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TW201809703A - 電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置 - Google Patents

電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置 Download PDF

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TW201809703A
TW201809703A TW106141922A TW106141922A TW201809703A TW 201809703 A TW201809703 A TW 201809703A TW 106141922 A TW106141922 A TW 106141922A TW 106141922 A TW106141922 A TW 106141922A TW 201809703 A TW201809703 A TW 201809703A
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TW
Taiwan
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chamber
opening
electronic component
tray
inspection
Prior art date
Application number
TW106141922A
Other languages
English (en)
Inventor
桐原大輔
前田政己
Original Assignee
日商精工愛普生股份有限公司
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Publication date
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Abstract

本發明之目的在於提供一種可防止檢查後之電子零件產生結露之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置。 本發明之檢查裝置1包含：第3室R3，其可配置檢查後之IC元件90；第4室R4，其可配置檢查後之IC元件90，且與第3室R3不同；及托盤200，其可載置檢查後之上述電子零件，且可連同IC元件90一併自第3室R3移動至第4室R4。又，檢查裝置1可檢測第4室R4之濕度及溫度中至少一者。

Description

電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置
本發明係關於一種電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置。
先前以來，已知有檢查例如IC元件等電子零件之電氣特性之電子零件檢查裝置，於該電子零件檢查裝置中，組裝有用以將IC元件搬送至檢查部之保持部之電子零件搬送裝置。於IC元件之檢查時，IC元件配置於保持部，使設置於保持部之複數個探針接腳與IC元件之各端子接觸並進行檢查。此時，以冷卻IC元件之狀態進行檢查。又，檢查結束之IC元件由零件保持裝置保持(例如，參照專利文獻1)。 於專利文獻1所記述之電子零件檢查裝置中，於零件保持裝置內置有加熱器，加熱檢查後之冷卻裝置之IC元件。藉此，於將IC元件取出至裝置外時，抑制產生結露。 [先前技術文獻] [專利文獻] [專利文獻1]日本專利特開2001-228206號公報
[發明所欲解決之問題] 然而，於專利文獻1所記述之電子零件檢查裝置中，無法管理將IC元件取出至裝置外之前之空間之溫度或濕度。因此，不明確IC元件之加熱是否充分，於將IC元件取出至裝置外時，有於IC元件產生結露之可能性。 本發明之目的在於提供一種可防止檢查後之電子零件產生結露之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置。 [解決問題之技術手段] 所述目的係藉由下述之本發明而達成。 [應用例1] 本發明之電子零件搬送裝置之特徵在於具備： 第1腔室，其可配置電子零件； 第2腔室，其可配置上述電子零件，且與上述第1腔室不同；及 載置部，其可載置上述電子零件，且可將上述電子零件自上述第1腔室移動至上述第2腔室；且 可檢測上述第2腔室之濕度及溫度中至少一者。 例如，於與溫度低於常溫之環境下進行檢查之情形時，第1腔室之電子零件成為較常溫低之低溫狀態。若自該電子零件搬送裝置取出該低溫狀態之電子元件，則有於電子元件產生結露之情形。於本發明中，使第1腔室之電子零件暫時移動至第2腔室。又，於第2腔室中，因可檢測濕度及溫度中至少一者，故基於該檢測結果，可調節為不使第2腔室產生結露之條件。藉此，可防止或抑制結露產生於自該電子零件搬送裝置取出之電子零件。 [應用例2] 於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為具有第1開關門，該第1開關門設置於上述第1腔室與上述第2腔室之間，切換空氣可流通於上述第1腔室與上述第2腔室之間之流通狀態、與空氣之流通較上述流通狀態少之非流通狀態。 藉此，可使電子零件自第1腔室移動至第2腔室，且儘可能抑制伴隨第1開關門之開閉之第2腔室之溫度或濕度之變化。 [應用例3] 於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為上述非流通狀態為阻斷上述第1腔室與上述第2腔室之間之空氣之流通之狀態。 藉此，能夠儘可能抑制第2腔室之溫度或濕度之變化。 [應用例4] 於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為於上述第2腔室形成有第2開關門，該第2開關門配置於與上述第1開關門不同之位置，且可使空氣流通於上述第2腔室與外部之間。 藉此，可自第2腔室取出電子零件。 [應用例5] 於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為上述第2開關門可藉由轉動或滑動而開閉。 藉此，自第2腔室取出電子零件時，可順利地進行該操作。 [應用例6] 於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為上述第2開關門設置於設置在上述第1腔室與上述第2腔室之間之壁部之開口，可調節上述開口之大小。 藉此，可於自第2腔室取出電子零件時，將開閉門設為所需最小限度之開閉之程度。藉此，可抑制因開閉門之開閉而第2腔室內之環境變動。 [應用例7] 於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為可控制上述第2開關門成為開啟狀態之時間之長度。 藉此，可抑制外部之影響造成第2腔室之環境變化。 [應用例8] 於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為具有複數個上述載置部；且 上述載置部於上述第2腔室中之滯留時間係以上述複數個載置部中最後移動至上述第2腔室之上述載置部為基準進行測定。 藉此，可防止或抑制結露產生於最後移動至第2腔室之載置部上之電子零件。 [應用例9] 於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為於上述第2腔室之濕度及溫度中至少一者達到特定條件之情形時，使上述載置部自上述第1腔室移動至上述第2腔室。 藉此，電子零件移動時，第2腔室內成為不易產生結露之環境。藉此，可防止或抑制於第2腔室內結露產生於電子零件。 [應用例10] 於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為上述第2腔室之氣壓為上述第1腔室之氣壓以下，為大氣壓以上。 藉此，可抑制外部之影響造成第2腔室之環境變化。 [應用例11] 於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為上述電子零件為進行特定檢查後者。 藉此，可防止或抑制結露產生於檢查後之電子零件。 [應用例12] 本發明之電子零件檢查裝置之特徵在於具備： 第1腔室，其可配置電子零件； 第2腔室，其可配置上述電子零件，且與上述第1腔室不同； 載置部，其可載置上述電子零件，且可將上述電子零件自上述第1腔室移動至上述第2腔室；及 檢查部，其檢查上述電子零件；且 可檢測上述第2腔室之濕度及溫度中至少一者。 例如，於溫度低於常溫之環境下進行檢查之情形時，第1腔室之電子零件成為較常溫要低之低溫狀態。若自該電子零件檢查裝置取出該低溫狀態之電子元件，則有於電子元件產生結露之情形。根據本發明，使第1腔室之電子零件暫時移動至第2腔室。又，於第2腔室中，因可檢測濕度及溫度中至少一者，故基於該檢測結果，可調節為不使第2腔室產生結露之條件。藉此，可防止或抑制結露產生於自該電子零件檢查裝置取出之電子零件。
以下，基於隨附圖式所示之較佳之實施形態詳細地說明本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置。 ＜第1實施形態＞ 圖1係表示本發明之電子零件檢查裝置之第1實施形態之概略俯視圖。圖2係圖1所示之電子零件檢查裝置之方塊圖。圖3係用以說明圖1所示之電子零件檢查裝置具備之加熱部之圖。圖4係自圖3中箭頭A方向而視之圖。圖5係用以說明第2開關門之圖。圖6係用以說明圖1所示之電子零件檢查裝置之控制動作之流程圖。 另，於下文中，為了便於說明，而如圖1、3、4(圖7、8亦同樣)所示，將彼此正交之3軸設為X軸、Y軸及Z軸。又，包含X軸與Y軸之XY平面呈水平，Z軸呈鉛直。又，亦將平行於X軸之方向稱為「X方向」，將平行於Y軸之方向稱為「Y方向」，將平行於Z軸之方向稱為「Z方向」。又，亦將電子零件之搬送方向之上游側簡稱為「上游側」，將下游側簡稱為「下游側」。又，本申請案說明書中所言之「水平」並不限定於完全水平，亦包含只要不阻礙電子零件之搬送則可相對於水平而稍微(例如，未達5°左右)傾斜之狀態。 圖1所示之檢查裝置(電子零件檢查裝置)1例如係用以檢查、試驗(以下簡稱為「檢查」)BGA(Ball grid array：球狀柵格陣列)封裝或LGA(Land grid array：平面柵格陣列)封裝等之IC元件、LCD(Liquid Crystal Display：液晶顯示器)、CIS(CMOS Image Sensor：CMOS影像感測器)等之電子零件之電氣特性之裝置。另，於下文中，為了便於說明，而以使用IC元件作為進行檢查之上述電子零件之情形為代表加以說明，且將其設為「IC元件90」。 如圖1所示，檢查裝置1被分為托盤供給區域A1、元件供給區域(以下簡稱為「供給區域」)A2、檢查區域A3、元件回收區域(以下簡稱為「回收區域」)A4、及托盤去除區域A5。且，IC元件90係自托盤供給區域A1至托盤去除區域A5按序經由上述各區域，且於途中之檢查區域A3進行檢查。此種檢查裝置1係具備於各區域搬送IC元件90之電子零件搬送裝置、於檢查區域A3內進行檢查之檢查部16、及控制部80者。於檢查裝置1中，亦可將托盤供給區域A1至托盤去除區域A5中之自搬送IC元件90之供給區域A2至回收區域A4稱為「搬送區域(搬送區)」。 另，檢查裝置1係以配設有托盤供給區域A1、托盤去除區域A5之側(圖1中之下側)為正面側，其相反側即配設有檢查區域A3之側(圖1中之上側)作為背面側使用。 托盤供給區域A1係供給排列有未檢查狀態之複數個IC元件90之托盤(載置部)200之供料部。於托盤供給區域A1中，可堆疊複數個托盤200。 供給區域A2係將來自托盤供給區域A1之配置於托盤200上之複數個IC元件90分別供給至檢查區域A3之區域。另，以跨及托盤供給區域A1與供給區域A2之方式，設置有逐片搬送托盤200之托盤搬送機構11A、11B。 於供給區域A2設置有溫度調整部(均熱板)12、元件搬送頭13、及托盤搬送機構(第1搬送裝置)15。 溫度調整部12係載置複數個IC元件90之載置部，可加熱或冷卻該複數個IC元件90。藉此，可將IC元件90調整為適於檢查之溫度。於圖1所示之構成中，溫度調整部12於Y方向配置、且固定有2個。且，藉由托盤搬送機構11A自托盤供給區域A1搬入(搬送而來)之托盤200上之IC元件90被搬送且載置於任一個溫度調整部12。 元件搬送頭13於供給區域A2內可移動地被支持。藉此，元件搬送頭13可承擔自托盤供給區域A1搬入之托盤200與溫度調整部12之間之IC元件90之搬送、及溫度調整部12與後述之元件供給部14之間之IC元件90之搬送。 托盤搬送機構15係將全部IC元件去除後之狀態之空托盤200於供給區域A2內沿X方向搬送之機構。且，該搬送後，空托盤200藉由托盤搬送機構11B自供給區域A2返回至托盤供給區域A1。 檢查區域A3係檢查IC元件90之區域。於該檢查區域A3，設置有元件供給部(供給梭)14、檢查部16、元件搬送頭17、及元件回收部(回收梭)18。 元件供給部14係載置溫度調整後之IC元件90之載置部，可將該IC元件90搬送至檢查部16附近。該元件供給部14於供給區域A2與檢查區域A3之間沿X方向可移動地被支持。又，於圖1所示之構成中，元件供給部14於Y方向配置有2個，溫度調整部12上之IC元件90被搬送、載置於任一者之元件供給部14。 檢查部16係檢查、試驗IC元件90之電氣特性之單元。於檢查部16設置有以保持IC元件90之狀態與該IC元件90之端子電性連接之複數個探針接腳。且，IC元件90之端子與探針接腳電性連接(接觸)，經由探針接腳進行IC元件90之檢查。另，於檢查部16中，可與溫度調整部12同樣地加熱或冷卻IC元件90，將該IC元件90調整為適於檢查之溫度。 元件搬送頭17於檢查區域A3內可移動地被支持。藉此，元件搬送頭17可將自供給區域A2搬入之元件供給部14上之IC元件90搬送、載置於檢查部16上。 元件回收部18係載置檢查部16之檢查結束後之IC元件90之載置部，可將該IC元件90搬送至回收區域A4。該元件回收部18於檢查區域A3與回收區域A4之間沿X方向可移動地被支持。又，於圖1所示之構成中，元件回收部18與元件供給部14同樣地於Y方向配置有2個，檢查部16上之IC元件90被搬送、載置於任一個元件回收部18。該搬送藉由元件搬送頭17進行。 回收區域(第1腔室)A4係回收檢查結束之複數個IC元件90之區域。於該回收區域A4設置有回收用托盤19、元件搬送頭20、及托盤搬送機構(第2搬送裝置)21。又，於回收區域A4亦準備有空托盤200。 回收用托盤19係載置IC元件90之載置部，固定於回收區域A4內，於圖1所示之構成中，沿X方向配置有3個。又，空托盤200亦為載置IC元件90之載置部，沿X方向配置有3個。且，移動至回收區域A4之元件回收部18上之IC元件90被搬送、載置於該等回收用托盤19及空托盤200中之任一者。藉此，IC元件90按各檢查結果被回收、分類。 將上述3個托盤200自圖1中左側設為托盤200a、200b、200c時，於托盤200a載置檢查結果為「良品」之IC元件90。又，於托盤200b載置檢查結果為「再檢查品」之IC元件90。且，於托盤200c載置檢查結果為「不良品」之IC元件90。 如此，於檢查裝置1中，IC元件90根據檢查結果被分級，分別配置於彼此不同之托盤200a～200c。 元件搬送頭20於回收區域A4內可移動地被支持。藉此，元件搬送頭20可將IC元件90自元件回收部18搬送至回收用托盤19或空托盤200。 托盤搬送機構21係使自托盤去除區域A5搬入後之空托盤200於回收區域A4內沿X方向搬送之機構。且，於該搬送後，空托盤200可配設於回收IC元件90之位置，即成為上述3個空托盤200中之任一者。於此種檢查裝置1中，於回收區域A4設置托盤搬送機構21，除此之外，於供給區域A2設置有托盤搬送機構15。藉此，與例如藉由1個搬送機構進行將空托盤200朝X方向搬送相比，可謀求產出量(每單位時間之IC元件90之搬送個數)之提高。 另，作為托盤搬送機構15、21之構成，並未特別限定，例如，可舉出的是具有吸附托盤200之吸附構件、及將該吸附構件可於X方向移動地支持之滾珠螺桿等支持機構之構成。 托盤去除區域A5係回收、去除排列有檢查完畢狀態之複數個IC元件90之托盤200之除料部。於托盤去除區域A5中，可堆疊複數個托盤200。 又，以跨及回收區域A4與托盤去除區域A5之方式，設置有逐片搬送托盤200之托盤搬送機構22A、22B。托盤搬送機構22A係將載置有檢查完畢之IC元件90之托盤200自回收區域A4搬送至托盤去除區域A5之機構。托盤搬送機構22B係將用以回收IC元件90之空托盤200自托盤去除區域A5搬送至回收區域A4之機構。 於如上所述之檢查裝置1中，除溫度調整部12或檢查部16以外，元件搬送頭13、元件供給部14、元件搬送頭17亦構成為可加熱或冷卻IC元件90。藉此，IC元件90於被搬送之期間，溫度維持固定。且，於下文中，說明對IC元件90進行冷卻且於例如-60℃～-40℃之範圍內之低溫環境下進行檢查之情形。 如圖1所示，檢查裝置1係藉由第1間隔壁61隔開(分隔)托盤供給區域A1與供給區域A2之間，藉由第2間隔壁62隔開供給區域A2與檢查區域A3之間，藉由第3間隔壁63隔開檢查區域A3與回收區域A4之間，藉由第4間隔壁64隔開回收區域A4與托盤去除區域A5之間。又，供給區域A2與回收區域A4之間，亦藉由第5間隔壁65隔開。該等之間隔壁具有保持各區域之氣密性之功能。再者，檢查裝置1之最外部之外裝係以罩體覆蓋，於該罩體具有例如前罩體70、側罩體71及72、後罩體73。 且，供給區域A2成為藉由第1間隔壁61、第2間隔壁62、第5間隔壁65、側罩體71、及後罩體73劃分形成之第1室R1。將未檢查狀態之複數個IC元件90連同托盤200一併搬入至第1室R1。 檢查區域A3成為藉由第2間隔壁62、第3間隔壁63、及後罩體73劃分形成之第2室R2。又，於第2室R2，於較後罩體73更靠內側配置有內側間隔壁66。 回收區域A4成為藉由第3間隔壁63、第4間隔壁64、第5間隔壁65、側罩體72、及後罩體73劃分形成之第3室(第1腔室)R3。對第3室R3，自第2室R2搬入檢查結束之複數個IC元件90。 托盤去除區域A5成為藉由第4間隔壁64、第5間隔壁65、側罩體72、及後罩體70劃分形成之第4室(第2腔室)R4。將檢查結束之複數個IC元件90連同托盤200一併自第3室R3搬入至該第4室R4。 另，可於第4室R4沿X方向配置4個托盤200。於該等中圖1中最左側配置有空托盤200。該空托盤200藉由托盤搬送機構22B搬送至第3室R3內。又，於空之托盤200之右側，分別配置自第3室R3搬送而來之托盤200a～200c。 又，於第4間隔壁64設置有貫通於其厚度方向之4個開口部641、642、643、644。該等開口部641～644自圖1中左側按該順序排列。開口部641係空托盤200自第4室R4朝第3室R3通過之部分。開口部642係托盤200a自第3室R3朝第4室R4通過之部分。開口部643係托盤200b自第3室R3朝第4室R4通過之部分。開口部644係托盤200c自第3室R3朝第4室R4通過之部分。 又，於開口部641設置擋板51，於開口部642設置擋板52，於開口部643設置擋板53，於開口部644設置有擋板54。該等擋板51～54(即「第1開關門」之一例)係藉由沿鉛直方向(Z方向)上下移動，而獨立地開閉操作各開口部641～644者。該等擋板51～54分別與控制部80電性連接，其動作被控制。藉此，擋板51～54能夠切換可使空氣流通於第3室R3與第4室R4之間之流通狀態、與空氣之流通較流通狀態少之非流通狀態。藉此，可僅於必要時設為流通狀態，除此之外時設為非流通狀態。因此，能夠儘可能抑制第4室R4之溫度及濕度變化。 如圖1所示，於側罩體71設置有第1門(左側第1門)711與第2門(左側第2門)712。藉由開啟第1門711或第2門712，可進行例如於第1室R1內之例如維護或IC元件90之壓緊之解除等(以下，將該等統稱為「作業」)。另，第1門711與第2門712呈彼此朝相反方向開閉之所謂之「左右對開之門」。又，於第1室R1內之作業時，該第1室R1內之元件搬送頭13等可動部停止。 同樣，於側罩體72設置有第1門(右側第1門)721與第2門(右側第2門)722。藉由開啟第1門721或第2門722，可進行例如於第3室R3內之作業。另，第1門721與第2門722亦呈彼此朝相反方向開閉之所謂之「左右對開之門」。又，於第3室R3內之作業時，該第3室R3內之元件搬送頭20等可動部停止。 又，於後罩體73，亦設置有第1門(背面側第1門)731、第2門(背面側第2門)732、及第3門(背面側第3門)733。藉由開啟第1門731，可進行例如於第1室R1內之作業。藉由開啟第3門733，可進行例如於第3室R3內之作業。再者，於內側間隔壁66設置有第4門75。且，藉由開啟第2門732及第4門75，可進行例如於第2室R2內之作業。另，第1門731、第2門732、及第4門75係於相同方向開閉，第3門733係於與該等之門相反之方向開閉。又，於第2室R2內之作業時，該第2室R2內之元件搬送頭17等可動部停止。 又，如圖1及圖5所示，於前罩體70之開口部700設置有第1開閉門701與第2開閉門702(此等第1開閉門701與第2開閉門702即「第2開關門」之一例)。第1門701藉由設置於開口部700之x方向負側之邊部之轉動支持部705可轉動地設置。又，第2門702藉由設置於開口部700之x方向正側之邊部之轉動支持部706可轉動地設置。該等第1開閉門701與第2開閉門702呈彼此朝相反方向開閉之所謂之「左右對開之門」。 藉由開啟第1開閉門701，例如可進行空托盤200及托盤200a之補充或取出之作業。又，藉由開啟第2開閉門702，例如可進行托盤200b及托盤200c之取出作業。 如圖2所示，控制部80具有驅動控制部81、檢查控制部82、及記憶部83。 驅動控制部81控制托盤搬送機構11A、11B、溫度調整部12、元件搬送頭13、元件供給部14、托盤搬送機構15、檢查部16、元件搬送頭17、元件回收部18、元件搬送頭20、托盤搬送機構21、托盤搬送機構22A、22B等各部之驅動。 檢查控制部82基於記憶於記憶部83之程式，進行配置於檢查部16之IC元件90之電氣特性之檢查等。 記憶部83例如以RAM(Random Access Memory：隨機存取記憶體)等揮發性記憶體、ROM(Read Only Memory：唯讀記憶體)等非揮發性記憶體、EPROM(Erasable Programmable Read Only Memory：可擦除可程式化唯讀記憶體)、EEPROM(Electrically Erasable Programmable Read Only Memory：電可擦除可程式化唯讀記憶體)、快閃記憶體等之可重寫(可抹除、重寫)非揮發性記憶體等各種半導體記憶體(IC記憶體)等構成。 如圖1、圖3及圖4所示，於第3室R3之第5間隔壁65之X方向正側之面設置有一對加熱部4a及加熱部4b。加熱部4a、4b自Y方向正側按該序排列且彼此分離地配置。又，如圖3所示，加熱部4a、4b所設置之高度，即Z方向之位置相同。 各加熱部4a、4b為大致同樣之構成，因而於下文中代表性地說明加熱部4b。 加熱部4b具有發熱體41、及輸送由發熱體41加熱後之空氣(以下稱為「暖風W」)之風扇42。該加熱部4b藉由一對支持構件43而被固定於第5間隔壁65。又，加熱部4b被一對支持構件43所具有之轉動支持部44可轉動地支持且固定。因此，加熱部4b可調節輸送暖風W之方向。即，加熱部4b之熱之輸送方向可變。 如圖3所示，於檢查裝置1中，加熱部4b成為稍微朝下側傾斜之狀態，朝向托盤200a、200b、200c。藉此，可朝載置於托盤200a～200c上之IC元件90輸送暖風W。藉此，可加熱檢查後之冷卻之IC元件90。因此，可防止冷卻之IC元件90被直接排出至裝置之外側。其結果，可防止冷卻之IC元件90被直接排出至檢查裝置1之外側時產生之液滴對IC元件90之附著，即結露。 尤其，於檢查裝置1中，因於與托盤200a～200c分離之部位配置有加熱部4a、4b，故可防止元件搬送頭20阻礙將IC元件90搬送至托盤200a～200c之動作。藉此，可防止產量降低，且防止結露產生於IC元件90。 再者，如先前所示，可省略於每個載置IC元件90之載置部設置加熱部，可抑制該部分引起之成本增大。 如圖3所示，加熱部4a、4b朝向托盤200a～200c中位於加熱部4a、4b近側之托盤200a。因此，自加熱部4a、4b輸送之暖風W首先碰到托盤200a之IC元件90。且，碰到托盤200a之暖風W直接沿X方向正側流動，按序碰到托盤200b、托盤200c之IC元件90。 如上所述，於托盤200a載置檢查結果為「良品」之IC元件90，於托盤200b載置檢查結果為「再檢查品」之IC元件90，於托盤200c載置檢查結果為「不良品」之IC元件90。因此，加熱部4a、4b可自檢查結果級別較高之IC元件90開始按序，即優先進行加熱。藉此，可重點加熱「良品」。再者，由於「不良品」直接廢棄，因而加熱不充分而產生結露亦可。因此，只要加熱「良品」及「再檢查品」即可，能夠防止加熱部4a、4b之電力消耗之增大。 此處，如圖4所示，IC元件90於托盤200a(托盤200b、200c亦同樣)逐個配置成矩陣狀。此時，於檢查裝置1中，IC元件90如圖4中箭頭所示，自圖4中右上朝圖4中左側配置複數個(於本實施形態中為3個)，其次，於該行之下側自右側朝左側載置。藉由重複此種載置，IC元件90於托盤200a上載置成矩陣狀。 根據此種載置方法，後配置之圖4中下側之IC元件90較先配置之圖4中上側之IC元件90，受加熱部4a、4b加熱之時間變短。因此，有使先配置之圖4中上側之IC元件90依據檢查狀況被過度加熱，而後配置之圖4中下側之IC元件90之加熱變得不充分之傾向。因此，於檢查裝置1中，與加熱部4a輸送之暖風W相比，加熱部4b之暖風W以溫度變高之方式構成。藉此，可將賦予至後配置之IC元件90之每單位時間之熱量設得比賦予至先配置之IC元件90之每單位時間之熱量更高。藉此，可防止先配置之IC元件90被過度加熱，且可充分加熱後配置之IC元件90。藉由該等措施，可於檢查裝置1中適當加熱IC元件90。 再者，於先前，若IC元件90載置於托盤200a之圖4中左下角，即達到了托盤200a之收納極限，則立即使之移動至第4室R4。與此相對，於檢查裝置1中，即便托盤200a達到收納極限，亦於為了載置後續IC元件90而必須更換托盤200a前，對移動至第4室R4進行限制。藉此，能夠儘可能加長載置於托盤200a之IC元件90之加熱時間。藉此，可更確實地防止結露產生於IC元件90。 如此，於檢查裝置1中，根據IC元件90朝托盤200a之搬送狀況，而調節自第3室R3朝第4室R4之移動開始時期。 另，於檢查裝置1中，構成為於托盤200a(托盤200b、200c亦同樣)中，自最初之IC元件90被載置開始時間之測定，若測定時間超過臨限值，則將托盤200a自第3室R3移動至第4室R4。藉此，可防止IC元件90被過度加熱。 其次，對第4室R4進行說明。 如圖1及圖2所示，於第4室R4設置有具有溫度調整部31、濕度調整部32之管理單元3，管理第4室R4內之溫度及濕度。 溫度調整部31具有調節第4室R4內之溫度之功能，藉由控制部80控制動作。濕度調整部32具有調節第4室R4內之濕度之功能，藉由控制部80控制動作。 於檢查裝置1中，藉由溫度調整部31將第4室R4內之溫度例如維持於10～35℃左右，藉由濕度調整部32將第4室R4內之濕度維持於0～20%左右。於此種環境之第4室R4內，藉由使載置有IC元件90之托盤200a～200c滯留特定時間，可於不易產生結露之環境充分加熱檢查後之冷卻狀態之IC元件90。藉此，可於IC元件90自第4室R4被取出至外部時，防止結露產生於IC元件90。 根據此種第4室R4，可與上述之加熱部4a、4b加熱IC元件90相結合，更確實地防止或抑制結露產生於IC元件90。 又，上述「特定時間」係於檢查前，使IC元件90滯留於第4室R4且自第4室R4取出時，未產生結露之時間，即實驗取得之值。另，上述實驗時，較佳為省略加熱部4a、4b之加熱。藉此，可進而確實地防止或抑制結露產生於IC元件90。 又，於檢查裝置1中，例如，托盤200a～200c自第3室R3按序移動至第4室R4之情形時，自托盤200c移動至第4室R4開始測定滯留時間。藉此，可防止結露產生於最後移動之托盤200c之IC元件90。 又，於檢查裝置1中，自第3室R3朝第4室R4之托盤200a～200c之移動，自第4室R4內之溫度及濕度變為上述數值範圍內開始進行。即，若第4室R4內之溫度及濕度在上述數值範圍外，則限制自第3室R3朝第4室R4之托盤200a～200c之移動。如此，藉由自準備不易於IC元件90產生結露之環境開始使托盤200a～200c移動至第4室R4，可防止或抑制於第4室R4內結露產生於IC元件90。 又，第4室R4之氣壓為大氣壓以上，且為第3室R3之氣壓以下。藉此，例如，擋板51～54成為開啟狀態，即便以第3室R3與第4室R4連通之狀態開啟第1開閉門701或第2開閉門702，亦可使外氣不易進入檢查裝置1內。 作為管理第4室R4之氣壓之方法，並未特別限定，例如，可舉出的是使用泵之外氣之導入、或利用風扇送風、或與氣瓶等連接供給氣體之方法等。 又，於托盤200進出時，可開啟第1開閉門701及第2開閉門702中任一者進行其作業。藉此，藉由開啟第1開閉門701及第2開閉門702中靠近欲進行托盤200之出入之部分者進行作業，能夠儘可能抑制外氣進入第4室R4內。 又，第1開閉門701及第2開閉門702轉動自如，可調節開閉之程度。藉此，藉由於進行托盤200之出入時，將第1開閉門701或第2開閉門702設為最小限度之開啟，能夠儘可能抑制外氣進入第4室R4內。 又，於前罩體70設置有檢測第1開閉門701之開閉之第1檢測部703、及檢測第2開閉門702之開閉之第2檢測部704。該等第1檢測部703及第2檢測部704分別例如包含磁體感測器，且與控制部80電性連接。 藉由該等第1檢測部703及第2檢測部704，可檢測第1開閉門701及第2開閉門702之開閉。藉此，若於檢查裝置1中第1開閉門701及第2開閉門702於特定時間內成為開放狀態，則藉由未圖示之通知機構，可將開放狀態變長之情況通知給工作人員。如此，於檢查裝置1中，由於第1開閉門701及第2開閉門702之開閉按時間管理，故能夠儘可能抑制外氣進入第4室R4內。 如上說明，於檢查裝置1中，對檢查後之IC元件90藉由加熱部4a、4b進行一次加熱，於第4室R4內進行2次加熱。因此，可有效防止或抑制結露產生於自檢查裝置1取出之IC元件90。 其次，使用圖6所示之流程圖說明檢查裝置1之控制動作。 首先，開始IC元件90之檢查(步驟S101)。 按序經由托盤供給區域A1、供給區域A2及檢查區域A3結束檢查之IC元件90被載置於回收區域A4之托盤200a～200c中任一者。 且，藉由加熱部4a、4b之作動，IC元件90被加熱(步驟S102)。 此時，與加熱部4a、4b之加熱之開始同時使計時器(未圖示)作動(步驟S103)。 且，於步驟S104中，判定是否達到時限。於步驟S104中，若判斷達到時限，則認為充分加熱了IC元件90，將IC元件90連同托盤200a～200c一併排出至托盤去除區域A5(步驟S105)。 若結束托盤200a～200c之排出，即，托盤200a～200c被收納於托盤去除區域A5，則使計時器(未圖示)作動(步驟S106)。 且，於步驟S107中，判斷是否達到時限。於步驟S107中，若判斷達到了時限，則認為充分加熱了IC元件90，通知亦可自托盤去除區域A5取出IC元件90之意指(步驟S108)。 如此，根據檢查裝置1，因藉由加熱部加熱低溫狀態之電子零件，故可將自該電子零件搬送裝置取出電子零件時之溫度設為高於低溫狀態之溫度。藉此，可防止或抑制結露產生於電子零件。 ＜第2實施形態＞ 圖7係用以說明本發明之電子零件檢查裝置之第2實施形態具備之加熱部之圖。 以下，雖參照該等圖對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置之第2實施形態加以說明，但主要對與上述之實施形態之不同點進行說明，對同樣之事項，省略其說明。 本實施形態除加熱部之構成外，與上述第1實施形態同樣。 如圖7所示，於檢查裝置1A中，加熱部4c及加熱部4d包含朝載置於托盤200a～200c之IC元件90照射光L而加熱IC元件90之光源。作為該光L，若可加熱IC元件90，則並未限定於此，例如可使用紅外線(遠紅外線)等。 根據此種加熱部4c、4d，可如第1實施形態所示，省略送風。藉此，例如，於加熱質量較小之IC元件90時，可防止IC元件90受風壓而飛起或位置偏移。 ＜第3實施形態＞ 圖8(a)～(c)係用以說明本發明之電子零件檢查裝置之第3實施形態具備之第2開閉門之圖。 以下，雖參照該等圖對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置之第3實施形態加以說明，但主要對與上述之實施形態之不同點進行說明，對同樣之事項，省略其說明。 本實施形態除第2開閉門之構成不同外，與上述第1實施形態同樣。 如圖8(a)～(c)所示，於檢查裝置1B中，於前罩體70之開口部700，設置有第1開閉門707及第2開閉門708。該等第1開閉門707及第2開閉門708彼此可滑動地設置於沿X方向延伸之軌道部(未圖示)上。第1開閉門707與第2開閉門702於Y方向彼此錯開而配置，第1開閉門707位於近前側(Y軸負側)，第2開閉門708位於內側(Y軸正側)。 於圖8(a)所示之關閉狀態中，第1開閉門707封塞開口部700之左側，第2開閉門708封塞開口部700之右側。自該關閉狀態開始，於例如取出托盤200時，如圖8(b)所示，使第1開閉門707朝右側移動(滑動)，且開啟第1開閉門707。藉此，可取出托盤200。尤其，以取出托盤200所需之量開啟第1開閉門707，藉此能夠儘可能抑制外氣流入第4室R4內。 又，自圖8(a)所示之關閉狀態開始，於例如取出托盤200c時，如圖8(c)所示，使第2門708朝左側移動(滑動)，且開啟第2門708。藉此，可取出托盤200c。尤其，以取出托盤200c所需之量開啟第2門708，藉此能夠與上述同樣儘可能抑制外氣流入第4室R4內。 以上，以圖示之實施形態說明了本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置，但本發明並未限定於此，構成電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置之各部可與能夠發揮同樣功能之任意構成者置換。又，亦可附加任意之構成物。 又，本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置亦可為使上述各實施形態中任意之2個以上之構成(特徵)組合者。 又，於上述各實施形態中，於第2腔室進行檢測及管理者係溫度及濕度兩者，但本發明並未限定於此，即便為溫度及濕度之一者，亦可防止或抑制結露產生於電子零件。 又，於上述各實施形態中，加熱部設置有2個，但本發明並未限定於此，例如亦可為1個或3個以上。
1‧‧‧檢查裝置
1A‧‧‧檢查裝置
1B‧‧‧檢查裝置
3‧‧‧管理單元
4a‧‧‧加熱部
4b‧‧‧加熱部
4c‧‧‧加熱部
4d‧‧‧加熱部
11A、11B‧‧‧托盤搬送機構
12‧‧‧溫度調整部
13‧‧‧元件搬送頭
14‧‧‧元件供給部
15‧‧‧托盤搬送機構
16‧‧‧檢查部
17‧‧‧元件搬送頭
18‧‧‧元件回收部
19‧‧‧回收用托盤
20‧‧‧元件搬送頭
21‧‧‧托盤搬送機構
22A、22B‧‧‧托盤搬送機構
31‧‧‧溫度調整部
32‧‧‧濕度調整部
41‧‧‧發熱體
42‧‧‧風扇
43‧‧‧支持構件
44‧‧‧轉動支持部
51～54‧‧‧擋板
61‧‧‧第1間隔壁
62‧‧‧第2間隔壁
63‧‧‧第3間隔壁
64‧‧‧第4間隔壁
65‧‧‧第5間隔壁
66‧‧‧內側間隔壁
70‧‧‧前罩體
71、72‧‧‧側罩體
73‧‧‧後罩體
75‧‧‧第4門
80‧‧‧控制部
81‧‧‧驅動控制部
82‧‧‧檢查控制部
83‧‧‧記憶部
90‧‧‧IC元件
200‧‧‧托盤
200a～200c‧‧‧托盤
641～644‧‧‧開口部
700‧‧‧開口部
701‧‧‧第1開閉門
702‧‧‧第2開閉門
703‧‧‧第1檢測部
704‧‧‧第2檢測部
705‧‧‧轉動支持部
706‧‧‧轉動支持部
707‧‧‧第1開閉門
708‧‧‧第2開閉門
711‧‧‧第1門
712‧‧‧第2門
721‧‧‧第1門
722‧‧‧第2門
731‧‧‧第1門
732‧‧‧第2門
733‧‧‧第3門
A‧‧‧箭頭
A1‧‧‧托盤供給區域
A2‧‧‧元件供給區域
A3‧‧‧檢查區域
A4‧‧‧元件回收區域
A5‧‧‧托盤去除區域
R1‧‧‧第1室
R2‧‧‧第2室
R3‧‧‧第3室
R4‧‧‧第4室
S101～S108‧‧‧步驟
W‧‧‧暖風
X‧‧‧軸
Y‧‧‧軸
Z‧‧‧軸
圖1係表示本發明之電子零件檢查裝置之第1實施形態之概略俯視圖。 圖2係圖1所示之電子零件檢查裝置之方塊圖。 圖3係用以說明圖1所示之電子零件檢查裝置具備之加熱部之圖。 圖4係自圖3中箭頭A方向而視之圖。 圖5係用以說明第2開關門之圖。 圖6係用以說明圖1所示之電子零件檢查裝置之控制動作之流程圖。 圖7係用以說明本發明之電子零件檢查裝置之第2實施形態具備之加熱部之圖。 圖8(a)～(c)係用以說明本發明之電子零件檢查裝置之第3實施形態具備之第2開關門之圖。
1‧‧‧檢查裝置
3‧‧‧管理單元
4a‧‧‧加熱部
4b‧‧‧加熱部
11A、11B‧‧‧托盤搬送機構
12‧‧‧溫度調整部
13‧‧‧元件搬送頭
14‧‧‧元件供給部
15‧‧‧托盤搬送機構
16‧‧‧檢查部
17‧‧‧元件搬送頭
18‧‧‧元件回收部
19‧‧‧回收用托盤
20‧‧‧元件搬送頭
21‧‧‧托盤搬送機構
22A、22B‧‧‧托盤搬送機構
31‧‧‧溫度調整部
32‧‧‧濕度調整部
51~54‧‧‧擋板
61‧‧‧第1間隔壁
62‧‧‧第2間隔壁
63‧‧‧第3間隔壁
64‧‧‧第4間隔壁
65‧‧‧第5間隔壁
66‧‧‧內側間隔壁
70‧‧‧前罩體
71、72‧‧‧側罩體
73‧‧‧後罩體
75‧‧‧第4門
80‧‧‧控制部
90‧‧‧IC元件
200‧‧‧托盤
200a~200c‧‧‧托盤
641~644‧‧‧開口部
700‧‧‧開口部
701‧‧‧第1開閉門
702‧‧‧第2開閉門
711‧‧‧第1門
712‧‧‧第2門
721‧‧‧第1門
722‧‧‧第2門
731‧‧‧第1門
732‧‧‧第2門
733‧‧‧第3門
A1‧‧‧托盤供給區域
A2‧‧‧元件供給區域
A3‧‧‧檢查區域
A4‧‧‧元件回收區域
A5‧‧‧托盤去除區域
R1‧‧‧第1室
R2‧‧‧第2室
R3‧‧‧第3室
R4‧‧‧第4室
X‧‧‧軸
Y‧‧‧軸
Z‧‧‧軸

Claims (10)

  1. 一種電子零件搬送裝置，其特徵在於包含： 第1腔室，其可配置電子零件； 第2腔室，其可配置上述電子零件，且與上述第1腔室不同；及 載置部，其可載置上述電子零件，可將上述電子零件自上述第1腔室移動至上述第2腔室；且 可檢測上述第2腔室之濕度及溫度中至少一者； 更包含第1開關門，該第1開關門設置於上述第1腔室與上述第2腔室之間，切換空氣可流通於上述第1腔室與上述第2腔室之間之流通狀態、與空氣之流通較上述流通狀態少之非流通狀態；且 於上述第2腔室形成有第2開關門，該第2開關門係配置於與上述第1開關門不同之位置，且可使空氣流通於上述第2腔室與外部之間。
  2. 如請求項1之電子零件搬送裝置，其中上述非流通狀態為阻斷上述第1腔室與上述第2腔室之間之空氣之流通之狀態。
  3. 如請求項1之電子零件搬送裝置，其中上述第2開關門可藉由轉動或滑動而開閉。
  4. 如請求項1或3之電子零件搬送裝置，其中上述第2開關門設置於設置在上述第1腔室與上述第2腔室之間之壁部之開口，可調節上述開口之大小。
  5. 如請求項1或3之電子零件搬送裝置，其中可控制上述第2開關門成為開啟狀態之時間之長度。
  6. 一種電子零件搬送裝置，其特徵在於包含： 第1腔室，其可配置電子零件； 第2腔室，其可配置上述電子零件，且與上述第1腔室不同；及 載置部，其可載置上述電子零件，可將上述電子零件自上述第1腔室移動至上述第2腔室；且 可檢測上述第2腔室之濕度及溫度中至少一者； 更包含複數個上述載置部；且 上述載置部於上述第2腔室中之滯留時間係以上述複數個載置部中最後移動至上述第2腔室之上述載置部為基準進行測定。
  7. 一種電子零件搬送裝置，其特徵在於包含： 第1腔室，其可配置電子零件； 第2腔室，其可配置上述電子零件，且與上述第1腔室不同；及 載置部，其可載置上述電子零件，可將上述電子零件自上述第1腔室移動至上述第2腔室；且 可檢測上述第2腔室之濕度及溫度中至少一者； 於上述第2腔室之濕度及溫度中至少任一者達到特定條件之情形時，使上述載置部自上述第1腔室移動至上述第2腔室。
  8. 一種電子零件搬送裝置，其特徵在於包含： 第1腔室，其可配置電子零件； 第2腔室，其可配置上述電子零件，且與上述第1腔室不同；及 載置部，其可載置上述電子零件，可將上述電子零件自上述第1腔室移動至上述第2腔室；且 可檢測上述第2腔室之濕度及溫度中至少一者； 上述第2腔室之氣壓為上述第1腔室之氣壓以下，且為大氣壓以上。
  9. 6至8中任一項之電子零件搬送裝置，其中上述電子零件為進行特定檢查後者。
  10. 一種電子零件檢查裝置，其特徵在於包含： 如請求項1至9中任一項之電子零件搬送裝置；及 檢查部，其檢查上述電子零件。
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