[go: up one dir, main page]

TW201737002A - 教導系統、教導方法、洗淨裝置、記憶媒體及維護套組 - Google Patents

教導系統、教導方法、洗淨裝置、記憶媒體及維護套組 Download PDF

Info

Publication number
TW201737002A
TW201737002A TW106111039A TW106111039A TW201737002A TW 201737002 A TW201737002 A TW 201737002A TW 106111039 A TW106111039 A TW 106111039A TW 106111039 A TW106111039 A TW 106111039A TW 201737002 A TW201737002 A TW 201737002A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
arm
wafer
arms
position sensor
pair
Prior art date
Application number
TW106111039A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI713721B (zh
Inventor
磯川英立
Original Assignee
荏原製作所股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 荏原製作所股份有限公司 filed Critical 荏原製作所股份有限公司
Publication of TW201737002A publication Critical patent/TW201737002A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI713721B publication Critical patent/TWI713721B/zh

Links

Classifications

    • H10P72/0472—
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/34—Accessories
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/34—Accessories
    • B24B37/345—Feeding, loading or unloading work specially adapted to lapping
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B19/00—Programme-control systems
    • G05B19/02—Programme-control systems electric
    • G05B19/18—Numerical control [NC], i.e. automatically operating machines, in particular machine tools, e.g. in a manufacturing environment, so as to execute positioning, movement or co-ordinated operations by means of programme data in numerical form
    • G05B19/402—Numerical control [NC], i.e. automatically operating machines, in particular machine tools, e.g. in a manufacturing environment, so as to execute positioning, movement or co-ordinated operations by means of programme data in numerical form characterised by control arrangements for positioning, e.g. centring a tool relative to a hole in the workpiece, additional detection means to correct position
    • H10P52/00—
    • H10P52/402—
    • H10P70/00—
    • H10P72/0406—
    • H10P72/0428—
    • H10P72/0606—
    • H10P72/3302—
    • H10P72/53—
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00—Program-control systems
    • G05B2219/30—Nc systems
    • G05B2219/39—Robotics, robotics to robotics hand
    • G05B2219/39548—Enter interactively parameter for gripper, then teach movement
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00—Program-control systems
    • G05B2219/30—Nc systems
    • G05B2219/42—Servomotor, servo controller kind till VSS
    • G05B2219/42129—Teach, learn position table, model, for each reference a motor control output
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00—Program-control systems
    • G05B2219/30—Nc systems
    • G05B2219/45—Nc applications
    • G05B2219/45031—Manufacturing semiconductor wafers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
  • Manipulator (AREA)

Abstract

本發明之教導裝置具備：安裝於支臂上之支臂側位置感測器；裝載於載台上之虛擬晶圓；安裝於虛擬晶圓之虛擬晶圓側位置感測器；及接收來自支臂側位置感測器之位置信號而求出支臂側位置感測器的位置座標，並且接收來自虛擬晶圓側位置感測器之位置信號而求出虛擬晶圓側位置感測器的位置座標之信號接收部。控制部依據虛擬晶圓側位置感測器之位置座標算出支臂握持晶圓時之支臂側位置感測器的位置座標，以支臂側位置感測器向算出之位置座標移動的方式使支臂移動。

Description

教導系統、教導方法、洗淨裝置、記憶媒體及維護套組
本技術係關於一種教導握持晶圓之一對支臂的教導裝置及教導方法。
近年來，隨著半導體元件之高積體化進展，電路配線趨於微細化，配線間距離亦更狹窄。半導體元件之製造係在矽晶圓上將多種材料反覆形成膜狀而形成疊層構造。為了形成該疊層構造，將晶圓表面形成平坦之技術很重要。此種將晶圓表面平坦化之一個手段為廣泛使用進行化學機械研磨(CMP)之研磨裝置(亦稱為化學性機械性研磨裝置)。
該化學機械研磨(CMP)裝置，一般而言具備：安裝了研磨墊之研磨台；保持晶圓之上方環形轉盤；及在研磨墊上供給研磨液之噴嘴。從噴嘴在研磨墊上供給研磨液，而且藉由上方環形轉盤將晶圓按壓於研磨墊，進一步藉由使上方環形轉盤與研磨台相對移動來研磨晶圓，而將其表面形成平坦。
基板處理裝置係除了此種CMP裝置之外，還具有洗淨研磨後之晶圓，進一步使其乾燥之功能的裝置。此種基板處理裝置中要求縮短其調試時間及維護時間。但是，過去之基板處理裝置中，以可開閉之一對支臂握持晶圓而搬送情況下，須由作業人員進行對該機械機構示教晶圓位置的作業(教導作業)，調試時及維護時需要花費許多時間。此外，也有因 進行教導作業之作業人員的經驗及技術，其正確性也會產生偏差的問題。
再者，日本特開2005-123261號公報提出一種對具有Y字形狀手臂之機器人示教晶圓位置的裝置。但是，尚無對於以可開閉之一對支臂握持晶圓而搬送的機械機構示教晶圓位置的裝置。
需要提供一種可對以可開閉之一對支臂握持晶圓而搬送的機械機構，短時間且正確性不產生偏差地示教晶圓位置之教導裝置及教導方法。
一種實施形態之教導裝置，其具備：載台，其係裝載晶圓；可開閉之一對支臂，其係握持前述晶圓；支臂移動機構，其係使前述一對支臂對前述載台移動；控制部，其係控制前述支臂移動機構之動作；支臂側位置感測器，其係安裝於前述一對支臂上，並傳送位置信號；虛擬晶圓，其係裝載於前述載台上；虛擬晶圓側位置感測器，其係安裝於前述虛擬晶圓上，並傳送位置信號；及信號接收部，其係接收來自前述支臂側位置感測器之位置信號，求出前述支臂側位置感測器的位置座標，並且接收來自前述虛擬晶圓側位置感測器之位置信號，求出前述虛擬晶圓側位置感測器之位置座標； 前述控制部依據前述虛擬晶圓側位置感測器之位置座標，算出前述一對支臂握持前述晶圓時之前述支臂側位置感測器的位置座標，以前述支臂側位置感測器向算出之位置座標移動的方式，確認從前述支臂側位置感測器之位置信號求出的前述支臂側位置感測器之位置座標，並控制前述支臂移動機構之動作而使前述一對支臂移動。
一種實施形態之教導方法，其具備以下步驟：接收來自安裝於載台上裝載之虛擬晶圓的虛擬晶圓側位置感測器之位置信號，求出前述虛擬晶圓側位置感測器之位置座標；接收來自安裝於前述一對支臂之支臂側位置感測器的位置信號，求出前述支臂側位置感測器之位置座標；依據前述虛擬晶圓側位置感測器之位置座標，算出前述一對支臂握持前述晶圓時前述支臂側位置感測器之位置座標；及以前述支臂側位置感測器向算出之位置座標移動的方式使前述一對支臂移動。
一種實施形態之洗淨裝置，其具備：載台，其係裝載晶圓；洗淨機構，其係洗淨前述載台上之晶圓；可開閉之一對支臂，其係握持前述晶圓；支臂移動機構，其係使前述一對支臂對前述載台移動；控制部，其係控制前述支臂移動機構之動作；支臂側位置感測器，其係安裝於前述一對支臂上，並傳送位置信號；虛擬晶圓，其係裝載於前述載台上； 虛擬晶圓側位置感測器，其係安裝於前述虛擬晶圓上，並傳送位置信號；及信號接收部，其係接收來自前述支臂側位置感測器之位置信號，求出前述支臂側位置感測器的位置座標，並且接收來自前述虛擬晶圓側位置感測器之位置信號，求出前述虛擬晶圓側位置感測器之位置座標；前述控制部依據前述虛擬晶圓側位置感測器之位置座標，算出前述一對支臂握持前述晶圓時之前述支臂側位置感測器的位置座標，以前述支臂側位置感測器向算出之位置座標移動的方式，控制前述支臂移動機構之動作而使前述一對支臂移動。
一種實施形態之記憶媒體，係非暫時性(non-transitory)記憶以下之程式，程式使電腦執行以下步驟：接收來自安裝於載台上裝載之虛擬晶圓的虛擬晶圓側位置感測器之位置信號，求出前述虛擬晶圓側位置感測器之位置座標；接收來自安裝於前述一對支臂之支臂側位置感測器的位置信號，求出前述支臂側位置感測器之位置座標；依據前述虛擬晶圓側位置感測器之位置座標，算出前述一對支臂握持前述晶圓時前述支臂側位置感測器之位置座標；及以前述支臂側位置感測器向算出之位置座標移動的方式使前述一對支臂移動。
一種實施形態之維護套組，其具備：支臂側位置感測器，其係安裝於一對支臂上，並傳送位置信號；虛擬晶圓，其係裝載於載台上； 虛擬晶圓側位置感測器，其係安裝於前述虛擬晶圓上，並傳送位置信號；及信號接收部，其係接收來自前述支臂側位置感測器之位置信號，求出前述支臂側位置感測器的位置座標，並且接收來自前述虛擬晶圓側位置感測器之位置信號，求出前述虛擬晶圓側位置感測器之位置座標。
10‧‧‧基板處理裝置
11‧‧‧裝載/卸載部
12‧‧‧研磨部
13‧‧‧洗淨部
14‧‧‧搬送部
15‧‧‧控制部
20a‧‧‧第一研磨單元
20b‧‧‧第二研磨單元
21a~21d‧‧‧第一~第四研磨裝置
22‧‧‧研磨部搬送機構
23‧‧‧搬送機器人
24a‧‧‧第一搬送單元
24b‧‧‧第二搬送單元
30a‧‧‧第一洗淨單元
30b‧‧‧第二洗淨單元
32a、32b‧‧‧洗淨部搬送機構
33a、33b‧‧‧晶圓站
40‧‧‧教導裝置
41‧‧‧載台
41p‧‧‧突起
42‧‧‧虛擬晶圓側位置感測器
43a~43d‧‧‧支臂側位置感測器
44a~44d‧‧‧接近感測器
45a~45d‧‧‧接近感測器
46‧‧‧信號接收部
48‧‧‧虛擬晶圓
48n‧‧‧凹槽
49‧‧‧支臂移動機構
62‧‧‧支臂(手臂)搬送機構
67‧‧‧深度方向移動機構
68‧‧‧主框架
71、91‧‧‧框體
72‧‧‧載台
73‧‧‧搬入口
74、94‧‧‧支臂通過用開口
75‧‧‧驅動機構
76‧‧‧插銷
97‧‧‧快門
111‧‧‧搬送機器人
112‧‧‧行駛機構
113‧‧‧前裝載部
311a~314a、311b~314b、331a~334a‧‧‧洗淨模組
601‧‧‧第一晶圓握持機構
602‧‧‧第二晶圓握持機構
611‧‧‧第一支臂
612‧‧‧第二支臂
631‧‧‧第一轉動機構
631A、632A‧‧‧旋轉軸
632‧‧‧第二轉動機構
641‧‧‧第一上下移動機構
642‧‧‧第二上下移動機構
661‧‧‧第一開閉機構
662‧‧‧第二開閉機構
TP1~TP4‧‧‧第一~第四基板搬送位置
P1~P4‧‧‧位置座標
W‧‧‧晶圓
第一圖係顯示一種實施形態之基板處理裝置的整體構成俯視圖。
第二圖係從洗淨部側觀看第一圖所示之基板處理裝置的側視圖。
第三圖係顯示第一圖所示之洗淨部的第一晶圓站的內部構成分解立體圖。
第四圖係顯示第一圖所示之洗淨部的第一洗淨單元之洗淨部搬送機構的立體圖。
第五A圖係用於說明第四圖所示之洗淨部搬送機構的第二晶圓握持機構之動作的模式圖。
第五B圖係用於說明第四圖所示之洗淨部搬送機構的第二晶圓握持機構之動作的模式圖。
第五C圖係用於說明第四圖所示之洗淨部搬送機構的第二晶圓握持機構之動作的模式圖。
第五D圖係用於說明第四圖所示之洗淨部搬送機構的第二晶圓握持機構之動作的模式圖。
第五E圖係用於說明第四圖所示之洗淨部搬送機構的第二晶圓握持機 構之動作的模式圖。
第六A圖係用於說明第一洗淨單元之動作的模式圖。
第六B圖係用於說明第一洗淨單元之動作的模式圖。
第六C圖係用於說明第一洗淨單元之動作的模式圖。
第六D圖係用於說明第一洗淨單元之動作的模式圖。
第六E圖係用於說明第一洗淨單元之動作的模式圖。
第六F圖係用於說明第一洗淨單元之動作的模式圖。
第七圖係顯示教導裝置之俯視圖。
第八圖係顯示第七圖所示之教導裝置的動作流程圖。
第九A圖係用於說明依據偏移量調整支臂位置之動作一例的模式圖。
第九B圖係用於說明依據偏移量調整支臂位置之動作一例的模式圖。
第十A圖係用於說明依據偏移量調整支臂位置之動作一例的模式圖。
第十B圖係用於說明依據偏移量調整支臂位置之動作一例的模式圖。
第十一A圖係用於說明依據偏移量調整支臂位置之動作一例的模式圖。
第十一B圖係用於說明依據偏移量調整支臂位置之動作一例的模式圖。
以下，說明實施形態。另外，以下之說明及以下說明使用之圖式，就相同構成之部分使用相同符號，並省略重複之說明。
一種實施形態之教導裝置，其具備：載台，其係裝載晶圓； 可開閉之一對支臂，其係握持前述晶圓；支臂移動機構，其係使前述一對支臂對前述載台移動；控制部，其係控制前述支臂移動機構之動作；支臂側位置感測器，其係安裝於前述一對支臂上，並傳送位置信號；虛擬晶圓，其係裝載於前述載台上；虛擬晶圓側位置感測器，其係安裝於前述虛擬晶圓上，並傳送位置信號；及信號接收部，其係接收來自前述支臂側位置感測器之位置信號，求出前述支臂側位置感測器的位置座標，並且接收來自前述虛擬晶圓側位置感測器之位置信號，求出前述虛擬晶圓側位置感測器之位置座標；前述控制部依據前述虛擬晶圓側位置感測器之位置座標，算出前述一對支臂握持前述晶圓時之前述支臂側位置感測器的位置座標，以前述支臂側位置感測器向算出之位置座標移動的方式，確認從前述支臂側位置感測器之位置信號求出的前述支臂側位置感測器之位置座標，並控制前述支臂移動機構之動作而使前述一對支臂移動。
採用上述教導裝置時，信號接收部接收來自支臂側位置感測器之位置信號求出支臂側位置感測器的位置座標，並且接收來自虛擬晶圓側位置感測器之位置信號求出虛擬晶圓側位置感測器的位置座標。而後，控制部依據虛擬晶圓側位置感測器之位置座標算出一對支臂握持晶圓時支臂側位置感測器的位置座標，並以支臂側位置感測器向算出之位置座標移動的方式，確認從支臂側位置感測器之位置信號求出的支臂側位置感測器之位置座標，並控制支臂移動機構之動作使一對支臂移動。藉此，不需要 進行藉由作業人員目視確認載台上之晶圓位置，而且將一對支臂誘導至其位置的繁雜作業，可使一對支臂自動移動至載台上的晶圓位置。因此，可顯著縮短教導作業需要的時間，並且可防止其作業正確性產生偏差。
上述教導裝置進一步具備接近感測器，其係安裝於前述一對支臂及前述虛擬晶圓之任何一方或兩方，輸出前述一對支臂對前述虛擬晶圓之接近量，前述控制部亦可以前述支臂側位置感測器向前述算出之位置座標移動的方式使前述一對支臂移動後，以前述接近量靠近預定值之方式控制前述支臂移動機構的動作，來調整前述一對支臂之位置。
採用此種樣態時，可以比位置感測器之測定精度更細密的精度進行教導作業。
上述教導裝置中，亦可在前述一對支臂上安裝複數個前述支臂側位置感測器。
採用此種樣態時，接收來自各支臂側位置感測器之位置信號，分別求出各支臂側位置感測器之位置座標，藉由相互比較所求出之位置座標，當一對支臂的安裝不良時可發現其問題。
上述教導裝置中，前述支臂側位置感測器及前述虛擬晶圓側位置感測器亦可係立體位置感測器。
採用此種樣態時，關於立體空間之全部方向，可短時間且正確性不產生偏差地進行教導作業。
一種實施形態之教導方法，其具備以下步驟：接收來自安裝於載台上裝載之虛擬晶圓的虛擬晶圓側位置感測器之位置信號，求出前述虛擬晶圓側位置感測器之位置座標； 接收來自安裝於前述一對支臂之支臂側位置感測器的位置信號，求出前述支臂側位置感測器之位置座標；依據前述虛擬晶圓側位置感測器之位置座標，算出前述一對支臂握持前述晶圓時前述支臂側位置感測器之位置座標；及以前述支臂側位置感測器向算出之位置座標移動的方式使前述一對支臂移動。
採用上述之教導方法時，係接收來自支臂側位置感測器之位置信號求出一對支臂側位置感測器的位置座標，並且接收來自虛擬晶圓側位置感測器之位置信號求出虛擬晶圓側位置感測器的位置座標。而後，依據虛擬晶圓側位置感測器之位置座標算出一對支臂握持晶圓時支臂側位置感測器的位置座標，並以支臂側位置感測器向算出之位置座標移動的方式使一對支臂移動。藉此，不需要進行藉由作業人員目視確認載台上之晶圓位置，而且將一對支臂誘導至其位置的繁雜作業，可使一對支臂移動至晶圓的位置。因此，可顯著縮短教導作業需要的時間，並且可防止其作業正確性產生偏差。
上述之教導方法亦可進一步具備以前述支臂側位置感測器向前述算出之位置座標移動的方式使前述一對支臂移動後，從安裝於前述一對支臂及前述虛擬晶圓之任何一方或兩方的接近感測器取得前述一對支臂對前述虛擬晶圓之接近量，並以前述接近量靠近預定值之方式調整前述一對支臂位置的步驟。
採用此種樣態時，可以比位置感測器之測定精度更細密的精度進行教導作業。
上述之教導方法中，亦可在前述一對支臂上安裝複數個前述支臂側位置感測器。
採用此種樣態時，接收來自各支臂側位置感測器之位置信號，分別求出各支臂側位置感測器之位置座標，藉由相互比較所求出之位置座標，當一對支臂的安裝不良時可發現其問題。
上述教導方法中，前述支臂側位置感測器及前述虛擬晶圓側位置感測器亦可係立體位置感測器。
採用此種樣態時，關於立體空間之全部方向，可短時間且正確性不產生偏差地進行教導作業。
一種實施形態之洗淨裝置，其具備：載台，其係裝載晶圓；洗淨機構，其係洗淨前述載台上之晶圓；可開閉之一對支臂，其係握持前述晶圓；支臂移動機構，其係使前述一對支臂對前述載台移動；控制部，其係控制前述支臂移動機構之動作；支臂側位置感測器，其係安裝於前述一對支臂上，並傳送位置信號；虛擬晶圓，其係裝載於前述載台上；虛擬晶圓側位置感測器，其係安裝於前述虛擬晶圓上，並傳送位置信號；及信號接收部，其係接收來自前述支臂側位置感測器之位置信號，求出前述支臂側位置感測器的位置座標，並且接收來自前述虛擬晶圓側位置感測器之位置信號，求出前述虛擬晶圓側位置感測器之位置座標； 前述控制部依據前述虛擬晶圓側位置感測器之位置座標，算出前述一對支臂握持前述晶圓時之前述支臂側位置感測器的位置座標，以前述支臂側位置感測器向算出之位置座標移動的方式，控制前述支臂移動機構之動作而使前述一對支臂移動。
一種實施形態之記憶媒體，係非暫時性(non-transitory)記憶以下之程式，程式使電腦執行以下步驟：接收來自安裝於載台上裝載之虛擬晶圓的虛擬晶圓側位置感測器之位置信號，求出前述虛擬晶圓側位置感測器之位置座標；接收來自安裝於前述一對支臂之支臂側位置感測器的位置信號，求出前述支臂側位置感測器之位置座標；依據前述虛擬晶圓側位置感測器之位置座標，算出前述一對支臂握持前述晶圓時前述支臂側位置感測器之位置座標；及以前述支臂側位置感測器向算出之位置座標移動的方式使前述一對支臂移動。
一種實施形態之維護套組，其具備：支臂側位置感測器，其係安裝於一對支臂上，並傳送位置信號；虛擬晶圓，其係裝載於載台上；虛擬晶圓側位置感測器，其係安裝於前述虛擬晶圓上，並傳送位置信號；及信號接收部，其係接收來自前述支臂側位置感測器之位置信號，求出前述支臂側位置感測器的位置座標，並且接收來自前述虛擬晶圓側位置感測器之位置信號，求出前述虛擬晶圓側位置感測器之位置座標。
<基板處理裝置>
第一圖係顯示使用一種實施形態之教導裝置的基板處理裝置之整體構成俯視圖，第二圖係從洗淨部側觀看第一圖所示之研磨裝置的側視圖。如第一圖及第二圖所示，本實施形態中之基板處理裝置10具備平面觀看概略矩形狀之機架，機架內部藉由分隔壁劃分成裝載/卸載部11、研磨部12、洗淨部13及搬送部14。此等裝載/卸載部11、研磨部12、洗淨部13及搬送部14為分別獨立裝配、且獨立排氣者。此外，基板處理裝置10中設有控制裝載/卸載部11、研磨部12、洗淨部13、及搬送部14之動作的控制部15(亦稱為控制面板)。
裝載/卸載部11具備裝載存放多數片晶圓(基板)W之晶圓匣盒的複數個(圖式之例係4個)前裝載部113。此等前裝載部113在基板處理裝置10之寬度方向(與長度方向垂直之方向)鄰接排列。前裝載部113中可搭載開放式匣盒、SMIF(晶舟承載(Standard Manufacturing Interface))盒、或FOUP(前開式晶圓傳送盒(Front Opening Unified Pod))。此處，SMIF、FOUP係在內部收納晶圓匣盒，藉由以分隔壁覆蓋可保持與外部空間獨立之環境的密閉容器。
此外，裝載/卸載部11中沿著前裝載部113之排列方向敷設有行駛機構112，在該行駛機構112上設置可沿著前裝載部113之排列方向移動的搬送機器人111。搬送機器人111藉由在行駛機構112上移動，可在搭載於前裝載部113之晶圓匣盒中進出。
搬送部14係將研磨前之晶圓從裝載/卸載部11向研磨部12搬送的區域，且設置成沿著基板處理裝置10之長度方向延伸。本實施形態係 具有：保持晶圓W之滑動載台(無圖示)；及使滑動載台沿著長度方向直線移動之載台移動機構(無圖示)。
其中，在滑動載台之外周部以向上突出之方式設有4支插銷。藉由裝載/卸載部11之搬送機器人111而搭載於滑動載台上的晶圓W，在其外周緣藉由4支插銷引導而定位狀態下可支撐於滑動載台上。此等插銷由聚丙烯(PP)、聚氯三氟乙烯(PCTFE)或聚醚醚酮(PEEK)等樹脂而形成。
載台移動機構例如為使用滾珠螺桿之馬達驅動機構或使用空氣氣缸。使用無桿氣缸作為載台移動機構較為適合，因為在此種情況下可防止滑動部產生塵埃。滑動載台固定於載台移動機構之活動部分，並藉由從載台移動機構賦予之動力而沿著長度方向直線移動。
研磨部12係進行晶圓W之研磨的區域，且具有：具有第一研磨裝置21a與第二研磨裝置21b之第一研磨單元20a；具有第三研磨裝置21c與第四研磨裝置21d之第二研磨單元20b；以及分別鄰接於搬送部14與第一研磨單元20a及第二研磨單元20b而配置的研磨部搬送機構22。搬送部14在基板處理裝置10之寬度方向配置於搬送部14與第一研磨單元20a及第二研磨單元20b之間。
第一研磨裝置21a、第二研磨裝置21b、第三研磨裝置21c、及第四研磨裝置21d沿著基板處理裝置10之長度方向排列。第一研磨裝置21a、第二研磨裝置21b、第三研磨裝置21c、及第四研磨裝置21d分別具有：安裝了具有研磨面之研磨墊的研磨台(無圖示)；用於保持晶圓W，且將晶圓W按壓於研磨台上之研磨墊而進行研磨的上方環形轉盤(無圖示)；用於 在研磨墊上供給研磨液(亦稱為漿液)或修整液(例如純水)之研磨液供給噴嘴(無圖示)；用於進行研磨墊之研磨面的修整之修整器(無圖示)；及將液體(例如純水)與氣體(例如氮氣)之混合氣體或液體(例如純水)形成霧狀而噴射於研磨面的霧化器(無圖示)。
第一研磨裝置21a之上方環形轉盤藉由上方環形轉盤頭之搖擺動作，而在研磨位置與第一基板搬送位置TP1之間移動，並在第一基板搬送位置TP1進行向第一研磨裝置21a送交晶圓。同樣地，第二研磨裝置21b之上方環形轉盤藉由上方環形轉盤頭之搖擺動作，而在研磨位置與第二基板搬送位置TP2之間移動，並在第二基板搬送位置TP2進行向第二研磨裝置21b送交晶圓；第三研磨裝置21c之上方環形轉盤藉由上方環形轉盤頭之搖擺動作，而在研磨位置與第三基板搬送位置TP3之間移動，並在第三基板搬送位置TP3進行向第三研磨裝置21c送交晶圓；第四研磨裝置21d之上方環形轉盤藉由上方環形轉盤頭之搖擺動作，而在研磨位置與第四基板搬送位置TP4之間移動，並在第四基板搬送位置TP4進行向第四研磨裝置21d送交晶圓。
研磨部搬送機構22具有：搬送晶圓W至第一研磨單元20a之第一搬送單元24a；搬送晶圓W至第二研磨單元20b之第二搬送單元24b；及配置於第一搬送單元24a與第二搬送單元24b之間，進行搬送部14與第一搬送單元24a及第二搬送單元24b之間的晶圓交接之搬送機器人23。圖示之例，搬送機器人23係配置於基板處理裝置10之機架的概略中央。從搬送部14連續搬送至研磨部12之晶圓W，藉由搬送機器人23分配到第一搬送單元24a及第二搬送單元24b。
送到第一搬送單元24a之晶圓搬送至第一研磨裝置21a或第 二研磨裝置21b進行研磨。而後，經第一研磨裝置21a或第二研磨裝置21b研磨後之晶圓經由第一搬送單元24a送回搬送機器人23。同樣地，送到第二搬送單元24b之晶圓搬送至第三研磨裝置21c或第四研磨裝置21d進行研磨。而後，經第三研磨裝置21c或第四研磨裝置21d研磨後之晶圓經由第二搬送單元24b送回搬送機器人23。搬送機器人23將從第一搬送單元24a及第二搬送單元24b接收之晶圓向洗淨部13搬送。
洗淨部13係洗淨研磨後之晶圓的區域，且具有：配置於上下兩段之第一洗淨單元30a及第二洗淨單元30b。上述之搬送部14配置於第一洗淨單元30a與第二洗淨單元30b之間。因為第一洗淨單元30a、搬送部14與第二洗淨單元30b係上下方向重疊排列，所以獲得腳印小之優點。
如第二圖所示，第一洗淨單元30a具有：複數個(圖示之例係4個)洗淨模組311a、312a、313a、314a；晶圓站33a；及在各洗淨模組311a~314a與晶圓站33a之間搬送晶圓W的洗淨部搬送機構32a。複數個洗淨模組311a~314a與晶圓站33a沿著基板處理裝置10之長度方向直向配置。
同樣地，第二洗淨單元30b具有：複數個(圖示之例係4個)洗淨模組311b、312b、313b、314b；晶圓站33b；及在各洗淨模組311b~314b與晶圓站33b之間搬送晶圓W的洗淨部搬送機構32b。複數個洗淨模組311b~314b與晶圓站33b沿著基板處理裝置10之長度方向直向配置。
第三圖係顯示第一洗淨單元30a之晶圓站33a的內部構成分解立體圖。如第三圖所示，晶圓站33a具有：具有概略立方體形狀之框體71；配置於框體71內部而保持晶圓W之載台72；及使載台72上下移動之驅動機構75。
其中，框體71具有：底面板、4個側面板、及頂面板。如第三圖所示，在4個側面板中與研磨部12相對之側面板的下端部形成有連通於研磨部12之搬入口73。搬入口73可藉由無圖示之快門開閉。研磨部12之搬送機器人23可從搬入口73在框體71內側進出。
此外，如第三圖所示，4個側面板中其餘的3個側面板(亦即，與後述之第一洗淨部搬送機構32a相對的側面板及左右側面板)在比搬入口73高之高度位置形成有用於供洗淨部搬送機構32a之支臂通過的支臂通過用開口74。晶圓搬送用開口74可藉由無圖示之快門開閉。如第三圖所示，第一洗淨單元30a之洗淨部搬送機構32a可從支臂通過用開口74在框體71內側進出。
驅動機構75例如為使用滾珠螺桿之馬達驅動機構或使用空氣氣缸。載台72固定於驅動機構75之活動部，藉由從驅動機構75賦予之動力，而在與搬入口73相對之高度位置與晶圓搬送用開口74相對的高度位置之間上下移動。
在載台72之外周部突出於上方設有4支插銷76。因而，搭載於載台72上之晶圓W在其外周緣藉由4支插銷76引導而定位狀態下可支撐於載台72上。此等插銷76由聚丙烯(PP)、聚氯三氟乙烯(PCTFE)或聚醚醚酮(PEEK)等樹脂而形成。
因為第二洗淨單元30b之構成亦與第一洗淨單元30a相同，所以省略說明。
由於第二洗淨單元30b之洗淨模組311b~314b具有與第一洗淨單元30a之洗淨模組311a~314a同樣的構成，因此，以下就第一洗淨單元30a 之洗淨模組311a~314a作說明。
如第二圖所示，4個洗淨模組311a~314a(以下，有時稱為一次~四次洗淨模組)從晶圓站33a依該順序直向配置。各洗淨模組311a~314a分別具有無圖示之洗淨機、及覆蓋該洗淨機之框體91(參照第五A圖至第五E圖)。
一次洗淨模組311a及二次洗淨模組312a之洗淨機，例如可使用使上下配置之滾筒狀海綿旋轉並按壓於晶圓之表面及背面來洗淨晶圓表面及背面的滾筒型洗淨機。此外，三次洗淨模組313a之洗淨機例如可使用使半球狀之海綿旋轉並按壓於晶圓進行洗淨的筆型洗淨機。四次洗淨模組314a之洗淨機例如可使用可沖洗洗淨晶圓背面，而晶圓表面之洗淨係使半球狀之海綿旋轉並按壓洗淨的筆形洗淨機。該四次洗淨模組314a之洗淨機備有使夾住之晶圓高速旋轉的載台，且具有藉由使晶圓高速旋轉而使洗淨後之晶圓乾燥的功能(自旋乾燥功能)。另外，各洗淨模組311a~314a之洗淨機中，除了上述滾筒型洗淨機及筆型洗淨機之外，亦可附加設有對洗淨液照射超音波進行洗淨之百萬音波型之洗淨機。
由於第二洗淨單元30b之洗淨部搬送機構32b具有與第一洗淨單元30a之洗淨部搬送機構32a同樣的構成，因此，以下就第一洗淨單元30a之洗淨部搬送機構32a作說明。
第四圖係顯示第一洗淨單元30a之洗淨部搬送機構32a的立體圖。如第四圖所示，洗淨部搬送機構32a具有：分別握持晶圓W之第一晶圓握持機構601及第二晶圓握持機構602；及將第一晶圓握持機構601及第二晶圓握持機構602沿著複數個洗淨模組311a~314a之排列方向而直線移動的 支臂搬送機構62。亦即，本實施形態之晶圓握持機構601、602的數量比洗淨模組311a~314a的數量少。
本實施形態例如可依晶圓W之潔淨度而分開使用第一晶圓握持機構601與第二晶圓握持機構602。例如，一次至四次洗淨模組311a~314a中，藉由洗淨處理前半部分之一次洗淨模組311a及二次洗淨模組312a使用第一晶圓握持機構601，洗淨處理後半部分之三次洗淨模組313a及四次洗淨模組314a使用第二晶圓握持機構602，可防止洗淨處理後半部分之晶圓W與第一晶圓握持機構601接觸而受到污染。
第一晶圓握持機構601更詳細而言具有：握持晶圓之可開閉的一對第一支臂611；使一對第一支臂611上下移動之第一上下移動機構641；以與開閉方向平行之旋轉軸631A為中心使一對第一支臂611轉動的第一轉動機構631；及將一對第一支臂611在彼此接近方向或彼此離開方向開閉之第一開閉機構661。
同樣地，第二晶圓握持機構602具有：握持晶圓之可開閉的一對第二支臂612；使一對第二支臂612上下移動之第二上下移動機構642；以與開閉方向平行之旋轉軸632A為中心使一對第二支臂612轉動的第二轉動機構632；及將一對第二支臂612在彼此接近方向或彼此離開方向開閉之第二開閉機構662。
手臂搬送機構62例如使用其使用滾珠螺桿之馬達驅動機構。手臂搬送機構62之滾珠螺桿以在洗淨模組311a~314a之排列方向延伸的方式設於洗淨模組311a~314a的上方。
其次，參照第五A圖至第五E圖說明一對第二支臂612之動作 的一例。如上述，各洗淨模組藉由框體91劃分避免晶圓W洗淨中使用流體飛散到外部，並在框體91之側面形成有支臂通過用開口94。支臂通過用開口94中設有可開閉之快門97。
從框體91取出洗淨後之晶圓W情況下，如第五A圖所示，前端朝向上方之一對第二支臂612藉由支臂搬送機構62的驅動而向鄰接於框體91之等待位置移動。本實施形態即使關閉框體91之快門97，因為已將一對第二支臂612之前端朝向上方，仍可使一對第二支臂612向鄰接於框體91之等待位置移動。因此，晶圓取出作業之開始時間可提前，可使整個程序的處理量提高。
其次，如第五B圖及第五C圖所示，一對第二支臂612藉由第二轉動機構632之驅動而以旋轉軸632A為中心轉動。圖示之例係一對第二支臂612在側面觀看以旋轉軸632A為中心順時鐘方向旋轉90°，一對第二支臂612之前端橫向配置。
其次，如第五D圖所示，一對第二支臂612藉由第二上下移動機構642之驅動而上升至與支臂通過用開口94相同高度位置。此時，快門97退開而打開支臂通過用開口94。
其次，如第五E圖所示，一對第二支臂612藉由第二開閉機構662之驅動，在彼此接近方向關閉，並通過支臂通過用開口94插入框體91內側，而握持框體91中之晶圓W。而後，握持了晶圓W之一對第二支臂612藉由支臂搬送機構62之驅動向下一個洗淨模組移動。
將洗淨前之晶圓W搬入框體91情況下，按照與第五A圖至第五E圖所示之上述動作相反的順序進行。亦即，如第五E圖所示，握持了晶 圓W之一對第二支臂612藉由支臂搬送機構62之驅動，通過支臂通過用開口94而移動至框體91內側。
其次，如第五D圖所示，一對第二支臂612藉由第二開閉機構662之驅動在彼此離開方向打開，並通過支臂通過用開口94移出框體91之外側。
其次，如第五C圖所示，一對第二支臂612藉由第二上下移動機構642之驅動而下降至比支臂通過用開口94低的高度位置。此時，支臂通過用開口94被快門97關閉，並在框體91內側開始晶圓W的洗淨處理。
其次，如第五B圖及第五A圖所示，一對第二支臂612藉由第二轉動機構632之驅動而以旋轉軸632A為中心轉動。圖示之例係一對第二支臂612從側面觀看以旋轉軸632A為中心逆時鐘旋轉90°，一對第二支臂612之前端朝向上方。而後，前端朝向上方之一對第二支臂612藉由支臂搬送機構62之驅動向下一個洗淨模組移動。本實施形態當第二轉動機構632使一對第二支臂612轉動而前端朝上時，因為第二上下移動機構642使一對第二支臂612下降，所以可減少一對第二支臂612上方需要的空間。
其次，說明使用如此構成之洗淨部13洗淨晶圓W的處理之一例。本實施形態從研磨部12向洗淨部13搬送之晶圓W係藉由搬送機器人23分配至第一洗淨單元30a及第二洗淨單元30b，並以第一洗淨單元30a及第二洗淨單元30b同時進行洗淨。因此，可使整體程序之處理量提高。
因為第二洗淨單元30b中之晶圓洗淨處理與第一洗淨單元30a中的晶圓洗淨處理相同，所以，以下就第一洗淨單元30a中之晶圓洗淨處理作說明。
如第六A圖所示，首先，一對第一支臂611及一對第二支臂612分別將前端朝向上方的狀態下，第一晶圓握持機構601及第二晶圓握持機構602藉由手臂搬送機構62之驅動而沿著第一洗淨模組311a~314a的排列方向移動，一對第一支臂611在鄰接於第一晶圓站33a之等待位置靜止。而後，藉由第一轉動機構631之驅動，一對第一支臂611以旋轉軸631A為中心轉動，一對第一支臂611之前端朝向橫方向。第一晶圓站33a之快門退開而打開支臂通過用開口74後，一對第一支臂611通過支臂通過用開口74插入第一晶圓站33a的內側，而握持保持於載台72上之晶圓W。晶圓W被一對第一支臂611握持後，載台72退到下方。
其次，如第六B圖所示，一次洗淨模組331a之快門97退開而打開支臂通過用開口94後，第一晶圓握持機構601及第二晶圓握持機構602藉由手臂搬送機構62之驅動而沿著洗淨模組311a~314a之排列方向移動，被一對第一支臂611握持之晶圓W從第一晶圓站33a向一次洗淨模組331a搬送，而送交一次洗淨模組331a之洗淨機。其次，將一對第一支臂611移出一次洗淨模組331a之框體91外側後，支臂通過用開口94藉由快門97關閉，以一次洗淨模組331a之洗淨機進行晶圓W的洗淨。
以一次洗淨模組331a洗淨處理結束後，快門97退開而關閉支臂通過用開口94。一對第一支臂611通過支臂通過用開口94插入一次洗淨模組331a之框體91內側，而握持經洗淨機洗淨後的晶圓W。
其次，如第六C圖所示，二次洗淨模組332a之快門97退開而打開支臂通過用開口94後，第一晶圓握持機構601及第二晶圓握持機構602藉由手臂搬送機構62之驅動而沿著洗淨模組311a~314a之排列方向移動，被 一對第一支臂611握持之晶圓W從一次洗淨模組331a向二次洗淨模組332a搬送，而送交二次洗淨模組332a之洗淨機。其次，一對第一支臂611移出二次洗淨模組332a之框體91外側後，支臂通過用開口94藉由快門97關閉，以二次洗淨模組332a之洗淨機進行晶圓W的洗淨。
其次，如第六D圖所示，一對第一支臂611藉由第一轉動機構631之驅動而以旋轉軸631A為中心轉動，一對第一支臂611之前端朝向上方。而後，在一對第一支臂611及一對第二支臂612將各個前端朝向上方的狀態下，第一晶圓握持機構601及第二晶圓握持機構602藉由手臂搬送機構62之驅動而沿著第一洗淨模組311a~314a的排列方向移動，一對第二支臂612在鄰接於二次洗淨模組332a之等待位置靜止。一對第二支臂612藉由第二轉動機構632之驅動以旋轉軸632A為中心轉動，一對第二支臂612之前端朝向橫方向。
以二次洗淨模組332a洗淨處理結束後，快門97退開而打開支臂通過用開口94。一對第二支臂612通過支臂通過用開口94插入二次洗淨模組332a的框體91內側，而握持經洗淨機洗淨後的晶圓W。
如此，本實施形態以二次洗淨模組332a洗淨前之晶圓W係藉由一對第一支臂611握持而搬送，以二次洗淨模組332a洗淨後之晶圓W係藉由一對第二支臂612握持而搬送。亦即，在二次洗淨模組332a中交換支臂。藉此，可防止一對第一支臂611接觸於二次洗淨模組332a洗淨後的晶圓W而污染該晶圓W。
其次，如第六E圖所示，三次洗淨模組333a之快門97退開而打開支臂通過用開口94後，第一晶圓握持機構601及第二晶圓握持機構602 藉由手臂搬送機構62之驅動而沿著洗淨模組311a~314a之排列方向移動，被一對第二支臂612握持之晶圓W從二次洗淨模組332a向三次洗淨模組333a搬送，而送交三次洗淨模組333a之洗淨機。其次，一對第二支臂612移出三次洗淨模組333a之框體91外側後，支臂通過用開口94藉由快門97關閉，以三次洗淨模組333a之洗淨機進行晶圓W的洗淨。
以三次洗淨模組333a洗淨處理結束後，快門97退開而打開支臂通過用開口94。一對第二支臂612通過支臂通過用開口94而插入三次洗淨模組333a的框體91內側，握持經洗淨機洗淨後的晶圓W。
其次，如第六F圖所示，四次洗淨模組334a之快門97退開而打開支臂通過用開口94後，第一晶圓握持機構601及第二晶圓握持機構602藉由手臂搬送機構62之驅動而沿著洗淨模組311a~314a之排列方向移動，被一對第二支臂612握持之晶圓W從三次洗淨模組333a向四次洗淨模組334a搬送，而送交四次洗淨模組334a之洗淨機。其次，一對第二支臂612移出四次洗淨模組334a之框體91外側後，支臂通過用開口94藉由快門97關閉，以四次洗淨模組334a之洗淨機進行晶圓W的洗淨。
以四次洗淨模組334a洗淨處理結束後，快門97退開而打開支臂通過用開口94。上述裝載/卸載部11之搬送機器人111的手臂通過支臂通過用開口94插入四次洗淨模組334a之框體91內側，向裝載/卸載部11取出經洗淨機洗淨後之晶圓W。
<教導裝置>
其次，說明以如此構成之洗淨部13的第一洗淨單元30a及第二洗淨單元30b進行教導作業之教導裝置。另外，因為以第二洗淨單元30b 進行教導作業之教導裝置，具有與以第一洗淨單元30a進行教導作業之教導裝置同樣的構成，所以，以下說明以第一洗淨單元30a進行教導作業之教導裝置。
第七圖係顯示本實施形態之教導裝置40的俯視圖。如第七圖所示，教導裝置40具有：裝載晶圓W之載台41；握持晶圓W而可開閉之一對支臂611；使一對支臂611對載台41移動之支臂移動機構49；及控制支臂移動機構49之動作的控制部15。
其中，載台41係設置於上述第一洗淨單元30a之各洗淨模組331a~334a的框體91內者。在載台41之上面設有突起41p，裝載於載台41上之晶圓W藉由形成於晶圓W周緣部的凹槽與突起41p嚙合，可準確地定位於預定的洗淨位置。
支臂移動機構49在上述洗淨部搬送機構32a中係由：使一對支臂611在長度方向(亦稱為X方向)移動之支臂搬送機構62；使一對支臂611在深度方向(亦稱為Y方向)移動之深度方向移動機構67；使一對支臂611在上下方向(亦稱為Z方向)移動之上下移動機構641；及使一對支臂611開閉之開閉機構661而構成者。因此，支臂移動機構49可使一對支臂611分別在X方向、Y方向及Z方向移動，並且可使一對支臂611開閉。
教導裝置40進一步具有：安裝於一對支臂611上，並傳送位置信號之4個支臂側位置感測器43a~43d；裝載於載台41上之虛擬晶圓48；安裝於虛擬晶圓48上，並傳送位置信號之虛擬晶圓側位置感測器42；接收來自各支臂側位置感測器43a~43d之位置信號，求出各支臂側位置感測器43a~43d之位置座標，並且接收來自虛擬晶圓側位置感測器42之位置信號， 求出虛擬晶圓側位置感測器42之位置座標的信號接收部46。
虛擬晶圓48具有與晶圓W相同形狀。在虛擬晶圓48之周緣部形成有凹槽48n，裝載於載台41上之虛擬晶圓48藉由周緣部之凹槽與載台41上面的突起41p嚙合，可準確地定位於與晶圓W之洗淨位置相同的位置。
本實施形態之支臂側位置感測器43a~43d及虛擬晶圓側位置感測器42係立體位置感測器。立體位置感測器例如為本身使用習知之磁性方式的立體位置感測器(亦稱為立體磁性感測器)。
圖示之例係虛擬晶圓側位置感測器42安裝於虛擬晶圓48之中心。此外，4個支臂側位置感測器43a~43d中之2個支臂側位置感測器43a、43b在一方的支臂611上於分離而安裝，剩餘的2個支臂側位置感測器43c、43d在另一方支臂611上於Y方向分離而安裝。
此外，教導裝置40進一步具備安裝於一對支臂611及虛擬晶圓48之任何一方或兩方，輸出一對支臂611對虛擬晶圓48之接近量的接近感測器44a~44d、45a~45d。
接近感測器44a~44d、45a~45d例如使用光學式接近感測器。圖示之例，安裝於一對支臂611之4個接近感測器44a~44d係發光部，且安裝於虛擬晶圓48之4個接近感測器45a~45d係受光部。4個接近感測器(受光部)45a~45d彼此在周方向各離開90°而安裝於虛擬晶圓48下面的周緣部。此外，4個支臂側位置感測器(發光部)43a~43d中之2個接近感測器(發光部)44a、44b在一方支臂611上於Y方向分離而安裝，剩餘之2個接近感測器44c、44d在另一方支臂611上於Y方向分離而安裝。4個接近感測器(受光部)45a~45d輸出受光量作為「接近量」。
控制部15可依據虛擬晶圓側位置感測器42之位置座標，算出一對支臂611握持載台41上之晶圓W時各支臂側位置感測器43a~43d的位置座標P1~P4。例如，將各支臂側位置感測器43a~43d安裝於與一對支臂611之夾盤擋塊相同位置時，控制部15算出一對支臂611握持載台41上之晶圓W時，晶圓W周緣部的夾盤擋塊接觸之點的位置座標作為P1~P4。
而後，控制部15以各支臂側位置感測器43a~43d向算出之位置座標P1~P4移動的方式，控制支臂移動機構49之動作而使一對支臂611移動。藉此，作業人員無須藉由目視確認載台41上之晶圓W的位置，並將一對支臂611誘導至其位置的繁雜作業，可使一對支臂611自動地移動至載台41上的晶圓W位置。
此外，控制部15中預先求出並記憶一對支臂611握持載台41上之虛擬晶圓48時，4個接近感測器(受光部)45a~45d中的受光量(接近量)。
而後，控制部15以支臂側位置感測器43a~43d向算出之位置座標P1~P4移動的方式使一對支臂611移動後，取得接近感測器(受光部)45a~45d輸出之接近量，並以該接近量靠近預定值(預先記憶之值)的方式控制支臂移動機構49之動作，即可調整一對支臂611之位置。
例如第九A圖所示，一對支臂611之中心對虛擬晶圓48的中心偏離左側(-X方向)而配置時，左側之接近感測器(受光部)45a、45b與左側之接近感測器(發光部)44a、44b過度分離，右側之接近感測器(受光部)45c、45d與右側之接近感測器(發光部)44c、44d過度靠近。因而，左側之接近感測器(受光部)45a、45b中的受光量比預先記憶於控制部15 之值大，右側之接近感測器(受光部)45c、45d中的受光量比預先記憶於控制部15之值小。
此時如第九B圖所示，控制部15係以各接近感測器(受光部)45a~45d中之受光量靠近預先記憶之值的方式控制支臂移動機構49之動作，可將一對支臂611之中心位置調整至右側(+X方向)。
此外，如第十A圖所示，一對支臂611之中心對虛擬晶圓48的中心偏離前面側(-Y方向)而配置時，前面側之接近感測器(受光部)45b、45d與前面側之接近感測器(發光部)44b、44d過度分離，後面側之接近感測器(受光部)45a、45c與後面側之接近感測器(發光部)44a、44c過度靠近。因而，前面側之接近感測器(受光部)45b、45d中的受光量比預先記憶於控制部15之值大，後面側之接近感測器(受光部)45a、45c中的受光量比預先記憶於控制部15之值小。
此時，如第十B圖所示，控制部15係以各接近感測器(受光部)45a~45d中之受光量靠近預先記憶之值的方式，控制支臂移動機構49之動作，可將一對支臂611之中心位置調整至後面側(+Y方向)。
此外，如第十一A圖所示，一對支臂611之中心對虛擬晶圓48的中心偏離下側(-Z方向)而配置時，全部接近感測器(受光部)45b、45d從全部接近感測器(發光部)44b、44d過度分離。因而，全部接近感測器(受光部)45b、45d中之受光量比預先記憶於控制部15之值小。
此時如第十一B圖所示，控制部15係以使各接近感測器(受光部)45a~45d中之受光量靠近預先記憶之值的方式控制支臂移動機構49之動作，可將一對支臂611之中心位置調整至上側(+Z方向)。
如此，藉由依據接近感測器44a~44d、45a~45d輸出之接近量(受光量)調整一對支臂611的位置，可以比位置感測器42及43a~43d之測定精度更細密的精度進行教導作業。
此外，控制部15藉由將來自各支臂側位置感測器43a~43d之位置座標相互比較，可評估一對支臂611之安裝狀態。例如，左側之2個支臂側位置感測器43a、43b的Y座標彼此不同情況下，控制部15判斷為左側之支臂611係對Y方向傾斜彎曲而安裝，可發出聲音及光等提醒作業人員注意。
其次，參照第八圖說明如此構成之教導裝置40的動作。
首先，在準備階段，係藉由作業人員之手動作業將安裝了虛擬晶圓側位置感測器42的虛擬晶圓48裝載於載台41上。而後，作業人員按下設於控制部15之開始自動示教按鈕。
此時，信號接收部46接收來自安裝於載台41上裝載之虛擬晶圓48的虛擬晶圓側位置感測器42之位置信號，求出虛擬晶圓側位置感測器42之位置座標(步驟S1)。
此外，信號接收部46接收來自安裝於一對支臂611之各支臂側位置感測器43a~43d的位置信號，求出各支臂側位置感測器43a~43d之位置座標(步驟S2)。
其次，控制部15從信號接收部46取得虛擬晶圓側位置感測器42之位置座標，並依據該位置座標算出一對支臂611握持晶圓W時各支臂側位置感測器43a~43d的位置座標P1~P4(步驟S3)。
而後，控制部15以各支臂側位置感測器43a~43d移動至算出之位置座標P1~P4的方式，控制支臂移動機構49之動作而使一對支臂611移 動(步驟S4)。
其次，控制部15從安裝於支臂611及虛擬晶圓48之接近感測器44a~44d、45a~45d，取得一對支臂611對虛擬晶圓48之接近量(步驟S5)。
而後，控制部15判斷取得之接近量是否從預定之值(預先記憶之值)偏離(步驟S6)。在步驟S6中判斷為無偏離情況下，結束教導裝置40之動作。另外，在步驟S6中判斷為偏離時，控制部15依據偏離量控制支臂移動機構49之動作，來調整一對支臂611之位置(步驟S7)。然後返回步驟S5重做。
如以上，採用本實施形態之教導裝置40時，信號接收部46係接收來自支臂側位置感測器43a~43d之位置信號求出支臂側位置感測器43a~43d的位置座標，並且接收來自虛擬晶圓側位置感測器42之位置信號求出虛擬晶圓側位置感測器42的位置座標。而後，控制部15依據虛擬晶圓側位置感測器42之位置座標算出一對支臂611握持晶圓W時支臂側位置感測器43a~43d之位置座標，以支臂側位置感測器43a~43d向算出之位置座標移動的方式控制支臂移動機構49之動作，而使一對支臂611移動。藉此，無須由作業人員藉由目視確認載台41上之晶圓W位置，並將一對支臂611誘導至其位置的繁雜作業，可使一對支臂611自動移動至載台41上的晶圓W位置。因此，可顯著縮短教導作業需要之時間，並且可防止其作業之正確性產生偏差。
此外，採用本實施形態時，因為控制部15係以支臂側位置感測器43a~43d向前述算出之位置座標移動的方式使一對支臂611移動後，以接近感測器44a~44d、45a~45d輸出之接近量靠近預定值的方式控制支臂移 動機構49之動作，來調整一對支臂611之位置，所以可比位置感測器42、43a~43d之測定精度更細密的精度進行教導作業。
此外，採用本實施形態時，。一對支臂611上安裝有複數個支臂側位置感測器43a~43d。因而，藉由接收來自各支臂側位置感測器43a~43d之位置信號而分別求出各支臂側位置感測器43a~43d的位置座標，並將求出之位置座標相互比較，當一對支臂611之安裝不良時可發現其問題。
此外，採用本實施形態時，因為支臂側位置感測器43a~43d及虛擬晶圓側位置感測器42係立體位置感測器，所以關於立體空間之全部方向(亦即X方向、Y方向、及Z方向)可短時間且正確性不致產生偏差地進行教導作業。
另外，本實施形態係將接近感測器(發光部)44a~44d安裝於一對支臂611，並將接近感測器(受光部)45a~45d安裝於虛擬晶圓48，不過不限於此，亦可將接近感測器(受光部)45a~45d安裝於一對支臂611，並將接近感測器(發光部)44a~44d安裝於虛擬晶圓48。此外，亦可將接近感測器(發光部)44a~44d及接近感測器(受光部)45a~45d之兩方安裝於一對支臂611，而在虛擬晶圓48上安裝將從接近感測器(發光部)44a~44d輸出之光朝向接近感測器(受光部)45a~45d反射的反射鏡。或是，亦可將接近感測器(發光部)44a~44d及接近感測器(受光部)45a~45d之兩方安裝於虛擬晶圓48上，而在一對支臂611上安裝將從接近感測器(發光部)44a~44d輸出之光朝向接近感測器(受光部)45a~45d反射的反射鏡。
此外，亦可4組之接近感測器(發光部)44a~44d及45a~45d 中，至少1組在與X方向平行之方向收發光，至少另1組在與Y方向平行之方向收發光，至少又另1組在與Z方向平行之方向收發光。
另外，上述實施形態係以研磨晶圓之研磨裝置為例作說明，不過本技術不限於研磨裝置，亦可適用於其他基板處理裝置。例如，將複數個研磨單元替換成其他基板處理單元(例如，鍍覆處理單元或CVD單元等成膜處理單元、濕式蝕刻單元或乾式蝕刻單元等)，而構成與研磨裝置不同之基板處理裝置。此外，亦可組合不同之複數個基板處理單元，並將此等在指定方向排列配置。
以上係說明本技術適合之實施形態，不過本技術不限於上述實施形態，在其技術性思想的範圍內當然可以各種不同形態來實施。
15‧‧‧控制部
40‧‧‧教導裝置
41‧‧‧載台
41p‧‧‧突起
42‧‧‧虛擬晶圓側位置感測器
43a~43d‧‧‧支臂側位置感測器
44a~44d‧‧‧接近感測器
45a~45d‧‧‧接近感測器
46‧‧‧信號接收部
48‧‧‧虛擬晶圓
48n‧‧‧凹槽
49‧‧‧支臂移動機構
661‧‧‧第一開閉機構
P1~P4‧‧‧位置座標

Claims (11)

  1. 一種教導系統，其特徵為具備：載台，其係裝載晶圓；可開閉之一對支臂，其係握持前述晶圓；支臂移動機構，其係使前述一對支臂對前述載台移動；控制部，其係控制前述支臂移動機構之動作；支臂側位置感測器，其係安裝於前述一對支臂上，並傳送位置信號；虛擬晶圓，其係裝載於前述載台上；虛擬晶圓側位置感測器，其係安裝於前述虛擬晶圓上，並傳送位置信號；及信號接收部，其係接收來自前述支臂側位置感測器之位置信號，求出前述支臂側位置感測器的位置座標，並且接收來自前述虛擬晶圓側位置感測器之位置信號，求出前述虛擬晶圓側位置感測器之位置座標；前述控制部依據前述虛擬晶圓側位置感測器之位置座標，算出前述一對支臂握持前述晶圓時之前述支臂側位置感測器的位置座標，以前述支臂側位置感測器向算出之位置座標移動的方式，確認從前述支臂側位置感測器之位置信號求出的前述支臂側位置感測器之位置座標，並控制前述支臂移動機構之動作而使前述一對支臂移動。
  2. 如申請專利範圍第1項之教導系統，其中進一步具備接近感測器，其係安裝於前述一對支臂及前述虛擬晶圓之任何一方或兩方，輸出前述一對支臂對前述虛擬晶圓之接近量，前述控制部以前述支臂側位置感測器向前述算出之位置座標移動 的方式使前述一對支臂移動後，以前述接近量靠近預定值之方式控制前述支臂移動機構的動作，來調整前述一對支臂之位置。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之教導系統，其中在前述一對支臂上安裝複數個前述支臂側位置感測器。
  4. 如申請專利範圍第1或2項之教導系統，其中前述支臂側位置感測器及前述虛擬晶圓側位置感測器係立體位置感測器。
  5. 一種教導方法，其特徵為具備以下步驟：接收來自安裝於載台上裝載之虛擬晶圓的虛擬晶圓側位置感測器之位置信號，求出前述虛擬晶圓側位置感測器之位置座標；接收來自安裝於一對支臂之支臂側位置感測器的位置信號，求出前述支臂側位置感測器之位置座標；依據前述虛擬晶圓側位置感測器之位置座標，算出前述一對支臂握持前述晶圓時前述支臂側位置感測器之位置座標；及以前述支臂側位置感測器向算出之位置座標移動的方式使前述一對支臂移動。
  6. 如申請專利範圍第5項之教導方法，其中進一步具備以前述支臂側位置感測器向前述算出之位置座標移動的方式使前述一對支臂移動後，從安裝於前述一對支臂及前述虛擬晶圓之任何一方或兩方的接近感測器取得前述一對支臂對前述虛擬晶圓之接近量，並以前述接近量靠近預定值之方式調整前述一對支臂位置的步驟。
  7. 如申請專利範圍第5或6項之教導方法，其中在前述一對支臂上安裝複數個前述支臂側位置感測器。
  8. 如申請專利範圍第5或6項之教導方法，其中前述支臂側位置感測器及前述虛擬晶圓側位置感測器係立體位置感測器。
  9. 一種洗淨裝置，其特徵為具備：載台，其係裝載晶圓；洗淨機構，其係洗淨前述載台上之晶圓；可開閉之一對支臂，其係握持前述晶圓；支臂移動機構，其係使前述一對支臂對前述載台移動；控制部，其係控制前述支臂移動機構之動作；支臂側位置感測器，其係安裝於前述一對支臂上，並傳送位置信號；虛擬晶圓，其係裝載於前述載台上；虛擬晶圓側位置感測器，其係安裝於前述虛擬晶圓上，並傳送位置信號；及信號接收部，其係接收來自前述支臂側位置感測器之位置信號，求出前述支臂側位置感測器的位置座標，並且接收來自前述虛擬晶圓側位置感測器之位置信號，求出前述虛擬晶圓側位置感測器之位置座標；前述控制部依據前述虛擬晶圓側位置感測器之位置座標，算出前述一對支臂握持前述晶圓時之前述支臂側位置感測器的位置座標，以前述支臂側位置感測器向算出之位置座標移動的方式，控制前述支臂移動機構之動作而使前述一對支臂移動。
  10. 一種記憶媒體，係非暫時性(non-transitory)記憶程式，前述程式使電腦執行以下步驟：接收來自安裝於載台上裝載之虛擬晶圓的虛擬晶圓側位置感測器 之位置信號，求出前述虛擬晶圓側位置感測器之位置座標；接收來自安裝於一對支臂之支臂側位置感測器的位置信號，求出前述支臂側位置感測器之位置座標；依據前述虛擬晶圓側位置感測器之位置座標，算出前述一對支臂握持前述晶圓時前述支臂側位置感測器之位置座標；及以前述支臂側位置感測器向算出之位置座標移動的方式使前述一對支臂移動。
  11. 一種維護套組，其具備：支臂側位置感測器，其係安裝於一對支臂上，並傳送位置信號；虛擬晶圓，其係裝載於載台上；虛擬晶圓側位置感測器，其係安裝於前述虛擬晶圓上，並傳送位置信號；及信號接收部，其係接收來自前述支臂側位置感測器之位置信號，求出前述支臂側位置感測器的位置座標，並且接收來自前述虛擬晶圓側位置感測器之位置信號，求出前述虛擬晶圓側位置感測器之位置座標。
TW106111039A 2016-03-31 2017-03-31 教導系統、教導方法、洗淨裝置、記憶媒體及維護套組 TWI713721B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016072546A JP6596375B2 (ja) 2016-03-31 2016-03-31 ティーチング装置およびティーチング方法
JP2016-072546 2016-03-31

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201737002A true TW201737002A (zh) 2017-10-16
TWI713721B TWI713721B (zh) 2020-12-21

Family

ID=59961466

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW106111039A TWI713721B (zh) 2016-03-31 2017-03-31 教導系統、教導方法、洗淨裝置、記憶媒體及維護套組

Country Status (5)

Country Link
US (1) US10845777B2 (zh)
JP (1) JP6596375B2 (zh)
KR (1) KR102110290B1 (zh)
CN (1) CN107263303B (zh)
TW (1) TWI713721B (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI725630B (zh) * 2019-11-21 2021-04-21 財團法人工業技術研究院 加工路徑生成裝置及其方法
TWI738047B (zh) * 2018-09-04 2021-09-01 美商應用材料股份有限公司 用於針對移動的工序套件測量侵蝕及校準位置的方法及裝置

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7054364B2 (ja) 2018-05-18 2022-04-13 株式会社荏原製作所 基板処理装置
JP2019216152A (ja) * 2018-06-12 2019-12-19 株式会社荏原製作所 基板搬送システムのためのティーチング装置およびティーチング方法
US11247330B2 (en) 2018-10-19 2022-02-15 Asm Ip Holding B.V. Method for teaching a transportation position and alignment jig
KR102612416B1 (ko) * 2018-12-24 2023-12-08 삼성전자주식회사 세정 장치 및 세정 장치의 구동 방법
US11227778B2 (en) * 2019-08-12 2022-01-18 Nanya Technology Corporation Wafer cleaning apparatus and operation method of the same
JP7550042B2 (ja) * 2020-12-09 2024-09-12 川崎重工業株式会社 ロボット及び教示方法

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04159094A (ja) * 1990-10-23 1992-06-02 Natl Space Dev Agency Japan<Nasda> 自動マニピユレーターハンド
JPH09165289A (ja) * 1995-12-13 1997-06-24 Komatsu Electron Metals Co Ltd 単結晶インゴット把持装置および把持方法
JPH10233426A (ja) 1997-02-20 1998-09-02 Tokyo Electron Ltd 自動ティ−チング方法
US6036582A (en) 1997-06-06 2000-03-14 Ebara Corporation Polishing apparatus
JP3891641B2 (ja) * 1997-06-06 2007-03-14 株式会社荏原製作所 ポリッシング装置
US6633046B1 (en) * 2000-04-19 2003-10-14 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for detecting that two moveable members are correctly positioned relatively to one another
JP4257570B2 (ja) 2002-07-17 2009-04-22 株式会社安川電機 搬送用ロボットのティーチング装置および搬送用ロボットのティーチング方法
JP2004276151A (ja) * 2003-03-13 2004-10-07 Yaskawa Electric Corp 搬送用ロボットおよび搬送用ロボットの教示方法
JP4501102B2 (ja) 2003-10-14 2010-07-14 株式会社安川電機 教示治具およびそれを使って教示されるロボットおよびそのロボットの教示方法
JP4064361B2 (ja) 2004-03-15 2008-03-19 川崎重工業株式会社 搬送装置の搬送位置の位置情報取得方法
JP4047826B2 (ja) 2004-03-25 2008-02-13 東京エレクトロン株式会社 縦型熱処理装置及び移載機構の自動教示方法
CN100433285C (zh) 2004-03-25 2008-11-12 东京毅力科创株式会社 立式热处理装置和被处理体移送方法
JP2005311306A (ja) 2004-03-25 2005-11-04 Tokyo Electron Ltd 縦型熱処理装置及び被処理体移載方法
US7551979B2 (en) * 2005-11-18 2009-06-23 Strasbaugh Robot calibration system and method
JP5188952B2 (ja) 2006-02-22 2013-04-24 株式会社荏原製作所 基板処理装置
JP2008094560A (ja) * 2006-10-12 2008-04-24 Toyota Industries Corp フォーク装置及び自動倉庫
JP4956328B2 (ja) 2007-08-24 2012-06-20 東京エレクトロン株式会社 搬送アームの移動位置の調整方法及び位置検出用治具
EP2298509B1 (en) 2008-05-27 2021-08-25 Rorze Corporation Transport apparatus and position-teaching method
JP5422143B2 (ja) 2008-06-04 2014-02-19 株式会社荏原製作所 基板把持機構
US8795032B2 (en) 2008-06-04 2014-08-05 Ebara Corporation Substrate processing apparatus, substrate processing method, substrate holding mechanism, and substrate holding method
KR20120106296A (ko) * 2011-03-18 2012-09-26 주식회사 싸이맥스 웨이퍼 얼라인 장치 및 그 방법

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI738047B (zh) * 2018-09-04 2021-09-01 美商應用材料股份有限公司 用於針對移動的工序套件測量侵蝕及校準位置的方法及裝置
TWI725630B (zh) * 2019-11-21 2021-04-21 財團法人工業技術研究院 加工路徑生成裝置及其方法
US11648667B2 (en) 2019-11-21 2023-05-16 Industrial Technology Research Institute Processing path generating device and method thereof

Also Published As

Publication number Publication date
KR20170113394A (ko) 2017-10-12
US20170285609A1 (en) 2017-10-05
CN107263303A (zh) 2017-10-20
CN107263303B (zh) 2021-04-09
TWI713721B (zh) 2020-12-21
JP2017183647A (ja) 2017-10-05
KR102110290B1 (ko) 2020-05-13
JP6596375B2 (ja) 2019-10-23
US10845777B2 (en) 2020-11-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW201737002A (zh) 教導系統、教導方法、洗淨裝置、記憶媒體及維護套組
TWI446476B (zh) 基板處理裝置，基板搬送裝置，基板夾持裝置，以及藥物處理裝置
KR101944147B1 (ko) 기판 반전 장치 및 기판 처리 장치
JP4197103B2 (ja) ポリッシング装置
TWI831261B (zh) 基板處理裝置
JP7018452B2 (ja) 基板処理システム、基板処理方法及びコンピュータ記憶媒体
JP7071818B2 (ja) 基板処理システム
TW201620676A (zh) 處理模組、處理裝置、及處理方法
TW202002143A (zh) 用於基板搬送系統的教導裝置及教導方法
JP6895341B2 (ja) 基板処理装置
JP2021136258A (ja) 基板処理装置、および基板処理方法
TW201733739A (zh) 基板保持模組、基板處理裝置、及基板處理方法
TWI514456B (zh) 基板處理裝置
TW201601875A (zh) 基板處理裝置
JP2000294616A (ja) 仮置台付位置合わせ機構及びポリッシング装置
US11541502B2 (en) Substrate processing apparatus
KR102066044B1 (ko) 기판 처리 장치, 인덱스 로봇 및 기판 이송 방법
JP2021182605A (ja) 受け渡し装置、基板処理装置
TW202509460A (zh) 膜厚量測裝置、膜厚量測方法及基板研磨裝置
JP2003236744A (ja) ポリッシング装置
KR102233465B1 (ko) 기판반송유닛, 이를 가지는 기판처리장치 및 방법
CN220718771U (zh) 晶圆倒角设备
CN209766371U (zh) 基板清洗装置
JP2002151450A (ja) インライン化ウエハ搬送装置
TW201736235A (zh) 搬送裝置、洗淨裝置及基板搬送方法