TW201700288A

TW201700288A - 屏蔽帶之製造方法及屏蔽帶

Info

Publication number: TW201700288A
Application number: TW105106450A
Authority: TW
Inventors: Daisuke Kuroda
Original assignee: Dexerials Corp
Priority date: 2015-03-02
Filing date: 2016-03-02
Publication date: 2017-01-01
Also published as: JP2016167593A; JP2021101469A; JP7173186B2; WO2016140244A1; JP6903869B2

Abstract

於金屬箔與絕緣性樹脂膜之積層體產生捲曲之情形時，亦具有對貼合部之優異之追隨性且可防止剝離的屏蔽帶之製造方法具有如下步驟：使絕緣性樹脂膜2、膜狀金屬箔4經由接著劑層3而重疊，夾持於一對夾輥20、21間並且一面對金屬箔4及絕緣性樹脂膜2施加張力一面搬送，藉此形成積層有金屬箔4及絕緣性樹脂膜2之膜積層體10，於膜積層體10之絕緣性樹脂膜2積層黏著層5。於金屬箔4與絕緣性樹脂膜2之積層步驟中，施加未達絕緣性樹脂膜2之降伏值的張力。

Description

屏蔽帶之製造方法及屏蔽帶

本發明係關於一種具有金屬層與導電性黏著層，藉由貼附於電子機器殼體等而用作電磁波屏蔽材料之屏蔽帶。

作為先前之電磁波屏蔽帶，提出有於鋁或銅等金屬箔之一面設置有導電性黏著層之屏蔽帶(專利文獻1)。如圖4(A)所示般，關於此種屏蔽帶100，為了防止產生因與其他導電體之接觸等導致之短路，進行藉由於金屬箔101之未形成導電性黏著層102之面，積層聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜103作為絕緣性樹脂層，而對屏蔽帶100之單面賦予絕緣性之改良。又，亦可於導電性黏著層102，貼附未圖示之剝離膜而提高處理性。

然而，近年來，於智慧型手機、攜帶遊戲機、票販賣機等應用有顯示面操作面板(所謂之觸控面板)，為了自其顯示面操作面向其背面取得導通而使用屏蔽帶。關於此種屏蔽帶中，亦提出有為了防止因與金屬殼體等其他導電體之不意圖之接觸導致之短路，藉由於金屬箔之其他面經由接著劑層而積層絕緣性樹脂膜而對該另一面賦予絕緣性。於在此種屏蔽帶中自顯示面操作面板之顯示面操作面向其背面獲取導通之情形時，以顯示面操作面板之外緣部之屏蔽帶之絕緣性樹脂膜成為外側之方式捲曲而貼附。

先前技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2014-58108號公報

然而，於將金屬箔101與積層有接著劑層之PET(聚對苯二甲酸乙二酯)膜103一面積層一面藉由壓緊輥進行搬送時，於該膜積層體，對金屬箔101及PET膜103之各種施加張力。並且，若張力被去除，則相對於PET膜103原本恢復之應力起作用，金屬箔101係所延伸直接恢復之應力不起作用，其結果，如圖4(B)所示般，於PET膜103側產生捲曲之現象。

如此，將產生捲曲之屏蔽帶100以PET膜103成為外側之方式捲繞，或貼附於階差部或角部，則貼附於與捲曲方向相反之方向，故而有產生剝離之虞。

又，雖藉由增加金屬箔101或PET膜103之厚度而可將捲曲抑制為一定程度，然由於薄片之黏度變強，故而將屏蔽帶100以跨越不同兩平面而貼附，並跨越三平面而捲繞之方式貼附之情形時，有剝離之虞。

因此，本發明之目的在於提供一種即使於在金屬箔與絕緣性樹脂膜之積層體產生捲曲之情形時，亦具有對貼合部之優異之追隨性，可防止剝離之屏蔽帶之製造方法及屏蔽帶。

為了解決上述課題，本發明之屏蔽帶之製造方法係具有如下步驟：將絕緣性樹脂膜、與膜狀之金屬箔經由接著劑層而重疊，夾持於一對滾筒間，並且一面對上述金屬箔及上述絕緣性樹脂膜施加張力一面搬送，藉此形成有積層上述金屬箔與上述絕緣性樹脂膜之膜積層體，於上述膜積層體之上述絕緣性樹脂膜積層黏著層；於上述金屬箔與上述絕緣性樹脂膜之積層步驟中，施加未達上述絕緣性樹脂膜之降伏值之張力者。

本發明之屏蔽帶之製造方法亦係以如下之方式表現。

即，本發明提供一種屏蔽帶之製造方法，其係將絕緣性樹脂膜、接著劑層、金屬箔與導電性黏著層按該順序積層者，且具有：將絕緣性樹脂膜與金屬箔經由接著劑層而重疊，一面對金屬箔及絕緣性樹脂膜施加張力一面進行積層而形成膜積層體之步驟、及於上述膜積層體之上述絕緣性樹脂膜積層導電性黏著層之步驟；且於形成膜積層體之步驟中，施加未達上述絕緣性樹脂膜之降伏值之張力。

又，本發明之屏蔽帶係具有：絕緣性樹脂膜、經由接著劑層而接著於上述絕緣性樹脂膜之另一面之金屬箔、積層於上述絕緣性樹脂膜之另一面之黏著層，將上述黏著層側設為內周側進行捲曲者。作為該黏著層，較佳為導電性黏著層。

根據本發明，藉由因張力擴展而成之絕緣性樹脂膜於進行彈性恢復之方向上作用之應力，而以將黏著層設為內周側之方式於與貼附方向相同之方向捲曲。因此，本發明之屏蔽帶之作業性優異，又，不產生剝離，耐反彈性亦優異。

1‧‧‧屏蔽帶

2‧‧‧絕緣性樹脂膜

3‧‧‧接著劑層

4‧‧‧金屬箔

5‧‧‧導電性黏著層

6‧‧‧剝離膜

7‧‧‧導電性黏著膜

10‧‧‧膜積層體

11‧‧‧膜原片

12‧‧‧金屬箔原片

20、21‧‧‧軋輥

100‧‧‧屏蔽帶

101‧‧‧金屬箔

102‧‧‧導電性黏著層

103‧‧‧PET膜

圖1係表示應用有本發明之屏蔽帶之剖面圖。

圖2係表示將絕緣性樹脂膜與金屬箔經由接著劑層而重疊，於一對滾筒間夾持並且一面施加張力一面搬送之步驟之圖。

圖3係表示應用有本發明之屏蔽帶之製造步驟之剖面圖，(A)表示將膜積層體與導電性黏著膜貼合之步驟，(B)表示將膜積層體與導電性黏著膜貼合之狀態，(C)表示以將導電性黏著層設為內周側之方式進行捲曲之屏蔽帶。

圖4(A)係表示先前之屏蔽帶之剖面圖，圖4(B)係表示以將導電性黏著層設為外周側之方式進行捲曲之屏蔽帶之剖面圖。

以下，關於應用有本發明之屏蔽帶之製造方法及屏蔽帶，一面參照圖式一面詳細地進行說明。再者，本發明係並非僅限定於以下之實施形態者，當然可於不脫離本發明之要旨之範圍內實現各種變更。又，圖式係模式性表示者，各尺寸之比率等有時與現實不同。具體之尺寸等係應參照以下說明而進行判斷者。又，於圖式相互間，當然包含相互尺寸之關係或比率不同之部分。

圖1係表示應用有本發明之屏蔽帶1之剖面圖。屏蔽帶1 具有將絕緣性樹脂膜2、於絕緣性樹脂膜2之一面經由接著劑層3積層而成之膜狀之金屬箔4、及形成於與絕緣性樹脂膜2之積層有金屬箔4之一面相反側之其他面之黏著層，較佳為具有導電性黏著層5。

[絕緣性樹脂膜]

作為絕緣性樹脂膜2，可較佳地應用作為屏蔽帶之基底膜而使用之公知之樹脂膜。作為此種絕緣性樹脂膜2，可列舉：聚酯膜、聚烯烴膜、聚醯胺膜、聚胺酯膜(polyurethane film)、聚苯乙烯膜等。其中，就獲取容易性、機械強度、耐熱性、成本、防銹性等觀點而言，可較佳地應用聚酯膜，尤其是聚對苯二甲酸乙二酯膜。

於使用聚酯膜作為絕緣性樹脂膜2之情形時，保持屏蔽帶1之機械強度，又，為了確保良好之形狀追隨性以及形狀穩定性，使用彈性模數為0.3~15GPa，且厚度較佳為7~30μm、更佳為12~25μm者。作為尤佳之聚酯膜，可列舉寬度1000~1500mm、且厚度為5~16μm之聚對苯二甲酸乙二酯。

[金屬箔]

作為金屬箔4，可應用先前之用於屏蔽帶之金屬材料。作為此種金屬箔4之材料，可列舉：鋁、銅、鎳、金、銀等。該等之中，就獲取容易性、機械強度、耐熱性、成本、防銹性等之觀點而言，可較佳地應用鋁。

於使用鋁箔作為金屬箔4之情形時，為了保持屏蔽帶1之機械強度，又，為了確保良好之形狀追隨性以及形狀穩定性，彈性模數為45~200GPa，厚度較佳為設為5~25μm，更佳為7~20μm。

[接著劑層]

作為將絕緣性樹脂膜2與金屬箔4進行接著之接著劑層3，例如可使用由含有異氰酸酯系交聯劑等之聚酯系接著劑或聚胺酯系接著劑等乾性接著劑所形成的接著劑。

如下所述般，藉由於在PET膜等絕緣性樹脂膜2之單面塗佈接著劑層3後，絕緣性樹脂膜2之塗佈面與鋁箔等金屬箔4重疊，夾持於一對滾筒間，而形成經由接著劑層3而積層絕緣性樹脂膜2與金屬箔4而成之膜積層體10。

[黏著層、較佳為導電性黏著層]

作為黏著層，較佳為導電性黏著層5，先前，作為屏蔽帶之黏著層，例如可使用作為導電性黏著劑而使用之含有導電性填料之公知之導電性黏著劑。作為黏著劑，例如可列舉：橡膠系黏著劑或丙烯酸系黏著劑、聚矽氧系黏著劑或胺酯系黏著劑、乙烯基烷基醚系黏著劑、或聚乙烯醇系黏著劑、聚乙烯吡咯啶酮系黏著劑、或聚丙烯醯胺系黏著劑、纖維素系黏著劑等，通常使用橡膠系黏著劑或丙烯酸系黏著劑等。

又，作為導電性填料，可使用通常用於導電性接著劑之公知之導電性填料或碳黑。例如，亦可使用：鎳、銀、銅等金屬粉、銀塗佈之銅粉等金屬塗佈之金屬粉、扁平苯乙烯粒子核之Ni塗佈、Au閃熔電鍍物等金屬塗佈之樹脂粉等、或如用於各向異性導電接著劑中之球狀之導電性粒子。又，亦可將兩者混合而使用。

導電性黏著層5之層厚由於具有若過薄則無法獲得所意圖之黏著之傾向，若過厚則具有無法獲得所意圖之導通特性之傾向，故而較佳為10~35μm、更佳為15~25μm。

再者，導電性黏著層5係藉由積層於經剝離處理之PET膜等剝離膜6，並進行支撐而形成導電性黏著膜7後，該導電性黏著膜7之導電性黏著層5貼合於膜積層體10之絕緣性樹脂膜2(參照圖3(A)(B))。並且，於使用屏蔽帶1時，將剝離膜6剝離，導電性黏著層5側貼附於貼附對象物(參照圖3(C))。再者，屏蔽帶1中，亦可代替導電性黏著層5，而設置有不含有導電性填料之絕緣性黏著層。

此處，應用有本發明之屏蔽帶1係藉由經由下述製造步驟進行製造，而將積層於絕緣性樹脂膜2之導電性黏著層5側設為內周側進行捲曲。即，屏蔽帶1由於係於電子機器之邊緣部或階差部於與捲曲方向相同方向進行貼附，故而並無自貼合部位剝離之危險，可提高連接可靠性。再者，捲曲之有無與其方向係將裁斷為短條狀(例如，15mm×150mm)之屏蔽帶之試驗片於平坦之不鏽鋼製之壓盤將試驗片之兩端部一面載置於自壓盤離開之方向而可藉由目視進行判定。又，捲曲之程度係可藉由將載置於壓盤上之短條狀之試驗片之一端部接觸於壓盤，測定自壓盤隆起之部分之壓盤平面方向之長度而判定。捲曲之程度較佳為大於0且為7cm以下，更佳為大於0且為5cm以下。

[屏蔽帶之製造步驟]

繼而，對屏蔽帶1之製造步驟進行說明。藉由於PET膜等絕緣性樹脂膜2之單面塗佈含有異氰酸酯硬化劑之胺酯系接著劑等乾性接著劑，而於絕緣性樹脂膜2之單面積層接著劑層3。如圖2所示般，形成該積層有接著劑層3之絕緣性樹脂膜2捲曲為輥狀之膜原片11。又，形成鋁箔等金屬箔4捲曲為輥裝之金屬箔原片12。

繼而，自膜原片11捲出之積層於絕緣性樹脂膜2之接著劑層3、與自金屬箔原片12捲曲之金屬箔4重疊，藉由於搬送方向之上游及下流分別配置之上下一對之軋輥20、21而一面施加特定之張力一面搬送。藉此，形成經由接著劑層3而積層有絕緣性樹脂膜2與金屬箔4之膜積層體10。

其後，如圖3(A)(B)所示般，將受剝離膜6支撐之導電性黏著層5藉由接著於膜積層體10之絕緣性樹脂膜2側而形成屏蔽帶1。

此處，施加於絕緣性樹脂膜2之張力係低於絕緣性樹脂膜2之降伏值，較佳為設為絕緣性樹脂膜2之降伏值之14~75%，更佳為設為絕緣性樹脂膜2之降伏值之23~50%。藉由利用該範圍內之張力進行拉伸，絕緣性樹脂膜2係於長邊方向上經彈性變形之狀態下與金屬箔4接著。另一方面，於金屬箔4，根據所施加之張力而於長邊方向上塑性變形。

此種屏蔽帶1若將張力去除，則於絕緣性樹脂膜2進行彈性恢復之內部應力起作用，金屬箔4進行塑性變形，故而，如圖3(C)所示般，以將導電性黏著層5設為內周側之方式進行捲曲。然而，屏蔽帶1由於係於絕緣性樹脂膜2積層有導電性黏著層5，故而可使捲曲方向與電子機器之邊緣部或於階差部之貼合方向成為同方向，容易黏貼，且容易剝離。

因此，屏蔽帶1係成為即便於經導通之部位配置於具有起伏之平面之圖像顯示模組、或於所導通之部位不於相同之平面存在之配置之圖像顯示模組之情形時，亦可實現良好之連接可靠性。

作為前者之例，例如可列舉：將如筆記型電腦等之顯示面板以利用屏蔽帶與任意之彎曲部間隔階差而向另外設置之基板進行連接之方式所配置之圖像顯示模組。

又，作為後者之例，可列舉：將設置於觸控面板等顯示面操作面板之表面外緣部之表面電極、與設置於背面外緣部之背面電極將以屏蔽帶包含顯示面操作面板之外緣部之方式配置並連接之顯示面操作面板、與成為其操作對象之液晶顯示面板等與圖像顯示面板組合而成之圖像顯示模組。

再者，若施加於絕緣性樹脂膜2之張力未達絕緣性樹脂膜2之降伏值之14%，則位移量不足，即便因彈性恢復之內部應力亦可使捲曲之程度減小，有因絕緣性樹脂膜2或金屬箔4之厚度、貼合處之彎曲之程度等而剝離之虞。又，若施加於絕緣性樹脂膜2之張力超過絕緣性樹脂膜2之降伏值之75%，則亦出現產生賦予塑性變形之位移量之部位之虞。

又，施加於絕緣性樹脂膜2及金屬箔4之張力係藉由對搬送方向上分離並配置之軋輥20、21之旋轉速度差或根據材質之絕緣性樹脂膜2或與金屬箔4之摩擦係數進行調節等，而適宜設定。

於使用PET膜作為絕緣性樹脂膜2之情形時，拉伸之降伏應力係亦依據PET膜之結構(結晶化度、結晶之配向性等)，但大概每單位剖面積為48~73MPa。又，藉由於搬送方向之上游及下流分別配置之一對上下軋輥20、21而一面將絕緣性樹脂膜2進行搬送一面將最大張力設為20~30kg(196~294N)。

若將藉由該等軋輥20、21之最大張力(20~30kg)換算為寬度1100mm、厚度5μm之絕緣性樹脂膜2(降伏應力(N)：264~401.5N)中之每單位剖面積之張力(MPa)，則為35.6~53.5MPa，其原因在於，相當於PET膜之拉伸降伏應力(48~73MPa)之約75%。

同樣地，若將藉由軋輥20、21之最大張力(20~30kg)換算為寬度1100mm、厚度7μm之絕緣性樹脂膜2(降伏應力(N)：369.6~562.1N)之單位剖面積下之施加之張力(MPa)，則為25.5~38.2MPa，其原因在於，相當於PET膜之拉伸降伏應力(48~73MPa)之約50%。

同樣，若將藉由軋輥20、21之最大張力(20~30kg)換算為寬度1100mm、厚度12μm之絕緣性樹脂膜2(降伏應力(N)633.6~963.6N)中之每單位剖面積所施加之張力(MPa)，則為14.8~22.3MPa，其原因在於，相當於PET膜之拉伸降伏應力(48~73MPa)之約30%。

同樣，若將藉由軋輥20、21之最大張力(20~30kg)換算為幅1100mm、厚度16μm之絕緣性樹脂膜2(降伏應力(N)：844.8~1284.8N)中之每單位剖面積所施加之張力(MPa)，則為11.1~16.7MPa，其原因在於，相當於PET膜之拉伸降伏應力(48~73MPa)之約23%。

同樣地，若將藉由軋輥20、21之最大張力(20~30kg)換算為寬度1100mm、厚度20μm之絕緣性樹脂膜2(降伏應力(N)：1056~1606N)中之每單位剖面積下所施加之張力(MPa)，則為8.9~13.4MPa，其原因在於，相當於PET膜之拉伸降伏應力(48~73MPa)之約18%。

同樣地，若將藉由軋輥20、21之最大張力(20~30kg)換算為寬度1100mm、厚度25μm之絕緣性樹脂膜2(降伏應力(N)：1320~2007.5N)中之每單位剖面積所施加之張力(MPa)，則為7.1~10.7MPa，其原因在於，相當於PET膜之拉伸降伏應力(48~73MPa)之約14%。

若絕緣性樹脂膜2係施加低於拉伸降伏應力之張力，則張力越大彈性位移量越大，若將張力去除時之彈性恢復之應力亦增大，因此，於表1所示之絕緣性樹脂膜2中，相當於厚度5μm之絕緣性樹脂膜2之張力之拉伸降伏應力之比率最大，故而捲曲之程度最大，隨著厚度增加，相對於絕緣性樹脂膜2之張力之拉伸降伏應力之比率下降，捲曲之程度減小。

並且，如上所述般，藉由將相對於張力對絕緣性樹脂膜2之拉伸降伏應力之比率設為14~75%，則可不使絕緣性樹脂膜2進行塑性變形而以適當之位移量進行彈性變形，藉由將張力去除，而可將屏蔽帶1適度捲曲。藉此，屏蔽帶1係於板狀體之正背面之捲繞、或對階差部之貼附等跨越2個以上之平面進行貼附時，於貼附方向進行捲曲，可提高作業性，並且無剝離之危險，可提高連接可靠性。

實施例

繼而，對本發明之實施例進行說明。於本實施例中，準備具有鋁箔、PET膜、接著有鋁箔與PET膜之接著劑層、及導電性黏著層的屏蔽帶之積層結構、並改變鋁箔及PET膜之厚度之樣本，對各捲曲方向及貼合於被著體時之耐反彈性進行評價。再者，以將導電性黏著層設為內周側之方式所捲曲之以下之實施例之樣品之捲曲的程度均為大於0且小於5cm以下之範圍，為實用上無問題之捲曲之程度。

[屏蔽帶樣品]

使用寬度1100mm之鋁箔(IN30-O：東洋鋁(股)製造)作為實施例及比較例之屏蔽帶之樣品所使用之金屬箔。又，使用寬度1100mm之PET膜作為實施例及比較例之屏蔽帶之樣品所使用之絕緣性樹脂膜。

使用於東洋Morton(股)製造之AD502添加5份作為硬化劑之東洋Morton(股)製造之CAT10L者，作為將鋁箔與PET膜接著之接著劑。將該接著劑塗佈於鋁箔，使其乾燥後，與PET膜積層，夾入於上下一對軋輥，藉此貼合並於分別配置在搬送方向之上游及下游之上下一對軋輥間，一面施加20~30kg之張力，一面搬送，藉此獲得膜積層體。其後，藉由於50℃環境下放置24小時，使接著劑硬化。

屏蔽帶之樣品所使用之導電性黏著層使用丙烯酸丁酯、丙烯酸、甲基丙烯酸2-羥基乙酯之共聚物(羥基價0.9mgKOH/g)作為黏著劑，使用鎳粉末作為導電性填料。導電性黏著劑之調整係對黏著劑100phr添加異氰酸酯、導電性填料20phr，製作導電性黏著劑。異氰酸酯以對於聚酯樹脂之羥基當量，異氰酸酯當量成為1.2倍之方式進行調整。

藉由將該導電性黏著劑於剝離填料塗佈成20μm厚而製作導電性黏著膜。藉由將該導電性黏著膜之導電性黏著層層疊於各實施例及比較例之膜積層體而製作屏蔽帶之樣品。

[捲曲方向之評價]

關於切斷成15×150mm之短條狀之實施例及比較例之屏蔽帶，使剝離填料剝離並確認捲曲方向，將以導電性黏著層成為內周側之方式進行捲曲之情形設為「○」，將以導電性黏著層成為外周側之方式進行捲曲之情形設為「×」。

[耐反彈性之評價]

關於耐反彈性，以切斷為15×10mm之短條狀之各導電性黏著帶之短邊之單側突出為2mm之方式，貼附於厚度1mm之鋁板之平面，繼而，將導電性黏著帶之突出部分折曲為U字狀，於鋁板之相反面以重疊1mm之方式進行貼附。於60℃ 90%RH放置240小時後，確認導電性黏著帶之剝離狀態，將未剝離之情形評價為良好「○」，將產生剝離之情形評價為「×」。

[綜合判定]

將捲曲方向及耐反彈性之評價均良好「○」之情形綜合地判定為良好「○」，將捲曲方向及耐反彈性之評價均不良「×」之情形綜合地判定為不良「×」。

[實施例1]

於實施例1中，將厚度7μm之鋁箔與厚度12μm之PET膜貼合，形成厚度19μm之膜積層體。藉由於該膜積層體之PET膜層疊導電性黏著膜之導電性黏著層，獲得厚度39μm之屏蔽帶。實施例1之膜積層體所施加之張力為PET膜之降伏應力之約30%。

實施例1之屏蔽帶以設置有導電性黏著層之側為內周側之方式進行捲曲(捲曲方向之評價為良好「○」)，又，耐反彈性試驗中亦不產生剝離(耐反彈性之評價為良好「○」)，綜合判定結果亦為良好「○」。

[實施例2]

於實施例2中，將厚度7μm之鋁箔與厚度25μm之PET膜貼合，形成厚度32μm之膜積層體。藉由於該膜積層體之PET膜層疊導電性黏著膜之導電性黏著層，而獲得厚度52μm之屏蔽帶。實施例2之膜積層體所施加之張力為PET膜之降伏應力之約14%。

實施例2之屏蔽帶以設置有導電性黏著層之側為內周側之方式進行捲曲(捲曲方向之評價為良好「○」)，又，耐反彈性試驗中亦不產生剝離(耐反彈性之評價為良好「○」)，綜合判定結果亦為良好「○」。

[實施例3]

於實施例3中，將厚度12μm之鋁箔與厚度16μm之PET膜貼合，形成厚度28μm之膜積層體。藉由於該膜積層體之PET膜層疊導電性黏著膜之導電性黏著層，而獲得厚度48μm之屏蔽帶。實施例3之膜積層體所施加之張力為PET膜之降伏應力之約23%。

實施例3之屏蔽帶以設置有導電性黏著層之側設為內周側之方式進行捲曲(捲曲方向之評價為良好「○」)，又，耐反彈性試驗中亦不產生剝離(耐反彈性之評價為良好「○」)，綜合判定結果亦為良好「○」。

[實施例4]

於實施例4中，將厚度12μm之鋁箔與厚度25μm之PET膜貼合，形成厚度37μm之膜積層體。藉由於該膜積層體之PET膜層疊導電性黏著膜之導電性黏著層，而獲得厚度57μm之屏蔽帶。實施例4之膜積層體所施加之張力為PET膜之降伏應力之約14%。

實施例4之屏蔽帶以將設置有導電性黏著層之側設為內周側之方式進行捲曲(捲曲方向之評價為良好「○」)，又，耐反彈性試驗中亦不產生剝離(耐反彈性之評價為良好「○」)，綜合判定結果亦為良好「○」。

[實施例5]

於實施例5中，將厚度20μm之鋁箔與厚度25μm之PET膜貼合，形成厚度45μm之膜積層體。藉由於該膜積層體之PET膜層疊導電性黏著膜之導電性黏著層，而獲得厚度65μm之屏蔽帶。實施例5之膜積層體所施加之張力為PET膜之降伏應力之約14%。

實施例5之屏蔽帶以將設置有導電性黏著層之側設為內周側之方式進行捲曲(捲曲方向之評價為良好「○」)，又，耐反彈性試驗中亦不產生剝離(耐反彈性之評價為良好「○」)，綜合判定結果亦為良好「○」。

[比較例1]

於比較例1中，將厚度7μm之鋁箔與厚度12μm之PET膜貼合，形成厚度19μm之膜積層體。藉由於該膜積層體之鋁箔層疊導電性黏著膜之導電性黏著層，而獲得厚度39μm之屏蔽帶。比較例1之膜積層體所施加之張力為PET膜之降伏應力之約30%。

比較例1之屏蔽帶以將設置有導電性黏著層之側設為外周側之方式進行捲曲，故而作業性較差(捲曲方向之評價為不良「×」)，耐反彈性試驗中不產生剝離(耐反彈性之評價為「○」)，綜合判定結果為不良「×」。

[比較例2]

於比較例2中，將厚度7μm之鋁箔與厚度25μm之PET膜貼合，形成厚度32μm之膜積層體。藉由於該膜積層體之鋁箔層疊導電性黏著膜之導電性黏著層，而獲得厚度52μm之屏蔽帶。比較例2之膜積層體所施加之張力為PET膜之降伏應力之約14%。

比較例2之屏蔽帶以將設置有導電性黏著層之側設為外周側之方式進行捲曲，故而作業性較差(捲曲方向之評價為不良「×」)，耐反彈性試驗中厚度25μm之PET膜於剝離方向捲曲，故而產生剝離(耐反彈性之評價為不良「×」)，綜合判定結果為不良「×」。

[比較例3]

於比較例3中，將厚度12μm之鋁箔與厚度16μm之PET膜貼合，形成厚度28μm之膜積層體。藉由於該膜積層體之鋁箔層疊導電性黏著膜之導電性黏著層，而獲得厚度48μm之屏蔽帶。比較例3之膜積層體所施加之張力為PET膜之降伏應力之約23%。

比較例3之屏蔽帶以將設置有導電性黏著層之側設為外周側之方式進行捲曲，故而作業性較差(捲曲方向之評價為不良「×」)，耐反彈性試驗中未產生剝離(耐反彈性之評價為良好「○」，綜合判定結果為「×」。

[比較例4]

於比較例4中，將厚度12μm之鋁箔與厚度25μm之PET膜貼合，形成厚度37μm之膜積層體。藉由於該膜積層體之鋁箔層疊導電性黏著膜之導電性黏著層，而獲得厚度57μm之屏蔽帶。比較例4之膜積層體所施加之張力為PET膜之降伏應力之約14%。

比較例4之屏蔽帶以將設置有導電性黏著層之側設為外周側之方式進行捲曲，故而作業性較差(捲曲方向之評價為不良「×」)，耐反彈性試驗中厚度25μm之PET膜亦於剝離方向進行捲曲，故而產生剝離(耐反彈性之評價為不良「×」)，綜合判定結果為不良「×」。

如表2所示，於膜積層體之PET膜層疊導電性黏著膜之導電性黏著層之實施例1~5的屏蔽帶，利用藉由軋輥之張力拉伸之PET膜作用於彈性恢復方向之應力，以將導電性黏著層設為內周側之方式於與貼附方向相同方向捲曲。因此，可知，實施例1~5之屏蔽帶之作業性優異，又，於厚度1mm之鋁板之表背面折曲為U字狀而貼附，於高溫高濕環境下放置長時間，亦不產生剝離，耐反彈性亦優異。

另一方面，比較例1~4之屏蔽帶於與PET膜相反側之鋁箔層疊導電性黏著層，因此以導電性黏著層為外周側之方式，於與貼附方向相反方向捲曲。因此，比較例1~4之屏蔽帶之作業性較差，又，PET膜於彈性恢復時作用之應力作用於剝離方向，PET膜之厚度越厚，耐反彈性越惡化。

再者，於實施例1~5中，PET膜之厚度越薄，相對於PET膜之降伏值，PET膜所施加之張力之比例較高，位移量亦增大，捲曲之程度亦增大。因此，實施例1之捲曲程度最大，繼而實施例2、3較大地捲曲。PET膜之厚度厚至25μm之實施例4、5與實施例1~3相比，捲曲程度較小。又，於實施例4、5中，鋁箔之厚度較薄之實施例4之捲曲程度相對增大。

1‧‧‧屏蔽帶

2‧‧‧絕緣性樹脂膜

3‧‧‧接著劑層

4‧‧‧金屬箔

5‧‧‧導電性黏著層

Claims

一種屏蔽帶之製造方法，其具有如下步驟：將絕緣性樹脂膜與膜狀金屬箔經由接著劑層而重疊，夾持於一對滾筒間並且一面對上述金屬箔及上述絕緣性樹脂膜施加張力一面搬送，藉此形成積層有上述金屬箔及上述絕緣性樹脂膜之膜積層體，於上述膜積層體之上述絕緣性樹脂膜積層黏著層；於上述金屬箔與上述絕緣性樹脂膜之積層步驟中，施加未達上述絕緣性樹脂膜之降伏值之張力。
如申請專利範圍第1項之屏蔽帶之製造方法，其中，於上述金屬箔與上述絕緣性樹脂膜之積層步驟中，施加上述絕緣性樹脂膜之降伏值之14~75%的張力。
如申請專利範圍第1或2項之屏蔽帶之製造方法，其中，上述金屬箔為鋁箔，上述絕緣性樹脂膜為聚酯膜，上述鋁箔之彈性模數為45~200GPa，厚度為5~25μm，上述聚酯膜之彈性模數為0.3~15GPa，厚度為7~30μm。
如申請專利範圍第3項之屏蔽帶之製造方法，其中，上述聚酯膜為聚對苯二甲酸乙二酯。
如申請專利範圍第4項之屏蔽帶之製造方法，其中，上述聚對苯二甲酸乙二酯之寬度為1000~1500mm，厚度為5~16μm。
如申請專利範圍第1至5中任一項之屏蔽帶之製造方法，其中，黏著層為導電性黏著層。
一種屏蔽帶，其具有：絕緣性樹脂膜、經由接著劑層而接著於上述絕緣性樹脂膜之一個面之金屬箔、及積層於上述絕緣性樹脂膜之另一面之黏著層；且以上述黏著層側為內周側進行捲曲。
如申請專利範圍第7項之屏蔽帶，其中，黏著層為導電性黏著層。
一種屏蔽帶之製造方法，其依序積層有絕緣性樹脂膜、接著劑層、金屬箔、及導電性黏著層，且具有：將絕緣性樹脂膜與金屬箔經由接著劑層而重疊，一面對金屬箔及絕緣性樹脂膜施加張力一面積層而形成膜積層體之步驟、及於上述膜積層體之上述絕緣性樹脂膜積層導電性黏著層之步驟；且於形成膜積層體之步驟中，施加未達上述絕緣性樹脂膜之降伏值的張力。