TW201801603A - 加工位置校正裝置及其方法 - Google Patents

Abstract

本發明關於當進行印刷電路板材料的孔加工時，測定材料變形程度，基於此，計算誤差校正式來使設計上的加工孔位置和實際加工孔位置之間的誤差發生偏差最小化，以此加工精密度提高的加工位置校正裝置及其方法，加工位置校正方法包括：接收用於印刷電路板材料加工的設計圖，從上述接收的設計圖提取對準標記設計資訊的步驟；利用拍攝裝置來提取印刷電路板材料的對準標記的實際座標位置資訊的步驟；以上述對準標記設計資訊和上述實際座標位置資訊為基礎來計算用於補償基於材料變形的加工孔位置的位置補償值的步驟：以及通過在上述計算的位置補償值對加工孔位置座標進行校正的步驟，以此體現用於印刷電路板材料的孔加工的加工位置校正方法。

Description

加工位置校正裝置及其方法

本發明關於加工位置校正裝置及其方法，尤其，關於當加工印刷電路板材料的孔時，測定材料變形程度，基於此，計算誤差校正式來使設計上的加工孔位置和實際加工孔位置之間的誤差發生偏差最小化，以此使加工精密度提高的加工位置校正裝置及其方法。

最近，隨著智慧手機、筆記型電腦、平板電腦等電子裝置的輕量化小型化，需要印刷電路板(PCB，Printed Circuit Board)及柔性印刷電路板(FPCB，Flexible Printed Circuit Board)的高畫素及精密化。

以往，為了加工對應多層印刷電路基板的層間連接通路的小孔及特殊通孔(via hole)而主要使用機械鑽孔機(Mechanical Drill)，最近，因這種高畫素及精密化的要求，主要使用雷射光技工裝置。雷射光加工裝置為為了在多層基板的電子設備連接各個層而利用雷射光束來對小孔及特殊通孔進行穿孔的裝置。

使用機械鑽孔機或雷射光鑽孔裝置來在印刷電路板加工孔，利用在加工面設計馬達進行移動的路徑的印刷電路 板設計圖。

通常，當印刷電路板材料孔的加工時，加工孔位置通過材料外圍的4點或其以上的對準標記識別來讀取座標，以對準標記座標為基準，通過印刷電路板設計加工孔座標的資料校正來生成得到校正的加工孔座標，基於此，執行印刷電路板孔加工。

用於在印刷電路基板加工孔的先前技術為以下的(專利文獻1)至(專利文獻4)。

(專利文獻1)中公開的先前技術包括：影像成像部，使包括孔的影像成像；孔資訊判斷部，從鑽孔機的位置和安裝於鑽孔機的位元(bit)的直徑求出通過鑽孔機形成於印刷電路板的孔(hole)的大小及位置；以及位置控制部，比較影像成像部成像的孔的位置及帶下和孔資訊判斷部求出的孔的位置及大小來調節鑽孔機的位置，以使通過鑽孔機形成的孔的中心與上述孔的中心一致，將上述調節的位置確定為鑽孔機的基準位置，確定印刷電路板加工用鑽孔機的位置和印刷電路板設計值。

通過這種結構，謀求因節約工作時間的生產性提高，並可減少部件數量，從而可節儉生產成本。

並且，(專利文獻2)中公開的先前技術包括：識別形成於作為雷射光加工對象的板狀的基板邊緣的對準標記來計算絕對座標的步驟；將計算的上述絕對座標儲存為基準位置資訊；沿著形成於上述板狀的基板的橫向或縱向的圖案來移動複數個光學拾取單元的步驟；將通過上述複數個光 學拾取單元檢測的上述圖案的座標儲存為誤差位置資訊的步驟；以及比較上述基準位置資訊和誤差位置資訊來修改實際加工位置資訊的步驟，利用光學拾取器的加工誤差校正方法。

通過這種結構，可很大程度提高利用雷射光等的基板加工速度。

並且，(專利文獻3)中公開的先前技術中，通孔加工步驟中，為了去除印刷電路板的絕緣體，當需要的適當雷射光照射數為N，光束尺寸為B，能量為P，脈衝寬度為W時，與雷射光照射數N的減少量成反比，增加上述雷射光的照射的基準能量P，與雷射光照射數N的減少量成反比，減少雷射光照射的光束尺寸B，來減少用於通孔加工的雷射光照射數N。

通過這種結構，用於通孔加工的雷射光穿孔加工步驟中，可通過減少雷射光照射數來提高生產性。

並且，(專利文獻4)中公開的先前技術包括：加工範圍設定步驟，設定通過向反射鏡入射並發射的雷射光的到達區域形成的加工範圍；加載步驟，加載形成有具有與形成於上述被加工基材的複數個孔的位置對應的位置的參考位置的位置資訊；基準為止設定步驟，在上述位置資訊中，上述加工範圍內的上述參考位置的密度去除最高區域內的參考位置之後，將加工範圍的中心點設定為基準位置；移動路徑設定步驟，從上述基準位置生成上述被測定基材的移動路徑；以及加工步驟，沿著上述移動路徑，移動上述 被加工基材並執行雷射光加工。

上述構成的先前技術中，當雷射光加工時，通過可進行旋轉的反射鏡來設定加工範圍之後，對加工範圍內的複數個孔進行加工之後，移動被加工基材，並使被加工基材的移動路徑最小化，由此減少在被加工基材形成複數個孔所需要的時間。

[先前技術文獻]

[專利文獻]

(專利文獻1)韓國授權專利10-0607822號(2006年07月26日授權)(確定印刷電路板加工用鑽孔機的位置和印刷電路板設計值的裝置)。

(專利文獻2)韓國公開專利10-2011-0138879號(2011年12月28日公開)(利用光學拾取器的加工誤差校正方法)。

(專利文獻3)韓國公開專利10-2014-0142403號(2014年12月12日公開)(用於加工通孔的雷射光鑽孔機驅動方法)。

(專利文獻4)韓國授權專利10-1542018號(2015年07月29日授權)(具有最優化的移動路徑的雷射光加工方法)。

但是，上述一般印刷電路板材料的孔加工方法通過印刷電路板材料生產步驟(熱量、壓力)而導致材料的大幅度變形，不考慮上述問題，以材料外圍的對準標記(Alignment Mark)座標為基準來僅執行資料線性校正來對孔進行加工，因此，根據材料變形現象，會發生被校正的加工孔位置和實際加工孔位置之間的座標誤差，從而降低加工精密度。

並且，一般印刷電路板材料的孔加工方法以印刷電路板材料外圍的對準標記座標為基準來線性校正設計加工座標，因此，在材料發生很大程度的非線性變形的情況下，實際加工孔位置和校正的加工孔位置之間的座標誤差很大。

並且，所提及的先前技術並非為用於提供加工精密度的方法，而是謀求工作時間節約等來提高生產性的技術，不進行印刷電路板生產步驟中發生的材料的變形的誤差校正。因此，先前技術存在如下問題，因無法進行在生產步驟中發生的材料大小的變形校正，因此會降低加工精密度。

因此，本發明為了解決在如上所述的先前技術中發生的所有問題而提出，本發明之一目的在於，提供當加工印刷電路板材料的孔時，測定材料變形程度，基於此，計算誤差校正式來使設計上加工孔位置和實際加工孔位置之間的誤差發生偏差，以此謀求加工精密度提高的加工位置校正裝置及其方法。

本發明的另一目的在於，提供當印刷電路板材料的孔加工時，減少在材料生產步驟中發生的材料變形所引起的加工孔位置和校正的加工孔位置之間誤差發生偏差來提高加工精密度的加工位置校正裝置及其方法。

為了解決上述問題，本發明的加工位置校正裝置的特徵在於，包括：對準標記設計資訊提取部，從用於印刷電路板材料加工的設計圖提取對準標記設計資訊；對準標記座標提取部，利用拍攝裝置來提取印刷電路板材料的對準標記的實際座標位置資訊；位置補償值計算單元，以上述對準標記設計資訊和實際座標位置資訊為基礎來計算用於補償基於材料變形的加工孔位置的補償值；加工孔座標校正部，通過在上述位置補償值計算單元計算的位置補償值校正加工孔位置座標， 其中，本發明的特徵在於，拍攝裝置使用拍攝用於孔加工的印刷電路板材料來獲取印刷電路板材料影像的視覺攝像頭。

其中，本發明的特徵在於，上述位置補償值計算單元包括：虛擬材料變化曲線計算部，以上述對準標記設計資訊和上述實際座標位置資訊為基礎來計算用於推定材料的變化的虛擬材料變化曲線式；以及加工區域分割部，利用在上述虛擬材料變化曲線計算部計算的虛擬材料變化曲線式來分割整體加工孔區域。

其中，本發明的特徵在於，上述虛擬材料變化曲線計算部在實際印刷電路板材料的對準標記設計資訊追加任意的對準標記來通過虛擬材料變化曲線式計算經過對準標記座標的虛擬線計算。

其中，本發明的特徵在於，上述虛擬材料變化曲線式 基於上述對準標記設計資訊和上述實際座標位置資訊來通過2次曲線式推定來計算，或者通過分段樣條插值計算。

其中，本發明的特徵在於，上述加工區域分割部基於虛擬材料變化曲線式，以接近線形的形態對整體加工孔區域進行區域分割。

其中，本發明的特徵在於，上述加工區域分割部基於虛擬材料變化曲線式，以四邊形形態對整體加工孔區域進行區域分割。

其中，本發明的特徵在於，上述加工孔座標校正部在分割的各個區域獲取虛擬分割區域的基準點，利用與所獲取的基準點相應的虛擬分割區域座標來通過雙線性插值(Biliner Interpolation)對加工孔座標進行校正。

並且，本發明的加工位置校正方法的特徵在於，包括：步驟(a)，接收用於印刷電路板材料加工的設計圖，從所接收的上述設計圖提取對準標記設計資訊；步驟(b)，利用拍攝裝置來提取印刷電路板材料的對準標記的實際座標位置資訊；步驟(c)，以上述對準標記設計資訊和上述實際座標位置資訊為基礎來計算用於補償基於材料變形的加工孔位置的位置補償值：以及步驟(d)，通過在上述步驟(c)中計算的位置補償值對加工孔位置座標進行校正。

其中，本發明的特徵在於，上述步驟(c)包括：步驟(c1)，以上述對準標記設計資訊和上述實際座標位置資訊為基礎，計算用於推定材料的變化的虛擬材料變化曲線式；以及步驟(c2)，利用在上述步驟(c)中計算的虛擬材料 變化曲線式來分割整體加工孔區域。

其中，本發明的特徵在於，在上述步驟(c1)中，在實際印刷電路板材料的對準標記設計資訊追加任意的對準標記來通過虛擬材料變化曲線式計算經過對準標記座標的虛擬線。

其中，本發明的特徵在於，在上述步驟(c1)中，基於上述對準標記設計資訊和上述實際座標位置資訊來推定2次曲線來計算虛擬材料變化曲線式，或者通過分段樣條插值來計算虛擬材料變化曲線式。

其中，本發明的特徵在於，在上述步驟(c2)中，基於虛擬材料變化曲線式，以接近線形的形態對整體加工孔區域進行區域分割。

其中，本發明的特徵在於，在上述步驟(c2)中，基於虛擬材料變化曲線式，以四邊形形態對整體加工孔區域進行區域分割。

其中，本發明的特徵在於，在上述步驟(d)中，在分割的各個區域獲取虛擬分割區域的基準點，利用與所獲取的基準點相應的虛擬分割區域座標來通過雙線性插值對加工孔座標進行校正。

根據本發明，本發明具有如下優點，在發生基於印刷電路板材料生產步驟的材料變形的情況下，將材料的非線性變形分割在接近矩形的區域，來對各個虛擬分割區域進行線性校正，由此可減少加工座標誤差發生偏差並提高加 工精密度。

10‧‧‧對準標記設計資訊提取部

20‧‧‧拍攝裝置

30‧‧‧對準標記座標提取部

40‧‧‧位置補償值計算單元

41‧‧‧虛擬材料變化曲線計算部

42‧‧‧加工區域分割部

60‧‧‧加工孔座標校正部

70‧‧‧印刷電路板孔加工部

圖1為本發明的加工位置校正裝置的框圖。

圖2為示出本發明的加工位置校正方法的流程圖。

圖3為在本發明中用於校正加工位置的加工區域分割例示圖。

圖4為在本發明中通過虛擬基準點追加的加工區域分割例示圖。

圖5為在本發明中虛擬材料變化曲線計算例示圖。

圖6為在本發明中虛擬分割對準位置及追加對準標記例示圖。

圖7為適用本發明的加工誤差校正方法的情況下的結果圖。

以下，參照圖式，詳細說明本發明較佳實施例的加工位置校正裝置及其方法。

圖1為本發明較佳實施例的加工位置校正裝置的框圖，包括對準標記設計資訊提取部10、拍攝裝置20、對準標記座標提取部30、位置補償值計算單元40、加工孔座標校正部60及印刷電路板孔加工部70。

上述對準標記設計資訊提取部10從用於印刷電路板材料加工的設計圖提取對準標記設計資訊。

上述拍攝裝置20通過用於使實際孔加工的印刷電路板材料成像來獲取影像，可利用多種影像拍攝裝置，但是 在本發明中，作為實施例，較佳地，利用視覺攝像頭。

上述對準標記座標提取部30利用上述拍攝裝置20來提取印刷電路板的對準標記的實際座標位置資訊。

上述位置補償值計算單元40以上述對準標記設計資訊和上述實際座標位置資訊為基礎來計算用於補償基於材料變形的加工孔位置的位置補償值。

這種位置補償值計算單元40可包括：虛擬材料變化曲線計算部41，以上述對準標記設計資訊和上述實際座標位置資訊為基礎來計算用於推定材料的變化的虛擬材料變化曲線式；以及加工區域分割部42，利用在上述虛擬材料變化曲線計算部計算的虛擬材料變化曲線式來分割整體加工孔區域。

其中，虛擬材料變化曲線計算部41在實際印刷電路板材料的對準標記設計資訊追加任意的對準標記來將經過對準標記座標的虛擬線計算為虛擬材料變化曲線式。此時，虛擬材料變化曲線式基於上述對準標記設計資訊和上述實際座標位置資訊來推定2次曲線式來計算，或者通過分段樣條插值計算。其中，2次曲線式可包括N(N

3)次多項式。

本發明較佳實施例中，為了計算上述虛擬材料變化曲線式，僅對2次多項式及分段插值方式進行了說明，但是，本發明並不局限於此，本發明所屬技術領域的普通技術人員知道可使用為了計算虛擬材料變化曲線式而公開的多種工法。

並且，上述加工區域分割部42基於虛擬材料變化曲線 式，以接近線形的形態對整體加工孔區域進行區域分割。更佳地，上述加工區域分割部42基於虛擬材料變化曲線式，以四邊形形態對整體加工孔區域進行區域分割。

上述加工孔座標校正部60通過在上述位置補償值計算單元40計算的位置補償值來校正加工孔位置座標。

這種加工孔座標校正部60在分割的各個區域獲取虛擬分割區域的基準點，利用與獲取的基準點相應的虛擬分割區域座標來通過雙線性插值校正加工孔座標。

圖2為本發明的加工位置校正方法，包括：步驟(a)，接收用於印刷電路板材料加工的設計圖，從所接收上述的設計圖提取對準標記設計資訊(步驟S10、步驟S20)；步驟(b)，利用拍攝裝置來提取印刷電路板材料的對準標記的實際座標位置資訊(步驟S30)；步驟(c)，以上述對準標記設計資訊和上述實際座標位置資訊為基礎來計算用於補償基於材料變形的加工孔位置的位置補償值(步驟S40、步驟S50)：以及步驟(d)，通過在上述步驟(c)中計算的位置補償值對加工孔位置座標進行校正(步驟S60)，基於上述校正的加工孔位置資訊來加工印刷電路板材料的孔(步驟S70)。

具體說明上述構成的本發明的加工位置校正裝置及其方法的動作。

首先，本發明中，當進行印刷電路板材料的孔加工時，在材料生產步驟中，減少因熱量或壓力等發生的材料變形所引起的實際加工孔位置和校正的加工孔位置之間誤差發生偏差來提高加工精密度。

為此，如圖4所示，印刷電路板材料外圍4點的對準標記(P0-P3)之外，至少附加1個以上對準標記(A1、A2)來求出經過對準標記座標的虛擬線，基於此，將整體加工區域分割為複數個虛擬區域(虛擬區域#1至虛擬區域#4)，通過矯正加工座標的方式對分割的各個區域中的加工位置進行校正。

例如，對準標記設計資訊提取部10中，從用於印刷電路板材料加工的設計資訊提取對準標記(步驟S10、步驟S20)，印刷電路板設計資訊為印刷電路板材料設計資訊，如圖4所示，設計資訊的外圍的4個點P0、P1、P2、P3被提取呈對準標記設計資訊。其中，設計資訊包含加工孔座標。上述提取的對準標記設計資訊向位置補償值計算單元40傳遞。

同時，拍攝裝置20利用如視覺攝像頭的拍攝裝置來使用於孔加工的實際印刷電路板材料，向對準標記座標提取部30傳遞上述成像的印刷電路板材料影像圖像。圖4的右側上方的現象為實際通過拍攝裝置20拍攝的印刷電路板材料的形狀。實際拍攝的印刷電路板材料在材料生產步驟中因熱量或壓力等而發生材料變形。

上述對準標記座標提取部30提取成像的印刷電路板材料的對準標記座標來向上述位置補償值計算單元40傳遞(步驟S30)。其中，拍攝的印刷電路板材料的對準標記座標為實際移動座標位置。此時，除外圍4點的對準標記之外，獲取2個以上的追加對準標記移動座標。而且，將獲 取的移動座標設定為對準標記實際位置及基準位置。

上述位置補償值計算單元40以從上述對準標記設計資訊提取部10中傳遞的對準標記設計資訊和從上述對準標記座標提取部30傳遞的實際座標位置資訊為基礎來計算用於補償基於材料變形的加工孔位置的補償值。

例如，位置補償值計算單元40的虛擬材料變化曲線計算部41以上述對準標記設計資訊和上述實際座標位置資訊為基礎來計算用於推定材料的變化的虛擬材料變化曲線式(步驟S40)。如圖5所示，用於推定材料變化的虛擬材料變化曲線式基於經過3點以上(例如，P0→A0→P1)的對準標記的移動座標來計算。其中，虛擬材料變化曲線式以上述實際座標位置信息來通過推定2次曲線式(ax²+bx+c=y)的方式計算，或者通過分段樣條插值計算。除上述2中方法之外，均可適用計算虛擬材料變化曲線式的多種方式。

其中，具體說明分段插值如下。

圖3中，若①點為(x0，f0)、②點為(x1，f1)、③點為(x2，f2)，使用以下的數學式1和數學式2並代入各個點的值來計算式的係數。

若代入各個點，則可求出如下4個數學式。

數學式3 F ₀=A ₁×x ₀ ²+B ₁×x ₀+C ₁

數學式4 F ₁=A ₁×x ₁ ²+B ₁×x ₁+C ₁

數學式5 F ₁=A ₂×x ₁ ²+B ₂×x ₁+C ₂

數學式6 F ₂=A ₂×x ₂ ²+B ₂×x ₂+C ₂

而且，通過連續條件，虛擬曲線式可求出如F1'(x)=F2'(x)的以下的數學式7。

通過初期值，通過選擇直線或曲線的條件，以①和②點的連接求出以下的數學式8或數學式9。

若計算上述已知的數學式3至數學式7和數學式8或數學式9，可求出作為虛擬曲線式的上述數學式1及數學式2的係數。

與上述對稱的虛擬曲線通過與上述相同的方法計算。

接著，說明通過2次式求出虛擬曲線式的方法如下。

圖3中，若①點為(x0，f0)、②點為(x1，f1)、③點為 (x2，f2)，則使用以下的數學式10來代入各個點的值並求出式的係數。

若代入各個點，則可求出如以下數學式11至數學式13的3個式。

數學式11 F ₁=A ₁×x ₀ ²+B ₁×x ₀+C ₁

數學式12 F ₁=A ₁×x ₁ ²+B ₁×x ₁+C ₁

數學式13 F ₁=A ₁×x ₂ ²+B ₁×x ₂+C ₁

若計算已知的數學式11至數學式13，則可求出作為上述虛擬曲線式的數學式10的係數。

與上述對稱的點的虛擬曲線通過與上述相同的方法計算。

如上所述，在計算虛擬材料變化曲線式之後，利用在加工區域分割部42計算的虛擬材料變化曲線式來將整體加工孔區域分為複數個(步驟S50)。

例如，在圖3所示的①點和②點之間追加對準標記1個(A)，在②和③之間追加對準標記1個(B)，在相向的虛擬曲線追加A'和B'。通過這種方式，將整體加工區域分為複數個虛擬區域(虛擬區域#1-虛擬區域#4)。其中，曲線1為在虛擬區域#1中連接點①和點A的曲線，曲線2為在虛 擬區域#1中連接點①'和點A'的曲線。

此時，在整體加工孔區域中，以接近線形的形態對基於材料變形的非線性變化進行區域分割。更佳地，基於虛擬材料變化曲線式，以四邊形形態對整體加工孔區域進行區域分割。在虛擬區域分割之後，對各個虛擬區域獲取虛擬分割區域基準點。圖4中，點V0至V3為以虛擬材料變化曲線式為基礎分割的虛擬區域的虛擬區域分割基準點。圖6例示追加如V0、V3的1個以上的虛擬分割基準點來對分割區域進行接近直線的分割。

此外，加工孔座標校正部60利用上述獲取的虛擬分割區域座標來通過雙線性插值對虛擬分割區域內的加工孔座標進行校正(步驟S60)。例如，分別通過雙線性插值對分割區域進行校正。

上述雙線性插值如以下的數學式14。

數學式14 F=A ₀+A ₁×U+A ₂×V+A ₃×U×V

圖7為適用本發明的加工誤差校正方法的情況下的結果圖，當進行對於座標位置的誤差校正時，對應以材料外圍為基準的情況，基於虛擬分割區域的加工座標誤差發生偏差可降低。

在完成加工孔座標校正之後，印刷電路板加工孔資訊向印刷電路板孔加工部70傳遞，印刷電路板孔加工部70以校正的加工孔資訊為基礎來執行印刷電路板孔加工(步驟S70)。

這種本發明中，在發生基於印刷電路板材料生產步驟的材料變形的情況下，將材料的非線性變形分割在接近矩形的區域來對各個虛擬分割領域進行線性校正，由此可減少加工座標誤差發生偏差，並可調加工精密度。

以上，根據的上述實施例具體說明了本發明人員的發明，但是，本發明並不局限於此，在不超出本發明的主旨的範圍內，可進行多種變更。

10‧‧‧對準標記設計資訊提取部

20‧‧‧拍攝裝置

30‧‧‧對準標記座標提取部

40‧‧‧位置補償值計算單元

41‧‧‧虛擬材料變化曲線計算部

42‧‧‧加工區域分割部

60‧‧‧加工孔座標校正部

70‧‧‧印刷電路板孔加工部

Claims (14)

1. 一種加工位置校正裝置，用於加工印刷電路板材料的孔，包括：對準標記設計資訊提取部，從用於印刷電路板材料加工的設計圖提取對準標記設計資訊；對準標記座標提取部，利用拍攝裝置來提取印刷電路板材料的對準標記的實際座標位置資訊；位置補償值計算單元，以前述對準標記設計資訊及前述實際座標位置資訊為基礎來計算用於補償基於材料變形的加工孔位置的補償值；以及加工孔座標校正部，通過在前述位置補償值計算單元計算的位置補償值校正加工孔位置座標；前述位置補償值計算單元包括：虛擬材料變化曲線計算部，以前述對準標記設計資訊和前述實際座標位置資訊為基礎來計算用於推定材料的變化的虛擬材料變化曲線式；以及加工區域分割部，利用在前述虛擬材料變化曲線計算部計算的虛擬材料變化曲線式來分割整體加工孔區域。
2. 如請求項1所記載之加工位置校正裝置，其中前述拍攝裝置使用拍攝用於孔加工的印刷電路板材料來獲取印刷電路板材料影像的視覺攝像頭。
3. 如請求項1所記載之加工位置校正裝置，其中前述虛擬材料變化曲線計算部在實際印刷電路板材料的對 準標記設計資訊追加任意的對準標記來通過虛擬材料變化曲線式計算經過對準標記座標的虛擬線。
4. 如請求項3所記載之加工位置校正裝置，其中前述虛擬材料變化曲線式基於前述對準標記設計資訊和前述實際座標位置資訊來通過2次曲線式推定來計算，或者通過分段樣條插值計算。
5. 如請求項3所記載之加工位置校正裝置，其中前述材料變化曲線式基於前述對準標記設計資訊和前述實際座標位置資訊來通過N次多項式推定來計算，其中N

   

   3。
6. 如請求項1所記載之加工位置校正裝置，其中前述加工區域分割部基於虛擬材料變化曲線式，以接近線形的形態對整體加工孔區域進行區域分割。
7. 如請求項1所記載之加工位置校正裝置，其中前述加工區域分割部基於虛擬材料變化曲線式，以四邊形形態對整體加工孔區域進行區域分割。
8. 如請求項1所記載之加工位置校正裝置，其中前述加工孔座標校正部在分割的各個區域獲取虛擬分割區域的基準點，利用與所獲取的基準點相應的虛擬分割區域座標來通過雙線性插值對加工孔座標進行校正。
9. 一種加工位置校正方法，用於印刷電路板材料的孔加工，包括以下步驟：步驟(a)，接收用於印刷電路板材料加工的設計圖，從所接收的前述設計圖提取對準標記設計資訊； 步驟(b)，利用拍攝裝置來提取印刷電路板材料的對準標記的實際座標位置資訊；步驟(c)，以前述對準標記設計資訊和前述實際座標位置資訊為基礎來計算用於補償基於材料變形的加工孔位置的位置補償值：以及步驟(d)，通過在前述步驟(c)中計算的位置補償值對加工孔位置座標進行校正；前述步驟(c)包括：步驟(c1)，以前述對準標記設計資訊和前述實際座標位置資訊為基礎，計算用於推定材料的變化的虛擬材料變化曲線式；以及步驟(c2)，利用在前述步驟(c)中計算的虛擬材料變化曲線式來分割整體加工孔區域。
10. 如請求項9所記載之加工位置校正方法，其中在前述步驟(c1)中，在實際印刷電路板材料的對準標記設計資訊追加任意的對準標記來通過虛擬材料變化曲線式計算經過對準標記座標的虛擬線。
11. 如請求項9所記載之加工位置校正方法，其中在前述步驟(c1)中，基於前述對準標記設計資訊和前述實際座標位置資訊來推定2次曲線來計算虛擬材料變化曲線式，或者通過分段樣條插值來計算虛擬材料變化曲線式。
12. 如請求項9所記載之加工位置校正方法，其中在前述步驟(c2)中，基於虛擬材料變化曲線式，以接近線形 的形態對整體加工孔區域進行區域分割。
13. 如請求項9所記載之加工位置校正方法，其中在前述步驟(c2)中，基於虛擬材料變化曲線式，以四邊形形態對整體加工孔區域進行區域分割。
14. 如請求項9所記載之加工位置校正方法，其中在前述步驟(d)中，在分割的各個區域獲取虛擬分割區域的基準點，利用與所獲取的基準點相應的虛擬分割區域座標來通過雙線性插值對加工孔座標進行校正。