TW201700300A

TW201700300A - 積層體

Info

Publication number: TW201700300A
Application number: TW105110405A
Authority: TW
Inventors: Daiki Nozawa; Jun Matsui; Kouichirou Taniguchi
Original assignee: Mitsubishi Plastics Inc
Priority date: 2015-03-31
Filing date: 2016-03-31
Publication date: 2017-01-01
Also published as: CN107531037B; CN107531037A; JP6508330B2; TWI723985B; WO2016158827A1; JPWO2016158827A1

Abstract

本發明係關於一種具備包括聚碳酸酯系樹脂層及與該聚碳酸酯系樹脂不同之熱塑性樹脂之前面板、及黏著片材之積層體，提供一種高溫高濕之環境下之形狀穩定性優異之新穎之積層體。本發明提出一種積層體，其特徵在於：其係包括前面板、及黏著片材者，且上述前面板具備以聚碳酸酯系樹脂為主成分樹脂之B層、及以與該聚碳酸酯系樹脂不同之熱塑性樹脂為主成分之A層，A層之合計厚度為10μm~250μm，上述A層1層之厚度(A)相對於上述A層及上述B層之合計厚度(T)之比((A)/(T))為0.05~0.40，將前面板與黏著片材之積層體於溫度85℃、濕度85%RH之環境下暴露120小時之情形時的前面板與黏著片材之內部應力(σ)為0.47MPa以下。

Description

積層體

本發明係關於一種積層體。詳細而言，關於一種可用作基板材料或保護材料、例如可較佳地用作圖像顯示裝置之表面保護面板、或行動電話、智慧型手機、平板裝置、可佩戴式終端等之外殼材料之積層體。

自先前開始，作為圖像顯示裝置之外殼材料，主要使用玻璃。但是，玻璃容易因衝擊而破裂，且較重，故而，對利用樹脂材料代替玻璃進行有研究。

對於此種作為玻璃替代材料之樹脂材料，主要要求耐衝擊性、表面硬度、以及高溫高濕環境下之形狀穩定性。

聚碳酸酯樹脂板具有透明性，且耐衝擊性或耐熱性優異，故而被用於隔音間隔壁或車棚、看板、反光材料、照明器具等。但是，由於表面硬度較低，故而存在容易損傷之缺點。

為了改良該缺點，例如專利文獻1中，揭示有對共擠出聚碳酸酯樹脂與丙烯酸系樹脂而成之積層體實施硬塗處理而成之樹脂積層體。

又，作為抑制聚碳酸酯樹脂板之翹曲之方法，例如專利文獻2中，揭示有於聚碳酸酯樹脂上積層甲基丙烯酸甲酯-苯乙烯共聚物樹脂(MS樹脂)而成之樹脂積層體。

同樣地，作為抑制聚碳酸酯樹脂板之翹曲之方法，專利文獻3中，揭示有積層聚碳酸酯系樹脂而成之規定了各層之玻璃轉移溫度差與吸水率差之樹脂積層體。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2006-103169號公報

[專利文獻2]日本專利特開2010-167659號公報

[專利文獻3]WO2014/061817

如上所述，具備聚碳酸酯系樹脂層及包含與該聚碳酸酯系樹脂不同之熱塑性樹脂之層之前面板例如藉由介隔黏著片材積層於基材等而用作圖像顯示裝置之表面保護面板或外殼材料。但是，該構成之前面板中，聚碳酸酯系樹脂與和該聚碳酸酯系樹脂不同之熱塑性樹脂之熱膨脹係數或吸濕性等不同，故而存在如下問題：若被置於例如高溫高濕環境下，則一樹脂層會吸濕而令尺寸發生變化等，難以維持前面板之形狀穩定性。

因此，本發明係關於一種具備包括聚碳酸酯系樹脂層及與該聚碳酸酯系樹脂不同之熱塑性樹脂層之前面板、及黏著片材之積層體，且欲提供一種高溫高濕之環境下之形狀穩定性優異之新穎之積層體。

本發明提出一種積層體，其特徵在於：其係包括前面板、及黏著片材者，且上述前面板具備以聚碳酸酯系樹脂為主成分之B層、及以與上述聚碳酸酯系樹脂不同之熱塑性樹脂為主成分之熱塑性樹脂A層，A層之合計厚度為10~250μm，上述A層1層之厚度(A)相對於上述A層及上述B層之合計厚度(T)之比((A)/(T))為0.05~0.40，利用下述式(1)及式(2)所求出之將上述積層體於溫度85℃、濕度85%RH之環境下暴露120小時之情形時的前面板與黏著片材之內部應力(σ)為0.47 MPa以下。

本發明所提出之積層體中，前面板之構成中，規定了以與聚碳酸酯系樹脂不同之熱塑性樹脂為主成分之熱塑性樹脂A層之合計厚度、及A層1層之厚度相對於A層及上述B層之合計層厚之比率((A)/(T))，並且將內部應力(σ)規定於特定範圍內，藉此可發揮高溫高濕之環境下之形狀穩定性優異之性能。

因此，本發明所提出之積層體例如可貼合於基材等而較佳地用作各種基板材料或保護材料等。除作為例如行動電話終端、智慧型手機、攜帶型電子遊戲設備、攜帶型資訊終端、平板裝置、移動式個人電腦、可佩戴式終端等攜帶型顯示裝置之構成材料之各種基板材料或保護材料以外，還可較佳地用作作為液晶電視、液晶顯示器、桌上型個人電腦、汽車導航、汽車儀錶等設置型顯示裝置之構成材料之各種基板材料或保護材料。

δ‧‧‧前面板端面自靜置面之隆起高度

L‧‧‧樣品長度

ρ‧‧‧前面板翹曲形狀之曲率半徑

θ‧‧‧自前面板翹曲形狀之曲率中心落至前面板之接地點之垂線與連結前面板翹曲形狀之曲率中心與前面板之端點之直線所成之角度

10‧‧‧前面板

20‧‧‧黏著片材

圖1係用以算出內部應力之模型之模式圖。

以下，詳細地對本發明之實施形態之一例進行說明。

本說明書中，所謂“關於各層之「主成分」”，意指形成各層之樹脂組合物中含有比例(質量%)最高之樹脂成分。並非規定其具體含量，但作為標準，係占形成各層之樹脂組合物中所含之樹脂之50質量%以上、尤其是80質量%以上、更尤其是90質量%以上(包括100質量%)之樹脂。再者，於主成分為2種以上之情形時，其等之合計量相當於上述含量。

又，所謂“關於聚合物及其衍生物之「主成分」”，意指構成聚合物及其衍生物之單體單元中比例最高之單體。

<本積層體>

本發明之實施形態之一例之積層體(以下，稱作「本積層體」)係包括前面板與黏著片材者，且如下所述，其特徵在於：於特定之暴露試驗中，前面板與黏著片材之內部應力為特定範圍。

<前面板>

本積層體之前面板只要具備以聚碳酸酯系樹脂為主成分之B層、及以與該聚碳酸酯系樹脂不同之熱塑性樹脂為主成分之熱塑性樹脂A層即可。作為一例，可列舉具備以丙烯酸系樹脂為主成分樹脂之A層、及以聚碳酸酯系樹脂為主成分樹脂之B層者。

又，例如可列舉於B層之單面側或兩面側形成A層而成之構成之前面板。

此處，該前面板較佳為具有透明性、剛性、耐衝擊性或二次加工性及高表面硬度等特性。

<A層>

A層係以與上述聚碳酸酯系樹脂不同之熱塑性樹脂為主成分之層。

此處，所謂「不同」，意指構成聚合物之單體之種類或組成比不同之情形。

作為A層之主成分之熱塑性樹脂只要為與下述之成為B層之主成分之聚碳酸酯系樹脂不同者，則無特別限制，例如可列舉：以聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚對苯二甲酸-1,4-環己二甲酯等芳香族聚酯、及聚乳酸系聚合物等脂肪族聚酯為代表之聚酯系樹脂、聚乙烯、聚丙烯、環烯烴系樹脂等聚烯烴系樹脂、聚碳酸酯樹脂、丙烯酸系樹脂、聚苯乙烯系樹脂、聚醯胺系樹脂、聚醚系樹脂、聚胺基甲酸酯系樹脂、聚苯硫醚系樹脂、聚酯醯胺系樹脂、聚醚酯系樹脂、氯乙烯系樹脂、丙烯腈 -苯乙烯共聚物、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、改性聚苯醚系樹脂、聚芳酯系樹脂、聚碸系樹脂、聚醚醯亞胺系樹脂、聚醯胺醯亞胺系樹脂、聚醯亞胺系樹脂及以該等為主要成分之共聚物、或該等樹脂之混合物等。該等可為1種或2種以上之混合物。

又，作為用作A層之主成分之上述聚碳酸酯樹脂，只要為與下述之成為B層之主成分之聚碳酸酯系樹脂不同者即可，例如可列舉脂肪族聚碳酸酯或脂環族聚碳酸酯、含有雙酚C之芳香族聚碳酸酯等。

此處，於本發明中並無特別限定，但於例如將A層設為表面層之情形時，較佳為選定硬度高於B層之樹脂。具體而言，可使用下述之丙烯酸系樹脂(a1)、或具有特定之結構之聚碳酸酯樹脂(a3)。

<A層之較佳之具體構成例>

作為A層之較佳之一例，可列舉以丙烯酸系樹脂(a1)為主成分樹脂之層。較佳為，A層係含有丙烯酸系樹脂(a1)、及具有芳香族乙烯基單體單元、(甲基)丙烯酸酯單體單元及不飽和二羧酸酐單體單元之共聚物(a2)之層。

又，作為A層之較佳之另一例，亦可列舉以於結構之一部分中包含來自二羥基化合物之結構單元之聚碳酸酯樹脂(a3)為主成分樹脂之層。

繼而，對該等各成分樹脂(a1)~(a3)進行說明。

(丙烯酸系樹脂(a1))

丙烯酸系樹脂(a1)係以(甲基)丙烯酸酯單體單元為主成分進行聚合而成之(共)聚合物及其衍生物。

此處，所謂「(甲基)丙烯酸酯單體單元」，意為包含丙烯酸酯單體單元或甲基丙烯酸酯單體單元。

作為上述(甲基)丙烯酸酯單體單元，例如可列舉：甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸、丙烯酸、(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯、(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、(甲基)丙烯酸羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸2-乙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸異基酯、(甲基)丙烯酸降基酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯酯、(甲基)丙烯酸二環戊酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯基氧基乙酯、(甲基)丙烯酸四氫呋喃甲酯、丙烯醯基(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、琥珀酸2-(甲基)丙烯醯氧基乙酯、馬來酸2-(甲基)丙烯醯氧基乙酯、鄰苯二甲酸2-(甲基)丙烯醯氧基乙酯、六氫鄰苯二甲酸2-(甲基)丙烯醯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸五甲基哌啶酯、(甲基)丙烯酸四甲基哌啶酯、(甲基)丙烯酸二甲胺基乙酯、(甲基)丙烯酸二乙胺基乙酯等。該等可僅單獨使用1種或組合2種以上而使用。又，作為可與該等丙烯酸系單體單元聚合之其他單體單元，例如可列舉烯烴系單體單元、乙烯系單體單元等。

其中，就降低內部應力之觀點而言，丙烯酸系樹脂(a1)可較佳地使用甲基丙烯酸甲酯單體與甲基丙烯酸單體、丙烯酸單體、馬來酸酐單體、芳香族乙烯基單體、丙烯腈單體中之任一種以上之共聚物。

對於丙烯酸系樹脂(a1)之立體規則性並無特別限制。但是，(甲基)丙烯酸酯單體單元之立體結構係對排結構之比例越高，玻璃轉移溫度越高，耐熱性越高，故而較佳。就該觀點而言，可較佳地使用具有三元組分率之mm、mr及rr中該rr之莫耳比率最高之立體結構者。該三元組分率可使用核磁共振測定裝置(1H-NMR)藉由公知之方法進行測定。

(共聚物(a2))

如上所述，A層較佳為含有上述丙烯酸系樹脂(a1)與共聚物(a2)之層。其中，較佳為將丙烯酸系樹脂(a1)與共聚物(a2)混合而形成A 層。

共聚物(a2)係具有芳香族乙烯基單體單元、(甲基)丙烯酸酯單體單元、及不飽和二羧酸酐單體單元之共聚物。

作為上述「芳香族乙烯基單體單元」，例如可列舉來自苯乙烯、鄰甲基苯乙烯、間甲基苯乙烯、對甲基苯乙烯、2,4-二甲基苯乙烯、乙基苯乙烯、對第三丁基苯乙烯、α-甲基苯乙烯、α-甲基-對甲基苯乙烯等各苯乙烯系單體之單元。該等芳香族乙烯基單體單元可僅單獨使用1種或組合2種以上而使用。

其中，較佳為苯乙烯單元或α-甲基苯乙烯單元。苯乙烯單體單元由於工業上容易獲取，且經濟性優異，故而較佳，α-甲基苯乙烯單體單元由於可提高玻璃轉移溫度，故而較佳。

作為上述「(甲基)丙烯酸酯單體單元」，例如可列舉來自甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸2-乙基己酯、甲基丙烯酸二環戊酯、甲基丙烯酸異基酯等各甲基丙烯酸酯單體、及丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸2-甲基己酯、丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸癸酯等丙烯酸酯單體之單元。該等(甲基)丙烯酸酯單體單元可僅單獨使用1種或組合2種以上而使用。

其中，就與丙烯酸系樹脂(a1)之相容性或外觀等方面而言，較佳為甲基丙烯酸甲酯單體單元。

作為上述「不飽和二羧酸酐單體單元」，例如可列舉來自馬來酸酐、伊康酸酐、檸康酸酐、烏頭酸酐等各酐單體之單元。該等不飽和二羧酸酐單體單元可僅單獨使用1種或組合2種以上而使用。

其中，就與丙烯酸系樹脂(a1)之相容性或透明性等方面而言，較佳為馬來酸酐單體單元。

上述共聚物(a2)之構成單元較佳為芳香族乙烯基單體單元45~85質量%、(甲基)丙烯酸酯單體單元4~45質量%、不飽和二羧酸酐單體單元8~20質量%，更佳為芳香族乙烯基單體單元55~85質量%、(甲基)丙烯酸酯單體單元5~30質量%、不飽和二羧酸酐單體單元10~18質量%之範圍。

再者，共聚物(a2)之構成單元可利用周知之方法、例如核磁共振(NMR)測定裝置、其他機器分析裝置進行定性定量分析。

若共聚物(a2)之全部構成單元中芳香族乙烯基單體單元占45質量%以上、尤其是55質量%以上，則熱穩定性提高，與丙烯酸系樹脂(a1)混合時可獲得良好之外觀，進而可降低吸水性，故而較佳。

又，若共聚物(a2)之全部構成單元中(甲基)丙烯酸酯單體單元占4質量%以上、尤其是5質量%以上，則與丙烯酸系樹脂(a1)之相容性提高從而透明性變得良好，故而較佳。

又，若共聚物(a2)之全部構成單元中不飽和二羧酸酐單體單元占8質量%以上、尤其是10質量%以上，則與丙烯酸系樹脂(a1)之相容性提高從而透明性或耐熱性提高，故而較佳。

另一方面，若共聚物(a2)之全部構成單元中芳香族乙烯基單體單元之比例為85質量%以下，則可保持與丙烯酸系樹脂(a1)之混合性，並且可提高耐熱性或降低吸水性等，故而較佳。

又，若共聚物(a2)之全部構成單元中(甲基)丙烯酸酯單體單元之比例為45質量%以下、尤其是30質量%以下，則可確保與丙烯酸系樹脂(a1)之相容性，並且可抑制吸水性，故而較佳。

又，若共聚物(a2)之全部構成單元中不飽和二羧酸酐單元之比例為20質量%以下、尤其是18質量%以下，則可確保與丙烯酸系樹脂(a1)之相容性，並且可提高熱穩定性或抑制吸水性，故而較佳。

共聚物(a2)除上述3種單體單元、即芳香族乙烯基單體單元、(甲基)丙烯酸酯單體單元及不飽和二羧酸酐單體單元以外，亦可含有「其他可共聚之單元」。但是，其含有比例較佳為5質量%以下。

作為該「其他可共聚之單元」，例如可列舉來自丙烯腈、甲基丙烯腈等丙烯腈單體、丙烯酸、甲基丙烯酸等乙烯基羧酸單體、N-甲基馬來醯亞胺、N-乙基馬來醯亞胺、N-丁基馬來醯亞胺、N-環己基馬來醯亞胺等N-烷基馬來醯亞胺單體、N-苯基馬來醯亞胺、N-甲基苯基馬來醯亞胺、N-氯苯基馬來醯亞胺等N-芳基馬來醯亞胺單體等各單體之單元。該等可共聚之單元可僅單獨使用1種或組合2種以上而使用。

共聚物(a2)之利用凝膠滲透層析法(GPC)所測得之聚苯乙烯換算之重量平均分子量(Mw)較佳為100,000~200,000。此處，若重量平均分子量(Mw)為該範圍，則與丙烯酸系樹脂(a1)混合而獲得之A層之成形性或外觀等優異，故而較佳。就該觀點而言，更佳之重量平均分子量(Mw)之範圍為110,000~180,000。

關於共聚物(a2)之製造方法，可利用公知之聚合方法進行製造，並無特別限定。例如可應用溶液聚合或塊狀聚合等，聚合製程亦可適當地採用批次式或半批次式、及連續式等。本積層體中，就副產物較少，又，容易控制分子量調整與透明性等方面而言，可較佳地採用溶液聚合下之批次式聚合製程。

((a1)/(a2))

A層中，丙烯酸系樹脂(a1)與共聚物(a2)之混合質量比較佳為(a1)/(a2)=80/20~20/80。

若丙烯酸系樹脂(a1)與共聚物(a2)之混合比例為上述範圍內，則與B層之層間密接性優異，可維持作為丙烯酸系樹脂之特徵之表面硬度或透明性，並且可提高耐熱性或抑制吸水性，故而較佳。

又，為了降低本積層體之高溫高濕環境下所產生之內部應力，較佳為(a1)/(a2)=70/30~40/60，更佳為70/30~60/40。

(聚碳酸酯樹脂(a3))

如上所述，A層亦較佳為以具有特定之結構之聚碳酸酯樹脂(a3)為主成分。藉此，可對本積層體賦予較高之表面硬度。

此處，聚碳酸酯樹脂(a3)係於結構之一部分中包含來自下述(化1)所表示之二羥基化合物之結構單元之聚碳酸酯樹脂。

作為上述(化1)所表示之二羥基化合物，例如可列舉處於立體異構物之關係之異山梨酯、異二縮甘露醇及異艾杜糖醇。該等可單獨使用，亦可組合2種以上而使用。

上述(化1)所表示之二羥基化合物係能夠以生物起源物質為原料自糖類製造之醚二醇。尤其是異山梨酯可藉由使自澱粉獲得之D-葡萄糖氫化後進行脫水而價廉地製造，可作為資源而豐富地獲取。基於該等情況，最佳為異山梨酯。

作為A層之主成分之聚碳酸酯樹脂(a3)中，來自上述(化1)所表示之二羥基化合物之結構單元之含有比例較佳為50莫耳%以上，更佳為60莫耳%以上，又，較佳為90莫耳%以下，更佳為80莫耳%以下。

因作為A層之主成分之聚碳酸酯樹脂(a3)中來自上述(化1)所表示之二羥基化合物之結構單元之含有比例為上述範圍，故，聚碳酸酯樹脂(a3)之硬度係取芳香族聚碳酸酯樹脂與丙烯酸系樹脂之中間值，與於表層配置有丙烯酸系樹脂層之顯示器用前面板相比，衝壓加工性飛躍性提高。

更具體而言，因該結構單元之含有比例為90莫耳%以下，故而表面硬度或耐熱性優異，且可抑制耐衝擊性及與下述B層之層間密接性之降低，故而，可防止衝壓加工時之良率之降低及對作為顯示器用前面板之製品進行處理時之破損等各種不良情況。

另一方面，因上述含有比例為50莫耳%以上，故而耐衝擊性或衝壓加工性優異，且可抑制表面硬度或耐熱性之降低。又，本積層體可藉由於至少一面配置硬塗層而進而獲得充分之表面硬度，可較佳地用於顯示器用前面板及透明建築材料之任一用途。

上述聚碳酸酯樹脂(a3)亦可具有上述結構單元以外之結構單元，例如可列舉國際公開第2004/111106號公報中所記載之來自脂肪族二羥基化合物之結構單元、或國際公開第2007/148604號公報中所記載之來自脂環式二羥基化合物之結構單元。

上述來自脂肪族二羥基化合物之結構單元中，較佳為具有來自選自由乙二醇、1,3-丙二醇、1,4-丁二醇、1,5-戊二醇及1,6-己二醇所組成之群中之至少1種二羥基化合物之結構單元。

上述來自脂環式二羥基化合物之結構單元中，較佳為包含5員環結構或6員環結構者。6員環結構亦可藉由共價鍵被固定為椅子形或舟形。藉由包含作為5員環結構或6員環結構之來自脂環式二羥基化合物之結構單元，可提高所獲得之聚碳酸酯之耐熱性。脂環式二羥基化合物中所含之碳原子數通常較佳為70以下，更佳為50以下，進而較佳為30以下。

作為包含上述5員環結構或6員環結構之脂環式二羥基化合物，可列舉上述國際公開第2007/148604號中所記載者。其中，可較佳地例示環己烷二甲醇、三環癸烷二甲醇、金剛烷二醇及五環十五烷二甲醇。

再者，就工業上容易獲取之觀點而言，較佳為選擇環己烷二甲醇，其中，較佳為1,4-環己烷二甲醇。另一方面，於重視耐熱性或與下述B層之層間接著性之情形時，較佳為選擇三環癸烷二甲醇。

上述A層中所使用之聚碳酸酯樹脂(a3)可利用通常所使用之聚合方法進行製造，可為光氣法或與碳酸二酯進行反應之酯交換法之任一者。其中，較佳為於存在聚合觸媒之條件下使結構之一部分中由上述(化1)所表示之二羥基化合物、脂肪族及/或脂環式羥基化合物、視需要而使用之其他二羥基化合物、及碳酸二酯進行反應之酯交換法。

酯交換法係如下之製造方法：向結構之一部分中由上述(化1)所表示之二羥基化合物、脂肪族及/或脂環式羥基化合物、視需要而使用之其他二羥基化合物、及碳酸二酯添加鹼性觸媒、以及將該鹼性觸媒中和之酸性物質，進行酯交換反應。

作為碳酸二酯之代表例，可列舉碳酸二苯酯、碳酸二甲苯酯、碳酸雙(氯苯基)酯、碳酸間甲苯酯、碳酸二萘酯、碳酸雙(聯苯)酯、碳酸二乙酯、碳酸二甲酯、碳酸二丁酯及碳酸二環己酯等。該等中，尤其較佳為使用碳酸二苯酯。

聚碳酸酯樹脂(a3)之分子量能夠以比濃黏度表示，關於該比濃黏度之下限，較佳為0.20dl/g以上，更佳為0.30dL/g以上，進而較佳為0.35dL/g以上，關於比濃黏度之上限，較佳為1.20dL/g以下，更佳為1.00dL/g以下，進而較佳為0.80dL/g以下。

若聚碳酸酯樹脂之比濃黏度過低，則有成形品之機械強度較小之可能性，若過大，則有成形時之流動性降低，使生產性或成形性降低之傾向。

(其他成分)

A層可於不損害本發明之效果之範圍內適當地含有各種添加劑或改質劑等。此處，作為添加劑，例如可列舉抗氧化劑、紫外線吸收劑、光穩定劑、潤滑劑、阻燃劑、著色劑等。又，作為改質劑，例如可列舉耐衝擊性改良劑、相容化劑、抗靜電劑等。

<B層>

B層係具有本積層體之功能中之尤其是體現耐衝擊性或耐熱性等之功能之層。

B層可單獨使用聚碳酸酯系樹脂(b1)作為主成分樹脂，又，亦可於聚碳酸酯系樹脂(b1)中混合下述各種改質劑(b2)而用作主成分樹脂。

(聚碳酸酯系樹脂(b1))

作為聚碳酸酯系樹脂(b1)，可列舉芳香族聚碳酸酯系樹脂及脂肪族聚碳酸酯系樹脂。

聚碳酸酯系樹脂(b1)可為均聚物，又，亦可為與其他可共聚之單體之共聚物。

進而，聚碳酸酯系樹脂(b1)之結構可為支鏈結構，亦可為直鏈結構，亦可為支鏈結構與直鏈結構之混合物。

又，聚碳酸酯系樹脂(b1)可為利用光氣法或酯交換法、吡啶法等公知之任一種製造方法而獲得者。

聚碳酸酯系樹脂(b1)之重量平均分子量只要為10,000~100,000即可，其中，較佳為20,000以上或40,000以下，其中更佳為22,000以上或28,000以下。

聚碳酸酯系樹脂(b1)可僅單獨使用1種，又，亦可組合重量平均分子量不同之2種以上而使用。

若聚碳酸酯系樹脂(b1)之重量平均分子量為上述範圍，則可確保耐衝擊性，且擠出成形性亦良好，故而較佳。

(改質劑(b2))

為了調整熔融黏度及提高硬度等，較佳為將上述聚碳酸酯系樹脂(b1)與改質劑(b2)混合而用於B層之形成。

作為改質劑(b2)，可例示特定之丙烯酸系樹脂(b2)。

(丙烯酸系樹脂(b2))

丙烯酸系樹脂(b2)較佳為包含芳香族(甲基)丙烯酸酯單體單元5~80質量%及甲基丙烯酸甲酯單體單元95~20質量%之丙烯酸系共聚物。

若丙烯酸系樹脂(b2)中芳香族(甲基)丙烯酸酯單體單元與甲基丙烯酸甲酯單體單元之含有比例為上述範圍內，則可表現出與聚碳酸酯系樹脂(b1)之相容性或表面硬度提高效果，故而較佳。

就該觀點而言，更佳為芳香族(甲基)丙烯酸酯單體單元10~70質量%及甲基丙烯酸甲酯單體單元90~30質量%，進而較佳為芳香族(甲基)丙烯酸酯單體單元25~60質量%及甲基丙烯酸甲酯單體單元75~40質量%。

作為上述芳香族(甲基)丙烯酸酯單體單元，例如可例示(甲基)丙烯酸苯酯、(甲基)丙烯酸苄酯等。該等可僅單獨使用1種或組合2種以上而使用。

其中，就與聚碳酸酯系樹脂(b1)之相容性等方面而言，較佳為甲基丙烯酸苯酯或甲基丙烯酸苄酯，更佳為甲基丙烯酸苯酯。

視需要亦可使丙烯酸系樹脂(b2)含有芳香族(甲基)丙烯酸酯單體單元及甲基丙烯酸甲酯單體單元以外之可共聚之其他單體單元。

於使丙烯酸系樹脂(b2)含有其他單體單元之情形時，於丙烯酸系樹脂(b2)中之其他單體單元較佳為0.1~10質量%。

丙烯酸系樹脂(b2)之利用凝膠滲透層析法(GPC)所測得之聚苯乙烯換算之重量平均分子量(Mw)較佳為5,000~30,000。

若丙烯酸系樹脂(b2)之重量平均分子量(Mw)為上述範圍，則與聚碳酸酯系樹脂(b1)之相容性良好，所獲得之B層之成形性或表面硬度提高效果及外觀等優異，故而較佳。

就該觀點而言，丙烯酸系樹脂(b2)之重量平均分子量(Mw)之範圍更佳為10,000~28,000。

聚碳酸酯系樹脂(b1)與上述丙烯酸系樹脂(b2)之混合質量比並無特別限制，較佳為(b1)/(b2)=99~65/1~35。若兩者之混合比例為該範圍內，則所獲得之B層之成形性或表面硬度提高效果及外觀等優異，故而較佳。

就該觀點而言，更佳為(b1)/(b2)=95/5~70/30。

(較佳之聚碳酸酯系樹脂)

以上說明中，若就降低本積層體之高溫高濕環境下所產生之內部應力之觀點而言，作為B層之主成分樹脂之聚碳酸酯系樹脂係玻璃轉移溫度越高越佳，尤佳為使用聚碳酸酯系樹脂(b1)之均聚物。另一方面，於重視積層體之表面硬度之情形時，較佳為含有上述聚碳酸酯系樹脂(b1)與上述改質劑(b2)者。

(其他成分)

B層可於不損害本發明之效果之範圍內調配上述各種添加劑或其他樹脂。

作為該添加劑，例如可列舉抗氧化劑、紫外線吸收劑、光穩定劑、潤滑劑、阻燃劑、著色劑、抗水解劑等。

(各層之玻璃轉移溫度)

就抑制高溫高濕環境下所產生之內部應力之觀點而言，A層之玻璃轉移溫度與B層之玻璃轉移溫度之差越小越佳，較佳為100~140℃，其中更佳為110℃以上或140℃以下，其中進而較佳為115℃以上，進而，其中尤佳為120℃以上。

另一方面，就抑制高溫高濕環境下所產生之內部應力之觀點而言，B層之玻璃轉移溫度越高越佳，較佳為100℃~160℃，其中進而較佳為120℃以上或155℃以下。

又，若A層之玻璃轉移溫度與B層之玻璃轉移溫度之差之絕對值為30℃以下，則可進一步抑制溫度85℃、濕度85%RH之高溫高濕環境試驗後之前面板之翹曲，故而較佳。就該觀點而言，該差之絕對值較佳為30℃以下，其中更佳為20℃以下，其中進而較佳為10℃以下，其中進而尤其較佳為5℃以下。

認為其原因在於：於高溫高濕環境下，A層會因吸水而軟化溫度降低，由此，容易產生各種應變之緩和現象，但若該差之絕對值為上述範圍內，則於高溫高濕環境下兩層之尺寸變化行為接近，結果，翹曲受到抑制。

再者，上述玻璃轉移溫度係使用示差掃描熱量計依照JIS K7121以加熱速度10℃/分鐘進行測定而得之值。但是，亦可利用其他公知之機器分析裝置、例如動態黏彈性裝置等測定上述玻璃轉移溫度。

<硬塗層(C層)>

前面板亦可進而具備硬塗層(C層)作為單面側或兩面側之最表面層。但是，亦可不具備硬塗層(C層)。

該硬塗層(C層)係對前面板賦予優異之表面硬度或耐擦傷性之層。

硬塗層(C層)例如可藉由照射電子束、放射線、紫外線等能量線使C層形成用硬化性樹脂組合物硬化，或藉由加熱使C層形成用硬化性樹脂組合物硬化而形成。

其中，就成形時間及生產性之觀點而言，較佳為藉由照射紫外線使C層形成用硬化性樹脂組合物硬化而形成硬塗層(C層)。

用以形成硬塗層(C層)之C層形成用硬化性樹脂組合物只要為含有硬化性樹脂C1之樹脂組合物即可。於如上所述般藉由照射紫外線使C層形成用硬化性樹脂組合物硬化之情形時，該C層形成用硬化性樹脂組合物較佳為除硬化性樹脂C1以外還含有光聚合起始劑之樹脂組合物。

作為上述硬化性樹脂C1之具體例，例如可例示丙烯酸酯化合物、丙烯酸胺基甲酸酯化合物、環氧丙烯酸酯化合物、羧基改性環氧丙烯酸酯化合物、聚酯丙烯酸酯化合物、共聚系丙烯酸酯、脂環式環氧樹脂、縮水甘油醚環氧樹脂、乙烯醚化合物、氧雜環丁烷化合物等。該等硬化性樹脂可僅單獨使用1種或組合2種以上而使用。

作為賦予更加優異之表面硬度之硬化性樹脂C1，可列舉多官能丙烯酸酯化合物、多官能丙烯酸胺基甲酸酯化合物、多官能環氧丙烯酸酯化合物等、自由基聚合系之硬化性化合物、或烷氧基矽烷、烷基烷氧基矽烷等、熱聚合系之硬化性化合物，進而，亦可為使上述硬化性樹脂含有無機成分而成之有機、無機複合系硬化性樹脂組合物。

作為賦予尤其優異之表面硬度之C層形成用硬化性樹脂組合物，可列舉有機、無機混成系硬化性樹脂組合物。作為有機、無機混成系硬化性樹脂組合物，可列舉包含使上述硬化性樹脂含有具有反應性官能基之無機成分而成之硬化性樹脂組合物者。

藉由利用此種具有反應性官能基之無機成分，例如使該無機成分與自由基聚合性單體進行共聚及交聯，而與僅使有機黏合劑含有無機成分而成之有機、無機複合系硬化性樹脂組合物相比，難以產生硬化收縮，且可表現出較高之表面硬度，故而較佳。進而，就減少硬化收縮之觀點而言，作為更佳之例，可列舉包含紫外線反應性之膠體二氧化矽作為具有反應性官能基之無機成分之有機、無機混成系硬化性樹脂組合物。

為了對硬塗層(C層)賦予尤其優異之表面硬度，較佳為調整硬塗層(C層)中所含之無機成分、尤其是具有反應性官能基之無機成分之濃度。

就該觀點而言，較佳為將硬塗層(C層)中所含之無機成分、尤其是具有反應性官能基之無機成分之濃度設為10~65質量%。若該濃度為10質量%以上，則可獲得對硬塗層(C層)賦予優異之表面硬度之效果，故而較佳。另一方面，若該濃度為65質量%以下，則可於硬塗層(C層)中最密地填充無機成分、尤其是具有反應性官能基之無機成分，可有效地賦予優異之表面硬度，故而較佳。

就該觀點而言，該濃度較佳為10~65質量%，其中更佳為20質量%以上或60質量%以下，其中進而較佳為40質量%以上或55質量%以下。

再者，就提高與下述黏著片材之接著性，並且降低本積層體之高溫高濕環境下所產生之內部應力之觀點而言，硬塗層(C層)之主成分樹脂較佳為與黏著片材之主成分樹脂相同之樹脂。例如，於黏著片材之主成分樹脂為丙烯酸系樹脂之情形時，較佳為硬塗層(C層)之主成分樹脂亦為丙烯酸系樹脂。

C層形成用硬化性樹脂組合物較佳為含有光聚合起始劑，該光聚合起始劑藉由吸收紫外線而被激發、活化而引起聚合反應，引起紫外線硬化性樹脂之硬化反應。

作為光聚合起始劑，例如可列舉苯偶醯、二苯甲酮或其衍生物、9-氧硫類、苯偶醯二甲基縮酮類、α羥基烷基苯酮類、α-羥基苯乙酮類、羥基酮類、胺基烷基苯酮類、醯基氧化膦類等。其中，α-羥基烷基苯酮類於硬化時難以引起黃變，可獲得透明之硬化物，故而較佳。又，胺基烷基苯酮類具備非常高之反應性，可獲得優異之硬度之硬化物，故而較佳。上述光聚合起始劑可僅單獨使用1種或組合2種以上而使用。

關於光聚合起始劑之添加量，較佳為相對於硬化性樹脂100質量份添加0.1~5質量份。

C層形成用硬化性樹脂組合物可包含調平劑作為表面調整成分。

作為調平劑，可列舉矽酮系調平劑、丙烯酸系調平劑等，其中，較佳為於末端具有反應性之官能基者，更佳為具有2官能以上之反應性之官能基者。

具體而言，可列舉：具有於兩末端具有雙鍵之丙烯酸基之聚醚改性聚二甲基矽氧烷、或具有於末端各具有2個、共計具有4個雙鍵之丙烯酸基之聚酯改性聚二甲基矽氧烷等。

該等中，尤佳為霧度值穩定且有助於耐擦傷性之提高的具有丙烯酸基之聚酯改性聚二甲基矽氧烷。

C層形成用硬化性樹脂組合物除硬化性樹脂成分以外可於不損害本發明之效果之範圍內含有例如矽系化合物、氟系化合物、或該等之混合化合物等潤滑劑、或抗氧化劑、紫外線吸收劑、抗靜電劑、矽酮系化合物等阻燃劑、填料、玻璃纖維、耐衝擊性改質劑等各種添加劑。

上述硬塗層(C層)之厚度並無特別限制。例如較佳為1μm~30μm，其中更佳為3μm以上或25μm以下，其中進而較佳為5μm以上或20μm以下，其中尤佳為7μm以上或15μm以下。

此處，若硬塗層(C層)之厚度為上述範圍，則可賦予耐擦傷性，又，難以產生因應力而導致之龜裂，故而較佳。

又，於兩面具有硬塗層(C層)之情形時，各硬塗層之厚度可相同，亦可不同。其中，較佳為，各硬塗層之厚度均為7μm~15μm之範圍，且丙烯酸系樹脂層(A層)表面之硬塗層之厚度等於或大於聚碳酸酯系樹脂層(B層)表面之硬塗層之厚度。

<前面板之積層構成>

前面板只要為於聚碳酸酯系樹脂層(B層)之單面側或兩面側具有與該聚碳酸酯系樹脂不同之熱塑性樹脂層(A層)之層構成即可，亦可具備其他層。例如，只要為於聚碳酸酯系樹脂層(B層)之單面側或兩面側具有丙烯酸系樹脂層(A層)之積層體即可，亦可具備其他層。

又，例如，如上所述，亦可於單面側最表面或兩面側最表面具備硬塗層(C層)。

作為前面板之層構成，可例示(A)/(B)、(A)/(B)/(A)、(C)/(A)/(B)、(C)/(A)/(B)/(A)、(C)/(A)/(B)/(C)、及(C)/(A)/(B)/(A)/(C)等。

此處，於層構成中具有2層以上之相同分類層之情形時，該層可為相同之組成，亦可為不同之組成。

以上說明中，較佳為(A)/(B)、(A)/(B)/(A)、(C)/(A)/(B)、(C)/(A)/(B)/(C)、(C)/(A)/(B)/(A)/(C)構成。

又，於顯示器面板等之情形時，更佳為配置為(視認側)(C)/(A)/(B)/(C)(光源側)、或(視認側)(C)/(A)/(B)(光源側)。

<前面板之厚度>

前面板中，前面板之厚度(a₁)並無特別限制，例如較佳為0.1mm~3.0mm，其中更佳為1.5mm以下，其中進而較佳為0.15mm以上或1.2mm以下。

又，前面板之厚度(a₁)亦根據本積層體之應用用途而存在較佳之範圍。例如，於應用於各種圖像顯示裝置之前外殼材料之情形時，較佳為0.1~2.0mm，進而較佳為0.15mm以上或1.5mm以下、0.2mm以上或0.8mm以下、0.2mm以上或0.7mm以下。若為該範圍內，則輕量性與剛性及高溫或高濕之環境下之形狀穩定性優異，故而較佳。

又，於在前面板積層黏著層等而應用於保護玻璃等之表面不產生污漬或損傷，或防止破裂之碎片等之飛散之用途之情形時，前面板之厚度(a₁)較佳為0.1mm~0.6mm，其中更佳為0.15mm以上或0.5mm以下。

無論於哪種用途之情形，就降低本積層體之內部應力(σ)之方面而言，前面板之厚度(a₁)均較佳為較薄。就該觀點而言，前面板之厚度(a₁)較佳為0.7mm以下，更佳為0.6mm以下，進而較佳為0.5mm以下。

本積層體中，為了抑制本積層體之高溫高濕環境下所產生之內部應力、以及形狀穩定性，A層之合計厚度越小越佳，但另一方面，為了提高表面硬度，較佳為一定以上之厚度，且較佳為根據目標之物性調整為適當之範圍內。

就該觀點而言，A層之合計厚度較佳為10μm~250μm，其中更佳為30μm以上或200μm以下，其中進而較佳為50μm以上或150μm以下。

再者，於本積層體例如具備2層作為A層之情形時，該2層之合計厚度成為A層之合計厚度。

又，就降低本積層體之內部應力而提高高溫高濕環境下之形狀穩定性之觀點而言，熱塑性樹脂層A層1層之厚度(A)相對於熱塑性樹脂層A層及聚碳酸酯系樹脂層B層之合計厚度(T)之比((A)/(T))較佳為0.05~0.40，其中更佳為0.07以上或0.35以下，其中進而較佳為0.10以上或0.30以下。

再者，於設置2層A層之情形時，為了可於正背面消除A層與B層之膨脹收縮行為之差，各A層之厚度較佳為設為相互相同之厚度。

<前面板之彈性模數>

就降低本積層體之高溫高濕環境下之內部應力而提高形狀穩定性之觀點而言，前面板之彈性模數(E₁)較佳為1500~4500(MPa)，其中更佳為1800以上或4000(MPa)以下，其中進而較佳為2000以上或3500(MPa)以下。

<前面板之翹曲量>

就降低本積層體之內部應力而提高高溫高濕環境下之形狀穩定性之觀點而言，將上述前面板於溫度85℃、濕度85%RH之環境下靜置120小時，繼而於溫度23℃、濕度50%RH之環境下放置4小時後之4 角之翹曲量之平均值較佳為1.5mm以下，其中更佳為1.0mm以下，其中尤佳為0.3mm以下。

另一方面，即便於上述翹曲量(δ)一定程度上較大之情形時，亦可藉由使前面板之厚度變薄、降低黏著片材之彈性模數等而將本積層體之內部應力(σ)調整為特定之範圍，可提高高溫高濕環境下之形狀穩定性。

就前面板之工業上之生產性或良率等觀點而言，上述翹曲量(δ)之下限值較佳為0.01mm以上，進而，進而較佳為0.05mm以上。

為了將前面板之上述翹曲量(δ)調整為上述範圍內，較佳為採用減小A層之合計厚度、並且調整A層1層之厚度(A)相對於A層及B層之合計層厚(T)之比率((A)/(T))之方法，或取得正背面之硬塗層之彈性模數、硬化收縮量、厚度之平衡之方法。但是，不限定於該等方法。

<前面板之製造方法>

作為將A層與B層積層時之製膜方法，可採用公知之方法。就操作性或生產性等觀點而言，可較佳地使用具有例如單軸擠出機、多軸擠出機、班布里混合機、捏合機等熔融混合設備且使用T型模頭之擠出流延法。

作為積層方法，可較佳地使用藉由具有進料模組或多歧管之T型模頭對經熔融混練之樹脂進行共擠出成形之方法。

為了使本積層體之外觀變得良好，較佳為使用表面經鏡面處理之成形輥(金屬彈性輥或拋光輥等)。

使用T型模頭之擠出流延法中之成形溫度係根據所使用之樹脂組合物之流動特性或製膜性等而適當地調整，大致為300℃以下，較佳為230~260℃。成形輥溫度大致為90~160℃，較佳為95~150℃。

又，於擠出各層時，可較佳地使用單軸擠出機或多軸擠出機，就各層之擠出機而言，較佳為具有排氣功能與過濾功能。排氣功能可用於各層中所使用之樹脂組合物之乾燥或微量之揮發成分之去除等，可獲得氣泡等缺陷較少之積層體，故而較佳。又，過濾功能存在各種方式，具體而言，可例示葉盤式過濾器、底盤過濾器、錐型過濾器、蠟燭式過濾器、圓筒型過濾器等。其中，較佳為容易確保有效過濾面積之葉盤式過濾器。藉由過濾功能，可將異物或微小凝膠物等去除，可獲得外觀不良較少之積層體，故而較佳。

再者，用以形成各層之樹脂組合物可預先藉由滾筒混合機、V型混合機、班布里混合機、擠出機等混合機將各成分混合而使用，又，亦可將經計量之各成分直接供給至擠出機之供給口，或進而將分開計量之成分供給至具有2處以上之供給口之擠出機之各供給口。

進而，各種添加劑之混合方法可使用公知之方法。例如可列舉：(a)預先另外製作將各種添加劑以高濃度(作為代表性之含量，為3~60質量%左右)混合於適當之基礎樹脂中而成之母料，將該母料混合至使用之樹脂中調整濃度之方法；(b)於所使用之樹脂中直接混合各種添加劑之方法等。

可列舉如下之方法：於如上所述般積層之A層或B層之表面(稱作「樹脂層表面」)塗佈使上述C層形成用硬化性樹脂組合物溶解或分散於有機溶劑而成之塗料後，製成硬化膜，藉此將其形成並積層於樹脂層表面。但是，不限定於該方法。

作為於樹脂層表面積層之方法，可使用公知之方法。例如可列舉：使用覆蓋膜之層壓方式、浸塗法、直接塗佈法、反向塗佈法、卡馬塗佈法、輥塗法、旋轉塗佈法、線棒塗佈法、擠壓塗佈法、淋幕式塗佈法、噴塗法、凹版塗佈法等。此外，例如亦可採用如下之方法：使用於脫模層形成硬塗層(C層)而成之轉印片，將該硬塗層(C層)積層於樹脂層表面之方法。

又，可為了提高該硬塗層(C層)與樹脂層表面之密接性而對樹脂層表面進行電暈處理或電漿處理及底塗處理等各種表面處理。

並且，較佳為，於樹脂層表面積層C層形成用硬化性樹脂組合物後，藉由照射例如電子束、放射線、紫外線等能量線使該硬化性樹脂組合物硬化，或藉由加熱使該硬化性樹脂組合物硬化。其中，就成形時間及生產性之觀點而言，較佳為藉由紫外線照射使其硬化。

此處，作為發出紫外線之光源，例如可使用無電極高壓水銀燈、有電極高壓水銀燈、無電極金屬鹵素燈、有電極金屬鹵素燈、氙氣燈、超高壓水銀燈或水銀氙氣燈等。其中，無電極高壓水銀燈容易獲得高照度之紫外線，對紫外線硬化性樹脂之硬化有利，故而較佳。

於C層形成用硬化性樹脂組合物包含紫外線硬化性樹脂而藉由照射紫外線使其硬化之情形時，由於對於紫外線透明度較高，因此存在如下情形：硬化性樹脂組合物之內部之硬化快速地進行，但由於氧所引起之硬化阻礙作用(稱作氧阻礙)，而於硬化性樹脂組合物之表面硬化緩慢。針對該氧阻礙，若藉由氮氣之供給使樹脂組合物周圍處於氮氣氛圍下，其後照射紫外線，則可使樹脂組合物之表面之硬化與其內部之硬化一併快速地進行，故而較佳。

亦可於在聚碳酸酯系樹脂層(B層)之單面側或兩面側積層熱塑性樹脂層(A層)而製成樹脂積層體後，對上述樹脂積層體進行熱處理。

作為熱處理條件，較佳為於較A層之玻璃轉移溫度低5℃~30℃之溫度區域、尤其是低5℃~25℃之溫度區域、尤其是低5℃~20℃之溫度區域下對樹脂積層體進行熱處理。

又，前面板之單面側或兩面側之最表面可實施抗反射處理、防污處理、抗靜電處理、耐候性處理及防眩處理中之任一種以上之處理。

各處理之方法並無特別限定，可使用公知之方法。例如可例示塗佈反射減少塗料之方法、蒸鍍介電體薄膜之方法、塗佈抗靜電塗料之方法等。

<黏著片材>

本積層體中所使用之黏著片材之組成並無特別限定。但是，就黏著性、透明性及耐候性等觀點而言，較佳為使用使以丙烯酸系樹脂為主成分樹脂之黏著劑組合物進行交聯而成之黏著片材。

(黏著劑組合物)

上述黏著劑組合物較佳為含有丙烯酸系樹脂、交聯單體、視需要而使用之交聯起始劑、反應觸媒等者。

作為用作主成分樹脂之丙烯酸系樹脂，較佳為丙烯酸酯聚合物(包含共聚物)。

丙烯酸酯聚合物(包含共聚物)可藉由用以聚合成該丙烯酸酯聚合物之丙烯酸系單體或甲基丙烯酸系單體之種類、組成比率、以及聚合條件等適當地調整玻璃轉移溫度(Tg)等特性。

作為用以聚合成丙烯酸酯聚合物之丙烯酸系單體或甲基丙烯酸系單體，例如可列舉丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸正辛酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸甲酯等。亦可使用使該等與親水基或有機官能基等進行共聚而成之乙酸乙烯酯、丙烯酸羥基乙酯、丙烯酸、丙烯酸縮水甘油酯、丙烯醯胺、丙烯腈、甲基丙烯腈、氟丙烯酸酯、矽酮丙烯酸酯等。

丙烯酸酯聚合物中，尤佳為(甲基)丙烯酸烷基酯系共聚物。

作為用以形成(甲基)丙烯酸烷基酯系共聚物之(甲基)丙烯酸酯、即丙烯酸烷基酯或甲基丙烯酸烷基酯成分，較佳為烷基為正辛基、異辛基、2-乙基己基、正丁基、異丁基、甲基、乙基、異丙基中之任一者之丙烯酸烷基酯或甲基丙烯酸烷基酯之1種或選自該等之2種以上之混合物。

作為其他成分，亦可使具有羧基、羥基、縮水甘油基等有機官能基之丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯共聚。具體而言，可將適當地選擇性組合上述(甲基)丙烯酸烷基酯成分與具有有機官能基之(甲基)丙烯酸酯成分而成之單體成分作為起始原料進行加熱聚合而獲得(甲基)丙烯酸酯系共聚物聚合物。

其中較佳的可列舉丙烯酸異辛酯、丙烯酸正辛酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸2-乙基己酯等丙烯酸烷基酯中之1種或選自該等之2種以上之混合物、或使丙烯酸異辛酯、丙烯酸正辛酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸2-乙基己酯等中之至少1種以上與丙烯酸進行共聚而成者。

作為交聯單體(亦稱作「交聯劑」)，可使用具有2個以上之(甲基)丙烯醯基之多官能(甲基)丙烯酸酯、具有2個以上之異氰酸酯基、環氧基、三聚氰胺基、二醇基、矽氧烷基、胺基等有機官能基之多官能有機官能基樹脂、具有鋅、鋁、鈉、鋯、鈣等之金屬錯合物之有機金屬化合物。

若列舉上述多官能(甲基)丙烯酸酯之例，則例如可列舉1,4-丁二醇二丙烯酸酯、1,6-己二醇二丙烯酸酯、1,9-壬二醇二丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯等。

關於交聯單體之含量，只要以獲得所需之保持力之方式配合其他要素進行調整即可，通常，相對於主成分樹脂100質量份為0.01~40.0質量份，較佳為0.1~30.0質量份，尤其較佳為於0.5~30.0質量份之比例之範圍內進行調整。但是，亦可於取得與其他要素之平衡之條件下超過該範圍。

於使丙烯酸酯聚合物進行交聯時，若適當地添加交聯起始劑(過氧化起始劑、光起始劑)或反應觸媒(三級胺系化合物、四級銨系化合物、月桂酸錫化合物等)，則較為有效。

於進行紫外線照射交聯(亦稱作「UV(Ultraviolet，紫外線)交聯」)之情形時，較佳為調配光起始劑。

作為光起始劑，可使用裂解型光起始劑及奪氫型光起始劑之任一者，亦可併用兩者。

作為裂解型光起始劑，例如可列舉安息香丁醚、苯偶醯二甲基縮酮、羥基苯乙酮等。

另一方面，作為奪氫型光起始劑，例如可列舉二苯甲酮、米其勒酮、二苯并環庚酮、2-乙基蒽醌、異丁基9-氧硫等。

但是，不限定於上述所列舉之物質。

關於光起始劑之添加量，只要適當調整即可，通常，較佳為於相對於主成分樹脂100質量份為0.05~5.0質量份之比例之範圍內進行調整，且較佳為以1：1之比例併用奪氫型與裂解型之各光起始劑。但是，亦可為了取得與其他要素之平衡而超過該範圍。

(其他添加劑)

除上述成分以外，視需要亦可適當地調配具有近紅外線吸收特性之顏料或染料等色素、黏著賦予劑、抗氧化劑、防老化劑、吸濕劑、紫外線吸收劑、矽烷偶合劑、天然物或合成物之樹脂類、玻璃纖維或玻璃珠等各種添加劑。

關於上述黏著片材，可藉由如下方式製成黏著片材：添加作為主成分樹脂之丙烯酸系樹脂與視需要而使用之交聯劑及反應起始劑或反應觸媒等並進行攪拌混合，於脫模膜上以成為目標之厚度之方式進行製膜，並進行加熱乾燥或紫外線照射而使其等交聯。

(厚度)

就降低本積層體之內部應力而提高高溫高濕環境下之形狀穩定性之觀點而言，黏著片材之厚度(a₂)較佳為10μm~300μm，尤佳為30μm以上或250μm以下，更尤佳為50μm以上或200μm以下。

(彈性模數)

就提高高溫高濕環境下之形狀穩定性等觀點而言，黏著片材之彈性模數(E₂)只要為0.001MPa以上即較佳。就該觀點而言，更佳為0.01MPa以上，進而較佳為0.1MPa以上。

又，就提高觸黏性等觀點而言，彈性模數(E₂)較佳為30MPa以下，更佳為20MPa以下，進而較佳為10MPa以下。

所謂觸黏，被定義為“表示與被黏著體接著之瞬間之黏著力者”，“藉由手指等定性地判斷之情形較多。”(木村馨、砂川誠等人編著之「高功能接著劑、黏著劑」共立出版股份有限公司1989年2月20日發行)

再者，黏著片材之彈性模數(E₂)可藉由使用拉伸試驗機沿所切出之黏著片材之長度方向以試驗速度300mm/min進行拉伸試驗而進行測定。

(Tg)

黏著片材之Tg可使用流變計(英弘精機股份有限公司製造之「MARS」)於黏著夾具：Φ25mm平行板、應變：0.5%、頻率：1Hz、溫度：-50~200℃、升溫速度：3℃/min之條件下藉由利用剪切法進行之動態黏彈性測定之損耗正切(tanδ)進行測定。

<本積層體之特性>

本積層體之特徵在於：利用下述式(1)及式(2)所求出之將前面板與黏著片材之積層體於溫度85℃、濕度85%RH之環境下暴露120小時之情形時的前面板與黏著片材之內部應力(σ)為0.47MPa以下。

此處，上述式(1)及式(2)中之各文字之含義為如下所述。

δ：僅將前面板於溫度85℃、濕度85%RH之環境下暴露120小時之情形時的前面板翹曲形狀中，將前面板以向下凸出之形狀水平地靜置時之前面板端面自靜置面之隆起高度

L：樣品長度(10cm)

θ：僅將前面板於溫度85℃、濕度85%RH之環境下暴露120小時之情形時的前面板翹曲形狀中，將前面板以向下凸出之形狀水平地靜置時之自前面板翹曲形狀之曲率中心落至前面板之接地點之垂線與連結前面板翹曲形狀之曲率中心與前面板之端點之直線所成之角度

ρ₁：僅將前面板於溫度85℃、濕度85%RH之環境下暴露120小時之情形時的前面板翹曲形狀之曲率半徑

a₁：前面板之厚度

a₂：黏著片材之厚度

b：樣品寬度(10cm)

E₁：前面板之彈性模數

E₂：黏著片材之彈性模數

I₁：前面板之面積二次矩

I₂：黏著片材之面積二次矩

h：a1+a2

σ：內部應力

根據本發明者所進行之試驗結果，可確認：本積層體中，若利用上述式(1)及式(2)所求出之內部應力(σ)為0.47MPa以下，則可有效地抑制高溫高濕之環境下之翹曲。

就該觀點而言，本積層體中之上述內部應力(σ)較佳為0.47MPa以下，尤佳為0.46MPa以下，更尤佳為0.45MPa以下。進而，較佳為0.40MPa以下，更佳為0.30MPa以下。

本積層體中之上述內部應力(σ)主要可藉由A層之厚度、(A層)1層之厚度(A)相對於(A)層及(B)層之合計厚度(T)之比((A)/(T))、A層及B層之材料、黏著片材之厚度與材料等進行調整。

再者，於下述實施例中，作為高溫高濕環境下之翹曲評價方法，採用溫度85℃、濕度85%RH之環境作為高溫高濕環境，但亦可採用其他環境條件、例如溫度60℃、濕度90%RH、或溫度70℃、濕度90%RH等環境條件作為高溫高濕環境。

<本積層體之用途>

如以上所說明般，本積層體除高溫高濕環境下之形狀穩定性優異以外，亦可提高透明性、耐衝擊性、表面硬度等。因此，本積層體可較佳地用作各種用途，例如可貼合於基材等而用作各種基板材料或保護材料等。除作為例如行動電話終端、智慧型手機、攜帶型電子遊戲設備、攜帶型資訊終端、平板裝置、移動式個人電腦、可佩戴式終端等圖像顯示裝置之構成材料之各種基板材料或保護材料以外，還可較佳地用作作為液晶電視、液晶顯示器、桌上型個人電腦、汽車導航、汽車儀錶等設置型顯示裝置之構成材料之各種基板材料或保護材料。

又，本積層體亦可藉由各種加工方法而賦予形狀。例如，除使用模具進行加熱、加壓之方法以外，還可例示壓空成型法、真空成型法、輥壓成型法等作為成形方法。藉由對本積層體賦予形狀，而可用於具有曲面之圖像顯示裝置或各種撓性機器。

<詞句之說明等>

通常，所謂「片材」，係指於JIS中之定義上較薄且其厚度與長度與寬度相比較小且平坦之製品，通常，所謂「膜」，係指厚度與長度及寬度相比極小且最大厚度被任意地限定之較薄且平坦之製品，通常係指以捲筒之形態供給者(日本工業標準JISK6900)。但是，片材與膜之邊界不明確，本發明中，無需於詞句上區別兩者，因此，本發明中，即便於稱作「膜」之情形時，亦包含「片材」，即便於稱作「片材」之情形時，亦包含「膜」。

又，於如圖像顯示面板、保護面板等般表達為「面板」之情形時，包含板體、片材及膜、或該等之積層體。

本說明書中，於記載為「X~Y」(X，Y為任意之數字)之情形時，只要未特別說明，則不僅包含「X以上且Y以下」之含義，而且還包含「較佳為大於X」或「較佳為小於Y」之含義。

又，於記載為「X以上」(X為任意之數字)之情形時，只要未特別說明，則包含「較佳為大於X」之含義，於記載為「Y以下」(Y為任意之數字)之情形時，只要未特別說明，則包含「較佳為小於Y」之含義。

[實施例]

以下，藉由實施例更加詳細地進行說明。但是，本發明不限定於以下所說明之實施例。

再者，本說明書中所表示之各種測定值及評價係以如下方式進行。

(1)厚度

使用市售之厚度測定器(MITUTOYO製造)進行測定。

(2)彈性模數(E₁、E₂)

對於前面板之彈性模數(E1)，藉由JISK-7198A法中所記載之動態黏彈性測定法，使用IT Meter and Control(股)製造之動態黏彈性測定裝置「DVA-200」，對於膜之橫方向(TD)，於振動頻率10Hz、應變0.1%之條件下以升溫速度1℃/分鐘自-100℃至200℃進行測定，自所獲得之資料求出溫度20℃下之儲存彈性模數(E')，使用該儲存彈性模數(E')作為E₁。

對於黏著片材之彈性模數(E₂)，以試驗速度300mm/min沿使用拉伸試驗機切出之黏著片材之長度方向進行拉伸、測定。

(3)前面板單獨體之藉由濕熱暴露試驗而進行之翹曲評價

將實施例、比較例中所獲得之樹脂積層體(前面板)切為10cm×10cm之大小，對於在設定為溫度85℃濕度85%RH之恆溫恆濕槽中放置120小時，繼而於設定為溫度23℃濕度50%RH之環境之恆溫恆濕槽中放置4小時後立即對4角之翹曲量進行評價。

翹曲量係將試驗片即樹脂積層體(前面板)之凸面靜置於石英製壓盤上，使用高度規以目視測定4角自壓盤之隆起高度，算出4角之翹曲量δ(mm)之平均值。

(4)內部應力之算出

將實施例、比較例中所獲得之前面板切為10cm×10cm之大小，使用以下所示之式(1)、式(2)算出於設定為溫度85℃濕度85%RH之恆溫恆濕槽中暴露120小時之情形時產生之內部應力。

L：樣品長度(10cm)

a₁：前面板之厚度

a₂：黏著片材之厚度

b：樣品寬度(10cm)

E₁：前面板之彈性模數

E₂：黏著片材之彈性模數

I₁：前面板之面積二次矩

I₂：黏著片材之面積二次矩

h：a₁+a₂

σ：內部應力

此處，將內部應力計算模型之模式圖示於圖1。

作為計算之過程，首先，將前面板單獨體之藉由上述濕熱暴露試驗而實測之翹曲量(δ)代入至式(1)中，算出僅將前面板於溫度85℃、濕度85%RH之環境下暴露120小時之情形時的前面板翹曲形狀之曲率半徑(ρ₁)。

繼而，根據下述式(3)、式(4)分別算出前面板與黏著劑之面積二次矩(I_1、I₂)。繼而，將所算出之ρ₁、其他物性值代入至式(2)，算出內部應力(σ)。

(5)前面板/黏著片材/玻璃積層體之濕熱暴露試驗

將實施例、比較例中所獲得之前面板/黏著片材/玻璃之積層體於設定為溫度85℃、濕度85%RH之恆溫恆濕槽中放置120小時，繼而於設定為溫度23℃、濕度50%RH之環境之恆溫恆濕槽中放置4小時後，立即以目視確認試驗片之外觀。

此時，若前面板之因濕熱暴露所致之翹曲量較大，則會於前面板與黏著片材之界面產生剝離，會因剝離之處之氣泡(空氣)混入而產生外觀不良。藉由目視依照下述標準對外觀不良部之大小進行評價。

○(較佳)：外觀不良部之面積比例未達10%

×(欠佳)：外觀不良部之面積比例為10%以上

<實施例、比較例>

對實施例、比較例中所使用之主要原料、材料進行說明。

(熱塑性樹脂(a1-1))

丙烯酸系樹脂(Mitsubishi Rayon(股)製造、商品名：ACRYPET VH001、密度：1.19g/cm³、甲基丙烯酸甲酯/丙烯酸甲酯=99/1質量%、立體規則性(三元組分率)：mm(9.2莫耳%)、mr(41.8莫耳%)、rr(49.0莫耳%)、Tg：111℃、MFR(Melt Flow Rate，熔體流動速率)(溫度：230℃、荷重：37.3N)：2.0g/10min)

(熱塑性樹脂(a2-1))

共聚物(電氣化學工業(股)製造、商品名：RESISFY R-100、密度：1.14g/cm³、苯乙烯/甲基丙烯酸甲酯/馬來酸酐=75/15/10質量%、Tg：127℃、MFR(溫度：230℃、荷重：37.3N)：4.2g/10min)

(熱塑性樹脂(a3-1))

藉由依照日本專利特開2008-024919號公報之方法而獲得之、來自作為二羥基化合物之異山梨酯之單體單元與來自三環癸烷二甲醇之單體單元之莫耳比率為異山梨酯/三環癸烷二甲醇=70/30莫耳%之聚碳酸酯共聚物(密度：1.36g/cm³、Tg：128℃、MFR(溫度：230℃、荷重：37.3N)：9.6g/10min)

(聚碳酸酯系樹脂(b1-1))

(Sumika Styron Polycarbonate(股)製造、商品名：CALIBRE 301-15、密度：1.20g/cm³、Tg：149℃、MFR(溫度：300℃、荷重：11.8N)：15.0g/10min)

(硬化性樹脂組合物(c))

(c-1)(MOMENTIVE公司製造、商品名「UVHC7800G」)

(c-2)(MOMENTIVE公司製造、商品名「XRC39-6210」)

(黏著片材)

作為黏著片材，使用將包含丙烯酸酯共聚物、交聯劑及光聚合起始劑之黏著劑樹脂組合物夾於經剝離處理之2片聚對苯二甲酸乙二酯膜間，以成為厚度150μm之方式賦形為片狀而成之彈性模數(E₂)：0.30MPa、Tg：-10℃者。

(玻璃板)

作為玻璃板，使用市售之鈉鈣玻璃(寬度：100mm×長度：100mm×厚度：0.5mm)。

<實施例1>

分別將混合丙烯酸系樹脂(a1-1)60質量份及共聚物丙烯酸系樹脂(a2-1)40質量份而獲得之樹脂組合物100質量份、聚碳酸酯系樹脂(b1-1)100質量份供給至具有排氣功能及過濾功能之不同之擠出機，以樹脂溫度240~265℃進行熔融混練，於進料模組以成為(A層)/(B層)之積層構成之方式利用260℃之T型模頭共擠出成形後，依序通過設定為100℃之第1冷卻輥、設定為110℃之第2冷卻輥及設定為150℃之第3冷卻輥而進行冷卻，獲得總厚度為0.675mm，各層厚度為(A層)/(B層)=0.075mm/0.600mm之前面板。

繼而，使用棒式塗佈機將包含硬化性樹脂組合物(c-1)60質量份及硬化性樹脂組合物(c-2)40質量份之硬化性樹脂組合物(cf)塗佈於上述前面板之丙烯酸系樹脂層(A層)之面，直接於該狀態下以90℃乾燥1分鐘後，以700mJ/cm²之曝光量曝光紫外線而使硬化性樹脂組合物(c)硬化從而形成硬塗層(Cf)。

繼而，使用棒式塗佈機將包含硬化性樹脂組合物(c-2)60質量份及硬化性樹脂組合物(c-3)40質量份之硬化性樹脂組合物(cb)塗佈於上述樹脂積層體之聚碳酸酯系樹脂層(B層)之面，直接於該狀態下以90℃乾燥1分鐘後，以700mJ/cm²之曝光量曝光紫外線而使硬化性樹脂組合物(c)硬化從而形成硬塗層(Cb)，從而製作前面板。

繼而，使將黏著片材之一剝離膜剝離而露出之黏著面重疊於上述前面板之硬塗層(Cb)之表面並利用手壓輥進行貼合。繼而，將剩餘之剝離膜剝離，於露出之黏著面重疊鈉鈣玻璃(厚度：0.5mm)，於減壓下(絕對壓5kPa)進行加壓貼合後，實施高壓釜處理(50℃、0.2MPa、20分鐘)進行貼合而製作積層體。進而，利用高壓水銀燈以365nm之紫外線達到2000mJ/cm²之方式隔著鈉鈣玻璃對該積層體進行紫外線照射而使黏著片材硬化，製作上述前面板/黏著片材/玻璃之貼合體。

<實施例2、3>

如表1所示，於實施例1中變更前面板之A層、B層各層之厚度比率及總厚度，除此以外，以與實施例1相同之方式製作前面板、及前面板/黏著片材/玻璃之貼合體。

<實施例4>

分別將熱塑性樹脂(a3-1)100質量份與聚碳酸酯系樹脂(b1-1)質量份供給至具有排氣功能及過濾功能之不同之擠出機，以樹脂溫度240~265℃進行熔融混練，於具有多歧管之T型模頭以成為(Af層)/(B層)/(Ab層)之2種3層之積層構成之方式利用240℃之T型模頭共擠出成形後，依序通過設定為100℃之第1冷卻輥、設定為110℃之第2冷卻輥及設定為120℃之第3冷卻輥而進行冷卻，獲得總厚度為0.675mm，各層厚度為(Af層)/(B層)/(Ab層)=0.075mm/0.525mm/0.075mm之前面板，其後，以與實施例1相同之方式塗佈硬塗層，製作前面板/黏著片材/玻璃之貼合體。

<實施例5>

分別將熱塑性樹脂(a3-1)100質量份與聚碳酸酯系樹脂(b1-1)質量份供給至具有排氣功能及過濾功能之不同之擠出機，以樹脂溫度240~265℃進行熔融混練，於具有多歧管之T型模頭以成為(Af層)/(B層)/(Ab層)之2種3層之積層構成之方式利用240℃之T型模頭共擠出成形後，依序通過設定為100℃之第1冷卻輥、設定為110℃之第2冷卻輥及設定為120℃之第3冷卻輥而進行冷卻，獲得總厚度為0.275mm，各層厚度為(Af層)/(B層)/(Ab層)=0.075mm/0.125mm/0.075mm之前面板，其後，以與實施例1相同之方式塗佈硬塗層，製作前面板/黏著片材/玻璃之貼合體。

<比較例1~4>

如表1所示，於實施例1中變更前面板之A層、B層之厚度比率及總厚度，除此以外，以與實施例1相同之方式獲得前面板，其後，製作前面板/黏著片材/玻璃之貼合體。

<比較例5、6>

如表1所示，於實施例1中變更硬塗層(Cb)之厚度，除此以外，以與實施例1相同之方式獲得前面板，其後，製作前面板/黏著片材/玻璃之貼合體。

<比較例7、8>

如表1所示，於實施例1中於前面板之共擠出成形時變更第3冷卻輥溫度，除此以外，以與實施例1相同之方式獲得前面板，其後，製作前面板/黏著片材/玻璃之貼合體。

如表1、2所示，實施例1~5之構成中，無濕熱環境試驗時之剝離而為良好之結果，相對於此，比較例1~8中，產生剝離。

認為供於濕熱環境試驗時之剝離行為與利用式(1)及式(2)算出之內部應力σ之間存在相關性，可確認：若內部應力σ為一定以下，則可抑制濕熱環境試驗時之剝離。認為其原因在於：若當僅將上述前面板供於濕熱暴露試驗時產生之翹曲所致之內部應力降低至一定以下，則與黏著片材之密接力占上風，可抑制剝離。可確認內部應力：0.47MPa大致成為產生剝離之閾值。

作為影響內部應力之前面板之因素，根據式(1)、式(2)，可列舉彈性模數、厚度、翹曲量。其中，主要可藉由使厚度變薄或使翹曲量變小而降低內部應力。即便於假設任一者較大之情形時，亦可藉由將另一參數調整為適當之範圍，而降低內部應力，從而抑制剝離。

作為用以減小翹曲量之方法，可列舉調整A層與B層之層構成、A層與B層之厚度比率、正背面塗層之厚度比率、製造時之輥溫度條件等加工條件等之方法。

其中，使A層與B層之層構成成為A層/B層/A層之2種3層對稱構成之方法較為有效。藉由設為對稱構成，可於正背面消除A層與B層之膨脹收縮行為之差，故而對於翹曲之減小較為有效。

自實施例4、5可確認：關於作為前面板採用2種3層之正背面對稱構成者，與採用A層/B層之2種2層構成者相比，可將前面板之翹曲量及內部應力抑制為較小。

作為減小翹曲量之其他方法，使A層/B層之2種2層構成中(A層)1層之厚度(A)相對於(A)層及(B)層之合計厚度(T)之比((A)/(T))變小之方法較為有效。由於翹曲之原因在於2層之膨脹收縮行為之差，因此，例如，若使A層變得極薄而以接近B層之單層體之方式使厚度比率變得不均勻，則A層之影響會難以顯現，故而可抑制翹曲行為。

作為減小翹曲量之其他方法，使正背面之硬塗層(C層)之構成接近正背面對象之方法較為有效。硬塗層(C層)於暴露於濕熱試驗時因硬化收縮之進行而使硬塗層本身收縮而成為翹曲之原因，故而，為了抑制翹曲，較佳為取得正背面之硬塗層之構成即材料及厚度之平衡。

於硬塗層之材料組成於正背面相同之情形時，較佳為使兩者之厚度接近，於硬塗層之材料組成於正背面不同之情形時，較佳為考慮各硬塗層之取決於材質之彈性模數及硬化收縮量而以取得正背面之平衡之方式調整厚度。

作為減小翹曲量之其他方法，藉由調整共擠出時之製膜條件而於冷卻過程中使熱應變減小之方法較為有效。例如，可藉由於不會導致外觀不良之範圍內使第3冷卻輥溫度變高，而藉由退火效果使熱應變減小。

比較例1~8中，內部應力較大，故而產生剝離。

比較例1中，總厚度較厚，為1000μm，即便於翹曲量較小之情形時，亦由於厚度之影響較大而內部應力變大。

比較例2~4中，A層相對於B層之厚度比率較大，故而前面板之翹曲量較大，內部應力變大。

比較例5~6中，背面之硬塗層(Cf)之厚度較薄，無法取得正背面之硬塗層之平衡，故而前面板之翹曲量較大，內部應力變大。

比較例7~8中，第3冷卻輥溫度未充分達到高溫，前面板之熱應變量較大，翹曲量變大，內部應力變大。

δ‧‧‧前面板端面自靜置面之隆起高度

L‧‧‧樣品長度

ρ‧‧‧前面板翹曲形狀之曲率半徑

10‧‧‧前面板

20‧‧‧黏著片材

Claims

一種積層體，其特徵在於：其係包括前面板、及黏著片材者；且上述前面板具備以聚碳酸酯系樹脂為主成分之B層、及以與該聚碳酸酯系樹脂不同之熱塑性樹脂為主成分之熱塑性樹脂A層，A層之合計厚度為10μm~250μm，上述A層1層之厚度(A)相對於上述A層及上述B層之合計厚度(T)之比((A)/(T))為0.05~0.40，利用下述式(1)及式(2)所求出之將前面板與黏著片材之積層體於溫度85℃、濕度85%RH之環境下暴露120小時之情形時的前面板與黏著片材之內部應力(σ)為0.47MPa以下： δ：僅將前面板於溫度85℃、濕度85%RH之環境下暴露120小時之情形時的前面板翹曲形狀中，將前面板以向下凸出之形狀水平地靜置時之前面板端面自靜置面之隆起高度L：樣品長度(10cm)θ：僅將前面板於溫度85℃、濕度85%RH之環境下暴露120小時之情形時的前面板翹曲形狀中，將前面板以向下凸出之形狀水平地靜置時之、自前面板翹曲形狀之曲率中心落至前面板之接地點之垂線與連結前面板翹曲形狀之曲率中心與前面板之端點之直線所成之角度ρ₁：僅將前面板於溫度85℃、濕度85%RH之環境下暴露120小時之情形時的前面板翹曲形狀之曲率半徑a₁：前面板之厚度a₂：黏著片材之厚度b：樣品寬度(10cm)E₁：前面板之彈性模數E₂：黏著片材之彈性模數I₁：前面板之面積二次矩I₂：黏著片材之面積二次矩h：a₁+a₂ σ：內部應力。
如請求項1之積層體，其中將上述前面板於溫度85℃、濕度85%RH之環境下靜置120小時，繼而於溫度23℃、濕度50%RH之環境下放置4小時後之4角之翹曲量(δ)之平均值為1.5mm以下。
如請求項1或2之積層體，其中作為A層之主成分樹脂之熱塑性樹脂係丙烯酸系樹脂。
如請求項1至3中任一項之積層體，其中作為A層之主成分樹脂之熱塑性樹脂係包含甲基丙烯酸甲酯單體與甲基丙烯酸單體、丙烯酸單體、馬來酸酐單體、芳香族乙烯基單體、丙烯腈單體中之任一種以上之共聚物之丙烯酸系樹脂(a1)。
如請求項1至3中任一項之積層體，其中作為A層之主成分樹脂之熱塑性樹脂含有：丙烯酸系樹脂(a1)，其包含甲基丙烯酸甲酯單體與甲基丙烯酸單體、丙烯酸單體、馬來酸酐單體、芳香族乙烯基單體、丙烯腈單體中之任一種以上之共聚物；及共聚物(a2)，其具有芳香族乙烯基單體單元、(甲基)丙烯酸酯單體單元及馬來酸酐單體。
如請求項1或2之積層體，其中作為A層之主成分之熱塑性樹脂係於結構之一部分中包含來自下述(化1)所表示之二羥基化合物之結構單元之聚碳酸酯樹脂(a3)：
如請求項1至6中任一項之積層體，其中作為B層之主成分樹脂之聚碳酸酯系樹脂含有聚碳酸酯系樹脂(b1)、及包含芳香族(甲基)丙烯酸酯單體5~80%質量%及甲基丙烯酸甲酯單體單元95~20%質量%之丙烯酸系共聚物(b2)。
如請求項1至7中任一項之積層體，其中黏著片材之彈性模數(E₂)為0.001~30MPa。
如請求項1至8中任一項之積層體，其中上述前面板之總厚度為0.7mm以下。
如請求項1至9中任一項之積層體，其中上述前面板除上述A層及B層以外，於與黏著片材積層之側，還具備含有與該黏著片材之主成分樹脂相同之樹脂作為主成分之硬塗層。
一種圖像顯示裝置，其具備如請求項1至10中任一項之積層體。