TW201734477A - 電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置 - Google Patents

Abstract

本發明之目的在於提供一種可一面確保作業人員之安全，一面提高進行維護等時之作業效率之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置。電子零件搬送裝置100包含：搬送部6，其可搬送電子零件(IC元件90)；冷卻部，其係藉由冷媒冷卻，且可冷卻搬送之電子零件；第1室，其配置有作為冷卻部之溫度調整部12；及切換部860，其可切換冷媒之放出目的地。

Description

電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置

本發明係關於一種電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置。

自先前，例如檢查IC元件等之電子零件之電性特性的電子零件檢查裝置已為眾所周知，於該電子零件檢查裝置中，組入有用以搬送IC元件之電子零件搬送裝置(例如、參照專利文獻1)。

又，於電子零件檢查裝置中，將複數個IC元件載置於托盤，且連同托盤裝入至裝置內，藉此，由搬送部將托盤搬送至進行檢查之檢查部。然後，若檢查結束，則IC元件係載置於托盤，連同托盤由搬送部搬送，且排出至裝置外。

於此種電子零件搬送裝置中，於最外層之罩體設置有擋板(開閉部)，例如，於產生電子零件之壓緊時、或進行維護時，操作員(作業人員)有時打開擋板。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開平11-111802號公報

例如，於電子零件檢查裝置內充滿冷卻氣體(冷媒)，或內部之溫度相對變高之情形時，於該狀態下，操作員(作業人員)打開擋板則欠佳。因此，操作員(作業人員)於冷卻氣體(冷媒)之濃度降低之前不得 打開擋板，於例如產生電子零件之壓緊時或進行維護等時之作業效率欠佳。

本發明係為了解決上述問題之至少一部分而完成者，可作為以下之形態或應用例而實現。

[應用例1]本應用例之電子零件搬送裝置特徵在於包含：搬送部，其可搬送電子零件；冷卻部，其係藉由冷媒冷卻，且可冷卻搬送之上述電子零件；第1室，其配置有上述冷卻部；切換部，其可切換上述冷媒之放出目的地；及控制部，其控制上述切換部之切換。

根據本應用例之電子零件搬送裝置，基於控制部之控制，可由切換部切換冷媒之放出目的地，故可縮短直至配置有冷卻部之第1室內充滿之冷媒之濃度下降為止所花費之時間，可提高於例如產生電子零件之壓緊時或進行維護等時之作業效率。

[應用例2]於上述應用例所記述之電子零件搬送裝置中，較佳為具備接收切換上述冷媒之放出目的地之指示之指示接收部，且若上述指示接收部接收上述指示，則上述控制部控制上述切換部，切換上述冷媒之放出目的地。

根據本應用例，例如，基於操作員(作業人員)對指示接收部進行之指示而切換冷媒之放出目的地，因此，可更如實地，且確實地進行切換。

[應用例3]於上述應用例所記述之電子零件搬送裝置中，較佳為上述切換部係於上述指示接收部未接收上述指示之情形時，將上述冷媒放出至上述第1室，於上述指示接收部接收到上述指示之情形時，將上述冷媒放出至上述第1室之室外。

根據本應用例，可一面將冷媒供給至冷卻部，一面藉由切換部將冷媒之放出目的地切換為第1室之室外，故可縮短至冷卻部之冷媒 濃度下降為止花費之時間，可提高作業效率。又，冷卻部不升溫，故可持續電子零件之冷卻。

[應用例4]於上述應用例所記述之電子零件搬送裝置中，較佳為上述冷媒包含液態氮、及自液態氮產生之氮氣中之至少一者。

根據本應用例，作為冷媒藉由使用可容易取得之液態氮、及可自液態氮產生之氮氣(冷卻氣體)，從而能以簡易之構成容易地進行電子零件之冷卻。

[應用例5]於上述應用例所記述之電子零件搬送裝置中，較佳為具備與上述第1室不同之第2室，且上述切換部於上述指示接收部接收到上述指示之情形時，將上述冷媒放出至上述第2室。

根據本應用例，藉由將冷媒放出至第2室，可將冷媒逐漸排出至裝置外，可防止大量之冷媒統括地排出至裝置外。

[應用例6]於上述應用例所記述之電子零件搬送裝置中，較佳為上述第2室較上述第1室配置於鉛直方向更上方。

根據本應用例，將第2室配置為較第1室更鉛直方向上方，藉此可抑制較大氣較輕之冷媒，例如氮氣滯留於地板附近。

[應用例7]於上述應用例所記述之電子零件搬送裝置中，較佳為具備使上述第1室之至少一部分開閉之開閉部，且上述指示接收部係配置於上述開閉部之附近。

根據本應用例，藉由將指示接收部配置於開閉部之附近，可一面確認第1室之狀況一面對指示接收部進行操作，故可謀求防止誤操作或提高作業效率等。

[應用例8]於上述應用例所記述之電子零件搬送裝置中，較佳為上述指示接收部為按鈕開關。

根據本應用例，藉由按壓按鈕開關可進行指示，故可容易且如實地進行指示。

[應用例9]於上述應用例所記述之電子零件搬送裝置中，較佳為具備報知裝置，且上述報知裝置報知有無向上述指示接收部之上述指示。

根據本應用例，操作員(作業人員)可藉由來自報知裝置之報知，確實地注意有無來自指示接收部之指示。

[應用例10]於上述應用例所記述之電子零件搬送裝置中，較佳為上述報知裝置使用光及聲音中之至少一者而報知。

根據本應用例，可使操作員(作業人員)以較高之精度認識是否有來自指示接收部之指示。

[應用例11]本應用例之電子零件檢查裝置之特徵在於包含：搬送部，其可搬送電子零件；冷卻部，其係藉由冷媒冷卻，且可冷卻搬送之上述電子零件；第1室，其配置有上述冷卻部；切換部，其可切換上述冷媒之放出目的地；控制部，其控制上述切換部之切換；及檢查部，其檢查上述電子零件。

根據本應用例所記述之電子零件檢查裝置，可基於控制部之控制，藉由切換部切換冷媒之放出目的地，故可縮短直至冷卻部內充滿之冷媒濃度下降為止花費之時間，故可提高於例如產生電子零件之壓緊時或進行維護等時之作業效率。

2‧‧‧檢查裝置

2A‧‧‧檢查裝置

4‧‧‧開閉部

5‧‧‧報知部

5A‧‧‧報知部

6‧‧‧搬送部

11A‧‧‧托盤搬送機構

11B‧‧‧托盤搬送機構

12‧‧‧溫度調整部

13‧‧‧元件搬送頭

14‧‧‧元件供給部

15‧‧‧托盤搬送機構

16‧‧‧檢查部

17‧‧‧元件搬送頭

18‧‧‧元件回收部

19‧‧‧回收用托盤

20‧‧‧元件搬送頭

21‧‧‧托盤搬送機構

22A‧‧‧托盤搬送機構

22B‧‧‧托盤搬送機構

41a‧‧‧邊

41b‧‧‧邊

41c‧‧‧邊

41d‧‧‧邊

42‧‧‧轉動支持部

43‧‧‧鎖構件

45a‧‧‧邊

45b‧‧‧邊

45c‧‧‧邊

45d‧‧‧邊

46a‧‧‧邊

46b‧‧‧邊

46c‧‧‧邊

46d‧‧‧邊

51‧‧‧監視器

52‧‧‧識別板

61‧‧‧第1分隔壁

62‧‧‧第2分隔壁

63‧‧‧第3分隔壁

64‧‧‧第4分隔壁

65‧‧‧第5分隔壁

66‧‧‧內側分隔壁

70‧‧‧前罩

70A‧‧‧次前罩

70B‧‧‧次前罩

71‧‧‧側罩

72‧‧‧側罩

73‧‧‧後罩

74‧‧‧上罩

75‧‧‧第4擋板

80‧‧‧控制部

81‧‧‧驅動控制部

82‧‧‧檢查控制部

83‧‧‧記憶部

84‧‧‧冷媒控制部

86‧‧‧流路控制部

87‧‧‧指示接收部

90‧‧‧作為電子零件之IC元件

100‧‧‧電子零件搬送裝置

121‧‧‧液氮液態氮貯槽

122‧‧‧熱交換器

123‧‧‧第1閥

124‧‧‧第2閥

125‧‧‧第1放出口

126‧‧‧第2放出口

200‧‧‧托盤

300‧‧‧監視器

301‧‧‧顯示畫面

400‧‧‧信號燈

500‧‧‧揚聲器

600‧‧‧滑鼠台

700‧‧‧操作面板

711‧‧‧第1擋板

712‧‧‧第2擋板

713‧‧‧開口部

714‧‧‧把手

714‧‧‧把手

721‧‧‧第1擋板

722‧‧‧第2擋板

731‧‧‧第1擋板

732‧‧‧第2擋板

733‧‧‧第3擋板

737‧‧‧開口部

738‧‧‧開口部

739‧‧‧開口部

740‧‧‧汽缸

740a‧‧‧汽缸桿

800‧‧‧濃度感測器

860‧‧‧切換部

861‧‧‧前罩

862‧‧‧側罩

863‧‧‧側罩

865‧‧‧後罩

866‧‧‧上罩

A1‧‧‧托盤供給區域

A2‧‧‧供給區域

A3‧‧‧檢查區域

A4‧‧‧元件回收區域

A5‧‧‧托盤去除區域

A6‧‧‧控制區域

H‧‧‧高度

H1‧‧‧第1顯示

H2‧‧‧第2顯示

M‧‧‧設置面

S100~S106‧‧‧步驟

X‧‧‧軸

Y‧‧‧軸

Z‧‧‧軸

α_11A‧‧‧箭頭

α_11B‧‧‧箭頭

α_13X‧‧‧箭頭

α_13Y‧‧‧箭頭

α₁₄‧‧‧箭頭

α₁₅‧‧‧箭頭

α_17Y‧‧‧箭頭

α₁₈‧‧‧箭頭

α_20X‧‧‧箭頭

α_20Y‧‧‧箭頭

α₂₁‧‧‧箭頭

α_22A‧‧‧箭頭

α_22B‧‧‧箭頭

α₇₁‧‧‧箭頭

α₇₂‧‧‧箭頭

α₇₃₁‧‧‧箭頭

α₇₃₂‧‧‧箭頭

α₇₃₃‧‧‧箭頭

α₉₀‧‧‧箭頭

圖1係自正面側觀察本發明之電子零件檢查裝置(第1實施形態)之概略立體圖。

圖2係圖1所示之電子零件檢查裝置之俯視圖。

圖3係圖1所示之電子零件檢查裝置之方塊圖。

圖4係顯示圖1所示之電子零件檢查裝置所具備之開閉部及報知部之圖。

圖5係顯示圖1所示之電子零件檢查裝置所具備之開閉部及報知 部之圖。

圖6係顯示圖1所示之電子零件檢查裝置所具備之開閉部及報知部之圖。

圖7係顯示圖1所示之電子零件檢查裝置所具備之開閉部及報知部之圖。

圖8係顯示圖1所示之電子零件檢查裝置所具備之開閉部及指示部之圖。

圖9係顯示圖1所示之電子零件檢查裝置之冷媒之放出目的地之切換之概略配置圖。

圖10係顯示圖1所示之電子零件檢查裝置之控制動作之一例之流程圖。

圖11係顯示本發明之電子零件檢查裝置(第2實施形態)所具備之開閉部及報知部之圖。

圖12係顯示圖11所示之電子零件檢查裝置所具備之開閉部及報知部之圖。

以下，基於在附圖中顯示之較佳之實施形態，詳細地說明本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置。

<第1實施形態>

圖1係自正面側觀察本發明之電子零件檢查裝置(第1實施形態)之概略立體圖。圖2係圖1所示之電子零件檢查裝置之俯視圖。圖3係圖1所示之電子零件檢查裝置之方塊圖。圖4~圖7係顯示圖1所示之電子零件檢查裝置所具備之開閉部及報知部之圖。圖8係顯示圖1所示之電子零件檢查裝置所具備之開閉部及指示部之圖。圖9係顯示圖1所示之電子零件檢查裝置之冷媒之放出目的地之切換之概略配置圖。圖10係顯示圖1所示之電子零件檢查裝置之控制動作之一例之流程圖。

以下，參照圖1~圖10，對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置之第1實施形態進行說明。另，以下，為了便於說明，如圖1、圖2及圖4~圖8(關於第2實施形態之圖11及圖12亦相同)所示般，將彼此正交之3個軸設為X軸、Y軸及Z軸。又，包含X軸與Y軸之XY平面成為水平，Z軸成為鉛直。又，亦將與X軸平行之方向稱為「X方向」，與Y軸平行之方向稱為「Y方向」，與Z軸平行之方向稱為「Z方向」。又，將朝各方向之箭頭之方向稱為「正」，將其相反方向稱為「負」。又，所謂於本案說明書中所說之「水平」，並非限定於完全之水平，亦包含只要不妨礙電子零件之搬送，相對於水平而傾斜若干(例如5°以下程度)之狀態。

圖1、圖2所示之檢查裝置2(電子零件檢查裝置)係內置電子零件搬送裝置100者，係例如搬送BGA(Ball Grid Array：球狀柵格陣列)封裝即IC元件等之電子零件，且於其搬送過程中對其電性特性進行檢查、試驗(以下僅稱為「檢查」)之裝置。

檢查裝置2包含電子零件搬送裝置100、進行電子零件之檢查之檢查部16、及控制該等之動作之控制部80。另，控制部80包含於低溫檢查時使用之控制冷媒之供給之冷媒控制部84(參照圖3)。

電子零件搬送裝置100包含：搬送部6，其可搬送電子零件；作為可顯示可開閉之開閉部4、與搬送部6之作動狀態之顯示部之監視器300；作為報知開閉部4是否可開閉之報知裝置之報知部5；及作為藉由冷媒冷卻搬送之電子零件之冷卻部之溫度調整部12；及指示接收部87，其將冷媒流路之切換指示輸入至冷媒控制部84。

另，以下，為了便於說明，以作為電子零件而使用IC零件之情形為代表而說明，將其稱為「IC元件90」。IC元件90係載置於托盤200即載置構件上。

檢查裝置2係分為托盤供給區域A1、元件供給區域(以下僅稱為 「供給區域」)A2、檢查區域A3、元件回收區域A4(以下僅稱為「回收區域」)、托盤去除區域A5、及設置於回收區域A4之鉛直方向上側(圖1之Z方向之正側)之控制區域A6。且，IC元件90自托盤供給區域A1至托盤去除區域A5於箭頭α₉₀方向依序經由上述各區域，於中途之檢查區域A3進行檢查。如此，檢查裝置2成為具備以下構件者：電子零件搬送裝置100(處理機)，其於各區域中搬送IC元件90；及檢查部16，其於檢查區域A3內進行檢查。又，除此以外，檢查裝置2具備作為報知裝置之一例之信號燈400、與操作面板700。

另，檢查裝置2中，配置有托盤供給區域A1、及托盤去除區域A5之側、即圖2中之下側(Y方向之負側)成為正面側，配置有檢查區域A3之側、即圖2中之上側(Y方向之正側)作為背面側使用。

托盤供給區域A1係供給排列有未檢查狀態之複數個IC元件90之托盤200的供材部。於托盤供給區域A1，可重疊多個托盤200。

供給區域A2係將自托盤供給區域A1搬送之托盤200上之複數個IC元件90分別供給至檢查區域A3之區域。另，以跨及托盤供給區域A1與供給區域A2之方式，設置有於水平方向逐一搬送托盤200之托盤搬送機構11A、11B。托盤搬送機構11A係可使托盤200連同載置於該托盤200之IC元件90而向Y方向之正側、即向圖2中之箭頭α_11A移動之移動部。藉此，可將IC元件90穩定地送入至供給區域A2。又，托盤搬送機構11B係可將空的托盤200朝Y方向之負側，即圖2中之箭頭α_11B移動之移動部。藉此，可使空的托盤200自供給區域A2移動至托盤供給區域A1。

於供給區域A2，設置有溫度調整部(均熱板(英文記述：soak plate、中文記述(一例)：均溫板))12、元件搬送頭13、托盤搬送機構15、及濃度感測器800。

溫度調整部12係載置複數個IC元件90，且可將該等IC元件90統 括地加熱或冷卻者，稱為「均熱板」。藉由該均熱板，可預先將由檢查部16檢查前之IC元件90加熱或冷卻，調整為適於該檢查(高溫檢查或低溫檢查)之溫度。本實施形態之溫度調整部12使用包含液態氮、及自液態氮產生之氮氣中之至少一者之冷媒，而具有作為可冷卻搬送之IC元件90之冷卻部之功能。另，於圖2所示之構成中，溫度調整部12係於Y方向配置、固定有2個。然後，藉由托盤搬送機構11A自托盤供給區域A2搬入之托盤200上之IC元件90係被搬送至任一之溫度調整部12。

元件搬送頭13係於供給區域A2內可朝X方向及Y方向、進而亦可朝Z方向移動地被支持。藉此，元件搬送頭13可負責自托盤供給區域A1搬入之托盤200與溫度調整部12之間之IC元件90之搬送、及溫度調整部12與後述之元件供給部14之間之IC元件90之搬送。另，於圖2中，以箭頭α_13X顯示元件搬送頭13之X方向之移動，以箭頭α_13Y顯示元件搬送頭13之Y方向之移動。

托盤搬送機構15係將全部之已去除IC元件90之狀態之空的托盤200於供給區域A2內朝X方向之正側，即箭頭α₁₅方向搬送之機構。然後，該搬送後，將空的托盤200藉由托盤搬送機構11B自供給區域A2返回至托盤供給區域A1。

濃度感測器800係檢測作為供給區域A2內之冷媒而使用之氮之濃度者。濃度感測器800係與控制部80電性連接，且將由濃度感測器800檢測到之濃度資訊發送至控制部80。

檢查區域A3係檢查IC元件90之區域。於該檢查區域A3，設置有檢查部16、與元件搬送頭17。又，設置有以跨及供給區域A2與檢查區域A3之方式移動之元件供給部14，且亦設置有以跨及檢查區域A3與回收區域A4之方式移動之元件回收部18。

元件供給部14係構成為載置有經溫度調整部12進行溫度調整之 IC元件90，且可將該IC元件90搬送至檢查部16附近之載置部，亦稱為「供給用梭板」或簡稱為「供給梭」。

又，元件供給部14係以可於供給區域A2與檢查區域A3之間沿著X方向，即沿著箭頭α₁₄方向往返移動的方式被支持。於圖2所示之構成中，元件供給部14係於Y方向配置2個，溫度調整部12上之IC元件90係搬送至任一之元件供給部14。又，元件供給部14係與溫度調整部12相同，構成為可加熱或冷卻載置於該元件供給部14上之IC元件90。藉此，對於經溫度調整部12溫度調整之IC元件90，能一面維持其溫度調整狀態，一面將其搬送至檢查區域A3之檢查部16附近。

元件搬送頭17係對維持上述之溫度調整狀態之IC元件90進行握持，且將該IC元件90於檢查區域A3內進行搬送之動作部。該元件搬送頭17係以可於檢查區域A3內於Y方向及Z方向往返移動之方式被支持，且成為稱為「指標臂」之機構之一部分。藉此，元件搬送頭17可將自供給區域A2搬入之元件供給部14上之IC元件90搬送至檢查部16上載置。另，於圖2中，以箭頭α_17Y顯示元件搬送頭17之Y方向之往返移動。又，元件搬送頭17係以可於Y方向往返移動之方式被支持，但並非限定於此，亦可以於X方向亦可往返移動之方式被支持。

又，元件搬送頭17亦與溫度調整部12相同，構成為可將握持之IC元件90加熱或冷卻。藉此，可將IC元件90之溫度調整狀態自元件供給部14持續維持至檢查部16。

檢查部16係構成為載置電子零件即IC元件90，且檢查、試驗(檢查)該IC元件90之電性特性的載置部。於該檢查部16，設置有與IC元件90之端子部電性連接之複數個探針接腳。且，IC元件90之端子部與探針接腳電性連接。即，可藉由接觸，進行IC元件90之檢查。IC元件90之檢查係基於記憶於控制部80之記憶部83(參照圖3)之程式而進行。另，於檢查部16，亦與溫度調整部12相同，可加熱或冷卻IC元件 90，且將該IC元件90調整為適於檢查之溫度。

元件回收部18係構成為載置結束於檢查部16之檢查之IC元件90，且將該IC元件90搬送至回收區域A4之載置部，稱為「回收用梭板」或簡稱為「回收梭」。

又，元件回收部18係以可於檢查區域A3與回收區域A4之間沿著X方向，即沿著箭頭α₁₈方向往返移動之方式被支持。又，於圖2所示之構成中，元件回收部18係與元件供給部14相同，於Y方向配置2個，檢查部16上之IC元件90係搬送至任一之元件回收部18載置。該搬送係由元件搬送頭17進行。

回收區域A4係回收檢查結束之複數個IC元件90之區域。於該回收區域A4，設置有回收用托盤19、元件搬送頭20、及托盤搬送機構21。又，於回收區域A4亦準備空的托盤200。

回收用托盤19係構成為載置經檢查部16檢查之IC元件90之載置部，且以於回收區域A4內不移動之方式固定。藉此，即使為配置有較多的元件搬送頭20等之各種可動部之回收區域A4，亦可於回收用托盤19上，穩定地載置檢查完成之IC元件90。另，於圖2所示之構成中，回收用托盤19係沿著X方向配置有3個。

又，空的托盤200亦沿著X方向配置有3個。該空的托盤200亦成為載置經檢查部16檢查之IC元件90之載置部。然後，移動至回收區域A4之元件回收部18上之IC元件90係被搬送且載置於回收用托盤19及空的托盤200中之任一者。藉此，IC元件90係依各種檢查結果進行分類，且進行回收。

元件搬送頭20係以可於回收區域A4內可朝X方向及Y方向，進而亦可朝Z方向移動之方式被支持。藉此，元件搬送頭20可將IC元件90自元件回收部18搬送至回收用托盤19或空的托盤200。另，於圖2中，以箭頭α_20X顯示元件搬送頭20之X方向之移動，以箭頭α_20Y顯示元件搬 送頭20之Y方向之移動。

托盤搬送機構21係將自托盤去除區域A5搬入之空的托盤200於回收區域A4內朝X方向，即箭頭α₂₁方向搬送之機構。然後，該搬送後，空的托盤200係配置於回收IC元件90之位置，即，可成為上述之3個空的托盤200中之任一者。

托盤去除區域A5係回收、去除排列有檢查完成狀態之複數個IC元件90之托盤200之除材部。於托盤去除區域A5中，可重疊多個托盤200。

又，以跨及回收區域A4與托盤去除區域A5之方式，設置有於Y方向逐一搬送托盤200之托盤搬送機構22A、與22B。托盤搬送機構22A係可使托盤200於Y方向，即箭頭α_22A方向往返移動之移動部。藉此，可將檢查完成之IC元件90自回收區域A4搬送至托盤去除區域A5。又，托盤搬送機構22B可將用以回收IC元件90之空的托盤200朝Y方向之正側、即箭頭α_22B方向移動。藉此，可將空的托盤200自托盤去除區域A5向回收區域A4移動。

檢查裝置2中，托盤供給區域A1與供給區域A2之間由第1分隔壁61劃分，供給區域A2與檢查區域A3之間由第2分隔壁62劃分，檢查區域A3與回收區域A4之間由第3分隔壁63劃分，回收區域A4與托盤去除區域A5之間由第4分隔壁64劃分。又，供給區域A2與回收區域A4之間亦由第5分隔壁65劃分。

檢查裝置2係以罩體覆蓋最外層，於該罩體，具有例如前罩70、次前罩70A、70B、側罩71、側罩72、後罩73、及上罩74。藉由組裝前罩70、側罩71、側罩72、後罩73、及上罩74，構成第1殼體，且於第1殼體形成開閉部4。且，於第1殼體之內部配置有搬送部6或檢查部16等。另，以下，將第1殼體之內部之構成供給區域A2之室及構成檢查區域A3之室作為第1室，將構成回收區域A4之室作為第3室而說 明。

又，於上罩74之鉛直方向上側(圖1之Z方向之正側)，配置有最外層由前罩861、側罩862、側罩863、後罩865、及上罩866包圍之作為第2室之流路控制室86(控制區域A6)之第2殼體。然後，於第2殼體中，配置有未圖示之配管構件等。另，於回收區域A4(第1殼體)、與控制區域A6(第2殼體)之間，由上罩74劃分。

如圖2所示般，於側罩71，設置有第1擋板711與第2擋板712。藉由打開第1擋板711或第2擋板712，可進行例如於第1室內之維護或IC元件90之壓緊之解除等。另，第1擋板711與第2擋板712成為於圖2及圖5中之箭頭α₇₁方向進行開閉之構成。

同樣地，於側罩72，設置有第1擋板721與第2擋板722，藉此可進行例如於第3室內之作業。另，第1擋板721與第2擋板722成為於圖2中之箭頭α₇₂方向進行開閉之構成。

進而，於後罩73亦設置有第1擋板731、第2擋板732、及第3擋板733。藉由打開第1擋板731，可進行配置有例如溫度調整部12、元件搬送頭13、托盤搬送機構15等之供給區域A2(第1室)內之作業。又，藉由打開第3擋板733，可進行配置有例如元件回收部18、回收托盤19、元件搬送頭20等之回收區域A4內之作業。又，於分隔檢查部16之內側分隔壁66設置有第4擋板75。且，藉由打開第2擋板732及第4擋板75，可進行例如於檢查區域A3內之作業。

另，第1擋板731係於圖2中之箭頭α₇₃₁方向開閉，第2擋板732係於圖2中之箭頭α₇₃₂方向開閉，第3擋板733係於圖2中之箭頭α₇₃₃方向開閉，第4擋板75係於圖2中之箭頭α₇₅方向開閉。然後，以關閉各擋板之狀態，確保對應之各室之氣密性或絕熱性。

該等第1擋板711、第2擋板712、第1擋板721、第2擋板722、第1擋板731、第2擋板732、第3擋板733、及第4擋板75係分別由可開閉之 開閉部4構成。

如圖3所示般，控制部80具有驅動控制部81、檢查控制部82、記憶部83、及冷媒控制部84。

驅動控制部81係例如控制圖2所示之托盤搬送機構11A、托盤搬送機構11B、溫度調整部12、元件搬送頭13、元件供給部14、托盤搬送機構15、檢查部16、元件搬送頭17、元件回收部18、元件搬送頭20、托盤搬送機構21、托盤搬送機構22A、及托盤搬送機構22B之各部之作動。

檢查控制部82係基於記憶於記憶部83之程式，進行配置於檢查部16之IC元件90的電性特性之檢查等。

記憶部83係由例如RAM等揮發性記憶體、ROM等非揮發性記憶體、EPROM(Erasable Programmable Read Only Memory：可擦除可編程唯讀記憶體)、EEPROM(Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory：電可擦可編程唯讀記憶體)、快閃記憶體等之可覆寫(可抹除、覆寫)之非揮發性記憶體等、各種半導體記憶體(IC記憶體)等構成。

控制部80所包含之冷媒控制部84係於在檢查部16進行低溫檢查時，指示切換供給至例如作為冷卻部之溫度調整部12之冷媒(包含液態氮、及自液態氮產生之氮氣等)之流路，控制冷媒之放出目的地。冷媒控制部84於例如判斷需要切換冷媒之放出目的地之情形時，可接收輸入至指示接收部87之「切換指示」，且於切換部860進行切換冷媒之放出目的地之指示。

又，控制部80係與作為顯示部之監視器300電性連接。監視器300係構成為可顯示搬送部6之作動狀態、或檢查裝置2之其他部位之作動狀態。另，於圖2所示般，搬送部6係具有以下構件者：托盤搬送機構11A、11B、元件搬送頭13、元件供給部14、托盤搬送機構15、 元件搬送頭17、元件回收部18、元件搬送頭20、托盤搬送機構21、托盤搬送機構22A、及托盤搬送機構22B。

操作員(作業人員)可經由監視器300，設定或確認檢查裝置2之動作條件等。該監視器300具有例如由液晶畫面構成之顯示畫面301，且配置於檢查裝置2之正面側上部。如圖1所示般，於托盤去除區域A5之圖中之右側設置有滑鼠台600，該滑鼠台600載置當操作監視器300上顯示之畫面時使用之滑鼠。

又，相對於監視器300而於圖1之右下方，配置有操作面板700。操作面板700係與監視器300另行設置，對檢查裝置2命令期望之動作。

又，控制部80係與作為報知裝置之信號燈400電性連接。信號燈400可藉由發光之顏色之組合，報知檢查裝置2之作動狀態等。信號燈400係配置於檢查裝置2之上部。另，於檢查裝置2，內置有揚聲器500，亦可藉由該揚聲器500報知檢查裝置2之作動狀態等。

接著，對側罩71側之第1擋板711及第2擋板712詳細地進行說明。第1擋板711及第2擋板712係相同之構成，故以下對第1擋板711代表性地進行說明。

如圖4及圖5所示般，第1擋板711係相對於形成於側罩71之開口部713而可開閉之擋板。藉此，開閉部4可於閉狀態覆蓋開口部713之一半(圖中之左側之部分)(參照圖4)，於開狀態可使開口部713開放(參照圖5)。

該第1擋板711係由俯視時呈大致四角形狀之板構件構成。另，作為第1擋板711之大小，亦接近檢查裝置2之大小，例如，較佳為縱向之長度(Z方向之長度)、橫向之長度(Y方向之長度)任一者均為400mm以上，600mm以下，更佳為450mm以上，550mm以下。

且，呈四角形狀之第1擋板711係由2個轉動支持部42將4條邊(緣 部)41a、41b、41c、41d中之朝鉛直方向延伸之邊41a與側罩71連結。該等2個轉動支持部42係於Z方向隔開配置。又，各轉動支持部42係由可轉動地支持第1擋板711之鉸鏈構成。藉此，以可於鉛直方向轉動之方式支持第1擋板711，即，第1擋板711可以與Z方向平行之軸為轉動軸，朝圖2及圖5中之箭頭α₇₁方向轉動，且使第1擋板711可順利地進行其開閉。

又，於第1擋板711及第2擋板712，分別設置有由突起構成之把手714。藉此，可容易地進行第1擋板711及第2擋板712之開閉。

如圖6及圖7所示般，於側罩71之開口部713之上部附近(例如0mm以上，50mm以下)，固定有汽缸740。於汽缸740，汽缸桿740a可自由進出。且，於汽缸桿740a朝下方(Z方向之負側)突出之時，可與設置於第1擋板711之圖6中紙面內側(X方向之正側)之面的鎖構件43卡合。如此汽缸740係與控制部80電性連接，由控制部80控制其作動。

另，於本實施形態中，汽缸740不僅可維持第1擋板711之閉狀態，亦可維持第2擋板712之閉狀態。即，汽缸740可由汽缸桿740a統括地卡合第1擋板711之鎖構件43、與第2擋板712之鎖構件43。因此，可統括地維持第1擋板711及第2擋板712之閉狀態。

又，於汽缸桿740a朝上側方退避之時，解除與鎖構件43之卡合，成為可打開第1擋板711之狀態(參照圖7)。

如此，檢查裝置2具有作為切換第1擋板711之閉狀態之維持、與閉狀態之解除的汽缸740及鎖構件43。藉此，可防止於例如IC元件90之搬送中，檢查裝置2之操作員(作業人員)誤打開第1擋板711。

又，於第1擋板711之表側，即圖4中紙面前側(X方向之負側)之面，設置有作為報知開閉部4是否可開閉之報知裝置之報知部5。報知部5具有藉由圓形之LCD(Liquid Crystal Display：液晶顯示器)構成之監視器51。又，監視器51係與控制部80電性連接，藉由控制部80控制其 作動。

另，報知部5係設置於第1擋板711、第1擋板721、第1擋板731、第2擋板732、及第3擋板733，以下，對設置於第1擋板711之報知部5代表性進行說明。

如圖5及圖7所示般，於可打開第1擋板711及第2擋板712之狀態，於監視器51，顯示「OK」之文字。另一方面，於圖4所示般，於限制打開第1擋板711及第2擋板712之狀態下，於監視器51顯示「NO」之文字。

又，於監視器51，較佳為顯示「OK」時之文字之顏色與顯示「NO」時之文字之顏色不同。又，於監視器51，較佳為顯示「OK」時之文字之背景之顏色與顯示「NO」時之文字之背景之顏色不同。藉由設為此種構成，可設為對操作員(作業人員)容易識別。

於檢查裝置2中，將監視器51設置於開閉部4，即第1擋板711。藉此，操作員(作業人員)於進行第1擋板711、與第2擋板712之開閉作業時，可使操作員(作業人員)以較高之精度辨識。

又，如圖4所示般，監視器51係較佳為配置於距設置有檢查裝置2之設置面M600mm以上，2000mm以下之高度H之位置，更佳為配置於900mm以上，1700mm以下之高度H之位置。藉此，可無關操作員(作業人員)之身高，將監視器51設為容易觀察，且可使操作員(作業人員)以較高之精度辨識監視器51。

接著，參照圖8，對設置於後罩73側之第2擋板732、第3擋板733、及第4擋板75、以及第2擋板732與第3擋板733之間之指示接收部87。另，於後罩73側亦設置有第1擋板731，由於為與第3擋板733相同之構成，故省略此處之說明。

如圖8所示般，設置於後罩73側之第2擋板732係相對於形成於後罩73之開口部738可開閉之擋板。由俯視時呈大致四角形狀之板構件 構成之第2擋板732係由2個轉動支持部42將4條邊(緣部)45a、45b、45c、45d中之朝鉛直方向延伸之邊45a與後罩73連結。該等2個轉動支持部42係於Z方向隔開配置。又，於第2擋板732，於與後述之第4擋板75之對向位置設置有可使第4擋板75開閉之開口部739。

同樣地，設置於後罩73側之第3擋板733係相對於形成於後罩73之開口部737而可開閉之擋板。由俯視時大致呈四角形狀之板構件構成之第3擋板733係由2個轉動支持部42將4條邊(緣部)45a、45b、45c、45d中之朝鉛直方向延伸之邊45a與後罩73連結。該等2個轉動支持部42係於Z方向隔開配置。

又，各轉動支持部42係由可轉動地支持第2擋板732、及第3擋板733之鉸鏈構成。藉此，能夠可轉動地支持第2擋板732及第3擋板733，即能使第2擋板732及第3擋板733以與鉛直方向(Z方向)平行之軸為轉動軸，使第2擋板732可朝箭頭α₇₃₂方向，且使第3擋板733可朝箭頭α₇₃₃方向轉動。

第4擋板75係相對於形成於後罩73側之內側分隔壁66(參照圖2)之開口部(未圖示)可予開閉之擋板。俯視時，由較第2擋板732更小之大致呈四角形狀之板構件構成之第4擋板75係由2個轉動支持部42將4條邊(緣部)46a、46b、46c、46d中之朝鉛直方向延伸之邊46a與內側分隔壁66連結。該等2個轉動支持部42係於Z方向隔開配置，且可轉動地支持第4擋板75，使第4擋板75能以與鉛直方向(Z方向)平行之軸為轉動軸朝箭頭α₇₅(參照圖2)方向轉動。另，第4擋板75係配設於在設置於第2擋板732之開口部739之內可轉動之位置。

另，於第2擋板732、第3擋板733、及第4擋板75，分別設置有由突起構成之把手714。藉此，可容易地進行第2擋板732、第3擋板733、及第4擋板75之開閉。

又，如圖8所示般，於判斷於後罩73側之第2擋板732與第3擋板 733之間，設置有例如操作員(作業人員)判斷需要切換冷媒之放出目的地之情形時，輸入切換之指示之按鈕開關即指示接收部87。另，第2擋板732與第3擋板733構成使供給區域A2及檢查區域A3(第1室)之至少一部分開閉之開閉部4。如此，指示接收部87係配設於使供給區域A2及檢查區域A3(第1室)之至少一部分開閉的開閉部4之附近。指示接收部87係與冷媒控制部84電性連接，將由指示接收部87接收之切換之指示傳送至冷媒控制部84。

如此，藉由於開閉部4之附近配置指示接收部87，操作員(作業人員)可一面確認供給區域A2(第1室)內或檢查區域A3(第1室)內之狀態，一面對指示接收部87進行操作(指示)，故可謀求防止誤操作或提高作業效率。又，指示接收部87為按鈕開關，藉此可容易且如實地進行操作員(作業人員)之指示。

如上述般，檢查裝置2係進行高溫檢查或低溫檢查者。尤其，於進行低溫檢查之情形時，溫度調整部12或IC元件90等藉由被冷卻而將大氣中之水分結露或結冰。若產生此種結露或結冰，則有例如於元件搬送頭17等之動作產生異常，或有無法正確地進行IC元件90之檢查之虞。為了應對此情況，於檢查裝置2內，尤其於供給區域A2(第1室)內或檢查區域A3內(第1室)，以減少各者之區域A2、A3之內側之水分量(成為乾燥狀態)之方式，將作為冷媒使用之氮氣作為乾空氣而放出。

因此，於溫度調整部12等之冷卻時，尤其供給區域A2(第1室)內或檢查區域A3(第1室)內，氮氣(冷卻氣體)之濃度變高。因此，進行例如產生電子零件之壓緊時或維護等時，操作員(作業人員)以該狀態進行開閉部4之開操作為欠佳，必須停止冷媒之供給而待機至氮氣之濃度下降為止。又，若停止冷媒之供給，則溫度調整部12等之溫度上升。

因此，於本實施形態中，成為對防止上述不良現象有效之構 成。以下，參照圖9而對其構成進行說明，但將包含供給區域A2及檢查區域A3之室設為第1室，將收容有流路控制室86(控制區域A6)之室作為第2室進行說明。圖9係顯示電子零件(檢查裝置2及電子零件搬送裝置100)之切換冷媒之放出目的地之概略配置圖。另，於以下，例示於低溫檢查中使檢查裝置2暫時停止，打開第3擋板733、或第2擋板732及第4擋板75，進行於第1室內之維護之情形而說明。又，檢查裝置2之作動中係如圖4所示般，於報知部5顯示有表示無法進行第3擋板733、或第2擋板732及第4擋板75等之開閉部4之開閉的「NO」之文字。

如圖9所示般，本實施形態之構成包含：指示接收部87，其接收切換冷媒之放出目的地之指示；及冷媒控制部84(控制部80)，其於指示接收部87接收到指示之情形時，指示冷媒之放出目的地。進而，本實施形態之構成包含：液態氮貯槽121，其構成冷媒之流路；熱交換器122；溫度調整部12，其冷卻搬送之IC元件90；及切換部860，其根據來自冷媒控制部84之指示切換冷媒之放出目的地。

另，此處之冷媒包含液態氮、及自液態氮產生之氮氣(冷卻氣體)中之至少一者。藉由使用此種作為冷媒可容易取得之液態氮、及自液態氮產生之氮氣(冷卻氣體)，可由簡易之構成容易地進行冷卻。

首先，於低溫檢查中，自液態氮貯槽121供給之液態氮由熱交換器122將其一部分冷卻氣體化，供給至溫度調整部12。使溫度調整部12冷卻後之冷卻氣體(氮氣)於指示接收部87未接收指示之情形時，即進行通常之低溫檢查之狀態下，作為如上述般用以使供給區域A2或檢查區域A3(第1室)內之水分量減少(設為乾燥狀態)之乾空氣，經由構成切換部860之第1閥123而自設置於第1室內之第1放出口125放出至第1室內。此時，構成切換部860之第2閥124被關閉。

接著，對需要打開第3擋板733、或第2擋板732及第4擋板75，進 行第1室內之維護之情形進行說明。於此種情形時，操作員(作業人員)藉由按壓指示接收部87即按鈕開關，指示切換作為冷卻溫度調整部12之冷媒之冷卻氣體(氮氣)之放出目的地。於指示接收部87收到切換之指示之情形時，根據來自冷媒控制部84之指示，切換部860之第1閥123關閉，第2閥124打開。藉此，向溫度調整部12供給之冷卻氣體(氮氣)之放出目的地自第1室內之第1放出口125切換為設置於第1室之室外(與第1室不同之室)之第2室的第2放出口126。

如此，於指示接收部87收到切換之指示之情形時，將冷卻氣體(氮氣)之放出目的地自第1室內切換為第2室內，但於溫度調整部12內成為繼續供給之狀態。因此，一面維持溫度調整部12對IC元件90之冷卻，一面停止向第1室內之冷卻氣體(氮氣)之放出，藉此可縮短使第1室內之冷卻氣體(氮氣)濃度下降為止所花費之時間。又，於修復異常，開始低溫檢查之情形，亦不必進行重新將溫度調整部12之溫度自常溫下降至低溫之冷卻動作，可縮短IC元件90之冷卻相關之時間。藉此，可提高例如於在IC元件90產生壓緊等時或進行維護等時之作業效率。

又，於作為最外層由第2殼體藉由前罩861、側罩862、側罩863、後罩865、及上罩866包圍之第2室之流路控制室86(控制區域A6)，藉由放出冷卻氣體(氮氣)，可將冷卻氣體(氮氣)逐漸排出至裝置外，可防止將大量之冷卻氣體(氮氣)統括地排出至裝置外。

又，此時之冷卻氣體(氮氣)之放出目的地即第2室(流路控制室86(控制區域A6))係配置於元件回收區域A4之鉛直方向上側(圖1之Z方向之正側)，即較第1室更朝鉛直方向上側，故可抑制較大氣更輕之冷卻氣體(氮氣)朝上方(鉛直方向上側)上升，滯留於地板附近。

以下，基於圖10所示之流程圖，對控制部80之控制動作進行說明。另，以下，將包含供給區域A2及檢查區域A3之室作為第1室，將 收容流路控制室86(控制區域A6)之室作為第2室進行說明。又，以下，對於低溫檢查中使檢查裝置2暫時停止，打開第3擋板733、或第2擋板732及第4擋板75，進行於第1室內之維護之情形進行說明。又，檢查裝置2之作動中係如圖4所示般，於報知部5顯示「NO」之文字。

首先，於步驟S100中，操作員(作業人員)進行操作面板700之操作，使檢查裝置2之作動停止，按壓指示接收部87之按鈕開關，且按壓汽缸740及鎖構件43之卡合之解除按鈕(未圖示)。藉此，冷卻氣體(氮氣)之放出目的地自第1室切換為第2室。另，於溫度調整部12，持續供給冷卻氣體(氮氣)，維持溫度調整部12之冷卻狀態。

又，於按壓指示接收部87之按鈕開關之情形時，較佳為控制部80使用例如光或聲音等而報知有無向指示接收部87之指示。此種報知可藉由作為報知裝置之，例如監視器51(報知部5)或信號燈400而進行。藉由進行此種報知，操作員(作業人員)可確實地注意、認識有無向指示接收部87之指示、即是否已進行切換放出目的地之指示。

然後，於步驟S101中，藉由濃度感測器800，檢測停止冷卻氣體(氮氣)之放出之供給區域A2內之冷卻氣體之濃度N。然後，於步驟S102中，算出至濃度N成為較預先記憶於記憶部83之特定值N₀更小為止所需之時間，即，作為可打開第1擋板711及第2擋板712為止之資訊之殘餘時間。該算出係基於將隨著時間之經過，濃度N下降進行實驗而測定，獲得之標準曲線(未圖示)而進行。

接著，於步驟S103中，將由步驟S102算出之時間顯示於監視器51(參照圖6)。另，於圖6中，於監視器51顯示「15」之數字，顯示殘餘時間為15秒。於該監視器51顯示之殘餘時間係隨著時間之經過遞減計數，顯示之數字逐漸減少。

如此，監視器51係顯示(報知)作為至可打開第1擋板711及第2擋板712為止之資訊之殘餘時間。藉此，例如，操作員(作業人員)可掌 握至可打開第1擋板711及第2擋板712為止之時間。因此，操作員(作業人員)可於至進行打開第1擋板711及第2擋板712之作業為止進行其他之作業，可謀求作業效率之提高。

然後，於步驟S104中，將濃度感測器800檢測到之冷卻氣體之濃度N、與記憶於記憶部83之特定值N₀進行比較。另，特定值N₀係顯示冷卻氣體之濃度之值，且係以對於操作員(作業人員)而言充分安全之程度較低之值。

於步驟S105中，於判斷為濃度N較特定值N₀更低之情形時，解除汽缸740及鎖構件43之卡合(參照圖7)。然後，於步驟S106中，報知可打開第1擋板711及第2擋板712之主旨。

於本實施形態中，如圖7所示般，於監視器51顯示「OK」之文字。藉此，可使操作員(作業人員)認識到可打開第1擋板711及第2擋板712。因此，儘管冷卻氣體之濃度N之下降不充分，但仍可防止操作員(作業人員)將第1擋板711及第2擋板712設為開狀態。因此，可確保操作員(作業人員)之安全。

另，若操作員(作業人員)於汽缸740及鎖構件43卡合之閉狀態下打開第1擋板711及第2擋板712，則雖受該卡合力之作用，但汽缸740及鎖構件43有可能破損。於檢查裝置2中，以解除汽缸740及鎖構件43之卡合，而成為可打開第1擋板711及第2擋板712的狀態後，報知部5報知其主旨之方式構成。藉此，可防止汽缸740及鎖構件43破損。

又，於步驟S106中，不僅於報知部5報知成為可打開第1擋板711及第2擋板712之狀態之主旨，亦於監視器300顯示其主旨。即，監視器300係顯示是否可使第1擋板711及第2擋板712開閉者。藉此，即使操作員(作業人員)處於遠離第1擋板711及第2擋板712之處，亦可使操作員(作業人員)認識到成為可打開第1擋板711及第2擋板712之狀態之主旨。

又，於檢查裝置2中，報知部5係使用光而報知者，故可使操作員(作業人員)以較高之精度認識到是否可使第1擋板711及第2擋板712開閉。

又，第1擋板711及第2擋板712由具有光透過性之材料構成。因此，操作員(作業人員)可辨識汽缸740及鎖構件43之作動狀態。即，可謂報知部5具有可辨識汽缸740及鎖構件43之作動狀態之窗部。藉此，即使例如省略監視器51而簡化報知部5之構成，操作員(作業人員)亦可藉由辨識汽缸740及鎖構件43之作動狀態，掌握是否可進行第1擋板711及第2擋板712之開閉。

根據上述之第1實施形態之電子零件搬送裝置100，可藉由切換部860將作為冷媒之液態氮或冷卻氣體(氮氣)之放出目的地自第1室切換為第2室。藉此，可縮短直至配置有作為冷卻部之溫度調整部12之第1室(供給區域A2或檢查區域A3)內充滿之冷媒(液態氮或冷卻氣體(氮氣))之濃度下降為止花費之時間，可提高例如產生IC元件90之壓緊時或進行維護等時之作業效率。

又，切換部860基於發送至接收切換冷媒(液態氮或冷卻氣體(氮氣))之放出目的地之指示之指示接收部87之指示而切換該冷媒之放出目的地。藉此，例如，基於操作員(作業人員)相對於指示接收部87而進行之指示，切換冷媒(液態氮或冷卻氣體(氮氣))之放出目的地，故可進一步準確地、且確實地進行切換。

又，藉由切換部860，於未接收指示接收部87之情形時，將冷媒放出至第1室(液態氮或冷卻氣體(氮氣))，且於指示接收部87接收指示之情形時，將冷媒(液態氮或冷卻氣體(氮氣))放出至第1室之室外(第2室)。藉此，可縮短直至配置有作為冷卻部之溫度調整部12之供給區域A2或檢查區域A3等之第1室內之冷媒濃度下降為止花費之時間，可提高作業效率。

又，藉由作為報知裝置之監視器51(報知部5)或信號燈400，可使操作員(作業人員)認識有無切換指示或是否可使開閉部4開閉。因此，例如，儘管電子零件搬送裝置100之內側對操作員(作業人員)為不佳之狀態，但操作員(作業人員)仍可防止將開閉部4設為開狀態。因此，可確保操作員(作業人員)之安全。

另，於具有電子零件搬送裝置100與檢查部16之檢查裝置2中，亦發揮與上述相同之效果。

另，於上述中，顯示切換冷卻溫度調整部12後之冷媒(液態氮或冷卻氣體(氮氣))之放出目的地之例而進行說明，但並非限定於此。於具有冷卻IC元件90之功能之例如元件供給部14、檢查部16、及元件搬送頭17等中亦進行冷卻之情形時，除了溫度調整部12中使用之冷媒，亦可切換於元件供給部14、檢查部16、及元件搬送頭17等中使用於冷卻之冷媒(液態氮或冷卻氣體(氮氣))之放出目的地。

<第2實施形態>

圖11及圖12係顯示本發明之電子零件檢查裝置(第2實施形態)所具備之開閉部及報知部之圖。

以下，參照圖11及圖12而對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置之第2實施形態進行說明，以與上述之實施形態之不同點為中心進行說明，對相同之事項標註相同符號，且省略其說明。

於檢查裝置2A中，報知部5A包含：設置於作為窗部之第1擋板711之「OK」等第1顯示H1、設置於第1窗711之「NO」等第2顯示H2、及作為與汽缸桿740a連結之識別部之識別板52。

第1顯示H1係設置於第1擋板711之Z方向之正側且為Y方向之負側之角部附近。該第1顯示H1係顯示可將第1擋板711及第2擋板712設為開狀態之顯示。

第2顯示H2係作為第1顯示H1之不同位置之一例而位於Z方向之負 側。該第2顯示H2係顯示限制將第1擋板711及第2擋板712設為開狀態之顯示。

該等第1顯示H1及第2顯示H2係例如由墨水之印字、或貼著物等構成。又，第1顯示H1及第2顯示H2係例如較佳為白色等、相對較淡之顏色。

識別板52係由固定於汽缸桿740a之Z方向之負側之端部之板構件構成。又，識別板52具有例如黑色等比較深之顏色。

如圖12所示般，識別板52係於汽缸桿740a退避之狀態，可設為開狀態之狀態下，構成為經由第1擋板711而位於與第1顯示H1重疊之第1位置。另一方面，識別板52係於汽缸桿740a突出之狀態，即限制設為開狀態之狀態下，經由第1擋板711而位於與第2顯示H2重疊之第2位置。

於第1顯示H1與識別板52重疊之狀態下，可藉由識別板52，將第1顯示H1設為較第2顯示H2更容易引人注目。藉此，操作員(作業人員)可容易地認識到可設為開狀態。另一方面，於第2顯示H2與識別板52不重疊之狀態下，可藉由識別板52，將第2顯示H2設為較第1顯示H1更容易引人注目。藉此，操作員(作業人員)可容易地認識到限制設為開狀態。

如此，識別板52係與汽缸桿740a之作動狀態連動地於第1位置與第2位置之間移動，藉此，可識別是否可使第1擋板711及第2擋板712開閉。

根據此種本實施形態，可省略第1實施形態中之監視器51。因此，可將報知部5A之構成簡單化，且可謀求低成本化。

以上，對於本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置之圖示之實施形態進行說明，但本發明並非限定於此者，亦可將構成電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置之各部分置換為可發揮相同之功 能之任意之構成者。又，亦可附加任意之構成物。

又，本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置亦可為組合上述各實施形態中之任意之2以上之構成(特徵)者。

另，於上述各實施形態中，報知部係報知可否使開閉部開閉，即報知可打開之主旨、與禁止打開之主旨之兩者，但本發明並非限定於此，只要顯示可打開之主旨、與禁止打開之主旨中之至少一者即可。

又，於上述第1實施形態中，報知部係藉由光報知者，但並非限定於此，只要為使用光及聲音中之至少一者而報知者即可。即，亦可省略藉由光之報知，僅由聲音報知，亦可使用光與聲音之兩者而報知。

又，於上述各實施形態中，將作為報知裝置之報知部設置於開閉部，但本發明並非限定於此，亦可設置於例如開閉部之附近等自開閉部偏離之位置。

又，報知部之顯示部亦可為使用(Light Emitting Diode：發光二極體)之顯示器。

又，於上述各實施形態中，開閉部係藉由轉動而開閉者，但於本發明中並非限定於此，亦可為例如藉由朝X方向、Y方向及Z方向中之任一方向滑動而進行開閉操作者。

又，於上述第1實施形態中，報知部中，作為成為可打開開閉部之狀態之前的資訊之一例而顯示殘餘時間，但於本發明並非限定於此，亦可為例如藉由百分顯示而報知殘餘時間者。

2‧‧‧檢查裝置

6‧‧‧搬送部

11A‧‧‧托盤搬送機構

11B‧‧‧托盤搬送機構

12‧‧‧溫度調整部

13‧‧‧元件搬送頭

14‧‧‧元件供給部

15‧‧‧托盤搬送機構

16‧‧‧檢查部

17‧‧‧元件搬送頭

18‧‧‧元件回收部

19‧‧‧回收用托盤

20‧‧‧元件搬送頭

21‧‧‧托盤搬送機構

22A‧‧‧托盤搬送機構

22B‧‧‧托盤搬送機構

61‧‧‧第1分隔壁

62‧‧‧第2分隔壁

63‧‧‧第3分隔壁

64‧‧‧第4分隔壁

65‧‧‧第5分隔壁

66‧‧‧內側分隔壁

70‧‧‧前罩

71‧‧‧側罩

72‧‧‧側罩

73‧‧‧後罩

75‧‧‧第4擋板

87‧‧‧指示接收部

90‧‧‧作為電子零件之IC元件

100‧‧‧電子零件搬送裝置

200‧‧‧托盤

711‧‧‧第1擋板

712‧‧‧第2擋板

721‧‧‧第1擋板

722‧‧‧第2擋板

731‧‧‧第1擋板

732‧‧‧第2擋板

733‧‧‧第3擋板

800‧‧‧濃度感測器

A1‧‧‧托盤供給區域

A2‧‧‧供給區域

A3‧‧‧檢查區域

A4‧‧‧元件回收區域

A5‧‧‧托盤去除區域

A6‧‧‧控制區域

α_11A‧‧‧箭頭

α_11B‧‧‧箭頭

α_13X‧‧‧箭頭

α_13Y‧‧‧箭頭

α₁₄‧‧‧箭頭

α₁₅‧‧‧箭頭

α_17Y‧‧‧箭頭

α₁₈‧‧‧箭頭

α_20X‧‧‧箭頭

α_20Y‧‧‧箭頭

α₂₁‧‧‧箭頭

α_22A‧‧‧箭頭

α_22B‧‧‧箭頭

α₇₁‧‧‧箭頭

α₇₂‧‧‧箭頭

α₇₃₁‧‧‧箭頭

α₇₃₂‧‧‧箭頭

α₇₃₃‧‧‧箭頭

α₉₀‧‧‧箭頭

X‧‧‧軸

Y‧‧‧軸

Z‧‧‧軸

Claims (11)

1. 一種電子零件搬送裝置，其特徵在於包含：搬送部，其可搬送電子零件；冷卻部，其係藉由冷媒冷卻，且可冷卻搬送之上述電子零件；第1室，其配置有上述冷卻部；切換部，其可切換上述冷媒之放出目的地；及控制部，其控制上述切換部之切換。
2. 如請求項1之電子零件搬送裝置，其具備接收切換上述冷媒之放出目的地之指示之指示接收部，且若上述指示接收部接收上述指示，則上述控制部控制上述切換部，而切換上述冷媒之放出目的地。
3. 如請求項1或2之電子零件搬送裝置，其中上述切換部係於上述指示接收部未接收到上述指示之情形時，將上述冷媒放出至上述第1室，於上述指示接收部接收到上述指示之情形時，將上述冷媒放出至上述第1室之室外。
4. 如請求項1至3中任一項之電子零件搬送裝置，其中上述冷媒包含液態氮、及自液態氮產生之氮氣中之至少一者。
5. 如請求項2至4中任一項之電子零件搬送裝置，其具備與上述第1室不同之第2室，且上述切換部於上述指示接收部接收到上述指示之情形時，將上述冷媒放出至上述第2室。
6. 如請求項5之電子零件搬送裝置，其中上述第2室較上述第1室， 配置於鉛直方向更上方。
7. 如請求項2至6中任一項之電子零件搬送裝置，其具備使上述第1室之至少一部分開閉之開閉部，且上述指示接收部係配置於上述開閉部之附近。
8. 如請求項7之電子零件搬送裝置，其中上述指示接收部係按鈕開關。
9. 如請求項2至8中任一項之電子零件搬送裝置，其具備報知裝置，且上述報知裝置報知有無向上述指示接收部之指示。
10. 如請求項9之電子零件搬送裝置，其中上述報知裝置使用光及聲音中之至少1者而報知。
11. 一種電子零件檢查裝置，其特徵在於包含：搬送部，其可搬送電子零件；冷卻部，其係藉由冷媒冷卻，且可冷卻搬送之上述電子零件；第1室，其配置有上述冷卻部；切換部，其可切換上述冷媒之放出目的地；控制部，其控制上述切換部之切換；及檢查部，其檢查上述電子零件。