TWI469705B - 軟硬結合電路板及其製作方法 - Google Patents

Description

軟硬結合電路板及其製作方法

本發明涉及電路板製作領域，尤其涉及一種軟硬結合電路板及其製作方法。

印刷電路板因具有裝配密度高等優點而得到了廣泛的應用。關於電路板的應用請參見文獻Takahashi, A. Ooki, N. Nagai, A. Akahoshi, H. Mukoh, A. Wajima, M. Res. Lab, High density multilayer printed circuit board for HITAC M-880，IEEE Trans. on Components, Packaging, and Manufacturing Technology, 1992, 15(4): 1418-1425。

軟硬結合電路板是同時包括有相互連接的柔性電路板與硬性電路板的電路板結構，其既能夠具有柔性電路板的撓折性，也可以包括硬性電路板的硬度。在軟硬結合電路板的製作過程中，通常採用在柔性電路板上下逐次增層黏合硬性電路板的材料形成，柔性電路板部分與硬性電路板部分通過通孔/埋孔/盲孔的方式連接導通。惟，逐次增層的方法是在柔性電路板製作完成後進行增層黏合硬性電路板，耗時較長，軟硬結合電路板製作效率低下。

一種軟硬結合電路板的製作方法，包括步驟：提供柔性電路板，該柔性電路板包括第一基底層、第一導電線路圖形及第二覆蓋膜，該第一基底層具有相對的第一表面和第二表面，該第一導電線路圖形設置於該第一表面，該第二覆蓋膜覆蓋該第二表面，該柔性電路板包括第一産品區，該第一産品區具有相連接的暴露區及第一壓合區，該第一壓合區具有複數第一通孔；在該柔性電路板的第二覆蓋膜表面貼附加強片以支撐和保護該柔性電路板，該加強片包括第二産品區，該第二産品區包括相鄰接的第三壓合區及第一開口，該第三壓合區貼附於該第一壓合區，該第一開口露出該暴露區；提供硬性電路板，該硬性電路板包括第二基底層及設置於第二基底層表面的第四導電線路圖形，該硬性電路板包括與第一産品區相對應的第三産品區，該第三産品區具有相鄰接的第五壓合區及第二開口，該第二開口與該暴露區相對應；在該硬性電路板上貼附具有與暴露區對應的第三開口的膠片，以覆蓋第四導電線路圖形表面以及從第四導電線路圖形暴露出的該硬性電路板的表面，並暴露出部分第四導電線路圖形以形成複數第四連接端子；在該複數第四連接端子表面印刷導電膏，每個第四連接端子及其表面印刷的導電膏構成一個連接凸起；及對齊並壓合該硬性電路板、柔性電路板及加強片，以使第一壓合區與第五壓合區通過膠片相互黏結，該膠片的材料在壓合力作用下填充於該複數第一通孔並經過該複數第一通孔黏接於該加強片，暴露區藉由該第一開口與第三開口暴露出，並使得每個連接凸起均與第一導電線路圖形電連接。

一種軟硬結合電路板，包括柔性電路板、加強片、硬性電路板及膠片。該柔性電路板包括第一基底層、第一導電線路圖形及第二覆蓋膜，該第一基底層具有相對的第一表面和第二表面，該第一導電線路圖形設置於該第一表面，該第二覆蓋膜覆蓋於該第二表面，該柔性電路板包括第一産品區，該第一産品區具有相連接的暴露區及第一壓合區，該第一壓合區具有複數第一通孔，該第一壓合區的第一導電線路圖形具有複數第一連接端子。該加強片包括第二産品區，該第二産品區包括相鄰接的第三壓合區及第一開口，該加強片的第三壓合區貼附於該第一壓合區，該第一開口露出該暴露區的一側。該硬性電路板包括第二基底層及設置於第二基底層表面的第四導電線路圖形，該硬性電路板包括與第一産品區相對應的第三産品區，該第三産品區具有相鄰接的第五壓合區及第二開口，該第二開口與該暴露區相對應，該第四導電線路圖形具有與複數第一連接端子一一對應的複數第四連接端子，每個第四連接端子表面均印刷有導電膏，且每個第四連接端子及其表面的導電膏構成一個連接凸起。該膠片具有與暴露區相對應的第三開口，其黏結該第一壓合區的第一導電線路圖形及該第四導電線路圖形，該暴露區另一側從第二開口與第三開口暴露出，該膠片具有與複數第一連接端子一一對應的複數第六通孔，每個連接凸起通過一個對應的第六通孔與一個對應的第一連接端子電連接，該膠片延伸至該第一通孔內並經過該第一通孔黏接於該加強片。

本實施例的軟硬結合電路板的製作方法中，柔性電路板和硬性電路板可同時製作，然後再壓合形成軟硬結合電路板，耗時較短，軟硬結合電路板製作效率得到有效提高。

請參閱圖1，本發明第一實施例提供一種軟硬結合電路板的製作方法，包括如下步驟：

第一步，請參閱圖1和圖2，提供一柔性電路板110。

柔性電路板110為製作有導電線路的電路板，本實施例中，柔性電路板110為雙面電路板。該柔性電路板110包括第一基底層111、第一導電線路圖形112、第二導電線路圖形113、第一覆蓋膜116及第二覆蓋膜117。該第一基底層111為柔性樹脂層，如聚醯亞胺(Polyimide, PI)、聚對苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephthalate, PET)或聚萘二甲酸乙二醇酯（Polythylene Naphthalate, PEN）。該第一基底層111包括相對的第一表面1111和第二表面1112，第一導電線路圖形112形成於第一基底層111的第一表面1111，第二導電線路圖形113形成於第一基底層111的第二表面1112。該第一導電線路圖形112和第二導電線路圖形113可由銅層經過選擇性蝕刻製作而成。

可以理解，該柔性電路板110亦可以為單面板。當然，該柔性電路板110亦可以為導電線路多於兩層的多層板，即第一基底層111可以為多層基板，包括交替排列的多層樹脂層與多層導電線路圖形。

柔性電路板110包括第一産品區119及連接於第一産品區119周圍的第一廢料區118。該第一産品區119具有暴露區114及連接於暴露區114相對兩側的第一壓合區115a和第二壓合區115b，該第一廢料區118形成於該暴露區114、第一壓合區115a和第二壓合區115b的外圍。該第一廢料區118用於在軟硬結合電路板製作過程中保護暴露區114、第一壓合區115a及第二壓合區115b，並在軟硬結合電路板製作完成後被移除。暴露區114用於形成軟硬結合電路板的彎折區，第一壓合區115a和第二壓合區115b用於與硬性電路板相互固定連接。在暴露區114、第一壓合區115a及第二壓合區115b內均分佈有第一導電線路圖形112和第二導電線路圖形113。

第一壓合區115a和第二壓合區115b內的第一導電線路圖形112分別具有複數條線路與複數第一連接端子1122。本實施例中，第一壓合區115a和第二壓合區115b內的第一連接端子1122的個數分別為兩個。該第一連接端子1122用於與硬性電路板的線路層電導通，該第一連接端子1122一般為焊盤。

圖1僅示意性地繪出了第一壓合區115a和第二壓合區115b中的線路圖形沒有繪出暴露區114中的線路圖形，本領域技術人員可以理解，第一壓合區115a和第二壓合區115b中的線路圖形可以具有其他的設計，暴露區114中的線路圖形可依實際需求進行設計，一般包括複數條線路。圖2僅示意性地繪出了第一導電線路圖形112的第一連接端子1122，並未繪出第一導電線路圖形112的完整線路圖形，本領域技術人員可以理解，第一導電線路圖形112中的線路圖形可依實際需求進行設計，一般包括複數條線路。

該第一覆蓋膜116覆蓋該暴露區114和與該暴露區114相鄰的部分第一壓合區115a和部分第二壓合區115b的第一導電線路圖形112表面以及從第一導電線路圖形112露出的第一基底層111的第一表面1111。該第一覆蓋膜116完全覆蓋該暴露區114。該第一覆蓋膜116在該第一壓合區115a內的遠離該暴露區114的邊緣與該第一壓合區115a遠離該暴露區114的邊緣相互間隔一定距離，從而暴露出第一壓合區115a內的第一連接端子1122及部分第一表面1111。該第一覆蓋膜116在該第二壓合區115b內的遠離該暴露區114的邊緣與該第一壓合區遠離該暴露區114的邊緣相互間隔一定距離，從而暴露出第二壓合區115b內的第一連接端子1122及部分第一表面1111。本實施例中，該第一覆蓋膜116完全覆蓋暴露區114的一側，並部份覆蓋第一壓合區115a和第二壓合區115b的同一側。該第二覆蓋膜117完全覆蓋該第二導電線路圖形113表面以及從第二導電線路圖形113露出的第一基底層111的第二表面1112。一般地，該第一覆蓋膜116和第二覆蓋膜117為阻焊層，可以採用網版印刷阻焊油墨的方法或直接貼合阻焊膜片的方法形成。

該柔性電路板110的第一壓合區115a進一步具有複數貫穿該第一基底層111和第二覆蓋膜117的第一通孔1201，該第二壓合區115b進一步具有複數貫穿該第一基底層111和第二覆蓋膜117的第二通孔1202。該第一通孔1201設置於該第一壓合區115a未設置第一導電線路圖形112和第二導電線路圖形113的區域，該第二通孔1202設置於該第二壓合區115b未設置第一導電線路圖形112和第二導電線路圖形113的區域，即該第一通孔1201和第二通孔1202與第一導電線路圖形112和第二導電線路圖形113的位置相互錯開，第一通孔1201和第二通孔1202避開了第一表面1111和第二表面1112第一導電線路圖形112和第二導電線路圖形113的線路所在的位置。另，該第一覆蓋膜116未覆蓋該第一通孔1201和第二通孔1202。本實施例中，該第一通孔1201和第二通孔1202的橫截面均為圓形，當然，該第一通孔1201和第二通孔1202的橫截面亦可為其他形狀，並不以本實施例為限。本實施例中，可通過機械鑽孔或雷射鑽鑽孔工藝製作該第一通孔1201和第二通孔1202。

可以理解，該第一覆蓋膜116亦可僅完全覆蓋該暴露區114內的第一導電線路圖形112及該暴露區114內的從該第一導電線路圖形露出的第一表面1111，而無需延伸至該第一壓合區115a和第二壓合區115b。

第二步，請參閱圖3和4，提供一加強片22。加強片22包括第二産品區221及連接於第二産品區221周圍的第二廢料區222，該第二産品區221具有與暴露區114相對應的第一開口223及位於第一開口223兩側的分別與第一壓合區115a和第二壓合區115b對應的第三壓合區224和第四壓合區225，第二廢料區222形成於該第一開口223、第三壓合區224及第四壓合區225外圍。該第二廢料區222的輪廓形狀及大小與第一廢料區118相同，用於在軟硬結合電路板製作過程中連接並保護第二産品區221，並在軟硬結合電路板製作完成後被去除。第一開口223的形狀和大小與暴露區114的形狀和大小均相同。該第三壓合區224開設有與複數第一通孔1201一一對應的複數第三通孔226，該第四壓合區225開設有與複數第二通孔1202一一對應的複數第四通孔227。

該加強片22的材料可以為PI、玻璃纖維層壓布或金屬如銅等。本實施例中，該第三通孔226和第四通孔227的橫截面均為圓形，且第三通孔226與對應的第一通孔1201的橫截面直徑相同，第四通孔227與對應的第二通孔1202的橫截面直徑相同。該第三通孔226和第四通孔227可通過機械鑽孔或雷射鑽鑽孔工藝製作而成。

第三步，請參閱圖5，將加強片22貼附於該柔性電路板110的第二覆蓋膜117表面。該第三壓合區224完全覆蓋第一壓合區115a，該第四壓合區225完全覆蓋第二壓合區115b，每個第三通孔226與一個對應的第一通孔1201相連通，每個第四通孔227與一個對應的第二通孔1202相連通，該暴露區114從該第一開口223露出，該第二廢料區222與該第一廢料區118相互堆疊。

該加強片22可通過膠水或膠片貼附於該柔性電路板110的第二覆蓋膜117表面。

第四步，請一併參閱圖6和圖7，提供硬性電路板120。硬性電路板120包括第三産品區129及連接於第三産品區129周圍的第三廢料區127，該第三産品區129具有與暴露區114相對應的第二開口128及位於第二開口128兩側的分別與第一壓合區115a和第二壓合區115b對應的兩個第五壓合區126，第三廢料區127形成於該第二開口128和第五壓合區126外圍。該第三廢料區127的輪廓形狀及大小與第一廢料區118相同，用於在軟硬結合電路板製作過程中連接並保護産品區，並在軟硬結合電路板製作完成後被去除。第二開口128的形狀和大小與暴露區114的形狀和大小均相同。

硬性電路板120包括第二基底層121、第三導電線路圖形122、第四導電線路圖形123及第三覆蓋膜124。第二基底層121為硬性樹脂層，如環氧樹脂、玻纖布等。該第二基底層121包括相對的第三表面1211和第四表面1212，該第三導電線路圖形122形成於該第三表面1211，該第四導電線路圖形123形成於該第四表面1212。該第三導電線路圖形122和第四導電線路圖形123可由銅層經過選擇性蝕刻製作而成。該第三導電線路圖形122和第四導電線路圖形123通過複數導通孔125相互電連接。第三導電線路圖形122具有複數條線路與複數第三連接端子1222，本實施例中，該第三連接端子1222位於該導通孔125的一端開口處，且該第三連接端子1222與該導通孔125一一對應。可以理解，該導通孔125亦可以與第三導電線路圖形122的其他部分相連，而不與該第三連接端子1222相連。第四導電線路圖形123具有第四連接端子1232，本實施例中，該第四連接端子1232位於該導通孔125的另一端開口處，該第四連接端子1232的數量及位置與該第一連接端子1122的數量及位置分別相對應，用於與該第一連接端子1122電連接。圖6中的第三導電線路圖形122和第四導電線路圖形123僅示意性地繪出了第三連接端子1222和第四連接端子1232，本領域技術人員可以理解，第三導電線路圖形122和第四導電線路圖形123還可以具有其他的設計，並不限於圖6中所示的結構。

該導通孔125可以在選擇性蝕刻銅層以形成第三導電線路圖形122和第四導電線路圖形123之前製作形成，該導通孔125可以通過以下步驟製作形成：採用機械鑽孔工藝形成貫穿用於形成該第三導電線路圖形122的銅層、第二基底層121及用於形成第四導電線路圖形123的銅層的通孔；通過電鍍在通孔孔壁沈積導電材料；在通孔內填塞塞孔材料；以及在塞孔材料表面再次沈積導電材料，從而形成了該導通孔125。當然，如圖14所示，該導通孔125亦可以替換為盲導孔125a，該盲導孔125a可以通過以下步驟製作形成：採用雷射鑽孔工藝形成僅貫穿用於形成該第四導電線路圖形123的銅層及第二基底層121而未貫穿用於形成該第三導電線路圖形122的銅層的盲孔；通過電鍍在盲孔孔壁沈積導電材料，從而形成該盲導孔125a。如圖15所示，該盲導孔125a亦可以進一步在盲導孔125a內填塞塞孔材料，並在塞孔材料表面再次沈積導電材料，形成具有填孔物的盲導孔125b。

該第三覆蓋膜124覆蓋該第三導電線路圖形122的表面及從第三導電線路圖形122露出的第二基底層121的第三表面1211，部分覆蓋第三導電線路圖形122，暴露出第三導電線路圖形122的第三連接端子1222。即該第三覆蓋膜124對應於該複數第三連接端子1222的區域形成有複數第五通孔1241，每個第三連接端子1222從一個對應的第五通孔1241露出。本實施例中，該第三覆蓋膜124未覆蓋該硬性電路板120的第二開口128，並部分覆蓋該硬性電路板120的同一側。一般地，該第三覆蓋膜124為阻焊層，其在完成導通孔125、第三導電線路圖形122以及第四導電線路圖形123之後製作形成，該第三覆蓋膜124可以採用網版印刷阻焊油墨的方法或直接貼合阻焊膜片的方法形成。

本實施例中，硬性電路板120為包括有兩層導電線路的硬性電路板。可以理解，該硬性電路板120亦可以為導電線路多於兩層的多層硬性電路板，即第二基底層121可以為多層基板，包括交替排列的多層樹脂層與多層導電線路圖形。

第五步，請參閱圖8，在硬性電路板120的第四導電線路圖形123上依次貼附膠片140和保護膜150。

膠片140可以採用流動性較小的2116型半固化膠片。該保護膜150用於在膠片140貼合於柔性電路板110之前保護膠片140，該保護膜150可以為保護離型膜，其材料可以為PET。膠片140和保護膜150內開設有與暴露區114對應的第三開口1401。

第六步，請參閱圖9，通過雷射鑽孔方式形成貫穿該膠片140和保護膜150的第六通孔142，該第六通孔142的數量及位置分別與該第四連接端子1232相對應，該第六通孔142暴露該第四連接端子1232。

經過雷射鑽孔後，還需有對該第六通孔142的孔壁及硬性電路板120的表面進行清洗的步驟，以抹除殘留在電路板表面和孔壁的碎屑。

第七步，請進一步參閱圖10，在該第六通孔142內填充導電膏並固化該導電膏，並去除該保護膜150，從而在第六通孔142內形成由第四連接端子1232及其表面印刷的導電膏構成的連接凸起143。

所述導電膏可以為銅導電膏、銀導電膏或者其他具有低電阻率的膏狀導電材料，一般包括樹脂、固化劑以及混合於樹脂中的導電粉末。由於導電膏較為黏稠，具有一定的流動性，因此可以通過網版印刷將導電膏印刷在預定的地方，從而通過固化導電膏即可形成固態的導電材料。可以採用網版印刷之方法將導電膏填充到該第六通孔142中的第四連接端子1232表面，從而形成連接凸起143：提供一網板，所述網版之圖案與所述第六通孔142相對應；利用刮刀將導電膏從網版上之圖案刮至所述第六通孔142中的第四連接端子1232表面，待導電膏進一步固化後，形成連接凸起143。當該導通孔125分別替換為如圖14所示的盲導孔125a時，本步驟中填塞導電膏時，該盲導孔125a內亦將填塞導電膏。

本實施例中，該連接凸起143的等於該膠片140的厚度。可以理解，該連接凸起143的厚度亦可大於或小於膠片140的厚度，並不限於本實施例。

第八步，請參閱圖11，提供與暴露區114的形狀相對應的第一墊片18，以及與硬性電路板120和加強片22的形狀分別相對應的第二墊片20及第三墊片21。

第一墊片18、第二墊片20及第三墊片21均採用可剝膠片製成。第一墊片18的厚度與硬性電路板120和膠片140的厚度和大致相等。第一墊片18的橫截面應小於暴露區114的橫截面。例如，當暴露區114為長方形時，第一墊片18的形狀也為長方形，但第一墊片18的長度比暴露區114的長度小50微米至100微米，第一墊片18的寬度比暴露區114的寬度小50微米至100微米。第二墊片20與硬性電路板120的形狀相同且大小相等，第三墊片21與加強片22的形狀相同且大小相等。

第九步，請參閱圖12，依次對齊並壓合該第二墊片20、硬性電路板120、柔性電路板110、加強片22及第三墊片21，以使柔性電路板110的第一壓合區115a和第二壓合區115b通過膠片140分別與該兩個第五壓合區126相互黏結。該硬性電路板120的第二開口128與該膠片140的第三開口1401相連通，並將第一墊片18收容於第二開口128和第三開口1401內。

在將第一墊片18收容於硬性電路板120的第二開口128和第三開口1401內時，應將第一墊片18放置於柔性電路板110的暴露區114的中心位置，從而使得第一墊片18與硬性電路板120和膠片140的之間具有一間隙。另，硬性電路板120的第三廢料區127、柔性電路板110的第一廢料區118及加強片22的第二廢料區222相互對準並依次疊設在一起。

經過壓合之後，該連接凸起143中的導電膏材料在壓合力的作用下與第一導電線路圖形112的第一連接端子1122相黏接並相互電導通。該膠片140在壓合力的作用下填充於該第一壓合區115a和第二壓合區115b內的第一導電線路圖形112間的空隙內，並黏接於第一導電線路圖形112的表面及第一壓合區115a和第二壓合區115b內的露出該第一導電線路圖形112的第一表面1111。該膠片140在壓合力的作用下填充於該第一壓合區115a的複數第一通孔1201和對應連通的第三通孔226內及該第二壓合區115b的複數第二通孔1202和對應連通的第四通孔227內，並與第一通孔1201和第三通孔226及第二通孔1202和第四通孔227的內壁相黏接。並且，由於硬性電路板120內設置有導通孔，從而可以實現硬性電路板120與柔性電路板110的各層相互電導通。

第十步，請參閱圖13，去除第二墊片20、第三墊片21及第一墊片18，並去除硬性電路板120的第三廢料區127、柔性電路板110的第一廢料區118、加強片22的第二廢料區222及膠片140對應於該第三廢料區127的部分，從而得到軟硬結合電路板100。

由於第二墊片20和第三墊片21為可剝膠片，故可很容易從該硬性電路板120和加強片22上剝離。第二墊片20剝離後，第一墊片18可以露出，從而可以將第一墊片18取出。可以採用雷射切割的方式，沿著第三廢料區127的邊界切割由該硬性電路板120、膠片140、柔性電路板110及加強片22組成的層疊結構100a，從而將第三廢料區127、第一廢料區118、第二廢料區222及膠片140對應於該第三廢料區127的部分去除。

可以理解，在去除第一墊片18、第二墊片20及第三墊片21之後，去除第三廢料區127、第一廢料區118、第二廢料區222以及膠片140對應於該第三廢料區127的部分之前，還可以進行在第三連接端子1222上焊接電子元件等步驟，待軟硬結合電路板100完全成型後再去除該第三廢料區127、第一廢料區118、第二廢料區222及膠片140對應於該第三廢料區127的部分。

經過本實施例的製作方法所形成的軟硬結合電路板100包括由柔性電路板110的暴露區114形成的柔性區102、及該柔性區102相對兩側的剛性區104。本實施例中，該軟硬結合電路板100包括兩個剛性區104，其中一剛性區104包括位於中心位置的柔性電路板110的第一壓合區115a以及設置於第一壓合區115相對兩側的硬性電路板120的其中一個第五壓合區126和加強片22的第三壓合區224，另一剛性區104包括位於中心位置的柔性電路板110的第二壓合區115b以及設置於第二壓合區115b相對兩側的硬性電路板120的另一第五壓合區126和加強片22的第四壓合區225。

可以理解的是，本技術方案提供的軟硬結合電路板的製作方法還可以用於製作其他結構的軟硬結合電路板，如圖16至圖18所示，為本發明第二至六實施例提供的利用於類似於第一實施例的軟硬結合電路板的製作方法製作而成的另三種軟硬結合電路板。

如圖16所示，本發明第二實施例提供一種軟硬結合電路板200，該軟硬結合電路板200的結構與該軟硬結合電路板100結構類似，不同之處在於，製作該軟硬結合電路板200時採用硬性電路板如圖13所示的硬性電路板120a取代硬性電路板120。在本實施例中，連接凸起243的導電膏材料填塞於該盲導孔125a內。

如圖17所示，本發明第三實施例提供一種軟硬結合電路板300，該軟硬結合電路板300的結構與該軟硬結合電路板100結構類似，不同之處在於，製作該軟硬結合電路板300時採用硬性電路板為如圖13所示的硬性電路板120b取代硬性電路板120。

如圖18所示，本發明第四實施例提供一種軟硬結合電路板400，用於成型軟硬結合電路板400的硬性電路板120c中的第五壓合區126c的數量僅為一個，形成於柔性電路板110c的第一壓合區115ca背離加強片22c的一側。為保護第二壓合區115cb內的第一導電線路圖形112c，第一覆蓋膜116c進一步延伸至整個第二壓合區115cb。即，在第二壓合區115cb內，第一覆蓋膜116c完全覆蓋從第一導電線路圖形112c露出的第一表面1111c，並部分覆蓋第一導電線路圖形112c，暴露出第一導電線路圖形112c的第一連接端子1122c。

本發明實施例的軟硬結合電路板製作方法中，柔性電路板和硬性電路板可同時製作，然後再壓合形成軟硬結合電路板，耗時較短，軟硬結合電路板製作效率得到有效提高。另外，與硬性電路板相貼附的膠片材料填充於柔性電路板及加強片上形成的通孔，使柔性電路板與硬性電路板和加強片具有更強的黏合力，從而使形成的軟硬結合板性能更穩定。

可以理解，該加強片22亦可不開設該第三通孔226和第四通孔227，此時膠片140的材料直接與加強片22的表面相接觸並黏接，同樣可以起到增強柔性電路板與硬性電路板和加強片具有更強的黏合力，並不以本實施例為限。

綜上所述，本發明符合發明專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施例，舉凡熟悉本案技藝之人士，於爰依本發明精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下之申請專利範圍內。

110,110c．．．柔性電路板

111．．．第一基底層

112,112c．．．第一導電線路圖形

113．．．第二導電線路圖形

116,116c．．．第一覆蓋膜

117．．．第二覆蓋膜

1111,1111c．．．第一表面

1112．．．第二表面

114．．．暴露區

115a,115ca．．．第一壓合區

115b,115cb．．．第二壓合區

118．．．第一廢料區

119．．．第一產品區

1122,1122c．．．第一連接端子

1201．．．第一通孔

1202．．．第二通孔

22,22c．．．加強片

221．．．第二產品區

222．．．第二廢料區

223．．．第一開口

224．．．第三壓合區

225．．．第四壓合區

226．．．第三通孔

227．．．第四通孔

120,120a,120b,120c．．．硬性電路板

128．．．第二開口

129．．．第三產品區

126,126c．．．第五壓合區

127．．．第三廢料區

121．．．第二基底層

122．．．第三導電線路圖形

123．．．第四導電線路圖形

124．．．第三覆蓋膜

1211．．．第三表面

1212．．．第四表面

125．．．導通孔

1222．．．第三連接端子

1232．．．第四連接端子

125a,125b．．．盲導孔

1241．．．第五通孔

140．．．膠片

150．．．保護膜

1401．．．第三開口

142．．．第六通孔

143,243．．．連接凸起

18．．．第一墊片

20．．．第二墊片

21．．．第三墊片

100,200,300,400．．．軟硬結合電路板

102．．．柔性區

104．．．剛性區

100a．．．層疊結構

圖1係本發明第一實施例提供的柔性電路板的剖視圖。

圖2係圖1中柔性電路板的俯視圖。

圖3係本發明第一實施例提供的加強片的剖視圖。

圖4係圖3中加強片的俯視圖。

圖5係圖3中加強片貼附於圖1中柔性電路板的剖視圖。

圖6係本發明第一實施例提供的硬性電路板的剖視圖。

圖7係圖6中的硬性電路板的俯視圖。

圖8係圖6中的硬性電路板貼附膠片和保護膜後的剖視圖。

圖9係圖8中的硬性電路板上的膠片和保護膜鑽孔後的剖視圖。

圖10係圖9中的向硬性電路板上的膠片的孔內填充導電膏並去除保護膜後的剖視圖。

圖11係本發明實施例提供的第一至第三墊片的剖視圖。

圖12係將圖1中的柔性電路板、圖3中的加強片、圖6中的硬性電路板及圖11中的第一至第三墊片進行壓合後的剖視圖。

圖13係將圖12中的第一至第三墊片及硬性電路板、柔性電路板和加強片的廢料區去除後形成的軟硬結合電路板的剖視圖。

圖14係圖6所示的硬性電路板的另一種實施方式的剖視圖。

圖15係圖6所示的硬性電路板的再一種實施方式的剖視圖。

圖16係本發明第二實施例提供的軟硬結合電路板的剖視圖。

圖17係本發明第三實施例提供的軟硬結合電路板的剖視圖。

圖18係本發明第四實施例提供的軟硬結合電路板的剖視圖。

120．．．硬性電路板

110．．．柔性電路板

140．．．膠片

22．．．加強片

100a．．．層疊結構

1232．．．第四連接端子

143．．．連接凸起

1122．．．第一連接端子

1401．．．第三開口

18．．．第一墊片

128．．．第二開口

20．．．第二墊片

21．．．第三墊片

Claims (24)

1. 一種軟硬結合電路板的製作方法，包括步驟：
   提供柔性電路板，該柔性電路板包括第一基底層、第一導電線路圖形及第二覆蓋膜，該第一基底層具有相對的第一表面和第二表面，該第一導電線路圖形設置於該第一表面，該第二覆蓋膜覆蓋該第二表面，該柔性電路板包括第一産品區，該第一産品區具有相連接的暴露區及第一壓合區，該第一壓合區具有複數第一通孔；
   在該柔性電路板的第二覆蓋膜表面貼附加強片以支撐和保護該柔性電路板，該加強片包括第二産品區，該第二産品區包括相鄰接的第三壓合區及第一開口，該第三壓合區貼附於該第一壓合區，該第一開口露出該暴露區；
   提供硬性電路板，該硬性電路板包括第二基底層及設置於第二基底層表面的第四導電線路圖形，該硬性電路板包括與第一産品區相對應的第三産品區，該第三産品區具有相鄰接的第五壓合區及第二開口，該第二開口與該暴露區相對應；
   在該硬性電路板上貼附具有與暴露區對應的第三開口的膠片，以覆蓋第四導電線路圖形表面以及從第四導電線路圖形暴露出的該硬性電路板的表面，並暴露出部分第四導電線路圖形以形成複數第四連接端子；
   在該複數第四連接端子表面印刷導電膏，每個第四連接端子及其表面印刷的導電膏構成一個連接凸起；及
   對齊並壓合該硬性電路板、柔性電路板及加強片，以使第一壓合區與第五壓合區通過膠片相互黏結，該膠片的材料在壓合力作用下填充於該複數第一通孔並經過該複數第一通孔黏接於該加強片，暴露區藉由該第一開口與第三開口暴露出，並使得每個連接凸起均與第一導電線路圖形電連接。
2. 如請求項1所述的軟硬結合電路板的製作方法，其中，該柔性電路板的第一産品區進一步包括第二壓合區，該第二壓合區與該暴露區相連接且位於該暴露區相對於該第一壓合區的一側，該第二壓合區具有複數第二通孔；該加強片的第二産品區進一步包括第四壓合區，該第四壓合區與該第一開口相鄰接且位於該第一開口相對於該第三壓合區的一側，該第四壓合區貼附於該第二壓合區的第二覆蓋膜表面；該硬性電路板的第三産品區包括兩個第五壓合區，該兩個第五壓合區分別與第一壓合區和第二壓合區對應，該第二開口位於該兩個第五壓合區之間，在對齊並壓合該硬性電路板、柔性電路板及加強片之後，第一壓合區與一個第五壓合區通過該膠片相互黏結，第二壓合區與另一第五壓合區通過該膠片相互黏結，該膠片的材料在壓合力作用下還填充於該複數第二通孔並經過該複數第二通孔黏接於該加強片。
3. 如請求項1所述的軟硬結合電路板的製作方法，其中，該加強片的第三壓合區具有與複數第一通孔一一對應的第三通孔，且每個第三通孔均與對應的一個第一通孔相連通，在對齊並壓合該硬性電路板、柔性電路板及加強片後，該膠片的材料在壓合力作用下經過該複數第一通孔進一步填充於該複數第三通孔，並與該複數第三通孔內壁相黏接。
4. 如請求項2所述的軟硬結合電路板的製作方法，其中，該加強片的第三壓合區具有與複數第一通孔一一對應的第三通孔，且每個第三通孔均與對應的一個第一通孔相連通，在對齊並壓合該硬性電路板、柔性電路板及加強片後，該膠片的材料在壓合力作用下經過該複數第一通孔進一步填充於該複數第三通孔，並與該複數第三通孔內壁相黏接；該加強片的第四壓合區具有與複數第二通孔一一對應的第四通孔，且每個第四通孔均與對應的一個第二通孔相連通，在對齊並壓合該硬性電路板、柔性電路板及加強片後，該膠片的材料在壓合力作用下經過該複數第二通孔進一步填充於該複數第四通孔，並與該複數第四通孔內壁相黏接。
5. 如請求項4所述的軟硬結合電路板的製作方法，其中，該柔性電路板進一步包括第二導電線路圖形，該第二導電線路圖形設置於該第二表面，該第二覆蓋膜完全覆蓋該第二導電線路圖形表面及從該第二導電線路圖形露出的第二表面，該複數第一通孔和複數第二通孔的位置與該第一導電線路圖形和第二導電線路圖形的位置相互錯開，以暴露出該複數第一通孔和複數第二通孔。
6. 如請求項1所述的軟硬結合電路板的製作方法，其中，該加強片的材料為聚醯亞胺、玻璃纖維層壓布或金屬。
7. 如請求項1所述的軟硬結合電路板的製作方法，其中，該柔性電路板進一步包括連接於第一產品區周圍的第一廢料區，該加強片進一步包括連接於第二產品區周圍的第二廢料區，該硬性電路板進一步包括連接於第三產品區周圍的第三廢料區，在對齊並壓合該硬性電路板、柔性電路板及加強片之後，去除該第一廢料區、第二廢料區、第三廢料區及膠片對應於該第三廢料區的部分。
8. 如請求項1所述的軟硬結合電路板的製作方法，其中，該第一壓合區的第一導電線路圖形具有複數第一連接端子，該柔性電路板進一步包括一第一覆蓋膜，該第一覆蓋膜覆蓋該暴露區的第一導電線路圖形以及暴露區內從該第一導電線路圖形露出的第一表面；該第二基底層具有相對的第三表面和第四表面，該第四導電線路圖形形成於該第四表面，複數第四連接端子與該複數第一連接端子一一對應，在對齊並壓合該硬性電路板、柔性電路板及加強片之後，每個第一連接端子與一個對應的連接凸起電連接。
9. 如請求項8所述的軟硬結合電路板的製作方法，其中，該硬性電路板進一步包括第三導電線路圖形及第三覆蓋膜，該第三導電線路圖形形成於該第三表面，且通過複數導電孔與該第四導電線路圖形電連接，該第三覆蓋膜覆蓋該第三導電線路圖形表面以及從第三導電線路圖形暴露出的第三表面。
10. 如請求項1所述的軟硬結合電路板的製作方法，其中，該第一基底層為單層柔性樹脂層或為包括交替排列的複數絕緣層與複數導電線路圖形的多層基板，該第二基底層為單層硬性樹脂層或為包括交替排列的複數絕緣層與複數導電線路圖形的多層基板。
11. 如請求項1所述的軟硬結合電路板的製作方法，其中，在對齊並壓合該硬性電路板、柔性電路板及加強片之前，還提供一個與暴露區相對應的第一墊片、一個與該硬性電路板相對應的第二墊片及一個與該加強片相對應的第三墊片，在對齊並壓合該硬性電路板、柔性電路板及加強片時，該第一墊片收容於該第一開口和第三開口內，該第二墊片與該硬性電路板遠離該柔性電路板的一側相貼，該第三墊片與該加強片遠離該柔性電路板的一側相貼，在對齊並壓合該硬性電路板、柔性電路板及加強片之後，還去除該第二墊片、第三墊片及第一墊片。
12. 如請求項11所述的軟硬結合電路板的製作方法，其中，該第一墊片的厚度等於該硬性電路板和第一膠片的厚度之加和，該第一墊片的橫截面積小於該暴露區的橫截面積，該第一墊片與該硬性電路板的第一開口處的邊緣以及與該第一膠片的第三開口處的邊緣之間均具有空隙。
13. 如請求項8所述的軟硬結合電路板的製作方法，其中，該第一覆蓋膜僅完全覆蓋該暴露區內的第一導電線路圖形及暴露區內的從該第一導電線路圖形露出的第一表面，該第一壓合區內的第一導電線路圖形和第一表面從該第一覆蓋膜露出。
14. 如請求項8所述的軟硬結合電路板的製作方法，其中，該第一覆蓋膜完全覆蓋該暴露區內的第一導電線路圖形及暴露區內的從該第一導電線路圖形露出的第一表面，且延伸至該第一壓合區與該暴露區相鄰的部分區域內的第一導電線路圖形及該部分區域內的從該第一導電線路圖形露出的第一表面，該第一壓合區內的部分第一導電線路圖形和部分第一表面從該第一覆蓋膜露出。
15. 一種軟硬結合電路板，包括：
    柔性電路板，其包括第一基底層、第一導電線路圖形及第二覆蓋膜，該第一基底層具有相對的第一表面和第二表面，該第一導電線路圖形設置於該第一表面，該第二覆蓋膜覆蓋於該第二表面，該柔性電路板包括第一産品區，該第一産品區具有相連接的暴露區及第一壓合區，該第一壓合區具有複數第一通孔，該第一壓合區的第一導電線路圖形具有複數第一連接端子；
    加強片，其包括第二産品區，該第二産品區包括相鄰接的第三壓合區及第一開口，該加強片的第三壓合區貼附於該第一壓合區，該第一開口露出該暴露區的一側；
    硬性電路板，其包括第二基底層及設置於第二基底層表面的第四導電線路圖形，該硬性電路板包括與第一産品區相對應的第三産品區，該第三産品區具有相鄰接的第五壓合區及第二開口，該第二開口與該暴露區相對應，該第四導電線路圖形具有與複數第一連接端子一一對應的複數第四連接端子，每個第四連接端子表面均印刷有導電膏，且每個第四連接端子及其表面的導電膏構成一個連接凸起；
    具有與暴露區相對應的第三開口的膠片，其黏結該第一壓合區的第一導電線路圖形及該第四導電線路圖形，該暴露區另一側從第二開口與第三開口暴露出，該膠片具有與複數第一連接端子一一對應的複數第六通孔，每個連接凸起通過一個對應的第六通孔與一個對應的第一連接端子電連接，該膠片延伸至該第一通孔內並經過該第一通孔黏接於該加強片。
16. 如請求項15所述的軟硬結合電路板，其中，該柔性電路板的第一産品區進一步包括第二壓合區，該第二壓合區與該暴露區相連接且位於該暴露區相對於該第一壓合區的一側，該第二壓合區具有複數第二通孔；該加強片的第二産品區進一步包括第四壓合區，該第四壓合區與該第一開口相鄰接且位於該第一開口相對於該第三壓合區的一側，該第四壓合區貼附於該第二壓合區的第二覆蓋膜表面；該硬性電路板的第三産品區包括兩個第五壓合區，該兩個第五壓合區分別與第一壓合區和第二壓合區對應，該第二開口位於該兩個第五壓合區之間；該膠片黏接該第一壓合區的第一導電線路圖形及一個第五壓合區的第四導電線路圖形，且還黏結該第二壓合區的第一導電線路圖形及另一第五壓合區的第四導電線路圖形，該膠片的材料延伸至該複數第二通孔並經過該複數第二通孔黏接於該加強片。
17. 如請求項15所述的軟硬結合電路板，其中，該加強片的第三壓合區具有與複數第一通孔一一對應的第三通孔，且每個第三通孔均與對應的一個第一通孔相連通，該膠片的材料從該第一通孔進一步延伸至該複數第三通孔內，並與該複數第三通孔內壁相黏接。
18. 如請求項16所述的軟硬結合電路板，其中，該加強片的第三壓合區具有與複數第一通孔一一對應的第三通孔，且每個第三通孔均與對應的一個第一通孔相連通，該膠片的材料從該複數第一通孔進一步延伸至該複數第三通孔內，並與該複數第三通孔內壁相黏接；該加強片的第四壓合區具有與複數第二通孔一一對應的第四通孔，且每個第四通孔均與對應的一個第二通孔相連通，該膠片的材料從該複數第二通孔進一步延伸至該複數第四通孔內，並與該複數第四通孔內壁相黏接。
19. 如請求項5所述的軟硬結合電路板，其中，該柔性電路板進一步包括第二導電線路圖形，該第二導電線路圖形設置於該第二表面，該第二覆蓋膜完全覆蓋該第二導電線路圖形表面及從該第二導電線路圖形露出的第二表面，該複數第一通孔的位置與該第一導電線路圖形和第二導電線路圖形的位置相互錯開，以暴露出該複數第一通孔。
20. 如請求項15所述的軟硬結合電路板，其中，該加強片的材料為聚醯亞胺、玻璃纖維層壓布或金屬。
21. 如請求項15所述的軟硬結合電路板，其中，該硬性電路板進一步包括第三導電線路圖形及第三覆蓋膜，該第三導電線路圖形形成於該第三表面，且通過複數導電孔與該第四導電線路圖形電連接，該第三覆蓋膜覆蓋該第三導電線路圖形表面以及從第三導電線路圖形暴露出的第三表面。
22. 如請求項15所述的軟硬結合電路板，其中，該第一基底層為單層柔性樹脂層或為包括交替排列的複數絕緣層與複數導電線路圖形的多層基板，該第二基底層為單層硬性樹脂層或為包括交替排列的複數絕緣層與複數導電線路圖形的多層基板。
23. 如請求項15所述的軟硬結合電路板，其中，該柔性電路板進一步包括第一覆蓋膜，該第一覆蓋膜僅完全覆蓋暴露區內的第一導電線路圖形及暴露區內的從該第一導電線路圖形露出的第一表面，該第一壓合區內的第一導電線路圖形和第一表面從該第一覆蓋膜露出。
24. 如請求項15所述的軟硬結合電路板，其中，該柔性電路板進一步包括第一覆蓋膜，該第一覆蓋膜完全覆蓋該暴露區內的第一導電線路圖形及暴露區內的從該第一導電線路圖形露出的第一表面，且延伸至該第一壓合區與該暴露區相鄰的部分區域內的第一導電線路圖形及該部分區域內的從該第一導電線路圖形露出的第一表面，該第一壓合區內的部分第一導電線路圖形和部分第一表面從該第一覆蓋膜露出。