TW201809087A - 研磨墊、研磨裝置及製造研磨墊之方法 - Google Patents

Abstract

本發明係關於一種高涵養量研磨墊，其包含一研磨層，該研磨層包含一高分子彈性主體及複數個二氧化鈦奈米線，其中各二氧化鈦奈米線間彼此獨立且均勻任意分散於該高分子彈性主體內。本發明亦提供一種研磨裝置及製造研磨墊之方法。

Description

研磨墊、研磨裝置及製造研磨墊之方法

本發明係關於一種高涵養量研磨墊、研磨裝置及製造研磨墊之方法。

研磨一般係指化學機械研磨(CMP)製程中，對於初為粗糙表面的磨耗控制，其係利用含細粒子的研磨漿液平均分散於一研磨墊之上表面，同時將一待研磨基材抵住該研磨墊後以重覆規律動作搓磨。該待研磨基材係諸如半導體、儲存媒體基材、積體電路、液晶顯示器平板玻璃、光學玻璃與光電面板等物體。在研磨過程中，必須使用一研磨墊研磨該待研磨基材，因而該研磨墊之品質會直接影響該待研磨基材之研磨效果。

參考圖1，顯示具有習知研磨墊之研磨裝置之示意圖。該研磨裝置1包括一壓力板11、一吸附墊片12、一待研磨基材13、一研磨盤14、一研磨墊15及一研磨漿液16。該壓力板11係相對於該研磨盤14。該吸附墊片12係利用一背膠層(圖中未示)黏附於該壓力板11上，且該吸附墊片12係用以吸附且固定該待研磨基材13。該研磨墊15係固定於該研磨盤14，且面向該壓力板11，用以對該待研磨基材13進行研磨。

該研磨裝置1之作動方式如下。首先將該待研磨基材13置於該吸 附墊片12上，且該待研磨基材13被該吸附墊片12吸住。接著，該研磨盤14及該壓力板11以相反方向旋轉，且同時將該壓力板11向下移動，使該研磨墊15接觸到該待研磨基材13之表面，藉由不斷補充該研磨漿液16以及該研磨墊15的作用，可對該待研磨基材13進行研磨作業。

參考圖2，顯示具有習知研磨墊之剖視示意圖，如美國專利第5,578,362號所描述，該研磨墊2包括複數個孔洞22及一樹脂21。該研磨墊2之製造方法為將一樹脂組合物(通常為熱塑性聚胺基甲酸酯之高分子發泡體)灌入一圓形鑄模筒中，待冷卻凝固後再予以切片製得。該研磨墊2具有獨立氣泡結構，常被用在高平坦化研磨。然而，該研磨墊25最大的問題在於因該樹脂252灌注於該圓形鑄模筒中時，因表面張力之緣故無法均勻且充分分佈於圓形鑄模桶中，成型時會造成該等孔洞253大小及分佈不一，且不易控制，再經切片製程後，會使該研磨墊25之切片面的孔洞253大小不一更為明顯。此外，該等孔洞22彼此不連通，在使用時會使研磨液不易流通，且研磨時研磨漿液無法滲透至研磨墊內部，使研磨液之涵養量低。

另外，中華民國專利公開第200609315號揭示一種具有經成份充填孔洞之多孔化學機械拋光墊，該拋光墊包含一種聚合材料，其係藉由限制該聚合材料基質內之空隙以控制該拋光墊之孔洞，同時添加液體、固體或其混合物之成份來改良拋光墊之拋光均勻性，然而，該方法不易控制所形成之孔洞空隙大小，再者該拋光墊表面之小孔洞容易被拋光粉堵塞，且其研磨液涵養量低，容易造成待研磨基材刮傷。

因此，本領域中亟需開發一新穎之研磨墊，以克服前述研磨墊之發泡不均勻及研磨液涵養量低之缺點，以提高研磨效果。

本發明提供特殊之研磨層，藉由添加二氧化鈦奈米線以提高親水性，使研磨液附著於二氧化鈦奈米線上，進而提升研磨液涵養量。

本發明提供一種研磨墊，其包含：一研磨層，該研磨層包含一高分子彈性主體；及複數個二氧化鈦奈米線，各二氧化鈦奈米線間彼此獨立且均勻任意分散於該高分子彈性主體內。

本發明亦提供一種研磨裝置，其包含：一研磨盤；一基材；一前述之研磨墊，其係黏附於該研磨盤上，並用以研磨該基材；及一研磨漿液，其接觸該基材，以進行研磨。

本發明再提供一種製造前述研磨墊之方法，其包含：(a)提供一高分子彈性體組合物；(b)提供複數個二氧化鈦奈米線；(c)將步驟(b)中該等二氧化鈦奈米線均勻任意分散於步驟(a)中之該高分子彈性體組合物中；及(d)固化該高分子彈性體組合物以形成該高分子彈性主體以提供該研磨層。

1‧‧‧習知研磨裝置

2‧‧‧習知研磨墊

3‧‧‧本發明研磨層

4‧‧‧本發明研磨裝置

11‧‧‧壓力板

12‧‧‧吸附墊片

13‧‧‧待研磨基材

14‧‧‧研磨盤

15‧‧‧研磨墊

16‧‧‧研磨漿液

21‧‧‧樹脂

22‧‧‧孔洞

31‧‧‧二氧化鈦奈米線

32‧‧‧高分子彈性主體

33‧‧‧孔洞

41‧‧‧壓力板

42‧‧‧吸附墊片

43‧‧‧基材

44‧‧‧研磨盤

45‧‧‧研磨墊

46‧‧‧研磨漿液

圖1顯示具有習知研磨墊之研磨裝置之示意圖；圖2顯示具有習知研磨墊之剖視示意圖；圖3根據本發明研磨層之剖視示意圖；及圖4顯示具有本發明研磨墊之研磨裝置之示意圖。

本發明提供一種研磨墊，其包含：一研磨層，該研磨層包含 一高分子彈性主體；及複數個二氧化鈦奈米線，各二氧化鈦奈米線間彼此獨立且均勻任意分散於該高分子彈性主體內。

根據本發明之「研磨墊」係指化學機械研磨製程中，用以抵住一待研磨基材之墊，該研磨墊並以重覆規律動作搓磨該待研磨基材，並配合含細粒子的研磨漿液，使該待研磨基材初為粗糙表面進行磨耗至平整。根據本發明之「研磨層」係指於一研磨墊中用以接觸且搓磨待研磨基材之元件，亦即於研磨墊中，配合研磨漿液實際執行研磨之元件。該研磨層可為一片狀結構，或與其他元件共同形成片狀結構。參看圖3，根據本發明之一研磨層3包含一高分子彈性主體32；及複數個二氧化鈦奈米線31，各二氧化鈦奈米線31間彼此獨立且均勻任意分散於該高分子彈性主體32內。

本發明所言之「高分子彈性主體」乙詞係指由高分子彈性體所形成之主體，該高分子彈性體係為展現類似橡膠性質之一聚合物種類。當研磨時，該高分子彈性主體可同時具有研磨之效果且避免刮傷待研磨物表面。

於本發明之一具體實施例中，該高分子彈性體係包含於一高分子彈性體組合物中，該組合物包含樹脂及架橋劑。

本發明所言之「架橋劑」乙詞係指可與根據本發明之樹脂產生架橋反應，並於合宜之條件下固化之試劑。該架橋劑之種類係搭配該樹脂之種類而定。

用於高分子彈性體組合物中之適合溶劑包括二甲基甲醯胺(DMF)或水。該高分子彈性體組合物視情況包含諸如界面活性劑之添加劑。該高分子彈性體組合物中彈性體之濃度較佳在2wt%至60wt%之範圍內。

參看圖3，於本發明之一較佳具體實施例中，該研磨層另包含複 數個孔洞33分散於該高分子彈性主體32內。

於本發明之一較佳具體實施例中，該高分子彈性主體與複數個孔洞可由發泡樹脂一併提供。本發明所言之「發泡樹脂」乙詞指含有熱塑樹脂及熱分解發泡劑之材料。該樹脂較佳地包含選自由以下各物組成之群的至少一者：聚胺酯、聚烯烴、聚碳酸酯、聚乙烯醇、耐綸、彈性橡膠、聚苯乙烯、聚芳烴分子、含氟聚合物、聚醯亞胺、架橋聚胺酯、架橋聚烯烴、聚醚、聚酯、聚丙烯酸酯、彈性聚乙烯、聚四氟乙烯、聚(對苯二甲酸亞乙酯)、聚芳烴醯胺、聚芳烴、聚甲基丙烯酸甲酯、其共聚物、其嵌段共聚物、其混合物及其摻合物。

根據本發明之發泡樹脂發泡之方法可為化學發泡或物理發泡，其中化學發泡係利用可進行化學反應以產生氣體之試劑，使其反應後所產生之氣體均勻分布於包含高分子彈性體之高分子彈性體組合物中。另一方面，物理發泡係將氣體打入該高分子彈性體組合物中，並藉由攪拌使打入之氣體均勻分布於該高分子彈性體組合物中。於本發明之另一較佳具體實施例中，該等孔洞係藉由於高分子彈性體中填充複數個聚合中空小球體而提供，該中空小球體之具體例為Expancel® 551DE40d42(重量平均直徑為30至50微米，Akzo Nobel公司製)或Expancel® 551DE20d60(重量平均直徑為15至25微米，Akzo Nobel公司製)。

根據本發明之該等孔洞可為連通型孔洞或獨立型孔洞，本發明所言之「連通型孔洞」係指至少二孔洞間係為連通，而形成類似蟻穴型之孔洞，其有利於研磨液之流動、研磨顆粒之分布及研磨殘留物之移除；本發明所言之「獨立型孔洞」係指彼此為獨立不連通之孔洞，通常具有圓形或橢圓形之剖面，而為球狀或卵狀孔洞，其具有較大之硬度，而具高移除效率。

較佳地，如圖3所示，該等複數個孔洞33係彼此為獨立不連通之 獨立型孔洞；再者，該等複數個孔洞33較佳為球狀或卵狀孔洞。另一方面，在本發明之較佳實施例中，該等孔洞具有自約2μm至約250μm之孔直徑；更佳為自約10至約150之孔直徑；尤佳為自約20至約80之孔直徑。

於本發明之另一具體實施例中，該研磨層另包含一不織布，其可提供於該高分子彈性主體之下方或上方，或使該高分子彈性體組合物含浸該不織布而形成該研磨層。

本文中使用「不織布」乙詞指具方向性或隨機定向纖維之製造片、網或氈，其由摩擦力及/或內聚力及/或黏合力接合，並不包括紙及併入有接結紗或絲之經編織、針織、簇生、縫編或由濕式碾磨進行黏結(無論是否經額外針縫)之產品。該等纖維可為天然或人造。其可為定長或連續的絲或可原位形成。取決於形成網之方法，不織布通常包含合成不織布、針軋不織布、熔噴不織布、紡黏不織布、乾式成網不織布、濕式成網不織布、縫編不織布或水刺不織布。與織布相比，不織布具有較好的材料特性。

本發明所屬技術領域中具通常知識者可根據本說明書之揭示內容來選擇適合種類之纖維。本文中使用之「纖維」乙詞指單纖維或複合纖維，較佳地指複合纖維。較佳地，該纖維由選自由以下各物組成之群的至少一種材料製成：聚醯胺、對苯二胺、聚酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚對苯二甲酸乙二酯、聚丙烯腈及其混合物。

於本發明之一具體實施例中，該等研磨層之複數個孔洞係為不織布纖維間之孔洞；於本發明之再一具體實施例中，該等孔洞係由高分子彈性主體與纖維共同形成。

本發明之一技術特徵係為提供複數個二氧化鈦奈米線，該二氧化鈦奈米線間彼此獨立且均勻任意分散於該高分子彈性主體內。經由該等二氧化鈦奈米線之添加，根據本發明之研磨墊可提供研磨漿液之 涵養量。雖不願為理論所限制，但咸信因二氧化鈦奈米線具有極高之親水性(超親水性)，於進行研磨時可使研磨漿液持續附著於二氧化鈦奈米線上，而使研磨墊對於研磨漿液的涵養量大幅提升，而增加研磨效率且可避免刮傷待研磨基材；另一方面，亦因二氧化鈦奈米線具有極高之親水性，當將高分子彈性體組合物及二氧化鈦奈米線灌注於鑄模桶時，可降低表面張力，與鑄模桶之壁面間之接觸角小，且可使高分子彈性體組合物之表面下降，成為孔洞之成核點，而該等二氧化鈦奈米線則分散在該等孔洞之表面，增加與研磨漿液之接觸面積，亦可改善習知技術中孔洞大小不均勻之缺點。

於本發明之一較佳具體實施例中，該等二氧化鈦奈米線之長度係為約0.1nm至約100nm，較佳係為約0.5nm至約40nm，更佳係為約1nm至約20nm。

另一方面，該等二氧化鈦奈米線之直徑為約0.1nm至約50nm，較佳係為約0.5nm至約20nm，更佳係為約1nm至約10nm。

較佳地，該等二氧化鈦奈米線於該研磨層中之比例為約0.1%至約20%以重量計，較佳係為約0.5%至約10%以重量計，更佳係為約1%至約5%以重量計。

於本發明之一具體實施例中，該等二氧化鈦奈米線之製備係以水熱法在二氧化鈦基板上成長大量二氧化鈦奈米線，用超音波震盪機將該等二氧化鈦奈米線震入水溶液中，接著將水分加熱蒸乾即可得到本發明所需之二氧化鈦奈米線。

於本發明之一較佳具體實施例中，其中部分該二氧化鈦奈米線係顯露於該研磨層之一表面。

於本發明之另一較佳具體實施例中，其中部分該二氧化鈦奈米線係位於該等孔洞內。

於本發明之一較佳具體實施例中，該研磨層包含複數個研磨粒 子，該等研磨粒子係可均勻分布於該高分子彈性主體中，亦可位於該等孔洞內。較佳地，該等研磨粒子係為二氧化鈰、二氧化矽、三氧化二鋁、三氧化二釔或三氧化二鐵。另一方面，該等研磨粒子之粒徑係介於約0.01微米至約10微米之間。

於本發明之一較佳具體實施例中，該研磨墊另包含一緩衝層，其係位於該研磨層之一表面上。本發明所言之「緩衝層」係指位於該研磨層與研磨機台間之薄層。於該研磨墊於作動時同時承受來自壓力板與研磨盤不同方向之壓力，以避免造成該待研磨基材之損傷。根據本發明之緩衝層包含纖維。該纖維可與前述不織布之纖維相同，在此不再贅述。

於本發明之較佳具體實施例中，該研磨墊另包含一接著層以接著該研磨層與該緩衝層。較佳地，該接著層係選自由感壓膠、一液型糊劑、二液型糊劑、壓克力樹脂及環氧樹脂所組成之群。感壓膠通常包含一載體膜，該載體膜包括(例如)聚酯，且在載體膜之上側及下側上具有具流動性之黏合層。一液型糊劑係指包含高分子量彈性體充當黏接劑之糊劑，較佳係包含聚胺酯，一液型糊劑包含油改質型塗料及濕氣硬化型塗料，其中油改質型塗料採用天然油脂與二甘油脂等改質多醇類(polyol)與甲苯二對氰酸(toluene diisocyanate，TDI)反應而成；濕氣硬化型糊劑含有氫氧基的聚酯類(polyester)與聚醚類(polyether)，藉由過量的NCO基(NCO/OH>1)與甲苯二對氰酸、二苯基甲烷二異氰酸酯(diphenylmethane diisocyanate，MDI)、己二異氰酸酯(hexamethylene diisocyanate，HMDI)等之氫氧基反應，形成末端含有異氰酸酯(isocyanate)基的預聚合體，此官能基可與空氣中的濕氣產生胺類(amine)形成尿素結合，和雙縮尿素(biuret)成為硬化塗膜。二液型糊劑指包含彼此相互作用或交聯以實現黏合作用之兩種成分的糊劑，較佳係包含一彈性體及聚異氰酸酯，包含有觸媒硬化型，其主要 是由聚乙二醇(polyethylene glycol)、聚丙二醇(polypropylene glycol)或多元醇(polyol)的酯化交換的單二酸甘油脂(mono diglyceride)的混合體與三級胺及金屬鹽類等觸媒反應使其硬化；多元醇硬化型PU塗料是由異氰酸酯預聚合物(isocyanate prepolymer)、聚醇類(polyol-ester)或聚醚類(polyether)，以及含有OH^-之壓克力樹脂等多元醇之OH^-反應形成。壓克力樹脂包含常溫硬化型及加熱硬化乾燥型；其中常溫硬化型主要為壓克力樹脂單體，加熱硬化乾燥型則是以壓克力樹脂聚合物為基本構造，於其中導入活性反應基，當加熱時該樹脂單獨或與含有反應基之樹脂以及交聯劑反應形成三次元之網狀結構。環氧樹脂可藉由加入交聯劑，形成三次元結構。

於本發明之一具體實施例中，該研磨層及該緩衝層係分別製得，再以該接著層黏合。將研磨層黏合至緩衝層之方式根據接著層之形式而變化。用於將研磨層黏合至緩衝層之接著層較佳係藉由塗覆、轉寫、印刷或刮擦在該緩衝層或該研磨層之一表面上，較佳係將該接著層塗覆在該緩衝層或該研磨層之一表面上。

於本發明之另一較佳具體實施例中，該研磨層另包含至少一研磨表面，且該研磨表面包含一溝槽，本發明所屬技術領域中具通常知識者根據說明書之揭示內容可選擇適當之加工方式於該研磨層之表面形成溝槽，例如使用雷射加工。該溝槽當於研磨過程中可幫助研磨液流動，較佳地，該溝距與溝寬比為1至0.05。

於本發明之另一較佳具體實施例中，該研磨墊另包含一黏劑層，其係位於該研磨層之一表面上，用以將該研磨墊固定至一研磨盤上。該黏劑層可與前述接著層相同，在此不再贅述。

本發明亦提供一種研磨裝置，其包含：一研磨盤；一基材； 一研磨墊，其係黏附於該研磨盤上，並用以研磨該基材；及一研磨漿液，其接觸該基材，以進行研磨。

較佳地，該研磨裝置另包含：一壓力板，其設置相對於該研磨盤；及一吸附墊片，其係黏附於該壓力板上，用以吸附且固定該基材。

參考圖4，顯示具有本發明研磨墊之研磨裝置之示意圖。該研磨裝置4包括一壓力板41、一吸附墊片42、一基材43、一研磨盤44、一研磨墊45及一研磨漿液46。該壓力板41係相對於該研磨盤44。該吸附墊片42係利用一背膠層(圖中未示)黏附於該壓力板41上，且該吸附墊片42係用以吸附且固定該基材43。該研磨墊45係固定於該研磨盤44，且面向該壓力板41，用以對該基材43進行研磨。

該研磨裝置4之作動方式如下。首先將該基材43置於該吸附墊片42上，且該基材43被該吸附墊片42吸住。接著，該研磨盤44及該壓力板41以相反方向旋轉，且同時將該壓力板41向下移動，使該研磨墊45接觸到該基材43之表面，藉由不斷補充該研磨漿液46以及該研磨墊45的作用，可對該基材43進行研磨作業。

本發明再提供一製造前述研磨墊之方法，其包含：(a)提供一高分子彈性體組合物；(b)提供複數個二氧化鈦奈米線；(c)將步驟(b)中該等二氧化鈦奈米線均勻任意分散於步驟(a)中之該高分子彈性體組合物中；及(d)固化該高分子彈性體組合物以形成該高分子彈性主體以提供該研磨層。

於本發明之較佳具體實施例中，該高分子彈性體組合物之定義如前所述，在此不另贅述。

於本發明之一具體實施例中，於步驟(d)前另包含將步驟(c)之任意分散有該等二氧化鈦奈米線之該高分子彈性體組合物塗佈於一載體之步驟。

本發明所言之「載體」乙詞係指一可容該高分子彈性體形成於其上之元件，且可於該高分子彈性體固化後，便於移除之材料，較佳地，其係為一片材；另一方面，該載體係為一離型材料。本發明所言之「離型材料」係指於該研磨墊製造過程中不與該高分子彈性體反應之材料，且於該高分子彈性體固化後，可輕易移除。較佳地，該離型材料係為一「具低滲透率之膜」。本發明所言之「具低滲透率之膜」乙詞係指一膜或薄膜，其大體上防止本發明之具低滲透率之膜之上表面上之高分子彈性體組合物滲透至具低滲透率之膜之下表面。於本發明之一較佳具體實施例中，該具低滲透率之膜可形成於一基底材料，例如紙，上。較佳地，其中該載體係為聚對苯二甲酸乙二醇酯膜、聚丙烯膜、聚碳酸酯膜、聚乙烯膜、聚對苯二甲酸乙二酯膜、離型紙或離型布。此外，聚丙烯較佳為定向聚丙烯。

較佳地，該載體係為連續式提供，例如為滾軋離型材料。該滾軋離型材料可以捲筒對捲筒之方式使用，與製造涉及模製或鑄造之單個研磨墊的習知方法比較，此方式改良了批次均勻性。

於本發明之一具體實施例中，於步驟(d)前另包含將步驟(c)之任意分散有該等二氧化鈦奈米線之該高分子彈性體組合物充滿一模具之模穴之步驟，其具體實施方式係為本發明所屬技術領域中具通常知識者可完成者，例如與該高分子彈性體組合物中之各成分共同混合或攪拌，以同時製得該高分子彈性體組合物及均勻任意分散該等二氧化鈦奈米線於該高分子彈性體組合物中。

於本發明之一具體實施例中，於步驟(d)前另包含將步驟(c)之任意分散有該等二氧化鈦奈米線之該高分子彈性體材料含浸一不織布之 步驟，其係使用一般彈性體溶液浸透纖維之方法。含浸條件為本發明所屬技術領域中具通常知識者所熟知。

根據本發明之方法，步驟(d)係為固化步驟(c)之高分子彈性體。該等固化之具體實施方式為本發明所屬技術領域中具通常知識者依據所欲固化之樹脂種類及視需要之架橋劑種類所決定者。於本發明之較佳具體實施例中，該固化步驟係將經高溫乾燥後之發泡樹脂組合物於約60℃至約130℃固化。

較佳地，根據本發明之方法，其另包含一剖片步驟，其係將形成於模具中之高分子彈性體固化後，剖片形成薄片狀之研磨墊，此剖片之具體實施方式為本發明所屬技術領域中具通常知識者可熟知。

於本發明之一較佳具體實施例中，該方法另包含移除該載體之步驟。較佳地，該載體之移除步驟可於該研磨墊製造完成後，使研磨墊自生產設備上移除，另一方面，該載體之移除步驟亦可於應用於研磨時，再自該研磨墊上移除。該移除之具體實施方式係視所使用之載體而定，例如使用撕除之方式。

上述實施例僅為說明本發明之原理及其功效，而非限制本發明。本發明所屬技術領域中具通常知識者對上述實施例所做之修改及變化仍不違背本發明之精神。本發明之權利範圍應如後述之申請專利範圍所列。

Claims (20)

1. 一種研磨墊，其包含：一研磨層，該研磨層包含一高分子彈性主體；及複數個二氧化鈦奈米線，各二氧化鈦奈米線間彼此獨立且均勻任意分散於該高分子彈性主體內。
2. 根據請求項1之研磨墊，其中該研磨層另包含複數個孔洞分散於該高分子彈性主體內。
3. 根據請求項1之研磨墊，其中該研磨層另包含不織布。
4. 根據請求項1之研磨墊，其中該二氧化鈦奈米線之長度係為約0.1nm至約100nm。
5. 根據請求項1之研磨墊，其中該二氧化鈦奈米線之直徑係為約0.1nm至約50nm。
6. 根據請求項1之研磨墊，其中該二氧化鈦奈米線於該研磨層中之比例為0.1%至20%以重量計。
7. 根據請求項1之研磨墊，其中部分該二氧化鈦奈米線係顯露於該研磨層之一表面。
8. 根據請求項2之研磨墊，其中部分該二氧化鈦奈米線係位於該等孔洞內。
9. 根據請求項1之研磨墊，其中該研磨層另包含複數個研磨粒子，該等研磨粒子係均勻分布於該高分子彈性主體中。
10. 根據請求項1之研磨墊，其另包含一緩衝層，其係位於該研磨層之一表面上。
11. 根據請求項10之研磨墊，其另包含一接著層以接著該研磨層與該緩衝層。
12. 根據請求項1之研磨墊，其中該研磨層另包含一研磨表面，且該研磨表面包含一溝槽。
13. 根據請求項1之研磨墊，其另包含一黏劑層，其係位於該研磨層之一表面上。
14. 一種研磨裝置，其包含：一研磨盤；一基材；一根據請求項1至13任何一項之研磨墊，其係黏附於該研磨盤上，並用以研磨該基材；及一研磨漿液，其接觸該基材，以進行研磨。
15. 一種製造根據請求項1至13任何一項研磨墊之方法，其包含：(a)提供一高分子彈性體組合物；(b)提供複數個二氧化鈦奈米線；(c)將步驟(b)中該等二氧化鈦奈米線均勻任意分散於步驟(a)中之該高分子彈性體組合物中；及(d)固化該高分子彈性體組合物以形成該高分子彈性主體以提供該研磨層。
16. 根據請求項15之方法，其中步驟(d)前另包含將步驟(c)之任意分散有該等二氧化鈦奈米線之該高分子彈性體組合物塗佈於一載體之步驟，其中該載體係為一離型材料。
17. 根據請求項16之方法，其中該載體係為聚對苯二甲酸乙二醇酯膜、聚丙烯膜、聚碳酸酯膜、聚乙烯膜、聚對苯二甲酸乙二酯膜、離型紙或離型布。
18. 根據請求項16之方法，其中該載體係為連續式提供。
19. 根據請求項15之方法，其中步驟(d)前另包含將步驟(c)之任意分散有該等二氧化鈦奈米線之該高分子彈性體組合物充滿一模具 之模穴之步驟。
20. 根據請求項15之方法，其中步驟(d)前另包含將步驟(c)之任意分散有該等二氧化鈦奈米線之該高分子彈性體材料含浸一不織布之步驟。