TW201724954A - 電腦溫度控制系統及方法 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種電腦溫度控制系統及方法，其藉由紅外感應模組和溫度偵測模組分別探測和偵測裝置模組的位置資訊和溫度資訊，並藉由基板管理控制器模組對這兩項資料進行分析及判斷，實現了裝置模組在不同工作狀態及工作溫度情況下的不同控溫措施，加強了不同情況下對於裝置模組的溫度控制，使其工作溫度能夠始終低於指定溫度值，進而保證了裝置模組的工作溫度正常，並大大提高了工作人員對其進行測試和維修的效率。

Description

電腦溫度控制系統及方法

本發明涉及一種伺服器設計技術領域，尤其涉及一種電腦溫度控制系統及方法。

現有技術中有很多的伺服器都要求有多種組合的裝置模組嵌置於其主機殼中以提高伺服器的存儲容量，裝置模組的嵌置一般均藉由抽拉的方式使其與伺服器的主機板連接，在使用時將其推入主機殼中以完成安裝並開始工作，裝置模組的散熱工作一般都是藉由一側向吹風的散熱風扇以及各裝置模組之間的通風結構實現的，但是當把某一裝置模組拉到主機殼外進行測試或維修時，所述散熱風扇便會離該裝置模組較遠，大大減弱了其吹風散熱效果，此時若該裝置模組遠離散熱風扇的時間較長則很容易會出現裝置模組過熱的情況，進而給工作人員的測試和維修工作帶來很大的影響。

本發明提供一種電腦溫度控制系統及方法，以根據裝置模組的不同位置資訊及溫度資訊及時調整對所述裝置模組的控溫措施，進而保證了 裝置模組的工作溫度正常，並大大提高了工作人員對其進行測試和維修的效率。

為了達到上述目的，本發明提供一種電腦溫度控制系統，其包括主機殼，所述主機殼內設置有主機板、第一裝置模組、紅外感應模組、溫度偵測模組以及風扇模組，所述主機板包含一基板管理控制器模組，所述第一裝置模組沿第一方向可抽拉地設置於所述主機殼的前端，並定義所述第一裝置模組全部位於主機殼內部時的位置為至少一第一位置，其餘位置為至少一第二位置。

所述紅外感應模組靠近所述第一裝置模組設置，電性連接所述基板管理控制器模組，探測所述第一裝置模組相對所述主機殼的位置，生成一位置資訊，並將所述位置資訊傳輸給所述基板管理控制器模組。所述溫度偵測模組設置於所述第一裝置模組上，電性連接所述基板管理控制器模組，偵測所述第一裝置模組的溫度，生成一溫度資訊，並將所述溫度資訊傳輸給所述基板管理控制器模組。所述基板管理控制器模組接收所述溫度資訊及所述位置資訊，並根據所述溫度資訊及所述位置資訊進行溫度控制。所述風扇模組設置於所述主機殼的後端，電性連接所述基板管理控制器模組。

當所述第一裝置模組位於所述第一位置時，所述基板管理控制器模組控制所述風扇模組以第一模式運行；當所述第一裝置模組位於所述第二位置時，所述基板管理控制器模組控制所述風扇模組以第二模式運行。進一步的，所述主機殼內還設有第二裝置模組，所述第二裝置模組沿所述第一方向可抽拉地設置於所述主機殼的前端，所述第二裝置模組位於所述第一裝置模組與所述風扇模組之間且靠近所述第一裝置模組設置，且所述第一裝置模組與所述第二裝置模組均與所述主機殼的底面貼合設置。

進一步地，所述紅外感應模組包括一紅外感應單元和一信號處理單元。所述紅外感應單元探測所述第一裝置模組的位置，並將一表徵所述第一裝置模組的位置狀態信號傳輸給所述信號處理單元。所述信號處理單元接收所述位置狀態信號，並在對所述位置狀態信號進行處理及增強後將經過處理及增強後的所述位置狀態信號傳輸給所述基板管理控制器模組。

進一步地，所述紅外感應單元包括一紅外發光二極體、一紅外光敏二極體、一連接板和一擋板，所述第一裝置模組包含傳動機構。所述連接板固定於所述主機殼中。所述紅外發光二極體和所述紅外光敏二極體均設置於所述連接板靠近所述傳動機構的一端。所述擋板設置於所述傳動機構上。當所述第一裝置模組位於所述第一位置時，所述擋板與所述連接板平行，且與所述紅外發光二極體和所述紅外光敏二極體貼合；當所述第一裝置模組位於所述第二位置時，所述擋板遠離所述紅外發光二極體和所述紅外光敏二極體。

進一步地，所述風扇模組包含多個風扇單元。所述第一模式包含當所述第一裝置模組位於所述第一位置時，所述基板管理控制器模組控制所述多個風扇單元依據所述溫度資訊及所述風扇單元的第一轉速控制表調整轉速。所述第二模式包含當所述第一裝置模組位於所述第二位置時，所述基板管理控制器模組控制所述多個風扇單元依據所述溫度資訊及所述風扇單元的第二轉速控制表調整轉速。

進一步地，所述主機殼還包含一前面板，所述前面板包含一第一報警信號燈和一第二報警信號燈。當所述第一裝置模組位於所述第一位置時，且所述溫度資訊達到第一臨界溫度時，所述第一報警信號燈點亮；當所述第一裝置模組位於所述第二位置時，所述第二報警信號燈點亮，且當所述溫度資訊達到第二臨界溫度時，所述第一報警信號燈點亮。

進一步地，當所述第一裝置模組位於所述第一位置時，所述紅外光敏二極體無法接收到紅外發光二極體發出的紅外光線，紅外感應單元停止工作，並將一低電平的位置狀態信號傳輸給所述信號處理單元；當所述第一裝置模組位於所述第二位置時，所述紅外發光二極體與所述擋板之間具有間隙，此時所述紅外光敏二極體接收到所述紅外發光二極體的折射光，紅外感應單元工作，並將一高電平的位置狀態信號傳輸給所述信號處理單元。

進一步地，所述信號處理單元包括處理晶片、晶片致能控制單元、驅動控制單元和輸出控制單元，所述晶片致能控制單元用於將一致能信號傳輸給所述處理晶片，以控制所述處理晶片進入工作狀態。所述驅動控制單元用於將一時鐘信號傳輸給所述處理晶片，所述處理晶片在對所述時鐘信號進行信號處理後，輸出一驅動信號給所述紅外感應單元，以驅動所述紅外感應單元工作。所述處理晶片用於接收所述位置狀態信號，並在對所述位置狀態信號進行信號轉換後，輸出一輸出信號給所述輸出控制單元。所述輸出控制單元用於接收所述輸出信號，並在將所述輸出信號轉換為與所述基板管理控制器模組的系統定義狀態相對應的控制信號後，將所述控制信號傳輸給所述基板管理控制器模組。

可選地，所述第一裝置模組為硬碟模組，所述硬碟模組包含硬碟架、多個硬碟以及硬碟背板，所述多個硬碟固定於硬碟架內，且與所述硬碟背板電性連接，所述硬碟架與所述傳動機構的一端連接，所述傳動機構的另一端固定於所述主機殼，且可相對主機殼運動，所述溫度偵測模組設置於所述硬碟背板上。

可選地，所述第一裝置模組為主機模組，所述主機板設置於所述主機模組上，所述主機模組與所述傳動機構的一端連接，所述傳動機構的 另一端固定於所述主機殼，且可相對主機殼運動。進一步地，所述溫度偵測模組為溫度感測器，所述第一方向為自所述主機殼的後端向所述主機殼的前端的方向。

本發明還提供一種電腦溫度控制方法，其包括將一第一裝置模組沿第一方向可抽拉地設置於一主機殼的前端，並定義所述第一裝置模組全部位於所述主機殼內部時的位置為至少一第一位置，其餘位置為至少一第二位置；藉由一紅外感應模組探測所述第一裝置模組相對所述主機殼的位置，生成一位置資訊，並將所述位置資訊傳輸給一基板管理控制器模組；藉由一溫度偵測模組偵測所述第一裝置模組的溫度，生成一溫度資訊，並將所述溫度資訊傳輸給所述基板管理控制器模組；藉由所述基板管理控制器模組接收所述溫度資訊及所述位置資訊，並根據所述溫度資訊及所述位置資訊進行溫度控制；當所述第一裝置模組位於所述第一位置時，所述基板管理控制器模組控制一風扇模組以第一模式運行；當所述第一裝置模組位於所述第二位置時，所述基板管理控制器模組控制所述風扇模組以第二模式運行。

進一步地，將一第二裝置模組沿所述第一方向可抽拉地設置於所述主機殼的前端，所述第二裝置模組位於所述第一裝置模組與所述風扇模組之間且靠近所述第一裝置模組設置，且所述第一裝置模組與所述第二裝置模組均與所述主機殼的底面貼合設置。

進一步地，所述紅外感應模組包括紅外感應單元和信號處理單元，所述紅外感應單元探測所述第一裝置模組的位置，並將一表徵所述第一裝置模組的位置狀態信號傳輸給所述信號處理單元。所述信號處理單元接收所述位置狀態信號，並在對其進行信號處理及增強後將其傳輸給所述基板管理控制器模組。

進一步地，所述紅外感應單元包括紅外發光二極體、紅外光敏二極體、連接板和擋板，所述第一裝置模組包含傳動機構。所述連接板固定於所述主機殼中。所述紅外發光二極體和所述紅外光敏二極體均設置於所述連接板靠近所述傳動機構的一端。所述擋板設置於所述傳動機構上。當所述第一裝置模組位於所述第一位置時，所述擋板與所述連接板平行，且與所述紅外發光二極體和所述紅外光敏二極體貼合；當所述第一裝置模組位於所述第二位置時，所述擋板遠離所述紅外發光二極體和所述紅外光敏二極體。

進一步地，所述風扇模組包含多個風扇單元，所述第一模式包含當所述第一裝置模組位於所述第一位置時，所述基板管理控制器模組控制所述多個風扇單元依據所述溫度資訊及所述風扇單元的第一轉速控制表調整轉速；所述第二模式包含當所述第一裝置模組位於所述第二位置時，所述基板管理控制器模組控制所述多個風扇單元依據所述溫度資訊及所述風扇單元的第二轉速控制表調整轉速。

進一步地，所述主機殼還包含一前面板，所述前面板包含一第一報警信號燈和一第二報警信號燈，當所述第一裝置模組位於所述第一位置時，且所述溫度資訊達到第一臨界溫度時，所述第一報警信號燈點亮；當所述第一裝置模組位於所述第二位置時，所述第二報警信號燈點亮，且當所述溫度資訊達到第二臨界溫度時，所述第一報警信號燈點亮。

進一步地，當所述第一裝置模組位於所述第一位置時，所述紅外光敏二極體無法接收到紅外發光二極體發出的紅外光線，紅外感應單元停止工作，並將一低電平的位置狀態信號傳輸給所述信號處理單元；當所述第一裝置模組位於所述第二位置時，所述紅外發光二極體與所述擋板之間具有間隙，此時所述紅外光敏二極體接收到所述紅外發光二極體的折射 光，紅外感應單元工作，並將一高電平的位置狀態信號傳輸給所述信號處理單元。

進一步地，所述信號處理單元包括處理晶片、晶片致能控制單元、驅動控制單元和輸出控制單元，所述晶片致能控制單元用於將一致能信號傳輸給所述處理晶片，以控制所述處理晶片進入工作狀態。所述驅動控制單元用於將一時鐘信號傳輸給所述處理晶片，所述處理晶片在對所述時鐘信號進行信號處理後，輸出一驅動信號給所述紅外感應單元，以驅動所述紅外感應單元工作。所述處理晶片用於接收所述位置狀態信號，並在對所述位置狀態信號進行信號轉換後，輸出一輸出信號給所述輸出控制單元。所述輸出控制單元用於接收所述輸出信號，並在將所述輸出信號轉換為與所述基板管理控制器模組的系統定義狀態相對應的控制信號後，將所述控制信號傳輸給所述基板管理控制器模組。

可選地，所述第一裝置模組為硬碟模組，所述硬碟模組包含硬碟架、多個硬碟以及硬碟背板，所述多個硬碟固定於硬碟架內，且與所述硬碟背板電性連接，所述硬碟架與所述傳動機構的一端連接，所述傳動機構的另一端固定於所述主機殼，且可相對主機殼運動，所述溫度偵測模組設置於所述硬碟背板上。

可選地，所述第一裝置模組為主機模組，所述主機板設置於所述主機模組上，所述主機模組與所述傳動機構的一端連接，所述傳動機構的另一端固定於所述主機殼，且可相對主機殼運動。進一步地，所述溫度偵測模組為溫度感測器，所述第一方向為自所述主機殼的後端向所述主機殼的前端的方向。

與現有技術相比，本發明具有以下有益效果：本發明提供的電腦溫度控制系統及方法藉由紅外感應模組和溫度偵測模組分別探測和偵測裝 置模組的位置資訊和溫度資訊，並藉由基板管理控制器模組對這兩項資料進行分析及判斷，實現了裝置模組在不同工作狀態及工作溫度情況下的不同控溫措施，加強了不同情況下對於裝置模組的溫度控制，使其工作溫度能夠始終低於指定溫度值，進而保證了裝置模組的工作溫度正常，並大大提高了工作人員對其進行測試和維修的效率。

1‧‧‧紅外感應單元

11‧‧‧紅外發光二極體

12‧‧‧紅外光敏二極體

13‧‧‧連接板

14‧‧‧擋板

2‧‧‧信號處理單元

21‧‧‧處理晶片

22‧‧‧晶片致能控制單元

23‧‧‧驅動控制單元

24‧‧‧和輸出控制單元

3‧‧‧溫度偵測模組

4‧‧‧基板管理控制器模組

5‧‧‧(第一)裝置模組

6‧‧‧傳動機構

7‧‧‧風扇單元

8‧‧‧第二裝置模組

9‧‧‧主機板

第一圖為本發明實施例一提供的電腦溫度控制系統的結構框圖；第二圖為本發明實施例一提供的電腦溫度控制系統中主機殼內部結構示意圖；第三圖為本發明實施例二提供的電腦溫度控制系統中主機殼內部結構示意圖；第四圖為本發明實施例一提供的電腦溫度控制方法的流程示意圖。

本以下結合附圖和具體實施例對本發明提出的電腦溫度控制系統及方法作進一步詳細說明。根據下面說明和權利要求書，本發明的優點和特徵將更清楚。需說明的是，附圖均採用非常簡化的形式且均使用非精准的比率，僅用以方便、明晰地輔助說明本發明實施例的目的。

本發明的核心技術思想在於提供電腦溫度控制系統及方法，其藉由紅外感應模組和溫度偵測模組分別探測和偵測裝置模組的位置 資訊和溫度資訊，並藉由基板管理控制器模組對這兩項資料進行分析及判斷，實現了裝置模組在不同工作狀態及工作溫度情況下的不同控溫措施，加強了不同情況下對於裝置模組的溫度控制，使其工作溫度能夠始終低於指定溫度值，進而保證了裝置模組的工作溫度正常，並大大提高了工作人員對其進行測試和維修的效率。

請參考第一圖至第四圖，第一圖為本發明實施例一提供的電腦溫度控制系統的結構方塊圖；第二圖為本發明實施例一提供的電腦溫度控制系統中主機殼內部結構示意圖；第三圖為本發明實施例二提供的電腦溫度控制系統中主機殼內部結構示意圖；第四圖為本發明實施例一提供的電腦溫度控制方法的流程示意圖。

本發明實施例一提供一種電腦溫度控制系統，其包括主機殼，所述主機殼內設置有主機板9、第一裝置模組5、紅外感應模組、溫度偵測模組3以及風扇模組。所述主機板9包含一基板管理控制器模組4。所述第一裝置模組5沿第一方向可抽拉地設置於所述主機殼的前端，並定義所述第一裝置模組5全部位於主機殼內部時的位置為至少一第一位置，其餘位置為至少一第二位置。所述紅外感應模組靠近所述第一裝置模組5設置，電性連接所述基板管理控制器模組4，探測所述第一裝置模組5相對所述主機殼的位置，生成一位置資訊，並將所述位置資訊傳輸給所述基板管理控制器模組4。所述溫度偵測模組3設置於所述第一裝置模組5上，電性連接所述基板管理控制器模組4，偵測所述第一裝置模組5的溫度，生成一溫度資訊，並將所述溫度資訊傳輸給所述基板管理控制器模組4。所述基板管理控制器模組4接收所述溫度資訊及所述位置資訊，並根據所述溫度資訊及所述位置資訊進行溫度控制。所述風扇模組設置於所述主機殼的後端，電性連接 所述基板管理控制器模組4。當所述第一裝置模組位於所述第一位置時，所述基板管理控制器模組4控制所述風扇模組以第一模式運行；當所述第一裝置模組位於所述第二位置時，所述基板管理控制器模組4控制所述風扇模組以第二模式運行。

本發明實施例還提供一種上述電腦溫度控制系統的控溫方法，其包括將一第一裝置模組5沿第一方向可抽拉地設置於一主機殼的前端，並定義所述第一裝置模組5全部位於所述主機殼內部時的位置為至少一第一位置，其餘位置為至少一第二位置；藉由一紅外感應模組探測所述第一裝置模組5相對所述主機殼的位置，生成一位置資訊，並將所述位置資訊傳輸給一基板管理控制器模組4；藉由一溫度偵測模組3偵測所述第一裝置模組5的溫度，生成一溫度資訊，並將所述溫度資訊傳輸給所述所述基板管理控制器模組4；藉由所述基板管理控制器模組4接收所述溫度資訊及所述位置資訊，並根據所述溫度資訊及所述位置資訊進行溫度控制；當所述第一裝置模組5位於所述第一位置時，所述基板管理控制器模組4控制一風扇模組以第一模式運行，當所述第一裝置模組5位於所述第二位置時，所述基板管理控制器4模組控制所述風扇模組以第二模式運行。

本發明實施例提供的電腦溫度控制系統及方法藉由紅外感應模組和溫度偵測模組3分別探測和偵測裝置模組5的位置資訊和溫度資訊，並藉由基板管理控制器模組4對這兩項資料進行分析及判斷，實現了裝置模組5在不同工作狀態及工作溫度情況下的不同控溫措施，加強了不同情況下對於裝置模組5的溫度控制，使其工作溫度能夠始終低於指定溫度值，進而保證了裝置模組5的工作溫度正常，並大大提高了工作人員對其進行測試和維修的效率。

進一步地，所述主機殼內還設有第二裝置模組8。所述第二裝置模組8沿所述第一方向可抽拉地設置於所述主機殼的前端。所述第二裝置模組8位於所述第一裝置模組5與所述風扇模組之間且靠近所述第一裝置模組5設置，且所述第一裝置模組5與所述第二裝置模組8均與所述主機殼的底面貼合設置。亦即所述第二裝置模組8拉出主機殼時，所述第一裝置模組5需先拉出主機殼，故只需監測第一裝置模組5的位置即可實現電腦溫度控制。所述第二裝置模組8的設置能夠增加該電腦溫度控制系統的功能，實現該電腦溫度控制系統的多功能應用。

進一步地，所述紅外感應模組包括紅外感應單元1和信號處理單元2。所述紅外感應單元1探測所述第一裝置模組5的位置，並將一表徵所述第一裝置模組5的位置狀態信號傳輸給所述信號處理單元2。所述信號處理單元2接收所述位置狀態信號，並在對所述位置狀態信號進行處理及增強後將經過處理與增強的所述位置狀態信號傳輸給所述基板管理控制器模組4。

具體地，如第二圖所示，所述紅外感應單元1包括紅外發光二極體11、紅外光敏二極體12、連接板13和擋板14。所述第一裝置模組5包含傳動機構6。所述連接板13固定於所述主機殼中。所述紅外發光二極體11和所述紅外光敏二極體12均設置於所述連接板13靠近所述傳動機構6的一端。所述擋板14設置於所述傳動機構6上。當所述第一裝置模組5位於所述第一位置時，所述擋板14與所述連接板13平行，且與所述紅外發光二極體11和所述紅外光敏二極體12貼合；當所述第一裝置模組5位於所述第二位置時，所述擋板14遠離所述紅外發光二極體11和所述紅外光敏二極體12。

當所述第一裝置模組5位於所述第一位置時，所述紅外光敏二極體12無法接收到紅外發光二極體11發出的紅外光線，紅外感應單元1停止工作，並將一低電平的位置狀態信號傳輸給所述信號處理單元2；當所述第一裝置模組5位於所述第二位置時，所述紅外發光二極體11與所述擋板14之間具有間隙，此時所述紅外光敏二極體12接收到所述紅外發光二極體11的反射光，紅外感應單元1工作，並將一高電平的位置狀態信號傳輸給所述信號處理單元2。

進一步地，所述風扇模組包含多個風扇單元7，所述第一模式包含當所述第一裝置模組5位於所述第一位置時，所述基板管理控制器模組4控制所述多個風扇單元7依據所述溫度資訊及所述風扇單元7的第一轉速控制表調整轉速；所述第二模式包含當所述第一裝置模組5位於所述第二位置時，所述基板管理控制器模組4控制所述多個風扇單元7依據所述溫度資訊及所述風扇單元7的第二轉速控制表調整轉速。以上所述第一與第二轉速控制表包含溫度資訊、位置資訊、風扇轉速等的對應關係。

進一步地，所述主機殼還包含一前面板，所述前面板包含一第一報警信號燈和一第二報警信號燈。當所述第一裝置模組5位於所述第一位置時，且所述溫度資訊達到一第一臨界溫度時，所述第一報警信號燈點亮；當所述第一裝置模組5位於所述第二位置時，所述第二報警信號燈點亮，且當所述溫度資訊達到一第二臨界溫度時，所述第一報警信號燈點亮。

具體地，如第一圖所示，所述信號處理單元2包括一處理晶片21(例如：為APDS-9700晶片)、一晶片致能控制單元22、一驅動控制單元23和一輸出控制單元24，所述晶片致能控制單元22用於 將一致能信號傳輸給所述處理晶片21，以控制所述處理晶片21進入工作狀態。所述驅動控制單元23用於將一時鐘信號傳輸給所述處理晶片21。所述處理晶片21在對所述時鐘信號進行信號處理後，輸出一驅動信號給所述紅外感應單元1，以驅動所述紅外感應單元1工作。所述處理晶片21用於接收所述位置狀態信號，並在對所述位置狀態信號進行信號轉換後，輸出一輸出信號給所述輸出控制單元24。所述輸出控制單元24用於接收所述輸出信號，並在將所述輸出信號轉換為與所述基板管理控制器模組4的系統定義狀態相對應的控制信號後，將所述控制信號傳輸給所述基板管理控制器模組4。

在本實施例中，所述第一裝置模組5或/和第二裝置模組8為硬碟模組，所述硬碟模組包含一硬碟架、多個硬碟以及一硬碟背板。所述多個硬碟固定於硬碟架內，且與所述硬碟背板電性連接。所述硬碟架與所述傳動機構6的一端連接，所述傳動機構6的另一端固定於所述主機殼，且可相對主機殼運動。所述溫度偵測模組3設置於所述硬碟背板上。優選地，所述溫度偵測模組3為一溫度感測器，如熱敏電阻溫度感測器，其設置於所述背板上，隨背板進出所述主機殼，以保證其測量精度，所述第一方向為自所述主機殼的後端向所述主機殼的前端的方向。

進一步地，如第四圖所示，所述基板管理控制器模組4在接收到所述位置資訊及溫度資訊後(步驟S100)，藉由判斷所述裝置模組5的位置資訊及溫度資訊，根據所述裝置模組5的不同位置選擇對應的溫控措施。在判斷裝置模組5是否位於第一位置時(步驟S110)，當所述裝置模組5位於所述主機殼中，即處於第一位置時，所述基板管理控制器模組4控制所述風扇模組7以第一模式運行(步驟S120)。

進一步地，所述第一模式包含當所述裝置模組5位於所述第一位置時，進一步判斷裝置模組5溫度是否達到第一臨界溫度(步驟S130)。當從所述溫度資訊中解析出裝置模組5的溫度達到第一臨界溫度時，所述基板管理控制器模組4控制所述多個風扇單元7依據所述溫度資訊及所述風扇單元7的第一轉速控制表調整轉速，並將所述第一報警信號燈點亮(步驟S140)。回到步驟S110，當所述裝置模組5拉出所述主機殼時，會判斷裝置模組5不是位於第一位置，也就是會判斷出裝置模組5位於第二位置。此時，所述基板管理控制器模組4控制所述風扇模組7以第二模式運行，將所述第二報警信號燈點亮(步驟S150)，並進一步判斷裝置模組5溫度是否達到第二臨界溫度(步驟S160)。當從所述溫度資訊中解析出裝置模組5的溫度達到第二臨界溫度時，，所述基板管理控制器模組4控制所述多個風扇單元7依據所述溫度資訊及所述風扇單元7的第二轉速控制表調整轉速，並將所述第一報警信號燈點亮(步驟S170)。

進一步地，所述第二臨界溫度小於所述第一臨界溫度，且對於相同的溫度值情況下，第二位置時對應的風扇轉速大於第一位置時的風扇轉速，以在所述裝置模組5處於非工作位置時對其進行更高強度的製冷工作，報警信號燈的設置也能夠提醒工作人員該裝置模組5可能正處於異常工作狀態，應及時採取應對措施。

如第三圖所示，實施例二提供一種電腦溫度控制系統及方法，其與實施例一中的技術方案區別在於：所述第一裝置模組5或/和第二裝置模組8為主機模組，所述主機板9設置於所述主機模組上，所述主機模組與所述傳動機構6的一端連接，所述傳動機構6的另一端固定於所述主機殼，且可相對主機殼運動。可以想到的是，所述第一裝 置模組5與第二裝置模組8還可為不同類型的模組，例如第一裝置模組5為硬碟模組，第二裝置模組8為主機模組，以使該電腦溫度控制系統能夠實現不同的功能，故本發明也意圖包含這些技術方案在內。本實施例中的其他技術特徵均與實施例一中的相同，故在此便不再贅述。

顯然，本領域的技術人員可以對本發明進行各種改動和變型而不脫離本發明的精神和範圍。這樣，倘若本發明的這些改動和變型屬於本發明權利要求及其等同技術的範圍之內，則本發明也意圖包含這些改動和變型在內。

Claims (22)

1. 一種電腦溫度控制系統，包括一主機殼，所述主機殼內設置有一主機板、一第一裝置模組、一紅外感應模組、一溫度偵測模組以及一風扇模組，所述主機板包含一基板管理控制器模組，所述第一裝置模組沿第一方向可抽拉地設置於所述主機殼的前端，並定義所述第一裝置模組全部位於所述主機殼內部時的位置為至少一第一位置，其餘位置為至少一第二位置；所述紅外感應模組，靠近所述第一裝置模組設置，電性連接所述基板管理控制器模組，探測所述第一裝置模組相對所述主機殼的位置，生成一位置資訊，並將所述位置資訊傳輸給所述基板管理控制器模組；所述溫度偵測模組，設置於所述第一裝置模組上，電性連接所述基板管理控制器模組，偵測所述第一裝置模組的溫度，生成一溫度資訊，並將所述溫度資訊傳輸給所述基板管理控制器模組；所述基板管理控制器模組接收所述溫度資訊及所述位置資訊，並根據所述溫度資訊及所述位置資訊進行溫度控制；所述風扇模組設置於所述主機殼的後端，電性連接所述基板管理控制器模組； 其中，當所述第一裝置模組位於所述第一位置時，所述基板管理控制器模組控制所述風扇模組以第一模式運行，當所述第一裝置模組位於所述第二位置時，所述基板管理控制器模組控制所述風扇模組以第二模式運行。
2. 如申請專利範圍第1項所述的電腦溫度控制系統，其中，所述主機殼內還設有一第二裝置模組，所述第二裝置模組沿所述第一方向可抽拉地設置於所述主機殼的前端，所述第二裝置模組位於所述第一裝置模組與所述風扇模組之間且靠近所述第一裝置模組設置，且所述第一裝置模組與所述第二裝置模組均與所述主機殼的底面貼合設置。
3. 如申請專利範圍第1項所述的電腦溫度控制系統，其中，所述紅外感應模組包括一紅外感應單元和一信號處理單元；所述紅外感應單元探測所述第一裝置模組的位置，並將一表徵所述第一裝置模組的位置狀態信號傳輸給所述信號處理單元；所述信號處理單元接收所述位置狀態信號，並在對所述位置狀態信號進行處理及增強後，將經過處理及增強後的所述位置狀態信號傳輸給所述基板管理控制器模組。
4. 如申請專利範圍第3項所述的電腦溫度控制系統，其中，所述紅外感應單元包括一紅外發光二極體、一紅外光敏二極體、一連接板和一擋板，所述第一裝置模組包含傳動機構；所述連接板 固定於所述主機殼中；所述紅外發光二極體和所述紅外光敏二極體均設置於所述連接板靠近所述傳動機構的一端；所述擋板設置於所述傳動機構上，當所述第一裝置模組位於所述第一位置時，所述擋板與所述連接板平行，且與所述紅外發光二極體和所述紅外光敏二極體貼合，當所述第一裝置模組位於所述第二位置時，所述擋板遠離所述紅外發光二極體和所述紅外光敏二極體。
5. 如申請專利範圍第1項所述的電腦溫度控制系統，其中，所述風扇模組包含多個風扇單元，所述第一模式包含當所述第一裝置模組位於所述第一位置時，所述基板管理控制器模組控制所述多個風扇單元依據所述溫度資訊及所述風扇單元的第一轉速控制表調整轉速；所述第二模式包含當所述第一裝置模組位於所述第二位置時，所述基板管理控制器模組控制所述多個風扇單元依據所述溫度資訊及所述風扇單元的第二轉速控制表調整轉速。
6. 如申請專利範圍第1項所述的電腦溫度控制系統，其中，所述主機殼還包含一前面板，所述前面板包含一第一報警信號燈和一第二報警信號燈，當所述第一裝置模組位於所述第一位置時，且所述溫度資訊達到第一臨界溫度時，所述第一報警信號燈點亮； 當所述第一裝置模組位於所述第二位置時，所述第二報警信號燈點亮，且當所述溫度資訊達到第二臨界溫度時，所述第一報警信號燈點亮。
7. 如申請專利範圍第4項所述的電腦溫度控制系統，其中，當所述第一裝置模組位於所述第一位置時，所述紅外光敏二極體無法接收到所述紅外發光二極體發出的紅外光線，所述紅外感應單元停止工作，並將一低電平的位置狀態信號傳輸給所述信號處理單元；當所述第一裝置模組位於所述第二位置時，所述紅外發光二極體與所述擋板之間具有間隙，此時所述紅外光敏二極體接收到所述紅外發光二極體的折射光，紅外感應單元工作，並將一高電平的位置狀態信號傳輸給所述信號處理單元。
8. 如申請專利範圍第3項所述的電腦溫度控制系統，其中，所述信號處理單元包括一處理晶片、一晶片致能控制單元、一驅動控制單元和一輸出控制單元，所述晶片致能控制單元用於將一致能信號傳輸給所述處理晶片，以控制所述處理晶片進入工作狀態；所述驅動控制單元用於將一時鐘信號傳輸給所述處理晶片，所述處理晶片在對所述時鐘信號進行信號處理後，輸出一驅動信號給所述紅外感應單元，以驅動所述紅外感應單元工作； 所述處理晶片用於接收所述位置狀態信號，並在對所述位置狀態信號進行信號轉換後，輸出一輸出信號給所述輸出控制單元；所述輸出控制單元用於接收所述輸出信號，並在將所述輸出信號轉換為與所述基板管理控制器模組的系統定義狀態相對應的控制信號後，將所述控制信號傳輸給所述基板管理控制器模組。
9. 如申請專利範圍第4項所述的電腦溫度控制系統，其中，所述第一裝置模組為一硬碟模組，所述硬碟模組包含一硬碟架、多個硬碟以及一硬碟背板，所述多個硬碟固定於硬碟架內，且與所述硬碟背板電性連接，所述硬碟架與所述傳動機構的一端連接，所述傳動機構的另一端固定於所述主機殼，且可相對主機殼運動，所述溫度偵測模組設置於所述硬碟背板上。
10. 如申請專利範圍第4項所述的電腦溫度控制系統，其中，所述第一裝置模組為一主機模組，所述主機板設置於所述主機模組上，所述主機模組與所述傳動機構的一端連接，所述傳動機構的另一端固定於所述主機殼，且可相對所述主機殼運動。
11. 如申請專利範圍第1項所述的電腦溫度控制系統，其中，所述溫度偵測模組為溫度感測器，所述第一方向為自所述主機殼的後端向所述主機殼的前端的方向。
12. 一種電腦溫度控制方法，包括：將一第一裝置模組沿第一方向可抽拉地設置於一主機殼的前端，並定義所述第一裝置模組全部位於所述主機殼內部時的位置為至少一第一位置，其餘位置為至少一第二位置；藉由一紅外感應模組探測所述第一裝置模組相對所述主機殼的位置，生成一位置資訊，並將所述位置資訊傳輸給一基板管理控制器模組；藉由一溫度偵測模組偵測所述第一裝置模組的溫度，生成一溫度資訊，並將所述溫度資訊傳輸給所述所述基板管理控制器模組；藉由所述基板管理控制器模組接收所述溫度資訊及所述位置資訊，並根據所述溫度資訊及所述位置資訊進行溫度控制；當所述第一裝置模組位於所述第一位置時，所述基板管理控制器模組控制一風扇模組以第一模式運行，當所述第一裝置模組位於所述第二位置時，所述基板管理控制器模組控制所述風扇模組以第二模式運行。
13. 如申請專利範圍第12項所述的電腦溫度控制方法，其中，將一第二裝置模組沿所述第一方向可抽拉地設置於所述主機殼的前端，所述第二裝置模組位於所述第一裝置模組與所述風扇模組之間且靠近所述第一裝置模組設置，且所述第一裝置模組與所述第二裝置模組均與所述主機殼的底面貼合設置。
14. 如申請專利範圍第12項所述的電腦溫度控制方法，其中，所述紅外感應模組包括一紅外感應單元和一信號處理單元，所述紅外感應單元探測所述第一裝置模組的位置，並將一表徵所述第一裝置模組的一位置狀態信號傳輸給所述信號處理單元；所述信號處理單元接收所述位置狀態信號，並在對所述位置狀態信號進行處理及增強後將經過處理及增強後的所述位置狀態信號傳輸給所述基板管理控制器模組。
15. 如申請專利範圍第14項所述的電腦溫度控制方法，其中，所述紅外感應單元包括一紅外發光二極體、一紅外光敏二極體、一連接板和一擋板，所述第一裝置模組包含傳動機構，其中，所述連接板固定於所述主機殼中；所述紅外發光二極體和所述紅外光敏二極體均設置於所述連接板靠近所述傳動機構的一端；所述擋板設置於所述傳動機構上，當所述第一裝置模組位於所述第一位置時，所述擋板與所述連接板平行，且與所述紅外發光二極體和所述紅外光敏二極體貼合，當所述第一裝置模組位於所述第二位置時，所述擋板遠離所述紅外發光二極體和所述紅外光敏二極體。
16. 如申請專利範圍第12項所述的電腦溫度控制方法，其中，所述風扇模組包含多個風扇單元， 所述第一模式包含：當所述第一裝置模組位於所述第一位置時，所述基板管理控制器模組控制所述多個風扇單元依據所述溫度資訊及所述風扇單元的第一轉速控制表調整轉速；所述第二模式包含：當所述第一裝置模組位於所述第二位置時，所述基板管理控制器模組控制所述多個風扇單元依據所述溫度資訊及所述風扇單元的第二轉速控制表調整轉速。
17. 如申請專利範圍第12項所述的電腦溫度控制方法，其中，所述主機殼還包含一前面板，所述前面板包含一第一報警信號燈和一第二報警信號燈，當所述第一裝置模組位於所述第一位置時，且所述溫度資訊達到第一臨界溫度時，所述第一報警信號燈點亮；當所述第一裝置模組位於所述第二位置時，所述第二報警信號燈點亮，且當所述溫度資訊達到第二臨界溫度時，所述第一報警信號燈點亮。
18. 如申請專利範圍第15項所述的電腦溫度控制方法，其中，當所述第一裝置模組位於所述第一位置時，所述紅外光敏二極體無法接收到紅外發光二極體發出的紅外光線，紅外感應單元停止工作，並將一低電平的位置狀態信號傳輸給所述信號處理單元；當所述第一裝置模組位於所述第二位置時，所述紅外發光二極體與所述擋板之間具有間隙，此時所述紅外光敏二極體接收 到所述紅外發光二極體的折射光，紅外感應單元工作，並將一高電平的位置狀態信號傳輸給所述信號處理單元。
19. 如申請專利範圍第14項所述的電腦溫度控制方法，其中，所述信號處理單元包括一處理晶片、一晶片致能控制單元、一驅動控制單元和一輸出控制單元，所述晶片致能控制單元用於將一致能信號傳輸給所述處理晶片，以控制所述處理晶片進入工作狀態；所述驅動控制單元用於將一時鐘信號傳輸給所述處理晶片，所述處理晶片在對所述時鐘信號進行信號處理後，輸出一驅動信號給所述紅外感應單元，以驅動所述紅外感應單元工作；所述處理晶片用於接收所述位置狀態信號，並在對所述位置狀態信號進行信號轉換後，輸出一輸出信號給所述輸出控制單元；所述輸出控制單元用於接收所述輸出信號，並在將所述輸出信號轉換為與所述基板管理控制器模組的系統定義狀態相對應的控制信號後，將所述控制信號傳輸給所述基板管理控制器模組。
20. 如申請專利範圍第15項所述的電腦溫度控制方法，其中，所述第一裝置模組為硬碟模組，所述硬碟模組包含一硬碟架、多個硬碟以及一硬碟背板，所述多個硬碟固定於硬碟架內，且與所述硬碟背板電性連接， 所述硬碟架與所述傳動機構的一端連接，所述傳動機構的另一端固定於所述主機殼，且可相對主機殼運動，所述溫度偵測模組設置於所述硬碟背板上。
21. 如申請專利範圍第15項所述的電腦溫度控制方法，其中，所述第一裝置模組為一主機模組，所述主機板設置於所述主機模組上，所述主機模組與所述傳動機構的一端連接，所述傳動機構的另一端固定於所述主機殼，且可相對所述主機殼運動。
22. 如申請專利範圍第12項所述的電腦溫度控制方法，其中，所述溫度偵測模組為溫度感測器，所述第一方向為自所述主機殼的後端向所述主機殼的前端的方向。