TW201801909A - 鑽孔用輔助板及利用該輔助板的鑽孔加工方法 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種鑽孔用輔助板，具備：金屬箔、及以未介隔黏著層之方式形成在該金屬箔之至少單面上之包括含有聚胺基甲酸乙酯樹脂(A)與水溶性樹脂(B)之樹脂組成物之層；含有樹脂組成物之層中之聚胺基甲酸乙酯樹脂(A)之含量，相對於聚胺基甲酸乙酯樹脂(A)與水溶性樹脂(B)之合計100質量份為28質量份以上60質量份以下，聚胺基甲酸乙酯樹脂(A)係具有來自脂環族二異氰酸酯之構成單元與來自脂肪族多元醇之構成單元之共聚物。

Description

鑽孔用輔助板及利用該輔助板的鑽孔加工方法

本發明關於鑽孔用輔助板、及利用該輔助板的鑽孔加工方法。

就使用在印刷電路板材料之疊層板或多層板的鑽孔加工方法而言，一般係採用如下方法：重疊1片或多片疊層板或多層板，在其最頂部配置作為抵接板的如鋁箔之金屬箔單體或於金屬箔表面形成含有樹脂組成物之層之板片(以下，本說明書中該「板片」亦稱為「鑽孔用輔助板」，或簡稱為「輔助板」)，並進行開孔加工。

近年來，伴隨對於印刷電路板之可靠性提高的要求及高密度化的進展，對於使用在印刷電路板之疊層板或多層板的鑽孔加工亦要求孔位置精度提高及孔壁粗糙度減低等高品質的加工。

為了因應上述孔位置精度提高及孔壁粗糙度減低等要求，例如，專利文獻1中提出了使用由聚乙二醇等水溶性樹脂構成之板片的開孔加工法。又，專利文獻2中提出了於金屬箔形成水溶性樹脂層的開孔用滑劑片。進一步，專利文獻3中提出了於已形成熱硬化性樹脂薄膜之鋁箔形成水溶性樹脂層而得的開孔用輔助板。又，專利文獻4中提出了於潤滑樹脂組成物摻合非鹵素之著色劑而得的開孔用滑劑片。

作為鑽孔用輔助板之一形態，有人提出了由金屬箔與在該金屬箔之至少單面形成之含有樹脂組成物之層(以下，稱為「樹脂組成物層」。)構成的形態。但，金屬箔及樹脂組成物層之間的黏著強度弱。因此，金屬箔與樹脂組成物層直接接觸之鑽孔用輔助板中，鑽孔加工時樹脂組成物層從金屬箔剝離，鑽頭會跟著(follow)該已剝離之樹脂組成物層，而常導致孔位置精度的惡化及鑽頭之折損頻率的惡化。又，鑽孔用輔助板通常以配置於多片疊層板或多層板之兩面後，利用固定用膠帶使該等形成1束的狀態施以開孔加工。但由於固定用膠帶會與樹脂組成物層一起從該束剝離，就結果而言，會有輔助板的位置偏離的情況。因此，實際使用時為了提高金屬箔與樹脂組成物層之黏著強度，係以於金屬箔與樹脂組成物層之間形成由胺基甲酸乙酯系化合物、乙酸乙烯酯系化合物、氯乙烯系化合物、聚酯系化合物、及該等的聚合物、環氧系化合物、氰酸酯系化合物等構成之黏著層(黏著皮膜)的形態使用輔助板(例如，參照專利文獻5)。 [先前技術文獻] [專利文獻]

專利文獻1：日本特開平4-92494號公報 專利文獻2：日本特開平5-169400號公報 專利文獻3：日本特開2003-136485號公報 專利文獻4：日本特開2004-230470號公報 專利文獻5：日本特開2011-183548號公報

[發明所欲解決之課題] 但，如專利文獻5所記載般在金屬箔與樹脂組成物層之間設置黏著層的話，黏著層會妨礙樹脂組成物的潤滑效果。其結果，會有係對於鑽孔用輔助板所要求之重要特性的孔位置精度及孔壁粗糙度惡化的情況。因此，期望開發一種儘管在金屬箔與樹脂組成物層之間不設置黏著層，金屬箔與樹脂組成物層之黏著強度亦強，且孔位置精度及內壁粗糙度優異的鑽孔用輔助板。

鑒於如此之現狀，本發明之課題在於提供一種鑽孔用輔助板，係由金屬箔、及以未介隔黏著層之方式形成在該金屬箔之至少單面上之含有樹脂組成物之層構成，且金屬箔與含有樹脂組成物之層的黏著強度強，進一步，鑽孔加工時的孔位置精度優異；並提供利用該輔助板的鑽孔加工方法。 [解決課題之手段]

本案發明人等為了解決上述課題而進行了各種研究。其結果發現一種鑽孔用輔助板，具備：金屬箔、及以未介隔黏著層之方式形成在該金屬箔之至少單面上之含有樹脂組成物之層，且含有樹脂組成物之層包括特定的樹脂，該特定樹脂之含量為特定之範圍；其金屬箔與含有樹脂組成物之層的黏著強度強，進一步，鑽孔加工時的孔位置精度優異，而完成了本發明。

亦即，本發明如下。 [1]一種鑽孔用輔助板，具備：金屬箔、及以未介隔黏著層之方式形成在該金屬箔之至少單面上之包括含有聚胺基甲酸乙酯樹脂(A)與水溶性樹脂(B)之樹脂組成物之層；該含有樹脂組成物之層中之該聚胺基甲酸乙酯樹脂(A)之含量相對於該聚胺基甲酸乙酯樹脂(A)與該水溶性樹脂(B)之合計100質量份為28質量份以上60質量份以下，該聚胺基甲酸乙酯樹脂(A)係具有來自脂環族二異氰酸酯之構成單元與來自脂肪族多元醇之構成單元之共聚物。 [2]如[1]之鑽孔用輔助板，其中，該含有樹脂組成物之層中之該水溶性樹脂(B)之含量相對於該聚胺基甲酸乙酯樹脂(A)與該水溶性樹脂(B)之合計100質量份為40質量份以上72質量份以下。 [3]如[1]或[2]之鑽孔用輔助板，其中，該聚胺基甲酸乙酯樹脂(A)係由該來自脂環族二異氰酸酯之構成單元與該來自脂肪族多元醇之構成單元構成的共聚物。 [4]如[1]～[3]中任一項之鑽孔用輔助板，其中，該脂環族二異氰酸酯包括異佛爾酮二異氰酸酯。 [5]如[4]之鑽孔用輔助板，其中，該共聚物擁有之該來自異佛爾酮二異氰酸酯之構成單元與該來自脂肪族多元醇之構成單元之比例，按莫耳數計，該來自異佛爾酮二異氰酸酯之構成單元之莫耳數：來自脂肪族多元醇之構成單元之莫耳數為3：97～9：91之範圍。 [6]如[1]～[5]中任一項之鑽孔用輔助板，其中，該聚胺基甲酸乙酯樹脂(A)之數量平均分子量為5000以上50000以下。 [7]如[1]～[6]中任一項之鑽孔用輔助板，其中，該水溶性樹脂(B)係選自於由聚環氧乙烷、聚環氧丙烷、聚乙烯基吡咯烷酮、纖維素衍生物、聚乙二醇、聚丙二醇、聚四亞甲基二醇、聚氧乙烯之單醚化合物、聚氧乙烯單硬脂酸酯、聚氧乙烯山梨醇酐單硬脂酸酯、聚甘油單硬脂酸酯、及聚環氧乙烷-聚環氧丙烷共聚物、及它們的衍生物構成之群組中之1種或2種以上。 [8]如[7]之鑽孔用輔助板，其中，該水溶性樹脂(B)含有具有50000以上1500000以下之重量平均分子量之高分子水溶性樹脂(b1)、及具有1000以上30000以下之重量平均分子量之低分子水溶性樹脂(b2)，該高分子水溶性樹脂(b1)含有選自於由聚環氧乙烷、聚環氧丙烷、聚乙烯基吡咯烷酮、及纖維素衍生物構成之群組中之至少1種，該低分子水溶性樹脂(b2)含有選自於由聚乙二醇、聚丙二醇、聚四亞甲基二醇、聚氧乙烯之單醚化合物、聚氧乙烯單硬脂酸酯、聚氧乙烯山梨醇酐單硬脂酸酯、及聚環氧乙烷-聚環氧丙烷共聚物、及它們的衍生物構成之群組中之至少1種。 [9]如[1]～[8]中任一項之鑽孔用輔助板，其中，該含有樹脂組成物之層之厚度為0.02mm以上0.3mm以下。 [10]如[1]～[9]中任一項之鑽孔用輔助板，其中，該金屬箔之厚度為0.05mm以上0.5mm以下。 [11]一種鑽孔加工方法，係藉由將如[1]～[10]中任一項之鑽孔用輔助板配置在疊層板或多層板之最頂面，並從該鑽孔用輔助板之頂面進行該疊層板或多層板之鑽孔，而於該疊層板或多層板形成孔。 [發明之效果]

根據本發明，可提供一種鑽孔用輔助板，係由金屬箔、及以未介隔黏著層之方式形成在該金屬箔之至少單面上之含有樹脂組成物之層構成，且金屬箔與含有樹脂組成物之層的黏著強度強，進一步，鑽孔加工時的孔位置精度優異；並可提供利用該輔助板的鑽孔方法。

以下，針對實施本發明的形態(以下，稱為「本實施形態」。)進行詳細說明，但本發明並不限定於下列本實施形態，在不脫離其要旨的範圍內可進行各種變形。

[I：鑽孔用輔助板] 本實施形態之鑽孔用輔助板，係具備金屬箔、及以未介隔黏著層之方式形成在該金屬箔之至少單面上之包括含有聚胺基甲酸乙酯樹脂(A)與水溶性樹脂(B)之樹脂組成物之層(以下，稱為「樹脂組成物層」。)的鑽孔用輔助板，樹脂組成物層中之聚胺基甲酸乙酯樹脂(A)之含量，相對於聚胺基甲酸乙酯樹脂(A)與水溶性樹脂(B)之合計100質量份為28質量份以上60質量份以下，聚胺基甲酸乙酯樹脂(A)係具有來自脂環族二異氰酸酯之構成單元與來自脂肪族多元醇之構成單元的共聚物。

本實施形態之鑽孔用輔助板，係由金屬箔、及以未介隔黏著層之方式形成在該金屬箔之至少單面上之樹脂組成物層構成。亦即，在金屬箔與樹脂組成物層之間沒有用於黏著金屬箔與樹脂組成物的黏著層(樹脂皮膜)，而係金屬箔與樹脂組成物層直接接觸的形態。藉由樹脂組成物層包含聚胺基甲酸乙酯樹脂(A)與水溶性樹脂(B)，樹脂組成物層中之聚胺基甲酸乙酯樹脂(A)之含量為上述範圍，且聚胺基甲酸乙酯樹脂(A)係具有來自脂環族二異氰酸酯之構成單元與來自脂肪族多元醇之構成單元的共聚物，即使在金屬箔與樹脂組成物層之間不介隔黏著層，金屬箔與樹脂組成物層之黏著強度亦強，且鑽孔加工時的孔位置精度優異。

本實施形態之鑽孔用輔助板，在其原料及輔助板之製造步驟之兩方面均具經濟性。亦即，本實施形態之鑽孔用輔助板可不介隔黏著層，故能降低原材料費，又，不需要形成黏著層的步驟，相較於以往的鑽孔用輔助板，在經濟性的方面亦優異。樹脂組成物層可為形成在金屬箔之單面的形態，亦可為形成在兩面的形態。在兩面形成樹脂組成物層時，該等層中之樹脂組成物的組成可相同也可不同。

[II：聚胺基甲酸乙酯樹脂(A)] 本實施形態之鑽孔用輔助板中的樹脂組成物層所含之聚胺基甲酸乙酯樹脂(A)，係具有來自脂環族二異氰酸酯之構成單元與來自脂肪族多元醇之構成單元的共聚物。該共聚物只要是具有來自脂環族二異氰酸酯之構成單元與來自脂肪族多元醇之構成單元作為成分的共聚物即可，並無特別限定。

來自脂環族二異氰酸酯之構成單元，係指聚合物中之來自形成聚合物時作為聚合反應之原料使用之脂環族二異氰酸酯的構成單元(骨架)。來自脂肪族多元醇之構成單元，係指聚合物中之來自形成聚合物時作為聚合反應之原料使用之脂肪族多元醇的構成單元(骨架)。亦即，就上述共聚物而言，係形成聚合物時至少使提供來自脂環族二異氰酸酯之構成單元的脂環族二異氰酸酯與提供來自脂肪族多元醇之構成單元的脂肪族多元醇進行共聚反應而獲得者。

藉由聚胺基甲酸乙酯樹脂(A)為具有來自脂環族二異氰酸酯之構成單元與來自脂肪族多元醇之構成單元的共聚物，本實施形態之鑽孔用輔助板有金屬箔與樹脂組成物層之黏著強度強、且鑽孔加工時的孔位置精度優異的傾向。其理由並無特別限定，但據認為係主要由於共聚物具有來自脂環族二異氰酸酯之構成單元，故金屬箔與樹脂組成物層之黏著強度變強，且主要由於共聚物具有來自脂肪族多元醇之構成單元，故樹脂組成物層具有優異的潤滑性，因而鑽孔加工時的孔位置精度優異。

提供來自脂環族二異氰酸酯之構成單元的脂環族二異氰酸酯，只要是於分子內具有2個異氰酸酯基的脂環族有機化合物即可，並無特別限定，可為單體亦可為聚合物。如此之化合物，例如，可列舉異佛爾酮二異氰酸酯、1,3-二異氰氧基環己烷、1,4-二異氰氧基環己烷、4,4-二環己基甲烷二異氰酸酯、環伸己基二異氰酸酯、甲基環伸己基二異氰酸酯、雙(2-異氰氧基乙基)-4-環己烯-1,2-二羧酸酯、2,5-降莰烷二異氰酸酯、及2,6-降莰烷二異氰酸酯。該等中，考量可更加有效且確實地達成本實施形態之目的的觀點，宜為異佛爾酮二異氰酸酯、1,3-二異氰氧基環己烷、及1,4-二異氰氧基環己烷更佳，異佛爾酮二異氰酸酯特佳。該等脂環族二異氰酸酯可單獨使用1種，亦可將2種以上倂用。

提供來自脂肪族多元醇之構成單元的脂肪族多元醇，只要是於分子內具有2個以上羥基的脂肪族有機化合物即可，並無特別限定，可為單體亦可為聚合物。如此之化合物，例如，可列舉乙二醇、二乙二醇、1,3-丙二醇、1,2-丙二醇、三乙二醇、2-甲基-1,3-丙二醇、2,2-二甲基-1,3-丙二醇、2-丁基-2-乙基-1,3-丙二醇、1,4-丁二醇、2-甲基-1,4-丁二醇、2-甲基-3-甲基-1,4-丁二醇、3-甲基-1,5-戊二醇、1,5-戊二醇、1,6-己二醇、及6-羥基己二酸-1-己醯酯(己內酯與1,6-己二醇之反應生成物)。該等中，考量可更加有效且確實地達成本實施形態之目的的觀點，宜為乙二醇、二乙二醇、1,4-丁二醇、1,6-己二醇、及6-羥基己二酸-1-己醯酯較佳，1,6-己二醇、及6-羥基己二酸-1-己醯酯特佳。該等脂肪族多元醇可單獨使用1種，亦可將2種以上倂用。

具有來自脂環族二異氰酸酯之構成單元與來自脂肪族多元醇之構成單元之共聚物中的來自脂環族二異氰酸酯之構成單元與來自脂肪族多元醇之構成單元的比例並無特別限定，來自脂環族二異氰酸酯之構成單元之莫耳數：來自脂肪族多元醇之構成單元之莫耳數宜為3：97～9：91之範圍較佳。來自脂環族二異氰酸酯之構成單元之莫耳數相對於該等構成單元之合計之莫耳數100的比為3以上的話，樹脂組成物層與金屬箔之黏著強度更加充分，鑽孔加工時樹脂組成物層變得更加不易剝離，故有孔位置精度更加優異的傾向。另一方面，來自脂肪族多元醇之構成單元之莫耳數相對於該等構成單元之合計之莫耳數100的比為91以上的話，鑽孔加工時的潤滑性變得更加良好，故加工所產生之切削屑的排出性更為改善，藉此，有孔位置精度更加優異、及/或鑽頭加工壽命變得更長的傾向。

具有來自脂環族二異氰酸酯之構成單元與來自脂肪族多元醇之構成單元的共聚物，在不損及本實施形態之目的的範圍內，可包含來自脂環族二異氰酸酯之構成單元及來自脂肪族多元醇之構成單元以外的構成單元(以下，本說明書中，亦稱為「其他構成單元」。)。亦即，具有來自脂環族二異氰酸酯之構成單元與來自脂肪族多元醇之構成單元的共聚物，亦可為形成聚合物時使提供來自脂環族二異氰酸酯之構成單元的脂環族二異氰酸酯、提供來自脂肪族多元醇之構成單元的脂肪族多元醇、及視需要之提供其他構成單元的化合物進行共聚反應而獲得之共聚物。就其他構成單元而言，只要是不損及本實施形態之目的的構成單元即可，並無特別限定，例如，可列舉來自草酸、琥珀酸、己二酸、庚二酸、癸二酸、1,2,4-丁烷三羧酸、1,2,5-己烷三羧酸、1,3-二羧基-2-甲基-2-亞甲基羧基丙烷、1,2-環己烷二羧酸、1,3-環己烷二羧酸、1,4-環己烷二羧酸、1,2,4-環己烷三羧酸、四(亞甲基羧基)甲烷、及1,2,7,8-辛四羧酸等聚羧酸的構成單元；來自乙烯、丙烯、1-丁烯、2-丁烯、1,3-丁二烯、1-戊烯、3-戊烯、1,3-戊二烯、及1,5-戊二烯等烯烴的構成單元；以及來自丙烯酸、甲基丙烯酸、馬來酸、及富馬酸等不飽和羧酸的構成單元。

具有來自脂環族二異氰酸酯之構成單元、來自脂肪族多元醇之構成單元、及其他構成單元的共聚物中，來自脂環族二異氰酸酯之構成單元、來自脂肪族多元醇之構成單元、及其他構成單元的組合並無特別限定。具有來自脂環族二異氰酸酯之構成單元、來自脂肪族多元醇之構成單元、及其他構成單元之共聚物中的其他構成單元之含量，只要是不損及本實施形態之目的的範圍即可，並無特別限定。惟，考量更加有效且確實地達成本實施形態之目的的觀點，令共聚物中之來自脂環族二異氰酸酯之構成單元之莫耳數、來自脂肪族多元醇之構成單元之莫耳數、及其他構成單元之莫耳數之合計量為100莫耳時，宜為1～5莫耳較佳。

就聚胺基甲酸乙酯樹脂(A)而言，具有來自脂環族二異氰酸酯之構成單元、來自脂肪族多元醇之構成單元、及視需要之其他構成單元之共聚物可單獨使用1種，亦可將2種以上倂用。

本實施形態中，聚胺基甲酸乙酯樹脂(A)係由來自脂環族二異氰酸酯之構成單元與來自脂肪族多元醇之構成單元構成的共聚物，亦即係脂環族二異氰酸酯-脂肪族多元醇共聚物。聚胺基甲酸乙酯樹脂(A)為由來自脂環族二異氰酸酯之構成單元與來自脂肪族多元醇之構成單元構成的共聚物的話，本實施形態之鑽孔用輔助板有金屬箔與樹脂組成物層之黏著強度更強、且鑽孔加工時的孔位置精度更加優異的傾向。

由來自脂環族二異氰酸酯之構成單元與來自脂肪族多元醇之構成單元構成的共聚物並無特別限定，例如，可列舉使上述提供來自脂環族二異氰酸酯之構成單元的脂環族二異氰酸酯、與上述提供來自脂肪族多元醇之構成單元的脂肪族多元醇進行共聚反應而獲得的共聚物。由來自脂環族二異氰酸酯之構成單元與來自脂肪族多元醇之構成單元構成的共聚物中，來自脂環族二異氰酸酯之構成單元與來自脂肪族多元醇之構成單元的組合並無特別限定。又，就聚胺基甲酸乙酯樹脂(A)而言，由來自脂環族二異氰酸酯之構成單元與來自脂肪族多元醇之構成單元構成的共聚物可單獨使用1種，亦可將2種以上倂用。

由來自脂環族二異氰酸酯之構成單元與來自脂肪族多元醇之構成單元構成之共聚物中的來自脂環族二異氰酸酯之構成單元與來自脂肪族多元醇之構成單元的比例並無特別限定，來自脂環族二異氰酸酯之構成單元之莫耳數：來自脂肪族多元醇之構成單元之莫耳數宜為3：97～9：91之範圍較佳。來自脂環族二異氰酸酯之構成單元之莫耳數相對於該等構成單元之合計之莫耳數100的比為3以上的話，樹脂組成物層與金屬箔之黏著強度更加充分，鑽孔加工時樹脂組成物層變得更加不易剝離，因而有孔位置精度更加優異的傾向。另一方面，來自脂肪族多元醇之構成單元之莫耳數相對於該等構成單元之合計之莫耳數100的比為91以上的話，鑽孔加工時的潤滑性變得更加良好，故加工所產生之切削屑的排出性更為改善，藉此，有孔位置精度更加優異、及/或鑽頭加工壽命變得更長的傾向。

考量更加有效且確實地達成本實施形態之目的的觀點，使用在聚胺基甲酸乙酯樹脂(A)之合成的脂環族二異氰酸酯宜包括異佛爾酮二異氰酸酯較佳，為異佛爾酮二異氰酸酯更佳。更具體而言，關於聚胺基甲酸乙酯樹脂(A)，就上述包含來自脂環族二異氰酸酯之構成單元與來自脂肪族多元醇之構成單元之共聚物而言，宜為包含來自異佛爾酮二異氰酸酯之構成單元與來自脂肪族多元醇之構成單元的共聚物較佳。又，關於聚胺基甲酸乙酯樹脂(A)，就上述由來自脂環族二異氰酸酯之構成單元與來自脂肪族多元醇之構成單元構成的共聚物而言，宜為由來自異佛爾酮二異氰酸酯之構成單元與來自脂肪族多元醇之構成單元構成的共聚物更佳，亦即包含異佛爾酮二異氰酸酯-脂肪族多元醇共聚物更佳。

異佛爾酮二異氰酸酯-脂肪族多元醇共聚物並無特別限定，例如，可列舉使異佛爾酮二異氰酸酯與上述提供來自脂肪族多元醇之構成單元的脂肪族多元醇進行共聚反應而獲得的共聚物。其中，異佛爾酮二異氰酸酯-1,6-己二醇共聚物、異佛爾酮二異氰酸酯-6-羥基己二酸-1-己醯酯共聚物、及異佛爾酮二異氰酸酯-1,6-己二醇-6-羥基己二酸-1-己醯酯共聚物為較佳。就聚胺基甲酸乙酯樹脂(A)而言，該等共聚物可單獨使用1種，亦可將2種以上倂用。聚胺基甲酸乙酯樹脂(A)為該等之共聚物的話，本實施形態之鑽孔用輔助板有金屬箔與樹脂組成物層之黏著強度和鑽孔加工時的孔位置精度更加優異的傾向。

包含來自異佛爾酮二異氰酸酯之構成單元與來自脂肪族多元醇之構成單元之共聚物、或由來自異佛爾酮二異氰酸酯之構成單元與來自脂肪族多元醇之構成單元構成之共聚物中的來自異佛爾酮二異氰酸酯之構成單元與來自脂肪族多元醇之構成單元的比例並無特別限定。惟，關於該比例，就來自異佛爾酮二異氰酸酯之構成單元之莫耳數：來自脂肪族多元醇之構成單元之莫耳數的比而言，宜為3：97～9：91之範圍較佳。來自異佛爾酮二異氰酸酯之構成單元之莫耳數相對於該等構成單元之合計之莫耳數100的比為3以上的話，樹脂組成物層與金屬箔之黏著強度更加充分，鑽孔加工時樹脂組成物層變得更加不易剝離，因而有孔位置精度更加優異的傾向。另一方面，來自脂肪族多元醇之構成單元之莫耳數相對於該等構成單元之合計之莫耳數100的比為91以上的話，鑽孔加工時的潤滑性變得更加良好，故加工所產生之切削屑的排出性更為改善，藉此，有孔位置精度更加優異、及/或鑽頭加工壽命變得更長的傾向。

本實施形態之鑽孔用輔助板中的樹脂組成物層所含之聚胺基甲酸乙酯樹脂(A)之含量，相對於聚胺基甲酸乙酯樹脂(A)與後述水溶性樹脂(B)之合計100質量份為28質量份以上60質量份以下，較佳為30質量份以上60質量份以下，更佳為35質量份以上50質量份以下。聚胺基甲酸乙酯樹脂(A)之含量為28質量份以上的話，金屬箔與樹脂組成物層之黏著強度變得更加充分。其結果成為鑽孔加工時孔位置精度不良、鑽頭折損原因的樹脂組成物層的剝離變得更加不易發生，故有孔位置精度更加優異、鑽頭加工壽命變得更長的傾向。另一方面，聚胺基甲酸乙酯樹脂(A)之含量為60質量份以下的話，可將樹脂組成物層中之水溶性樹脂(B)之含量調整成使鑽孔加工有更加充分的潤滑性的量，故鑽孔加工時的孔位置精度變得更加優異。尤其聚胺基甲酸乙酯樹脂(A)之含量相對於聚胺基甲酸乙酯樹脂(A)與後述水溶性樹脂(B)之合計100質量份為28質量份以上60質量份以下的話，有金屬箔與樹脂組成物層之黏著強度、鑽孔加工時的孔位置精度之兩者更加優異的傾向。

聚胺基甲酸乙酯樹脂(A)之數量平均分子量並無特別限定，宜為5000以上50000以下較佳，20000以上50000以下更佳。數量平均分子量為5000以上的話，可進一步抑制黏連的發生，有操作性變得更加良好的傾向。另一方面，數量平均分子量為50000以下的話，鑽孔加工時切削屑的排出性變得更加良好，藉此孔位置精度更為改善，及/或可進一步防止鑽頭折損。聚胺基甲酸乙酯樹脂(A)之數量平均分子量可依照常規方法利用GPC管柱，並以聚苯乙烯作為標準物質進行測定，更具體而言，可根據實施例記載之方法進行測定。

聚胺基甲酸乙酯樹脂(A)之製造方法及製造條件並無特別限定，可採用公知的方法及條件。聚胺基甲酸乙酯樹脂(A)為如異佛爾酮二異氰酸酯-脂肪族多元醇共聚物之脂環族二異氰酸酯-脂肪族多元醇共聚物時，可使上述異佛爾酮二異氰酸酯、1,3-二異氰氧基環己烷、及1,4-二異氰氧基環己烷等脂環族二異氰酸酯和乙二醇、二乙二醇、1,4-丁二醇、1,6-己二醇、及6-羥基己二酸-1-己醯酯等脂肪族多元醇利用公知的方法進行共聚反應而製造。可使用在聚胺基甲酸乙酯樹脂(A)之製造的原料，係上述提供來自脂環族二異氰酸酯之構成單元的脂環族二異氰酸酯、提供來自脂肪族多元醇之構成單元的脂肪族多元醇、及在不損及本實施形態之目的的範圍內可選擇的提供其他構成單元的化合物。

聚胺基甲酸乙酯樹脂(A)亦可包含共聚物之製造所使用的原料、觸媒、及溶劑等成分。又，也可包含水、胺等製品之穩定劑、及分散劑的成分。

就聚胺基甲酸乙酯樹脂(A)而言，在形成本實施形態之鑽孔用輔助板中之樹脂組成物層時，宜以水分散體的態樣使用較佳。亦即，形成樹脂組成物層時之聚胺基甲酸乙酯樹脂(A)的態樣並無特別限定，水分散體的態樣為較佳。聚胺基甲酸乙酯樹脂(A)之水分散體的製造方法並無特別限定，可採用公知的方法。水分散體的製造方法，例如，可列舉將上述聚胺基甲酸乙酯樹脂(A)、水性溶劑、及視需要之鹼、乳化劑等其他成分利用固液攪拌裝置等進行攪拌的方法。

聚胺基甲酸乙酯樹脂(A)之水分散體可使用市售品。聚胺基甲酸乙酯樹脂(A)之水分散體的市售品，可例示DIC(股)公司製的製品名「HYDRAN WLS210」(異佛爾酮二異氰酸酯-1,6-己二醇-6-羥基己二酸-1-己醯酯共聚物，數量平均分子量：35000，來自異佛爾酮二異氰酸酯之構成單元之莫耳數：來自脂肪族多元醇之構成單元之莫耳數的比＝6：94)。

[III：水溶性樹脂(B)] 本實施形態之鑽孔用輔助板中的樹脂組成物層所含之水溶性樹脂(B)只要是水溶性的樹脂即可，並無特別限定，宜倂用高分子水溶性樹脂(b1)與低分子水溶性樹脂(b2)較佳。此外，「水溶性的樹脂」係指於25℃、1氣壓相對於水100g有1g以上溶解的樹脂。

高分子水溶性樹脂(b1)並無特別限定，例如，宜為選自於由聚環氧乙烷、聚環氧丙烷、聚乙烯基吡咯烷酮、及纖維素衍生物構成之群組中之1種或2種以上較佳。該等化合物可單獨使用1種，亦可將2種以上組合使用。該等化合物尤其具有良好的片形成性，故藉由使用該等化合物，有能使本實施形態之鑽孔用輔助板中的樹脂組成物層之組成、厚度更加均勻的傾向。高分子水溶性樹脂(b1)之重量平均分子量並無特別限定，為50000以上1500000以下，考量進一步改善製造鑽孔用輔助板時的樹脂組成物層之製膜性的觀點為較佳。考量同樣的觀點，該重量平均分子量宜為100000以上1000000以下更佳，200000以上800000以下尤佳。重量平均分子量可利用具備GPC管柱之液相層析法等一般的方法進行測定。更詳細而言，可將係製作檢量線時所使用之標準物質的聚苯乙烯由具有各種數量平均分子量者變更為具有各種重量平均分子量者，除此以外，和後述實施例中之數量平均分子量之測定方法同樣進行，而測定重量平均分子量(以下同樣。)。

低分子水溶性樹脂(b2)並無特別限定，例如，宜為選自於由聚乙二醇、聚丙二醇、及聚四亞甲基二醇等二醇化合物；聚氧乙烯油醚、聚氧乙烯鯨蠟醚、聚氧乙烯硬脂醚、聚氧乙烯月桂醚、聚氧乙烯壬基苯醚、及聚氧乙烯辛基苯醚等聚氧乙烯之單醚化合物；聚氧乙烯單硬脂酸酯、聚氧乙烯山梨醇酐單硬脂酸酯、聚甘油單硬脂酸酯化合物、及聚環氧乙烷-聚環氧丙烷共聚物、及它們的衍生物構成之群組中之1種或2種以上較佳。該等化合物、共聚物可單獨使用1種，亦可將2種以上組合使用。藉由使用該等化合物，本實施形態之鑽孔用輔助板有鑽孔加工時能更加充分地發揮潤滑性的效果的傾向。低分子水溶性樹脂(b2)之重量平均分子量並無特別限定，為1000以上30000以下的話，考量鑽孔加工時潤滑性更為改善的觀點為較佳。考量同樣的觀點，該重量平均分子量宜為1000以上20000以下更佳，1500以上10000以下尤佳。重量平均分子量可利用具備GPC管柱之液相層析法等一般的方法進行測定。

上述中，就水溶性樹脂(B)而言，宜使用選自於由聚環氧乙烷、聚環氧丙烷、聚乙烯基吡咯烷酮、纖維素衍生物、聚乙二醇、聚丙二醇、聚四亞甲基二醇、聚氧乙烯之單醚化合物、聚氧乙烯單硬脂酸酯、聚氧乙烯山梨醇酐單硬脂酸酯、聚甘油單硬脂酸酯、及聚環氧乙烷-聚環氧丙烷共聚物、及它們的衍生物構成之群組中之1種或2種以上較佳。藉由使用如此之水溶性樹脂(B)，有樹脂組成物層的製膜性及孔位置精度更為改善的傾向。

又，尤其水溶性樹脂(B)包含具有50000以上1500000以下之重量平均分子量之高分子水溶性樹脂(b1)、及具有1000以上30000以下之重量平均分子量之低分子水溶性樹脂(b2)時，高分子水溶性樹脂(b1)包含選自於由聚環氧乙烷、聚環氧丙烷、聚乙烯基吡咯烷酮、及纖維素衍生物構成之群組中之至少1種，低分子水溶性樹脂(b2)包含選自於由聚乙二醇、聚丙二醇、聚四亞甲基二醇、聚氧乙烯之單醚化合物、聚氧乙烯單硬脂酸酯、聚氧乙烯山梨醇酐單硬脂酸酯、及聚環氧乙烷-聚環氧丙烷共聚物、及它們的衍生物構成之群組中之至少1種較佳。藉由使用如此之水溶性樹脂(B)，有樹脂組成物層的製膜性及孔位置精度更為改善的傾向。

樹脂組成物層中之水溶性樹脂(B)之含量並無特別限定，宜相對於聚胺基甲酸乙酯樹脂(A)與水溶性樹脂(B)之合計100質量份為40質量份以上72質量份以下較佳，40質量份以上70質量份以下更佳，50質量份以上65質量份以下尤佳。水溶性樹脂(B)之含量為40質量份以上的話，可形成更加均勻的樹脂組成物層，並能賦予樹脂組成物層鑽孔加工時更加充分的潤滑性。其結果有鑽孔加工時的孔位置精度更加優異的傾向。另一方面，水溶性樹脂(B)之含量為72質量份以下的話，可將聚胺基甲酸乙酯樹脂(A)在樹脂組成物層中的含量調整成使金屬箔與樹脂組成物層之黏著強度更加良好的量，故有鑽孔加工時的孔位置精度更加優異的傾向。

樹脂組成物層中之高分子水溶性樹脂(b1)之含量，只要是在上述樹脂組成物層中之水溶性樹脂(B)的含量範圍內即可，並無特別限定。惟，該含量宜相對於聚胺基甲酸乙酯樹脂(A)與水溶性樹脂(B)之合計100質量份為5質量份以上30質量份以下較佳，5質量份以上10質量份以下更佳，5質量份以上7質量份以下尤佳。藉由高分子水溶性樹脂(b1)之含量為上述範圍內，有樹脂組成物層的製膜性及孔位置精度更為改善的傾向。

樹脂組成物層中之低分子水溶性樹脂(b2)之含量，只要是在上述樹脂組成物層中之水溶性樹脂(B)的含量範圍內即可，並無特別限定。惟，該含量宜相對於聚胺基甲酸乙酯樹脂(A)與水溶性樹脂(B)之合計100質量份為40質量份以上65質量份以下較佳，45質量份以上65質量份以下更佳，45質量份以上60質量份以下尤佳。低分子水溶性樹脂(b2)之含量為前述範圍的話，有金屬箔與樹脂組成物層之黏著強度、開孔加工時之孔位置精度之兩者更加優異的傾向。

[IV：其他成分] 在不損及本實施形態之目的的範圍內，本實施形態之鑽孔用輔助板中的樹脂組成物層亦可含有添加劑。添加劑的種類並無特別限定，例如，可列舉表面調整劑、調平劑、抗靜電劑、乳化劑、消泡劑、蠟添加劑、偶聯劑、流變性控制劑、防腐劑、防黴劑、抗氧化劑、光穩定劑、甲酸鈉等成核劑、石墨等固體潤滑劑、有機填料、無機填料、熱穩定化劑、及著色劑。該等可單獨使用1種，亦可將2種以上組合使用。

本實施形態中之樹脂組成物層之厚度，可根據鑽孔加工時使用之鑽頭徑、加工之開孔對象物(例如，疊層板或多層板等印刷電路板材料)的構成等進行適當選擇，故並無特別限定。惟，其厚度宜為0.02mm以上0.3mm以下之範圍較佳，0.02mm以上0.2mm以下之範圍更佳，0.02mm以上0.1mm以下之範圍尤佳。藉由樹脂組成物層之厚度為0.02mm以上，可獲得更加充分的潤滑效果，且可減輕對於鑽頭的負荷，故有能進一步抑制鑽頭之折損的傾向。又，藉由樹脂組成物層之厚度為0.3mm以下，有能進一步抑制樹脂組成物捲繞在鑽頭的傾向。

[V：金屬箔] 本實施形態之鑽孔用輔助板所包含的金屬箔並無特別限定，宜為與上述樹脂組成物層之黏合性高、能耐受由於鑽頭所致之衝擊的金屬材料較佳。金屬箔之金屬種類，考量取得性、成本及加工性的觀點，例如可列舉鋁。鋁箔的材質宜為純度95%以上的鋁較佳。如此之鋁箔，例如可列舉JIS-H4160所規定的5052、3004、3003、1N30、1N99、1050、1070、1085、及8021。藉由金屬箔使用鋁純度95%以上之鋁箔，可緩和由於鑽頭所致之衝擊，及進一步提高和鑽頭前端部間的鑽入性，並和樹脂組成物所致之鑽頭之潤滑效果互相作用，而使加工孔的孔位置精度更為提高。

金屬箔之厚度並無特別限定，較佳為0.05mm以上0.5mm以下，更佳為0.05mm以上0.3mm以下。金屬箔之厚度為0.05mm以上的話，可更有效地抑制鑽孔加工時的開孔對象物(例如，疊層板或多層板等印刷電路板材料)中之毛邊的產生。又，金屬箔之厚度為0.5mm以下的話，鑽孔加工時所產生之切屑的排出變得更容易。

構成本實施形態之鑽孔用輔助板的各層厚度如以下般進行測定。首先，使用剖面拋光機(日本電子數據(股)公司製，商品名「CROSS-SECTION POLISHER SM-09010」)、或超微切割刀(Leica公司製，品號「EM UC7」)，將輔助板沿各層之疊層方向切斷。之後，使用SEM(掃描型電子顯微鏡(Scanning Electron Microscope)，例如KEYENCE公司的品號「VE-7800」)，從相對於切斷而呈現的剖面為垂直之方向觀察其剖面，並測定構成之各層，例如測定金屬箔及樹脂組成物層的厚度。對於1個視野測定5處的厚度，將其平均値作為各層的厚度。

本實施形態之鑽孔用輔助板，根據後述實施例記載之方法測得的樹脂組成物層與金屬箔之間的黏著力宜為200gf以上更佳。又，根據後述實施例記載之方法測得的孔位置精度宜為18.0μm以下較佳。

[VI：鑽孔用輔助板之製造方法] 本實施形態之鑽孔用輔助板的製造方法並無特別限定，可使用一般的製造方法。例如，可如以下般製造鑽孔用輔助板。本實施形態之鑽孔用輔助板，係在金屬箔之至少單面上形成樹脂組成物層而製造。形成樹脂組成物層的方法並無特別限定，可採用公知的方法。作為如此之方法，例如，可列舉將聚胺基甲酸乙酯樹脂(A)之水分散體、水溶性樹脂(B)、及視需要添加之添加劑溶解或分散於溶劑而得之樹脂組成物的溶液利用塗布法等方法塗覆在金屬箔上，進一步進行乾燥，及/或使其冷卻固化的方法。

藉由塗布法等將樹脂組成物的溶液塗覆於金屬箔上，進一步使其乾燥而形成樹脂組成物層時，樹脂組成物的溶液所使用之溶劑，宜為由水及沸點比水低之溶劑組成的混合溶液較佳。藉由使用由水及沸點比水低之溶劑組成的混合溶液，可更有效地減少樹脂組成物層中的殘留氣泡。沸點比水低之溶劑的種類並無特別限定，例如可列舉如乙醇、甲醇及異丙醇之醇化合物，也可使用甲乙酮及丙酮等低沸點溶劑。就其他溶劑而言，可使用於水及/或醇化合物混合一部分與樹脂組成物之相溶性高之四氫呋喃及/或乙腈而得的溶劑。

[VII：鑽孔加工方法] 本實施形態之鑽孔加工方法具有孔形成步驟，係使用上述鑽孔用輔助板於疊層板或多層板形成孔。更具體而言，孔形成步驟中，藉由將鑽孔用輔助板配置在疊層板或多層板之最頂面，並從該鑽孔用輔助板之頂面進行疊層板或多層板的鑽孔，而在疊層板或多層板形成孔。又，該鑽孔加工為利用直徑(鑽頭徑)0.30mmφ以下之鑽頭所為之鑽孔加工的話，能更加有效且確實地發揮本實施形態之目的。尤其為使用直徑0.05mmφ以上0.30mmφ以下，進一步使用孔位置精度係重要之直徑0.05mmφ以上0.20mmφ以下之小徑之鑽頭的加工的話，考量可大幅提高孔位置精度及鑽頭壽命的方面為更理想。此外，0.05mmφ之鑽頭徑為可取得之鑽頭徑的下限，若可取得更小徑之鑽頭則無上述限制。又，於使用直徑超過0.30mmφ之鑽頭之鑽孔加工，亦可採用本實施形態之鑽孔用輔助板而無問題。此外，就疊層板而言，一般使用覆銅疊層板，本實施形態之疊層板亦可為外層不具備銅箔之疊層板。亦即，本實施形態中除特別說明外，疊層板係指覆銅疊層板、及/或外層無銅箔之疊層板。

本實施形態之鑽孔用輔助板，可適當使用在對於例如印刷電路板材料，更具體而言，對於疊層板或多層板進行鑽孔加工時。具體而言，能以金屬箔側接觸印刷電路板材料的方式，在重疊有1片或多片疊層板或多層板(例如印刷電路板材料)之至少最頂面配置鑽孔用輔助板，並從該輔助板之頂面(樹脂組成物層側)進行鑽孔加工。

以上，針對本實施形態進行了說明，但本發明並不限定於上述本實施形態。本發明在不脫離其要旨的範圍內可加入各種變更。 [實施例]

以下，將本發明之實施例和落在本發明之範圍之外的比較例進行比較說明。此外，以下「聚乙二醇」有時簡稱為「PEG」，「聚環氧乙烷」有時簡稱為「PEO」。

以下，針對實施例及比較例中的黏著力之測定方法、孔位置精度之測定方法進行說明。 ＜黏著力之測定方法＞ 黏著力如下述般進行測定。首先，準備3個將實施例及比較例所製作之鑽孔用輔助板裁切成寬度3mm、長度100mm而得的試樣。然後，於試樣之樹脂組成物層之整個表面貼附雙面膠帶，藉由該雙面膠帶將試樣貼附於固定的台上。之後，將樹脂組成物層與金屬箔之間從貼附有雙面膠帶之試樣的其中一端剝落10mm，於已剝落之試樣的金屬箔部分裝上用於安裝彈簧秤的治具。於治具安裝彈簧秤(SANKO製，最大可計測值1000gf)，以1cm/秒的速度沿著相對於貼附面為180°的方向進行拉伸，讀取彈簧秤所指數值。針對3個試樣進行測定，並將3次的相加平均值作為黏著力的數值。金屬箔與樹脂組成物層之間無剝落時標示為「＞1000」。

＜孔位置精度之測定＞ 孔位置精度如下述般進行測定。於5片厚度0.2mm之覆銅疊層板(商品名：HL832，銅箔厚度：12μm，雙面板，三菱瓦斯化學(股)公司製)堆疊而得之覆銅疊層板之頂面，配置實施例及比較例製作之鑽孔用輔助板以使其樹脂組成物層側成為頂面。進一步，於堆疊而得之覆銅疊層板之最下板的背面(底面)配置厚度1.5mm之抵接板(紙苯酚疊層板，商品名「PS1160-G」，利昌(股)公司製)。並使用0.2mmφ鑽頭(商品名：C-CFU020S，Tungaloy(股)公司製)，以轉速：200,000rpm、遞送速度：2.6m/min、開孔次數：每根鑽頭3,000孔的條件進行共計6000孔的鑽孔加工。

針對第3000孔(第1根鑽頭)與第6000孔(第2根鑽頭)之孔，使用孔洞分析儀(型號：HA-1AM，Hitachi-Via-Mechanics(股)公司製)測定在堆疊而得之覆銅疊層板之最下板之背面(底面)的孔位置與指定座標間的偏離。就鑽頭1根的分量，針對該偏離計算平均値及標準偏差(σ)，算出「平均値＋3σ」。之後，作為鑽孔加工全體之孔位置精度，針對所使用之2根鑽頭，計算對各「平均値＋3σ」之値的平均値。孔位置精度之計算所使用之公式如下式(1)。 【數1】

(此處，n表示所使用之鑽頭的根數。)

＜原材料＞ 表1顯示實施例及比較例之鑽孔用輔助板之製造所使用的聚胺基甲酸乙酯樹脂(A)、水溶性樹脂(B)、添加劑、溶劑、及金屬箔之主要規格及製造廠商。

【表1】

表2顯示實施例及比較例中使用之聚胺基甲酸乙酯樹脂(A)的細節。表2中之來自二異氰酸酯之構成單元之莫耳數與來自多元醇之構成單元之莫耳數的比(莫耳比)，係利用核磁共振光譜法之一的¹ H-NMR法及DQF-COSY法算出。數量平均分子量係利用後述方法進行測定。就樹脂固體成分濃度而言，以水分散體之形態使用之聚胺基甲酸乙酯樹脂(A)，係水分散體中之樹脂固體成分的量(質量%)。

【表2】

商品名「HYDRAN WLS210」之樹脂係脂環族二異氰酸酯-脂肪族多元醇共聚物，為異佛爾酮二異氰酸酯-脂肪族多元醇共聚物。共聚物中之來自二異氰酸酯之構成單元係來自於異佛爾酮二異氰酸酯，來自脂肪族多元醇之構成單元係來自於1,6-己二醇及6-羥基己二酸-1-己醯酯(己內酯與1,6-己二醇的反應生成物)。關於異佛爾酮二異氰酸酯-脂肪族多元醇共聚物，來自二異氰酸酯之構成單元中具有脂肪族環狀烴之結構(脂環)而非芳香環。

來自二異氰酸酯之構成單元之莫耳數與來自脂肪族多元醇之構成單元之莫耳數的比(來自二異氰酸酯之構成單元與來自脂肪族多元醇之構成單元的比例)，為來自二異氰酸酯之構成單元之莫耳數：來自脂肪族多元醇之構成單元之莫耳數＝6：94。此種情況之來自脂肪族多元醇之構成單元之莫耳數係共聚物中之來自於1,6-己二醇之構成單元之莫耳數、及來自於6-羥基己二酸-1-己醯酯之構成單元之莫耳數的合計。

商品名「SUPER FLEX 820」之樹脂係芳香族二異氰酸酯-脂肪族多元醇共聚物，為2,4-甲苯二異氰酸酯-脂肪族多元醇共聚物。共聚物中之來自二異氰酸酯之構成單元係來自於2,4-甲苯二異氰酸酯，來自脂肪族多元醇之構成單元係來自於3-甲基-1,5-戊二醇、1,4-環己烷雙甲醇及三乙二醇。關於2,4-甲苯二異氰酸酯-脂肪族多元醇共聚物，來自二異氰酸酯之構成單元中具有芳香環(芳香族環狀烴之結構)。

來自二異氰酸酯之構成單元之莫耳數與來自脂肪族多元醇之構成單元之莫耳數的比，為來自二異氰酸酯之構成單元之莫耳數：來自脂肪族多元醇之構成單元之莫耳數＝28：72。此種情況之來自脂肪族多元醇之構成單元之莫耳數係共聚物中之來自於3-甲基-1,5-戊二醇之構成單元之莫耳數、來自於1,4-環己烷雙甲醇之構成單元之莫耳數、及來自於三乙二醇之構成單元之莫耳數的合計。

商品名「HYDRAN APX101H」之樹脂係脂肪族二異氰酸酯-芳香族多元醇共聚物，為六亞甲基二異氰酸酯-芳香族多元醇共聚物。共聚物中之來自二異氰酸酯之構成單元係來自於六亞甲基二異氰酸酯，來自芳香族多元醇之構成單元係來自於二乙二醇-對苯二甲酸共聚物。關於六亞甲基二異氰酸酯-芳香族多元醇共聚物，來自二異氰酸酯之構成單元中不具有脂環，來自芳香族多元醇之構成單元中具有芳香環。 來自二異氰酸酯之構成單元之莫耳數與來自芳香族多元醇之構成單元之莫耳數的比，為來自二異氰酸酯之構成單元之莫耳數：來自芳香族多元醇之構成單元之莫耳數＝7：93。

＜聚胺基甲酸乙酯樹脂(A)之數量平均分子量之測定方法＞ 聚胺基甲酸乙酯樹脂(A)之數量平均分子量，係利用具備GPC管柱之液相層析法(島津製作所(股)公司製)，以聚苯乙烯作為標準物質進行測定，並以相對平均分子量的形式算出。以下顯示使用設備及分析條件。 [使用設備] 島津高效液相層析儀ProminenceLIQUID 系統控制器：CBM-20A 輸液單元：LC-20AD 線上脫氣機：DGU-20A3 自動取樣器：SIL-20AHT 管柱烘箱：CTO-20A 差示折射率檢測器：RID-10A LC工作站：LCSolution [分析條件] 管柱：Phenogel 5μ 10E5A 7.8×300×1根、Phenogel 5μ 10E4A 7.8×300×1根、Phenogel 5μ 10E3A 7.8×300×1根、Phenomenex製 保護管柱：Phenogel guard column 7.8×50×1根、Phenomenex製 洗提液：高效液相層析儀用四氫呋喃 關東化學(股)公司製 流量：1.00mL/min 管柱溫度：45℃ ＜檢量線製作用聚苯乙烯＞ 昭和電工製 Shodex standard SL105、SM105 數量平均分子量 580、1390、2750、6790、13200、18500、50600、123000、259000、639000、1320000、2480000之聚苯乙烯

以下，對實施例及比較例中之鑽孔用輔助板的製造方法進行說明。 ＜實施例1＞ 將作為聚胺基甲酸乙酯樹脂(A)之異佛爾酮二異氰酸酯-脂肪族多元醇共聚物之水分散體(商品名：HYDRAN WLS210，數量平均分子量：35000，來自異佛爾酮二異氰酸酯之構成單元之莫耳數：來自脂肪族多元醇之構成單元之莫耳數＝6：94，樹脂固體成分濃度：35質量%，DIC(股)公司製)105質量份(按樹脂固體成分換算為30質量份)、作為高分子水溶性樹脂(b1)之聚環氧乙烷(商品名：ALKOX E-45，重量平均分子量：560000，明成化學工業(股)公司製)7.0質量份、及作為低分子水溶性樹脂(b2)之聚乙二醇(商品名：PEG4000S，重量平均分子量：3300，三洋化成工業(股)公司製)63.0質量份溶解於水/甲醇混合溶劑(質量比50/50)，製備樹脂組成物之固體成分濃度為30質量%的溶液。

相對於該溶液中之樹脂組成物固體成分100質量份，添加1.2質量份的表面調整劑(BYK349、BYK-Japan(股)公司製)，進一步，相對於溶液中之樹脂組成物固體成分100質量份，添加0.25質量份的甲酸鈉(三菱瓦斯化學(股)公司製)，使其分散均勻，獲得用於形成樹脂組成物層的樹脂組成物的溶液。

將獲得之樹脂組成物的溶液利用塗布棒塗布於作為金屬箔使用之鋁箔(使用鋁箔：JIS-A1100H1.80，厚度：0.1mm，三菱鋁(股)公司製)，使乾燥・固化後之樹脂組成物層之厚度成為0.05mm。然後，使用乾燥機於120℃乾燥3分鐘，之後，使其冷卻、固化，製作鑽孔用輔助板。

利用上述方法測定3次鑽孔輔助板之金屬箔與樹脂組成物層之間的黏著力，求出其相加平均值。又，以上述方法進行鑽孔加工，並測定孔位置精度。該等結果顯示於表3。

＜實施例2～5＞ 根據實施例1所述之方法，依照表3所示之原材料的種類及摻合量製備樹脂組成物的溶液，並製作乾燥・固化後之樹脂組成物層之厚度為0.05mm的鑽孔用輔助板。針對獲得之鑽孔用輔助板，測定金屬箔與樹脂組成物層之黏著力、及鑽孔加工時的孔位置精度。該等結果顯示於表3。

＜比較例1～6＞ 根據實施例1所述之方法，依照表3所示之原材料的種類及摻合量製備樹脂組成物的溶液，並製作乾燥・固化後之樹脂組成物層之厚度為0.05mm的鑽孔用輔助板。針對獲得之鑽孔用輔助板，測定金屬箔與樹脂組成物層之黏著力、及鑽孔加工時的孔位置精度。該等結果顯示於表3。

＜判斷基準＞ 表3所示之黏著力的判定基準如下。鑽孔加工時、加工時的負荷施加於輔助板，故金屬箔與樹脂組成物層之黏著力弱的話，樹脂組成物層會發生剝離。本案發明人等進行努力研究的結果，判明了黏著力為200gf以上的話，鑽孔加工時樹脂組成物層不會剝離。因此，就黏著力的判定基準而言，200gf以上的話判定為「A」，未達200gf則判定為「B」。

表3所示之孔位置精度的判斷基準如下。根據上述式(1)之計算式算出的孔位置精度為18μm以下時，標記為特性優異的「A」，大於18μm時標記為「B」。

表3所示之綜合判定的基準如下。黏著力的判定結果及孔位置精度的判定結果之兩者為「A」的話，金屬箔與樹脂組成物層之黏著力強，且孔位置精度優異，故綜合判定標記為「A」，孔位置精度的判定結果及黏著力的判定結果中之至少一者為「B」時，綜合判定標記為「B」。

【表3】

＜黏著力判定基準＞ 200gf以上：A 未達200gf：B ＜孔位置精度判定基準＞ 18μm以下：A 超過18μm：B ＜綜合判定的基準＞ 黏著力判定結果及孔位置精度判定結果之兩者為A：A 黏著力判定結果及孔位置精度判定結果中之至少一者為B：B

由表3所示之實施例1～5的結果可知：鑽孔用輔助板之樹脂組成物層中之聚胺基甲酸乙酯樹脂(A)為具有來自脂環族二異氰酸酯之構成單元與來自脂肪族多元醇之構成單元之共聚物，聚胺基甲酸乙酯樹脂(A)之含量相對於聚胺基甲酸乙酯樹脂(A)與水溶性樹脂(B)之合計100質量份為30質量份以上60質量份以下的話，鑽孔用輔助板之金屬箔與樹脂組成物層之黏著力強，利用該輔助板之開孔加工的孔位置精度亦良好。

另一方面，由比較例1及2的結果可知：即使樹脂組成物層中之聚胺基甲酸乙酯樹脂(A)為具有來自脂環族二異氰酸酯之構成單元與來自脂肪族多元醇之構成單元之共聚物，若聚胺基甲酸乙酯樹脂(A)之含量相對於聚胺基甲酸乙酯樹脂(A)與水溶性樹脂(B)之合計100質量份為未達30質量份的話，鑽孔用輔助板之金屬箔與樹脂組成物層之黏著力仍較弱。又，利用該輔助板之開孔加工，樹脂組成物層發生剝離，孔位置精度變差。

進一步，比較例3～5中，聚胺基甲酸乙酯樹脂(A)中之來自二異氰酸酯之構成單元為來自芳香族二異氰酸酯之構成單元，並非來自脂環族二異氰酸酯之構成單元。該等比較例3～5中，即使樹脂組成物層中之聚胺基甲酸乙酯樹脂(A)之含量相對於聚胺基甲酸乙酯樹脂(A)與水溶性樹脂(B)之合計100質量份為30質量份以上60質量份以下，鑽孔用輔助板之金屬箔與樹脂組成物層之黏著力雖強，但利用該輔助板之鑽孔加工的孔位置精度差。其原因為：由於來自芳香族二異氰酸酯之胺基甲酸乙酯鍵所致之高凝聚力及芳香環之高剛直性，輔助板中之樹脂組成物層欠缺潤滑性。

又，比較例6中，聚胺基甲酸乙酯樹脂(A)中之二異氰酸酯單元係來自不具脂環之脂肪族二異氰酸酯之構成單元，多元醇單元係來自芳香族多元醇之構成單元。該比較例6中，即使樹脂組成物層中之聚胺基甲酸乙酯樹脂(A)之含量相對於聚胺基甲酸乙酯樹脂(A)與水溶性樹脂(B)之合計100質量份為30質量份以上60質量份以下，輔助板之樹脂組成物層仍欠缺潤滑性，利用該輔助板之鑽孔加工的孔位置精度差。其原因為來自芳香族多元醇之胺基甲酸乙酯鍵所致之高凝聚力及芳香環之高剛直性。

由以上結論可知：構成鑽孔用輔助板之樹脂組成物層中之聚胺基甲酸乙酯樹脂(A)之含量相對於聚胺基甲酸乙酯樹脂(A)與水溶性樹脂(B)之合計100質量份為28質量份以上60質量份以下，聚胺基甲酸乙酯樹脂(A)為具有來自脂環族二異氰酸酯之構成單元與來自脂肪族多元醇之構成單元之共聚物的話，鑽孔用輔助板中之金屬箔與樹脂組成物層之黏著力強，且利用該輔助板之開孔加工中的孔位置精度亦良好。

根據本實施形態，可提供一種鑽孔用輔助板，相較於以往的鑽孔用輔助板，孔位置精度優異，由於金屬箔與樹脂組成物層之間的剝離所致之鑽頭折損的發生受到抑制，且不需要以往係必要之黏著層，故經濟性亦優異。

本申請案基於2016年3月11日提申之日本專利申請案(日本特願2016-047989)，其內容係併入此處以供參照。 [產業上利用性]

本發明可提供由金屬箔、及以未介隔黏著層之方式形成在該金屬箔之至少單面上之含有樹脂組成物之層構成的鑽孔用輔助板，其金屬箔與含有樹脂組成物之層的黏著強度強，且鑽孔加工時的孔位置精度優異。故，本發明在如此之領域中具有產業上之可利用性。

無

Claims (11)

1. 一種鑽孔用輔助板， 具備：金屬箔；及以未介隔黏著層之方式形成在該金屬箔之至少單面上之包括含有聚胺基甲酸乙酯樹脂(A)與水溶性樹脂(B)之樹脂組成物之層； 該含有樹脂組成物之層中之該聚胺基甲酸乙酯樹脂(A)之含量相對於該聚胺基甲酸乙酯樹脂(A)與該水溶性樹脂(B)之合計100質量份為28質量份以上60質量份以下， 該聚胺基甲酸乙酯樹脂(A)係具有來自脂環族二異氰酸酯之構成單元與來自脂肪族多元醇之構成單元之共聚物。
2. 如申請專利範圍第1項之鑽孔用輔助板，其中，該含有樹脂組成物之層中之該水溶性樹脂(B)之含量相對於該聚胺基甲酸乙酯樹脂(A)與該水溶性樹脂(B)之合計100質量份為40質量份以上72質量份以下。
3. 如申請專利範圍第1或2項之鑽孔用輔助板，其中，該聚胺基甲酸乙酯樹脂(A)係由該來自脂環族二異氰酸酯之構成單元與該來自脂肪族多元醇之構成單元構成的共聚物。
4. 如申請專利範圍第1或2項之鑽孔用輔助板，其中，該脂環族二異氰酸酯包括異佛爾酮二異氰酸酯。
5. 如申請專利範圍第4項之鑽孔用輔助板，其中，該共聚物擁有之該來自異佛爾酮二異氰酸酯之構成單元與該來自脂肪族多元醇之構成單元之比例，按莫耳數計，該來自異佛爾酮二異氰酸酯之構成單元之莫耳數：來自脂肪族多元醇之構成單元之莫耳數為3：97~9：91之範圍。
6. 如申請專利範圍第1或2項之鑽孔用輔助板，其中，該聚胺基甲酸乙酯樹脂(A)之數量平均分子量為5000以上50000以下。
7. 如申請專利範圍第1或2項之鑽孔用輔助板，其中，該水溶性樹脂(B)係選自於由聚環氧乙烷、聚環氧丙烷、聚乙烯基吡咯烷酮、纖維素衍生物、聚乙二醇、聚丙二醇、聚四亞甲基二醇、聚氧乙烯之單醚化合物、聚氧乙烯單硬脂酸酯、聚氧乙烯山梨醇酐單硬脂酸酯、聚甘油單硬脂酸酯、及聚環氧乙烷-聚環氧丙烷共聚物、及它們的衍生物構成之群組中之1種或2種以上。
8. 如申請專利範圍第7項之鑽孔用輔助板，其中，該水溶性樹脂(B)含有具有50000以上1500000以下之重量平均分子量之高分子水溶性樹脂(b1)、及具有1000以上30000以下之重量平均分子量之低分子水溶性樹脂(b2)，該高分子水溶性樹脂(b1)含有選自於由聚環氧乙烷、聚環氧丙烷、聚乙烯基吡咯烷酮、及纖維素衍生物構成之群組中之至少1種，該低分子水溶性樹脂(b2)含有選自於由聚乙二醇、聚丙二醇、聚四亞甲基二醇、聚氧乙烯之單醚化合物、聚氧乙烯單硬脂酸酯、聚氧乙烯山梨醇酐單硬脂酸酯、及聚環氧乙烷-聚環氧丙烷共聚物、及它們的衍生物構成之群組中之至少1種。
9. 如申請專利範圍第1或2項之鑽孔用輔助板，其中，該含有樹脂組成物之層之厚度為0.02mm以上0.3mm以下。
10. 如申請專利範圍第1或2項之鑽孔用輔助板，其中，該金屬箔之厚度為0.05mm以上0.5mm以下。
11. 一種鑽孔加工方法，係藉由將如申請專利範圍第1至10項中任一項之鑽孔用輔助板配置在疊層板或多層板之最頂面，並從該鑽孔用輔助板之頂面進行該疊層板或多層板之鑽孔，而於該疊層板或多層板形成孔。