5-二羥基萘、1,6-二羥基萘、2,6-二羥基萘、二羥基二苯甲酮、 三羥基二苯甲酮、四羥基二苯甲酮、間苯三酚、苯三酚、二環戊二烯型二酚化合物、苯酚酚醛等。在此，所謂「雙環戊二烯型二酚化合物」，是指於雙環戊二烯1分子縮合2分子苯酚而得的二苯酚化合物。
具體而言，包含二環戊二烯型二酚構造的活性酯化合物、包含萘構造的活性酯化合物、包含苯酚酚醛的乙醯化物之活性酯化合物、包含苯酚酚醛的苯醯化物之活性酯化合物為佳，其中以包含萘構造的活性酯化合物、雙環戊二烯型二酚構造之活性酯化合物為更佳。所謂「雙環戊二烯型二酚構造」，表示由伸苯基-并環戊二烯-伸苯基所構成的2價的構造單位。
作為活性酯系硬化劑之市售品，包含雙環戊二烯型二酚構造的活性酯化合物可以舉出「EXB9451」、「EXB9460」、「EXB9460S」、「HPC-8000-65T」、「HPC-8000H-65TM」、「EXB-8000L-65TM」(DIC公司製造)，包含萘構造的活性酯化合物可以舉出「EXB9416-70BK」(DIC公司製造)、包含苯酚酚醛的乙醯化物的活性酯化合物可以舉出「DC808」(三菱化學公司製造)，包含苯酚酚醛的苯醯化物的活性酯化合物可以舉出「YLH1026」(三菱化學公司製造)、包含苯酚酚醛的乙醯化物的活性酯系硬化劑可舉出「DC808」(三菱化學公司製造)，包含苯酚酚醛的苯醯化物的活性酯系硬化劑可以舉出「YLH1026」、「YLH1030」、「YLH1048」(三菱化學公司製造)等。
氧氮苯并環己烷(benzoxazine)系硬化劑的具體例，可以舉出昭和高分子公司製造之「HFB2006M」、四國化成工業公司製造之「P-d」、「F-a」。
作為氰酸酯系硬化劑，例如可以舉出雙酚A二氰酸酯、聚苯酚氰酸酯、寡糖(3-次甲基-1,5-伸苯基氰酸酯)、4,4'-次甲基雙(2,6-二甲基苯基氰酸酯)、4,4'-亞乙基二苯基二氰酸酯、六氟雙酚A二氰酸酯、2,2-雙(4-氰酸酯)苯基丙烷、1,1-bis(4-氰酸酯苯基甲烷)、bis(4-氰酸酯-3,5-二甲基苯基)甲烷、1,3-bis(4-氰酸酯苯基-1-(甲基亞乙基))苯、bis(4-氰酸酯苯基)硫代醚、及bis(4-氰酸酯苯基)醚等2官能基氰酸酯樹脂，由苯酚酚醛及甲酚酚醛等所誘導的多官能基氰酸酯樹脂，這些氰酸酯樹脂一部分被三氮雜苯(triazine)化之預聚物等。作為氰酸酯系硬化劑之具體例，可以舉出Lonza Japan公司製造之「PT30」及「PT60」(苯酚酚醛型多官能基氰酸酯樹脂)、「ULL-950S」(多官能基氰酸酯樹脂)、「BA230」、「BA230S75」(雙酚A二氰酸酯的一部分或全部被三氮雜苯化之成為三量體之預聚物)等。
作為碳二亞胺(carbodiimide)系硬化劑之具體例，可以舉出日清紡Chemical公司製造之「V-03」、「V-07」等。
環氧樹脂與硬化劑之含量比，依[環氧樹脂的環氧基之合計數]：[硬化劑之反應基的合計數]之比率，以1：0.01~1：2之範圍為佳，1：0.015~1：1.5更佳，1： 0.02~1：1進而更佳。在此，所謂硬化劑的反應基，是指活性羥基、活性酯基等，隨著硬化劑的種類而有所不同。此外，環氧樹脂之環氧基的合計數，是指把各環氧樹脂的固形成份質量除以環氧當量之值針對全部的環氧樹脂合計之值，所謂硬化劑的反應基的合計數，是指把各硬化劑的固形成分質量除以反應基當量之值針對全部的硬化劑合計之值。藉由使環氧樹脂與硬化劑之含量比在這樣的範圍，可以更為提高樹脂組成物層的硬化物的耐熱性。
於一實施型態，樹脂組成物，包含前述之環氧樹脂及硬化劑。樹脂組成物，以分別含有(A)作為環氧樹脂之液狀環氧樹脂與固體狀環氧樹脂之混合物(液狀環氧樹脂：固體狀環氧樹脂之質量比，較佳為1：0.1~1：15，更佳為1：0.3~1：12，進而更佳為1：0.6~1：10)，(B)作為硬化劑之選自苯酚系硬化劑、萘酚系硬化劑、活性酯系硬化劑及氰酸酯系硬化劑構成的群之1種以上(較佳為選自活性酯系硬化劑及氰酸酯系硬化劑構成的群之1種以上)。
樹脂組成物中的硬化劑含量沒有特別限定，較佳為30質量百分比以下，更佳為25質量百分比以下，進而更佳為20質量百分比以下。此外，下限沒有特別限制，以2質量百分比以上為佳。
<(C)無機填充材>
於一實施型態，樹脂組成物得含有無機填充材。作為 無機填充材沒有特別限定，例如可以舉出二氧化矽、氧化鋁、玻璃、菫青石(cordierite)、矽氧化物、硫酸鋇、碳酸鋇、滑石、黏土、雲母粉、氧化鋅、水滑石(鋁碳酸鎂)、勃母石(水軟鋁石)、氫氧化鋁、氫氧化鎂、碳酸鈣、碳酸鎂、氧化鎂、氮化硼、氮化鋁、氮化錳、硼酸鋁、碳酸鍶、鈦酸鍶、鈦酸鈣、鈦酸鎂、鈦酸鉍、氧化鈦、氧化鋯、鈦酸鋇、鋯酸鋇、鈦酸鋯酸鋇、鋯酸鋇、鋯酸鈣、磷酸鋯、及磷酸鎢酸鋯等。這些之中以二氧化矽特別合適。作為二氧化矽，例如可以舉出無定形二氧化矽、熔融二氧化矽、結晶二氧化矽、合成二氧化矽、中空二氧化矽等。此外，作為二氧化矽以球狀二氧化矽為佳。無機填充材，可以單獨使用一種，亦可組合二種以上使用。
無機填充材的平均粒徑在0.35μm以下為佳，0.32μm以下更佳，0.3μm以下進而更佳，0.29μm以下進而又更佳。該平均粒徑之下限，由樹脂組成物層中的分散性提高的觀點來看，以0.05μm以上為佳，0.06μm以上更佳，0.07μm以上進而又更佳。作為具有這樣的平均粒徑的無機填充材的市售品，例如可以舉出電氣化學工業公司製造的「UFP-30」、新日鐵住金Materials公司製造的「SPH516-05」等。藉著把無機填充材的平均粒徑調整至前述範圍內，可以提高絕緣性。
無機填充材的平均粒徑可以藉由根據Mie散射理論之雷射繞射/散射法來測定。具體而言，可以藉由雷射繞射散射式粒度分布測定裝置，以體積基準製作無機填 充材的粒度分布，將其真直徑(median diameter)作為平均粒徑進行測定。測定樣本，較佳者可以使用把無機填充材藉由超音波分散於甲乙酮中者。作為雷射繞射散射式粒度分布測定裝置，可以使用堀場製作所公司所製造的「LA-500」、島津製作所公司製造的「SALD-2200」等。
無機填充材，以表面處理劑進行表面處理為佳。作為表面處理劑，可以舉出後述之(D)含氟矽烷耦合劑，及(D)成分以外的表面處理劑(以下亦稱為「其他表面處理劑」)。(C)成分，亦可以(D)成分來表面處理，亦可以其他表面處理劑來表面處理，由調整接觸角X及接觸角Y的觀點來看，(C)成分以(D)成分來進行表面處理為佳。表面處理劑可以單獨使用1種，亦可組合2種以上使用。
作為其他表面處理劑，以(D)成分以外的矽烷耦合劑、烷氧基矽烷化合物及有機矽氧烷化合物之中的至少1種表面處理劑為佳。這些亦可為低聚物。作為其他表面處理劑之例，可以舉出胺基矽烷系耦合劑、環氧矽烷系耦合劑、巰基矽烷戲耦合劑、矽烷系耦合劑、有機矽氧烷化合物、烷氧基矽烷化合物、鈦酸鹽系耦合劑等。作為表面處理劑之市售品，例如可以舉出信越化學工業公司製造之「KBM403」(3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷)、信越化學工業公司製造之「KBM803」(3-巰基丙基三甲氧基矽烷)、信越化學工業公司製造之「KBE903」(3-胺基丙基三乙氧基矽烷)、信越化學工業公司製造之「KBM573」(N-苯基-3-胺基丙基三甲氧基矽烷)、信越化學工業公司製造 之「SZ-31」(六甲基二矽氮烷)、信越化學工業公司製造之「KBM103」(苯基三甲氧基矽烷)、信越化學工業公司製造之「KBM-4803」(長鏈環氧型矽烷耦合劑)等。
根據表面處理劑之表面處理的程度，由提高無機填充材的分散性的觀點來看，對於(C)成分100質量份，以0.2質量份~2質量份之表面處理劑來進行表面處理為佳，以0.2質量份~1質量份來進行表面處理更佳，以0.3質量份~0.8質量份來進行表面處理又更佳。
根據表面處理劑之表面處理的程度，可以根據無機填充材之單位表面積的碳量來進行評估。無機填充材之單位表面積的碳量，由提高無機填充材的分散性的觀點來看，以0.02mg/m2以上為佳，0.1mg/m2以上更佳，0.2mg/m2以上又更佳。另一方面，由抑制樹脂清漆(varnish)的熔融黏度及在薄板形態之熔融黏度的上升的觀點來看，1mg/m2以下為佳，0.8mg/m2以下更佳，0.5mg/m2以下進而更佳。
無機填充材的每單位表面積的碳量，可以在藉由溶劑(例如甲乙酮(MEK))洗淨處理表面處理後的無機填充材之後進行測定。具體而言，作為溶劑把充分量的MEK加入以表面處理劑表面處理之無機填充材，在25℃進行5分鐘的超音波洗淨。可以在除去上部澄清液，使固形成分乾燥之後，使用碳分析計測定無機填充材的每單位表面積之碳量。作為碳分析計，可以使用堀場製作所公司製造的「EMIA-320V」等。
由提高樹脂組成物層的厚度安定性的觀點來看，樹脂組成物中的不揮發成分為100質量%時，樹脂組成物中的無機填充材含量(填充量)較佳為50質量%以上，更佳為55質量%以上，進而更佳為60質量%以上。樹脂組成物中的無機填充材的上限，由提高薄膜絕緣性，以及絕緣層(樹脂組成物層的硬化物)的拉伸破壞強度的觀點來看，較佳為85質量%以下，更佳為80質量%以下，進而更佳為75質量%以下。
<(D)含氟矽烷耦合劑>
於一實施型態，本發明之樹脂組成物，作為氟化合物得含有含氟矽烷耦合劑。藉著使含有含氟矽烷耦合劑，可以調整接觸角X及接觸角Y。
作為(D)成分的具體例，可以舉出信越化學工業公司製造的「KBM-7103」(3,3,3-三氟丙基三甲氧基矽烷)等。(D)成分可以單獨使用1種，亦可組合2種以上使用。
包含於本發明的樹脂組成物中的(D)成分的態樣沒有特別限定，以下列(i)~(iii)之態樣含有於樹脂組成物中為較佳，以(i)或(ii)之態樣含有於樹脂組成物中更佳，以(i)之態樣含有於樹脂組成物中進而又更佳。亦即，(D)成分，以作為(C)成分的表面處理劑含有於樹脂組成物中為佳。
(i)(D)成分含有作為(C)成分的表面處理劑。
(ii)(D)成分單獨含有於樹脂組成物中。
(iii)(D)成分含有作為(C)成分的表面處理劑，而且(D)成分單獨含有於樹脂組成物中。
所謂「(D)成分含有作為(C)成分的表面處理劑」，表示(C)成分以(D)成分來進行表面處理。在此場合，(D)成分通常存在於(C)成分的表面。此外，「(D)成分單獨含有於樹脂組成物中」表示(D)成分並不含有作為(C)成分的表面處理劑。又，(D)成分不含有作為(C)成分的表面處理劑的場合，(C)成分游離於樹脂組成物中。
(D)成分的含量以0.1質量%以上為佳，0.15質量%以上更佳，0.2質量%以上進而又更佳。上限沒有特別限定，以5質量%以下為佳，3質量%以下更佳，1質量%以下進而更佳。
含有(D)成分作為(C)成分的表面處理劑的場合，根據表面處理劑之表面處理的程度，由提高無機填充材的分散性的觀點來看，對於(C)成分100質量份，以0.2質量份~2質量份之表面處理劑來進行表面處理為佳，以0.2質量份~1質量份來進行表面處理更佳，以0.3質量份~0.8質量份來進行表面處理又更佳。
<(E)熱塑性樹脂>
於一實施型態，本發明之樹脂組成物進而得含有(E)熱塑性樹脂。
作為熱塑性樹脂，例如可以舉出苯氧基樹 脂、聚乙烯基乙縮醛樹脂、聚烯烴樹脂、聚丁二烯樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚醯胺醯亞胺樹脂、聚醚亞醯胺樹脂、聚碸(polysulfone)樹脂、聚醚碸樹脂、聚苯醚樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚醚醚酮樹脂、聚酯樹脂，以苯氧基樹脂為佳。熱塑性樹脂可以單獨使用1種，或者亦可組合使用2種以上。
熱塑性樹脂的聚苯乙烯換算之重量平均分子量在8,000~70,000之範圍為佳，10,000~60,000之範圍更佳，20,000~60,000之範圍進而更佳。熱塑性樹脂的聚苯乙烯換算之重量平均分子量，以凝膠浸透色層分析法(GPC)法來測定。具體而言，熱塑性樹脂之聚苯乙烯換算的重量平均分子量，作為測定裝置可以使用島津製作所公司製造的LC-9A/RID-6A，管柱使用昭和電工公司製造的Shodex K-800P/K-804L/K-804L，移動相使用氯仿等，管柱溫度40℃的條件下進行測定，使用標準聚苯乙烯的檢量線來算出。
作為苯氧基樹脂，例如可以舉出具有選自雙酚A骨架、雙酚F骨架、雙酚S骨架、雙酚苯乙酮骨架、酚醛骨架、聯苯骨架、茀(fluorenone)骨架、雙環戊二烯骨架、降冰片烯骨架、萘骨架、蔥(anthracene)骨架、金剛烷(adamantane)骨架、萜烯骨架及三甲基環己烷骨架構成的群之1種以上的骨架之苯氧基樹脂。苯氧基樹脂的末端，亦可為苯酚性羥基、環氧基等之任一官能基。苯氧基樹脂可以單獨使用1種，亦可組合使用2種以上。作為苯氧 基樹脂的具體例，可以舉出三菱化學公司製造之「1256」及「4250」(均為含有雙酚A骨架的苯氧基樹脂)、「YX8100」(含有雙酚S骨架之苯氧基樹脂)、及「YX6954」(含有雙酚苯乙酮骨架之苯氧基樹脂)，其他還可舉出新日鐵住金化學公司製造之「FX280」及「FX293」、三菱化學公司製造之「YX6954BH30」、「YX7553」、「YX7553BH30」、「YL7769BH30」、「YL6794」、「YL7213」、「YL7290」及「YL7482」等。
作為聚乙烯醇縮乙醛樹脂，例如以聚乙烯醇縮甲醛樹脂、聚乙烯醇縮丁醛樹脂，以聚乙烯醇縮丁醛樹脂為佳。作為聚乙烯醇縮乙醛樹脂之具體例，例如可以舉出電氣化學工業公司製造之「電化丁縮醛(butyral)4000-2」、「電化丁縮醛5000-A」、「電化丁縮醛6000-C」、「電化丁縮醛6000-EP」、積水化學工業公司製造之S Lec BH系列、BX系列(例如BX-5Z)、KS系列(例如KS-1)、BL系列、BM系列等。
作為聚醯亞胺樹脂之具體例，可以舉出新日本理化公司製造之「RICA COAT SN20」及「RICA COAT PN20」。作為聚醯亞胺樹脂之具體例，另外可以舉出2官能基羥基末端聚丁二烯、二異氰酸酯化合物及四質子酸無水物反應而得的線狀聚醯亞胺(日本特開2006-37083號公報所記載之聚醯亞胺)、含有聚矽氧烷骨架的聚醯亞胺(特開2002-12667號公報及特開2000-319386號公報等所記載 之聚醯亞胺)等變性聚醯亞胺。
作為聚醯胺亞醯胺樹脂的具體例，可以舉出東洋紡績公司製造之「Vilomax HR11NN」及「Vilomax HR16NN」。作為聚醯胺亞醯胺樹脂的具體例，另外可以舉出日立化成工業公司製造之「KS9100」、「KS9300」(含有聚矽氧烷骨架之聚醯胺亞醯胺)等之變性聚醯胺亞醯胺。
作為聚醚碸樹脂的具體例，可以舉出住友化學公司製造之「PES5003P」等。
作為聚碸(polysulfone)樹脂的具體例，可以舉出Solvay Advanced Polymers公司製造之聚碸「P1700」、「P3500」等。
其中，作為熱塑性樹脂，以苯氧基樹脂、聚乙烯醇縮乙醛樹脂為佳。亦即，於適切之一實施型態，熱塑性樹脂，包含由苯氧基樹脂及聚乙烯醇縮乙醛樹脂構成的群所選擇之1種以上。
樹脂組成物含有熱塑性樹脂的場合，熱塑性樹脂的含量，較佳為0.1質量%~10質量%，更佳為0.2質量%~5質量%，更佳為0.3質量%~1質量%。
<(F)硬化促進劑>
於一實施型態，本發明之樹脂組成物進而得含有(F)硬化促進劑。
作為硬化促進劑，例如可以舉出磷系硬化促 進劑、胺系硬化促進劑、咪唑系硬化促進劑、胍(guanidine)系硬化促進劑、金屬系硬化促進劑等，以磷系硬化促進劑、胺系硬化促進劑、咪唑系硬化促進劑、金屬系硬化促進劑為佳，又以胺系硬化促進劑、咪唑系硬化促進劑、金屬系硬化促進劑為更佳。硬化促進劑，可以單獨使用一種，亦可組合二種以上使用。
作為磷系硬化促進劑，例如可以舉出三苯基膦、硼酸磷化合物、四苯基磷四苯基硼酸鹽、n-丁基磷四苯基硼酸鹽、四丁基磷癸酸鹽、(4-甲基苯基)三苯基磷硫氰酸鹽、四苯基磷硫氰酸鹽、丁基三苯基磷硫氰酸鹽等，以三苯基膦、四丁基磷癸酸鹽為佳。
作為胺系硬化促進劑，例如可以舉出三乙胺、三丁胺等三烷基胺、4-二甲基胺基吡啶、苄基二甲胺、2,4,6-三(二甲基胺基甲基)苯酚、1,8-二氮雙環(5,4,0)-十一碳烯等，以4-二甲基胺基吡啶、1,8-二氮雙環(5,4,0)-十一碳烯為佳。
作為咪唑系硬化促進劑，例如可以舉出2-甲基咪唑、2-十一基咪唑、2-十七基咪唑、1,2-二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、1,2-二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑、1-苄基-2-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-十一基咪唑、1-氰基乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-十一基偏苯咪唑、1-氰基乙基-2-苯基偏苯咪唑、2,4-二胺-6-[2'-甲基咪唑- (1')]-乙基-s-三氮雜苯、2,4-二胺-6-[2'-十一基咪唑-(1')]-乙基-s-三氮雜苯、2,4-二胺-6-[2'-乙基-4'-甲基咪唑-(1')]-乙基-s-三氮雜苯、2,4-二胺-6-[2'-甲基咪唑-(1')]-乙基-s-三氮雜苯異三聚氰酸附加物、2-苯基咪唑異三聚氰酸附加物、2-苯基-4,5-二羥基甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5羥基甲基咪唑、2,3-二羥基-1H-吡咯并[1,2-a]苯咪唑、1-十二基-2-甲基-3-苄基氯化咪唑翁、2-甲基咪唑咻、2-苯基咪唑咻等咪唑化合物及咪唑化合物與環氧樹脂之加合物，而以2-乙基-4-甲基咪唑、1-苄基-2-苯基咪唑為佳。
作為咪唑系硬化促進劑，可以使用市售品，例如可以舉出三菱化學公司製造之「P200-H50」等。
作為胍(guanidine)系硬化促進劑，例如可以舉出二氰二胺、1-甲基胍、1-乙基胍、1-環己基胍、1-苯基胍、1-(o-甲苯基)胍、二甲基胍、二苯基胍、三甲基胍、四甲基胍、五甲基胍、1,5,7-三氮雙環[4.4.0]癸-5-烯、7-甲基-1,5,7-三氮雙環[4.4.0]癸-5-烯、1-甲基雙縮胍、1-乙基雙縮胍、1-n-丁基雙縮胍、1-n-十八基雙縮胍、1,1-二甲基雙縮胍、1,1-二乙基雙縮胍、1-環己基雙縮胍、1-烯丙基雙縮胍、1-苯基雙縮胍、1-(o-甲苯基)雙縮胍等，以二氰二胺、1,5,7-三氮雙環[4.4.0]癸-5-烯為佳。
作為金屬系硬化促進劑，例如可以舉出鈷、銅、鋅、鐵、鎳、錳、錫等金屬之有機金屬錯合物或有機金屬鹽。作為有機金屬錯合物之具體例，可以舉出鈷(II)乙醯丙酮酸鹽(acetylacetonate)、鈷(III)乙醯丙酮酸鹽等有 機鈷錯合物、銅(II)乙醯丙酮酸鹽等有機銅錯合物、鋅(II)乙醯丙酮酸鹽等有機鋅錯合物、鐵(III)乙醯丙酮酸鹽等有機鐵錯合物、鎳(II)乙醯丙酮酸鹽等有機鎳錯合物、錳(II)乙醯丙酮酸鹽等有機錳錯合物等。作為有機金屬鹽，例如可以舉出辛酸鋅、辛酸錫、環烷酸鋅、環烷酸鈷、硬脂酸錫、硬脂酸鋅等。
在環氧樹脂與硬化劑之不揮發成分為100質量%時，樹脂組成物中硬化促進劑的含量沒有特別限定，以在0.01質量%~3質量%為佳。
<(G)難燃劑>
於一實施型態，本發明之樹脂組成物進而得含有(G)難燃劑。作為難燃劑，例如可以舉出有機磷系難燃劑、有機系含氮之磷化合物、氮化合物、聚矽氧系難燃劑、金屬氫氧化物等。難燃劑可以單獨使用1種，或者亦可併用2種以上。
作為難燃劑，可以使用市售品，例如可以舉出三光公司製造之「「HCA-HQ」、大八化學工業公司製造之「PX-200」等。作為難燃劑，以不易加水分解者為佳，例如以10-(2,5-二羥基苯基)-10-氫基-9-氧代-10-磷菲-10-氧化物等為佳。
樹脂組成物包含難燃劑的場合，難燃劑的含量沒有特別限定，以0.5質量%~20質量%為佳，0.5質量%~15質量%更佳，0.5質量%~10質量%進而更佳。
<(H)有機填充材>
於一實施型態，本發明之樹脂組成物得含有(H)有機填充材。藉著使含有(H)成分，可以提高樹脂薄板的樹脂組成物層之硬化物的拉伸破壞強度。作為有機填充材，亦可使用在形成印刷配線板之絕緣層時得使用的任意有機填充材，例如可以舉出橡膠粒子、聚醯胺微粒子、聚矽氧粒子等。
作為橡膠粒子，可使用市售品，例如道氏化學日本公司製造之「EXL2655」、Aika工業公司製造的「AC3401N」、「AC3816N」等。
作為橡膠粒子，由可以降低離子性，降低樹脂組成物層的硬化物之抽出水導電率的觀點來看，以使用例如Aika工業公司製造的「AC3816N」、「AC3401N」等為佳。
樹脂組成物含有有機填充材的場合，有機填充材的含量，較佳為0.1質量%~20質量%，更佳為0.2質量%~10質量%，進而更佳為0.3質量%~5質量%，又更佳為0.5質量%~3質量%。
<(I)任意的添加劑>
於一實施型態，本發明之樹脂組成物，亦可因應必要進而包含其他添加劑，作為這樣的其他添加劑，例如可以舉出有機銅化合物、有機鋅化合物及有機鈷化合物等有機 金屬化合物，以及增黏劑、消泡劑、流平劑(leveling agent)、密接性賦予劑、以及著色劑等樹脂添加劑等。
<樹脂組成物之物性>
使本發明之樹脂組成物在100℃下30分鐘，進而在180℃下30分鐘使熱硬化而得到硬化物時，把該硬化物表面進行粗化處理之前的硬化物表面之對水的接觸角為X(°)，把該硬化物表面進行粗化處理後的硬化物表面之對水的接觸角為Y(°)時，為X-Y≦0°，較佳為X-Y≦-3°，更佳為X-Y≦-5°。X-Y的下限沒有特別限定，以-50°以上為佳，-40°以上更佳，-30°以上進而更佳。藉著X-Y≦0°，薄膜絕緣性變得良好。X-Y可以依照後述之<接觸角的測定>所記載的方法來進行測定。
使本發明之樹脂組成物在100℃下30分鐘，進而在180℃下30分鐘使熱硬化而得到硬化物時，該硬化物表面進行粗化處理後的硬化物表面之對水的接觸角Y，為Y≧80°，較佳為Y≧83°，更佳為Y≧85°。接觸角Y的上限沒有特別限定，以180°以下為佳，150°以下更佳，120°以下進而更佳。藉著Y≧80°，薄膜絕緣性變得良好。接觸角Y可以依照後述之<接觸角的測定>所記載的方法來進行測定。
使本發明之樹脂組成物在100℃下30分鐘，進而在180℃下30分鐘使熱硬化而得到硬化物時，該硬化物表面進行粗化處理之前的硬化物表面之對水的接觸角X， 較佳為X<80°，更佳為X≦79°。接觸角X的下限沒有特別限定，以30°以上為佳，40°以上更佳，50°以上進而更佳。藉著X<80°，薄膜絕緣性變得良好。接觸角X可以依照後述之<接觸角的測定>所記載的方法來進行測定。
測定接觸角時的粗化處理的程序可以依照後述之<接觸角的測定>所記載的方法來進行。詳細內容，係在60℃特定膨潤液內5分鐘，接著80℃下在特定氧化劑溶液10分鐘，最後在40℃下於中和液中浸漬5分鐘後在80℃乾燥15分鐘。
[樹脂薄板]
本發明之樹脂薄板，包含支撐體，及設於該支撐體上的樹脂組成物層，樹脂組成物層係由本發明之樹脂組成物所形成。
樹脂組成物層的厚度，由印刷配線板的薄型化的觀點來看，較佳為15μm以下，更佳為12μm以下，進而更佳為10μm以下，進而又更佳者為8μm以下。樹脂組成物的厚度的下限雖沒有特別限制，通常得為1μm以上、1.5μm以上、2μm以上等。
作為支撐體，例如可以舉出由塑膠材料所構成的膜、金屬箔、脫膜紙，以塑膠材料所構成的膜、金屬箔為佳。
作為支撐體使用由塑膠材料所構成的膜的場合，作為塑膠材料，例如，可以舉出聚對苯二甲酸乙二酯 (以下亦簡稱為「PET」)、聚萘二甲酸乙二醇酯(以下亦簡稱為「PEN」)等聚酯、聚碳酸酯(以下亦簡稱為「PC」)、聚甲基丙烯酸甲酯(以下亦簡稱為「PMMA」)等丙烯酸、環狀聚烯烴、三乙醯基纖維素(TAC)、聚醚碸(PES)、聚醚酮、聚醯亞胺等。其中，以聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二醇酯為佳，廉價的聚對苯二甲酸乙二酯特佳。
作為支撐體使用金屬箔的場合，作為金屬箔，例如可以舉出銅箔、鋁箔等，以銅箔為佳。作為銅箔，亦可使用銅之單金屬所構成的箔，亦可使用銅與其他金屬(例如錫、鉻、銀、鎂、鎳、鋯、矽、鈦等)之合金所構成的箔。
支撐體，亦可對與樹脂組成物層接合之面施以毛面處理、電暈處理、防帶電處理。
此外，作為支撐體，亦可使用在與樹脂組成物層接合的面具有脫模層的附有脫模層的支撐體。作為使用於附有脫模層的支撐體的脫模層之脫模劑，例如可以舉出選自醇酸樹脂樹脂、聚烯烴樹脂、胺甲酸乙酯樹脂、及聚矽氧樹脂構成的群之1種以上的脫模劑。附有脫模層的支撐體，亦可使用市售品，例如，具有以乙醇酸樹脂系脫模劑為主成分的脫模層的PET膜之Lintec公司製造之「SK-1」、「AL-5」、「AL-7」、Toray公司製造的「Lumirror T60」、帝人公司製造之「Purex」、UNITIKA公司製造的「Unipeel」等。
支撐體的厚度沒有特別限定，以5μm~75μm之 範圍為佳，10μm~60μm之範圍更佳。又，使用附有脫模層的支撐體的場合，附有脫模層的支撐體全體的厚度以在前述範圍為佳。
樹脂薄板，例如可以藉由調製在有機溶劑溶解樹脂組成物的樹脂清漆(varnish)，將此樹脂清漆使用模具塗布機等塗布於支撐體上，進而使乾燥形成樹脂組成物層而製作。
作為有機溶劑，例如可以舉出丙酮、甲乙酮(MEK)及環己酮等酮類、乙酸乙酯、乙酸丁酯、乙二醇乙醚醋酸酯、丙二醇甲醚醋酸酯及二乙二醇單乙基醚醋酸酯等醋酸酯類、乙二醇乙醚及二乙二醇丁醚等二乙二醇乙醚類、甲苯及二甲苯等芳香族碳化氫類、二甲基甲醯胺、二甲基乙醯胺(DMAc)及N-甲基咯烷酮等醯胺系溶劑等。有機溶劑可以單獨使用1種，亦可組合2種以上使用。
乾燥，亦可藉由加熱、吹噴熱風等公知的方法來實施。乾燥條件沒有特別限定，但以使樹脂組成物層中的有機溶劑含量成為10質量%以下，較佳為成為5質量%以下的方式使其乾燥。雖會隨著樹脂清漆中的有機溶劑的沸點而有所不同，例如在使用包含30質量%~60質量%的有機溶劑的樹脂清漆的場合，藉由在50℃~150℃溫度下乾燥3分鐘~10分鐘，可以形成樹脂組成物層。
於樹脂薄板，在不與樹脂組成物層的支撐體接合的面(亦即與支撐體相反側的面)，進而層積與支撐體一致的保護膜亦可。保護膜的厚度沒有特別限定，例如為 1μm~40μm。藉由層積保護膜，可以防止塵芥等附著或損傷樹脂組成物層的表面。樹脂薄板，可以捲取為卷狀而保存。樹脂薄板具有保護膜的場合，藉由剝除保護膜而成為可以使用。
本發明之樹脂薄板，達成薄膜絕緣性優異的絕緣層(樹脂組成物層之硬化物)。亦即，本發明之樹脂薄板，可以適切地使用作為供形成印刷配線板的絕緣層之用的(印刷配線板的絕緣層形成用的)樹脂薄板，可以更適宜於作為供形成印刷配線板的層間絕緣層之用的樹脂薄板(印刷配線板的層間絕緣層用樹脂薄板)。此外，例如於具備第1導體層、第2導體層、與設於第1導體層及第2導體層之間的絕緣層之印刷配線板，藉由本發明之樹脂薄板形成絕緣層，可以使第1及第2導體層間的絕緣層的厚度為6μm以下(較佳為5.5μm以下，更佳為5μm以下)且成為絕緣性能優異者。
使用本發明之樹脂薄板(或樹脂組成物)形成的絕緣層，顯示良好的鍍層密接性。亦即，可達成顯示出良好的鍍層剝離強度之絕緣層。鍍層剝離強度，較佳為1.5kgf/cm以下，更佳為1kgf/cm以下，進而更佳為0.8kgf/cm以下。上限得採用0.1kgf/cm以上等。鍍層剝離強度的評估可以依照後述之(鍍層密接性(鍍層剝離強度)的測定)所記載的方法來進行測定。
使用本發明之樹脂薄板(或樹脂組成物)形成的絕緣層，在130℃、85RH%、施加3.3V的環境下經過200小 時後的絕緣電阻值顯示出良好的結果。亦即，可達成顯示出良好的絕緣電阻值之絕緣層。該絕緣電阻值的上限，較佳為1012Ω以下，更佳為1011Ω以下，進而更佳為1010Ω以下。下限沒有特別限定，較佳為107Ω以上，更佳為108Ω以上。絕緣電阻值的測定，可以依照後述之<絕緣層的絕緣信賴性的評估>所記載的方法來進行測定。
[印刷配線板、印刷配線板之製造方法]
本發明之印刷配線板，包含藉由本發明之樹脂組成物的硬化物所形成的絕緣層、第1導體層、及第2導體層。絕緣層，設於第1導體層與第2導體層之間，使第1導體層與第2導體層絕緣(導體層也稱為配線層)。由於藉由本發明之樹脂組成物的硬化物所形成的絕緣層其薄膜絕緣性優異，所以即使第1及第2導體層間的絕緣層的厚度為6μm以下也有優異的絕緣性。
第1及第2導體層間的絕緣層的厚度，較佳為6μm以下，更佳為5.5μm以下，進而更佳為5μm以下。下限沒有特別限定，可以採用0.1μm以上。第1及第2導體層間的絕緣層的厚度，如圖1所示之一例，是指第1導體層5的主面51與第2導體層6的主面61間的絕緣層7的厚度t1。第1及第2導體層是中介著絕緣層而相鄰的導體層，主面51及主面61相互對向。第1及第2導體層間的絕緣層厚度，可以依照後述之<導體層間的絕緣層的厚度測定>所記載的方法來進行測定。
又，絕緣層全體的厚度t2，較佳為20μm以下，更佳為15μm以下，進而更佳為12μm以下。下限沒有特別限定，可以採用1μm以上。
本發明之印刷配線板，使用前述之樹脂薄板，可以藉由包含下列(I)及(II)之步驟的方法來製造。
(I)於內層基板上，以樹脂薄板的樹脂組成物層與內層基板接合的方式進行層積的步驟
(II)使樹脂組成物層熱硬化而形成絕緣層的步驟。
在步驟(I)使用的「內層基板」，主要是指玻璃聚酯基板、金屬基板、聚酯基板、聚醯亞胺基板、BT樹脂基板、熱硬化型聚伸苯醚基板等基板，或者是在該基板的單面或雙面形成被圖案加工的導體層(電路)之電路基板。此外，製造印刷配線板時，進而連應該被形成絕緣層及/或導體層的中間製造物的內層電路基板也包含於本發明所稱之「內層基板」。印刷配線板是內藏零件的電路板的場合，得使用內藏了零件的內層基板。
內層基板與樹脂薄板之層積，例如，可以藉由從支撐體側把樹脂薄板加熱壓接於內層基板而進行。作為把樹脂薄板加熱壓接於內層基板的構件(以下也稱為「加熱壓接構件」)，例如，可以舉出被加熱的金屬板(SUS鏡板等)或者金屬輥(SUS輥)等。又，並非把加熱壓接構件直接擠壓於樹脂薄板，而是以樹脂薄板充分地追隨於內層基板的表面凹凸的方式，中介著耐熱橡膠等彈性材來擠壓為佳。
內層基板與樹脂薄板之層積，以藉由真空層疊法來實施為佳。於真空層疊法，加熱壓接溫度，較佳為60℃~160℃，更佳為80℃~140℃之範圍，加熱壓接壓力，較佳為0.098MPa~1.77MPa，更佳為0.29MPa~1.47MPa之範圍，加熱壓接時間，較佳為20秒~400秒，更佳為30秒~300秒之範圍。層積，較佳為在壓力26.7hPa以下的減壓條件下來實施。
層積，可以藉由市售的真空層疊機來進行。市售的真空層疊機，例如可以舉出名機製作所公司製造的真空加壓式層疊機，Nikko-Materials公司製造的真空敷貼機(Vacuum Applicator)等。
層積之後，亦可於常壓下(大氣壓下)，例如，藉由從支撐體側擠壓加熱壓接構件，進行被層積的樹脂薄板之平滑化處理。平滑化處理之擠壓條件，可以與前述層積之加熱壓接條件相同的條件。平滑化處理，可以藉由市售的真空層疊機來進行。又，層積與平滑化處理，亦可使用前述市售的真空層疊機連續地進行。
支撐體可在步驟(I)與步驟(II)之間除去，亦可在步驟(II)之後除去。
於步驟(II)，使樹脂組成物層熱硬化而形成絕緣層。
樹脂組成物層的熱硬化條件沒有特別限定，可以使用在形成印刷配線板的絕緣層時通常採用的條件。
例如，樹脂組成物層的熱硬化條件，會隨著 樹脂組成物的種類等而不同，但硬化溫度可以在120℃~240℃之範圍(較佳為150℃~220℃之範圍，更佳為170℃~200℃之範圍)，硬化時間可以為5~120分鐘之範圍(較佳為10~100分鐘、更佳為15~90分鐘)。
在使樹脂組成物層熱硬化之前，以比硬化溫度更低的溫度預備加熱樹脂組成物層亦可。例如，先於使樹脂組成物層熱硬化，以50℃以上未滿120℃(較佳為60℃以上110℃以下、更佳為70℃以上100℃以下)的溫度，把樹脂組成物層預備加熱5分鐘以上(較佳為5~150分鐘、更佳為15~120分鐘)亦可。
製造印刷配線板時，亦可進而實施(III)於絕緣層開孔的步驟，(IV)粗化處理絕緣層之步驟，(V)形成導體層的步驟。這些步驟(III)至(V)，亦可依照用於印刷配線板的製造之熟悉該項技藝者所習知的各種方法來實施。又，在步驟(II)之後除去支撐體的場合，該支撐體的除去，亦可在步驟(II)與步驟(III)之間、步驟(III)與步驟(IV)之間、步驟(IV)與步驟(V)之間實施。此外，因應需要，反覆實施步驟(II)~(V)之絕緣層及導體層的形成，形成多層配線板亦可。在此場合，分別的導體層間的絕緣層的厚度(圖1之t1)以在前述範圍內為佳。
步驟(III)為在絕緣層開孔的步驟，藉此可以在絕緣層形成通孔、貫孔等孔。步驟(III)，因應於使用在絕緣層形成之樹脂組成物的組成，例如使用鑽頭、雷射、電漿等來實施亦可。孔的尺寸或形狀，可因應於印刷配線 板的設計而適當決定。
步驟(IV)為粗化處理絕緣層的步驟。粗化處理的程序、條件沒有特別限定，可以採用形成印刷配線板的絕緣層時通常使用的習知的程序、條件。例如，可以依序實施根據膨潤液之膨潤處理、根據氧化劑之粗化處理、根據中和液之中和處理而粗化處理絕緣層。作為膨潤液沒有特別限定，可以舉出鹼溶液、界面活性劑溶液等，較佳為鹼溶液，作為該鹼溶液，以氫氧化鈉溶液、氫氧化鉀溶液為更佳。作為市售的膨潤液，例如可以舉出Atotech Japan公司製造之Swelling Dip Securiganth P、Swelling Dip Securiganth SBU等。根據膨潤液之膨潤處理，沒有特別限定，例如，可以藉由在30℃~90℃之膨潤液把絕緣層浸漬1分鐘~20分鐘來進行。從把絕緣層的樹脂的膨潤抑制於適度的程度之觀點來看，以在40℃~80℃之膨潤液把絕緣層浸漬5分鐘~15分鐘為佳。作為氧化劑，沒有特別限定，例如可以舉出氫氧化鈉之水溶液內溶解過錳酸鉀或過錳酸鈉之鹼性過錳酸溶液。根據鹼性過錳酸溶液等氧化劑之粗化處理，以在加熱至60℃~80℃之氧化劑溶液把絕緣層浸漬10分鐘~30分鐘來進行為佳。此外，鹼性過錳酸溶液之過錳酸鹽的濃度以5質量%~10質量%為佳。作為市售的氧化劑，例如可以舉出Atotech Japan公司製造之Concentrate Compact CP、Dosing Solution Securiganth P等鹼性過錳酸溶液。此外，作為中和液，以酸性的水溶液為佳，作為市售品，例如可以舉出Atotech Japan公司製造之Reduction Solution Securiganth P。根據中和液之處理，可以藉由把進行了根據氧化劑之粗化處理的處理面在30℃~80℃之中和液浸漬5分鐘~30分鐘而進行。由作業性等觀點來看，以把進行了根據氧化劑之粗化處理的對象物，在40℃~70℃之中和液浸漬5分鐘~20分鐘的方法為佳。
於一實施型態，粗化處理後的絕緣層表面之算術平均粗糙度Ra，較佳為400nm以下，更佳為350nm以下，進而更佳為300nm以下。下限沒有特別限定，較佳為0.5nm以上，更佳為1nm以上。此外，粗化處理後的絕緣層表面之均方根(root mean square)粗糙度Rq，較佳為400nm以下，更佳為350nm以下，進而更佳為300nm以下，下限沒有特別限定，較佳為0.5nm以上，更佳為1nm以上。絕緣層表面的算術平均粗糙度(Ra)及均方根粗糙度(Rq)，可以使用非接觸型表面粗糙度計來測定，詳細內容可以依照稍後敘述的(算術平均粗糙度(Ra)、均方根粗糙度(Rq)之測定)所記載的方法來進行測定。
步驟(V)，是形成導體層的步驟。於內層基板未被形成導體層的場合，步驟(V)為形成第1導體層的步驟，於內層基板被形成有導體層的場合，該導體層為第1導體層，步驟(V)為形成第2導體層的步驟。
使用於導體層的導體材料沒有特別限定。在適切的實施型態，導體層包含選自金、白金、鈀、銀、銅、鋁、鈷、鉻、鋅、鎳、鈦、鎢、鐵、錫及銦構成的群之1種以上的金屬。導體層，可以為單金屬層亦可為合金 層，作為合金層，例如，可以舉出選自前述群的2種以上的金屬的合金(例如，鎳/鉻合金、銅/銅/鎳合金以及銅/鈦合金)所形成之層。其中，由導體層形成的泛用性、成本、圖案化的容易性等觀點來看，以鉻、鎳、鈦、鋁、鋅、金、鈀、銀或銅之單金屬層，或者鎳/鉻合金、銅/鎳合金、銅/鈦合金之合金層為佳，又以鉻、鎳、鈦、鋁、鋅、金、鈀、銀或銅之單金屬層，或者鎳/鉻合金之合金層為更佳。
導體層，可以為單層構造，也可以是不同種類的金屬或合金所構成的單金屬層或合金層層積2層以上之複層構造。導體層為複層構造的場合，與絕緣層相接之層，以鉻、鋅或者鈦之單金屬層，或者鎳/鉻合金之合金層為佳。
導體層的厚度，隨著所要的印刷配線板的設計而不同，一般而言為3μm~35μm，較佳為5μm~30μm。
於一實施型態，導體層亦可藉由鍍層而形成。例如，可以藉由半主動法、權主動法等從前習知之技術在絕緣層之表面進行鍍層，形成具有所要的配線圖案之導體層。以下，顯示藉由半主動法形成導體層之例。
首先，於絕緣層的表面，藉由無電解鍍層形成鍍層種子層。接著，在形成的鍍層種子層上，對應於所要的配線圖案形成使鍍層種子層的一部份露出之遮罩圖案。於露出之鍍層種子層上，藉由電解鍍層形成金屬層之後，除去遮罩圖案。其後，可以藉由蝕刻等除去不要的鍍 層種子層，形成具有所要的配線圖案之導體層。
本發明之樹脂薄板，對於零件埋入性也可達成良好的絕緣層，所以即使印刷配線板為內藏零件的電路板的場合，也可以適切地使用。零件內藏電路板可以藉由習知的製造方法來製作。
使用本發明之樹脂薄板製造的印刷配線板，亦可為具備本發明之樹脂薄板的樹脂組成物層的硬化物之絕緣層，與被埋入絕緣層的埋入型配線層之態樣。
[半導體裝置]
本發明之半導體裝置包含本發明之印刷配線板。本發明之半導體裝置可以使用本發明之印刷配線板來製造。
作為半導體裝置，可以舉出供電氣製品(例如電腦、行動電話、數位相機及電視等)以及交通工具(例如摩托車、汽車、電車、船舶及飛機等)等所使用的各種半導體裝置。
本發明之半導體裝置，可以藉由在印刷配線板的導通處所實裝零件(半導體晶片)來製造。所謂「導通處所」，是「印刷配線板之傳遞電氣訊號的處所」，其場所可以是表面，也可以是被埋入的處所。此外，半導體晶片只要是以半導體為材料的電路元件即可，沒有特別限定。
製造本發明的半導體裝置時之半導體晶片的實裝方法，只要使半導體晶片有效發揮機能即可，沒有特 別限定，具體而言，可以舉出引線接合實裝方法、覆晶實裝方法、根據無凸塊嵌入層(BBUL)之實裝方法、根據向異性導電膜(ACF)之實裝方法、根據非導電性膜(NCF)之實裝方法等。此處，所謂「根據無凸塊嵌入層(BBUL)之實裝方法」，是指「把半導體晶片直接埋入印刷配線板的凹部，連接半導體晶片與印刷配線板上的配線之實裝方法」。
[實施例]
以下，藉由實施例具體說明本發明。本發明並不以這些實施例為限定。又，於以下，「份」及「%」在沒有另外特別明示的場合，分別意味著「質量份」以及「質量%(質量百分比)」。
<無機填充材的平均粒徑之測定>
於小玻璃瓶(vial)秤取無機填充材100mg、分散劑(Sannopco公司製造之「SN9228」)0.1g、甲乙酮10g，以超音波分散20分鐘。使用雷射繞射式粒度分布測定裝置(島津製作所公司製造之「SALD-2200」)，以分次胞方式測定粒度分布，算出根據真直徑(median diameter)之平均粒徑。
<無機填充材的比表面積的測定>
使用BET全自動比表面積測定裝置(Mountech公司製 造之Macsorb HM-1210)，測定了無機填充材的比表面積。
<使用的無機填充材>
無機填充材1：對於球狀二氧化矽(新日鐵住金Materials公司製造之「SPH516-05」，平均粒徑0.29μm，比表面積16.3m2/g)100份，以3,3,3-三氟丙基三甲氧基矽烷(信越化學工業社製造，KBM-7103)1份進行了表面處理者。
無機填充材2：對於球狀二氧化矽(新日鐵住金Materials公司製造之「SPH516-05」，平均粒徑0.29μm，比表面積16.3m2/g)100份，以N-苯基-3-胺基丙基三甲氧基矽烷(信越化學工業社製造，KBM573)1份進行了表面處理者。
無機填充材3：對於球狀二氧化矽(電氣化學工業社製造之「UFP-30」，平均粒徑0.078μm，比表面積30.7m2/g)100份，以3,3,3-三氟丙基三甲氧基矽烷(信越化學工業社製造，KBM-7103)2份進行了表面處理者。
無機填充材4：對於球狀二氧化矽(電氣化學工業社製造之「UFP-30」，平均粒徑0.078μm，比表面積30.7m2/g)100份，以N-苯基-3-胺基丙基三甲氧基矽烷(信越化學工業社製造，KBM573)2份進行了表面處理者。
無機填充材5：對於球形二氧化矽(Admatechs公司製造之「SC1500SQ」(以六甲基二矽氮烷表面處理之「SO-C1」)，平均粒徑0.63μm，比表面積11.2m2/g)100份，以N- 苯基-3-胺基丙基三甲氧基矽烷(信越化學工業社製造，KBM573)1份進行了表面處理者。
[樹脂組成物之調製]
<樹脂組成物1之調製>
把雙二甲酚型環氧樹脂(三菱化學公司製造之「YX4000HK」，環氧當量約185)6份、萘型環氧樹脂(新日鐵住金化學公司製造之「ESN475V」，環氧當量約332)10份、雙酚AF型環氧樹脂(三菱化學公司製造之「YL7760」，環氧當量約238)10份，雙酚型環氧樹脂(新日鐵住金化學公司製造之「ZX1059」，環氧當量約169、雙酚A型與雙酚F型1：1之混合品)4份、苯氧基樹脂(三菱化學公司製造之「YX7553BH30」，固形成分30質量%之環己酮：甲乙酮(MEK)為1：1之溶液)2份，攪拌於溶劑石腦油(solvent naphtha)20份及環己酮10份之混合溶劑，同時使其加熱溶解。冷卻至室溫後，對此混合含有三氮雜苯骨架的酚醛清漆系硬化劑(DIC公司製造之「LA7054」，羥基當量約125，固形成分60%之MEK溶液)3份，萘酚系硬化劑(DIC公司製造之「SN-495V」，羥基當量約231)6份，90份的無機填充材1，與胺系硬化促進劑(4-二甲胺基吡啶(DMAP))0.05份，以高速旋轉混合機均勻地分散之後，以卡匣過濾器(ROKITECHNO公司製造之「SHP020」)過濾，調製了樹脂組成物1。
<樹脂組成物2之調製>
把雙二甲酚型環氧樹脂(三菱化學公司製造之「YX4000HK」，環氧當量約185)6份、萘型環氧樹脂(新日鐵住金化學公司製造之「ESN475V」，環氧當量約332)10份、雙酚AF型環氧樹脂(三菱化學公司製造之「YL7760」，環氧當量約238)10份，雙酚型環氧樹脂(新日鐵住金化學公司製造之「ZX1059」，環氧當量約169、雙酚A型與雙酚F型1：1之混合品)4份、苯氧基樹脂(三菱化學公司製造之「YX7553BH30」，固形成分30質量%之環己酮：甲乙酮(MEK)為1：1之溶液)2份，攪拌於溶劑石腦油(solvent naphtha)20份及環己酮10份之混合溶劑，同時使其加熱溶解。冷卻至室溫後，對此混合含有三氮雜苯骨架的鄰甲基酚醛系硬化劑(DIC公司製造之「LA3018-50P」，羥基當量約151，固形成分50%之2-甲氧基丙醇溶液)4份，活性酯系硬化劑(DIC公司製造之「EXB-8000L-65M」，活性基當量約220，不揮發成分65質量%之MEK溶液)7份，90份的無機填充材2，與胺系硬化促進劑(4-二甲胺基吡啶(DMAP))0.05份，以高速旋轉混合機均勻地分散之後，以卡匣過濾器(ROKITECHNO公司製造之「SHP020」)過濾，調製了樹脂組成物2。
<樹脂組成物3之調製>
把雙二甲酚型環氧樹脂(三菱化學公司製造之「YX4000HK」，環氧當量約185)6份、萘型環氧樹脂(新 日鐵住金化學公司製造之「ESN475V」，環氧當量約332)20份、苯甲醚型環氧樹脂(DIC公司製造之「EXA-7311-G4」，環氧當量約213)2份，攪拌於溶劑石腦油(solvent naphtha)20份及環己酮10份之混合溶劑，同時使其加熱溶解。冷卻至室溫後，對此混合含有三氮雜苯骨架的鄰甲基酚醛系硬化劑(DIC公司製造之「LA3018-50P」，羥基當量約151，固形成分50%之2-甲氧基丙醇溶液)4份，活性酯系硬化劑(DIC公司製造之「EXB-8000L-65M」，活性基當量約220，不揮發成分65質量%之MEK溶液)7份，50份的無機填充材3，與咪唑系硬化促進劑(1B2PZ、1-苄基-2-苯基咪唑)0.05份，以高速旋轉混合機均勻地分散之後，以卡匣過濾器(ROKITECHNO公司製造之「SHP020」)過濾，調製了樹脂組成物3。
<樹脂組成物4之調製>
把雙二甲酚型環氧樹脂(三菱化學公司製造之「YX4000HK」，環氧當量約185)6份、萘型環氧樹脂(新日鐵住金化學公司製造之「ESN475V」，環氧當量約332)10份、雙酚AF型環氧樹脂(三菱化學公司製造之「YL7760」，環氧當量約238)10份，萘醚型環氧樹脂(DIC公司製造之「EXA-7311-G4」，環氧當量約213)2份，攪拌於溶劑石腦油(solvent naphtha)20份及環己酮10份之混合溶劑，同時使其加熱溶解。冷卻至室溫後，對此混合含有三氮雜苯骨架的鄰甲基酚醛系硬化劑(DIC公司製造之 「LA3018-50P」，羥基當量約151，固形成分50%之2-甲氧基丙醇溶液)4份，活性酯系硬化劑(DIC公司製造之「EXB-8000L-65M」，活性基當量約220，不揮發成分65質量%之MEK溶液)7份，50份的無機填充材4，與胺系硬化促進劑(4-二甲胺基吡啶(DMAP))0.05份，以高速旋轉混合機均勻地分散之後，以卡匣過濾器(ROKITECHNO公司製造之「SHP020」)過濾，調製了樹脂組成物4。
<樹脂組成物5之調製>
把雙二甲酚型環氧樹脂(三菱化學公司製造之「YX4000HK」，環氧當量約185)6份、萘型環氧樹脂(新日鐵住金化學公司製造之「ESN475V」，環氧當量約332)20份、環己烷型環氧樹脂(三菱化學公司製造之「ZX1658GS」，環氧當量約135)4份，攪拌於溶劑石腦油20份及環己酮10份之混合溶劑，同時使其加熱溶解。冷卻至室溫後，對此混合含有三氮雜苯骨架的酚醛清漆系硬化劑(DIC公司製造之「LA7054」，羥基當量約125，固形成分60%之MEK溶液)3份，萘酚系硬化劑(DIC公司製造之「SN-495V」，羥基當量約231)6份，80份的無機填充材5，與胺系硬化促進劑(4-二甲胺基吡啶(DMAP))0.05份，以高速旋轉混合機均勻地分散之後，以卡匣過濾器(ROKITECHNO公司製造之「SHP020」)過濾，調製了樹脂組成物5。
<樹脂組成物6之調製>
把雙二甲酚型環氧樹脂(三菱化學公司製造之「YX4000HK」，環氧當量約185)6份、萘型環氧樹脂(新日鐵住金化學公司製造之「ESN475V」，環氧當量約332)20份、苯甲醚型環氧樹脂(DIC公司製造之「EXA-7311-G4」，環氧當量約213)2份，苯氧基樹脂(三菱化學公司製造之「YX7553BH30」，固形成分30質量%之環己酮：甲乙酮(MEK)之1：1溶液)2份，攪拌於溶劑石腦油20份及環己酮10份之混合溶劑，同時使其加熱溶解。冷卻至室溫後，對此混合含有三氮雜苯骨架的鄰甲基酚醛系硬化劑(DIC公司製造之「LA3018-50P」，羥基當量約151，固形成分50%之2-甲氧基丙醇溶液)4份，活性酯系硬化劑(DIC公司製造之「EXB-8000L-65M」，活性基當量約220，不揮發成分65質量%之MEK溶液)7份，80份的無機填充材5，與咪唑系硬化促進劑(1B2PZ、1-苄基-2-苯基咪唑)0.05份，以高速旋轉混合機均勻地分散之後，以卡匣過濾器(ROKITECHNO公司製造之「SHP020」)過濾，調製了樹脂組成物6。
把用於樹脂組成物1~6之調製的成分與其配合量(不揮發成分之質量份)顯示於下表。又，下列表中的略語等如以下所示。
YX4000HK：雙二甲酚型環氧樹脂，三菱化學公司製造，環氧當量約185
ESN475V：萘型環氧樹脂，新日鐵住金化學公司製 造，環氧當量約332
YL7760：雙酚AF型環氧樹脂，三菱化學公司製造，環氧當量約238
EXA-7311-64：萘醚型環氧樹脂，DIC公司製造，環氧當量約213
ZX1059：雙酚型環氧樹脂，新日鐵住金化學公司製造，環氧當量約169、雙酚A型與雙酚F型1：1之混合品
ZX1658GS：環己烷型環氧樹脂，三菱化學公司製造，環氧當量約135
LA3018-50P：含有三氮雜苯骨架的鄰甲基酚醛系硬化劑，DIC公司製造，羥基當量約151，固形成分50%之2-甲氧基丙醇溶液
LA7054：含有三氮雜苯骨架的酚醛清漆系硬化劑，DIC公司製造，羥基當量約125，固形成分60%之MEK溶液
SN-495V：萘酚系硬化劑，DIC公司製造，羥基當量約231
EXB-8000L-65M：活性酯系硬化劑，DIC公司製造，活性基當量約220，不揮發成分65質量%之MEK溶液
YX7553BH30：苯氧基樹脂，三菱化學公司製造，固形成分30質量%之環己酮：甲乙酮(MEK)之1：1溶液
DMAP：胺系硬化促進劑，4-二甲胺基吡啶
1B2PZ：咪唑系硬化促進劑，1-苄基-2-苯基咪唑
[樹脂薄板之製作]
作為支撐體，準備以醇酸樹脂系脫模劑(LINTEC公司製造之「AL-5」)進行了脫模處理之PET膜(Toray公司製造之「Lumirror R80」，厚度38μm，軟化點130℃，「脫模PET」)。
將各樹脂組成物於脫模PET上，以乾燥後之樹脂組成物層的厚度成為13μm的方式，以模具塗布機均勻地塗布，由70℃到95℃乾燥2分鐘，於脫模PET上得到樹脂組成物層。接著，於樹脂薄板之不與支撐體接合的面上，作為保護膜把聚丙烯膜(王子F-TEX公司製造之「ALPHAN MA-411」，厚度15μm)的粗面，以與樹脂組成物層接合的方式層積。藉此，得到依序由脫模PET(支撐體)、樹脂組成物層及保護膜構成的樹脂薄板。
[評估試驗]
<粗度及鍍層剝離強度之測定>
(評估用基板之調製)
(1)內層電路基板之下底處理
作為內層電路基板，準備了雙面具有以L/S=2μm/2μm之配線圖案形成的電路導體(銅)之玻璃布基材環氧樹脂雙面貼銅層積板(銅箔厚度3μm，基板厚度0.15mm，三菱氣體化學公司製造之「HL832NSF LCA」，尺寸255×340mm)。將該內層電路基板的雙面以MEC公司製造之「FlatBOND-FT」進行了銅表面之有機覆膜處理。
(2)樹脂薄板之層疊
由在實施例及比較例製作的各樹脂薄板剝下保護膜，使用批次式真空加壓層疊機(Nikko-Materials公司製造，2台座增層層疊機，CVP700)，以樹脂組成物層與內層電路基板相接的方式，層疊了內層電路基板之雙面。層疊的實施係藉由把氣壓減壓30秒到13hPa以下，以130℃、壓力0.74MPa壓接45秒鐘。接著，以120℃、壓力0.5MPa進行75秒鐘的熱擠壓。
(3)樹脂組成物層的熱硬化
把樹脂薄板被層疊的內層電路基板，投入100℃之爐後30分鐘，接著移至180℃之爐後30分鐘，熱硬化形成厚度5μm的絕緣層，把脫模PET剝離。把此當作「評估用基 板A」。
(4)進行粗糙化處理的步驟
對形成了絕緣層的評估用基板A進行了作為粗糙化處理之除膠渣(desmear)處理。又，作為除膠渣處理，實施了下列的濕式除膠渣處理。
濕式除膠渣處理：
於膨潤液(Atotech Japan公司製造之「Swelling-dip sequricant P(音譯)」、二甘醇單丁醚及氫氧化鈉之水溶液)在60℃浸漬5分鐘，接著在氧化劑溶液(Atotech Japan公司製造之「Concentrate compact CP(音譯)」，過錳酸鉀濃度約6%，氫氧化鈉濃度約4%的水溶液)在80℃浸漬10分鐘，最後在中和液(Atotech Japan公司製造之「Reduction solution sequricant P(音譯)」、硫酸水溶液)40℃浸漬5分鐘後，在80℃乾燥15分鐘。
(5)形成導體層的步驟
(5-1)無電解鍍層步驟
為了於前述電路基板的表面形成導體層，進行包含下列1~6之步驟的鍍層步驟(使用Atotech Japan公司製造的藥液之鍍銅步驟)形成了導體層。
1.鹼清洗(被設置貫孔(via hole)的絕緣層表面的洗淨與電荷調整)
使用商品名：Cleaning Cleaner Securiganth 902(商品名)在60℃洗淨5分鐘。
2.軟蝕刻(貫孔內的洗淨)
使用硫酸酸性過氧二硫酸鈉水溶液，在30℃處理了1分鐘。
3.預浸(為賦予Pd之絕緣層表面的電荷調整)
使用Pre.Dip Neoganth B(商品名)，在室溫處理了1分鐘。
4.賦予活化劑(activator)(往絕緣層表面之Pd的賦予)
使用Activator Neoganth 834(商品名)，在35℃處理了5分鐘。
5.還原(還原被賦予至絕緣層的Pd)
使用Reducer Neoganth WA(商品名)與Reducer Acceralator 810 mod.(商品名)之混合液，在30℃處理了5分鐘。
6.無電解鍍銅步驟(使銅析出於絕緣層的表面(Pd表面))
使用Basic Solution Printganth MSK-DK(商品名)與Copper solution Printganth MSK(商品名)與Stabilizer Printganth MSK-DK(商品名)與Reducer Cu(商品名)之混合液，在35℃處理了20分鐘。形成的無電解鍍銅層的厚度為0.8μm。
(5-2)電解鍍層步驟
接著，使用Atotech Japan公司製造之藥液，以銅被填充至貫孔內的條件進行了電解鍍銅步驟。其後，作為根據蝕刻進行圖案化之用的抗蝕劑圖案，使用被導通至貫孔的直徑1mm的島(land)圖案及未與下層導體連接的直徑10mm的圓形導體圖案在絕緣層的表面以10μm的厚度形成了具有島(land)及導體圖案的導體層。其次，以200℃進行了90分鐘的退火處理。將此基板作為「評估用基板B」。
(算術平均粗糙度(Ra)與均方根粗糙度(Rq)的測定)
把評估用基板B之圓形導體圖案以外的絕緣層表面，藉由使用非接觸型表面粗糙度計(Veeco Instruments公司製造之WYKO NT3300)，在VSI接觸模式，以50倍透鏡使測定範圍為121μm×92μm所得到的數值來求出Ra值、Rq值。分別算出6點的平均值，把下一位數四捨五入的結果顯示於下表。
(鍍層密接性(鍍層剝離強度)之測定)
對評估用基板B的導體層，導入寬幅10mm，長度100mm之部分的切入，剝開其一端以抓取工具(TSE公司製 造，Autocom型式驗機AC-50C-SL)夾住，使用Instron萬能試驗機，測定在室溫中以50mm/分鐘的速度於垂直方向上拉剝35mm時之荷重(kgf/cm)，作為剝離強度。
<導體層間的絕緣層的厚度的測定>
使用FIB-SEM複合裝置(SII Nano Technology公司製造之「SMI3050SE」)，把評估用基板B進行了剖面觀察。詳細內容，系藉由FIB(集束離子束)對導體層的表面削出垂直方向之剖面，由剖面SEM影像，測定導體層間的絕緣層厚。對各試樣，觀察任意選取的5處所之剖面SEM影像，將其平均值作為導體層間的絕緣層厚度(μm)，顯示於下表。
<絕緣層的絕緣信賴性之評估>
於前述得到的評估用基板B之直徑10mm的圓形導體側作為正(+)電極，直徑1mm之與島(land)連接的內層電路基板之格子導體(銅)側為負(-)電極，使用高度加速壽命試驗裝置(ETAC公司製造之「PM422」)，在130℃、85%相對濕度、施加3.3V直流電壓的條件下使經過200小時時之絕緣電阻值，以電化學遷移測試器(J-RAS公司製造之「ECM-100」)進行了測定。進行6次此測定，6次的試驗片全部的電阻值都在107Ω以上的場合為「○」，有1次未滿107Ω的場合為「×」，將評估結果與絕緣電阻值顯示於下表。記載於下表的絕緣電阻值，為6點的試驗片之絕緣 電阻值的最低值。
<接觸角的測定>
對於硬化物表面之根據水滴的液滴法之接觸角，使用自動接觸角計(共和界面科學公司製造的DropMaster DMs-401)進行了測定。具體地說，把純水填充於注射器，製作1.0μL之水滴，使附著於評估用基板A之絕緣層表面。以前述自動接觸角計測定附著了水滴之2000ms後的接觸角，為X(°)。
接著，以與進行前述(4)粗糙化處理的步驟同樣的方法，進行了評估用基板A之絕緣層的粗糙化處理。其後，把純水填充於注射器，製作1.0μL之水滴，使附著於評估用基板A之進行了粗糙化處理的絕緣層表面。以前述自動接觸角計測定附著了水滴之2000ms後的接觸角，為Y(°)。X-Y為0以下的場合為「○」，X-Y超過0的場合為「×」。此外，Y為80°以上的場合為「○」，未滿80°的場合為「×」。

Claims (14)

  1. 一種樹脂組成物，其特徵為含有(A)環氧樹脂及(B)硬化劑，使樹脂組成物在100℃下30分鐘，進而在180℃下30分鐘使熱硬化而得到硬化物時，把該硬化物表面進行粗化處理之前的硬化物表面之對水的接觸角為X(°)，把該硬化物表面進行粗化處理後的硬化物表面之對水的接觸角為Y(°)時，滿足X-Y≦0°且Y≧80°之關係。
  2. 如申請專利範圍第1項之樹脂組成物，其中進而含有(C)無機填充材。
  3. 如申請專利範圍第2項之樹脂組成物，其中在樹脂組成物中的不揮發成分為100質量百分比時，(C)成分之含量為50質量百分比以上。
  4. 如申請專利範圍第2或3項之樹脂組成物，其中(C)成分的平均粒徑為0.05μm~0.35μm。
  5. 如申請專利範圍第1項之樹脂組成物，其中含有氟化合物。
  6. 如申請專利範圍第5項之樹脂組成物，其中氟化合物為含氟的環氧樹脂。
  7. 如申請專利範圍第5項之樹脂組成物，其中氟化合物為(D)含氟矽烷耦合劑。
  8. 如申請專利範圍第7項之樹脂組成物，其中(C)成分藉由(D)成分來表面處理。
  9. 如申請專利範圍第1項之樹脂組成物，其係印刷配線板之絕緣層形成用。
  10. 一種樹脂薄板，其特徵為包含支撐體，以及以設於該支撐體上的申請專利範圍第1~9項之任1項之樹脂組成物形成的樹脂組成物層。
  11. 如申請專利範圍第10項之樹脂薄板，其中樹脂組成物層的厚度為15μm以下。
  12. 如申請專利範圍第11項之樹脂薄板，其係包含第1導體層、第2導體層、以及被形成於第1導體層與第2導體層之間的厚度6μm以下的絕緣層之印刷配線板的該絕緣層形成用。
  13. 一種印刷配線板，其特徵係包含第1導體層、第2導體層、以及被形成於第1導體層與第2導體層之間的厚度6μm以下的絕緣層之印刷配線板，該絕緣層為申請專利範圍第1~9項之任1項之樹脂組成物的硬化物。
  14. 一種半導體裝置，其特徵係包含申請專利範圍第13項之印刷配線板。
TW106122714A 2016-08-02 2017-07-06 樹脂組成物 TWI738815B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016-152110 2016-08-02
JP2016152110A JP6766507B2 (ja) 2016-08-02 2016-08-02 樹脂組成物

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201815953A true TW201815953A (zh) 2018-05-01
TWI738815B TWI738815B (zh) 2021-09-11

Family

ID=61133928

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW106122714A TWI738815B (zh) 2016-08-02 2017-07-06 樹脂組成物

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP6766507B2 (zh)
KR (1) KR102490658B1 (zh)
CN (1) CN107674378B (zh)
TW (1) TWI738815B (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI710600B (zh) * 2018-05-11 2020-11-21 南韓商三星電子股份有限公司 低損耗絕緣樹脂組合物及絕緣膜和產品
TWI741427B (zh) * 2018-12-18 2021-10-01 日商三井金屬鑛業股份有限公司 層積薄片及其使用方法

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7023764B2 (ja) * 2018-03-23 2022-02-22 株式会社アドマテックス シリカ粒子材料及びその製造方法
JP7575861B2 (ja) * 2018-12-03 2024-10-30 味の素株式会社 樹脂組成物
CN115867626A (zh) * 2022-03-30 2023-03-28 东洋油墨Sc控股株式会社 金属板用接合剂、印刷配线板用增强构件及其制造方法、以及配线板及其制造方法

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07240117A (ja) * 1994-02-25 1995-09-12 Matsushita Electric Works Ltd 複合誘電体及びその製造方法
JP2005146234A (ja) * 2003-10-24 2005-06-09 Sekisui Chem Co Ltd 樹脂シートの製造方法及び絶縁基板用樹脂シート
KR20110081588A (ko) * 2010-01-08 2011-07-14 삼성전기주식회사 기판 형성용 조성물, 및 이를 이용한 프리프레그 및 기판
JP6109569B2 (ja) * 2010-05-07 2017-04-05 住友ベークライト株式会社 回路基板用エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、積層板、樹脂シート、プリント配線板用積層基材、プリント配線板、及び半導体装置
US9034997B2 (en) * 2010-05-27 2015-05-19 Showa Denko K.K. Fluorine and epoxy group-containing copolymer, and method for producing same
US9186879B2 (en) * 2010-05-28 2015-11-17 Taiyo Yuden Chemical Technology Co., Ltd. Screen-printing stencil having amorphous carbon films and manufacturing method therefor
JP2013023666A (ja) * 2011-07-25 2013-02-04 Sekisui Chem Co Ltd エポキシ樹脂材料、硬化物及びプラズマ粗化処理硬化物
CN103319853B (zh) * 2012-03-23 2016-01-13 台光电子材料股份有限公司 绝缘膜用树脂组成物及含有其的绝缘膜、电路板
JP6136330B2 (ja) * 2013-02-13 2017-05-31 味の素株式会社 薄型フィルム用樹脂組成物、薄型フィルム、積層シート及び多層プリント配線板
WO2016111045A1 (ja) * 2015-01-08 2016-07-14 株式会社村田製作所 圧電振動部品及びその製造方法
JP6779476B2 (ja) * 2015-03-19 2020-11-04 ナガセケムテックス株式会社 屋外電気絶縁用エポキシ樹脂組成物及び屋外電気絶縁用部材

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI710600B (zh) * 2018-05-11 2020-11-21 南韓商三星電子股份有限公司 低損耗絕緣樹脂組合物及絕緣膜和產品
TWI741427B (zh) * 2018-12-18 2021-10-01 日商三井金屬鑛業股份有限公司 層積薄片及其使用方法
US11961771B2 (en) 2018-12-18 2024-04-16 Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. Laminate sheet and method of use thereof

Also Published As

Publication number Publication date
CN107674378B (zh) 2022-04-29
JP2018021106A (ja) 2018-02-08
KR20180015086A (ko) 2018-02-12
JP6766507B2 (ja) 2020-10-14
KR102490658B1 (ko) 2023-01-25
CN107674378A (zh) 2018-02-09
TWI738815B (zh) 2021-09-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI701289B (zh) 樹脂組成物
TWI718258B (zh) 樹脂薄片
TWI737649B (zh) 樹脂組成物
JP7279319B2 (ja) 樹脂組成物
KR102385973B1 (ko) 지지체 부착 수지 시트
TWI701288B (zh) 樹脂組成物
TW201920413A (zh) 樹脂組成物
JP7685386B2 (ja) 樹脂組成物
TWI728066B (zh) 樹脂薄片
TWI820018B (zh) 樹脂組成物層
TWI721130B (zh) 樹脂薄片
JP7310852B2 (ja) 樹脂組成物
JP7156433B2 (ja) 樹脂組成物
TWI738815B (zh) 樹脂組成物
CN108864653A (zh) 树脂组合物
JP7283498B2 (ja) 樹脂シート、プリント配線板及び半導体装置
JP7247471B2 (ja) 樹脂組成物
JP6911311B2 (ja) 樹脂組成物