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TW201803052A - 電子裝置封裝，電子裝置封裝之製造方法及電子裝置封裝用膠帶 - Google Patents

電子裝置封裝，電子裝置封裝之製造方法及電子裝置封裝用膠帶 Download PDF

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Publication number
TW201803052A
TW201803052A TW106110562A TW106110562A TW201803052A TW 201803052 A TW201803052 A TW 201803052A TW 106110562 A TW106110562 A TW 106110562A TW 106110562 A TW106110562 A TW 106110562A TW 201803052 A TW201803052 A TW 201803052A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
electronic device
adhesive layer
metal layer
adhesive
tape
Prior art date
Application number
TW106110562A
Other languages
English (en)
Chinese (zh)
Inventor
杉山二朗
青山真沙美
佐野透
Original Assignee
古河電氣工業股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 古河電氣工業股份有限公司 filed Critical 古河電氣工業股份有限公司
Publication of TW201803052A publication Critical patent/TW201803052A/zh

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    • H10W40/10—
    • H10W40/60—

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  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
TW106110562A 2016-03-31 2017-03-29 電子裝置封裝，電子裝置封裝之製造方法及電子裝置封裝用膠帶 TW201803052A (zh)

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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016-072254 2016-03-31
JP2016072254A JP2017183643A (ja) 2016-03-31 2016-03-31 電子デバイスパッケージ、電子デバイスパッケージの製造方法、および電子デバイスパッケージ用テープ

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Publication Number Publication Date
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Family

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TW106110562A TW201803052A (zh) 2016-03-31 2017-03-29 電子裝置封裝，電子裝置封裝之製造方法及電子裝置封裝用膠帶

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KR (1) KR20180064367A (ja)
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JP2017183643A (ja) 2017-10-05
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