TW201703604A - 剛撓結合板及其製作方法 - Google Patents
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Abstract
一種剛撓結合板，其包括基材層、形成於基材層一側的第一導電線路層、形成於所述第一導電線路層遠離所述基材層一側的膠片、形成於膠片遠離所述基材層的表面部分區域的第四導電線路層及位於所述剛撓結合板最外側的可撓性基板，所述膠片的形狀及尺寸與所述基材層的形狀及尺寸大致相同且所述膠片與所述基材層大致對齊，所述可撓性基板一端與所述膠片遠離所述基材層的表面的部分區域相貼，另一端延伸出所述膠片。
Description
本發明涉及電路板領域，尤其涉及一種剛撓結合板及其製作方法。
目前，剛撓結合板多採用增層的方式形成，即先形成內層軟板，之後再在內層軟板兩側形成硬板材料，並暴露出部分內層軟板，從而形成剛撓結合板。然而，因電路板一般為多個電路板單元連片製作，製作完成後才將多個電路板單元分割成單個的電路板，這種方法就造成了剛撓結合版的內層的不良會累積到整個電路板，例如，即使知道內層軟板中的多個電路板單元中有部分為不良品，也要在這些不良品兩側形成硬板材料，並要對這些不良品對應的硬板材料進行加工，從而造成了材料及制程的浪費，增加了剛撓結合版製作的成本。
有鑑於此，有必要提供一種剛撓結合板及其製作方法，以降低因部分電路板不良造成後續制程的浪費。
一種剛撓結合板的製作方法，包括步驟：提供硬性基板，所述硬性基板包括多個良品的硬性電路板單元，每個良品的硬性電路板單元劃分為相連的第一區域及第二區域；提供膠片，所述膠片的形狀及尺寸與所述硬性基板的形狀及尺寸相同；提供多個單片的良品的可撓性基板；將多個良品的可撓性基板通過所述膠片壓合於所述硬性基板的最外側，且使每個可撓性基板對應一個良品的硬性電路板單元，從而得到連片的剛撓結合版；其中，所述膠片與所述硬性基板大致對齊，每個可撓性基板壓合於對應的良品的硬性電路板單元的第二區域及部分第一區域位置，所述連片的剛撓結合板對應每個良品的硬性電路板單元形成了多個剛撓結合板單元；以及分割所述多個剛撓結合版單元，並去除與每個所述第二區域對應處的良品的硬性電路板單元及膠片，暴露出每個可撓性基板的部分區域，從而得到多個剛撓結合板。
一種剛撓結合板，其包括基材層、形成於基材層一側的第一導電線路層、形成於所述第一導電線路層遠離所述基材層一側的膠片、形成於膠片遠離所述基材層的表面的第四導電線路層及位於所述剛撓結合板最外側的可撓性基板，所述膠片的形狀及尺寸與所述基材層的形狀及尺寸大致相同且所述膠片與所述基材層大致對齊，所述可撓性基板一端與所述膠片遠離所述基材層的部分表面相貼，另一端延伸出所述膠片，所述第四導電線路層形成於所述膠片遠離所述基材層且未貼合所述可撓性基板的表面。
本技術方案提供的剛撓結合板及其製作方法中，良品的可撓性基板形成於剛撓結合板的最外層，從而可以避免在不良的可撓性基板上增層硬性材料；並且可以通過將良品的單片的可撓性基板逐個對應貼合於硬性基板的良品的硬性電路板單元上，從而可以避免良品與不良品的交叉貼合，也即避免了良品的可撓性基板及良品的硬性電路板單元的浪費；且壓合後的各制程也多僅在良品的硬性電路板單元對應的區域進行，從而，還能減少用在不良品的制程材料的浪費。
圖1是本技術方案第一實施例提供的剛撓結合板的剖面示意圖。
圖2是本技術方案第二實施例提供的硬性基板的俯視示意圖。
圖3是本技術方案第二實施例提供的硬性基板的剖面示意圖。
圖4是在圖2的硬性基板上形成導槽後的俯視示意圖。
圖5是在圖2的硬性基板上形成導槽後的剖面示意圖。
圖6是本技術方案第二實施例提供的第一及第二膠片的剖面示意圖。
圖7是本技術方案第二實施例提供的可撓性基板的剖面示意圖。
圖8是在圖7中的可撓性基板上形成離型膜後的剖面示意圖。
圖9是將圖5、6、8中的硬性基板、膠片及可撓性基板疊合後的剖面示意圖。
圖10是將圖9中疊合後的結構壓合形成剛撓結合基板的剖面示意圖。
圖11是在圖10的剛撓結合基板上形成導電線路層後的剖面示意圖。
圖12是在圖11的剛撓結合基板兩側形成防焊層後的剖面示意圖。
圖13是在圖12的俯視示意圖。
下面將結合附圖及實施例對本技術方案提供的剛撓結合板及其製作方法作進一步的詳細說明。
請參閱圖1，本技術方案第一實施例提供的剛撓結合板100包括基材層102、形成於基材層102相對兩側的第一導電線路層101及第二導電線路層103、形成於所述第一導電線路層101遠離所述基材層102一側的第一膠片20、形成於所述第二導電線路層103遠離所述基材層102一側的第二膠片21、形成於第一膠片20遠離所述基材層102的表面部分區域並延伸出所述第一膠片20的可撓性基板30、形成於第一膠片20遠離所述基材層102的表面另一部分區域的第四導電線路層501、形成於所述第二膠片21遠離所述基材層102的表面的第五導電線路層502、形成於所述第四導電線路層501表面的第一防焊層60以及形成於所述第五導電線路層502表面的第二防焊層70。
所述基材層102可以為絕緣基材層也可以為包括有導電線路層的基材層。本實施例中，所述基材層102為絕緣基材層，所述基材層102優選為預浸材料（Prepreg）固化形成。
所述第一及第二膠片20、21的形狀及尺寸均與所述基材層102的形狀及尺寸大致相同，且與所述基材層102大致對齊。所述第一及第二膠片20、21也優選為預浸材料固化形成。
所述可撓性基板30位於所述剛撓結合板100最外側，包括依次相貼的可撓性絕緣層301、第三導電線路層302及覆蓋膜層303。所述可撓性基板30的與所述第二膠片21相貼的區域對應的所述覆蓋膜層303上形成有第一覆蓋膜開口3033，延伸出所述第二膠片21的區域對應的所述覆蓋膜層303上形成有第二覆蓋膜開口3034。部分所述第三導電線路層302暴露於所述第一覆蓋膜開口3033，形成第一電性連接墊3021，部分所述第三導電線路層302暴露於所述第二覆蓋膜開口3034，形成第二電性連接墊3022。所述第一電性連接墊3021表面形成有金層305。所述可撓性基板30的第二覆蓋膜開口3034周圍的所述覆蓋膜層303、所述第二電性連接墊3022以及部分自所述第三導電線路層302的線路間隙暴露出的所述可撓性絕緣層301大致形成多個階梯從而均與所述第一膠片20相貼，所述可撓性絕緣層301較所述覆蓋膜層303遠離所述基材層102。所述第一電性連接墊3021暴露於外界。本實施例中，所述覆蓋膜層303包括膜層3031及膠層3032，膜層3031與可撓性絕緣層301的材質相同或類似，均優選為純柔性樹脂材料，如聚醯亞胺材料，聚酯材料，聚碳酸酯材料等，以可以彎折。
與所述基材層102對應區域為所述剛撓結合板100的硬性區域，與所述第一電性連接墊3021大致對應的區域為所述剛撓結合板100的手指區域，對應於所述硬性區域與所述手指區域之間區域為所述剛撓結合板100的可撓性區域。
其中，所述第一導電線路層101與所述第二導電線路層103通過至少一個導電孔105相電連接。所述第四導電線路層501通過第一膠片20內的至少一個第一導電體207與所述第一導電線路層101相電連接，所述第三導電線路層302的第一電性連接墊3021通過第一膠片20內的至少一個第三導電體208與所述第一導電線路層101相電連接，所述第五導電線路層502通過第二膠片21內的至少一個第二導電體214與所述第二導電線路層103相電連接。
本技術方案第二實施例一種上述剛撓結合板100的製作方法，包括以下步驟：
第一步，請參閱圖2-3，提供硬性基板10。
所述硬性基板10可以為單層電路基板、雙層電路基板或多層電路基板。本實施例中，所述硬性基板10為雙層電路基板，包括依次貼合的第一導電線路層101、基材層102及第二導電線路層103。所述基材層102為絕緣基材層，所述基材層102優選為預浸材料（Prepreg）固化形成。所述硬性基板10包括相連的多個硬性電路板單元104（圖中用虛線A表示多個硬性電路板單元104的分界）以及及形成於硬性電路板單元104邊緣的廢料區1043。所述多個硬性電路板單元104包括有良品的硬性電路板單元及不良品的硬性電路板單元，本實施例的圖示中僅繪出部分良品的硬性電路板單元。每個硬性電路板單元104均人為劃分為相連的第一區域1041及第二區域1042。其中，所述第二區域1042及所述廢料區1043在形成所述剛撓結合板100的過程中均需要去除。所述第一導電線路層101與所述第二導電線路層103僅形成於所述第一區域1041，且每個硬性電路板單元104中，所述第一導電線路層101與所述第二導電線路層103通過所述硬性基板10上的至少一個導電孔105相電連接。在其他實施例中，當所述基材層102為含導電線路層的基材時，各導電線路層均僅形成於所述第一區域1041。
第二步，請參閱圖4-5，在所述硬性基板10上形成多個第一導槽106及第二導槽107。
每個所述第一導槽106形成於所述第一區域1041與所述第二區域1042的交界處，每個所述第二導槽107形成於所述第二區域1042與所述廢料區1043的交界處。所述第一導槽106及所述第二導槽107均貫穿所述硬性基板10，本實施例中即貫穿所述基材層102。每個硬性電路板單元104中的所述第一導槽106及第二導槽107的兩端均分別靠近硬性電路板單元104的邊緣，但不將所述第一、第二區域及廢料區1041、1042、1043分離。
所述第一及第二導槽106、107可以通過機械鑽孔、撈型及鐳射切割等方式形成。本實施例中，所述第一及第二導槽106、107均僅形成於良品的硬性電路板單元處，以節約工藝。
第三步，請參閱圖6，提供第一及第二膠片20、21，並在第一膠片20上形成多個貫穿所述第一膠片20的第三導槽201及第四導槽202，及在第二膠片21上形成多個貫穿所述第二膠片21的第五導槽203及第六導槽204。
所述第一及第二膠片20、21均與所述硬性基板10相對應，所述第一及第二膠片20、21均的形狀及尺寸與所述硬性基板10的形狀及尺寸相同。本實施例中，所述第一膠片20與每個所述第一區域1041對應的區域形成有至少一個第一通孔205及至少一個第三通孔206，所述第一通孔205內填充有第一導電體207，所述第三通孔206內填充有第三導電體208，所述第二膠片21與每個所述第一區域1041對應的區域形成有至少一個第二通孔213，所述第二通孔213內填充有第二導電體214。本實施例中，所述第一、第二及第三通孔205、213、206通過機械鑽孔或鐳射蝕孔等方式形成，所述第一、第二及第三導電體207、214、208均為導電膏，通過印刷等方式形成，且可以為導電銅膏、導電銀膏及導電錫膏等。所述第一及第二膠片20、21優選為半固化的預浸材料，在後續的壓合步驟中可以完全固化。
在其他實施例中，也可以在不在本步驟中形成所述通孔及導電體，而在壓合膠片後通過鐳射蝕孔及電鍍等工藝形成所述通孔及導電體。
所述第三導槽201、第五導槽203均與所述多個第一導槽106一一對應，所述第四導槽202、第六導槽204均與所述多個第二導槽107一一對應。所述第三至第六導槽201、202、203、204可以通過機械鑽孔、撈型及鐳射切割等方式形成。
第四步，請參閱圖7，提供良品的多個可撓性基板30。
所述可撓性基板30可以為單面板或雙面板，本實施例中以單面板為例進行說明。所述多個可撓性基板30與硬性基板10中多個良品的硬性電路板單元一一對應且數量相同。
每個所述可撓性基板30包括依次相貼的可撓性絕緣層301、第三導電線路層302及覆蓋膜層303。所述覆蓋膜層303包括膜層3031及膠層3032，膠層3032用以將膜層3031黏結於第三導電線路層302的表面以及從第三導電線路層302的線路間隙暴露處的可撓性絕緣層301的表面。本實施例中，所述膜層3031的材質與所述可撓性絕緣層301的材質相同，優選為純柔性樹脂材料，如聚醯亞胺材料，聚酯材料，聚碳酸酯材料等，以可以彎折。
每個所述可撓性基板30人為劃分為相連的第四區域310與第五區域311，所述第四區域310對應所述硬性電路板單元104的第二區域1042，所述第五區域311對應所述硬性電路板單元104的部分第一區域1041。每個所述可撓性基板30均大致為長條狀，在所述可撓性基板30的延伸方向上，所述可撓性基板30的長度小於整個所述硬性電路板單元104的長度，大於第二區域1042內的所述硬性電路板單元104的長度。每個所述可撓性基板30中，所述第三導電線路層302的線路均大致沿所述可撓性基板30的延伸方向延伸。所述覆蓋膜層303開設有至少一個第一覆蓋膜開口3033及至少一個第二覆蓋膜開口3034，與所述第四區域310對應的所述第三導電線路層302部分暴露於所述第一覆蓋膜開口3033，形成第一電性連接墊3021，與所述第五區域311對應的所述第三導電線路層302部分暴露於所述第二覆蓋膜開口3034，形成第二電性連接墊3022。本實施例中，所述第一電性連接墊3021的表面還形成有金層305。
第五步，請參閱圖8，在每個所述可撓性基板30上形成一離型膜31。
其中，所述離型膜31形成於每個所述可撓性基板30的與所述第四區域310對應的所述覆蓋膜層303的表面，以及覆蓋暴露於所述第一覆蓋膜開口3033中的所述第三導電線路層302表面，即所述金層305的表面。
第六步，請參閱圖9-10，將所述第一及第二膠片20、21分別疊合於所述硬性基板10的兩側，並將形成有離型膜31的多個所述可撓性基板30疊合於所述第一膠片20遠離所述硬性基板10的一側，並逐個與多個所述良品的硬性電路板單元104相對應；提供兩個銅箔40，並使兩個銅箔40分別覆蓋所述第一及第二膠片20、21，且所述第一膠片20側的所述銅箔40還覆蓋所述可撓性基板30；之後壓合使所述第一及第二膠片20、21、所述硬性基板10及多個所述可撓性基板30固化為一個整體，從而形成一剛撓結合基板50。
具體地，所述兩個銅箔40的形狀及尺寸均與所述硬性基板10的形狀及尺寸相同。所述離型膜31與所述第一膠片20對應第二區域1042的部分相貼。疊合時，使所述第一及第二膠片20、21分別覆蓋所述硬性基板10的第一及第二導電線路層101、103，並覆蓋從所述第一及第二導電線路層101、103的線路間隙暴露出的基材層102，使所述第一及第二膠片20、21、硬性基板10及兩銅箔40對齊，以及，使每個可撓性基板30設於對應的良品的硬性電路板單元104上，且使所述可撓性基板30的第四及第五區域310、311的交界線重合於所述第一區域1041和第二區域1042的交界線。壓合後，兩個膠片20、21黏結所述硬性基板10、所述可撓性基板30及所述銅箔40，且膠片20、21的部分膠質流動並填充到所述第一至第六導槽106、107、201、202、203、204中，以及流動並填充到廢料區1043處的所述硬性基板10與可撓性基板30同側的所述銅箔40之間，從而所述可撓性基板30同側的銅箔40對應所述廢料區1043及部分第一區域1041的位置與所述第一膠片20黏結，也即，雖然所述可撓性基板30側的銅箔40與所述可撓性基板30未黏結，以及所述可撓性基板30對應第二區域1042的位置由於離型膜31的間隔也未與第一膠片20黏結，但仍不會有銅箔40及可撓性基板30翹起。所述第一膠片20側的所述銅箔40通過至少一個第一導電體207與所述第一導電線路層101相電連接，所述第二膠片21側的所述銅箔40通過至少一個第二導電體214與所述第二導電線路層103相電連接，所述可撓性基板30的所述第二電性連接墊3022通過所述第一膠片20內的至少一個第三導電體208與所述第一導電線路層101相電連接。
銅箔的作用在於在後續步驟中形成導電線路，在其他實施例中，也可以用離型材料替代所述銅箔40，壓合後去除所述離型材料，並在後續步驟中通過加成法等工藝直接在膠片上形成導電線路。
第七步，請參閱圖11，將兩個所述銅箔40分別製作形成第四導電線路層501及第五導電線路層502。其中，所述第四導電線路層501形成於所述可撓性基板30側，且通過所述第一導電體207與所述第一導電線路層101電連接。
所述第四導電線路層501及第五導電線路層502可以通過影像轉移及蝕刻工藝形成。且，所述第四導電線路層501及第五導電線路層502也均形成於與第一區域1041對應的位置。
第八步，請參閱圖12-13，在每個良品的硬性電路板單元104對應的所述第四導電線路層501及第五導電線路層502的表面分別形成第一及第二防焊層60、70以保護所述第四及第五導電線路層501、502，從而形成連片的剛撓結合板80。
所述第一及第二防焊層60、70也均形成於所述第一區域1041，所述第一防焊層60還覆蓋從所述第四導電線路層501的線路間隙暴露出的第一膠片20，所述第二防焊層70還覆蓋從所述第五導電線路層502的線路間隙暴露出的第二膠片21。所述第一及第二防焊層60、70還可以形成有防焊層開口（圖未示）從而暴露部分第四及第五導電線路層501、502，以形成用於連接其他電子元件的電性接觸墊（圖未示）。
請參閱圖13，所述連片的剛撓結合板80對應多個硬性電路板單元104的區域形成了多個剛撓結合板單元801（圖中以虛線表示）。
第九步，請參閱圖1，分割所述多個剛撓結合板單元801，並去除每個良品的剛撓結合板單元801與所述廢料區1043對應的部分，及去除第二區域1042對應位置的第一及第二膠片20、21及基材層102，之後剝除所述離型膜31，暴露出第二區域1042對應的可撓性基板30，從而形成多個所述剛撓結合板100。
具體地，首先，沿所述第一區域1041與所述第二區域1042之間的界限，自所述第二膠片21向所述第一膠片20切割所述連片的剛撓結合板80的第一、第二膠片20、21及基材層102，其中，切割的方式可以為定深撈型或鐳射切割等，由於前面步驟中已經在基材層102及兩個膠片20、21對應第一及第二區域1041、1042交界線的位置形成有導槽，即去除了部分含有增強材料的基材層102及第一、第二膠片20、21，在壓合步驟後各導槽對應的位置沒有增強材料而僅有膠質，而膠質較增強材料容易切割，即導槽的存在使本步驟的切割較為容易進行；之後，沿所述多個剛撓結合板單元801之間的界限進行撈型，並通過撈型去除每個良品的剛撓結合板單元801對應廢料區1043，此時，第二區域1042對應位置的第一及第二膠片20、21、基材層102及所述離型膜31即可從所述可撓性基板30上分離，從而得到多個分離的所述剛撓結合板100。
本技術方案提供的剛撓結合板及其製作方法，良品的可撓性基板30形成於剛撓結合板的最外層，從而可以避免在不良的可撓性基板上增層硬性材料；並且可以通過將良品的單片的可撓性基板30逐個對應貼合於硬性基板的良品的硬性電路板單元104上，從而可以避免良品與不良品的交叉貼合，也即避免了良品的可撓性基板30及良品的硬性電路板單元104的浪費；且壓合後的各制程也多僅在良品的硬性電路板單元104對應的區域進行，進而，減少用在不良品上的制程材料的浪費。
綜上所述，本發明確已符合發明專利之要件，遂依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士爰依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。
100‧‧‧剛撓結合板
102‧‧‧基材層
101‧‧‧第一導電線路層
103‧‧‧第二導電線路層
20‧‧‧第一膠片
21‧‧‧第二膠片
30‧‧‧可撓性基板
501‧‧‧第四導電線路層
502‧‧‧第五導電線路層
60‧‧‧第一防焊層
70‧‧‧第二防焊層
301‧‧‧可撓性絕緣層
302‧‧‧第三導電線路層
303‧‧‧覆蓋膜層
3031‧‧‧膜層
3032‧‧‧膠層
3033‧‧‧第一覆蓋膜開口
3034‧‧‧第二覆蓋膜開口
3021‧‧‧第一電性連接墊
3022‧‧‧第二電性連接墊
105‧‧‧導電孔
10‧‧‧硬性基板
104‧‧‧硬性電路板單元
1043‧‧‧廢料區
1041‧‧‧第一區域
1042‧‧‧第二區域
106‧‧‧第一導槽
107‧‧‧第二導槽
201‧‧‧第三導槽
202‧‧‧第四導槽
203‧‧‧第五導槽
204‧‧‧第六導槽
205‧‧‧第一通孔
213‧‧‧第二通孔
206‧‧‧第三通孔
207‧‧‧第一導電體
214‧‧‧第二導電體
208‧‧‧第三導電體
310‧‧‧第四區域
311‧‧‧第五區域
305‧‧‧金層
31‧‧‧離型膜
40‧‧‧銅箔
50‧‧‧剛撓結合基板
80‧‧‧連片的剛撓結合板
801‧‧‧剛撓結合板單元
無。
100‧‧‧剛撓結合板
102‧‧‧基材層
101‧‧‧第一導電線路層
103‧‧‧第二導電線路層
20‧‧‧第一膠片
21‧‧‧第二膠片
30‧‧‧可撓性基板
501‧‧‧第四導電線路層
502‧‧‧第五導電線路層
60‧‧‧第一防焊層
70‧‧‧第二防焊層
301‧‧‧可撓性絕緣層
302‧‧‧第三導電線路層
303‧‧‧覆蓋膜層
3033‧‧‧第一覆蓋膜開口
3034‧‧‧第二覆蓋膜開口
3021‧‧‧第一電性連接墊
3022‧‧‧第二電性連接墊
105‧‧‧導電孔
207‧‧‧第一導電體
214‧‧‧第二導電體
208‧‧‧第三導電體
305‧‧‧金層
Claims (14)
- 一種剛撓結合板的製作方法，包括步驟：
提供硬性基板，所述硬性基板包括相連的多個良品的硬性電路板單元，每個良品的硬性電路板單元劃分為相連的第一區域及第二區域；
提供膠片，所述膠片的形狀及尺寸與所述硬性基板的形狀及尺寸相同；
提供多個單片的良品的可撓性基板，每個可撓性基板對應一個良品的硬性電路板單元；
將多個良品的可撓性基板通過所述膠片壓合於所述硬性基板的最外側，從而得到連片的剛撓結合版；其中，所述膠片與所述硬性基板大致對齊，每個可撓性基板壓合於對應的良品的硬性電路板單元的第二區域及部分第一區域位置，所述連片的剛撓結合板對應每個良品的硬性電路板單元形成了多個剛撓結合板單元；以及
分割所述多個剛撓結合版單元，並去除與每個所述第二區域對應處的良品的硬性電路板單元及膠片，暴露出每個可撓性基板的部分區域，從而得到多個剛撓結合板。 - 如請求項第1項所述的剛撓結合板的製作方法，其中，所述硬性基板包括基材層及形成於基材層一側且僅形成於所述第一區域內的第一導電線路層，每個所述可撓性電路基板均包括一第三導電線路層，在將多個良品的可撓性基板通過所述膠片壓合於所述硬性基板的第一導電線路層側之後，所述第一導電線路層與所述第三導電線路層通過貫穿所述膠片的至少一個導電體相電連接。
- 如請求項第1項所述的剛撓結合板的製作方法，其中，在將多個良品的可撓性基板通過所述膠片壓合於所述硬性基板的第一導電線路層側之後，還包括在所述膠片遠離所述硬性基板的表面形成第四導電線路層的步驟，其中，所述第四導電線路層形成於所述膠片的與所述第一區域對應的且未貼合所述可撓性基板的表面。
- 如請求項第1項所述的剛撓結合板的製作方法，其中，在將多個良品的可撓性基板通過所述膠片壓合於所述硬性基板的第一導電線路層側時，還將一銅箔壓合於所述膠片遠離所述硬性基板的表面，從而所述銅箔黏結於所述膠片的與所述第一區域對應的且未貼合所述可撓性基板的位置，之後，將所述銅箔製作形成所述第四導電線路層。
- 如請求項第1項所述的剛撓結合板的製作方法，其中，分割所述多個剛撓結合版單元，並去除與每個所述第二區域對應的良品的硬性電路板單元及膠片的步驟包括：先沿第一區域與第二區域的交界線，自所述連片的剛撓結合板遠離所述可撓性基板的一側向所述膠片進行切割；之後沿多個所述良品的硬性電路板單元的邊界線切割；然後將於第二區域對應處的硬性電路板單元及膠片取出。
- 如請求項第5項所述的剛撓結合板的製作方法，其中，在將多個良品的可撓性基板通過所述膠片壓合於所述硬性基板的第一導電線路層側之前，先在每個所述可撓性基板與所述膠片之間形成一離型膜，且所述離型膜設置於所述可撓性基板對應於所述第二區域的表面，在去除與每個所述第二區域對應的良品的硬性電路板單元及膠片後，去除所述離型膜，從而暴露出每個可撓性基板的與所述第二區域對應的部分。
- 如請求項第5項所述的剛撓結合板的製作方法，其中，將多個良品的可撓性基板通過所述膠片壓合於所述硬性基板的第一導電線路層側前，還包括步驟在所述硬性基板上形成多個貫穿的第一導槽，每個所述第一導槽形成於所述第一區域與所述第二區域的交界處。
- 如請求項第7項所述的剛撓結合板的製作方法，其中，將多個良品的可撓性基板通過所述膠片壓合於所述硬性基板的第一導電線路層側前，還包括步驟在所述膠片上形成多個貫穿的第三導槽，每個所述第三導槽與一個所述第一導槽相對應。
- 如請求項第8項所述的剛撓結合板的製作方法，其中，在所述硬性基板上形成多個貫穿的第一導槽時還在所述硬性基板上形成多個貫穿的第二導槽，每個所述第二導槽形成於所述第二區域與所述廢料區的交界處；在所述膠片上形成多個貫穿的第三導槽時，還在所述膠片上形成多個貫穿的第四導槽，每個所述第四導槽與一個所述第二導槽相對應。
- 一種剛撓結合板，其包括基材層、形成於基材層一側的第一導電線路層、形成於所述第一導電線路層遠離所述基材層一側的膠片、形成於膠片遠離所述基材層的表面部分區域的第四導電線路層及位於所述剛撓結合板最外側的可撓性基板，所述膠片的形狀及尺寸與所述基材層的形狀及尺寸大致相同且所述膠片與所述基材層大致對齊，所述可撓性基板一端與所述膠片遠離所述基材層的表面的部分區域相貼，另一端延伸出所述膠片。
- 如請求項第10項所述的剛撓結合板，其中，所述可撓性基板包括依次相貼的可撓性絕緣層、第三導電線路層及覆蓋膜層；所述可撓性基板的與所述第二膠片相貼的區域對應的所述覆蓋膜層上形成有第一覆蓋膜開口，延伸出所述第二膠片的區域對應的所述覆蓋膜層上形成有第二覆蓋膜開口；部分所述第三導電線路層暴露於所述第一覆蓋膜開口，形成第一電性連接墊，部分所述第三導電線路層暴露於所述第二覆蓋膜開口，形成第二電性連接墊；所述可撓性基板的第二覆蓋膜開口周圍的所述覆蓋膜層、所述第二電性連接墊以及部分自所述第三導電線路層的線路間隙暴露出的所述可撓性絕緣層大致形成多個階梯從而均與所述第一膠片相貼，所述可撓性絕緣層較所述覆蓋膜層遠離所述基材層。
- 如請求項第11項所述的剛撓結合板，其中，所述第四導電線路層通過第一膠片內的至少一個第一導電體與所述第一導電線路層相電連接，所述第三導電線路層的第一電性連接墊通過第一膠片內的至少一個第三導電體與所述第一導電線路層相電連接。
- 如請求項第11項所述的剛撓結合板，其中，所述第一電性連接墊暴露於外界，所述第一電性接觸墊表面形成有金層。
- 如請求項第10項所述的剛撓結合板，其中，還包括形成於所述第四導電線路層表面的第一防焊層。
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