CN201007800Y - 系统风扇整合控制装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种系统风扇整合控制装置，适用于具有多个热源以及多个分别对该热源降温的风扇的计算机系统，用多个检测单元对该多个热源检测并输出多组温度变化参数信号，通过信号整合判断电路接收该多个温度变化参数信号，并对该多个温度变化参数信号判别并决定出转速调变信号，通过风扇驱动电路连接该信号整合判断电路与外部驱动电力源，接收该转速调变信号来同步调整外部驱动电力源对多个风扇的驱动电力，因此，可同时对多个热源检测并整合系统的多个风扇同步进行散热，从而得以有效降低系统环境的积热。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种风扇控制装置，尤其是涉及可对多个热源检测并整合系统的多个风扇同步进行散热，从而有效降低系统环境积热的系统风扇整合控制装置。
背景技术
随着精密技术的发展，例如个人计算机等电子装置的体积日益缩小，但效能却持续增加，使得电子装置的散热问题越来越严重，请参照已公开的中国台湾专利第200619900号，其中公开了一种大多数专利文件或产品所提供的温度感应式散热器，主要设计概念均是通过热敏电阻或其他温度感应元件的温度检测电路，在电子装置运作时持续对电子装置的热源检测温度变化，当温度检测电路检测到热源温度超过其预设温度基准值时，则发出信号至驱动电路，以控制散热器提高对应转速来增加降温效能。
但是，此种作法却越来越无法符合电子装置的需要，举例来说，一般个人计算机内部均会具有多个热源，例如电源供应器、中央处理器、硬盘机、显示卡及机壳等，并对应于前述热源位置分别装设有散热用的风扇，用以降低该热源温度。然而对于传统的风扇控制架构，每一风扇仅能在检测到单一热源温度升高后，通过驱动电力的调整来单独地提高风扇的转速，但是对于单一热源的温度增加，却容易随着热对流同时导致整个系统环境温度的上升，传统风扇设计并未考虑到环境积热所带来的不利影响，每组风扇仅负责进行单一热源的降温，而不是整合系统内的多个风扇同步控制提高转速(例如机壳风扇也需提高转速将热空气排出机壳外)，这样一来，容易因热对流使整个系统温度上升导致整体散热效率不良，无法有效解决环境积热的问题。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供一种系统风扇整合控制装置，其可同时对多个热源检测并整合系统的多个风扇同步进行散热，从而得以有效降低系统环境的积热问题。
为实现上述目的，本实用新型适用于具有多个热源以及多个分别对热源降温的风扇的计算机系统，其特征在于，系统风扇整合控制装置包括：多个检测单元，装设于多个热源上，对多个热源检测并输出多组温度变化参数信号；信号整合判断电路，与多个检测单元连接以接收多个温度变化参数信号，在信号整合判断电路中具有信号整合手段，用于对多个温度变化参数信号判别并决定出转速调变信号；风扇驱动电路，连接信号整合判断电路与外部驱动电力源，风扇驱动电路通过接收转速调变信号来同步调整外部驱动电力源对多个风扇的驱动电力。
综上所述，本实用新型通过该系统风扇整合控制装置对多个热源检测，并同步调整外部驱动电力源对多个风扇的驱动电力，整合系统的多个风扇同步进行散热，因此得以有效降低系统环境的积热问题。
附图说明
图1是本实用新型优选实施例的电路图；
图2是本实用新型优选实施例的电路图；
图3是本实用新型优选实施例的结构图；
图4是本实用新型第二优选实施例的结构图；以及
图5是本实用新型第三优选实施例的结构图。
具体实施方式
有关本实用新型的详细说明及技术内容，结合附图说明如下：
请参照图1及图3，是本实用新型优选实施例的电路图及结构图，如图所示：本实用新型为一种系统风扇整合控制装置，适用于具有多个热源11～15以及多个分别对该热源11～15降温的风扇21～25的计算机系统10，该多个热源11～15可分别为(但不限于)计算机系统10内部的电源供应器、中央处理器、显示卡、碟硬机或计算机系统内部等，该系统风扇整合控制装置1包括：
多个检测单元2，该检测单元2为热敏电阻，装设于该多个热源11～15上，对该多个热源11～15检测并输出多组温度变化参数信号3。
信号整合判断电路4，该信号整合判断电路4可为微控制单元(MCU)，与该多个检测单元2连接以接收该多个温度变化参数信号3，在该信号整合判断电路4中具有信号整合手段(信号整合装置)，用于对该多个温度变化参数信号3判别并决定出转速调变信号5，其中，该转速调变信号5是取多组温度变化参数信号3的最大值参数信号作为转速调变信号5，或取多组温度变化参数信号3的平均值参数信号作为转速调变信号5。
风扇驱动电路6，连接该信号整合判断电路4与外部驱动电力源7，该风扇驱动电路6通过接收该转速调变信号5来同步调整外部驱动电力源7对多个风扇21～25的驱动电力8。
请参照图2，是本实用新型优选实施例的电路图，如图所示，其中该信号整合判断电路4包括：整合计算多组温度变化参数信号3的信号转换单元41(例如积分电路)，以及设立参数位准供筛选温度变化参数信号3以产生转速调变信号5的逻辑单元42(例如OR闸)。且该风扇驱动电路6具有接收转速调变信号5的比较单元61，该比较单元61连接有驱动信号产生单元62，以该转速调变信号5为位准修正该驱动信号产生单元62输出的驱动信号621，从而产生风扇转速讯号611至功率开关63，该功率开关63通过该风扇转速信号611决定外部驱动电力源7对多个风扇21～25的驱动电力8。
本实用新型的系统风扇整合控制装置1并不限于图3中所示的外接式控制器，也可如图4所示，设置于该主机板16上，或如图5所示设置于该计算机系统10内部的电源供应器(热源11)内部，而不论该系统风扇整合控制装置1设置于何处，都具有连接该电源供应器以取得电力的主电力线30，并与各风扇21～25之间连接有供传输该温度变化参数信号3的信号传输线31，以及提供该驱动电力8的电力传输线32。
综上所述，本实用新型通过该系统风扇整合控制装置1对多个热源11～15检测，并同步调整外部驱动电力源7对多个风扇21～25的驱动电力8，整合系统的多个风扇21～25同步进行散热，因此得以有效降低系统环境的积热问题。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型。在上述实施例中，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (11)
1.一种系统风扇整合控制装置，适用于具有多个热源(11～15)以及多个分别对所述热源(11～15)降温的风扇(21～25)的计算机系统(10)，其特征在于，所述系统风扇整合控制装置(1)包括：
多个检测单元(2)，装设于所述多个热源(11～15)上，对所述多个热源(11～15)检测并输出多组温度变化参数信号(3)；
信号整合判断电路(4)，与所述多个检测单元(2)连接以接收所述多个温度变化参数信号(3)，在所述信号整合判断电路(4)中具有信号整合手段，用于对所述多个温度变化参数信号(3)判别并决定出转速调变信号(5)；以及风扇驱动电路(6)，连接所述信号整合判断电路(4)与外部驱动电力源(7)，所述风扇驱动电路(6)通过接收所述转速调变信号(5)来同步调整外部驱动电力源(7)对多个风扇(21～25)的驱动电力(8)。
2.根据权利要求1所述的系统风扇整合控制装置，其特征在于，
所述检测单元(2)为热敏电阻。
3.根据权利要求1所述的系统风扇整合控制装置，其特征在于，所述信号整合判断电路(4)包括整合计算多组温度变化参数信号(3)的信号转换单元(41)以及设立参数位准供筛选温度变化参数信号(3)以产生转速调变信号(5)的逻辑单元(42)。
4.根据权利要求1或3所述的系统风扇整合控制装置，其特征在于，所述转速调变信号(5)是取多组温度变化参数信号(3)的最大值参数信号作为转速调变信号(5)。
5.根据权利要求1或3所述的系统风扇整合控制装置，其特征在于，所述转速调变信号(5)是取多组温度变化参数信号(3)的平均值参数信号作为转速调变信号(5)。
6.根据权利要求1或3所述的系统风扇整合控制装置，其特征在于，所述风扇驱动电路(6)具有用于接收转速调变信号(5)的比较单元(61)，所述比较单元(61)连接有驱动信号产生单元(62)，以所述转速调变信号(5)为位准修正所述驱动信号产生单元(62)输出的驱动信号(621)来产生风扇转速信号(611)至功率开关(63)，所述功率开关(63)通过所述风扇转速信号(611)决定外部驱动电力源(7)对多个风扇(21～25)的驱动电力(8)。
7.根据权利要求1所述的系统风扇整合控制装置，其特征在于，所述信号整合判断电路(4)为微控制单元(MCU)。
8.根据权利要求1所述的系统风扇整合控制装置，其特征在于，所述系统风扇整合控制装置(1)设置于所述计算机系统(10)内部的主机板(16)上。
9.根据权利要求1所述的系统风扇整合控制装置，其特征在于，所述系统风扇整合控制装置(1)设置于所述计算机系统(10)内部的电源供应器内部上。
10.根据权利要求1所述的系统风扇整合控制装置，其特征在于，所述系统风扇整合控制装置(1)为外接式控制器。
11.根据权利要求1所述的系统风扇整合控制装置，其特征在于，所述热源(11～15)可为电源供应器、或中央处理器、或显示卡、或硬盘机及计算机系统(10)内部。
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