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TW201700939A - 薄型散熱片及其製作方法 - Google Patents

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TW201700939A
TW201700939A TW104116157A TW104116157A TW201700939A TW 201700939 A TW201700939 A TW 201700939A TW 104116157 A TW104116157 A TW 104116157A TW 104116157 A TW104116157 A TW 104116157A TW 201700939 A TW201700939 A TW 201700939A
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groove
heat sink
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何明展
胡先欽
沈芾雲
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臻鼎科技股份有限公司
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Abstract

一種薄型散熱片的製作方法，包括步驟：提供第一銅箔，在該第一銅箔上形成至少一個第一容納槽及環繞至少一個該第一容納槽的第一結合槽；填充黏結劑入至少一個該第一結合槽；在至少一個該第一容納槽中注入工作流體；提供第二銅箔，在該第二銅箔上形成至少一個第二容納槽，至少一個該第二容納槽的位置與至少一個該第一容納槽的位置相對應；將該第二銅箔覆蓋並且壓合於該第一銅箔上，固化該黏結劑，使該第一銅箔與該第二銅箔通過黏結劑固定，該第二銅箔將該第一容納槽封閉形成一個密封腔，從而得到薄型散熱片。本發明還提供一種薄型散熱片。

Description

薄型散熱片及其製作方法
本發明涉及電子產品的散熱技術領域，尤其涉及一種能適用於電子產品微小的內部空間的薄型散熱片。
目前，電子產品逐步向高速化、輕薄化的方向發展，在高速度、高頻率及小型化的要求下，使得電子元件的體積更小並具備更強大的功能，然而這就導致電子元件的發熱密度越來越高，因此，設計一種能適用於電子產品微小的內部空間的薄型散熱片是本領域的技術人員函待解決的課題。
有鑑於此，有必要提供一種用於電子產品微小的內部空間的薄型散熱片以及該薄型散熱片的製作方法。
一種薄型散熱片的製作方法，包括步驟：
提供第一銅箔，該第一銅箔包括第一結合面，在該第一結合面上蝕刻形成多個第一容納槽及多個第一結合槽；
填充黏結劑入至少一個該第一結合槽；
在至少一個該第一容納槽中注入工作流體；
提供第二銅箔，該第二銅箔包括與第一結合面相對的第二結合面，在該第二結合面上蝕刻形成多個第二容納槽，每個該第二容納槽的位置與一個該第一容納槽的位置相對應；
將該第二銅箔覆蓋並且壓合於該第一銅箔上，固化該黏結劑使該黏結劑形成結合塊，該第一銅箔與該第二銅箔通過該結合塊固定，該第一結合面與該第二結合面構成一無縫接面，且該第一容納槽與第二容納槽封閉形成一個密封腔，從而得到所述薄型散熱片。
一種薄型散熱片，其包括：
一第一銅箔，其包括第一結合面，該第一結合面形成有多個第一容納槽與多個第一結合槽；
一第二銅箔，其包括與第一結合面正對的第二結合面，該第二銅箔包括多個與第一容納槽對應的第二容納槽；
多個結合塊，嵌合於該第一結合槽內，用於相互結合固定該第一結合面與該第二結合面，從而使該第一結合面與該第二結合面構成一無縫接面，以使該第一容納槽與該第二容納槽共同形成以密封腔；以及一工作流體，密封於該密封腔內。
與現有技術相比較，根據本發明提供的薄型散熱片製作方法製作而成的薄型散熱片，在第一銅箔上形成有容納黏結劑的第一結合槽，使第一銅箔與該第二銅箔通過容納在第一結合槽中的黏結劑相結合固定，從而黏結劑不會污染工作流體也不會增加薄型散熱片的厚度，解決了薄型化電子產品由於內部空間微小的散熱問題。
圖1-12是本發明第一實施例提供的薄型散熱片製作方法的剖面示意圖。
圖13是本發明第三實施例提供的薄型散熱片的結構示意圖。
圖14是本發明第四實施例提供的薄型散熱片的結構示意圖。
下面將結合附圖及實施例對本技術方案提供的薄型散熱片及其製作方法作進一步的詳細說明。
本技術方案第一實施例提供的薄型散熱片100的製作方法包括以下步驟。應該瞭解，本發明所述的薄型散熱片100的製作方法並不限於下文介紹的步驟及順序。根據不同的實施例，以下的步驟可以增加、移除、或者改變順序。
第一步：提供第一銅箔10，該第一銅箔10的厚度小於或者等於140um，譬如第一銅箔10的厚度可以為2盎司（oz）或者4盎司（oz）。請參閱圖1-7，在該第一銅箔10中形成多個第一容納槽110及多個第一結合槽120。
請參閱圖1，該第一銅箔10包括第一結合面11以及與第一結合面11相背的吸熱面12，在該第一結合面11形成該第一容納槽110，該吸熱面12後續與熱源接觸。在本實施方式中，該第一容納槽110在該第一結合面11上均分分佈，在其它實施方式中，該第一容納槽110可以隨機分佈，該第一容納槽110基本為長條形狀，第一容納槽110的深度大致為第一銅箔10的厚度的三分之二。其中形成該第一容納槽110的方法請一併參考圖2-圖7，其包括：
首先，對該第一銅箔10進行表面微蝕處理，以去除該第一銅箔10第一結合面11與吸熱面12的污漬、油脂等，並使該第一銅箔10的表面輕微腐蝕以具有一定的粗糙度，以有利於提高該第一銅箔10與後續步驟中的幹膜之間的結合力，防止第一銅箔10與幹膜之間有氣泡、雜質的出現，進一步提高下一步中幹膜顯影的解析度。當然，也可以採用其他表面處理方式如等離子體處理等對該第一銅箔10進行表面處理。
其次，請參閱圖2，在該第一結合面11上壓合第一干膜112，及在該吸熱面12壓合第二幹膜114。在本實施方式中，該第一干膜112與第二幹膜114為感光幹膜。
請參閱圖3，對第一干膜112與第二幹膜114進行曝光、及顯影。在本實施方式中，對該第一干膜113進行選擇性曝光，使該第一干膜113經過曝光後形成圖案化的幹膜層，對該第二幹膜114進行整面曝光，該第二幹膜114曝光後用於阻擋顯影液蝕刻該吸熱面12。當然，第二幹膜114也可以替換為低黏性的覆蓋膜、膠帶等遮擋物。
然後，請參閱圖4，提供銅蝕刻液，通過濕式蝕刻在該第一銅箔10的第一結合表面11蝕刻形成第一容納槽110。
最後，請參閱圖5，去掉第一干膜112，則可以得到具有第一容納槽110的銅箔。其中，第二幹膜114在此步並不去除。
在本實施方式中，形成第一容納槽110之後再形成該第一結合槽120。形成該第一結合槽120的方法與形成該第一容納槽110的方法類似，即通過貼幹膜、曝光、顯影、蝕刻與去掉幹膜的步驟形成第一結合槽120，其中，貼幹膜時，使幹膜覆蓋第一結合面11並遮蓋該第一容納槽110，防止顯影液腐蝕裸露的銅層；在蝕刻時，控制蝕刻時間，使形成第一結合槽120的蝕刻時間小於形成第一容納槽的蝕刻時間，從而使該第一容納槽110的深度遠遠大於第一結合槽120的深度。當然可以理解，該第一結合槽120還可以通過鐳射燒蝕形成。
該第一結合槽120可以為環形跑道形狀，從而環繞每個第一容納槽110；該第一結合槽120也可以為形成在該第一容納槽110兩側的長條形，在本實施方式中，該第一結合槽120包括環形跑道形狀以及位於環形跑道形狀之間的長條形狀，該第一結合槽120後續用於容納黏結劑130，黏結劑130經固化後用於將該第一結合面11與後續提供的第二銅箔20的第二結合面21構成一無縫接面201，從而使第一容納槽110與第二容納槽210密封在一起形成密封腔101，防止密封腔101中容納的工作流體洩露。在本實施方式中最終形成的該第一結合槽120的結構請參閱圖6-8。
請參閱圖7，在形成第一結合槽120之後，再去掉第二幹膜114，從而暴露出該吸熱面12。在其它實施方式中該第一結合槽120可以依該第一容納槽110的佈局而變更調整，只要保證密封腔中的工作液體不洩露即可。在其它實施方式中，也可以先形成第一結合槽120，再形成第一容納槽110。
第二步：請參閱圖8-9，填充黏結劑130入該第一結合槽120。
本實施方式中，是通過網版印刷的方式在第一容納槽110內印刷填充黏結劑130。控制焊料的印刷厚度，使其與第一結合槽120的深度相當，優選地，使其等於或略大於第一結合槽120的深度。黏結劑130由未固化的（或者液態）樹脂材料與金屬顆粒物混合形成，該金屬顆粒物的成分為銅、銀、錫、鉍中的一種或者由其中的兩種或者兩種以上金屬所形成的合金。金屬顆粒物的粒徑介於25~45um，金屬顆粒物的重量含量為89.1wt%~89.7wt%，樹脂材料的重量含量為10.3wt%~10.9wt%。優先地，該金屬顆粒物為Sn64AgBi35合金，通過上述比例獲得的黏結劑既可以獲得較好的黏著性，還能最大程度地防止黏結劑吸水。
在其它實施例中，該黏結劑130也可以為純樹脂類黏結劑。
第三步：請參閱圖10，在第一容納槽110中注入工作流體150；在本實施方式中該工作流體150為水。
第四步：請參閱圖11，提供第二銅箔20，該第二銅箔20的厚度小於或者等於140um，譬如第二銅箔20的厚度可以為2盎司（oz）或者4盎司（oz）。該第二銅箔20包括一個第二結合面21以及與第二結合面21相背的散熱面22，在該第二結合面21形成與第一容納槽110位置對應的第二容納槽210，形成第二容納槽210的方法與形成該第一容納槽110的方法相同。
第五步，請參閱圖12，貼合該第二銅箔20至該第一銅箔10，通過真空壓合，並且對黏結劑進行固化，使該黏結劑130固化後形成結合塊140，來達成該第一結合面11與該第二結合面21構成一個無縫接面201，該第一銅箔10與該第二銅箔20也因此固定在一起；該第一容納槽110與該第二容納槽210合圍形成一個密封腔101從而形成該薄型散熱片100。
在本實施方式中，可以使第一銅箔10與第二銅箔20在一個密封空間中壓合，並且對密封空間抽真空，從而使密封腔101為負壓狀態；或者在第一容納槽110上開設通孔（圖未示），利用真空發生法裝置與通孔連接，通過通孔對密封腔101抽真空，當密封腔101達到負壓狀態後，將通孔密封，以次來實現真空壓合。
請參閱圖12，本發明第二實施例還涉及一種利用上述製作方法製作而成的薄型散熱片100，其包括第一銅箔10與第二銅箔20。第一銅箔10包括第一結合面11，該第一結合面11上開設有多個第一容納槽110、環繞第一容納槽110或者形成在第一容納槽110兩側的第一結合槽120，該第一結合槽120中嵌合有結合塊140，該第二銅箔20包括第二結合面21，該第二結合面21上開設有第二容納槽210，該第二容納槽210與該第一容納槽110的位置一一對應，第一容納槽110與第二容納槽210正對，該結合塊140黏結由第二結合面21與第一結合槽120形成的空間內，該第一結合面11與第二結合面21構成一無縫接面201，從而也使該第一銅箔10與該第二銅箔20固定在一起，此時，該第二容納槽210與該第一容納槽110通過結合塊140固定形成一個密封腔101，該密封腔101中容納有工作流體150。
該薄型散熱片100的工作原理為：該第一銅箔10的受熱面12與電子產品中的發熱源（圖未示）相接觸，當發熱源發熱時，該薄型散熱片100的受熱面23受熱，使密封腔240中的工作流體150受熱並且汽化，水蒸氣向第二容納槽210的方向運動，從而將熱量傳導至散熱面12；部分受熱的水蒸氣遇到第二容納槽210的內壁面時，凝結成水珠掉落或者沿密封腔101的內表面流回至第一容納槽110，這樣的過程不斷地迴圈，從而實現了電子產品的散熱。
本發明第三實施例還涉及一種薄型散熱片200的製作方法。請一併參閱圖13，第三實施例提供的薄型散熱片200的製作方法與第一實施例提供的薄型散熱片100的製作方法基本相同，其不同之處在於：第四步，在該第二銅箔20第二結合面21形成與第一容納槽110位置對應的第二容納槽210之後，還包括形成環繞該第二容納槽210的第二結合槽220，從而當貼合與壓合該第二銅箔20至該第一銅箔10時，使在第二步填充的黏結劑130位於該第一結合槽120與第二結合槽220之間。黏結劑130經固化後形成結合塊140。
本發明第四實施例還涉及一種薄型散熱片300的製作方法。請參閱圖14，第四實施例提供的薄型散熱片300的製作方法與第二實施例提供的薄型散熱片200的製作方法基本相同，其不同之處在於：還包括在該第二銅箔20的散熱面22上形成微鰭片301。其中，形成微鰭片301的方法也是包括貼幹膜、曝光顯影、蝕刻與去掉幹膜的步驟，在這裡不再贅述。也即，形成第一及第二容納槽110、210的機器也可以用於形成第一及/或第二結合槽120、220與微鰭片301，從而不需要投資額外的機器，節省成本。在此，利用微鰭片301來增加與空氣的接觸面積，來進一步提高散熱效果。
綜上所述，根據本發明提供的薄型散熱片製作方法，通過將黏結劑130填充在第一及/或第二結合槽120、220中，當第一銅箔10與第二銅箔20通過第一及/或第二結合槽120、220的黏結劑130黏結在一起時，黏結劑130不會溢流至密封槽，可以防止黏結劑130污染工作流體，從而提高薄型散熱片的使用壽命；通過此方法製作而成的薄型散熱片，在第一銅箔10的第一結合面及第二銅箔20相對第一結合面的第二結合面上分別形成容納結合塊140的第一及/或第二結合槽120、220，使第一銅箔10與該第二銅箔20通過容納在第一及/或第二結合槽中的結合塊140相結合固定，黏結塊140由於收容在第一及/或第二結合槽中，不會增加薄型散熱片100的厚度，實現了電子產品微小的內部空間的散熱。
綜上所述，本發明確已符合發明專利之要件，遂依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士爰依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。
10‧‧‧第一銅箔
20‧‧‧第二銅箔
12‧‧‧吸熱面
22‧‧‧散熱面
11‧‧‧第一結合面
21‧‧‧第二結合面
112‧‧‧第一干膜
110‧‧‧第一容納槽
301‧‧‧微鰭片
210‧‧‧第二容納槽
120‧‧‧第一結合槽
220‧‧‧第二結合槽
114‧‧‧第二幹膜
130‧‧‧黏結劑
150‧‧‧工作流體
140‧‧‧結合塊
101‧‧‧密封腔
201‧‧‧無縫接面
100、200、300‧‧‧薄型散熱片
無
10‧‧‧第一銅箔
20‧‧‧第二銅箔
12‧‧‧吸熱面
22‧‧‧散熱面
11‧‧‧第一結合面
21‧‧‧第二結合面
110‧‧‧第一容納槽
210‧‧‧第二容納槽
120‧‧‧第一結合槽
130‧‧‧黏結劑
150‧‧‧工作流體
101‧‧‧密封腔
201‧‧‧無縫接面
100‧‧‧薄型散熱片

Claims (9)

  1. 一種薄型散熱片的製作方法，包括步驟： 提供第一銅箔，該第一銅箔包括第一結合面，在該第一結合面上蝕刻形成多個第一容納槽及多個第一結合槽； 填充黏結劑入至少一個該第一結合槽； 在至少一個該第一容納槽中注入工作流體； 提供第二銅箔，該第二銅箔包括與第一結合面相對的第二結合面，在該第二結合面上蝕刻形成多個第二容納槽，每個該第二容納槽的位置與一個該第一容納槽的位置相對應； 將該第二銅箔覆蓋並且壓合於該第一銅箔上，固化該黏結劑使該黏結劑形成結合塊，該第一銅箔與該第二銅箔通過該結合塊固定，該第一結合面與該第二結合面構成一無縫接面，且該第一容納槽與第二容納槽封閉形成一個密封腔，從而得到所述薄型散熱片。
  2. 如請求項1所述的薄型散熱片的製作方法，其中，該第一結合槽包括環繞第一容納槽的環形跑道形狀以及形成在第一容納槽之間的長條形狀，使該第一容納槽被該第一結合槽環繞。
  3. 如請求項1所述的薄型散熱片的製作方法，其中，提供第二銅箔時還包括在該第二結合面上通過蝕刻或者鐳射燒蝕形成第二結合槽，且該第二結合槽的位置與大小與該第一結合槽的位置與大小一一對應。
  4. 如請求項1所述的薄型散熱片的製作方法，其中，該黏結劑由熔融樹脂材料摻雜金屬顆粒物形成，該金屬顆粒物的成分為銅、銀、錫、鉍中的一種或者由其中的兩種或者兩種以上金屬所形成的合金，該金屬顆粒物的粒徑為25~45um，金屬顆粒物的含量為89.1wt%~89.7wt%，樹脂材料的含量為10.3wt%~10.9wt%。
  5. 一種薄型散熱片，其包括： 一第一銅箔，其包括第一結合面，該第一結合面形成有多個第一容納槽與多個第一結合槽； 一第二銅箔，其包括與第一結合面正對的第二結合面，該第二銅箔包括多個與第一容納槽對應的第二容納槽； 多個結合塊，嵌合於該第一結合槽內，用於相互結合固定該第一結合面與該第二結合面，從而使該第一結合面與該第二結合面構成一無縫接面，以使該第一容納槽與該第二容納槽共同形成以密封腔；以及 一工作流體，密封於該密封腔內。
  6. 如請求項5所述的薄型散熱片，其中，該第二銅箔包括有與該第一結合槽位置及尺寸相對應的第二結合槽，該第一結合槽與該第二結合槽共同收容該結合塊。
  7. 如請求項6所述的薄型散熱片，其中，該第一結合塊為環繞該第一容納槽的環形跑道形狀。
  8. 如請求項6所述的薄型散熱片，其中，該第一結合塊為位於該第一容納槽之間的長條形狀。
  9. 如請求項5所述的薄型散熱片，其中，該結合塊由熔融樹脂材料摻雜金屬顆粒物經固化後形成，該金屬顆粒物的成分為銅、銀、錫、鉍中的一種或者由其中的兩種或者兩種以上金屬所形成的合金，該金屬顆粒物的粒徑為25~45um，金屬顆粒物的含量為89.1wt%~89.7wt%，樹脂材料的含量為10.3wt%~10.9wt%。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI708039B (zh) * 2019-03-15 2020-10-21 黃崇賢 沖壓結合散熱鰭片的高效型散熱器

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6917006B2 (ja) * 2017-05-24 2021-08-11 大日本印刷株式会社 ベーパーチャンバ、ベーパーチャンバ用金属シートおよびベーパーチャンバの製造方法
CN109413929B (zh) * 2017-08-16 2020-11-24 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 散热板及其制造方法
JP7015197B2 (ja) * 2018-03-26 2022-02-02 新光電気工業株式会社 ループ型ヒートパイプ及びその製造方法
JP7155585B2 (ja) * 2018-03-30 2022-10-19 大日本印刷株式会社 ベーパーチャンバー、及び電子機器
US10381322B1 (en) 2018-04-23 2019-08-13 Sandisk Technologies Llc Three-dimensional memory device containing self-aligned interlocking bonded structure and method of making the same
TWI717665B (zh) * 2018-12-10 2021-02-01 奕昌有限公司 超薄型散熱板
US10879260B2 (en) 2019-02-28 2020-12-29 Sandisk Technologies Llc Bonded assembly of a support die and plural memory dies containing laterally shifted vertical interconnections and methods for making the same
JP7305512B2 (ja) * 2019-10-17 2023-07-10 新光電気工業株式会社 ループ型ヒートパイプ及びその製造方法
TWI811504B (zh) * 2019-12-16 2023-08-11 訊凱國際股份有限公司 散熱裝置
CN112325683A (zh) * 2020-11-05 2021-02-05 广东思泉新材料股份有限公司 一种均热板及其制造方法

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5697428A (en) * 1993-08-24 1997-12-16 Actronics Kabushiki Kaisha Tunnel-plate type heat pipe
CN202403584U (zh) * 2012-01-12 2012-08-29 国研高能（北京）稳态传热传质技术研究院有限公司 一种多腔体相变均温板
CN105451507B (zh) * 2014-09-02 2018-02-02 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 散热结构以及该散热结构的制作方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI708039B (zh) * 2019-03-15 2020-10-21 黃崇賢 沖壓結合散熱鰭片的高效型散熱器

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