TW201700208A - 焊接扣件及其焊接在電路板的結構及方法 - Google Patents

Abstract

本發明係提供一種焊接扣件及其焊接在電路板的結構及方法，該焊接扣件係用於焊接在一第一電路板上，進而扣合一第二板件者。該焊接扣件包括一用於焊接在第一電路板的的身部，一用於扣住第二板件的頭部，及一連接在身部與該頭部的頸部。其應用時，將該焊接扣件收納在一載體，使自動化工具自載體中取出，再移轉貼裝到第一電路板上，利用第一電路板上的焊錫層通過加熱，使焊接扣件的身部焊接在第一電路板上形成一模組構件，因而可利用頭部與頸部構造扣合第二板件。

Description

焊接扣件及其焊接在電路板的結構及方法

本發明係提供一種焊接扣件及其焊接在電路板的結構及方法，使焊接扣件與一第一電路板組成模組構件，並利用焊接扣件扣合一第二板件。

習知二電路板彼此組合的技術通長採用螺絲鎖合，例如在一第一電路板上加工出多數個螺孔，再將一端具有外螺紋柱而另一端有內螺紋孔的連接柱鎖附在第一電路板的螺孔，而用於相結合的第二板件上加工出多數個相對應的光孔，使第二板件置放在連接柱上，再將多數根螺絲穿設在第二板件的光孔，並鎖合在連接柱的螺孔，藉此使二電路板彼此組合在一起。

然而上述連接柱鎖附在第一電路板的組合結構，必需一一將連接柱鎖入第一電路板的螺孔，造成製程效率過於緩慢，而且第二板件組合時，也要一一鎖附螺絲，顯然不利於提升生產效能。再者，若二電路板係為需要經常拆裝的場合，其採用螺絲鎖合的技術，將無法達到拆裝方便性的需求。

有鑑於上述習知技術之缺憾，創作人有感其未臻於完善，遂竭其心智悉心研究克服，憑其從事該項產業多年之累積經驗，進而研發出一種焊接扣件及其焊接在電路板的結構及方法，以期達到精簡組合結構與提升生產效能等目的。

為達上述目的及其他目的，本發明提供一種焊接扣件，其用於焊接在一第一電路板上，進而扣合一第二板件者，該焊接扣件包括：一用於焊接在該第一電路板的第一焊層的身部，一用於扣住該第二板件的頭部，及一連接在該身部與該頭部的頸部。

上述該焊接扣件中，該身部具有一對應接合在該第一電路板表面的對接面，及提供焊錫附著的第二焊層。

上述該焊接扣件中，該身部具有一用於穿置在該第一電路板的一開孔的凸部，及提供焊錫附著的第二焊層。

上述該焊接扣件中，該身部具有一用於抵靠在該第一電路板表面的肩部，及提供焊錫附著的第二焊層。

上述該焊接扣件中，該第二焊層為電鍍層，該電鍍層為錫、銅、鎳或鋅質。

上述該焊接扣件中，該身部、該頭部及該頸部為一體成型或組接成型。

上述該焊接扣件中，包括一載體，該載體具有一容置空間與該容置空間的一開口，及該焊接扣件從該開口設置在該容置空間。

上述該焊接扣件中，該載體具有一覆蓋住該開口並可被打開的蓋體。

為達上述目的及其他目的，本發明提供一種焊接扣件焊接在電路板上的結構，其包括：一第一電路板，其具有一第一焊層；一第二板件，其具有一扣合部；及該焊接扣件焊接在該第一電路板的焊層上，該焊接扣件的頭部扣合在該第二板件的扣合部，該焊接扣件的頸部穿設在該扣合部。

上述該焊接扣件焊接在電路板上的結構中，該第一電路板的第一焊層具有一焊錫層，該焊錫層焊接附著在該焊接扣件的第二焊層。

上述該焊接扣件焊接在電路板上的結構中，該第一電路板的第一焊層具有一表面銅層，該焊接扣件的第二焊層焊接在該表面銅層。

上述該焊接扣件焊接在電路板上的結構中，該第一電路板的第一焊層具有一表面銅層，該焊錫層焊接附著在該焊接扣件的第二焊層及該表面銅層。

上述該焊接扣件焊接在電路板上的結構中，該焊接扣件與該第一電路板組成一模組構件。

上述該焊接扣件焊接在電路板上的結構中，該第二板件的扣合部具有一直徑大於該頭部的穿孔，及一連通該穿孔且寬度小於該頭部的扣接槽；及該頭部通過該穿孔後使該頸部穿設在該扣接槽。

上述該焊接扣件焊接在電路板上的結構中，該第二板件的扣合部具有一直徑大於該頭部的穿孔，一直徑小於該頭部的扣接孔，及一連通該穿孔與該扣接孔且寬度小於該頭部的扣接槽；及該頭部通過該穿孔後使該頸部穿設在該扣接槽或該扣接孔。

為達上述目的及其他目的，本發明提供一種焊接扣件焊接在電路板上的方法，其中：該焊接扣件設置在一載體的容置空間中，通過一工具接觸該頭部將該焊接扣件從該載體的容置空間中取出，並轉移置放在該第一電路板的第一焊層，再加熱使該第一焊層上的一焊錫層熔化成液態焊錫，等待該液態焊錫降溫後形成焊住該焊接扣件與該第一電路板的固態焊接結構。

為充分瞭解本發明之目的、特徵及功效，茲藉由下述具體之實施例，並配合所附之圖式，對本發明做一詳細說明，說明如後：

參閱圖1及圖2所示，係為本發明一體成型的焊接扣件具體實施例之立體示意圖及前視示意圖，該焊接扣件1用於焊接在一第一電路板2上(如圖8C、圖11及圖13所示)，進而可扣合一第二板件3者(如圖11及圖13所示)，該焊接扣件1較佳的具體實施例可採用一體加工成型技術，進而構成一用於焊接在第一電路板2的第一焊層21的身部11，一用於扣住第二板件3的頭部12，及一連接在該身部11與該頭部12之間的頸部13，其中：該身部11與該頭部12可為圓形、多邊形或其他幾何形狀或異形狀，該頸部13為直徑小於該身部11與該頭部12的圓柱或多邊形柱。

本發明之焊接扣件1不以上述一體成型構造為限，焊接扣件1亦可實施為組合成型的構造；如圖3所示，該焊接扣件1使該身部11與頸部13一體成型，再使頸部13另一端組合在該頭部12；或圖4所示，該焊接扣件1使該頭部12與頸部13一體成型，再使頸部13另一端組合在該身部11；或圖5所示，該焊接扣件1使該身部11、頭部12與頸部13分別為獨立的元件，再使頸部13一端組合在該身部11，而另一端組合在該頭部12；上述組合的構造與方式不限，可為鉚合、緊迫組合或螺合(如圖6所示)或其他任何組合構造與方法。

再如圖1及圖2所示，本發明該焊接扣件1的身部11可實施有一對應接合在第一電路板2表面的對接面111，並可在身部11周圍或對接面111實施有一用於提供焊錫附著的第二焊層112。再如圖3、圖4、圖5及圖6所示，本發明該身部11可實施有一用於穿置在該第一電路板2的一開孔22中的凸部113，該身部11也可實施有一用於抵靠在該第一電路板2表面的肩部114，如此並可在凸部113周圍及(或)肩部114周圍實施有提供焊錫附著的第二焊層112，上述該第二焊層112可實施為錫、銅、鎳或鋅質的電鍍層，使焊接扣件1更適於與第一電路板2焊接組合。

如圖7所示，本發明之焊接扣件依上述特徵製造或組合完成後，可進一步填裝在一載體4中，該載體4可為塑膠所構成，使該載體4形成有多數個容置空間41，及各容置空間41上的一開口42，同時可實施有一覆蓋住開口42並可被打開的蓋體43或膠膜(或不需要蓋體43或膠膜)；藉此，將上述該焊接扣件1從開口42設置入在容置空間41，使該身部11朝向容置空間41內，而該頭部12朝向開口42，進而使該焊接扣件1整齊地排列收納在載體4，以便於庫藏、搬運及使用工具5取用(如圖8A所示)。其中，如圖14所示，上述該載體4可實施為一硬質的盤體，於盤體形成容置空間41，以供收納上述該焊接扣件1；或如圖15所示，該載體4也可以實施為一可捲繞的長條，於長條形成容置空間41，以供收納上述該焊接扣件1。

藉由上述焊接扣件1及載體4的技術特徵，本發明進一步提出一種焊接扣件焊接在電路板上的結構與方法，參閱圖8A所示，該焊接扣件1焊接在電路板上的結構與方法，可通過一工具5接觸該焊接扣件1的頭部12，進而將該焊接扣件1從該載體4的容置空間41中取出；其後如圖8B所示，該工具5取出焊接扣件1後，可轉移置放在一第一電路板2的第一焊層21上，使身部11貼靠在第一焊層21，其後通過熱迴風焊接加熱或其他加熱技術，使該第一焊層21上的一焊錫層211熔化成液態焊錫，之後在常溫中等待該液態焊錫降溫後形成焊住該焊接扣件1與該第一電路板2的固態焊接結構，使焊接扣件1與第一電路板2組成一模組構件，其後能利用焊接扣件1扣合第二板件3。上述工具5較佳的為真空吸取器，可再接觸該焊接扣件1的頭部12頂端時吸附，進而將該焊接扣件1從該載體4的容置空間41中取出，以便轉移到第一電路板2上進行焊接。

如圖9A及圖9B所示，本發明該第一電路板2可設有一開孔22，開孔22周圍實施有第一焊層21，藉此利用上述方法，也能使該焊接扣件1被轉移到該第一電路板2，使焊接扣件1的凸部113穿入開孔22，而肩部114抵靠在開孔22的周圍，如此通過熱迴風焊接加熱或其他加熱技術，使該第一焊層21上的一焊錫層211熔化成液態焊錫，之後在常溫中等待該液態焊錫降溫後形成焊住該焊接扣件1與該第一電路板2的固態焊接結構，使焊接扣件1與第一電路板2組成一模組構件，其後能利用焊接扣件1扣合第二板件3。

再如圖8B或圖9A所示，本發明上述該第一電路板2的第一焊層21較佳的預先實施有一焊錫層211，因此通過熱迴風焊接加熱或其他加熱技術，使該焊錫層211熔化再凝固後可焊接附著在該焊接扣件1的第二焊層112。而該第一電路板2的第一焊層21具體的考實施有一表面銅層212，進而使焊錫層112熔化再凝固後焊接附著在該焊接扣件1的第二焊層112及該表面銅層212。其中，所述的焊錫層211為錫膏(Solder paste)等軟性的焊錫，預先佈設在表面銅層212或開孔22中，以與該焊接扣件1構成焊接。

運用上述焊接扣件焊接在電路板上的結構與方法，使該焊接扣件1與第一電路板2組成模組構件後，就能利用該焊接扣件1扣住一第二板件3，如圖10及圖11所示，該第二板件3可實施有匹配該焊接扣件1的頭部12與頸部的一扣合部31，使該焊接扣件1的頸部13穿設在該扣合部31，而該頭部12扣合在扣合部31上。其中，如圖10及圖11所示，該扣合部31可實施有一直徑大於頭部12的穿孔311，及一連通該穿孔311且寬度小於該頭部12的扣接槽312，藉此使該焊接扣件1的頭部12通過穿孔311之後，再移動第二板件3，使該頸部13穿設在該扣接槽312，以形成扣住第二板件3的構造。或如圖12及圖13所示，該扣合部31也可以實施有一直徑大於頭部12的穿孔311，一直徑小於該頭部12的扣接孔313，及一連通該穿孔311與扣接孔313且寬度小於該頭部12的扣接槽312，藉此使該焊接扣件1的頭部12通過穿孔311之後，再移動第二板件3，使該頸部13穿設在該扣接槽312或該扣接孔313，以形成扣住第二板件3的構造，反之則可使第二板件3反向脫離該焊接扣件1。

本發明在上文中已以較佳實施例揭露，然熟習本項技術者應理解的是，該實施例僅用於描繪本發明，而不應解讀為限制本發明之範圍。應注意的是，舉凡與該實施例等效之變化與置換，均應設為涵蓋於本發明之範疇內。因此，本發明之保護範圍當以申請專利範圍所界定者為準。

1‧‧‧焊接扣件
11‧‧‧身部
111‧‧‧對接面
112‧‧‧第二焊層
113‧‧‧凸部
114‧‧‧肩部
12‧‧‧頭部
13‧‧‧頸部
2‧‧‧第一電路板
21‧‧‧第一焊層
211‧‧‧焊錫層
212‧‧‧表面銅層
22‧‧‧開孔
3‧‧‧第二板件
31‧‧‧扣合部
311‧‧‧穿孔
312‧‧‧扣接槽
313‧‧‧扣接孔
4‧‧‧載體
41‧‧‧容置空間
42‧‧‧開口
43‧‧‧蓋體
5‧‧‧工具

[圖1]係本發明一體成型之焊接扣件之具體實施例立體示意圖。 [圖2]係本發明一體成型之焊接扣件之具體實施例前視示意圖。 [圖3] 係本發明焊接扣件之頭部與頸部組合之具體實施例剖面示意圖。 [圖4] 係本發明焊接扣件之身部與頸部組合之具體實施例剖面示意圖。 [圖5] 係本發明焊接扣件之頭部身部與頸部組合之具體實施例剖面示意圖。 [圖6] 係本發明焊接扣件之頭部身部與頸部螺合之具體實施例剖面示意圖。 [圖7] 係本發明焊接扣件設置在載體之具體實施例剖面示意圖。 [圖8A] 係本發明焊接扣件被工具從載體中取出之動作示意圖。 [圖8B] 係本發明焊接扣件被工具移置於電路板表面之動作示意圖。 [圖8C] 係本發明焊接扣件與電路板表面加熱完成焊接之示意圖。 [圖9A] 係本發明焊接扣件被工具移置於電路板開孔之動作示意圖。 [圖9B] 係本發明焊接扣件與電路板開孔加熱完成焊接之示意圖。 [圖10] 係本發明焊接扣件焊接於第一電路板並扣合第二電路之立體示意圖。 [圖11] 係本發明焊接扣件焊接於第一電路板並扣合第二電路之剖面示意圖。 [圖12] 係本發明第二電路之扣合部另一具體實施例之立體示意圖。 [圖13] 係本發明第二電路之扣合部另一具體實施例之剖面示意圖。 [圖14] 係本發明載體實施為盤狀之具體實施例立體示意圖。 [圖15] 係本發明載體實施為捲繞的條狀之具體實施例示意圖。

1‧‧‧焊接扣件

11‧‧‧身部

111‧‧‧對接面

112‧‧‧第二焊層

12‧‧‧頭部

13‧‧‧頸部

Claims (17)

1. 一種焊接扣件，其用於焊接在一第一電路板上，進而扣合一第二板件者，該焊接扣件包括：一用於焊接在該第一電路板的第一焊層的身部，一用於扣住該第二板件的頭部，及一連接在該身部與該頭部的頸部。
2. 如請求項1所述之焊接扣件，其中該身部具有一對應接合在該第一電路板表面的對接面，及提供焊錫附著的第二焊層。
3. 如請求項1所述之焊接扣件，其中該身部具有一用於穿置在該第一電路板的一開孔的凸部，及提供焊錫附著的第二焊層。
4. 如請求項1所述之焊接扣件，其中該身部具有一用於抵靠在該第一電路板表面的肩部，及提供焊錫附著的第二焊層。
5. 如請求項2至4中任一項所述之焊接扣件，其中該第二焊層為電鍍層，該電鍍層為錫、銅、鎳或鋅質。
6. 如請求項1至4中任一項所述之焊接扣件，其中該身部、該頭部及該頸部為一體成型或組接成型。
7. 如請求項1至4中任一項所述之焊接扣件，其中包括一載體，該載體具有一容置空間與該容置空間的一開口，及該焊接扣件從該開口設置在該容置空間。
8. 如請求項7所述之焊接扣件，其中該載體具有一覆蓋住該開口並可被打開的蓋體。
9. 一種如請求項1至6中任一項所述焊接扣件焊接在電路板上的結構，其包括：一第一電路板，其具有一第一焊層；一第二板件，其具有一扣合部；及該焊接扣件焊接在該第一電路板的焊層上，該焊接扣件的頭部扣合在該第二板件的扣合部，該焊接扣件的頸部穿設在該扣合部。
10. 如請求項9所述焊接扣件焊接在電路板上的結構，其中該第一電路板的第一焊層具有一焊錫層，該焊錫層焊接附著在該焊接扣件的第二焊層。
11. 如請求項9所述焊接扣件焊接在電路板上的結構，其中該第一電路板的第一焊層具有一表面銅層，該焊接扣件的第二焊層焊接在該表面銅層。
12. 如請求項10所述焊接扣件焊接在電路板上的結構，其中該第一電路板的第一焊層具有一表面銅層，該焊錫層焊接附著在該焊接扣件的第二焊層及該表面銅層。
13. 如請求項9所述焊接扣件焊接在電路板上的結構，其中該焊接扣件與該第一電路板組成一模組構件。
14. 如請求項9所述焊接扣件焊接在電路板上的結構，其中該第二板件的扣合部具有一直徑大於該頭部的穿孔，及一連通該穿孔且寬度小於該頭部的扣接槽；及該頭部通過該穿孔後使該頸部穿設在該扣接槽。
15. 如請求項9所述焊接扣件焊接在電路板上的結構，其中該第二板件的扣合部具有一直徑大於該頭部的穿孔，一直徑小於該頭部的扣接孔，及一連通該穿孔與該扣接孔且寬度小於該頭部的扣接槽；及該頭部通過該穿孔後使該頸部穿設在該扣接槽或該扣接孔。
16. 一種如請求項9至15項中任一項所述焊接扣件焊接在電路板上的方法，其中：該焊接扣件設置在一載體的容置空間中，通過一工具接觸該頭部將該焊接扣件從該載體的容置空間中取出，並轉移置放在該第一電路板的第一焊層，再加熱使該第一焊層上的一焊錫層熔化成液態焊錫，等待該液態焊錫降溫後形成焊住該焊接扣件與該第一電路板的固態焊接結構。
17. 如請求項16所述焊接扣件焊接在電路板上的結構，其中該焊錫層為軟性的焊錫。