TW201708603A - 用以處理晶圓狀物件之雙模式腔室 - Google Patents

Abstract

一種用於處理晶圓狀物件的設備，其包含用於支撐一晶圓狀物件及繞旋轉軸旋轉該晶圓狀物件的一旋轉卡盤。一腔室圍繞及包容該旋轉卡盤，該腔室包含一上部開口。一蓋係安裝在該腔室外部，以可移動於一閉合位置與一開啟位置之間，於該閉合位置該蓋密封該上部開口，於該開啟位置該蓋曝露該上部開口且從該上部開口橫向移動。該腔室係獨立於該蓋而可開啟的，以允許一晶圓狀物件以垂直該旋轉軸的方向引入至該腔室。

Description

用以處理晶圓狀物件之雙模式腔室

本發明大致關於用以處理晶圓狀物件的設備（諸如半導體晶圓），其中晶圓狀物件係被引入至處理腔室及自該處理腔室加以移除。

半導體晶圓係經歷各種表面處理製程，諸如：蝕刻、清潔、研磨及材料沉積。為了滿足該等製程，單一晶圓可相對於一個以上製程流體噴嘴藉由與可旋轉的承載件相關連的卡盤加以支撐，例如在美國專利號第4,903,717號和第5,513,668號中所述。

或者，適用以支撐晶圓之環形轉子形式的卡盤可位在封閉的處理腔室之內，且透過主動磁性軸承加以驅動而沒有物理接觸，例如在國際公開號WO第2007/101764號和美國專利號第6,485,531號中所述。由於離心作用而從旋轉的晶圓之邊緣向外驅動的處理流體係遞送至共同的排水管而加以棄置。

傳統的處理腔室僅以一種模式加以操作，亦即，其在使用期間係一直封閉或一直開啟。封閉的處理腔室係用以容納用於晶圓處理的有害物質，及維持超大氣壓力以用於需要此種條件的處理，例如在共同擁有、共同待審理的申請案US 2013/0062839中所揭示。

封閉的腔室係僅在裝載或卸載晶圓時開啟。為了此目的，此等腔室係頂部裝載器或側裝載器，如在共同擁有、共同待審理的申請案US 2013/0101372中所揭示。

然而，期望提供一種雙模式處理腔室，其將提供用於某些製程序列的封閉環境及在其他製程序列的開放環境。這將是特別有用的，例如：對於連續地將晶圓在封閉的腔室內進行臭氧處理，接著在開放的腔室內進行清潔序列，且在臭氧和清潔處理之間不需移除晶圓。

因此，在一實施態樣中，本發明關於一種用於處理晶圓狀物件的設備，其包含用於支撐一晶圓狀物件及繞旋轉軸旋轉該晶圓狀物件的一旋轉卡盤。一腔室圍繞及包容該旋轉卡盤，該腔室包含一上部開口。一蓋係安裝在該腔室外部，以可移動於一閉合位置與一開啟位置之間，於該閉合位置該蓋密封該上部開口，於該開啟位置該蓋曝露該上部開口且從該上部開口橫向移動。該腔室係獨立於該蓋而可開啟的，以允許一晶圓狀物件以垂直該旋轉軸的方向引入至該腔室。

在根據本發明實施態樣的設備之較佳實施例中，該旋轉卡盤包含一轉子，該轉子具有一圓形系列之夾持銷，配置以將一晶圓狀物件可拆卸地固定至該轉子。

在根據本發明實施態樣的設備之較佳實施例中，該等夾持銷從該旋轉卡盤向下懸吊。

在根據本發明實施態樣的設備之較佳實施例中，該旋轉卡盤係一環形轉子。

在根據本發明實施態樣的設備之較佳實施例中，該環形轉子係一磁性轉子。

在根據本發明實施態樣的設備之較佳實施例中，該腔室進一步包含一側開口及一門，該門係加以安裝以可移動於一處理位置與一裝載及卸載位置之間，在該處理位置該門密封該側開口，在該裝載及卸載位置該門曝露該側開口且從該側開口橫向移動，以允許一晶圓狀物件裝載進入該腔室及自該腔室加以移除。

在根據本發明實施態樣的設備之較佳實施例中，一液體分配器係安裝在該腔室外部，以在該液體分配器的一分配噴嘴係自該腔室之該上部開口橫向位移的待機位置和該分配噴嘴係配置在該上部開口上方的工作位置之間可移動。

在根據本發明實施態樣的設備之較佳實施例中，該液體分配器只有當該蓋係在該開啟位置時可移動至該工作位置。

在根據本發明實施態樣的設備之較佳實施例中，提供用於在該開啟和閉合位置之間移動該蓋的一電動機構。

在根據本發明實施態樣的設備之較佳實施例中，該側門包含一電動機構，用於在該閉合和該裝載及卸載位置之間移動該側門。

在根據本發明實施態樣的設備之較佳實施例中，該蓋具有配置作為一氣體噴淋頭的一下部，以當該蓋係在該閉合位置時供應一氣體進入該腔室。

在根據本發明實施態樣的設備之較佳實施例中，該蓋具有至少一液體噴嘴，以當一晶圓狀物件係配置在該旋轉卡盤上時，將液體分配至該晶圓狀物件之一面向上的表面之上。

在根據本發明實施態樣的設備之較佳實施例中，至少一液體分配器係安裝在該腔室內部，且係配置成當一晶圓狀物件係配置在該旋轉卡盤上時，將液體分配至該晶圓狀物件之一面向下的表面之上。

在根據本發明實施態樣的設備之較佳實施例中，該環形轉子具有一內徑，該內徑係小於以該旋轉卡盤所固持之一晶圓狀物件的直徑。

在根據本發明實施態樣的設備之較佳實施例中，該腔室包含一可垂直移動的下蓋，該下蓋係可移動於一閉合位置與一開啟位置之間，於該下蓋的閉合位置該下蓋與該腔室的一上部定義包容該旋轉卡盤之一密封腔室，該下蓋的開啟位置允許一晶圓狀物件之裝載及卸載。

在根據本發明實施態樣的設備之較佳實施例中，該可垂直移動的下蓋包含一防濺護具，該防濺護具圍繞置放在該旋轉卡盤上的晶圓狀物件。

在根據本發明實施態樣的設備之較佳實施例中，該蓋具有一向下突出元件，該向下突出元件突進該環形轉子的中央開口。

在根據本發明實施態樣的設備之較佳實施例中，該向下突出元件具有一外徑，該外徑係比該環形轉子的內徑小至少0.1 mm且小至多50 mm。

在根據本發明實施態樣的設備之一較佳實施例中，該設備進一步包含一清潔工作站，用於當該蓋係在該蓋使該上部開口露出且係從該上部開口橫向移動的開啟位置時清潔該上蓋。此清潔工作站可包含至少一液體分配噴嘴及一液體收集器，該液體分配噴嘴用於將至少一種液體分配至該蓋之面向下的表面。

在另一實施態樣中，本發明關於一種用於處理晶圓狀物件的設備，其包含用於支撐一晶圓狀物件及繞旋轉軸旋轉該晶圓狀物件的一旋轉卡盤。一腔室圍繞及包容該旋轉卡盤，該腔室包含一上部開口。一蓋係安裝在該腔室外部，以可移動於一閉合位置與一開啟位置之間，於該閉合位置該蓋密封該上部開口，於該開啟位置該蓋曝露該上部開口且從該上部開口橫向移動。一液體分配器係安裝在該腔室外部，以在該液體分配器的一分配噴嘴係自該腔室之該上部開口橫向位移的待機位置和該分配噴嘴係配置在該上部開口上方的工作位置之間可移動。

在根據本發明實施態樣的設備之較佳實施例中，該液體分配器只有當該蓋係在該開啟位置時可移動至該工作位置。

在根據本發明實施態樣的設備之較佳實施例中，該腔室係獨立於該蓋而可開啟的，以允許一晶圓狀物件以垂直該旋轉軸的方向引入至該腔室。

在根據本發明實施態樣的設備之較佳實施例中，該旋轉卡盤係一環形轉子。

在根據本發明實施態樣的設備之較佳實施例中，該環形轉子具有一內徑，該內徑係小於以該旋轉卡盤所固持之一晶圓狀物件的直徑。

在根據本發明實施態樣的設備之較佳實施例中，該腔室包含一可垂直移動的下蓋，該下蓋係可移動於一閉合位置與一開啟位置之間，於該下蓋的閉合位置該下蓋與該腔室的一上部定義包容該旋轉卡盤之一密封腔室，該下蓋的開啟位置允許一晶圓狀物件之裝載及卸載。

在又另一實施態樣中，本發明關於一種用於處理晶圓狀物件的製程，包含將一晶圓狀物件裝載至在一腔室內配置的一旋轉卡盤之上，以及閉合該腔室。該旋轉卡盤旋轉，以旋轉該晶圓狀物件，且將一製程流體（諸如臭氧氣體或濃酸）引入至該封閉的處理腔室。該腔室係接著藉由將該腔室的上蓋抬升並橫向移動該上蓋加以開啟，以露出該腔室的上部開口。一潤洗液體係接著穿過該上部開口分配至該晶圓狀物件之上。

在根據本發明實施態樣的製程之較佳實施例中，該裝載步驟包含開啟該腔室的側門，將該晶圓狀物件通過該側門引入至該腔室，及閉合該側門以密封該腔室。

在根據本發明實施態樣的製程之較佳實施例中，該分配步驟包含將一液體分配器從該液體分配器的一分配噴嘴係從該腔室的上部開口橫向偏移的待機位置，移動至該分配噴嘴位在該上部開口之上的工作位置。

在根據本發明實施態樣的製程之較佳實施例中，該液體分配器係僅在該上蓋已橫向移動遠離該上部開口之後移動至其工作位置。

在根據本發明實施態樣的製程之較佳實施例中，一製程液體係藉由至少一內液體分配器分配至該晶圓狀物件之上，且同時臭氧氣體係引入至該腔室。

現參照圖1，根據本發明的第一個實施例之用於處理晶圓狀物件之表面的設備包含外處理腔室1，該外處理腔室1係較佳是由塗覆PFA（全氟烷氧基）樹脂的鋁所製成。在此實施例中該腔室具有主圓柱壁10、下部及上部15。較窄的圓柱壁34自上部15延伸，該圓柱壁34在其上端接合腔室1的頂部結構36。在此實施例中，頂部結構36定義中央圓形開口，該中央圓形開口在圖1係顯示為由上蓋40加以閉合。

上蓋40係藉由電動機構50安裝在腔室1的外部，該電動機構50用於當將上蓋40在其開啟和閉合位置之間移動時相對於腔室1移動上蓋40，此將於本文詳細描述。液體分配器60係安裝在腔室1的外部且在圖1係顯示為在其待機位置。因為上蓋40密封腔室1的上部開口，所以液體分配器60在此配置係無法將液體分配進入腔室1。

旋轉卡盤30係配置在腔室1的上部，且被圓柱壁34環繞。旋轉卡盤30在設備的使用期間可旋轉地支撐晶圓W。旋轉卡盤30包括包含環形齒輪38的旋轉驅動部，該旋轉驅動部嚙合並驅動複數個偏心可移動的夾持構件，用於選擇性地接觸及釋放晶圓W的周圍邊緣。

在此實施例中，旋轉卡盤30係一環形轉子，設置成毗鄰圓柱壁34之內表面。定子32係設置在該環形轉子的相反側，毗鄰圓柱壁34的外表面。轉子（旋轉卡盤）30和定子32作為馬達，藉由此馬達，環形轉子（旋轉卡盤）30（及從而被支撐的晶圓W）可藉由主動磁性軸承加以旋轉。例如：定子32可包含複數個可主動控制的電磁線圈或繞組（winding），以藉由設置在轉子上之相對應的永久磁鐵旋轉地驅動旋轉卡盤30。旋轉卡盤30的軸向和徑向軸承亦可藉由定子的主動控制或藉由永久磁鐵加以達成。因此，旋轉卡盤30可加以飄浮且被旋轉地驅動而無機械接觸。或者，轉子可藉由被動軸承加以固持，其中該轉子的磁鐵係由相對應的高溫超導磁鐵（HTS磁鐵）加以固持，該等高溫超導磁鐵係在腔室外的外轉子上周向地加以排列。在此替代的實施例中，環形轉子的每個磁鐵係固定至其對應的外轉子之HTS磁鐵。因此，內轉子與外轉子有同樣的移動而沒有物理性連接。

應注意在此實施例的上蓋40延伸進入由環形轉子定義的中央開放空間。

亦應注意在此實施例中的晶圓W從旋轉卡盤30向下懸掛，由夾持構件31加以支撐。此外，晶圓係加以配置使得將晶圓平分的水平面與環形轉子之面向下的內表面相交。若晶圓W係半導體晶圓（例如300 mm或450 mm的直徑），則晶圓W的朝上側可為晶圓W的裝置側或相反側，這是由晶圓係如何配置在旋轉卡盤30上而決定，此從而由在腔室1內所執行的特定製程加以決定。

旋轉卡盤係設計成固持僅預定直徑的晶圓W，例如300 mm或450 mm半導體晶圓。此外，旋轉卡盤30的中央開口具有一直徑，其係小於旋轉卡盤30所設計固持之晶圓W的直徑。因此，在沒有先從腔室移除旋轉卡盤30的情況下，晶圓W無法透過腔室的上部開口裝載至旋轉卡盤30之上，而需要將旋轉卡盤30先從腔室移除是非常不實用的。

圖1的設備進一步包含內蓋2，其相對於處理腔室1係可移動。內蓋2在圖1中係顯示在其第一或開啟位置，其中旋轉卡盤30係與腔室1的外圓柱壁10連通。在此實施例的內蓋2通常係杯形，該內蓋2包含由直立的圓柱壁21圍繞的基座20。內蓋2進一步包含支撐基座20且穿過腔室1之底壁14的中空軸22。

中空軸22係由在處理腔室1中形成的凸座12加以圍繞，且這些元件係藉由一動態密封件加以連接，該動態密封件允許中空軸22相對於凸座12位移，且同時與腔室1維持氣密密封。

在圓柱壁21的頂部附接一環形偏轉器構件24，該環形偏轉器構件24在其面向上的表面承載墊片26。內蓋2較佳是包含穿過基座20的流體介質入口28，使得製程流體和潤洗液體可被引入至腔室而至晶圓W之面朝下的表面上。

內蓋2進一步包含製程液體排出開口23，其開通進排放管25。儘管排放管25係牢固地安裝至內蓋2的基座20，該排放管25經由動態密封件17穿過腔室1的底壁14，使得該排放管可相對於底壁14軸向滑動且同時保持氣密密封。

排氣開口16穿過腔室1的外圓柱壁10，且係連接至適當的排氣導管（未顯示）。

圖1中描繪的位置對應於晶圓W的裝載或卸載。特別是，晶圓W可通過側門11裝載至旋轉卡盤30之上，側門11在圖1係顯示在其開啟、或第二位置，以允許晶圓W的裝載或卸載。

在圖2中，內蓋2已移動至其第二或閉合位置，其對應於晶圓W的處理。也就是說，在晶圓W係裝載至旋轉卡盤30之上後，側門11係移動至其閉合、或第一位置（如圖2所示），且內蓋2係藉由合適的馬達（未顯示）作用在中空軸22而相對於腔室1加以向上移動。內蓋2的向上移動持續直到偏轉器構件24接觸腔室1之上部15的內表面。尤其，由偏轉器構件24承載的墊片26密封抵靠上部15的底部，其中由上部15承載的墊片18密封抵靠偏轉器構件24的上表面。

當內蓋2到達如圖2中描繪的第二位置時，在封閉的處理腔室1之內因而產生內腔室48。內腔室48係再以氣密方式自腔室1的其餘部分加以密封。

在封閉的腔室製程已使用圖2中顯示的配置之設備加以執行之後，可能期望執行開放的腔室製程（諸如潤洗）而不需要從腔室移除晶圓且將其放置在不同的設備內。

例如：使用圖2中顯示的配置之設備，一製程可加以執行，其中臭氧氣體及/或濃酸係引入至封閉的處理腔室且接觸晶圓W。然而，例如對於潤洗晶圓W，在開放的處理腔室內執行潤洗可能係較佳的。

因此，在圖3中，處理腔室1已藉由使用與上蓋40之相關的電動機構50將上蓋40抬升而加以開啟。電動機構50接著相對於腔室1將上蓋40橫向移動，以便露出由頂部結構36定義的上部開口37，如圖4所示。又如圖4所示，在上蓋在此位置的情況下，安裝在外部的液體分配器60現在可擺動至其使用位置，其中該排放噴嘴62透過上部開口37覆蓋晶圓W。

現參照圖5-7，上蓋40的結構和其相關的電動機構50將更仔細地加以描述。上蓋40包含頂板42，該頂板42係牢固地固定至電動機構50的臂52。臂52係又牢固地固定至安裝塊54，該安裝塊54可藉由螺桿馬達56的操作相對於滑塊55垂直移動。滑塊55係藉由內馬達沿一對軌道57可水平地位移，該一對軌道57係由板58所承載，該板58係安裝至該設備的框架。

因此，螺桿馬達56的操作導致上蓋40相對於腔室1抬升，而滑塊55之馬達的操作造成上蓋40相對於腔室1橫向地移動。應理解任何可實現上蓋40之期望位移的其他機構可代替圖中顯示的機構加以使用，且應理解一旦上蓋40已開通腔室1的上部開口37，上蓋40相對於腔室1的向上和橫向移動可同時進行（如果需要的話）。

上蓋40的向上和橫向移動不必具有不同的元件，例如：向上和橫向移動可藉由透過在上蓋之一側面所設置的樞紐將上蓋40安裝至腔室的外表面或安裝至另一支撐結構而達成。如本文討論的上蓋之向上移動因而不需要將上蓋整體向上移動，如同在一樞紐安裝部的情況下，與樞紐相鄰之上蓋的部分將不必然向上移動。

如圖6所示，設備亦可設置清潔工作站，以當上蓋40係從腔室1移除時清潔上蓋40的底部。例如：清潔工作站可包含：液體分配器41，該液體分配器41包含朝上的噴嘴，該噴嘴與清潔流體的貯槽連通；及收集器43，該收集器43在潤洗液體係被分配至上蓋40的底部之上後用於接收使用過的潤洗液體。

如圖7所示，上蓋40較佳是具有鼓狀結構，該鼓狀結構包含上板44，頂板42係牢固地固定至上板44，且上板44係藉由圓柱壁45與下板46接合。底板47係被固定至在此實施例的下板46，該底板具有多個以二維陣列形成的孔口49以形成氣體噴淋頭，用於將氣體（諸如臭氧）通過上蓋40引入至封閉的腔室1，在此實施例中在板46和47之間的空間因而作為氣體分配歧管。

上蓋40亦可具有至少一個液體分配噴嘴，用於將至少一液體分配至晶圓狀物件之面向上的表面上。這樣的噴嘴可配置在上蓋之面朝下的表面之中心，或可偏心地加以配置。

現參照圖8，安裝在外部的液體分配器60和上蓋40的協調移動係加以顯示。尤其，實線位置對應於圖1和2，而虛線位置對應於圖4。可看出在此實施例中安裝在外部的液體分配器60係加以安裝以供吊桿擺臂方式的樞軸運動，雖然分配器若需要可安裝以供直線運動。

事實上，圖8說明的運動將為機械化的，且由管理設備之整個操作的電腦加以控制。

圖9和10顯示第二實施例，其與第一實施例的不同之處在於側門及其相關的開啟和閉合機構係加以省略。取而代之的是，設置細長開口13，其係具有適合的尺寸以接收由已知的傳送機構所攜帶的晶圓W。

應理解在此實施例中，外腔室係從未完全封閉，且唯一密封的腔室因而係當內蓋係在圖10顯示的位置時加以形成者。

圖11和12顯示第三實施例，其與第二實施例的不同之處在於下部外腔室結構已被完全省略。因此，在此實施例中，唯一封閉的腔室係藉由內蓋2透過密封墊片18和26密封抵靠上腔結構的板19加以形成。在圖11顯示的位置中，在下蓋2和板19之間的空隙提供用於將晶圓W裝載至旋轉卡盤30之上及自旋轉卡盤30卸載的間隙。此實施例的結構及操作其他部分係如先前實施例所述。

上述本發明之較佳的實施例之說明係提供以幫助精於本項技術之人士理解本發明可以許多其他的方式加以體現及應用。其不應以限制的觀點視之，其中本發明的範圍係以隨附申請專利範圍加以說明。

1‧‧‧腔室
2‧‧‧蓋
10‧‧‧圓柱壁
11‧‧‧側門
12‧‧‧凸座
13‧‧‧細長開口
14‧‧‧底壁
15‧‧‧上部
16‧‧‧排氣開口
17‧‧‧動態密封件
18‧‧‧墊片
19‧‧‧板
20‧‧‧基座
21‧‧‧圓柱壁
22‧‧‧中空軸
23‧‧‧排出開口
24‧‧‧偏轉器構件
25‧‧‧排放管
26‧‧‧墊片
28‧‧‧流體介質入口
30‧‧‧旋轉卡盤
31‧‧‧夾持構件
32‧‧‧定子
34‧‧‧圓柱壁
36‧‧‧頂部結構
37‧‧‧上部開口
38‧‧‧環形齒輪
40‧‧‧上蓋
41‧‧‧液體分配器
42‧‧‧頂板
43‧‧‧收集器
44‧‧‧上板
45‧‧‧圓柱壁
46‧‧‧下板
47‧‧‧底板
48‧‧‧內腔室
49‧‧‧孔口
50‧‧‧電動機構
52‧‧‧臂
54‧‧‧安裝塊
55‧‧‧滑塊
56‧‧‧螺桿馬達
57‧‧‧軌道
58‧‧‧板
60‧‧‧液體分配器
62‧‧‧排放噴嘴

本發明之其他標的、特徵、及優勢將在參考隨附圖式閱讀該發明之較佳實施例的以下詳細描述內容後，變得更為明白，其中：

圖1係根據本發明第一實施例之處理腔室的說明剖面側視圖，其中側門係顯示在其第二位置而內蓋係顯示在其第一位置；

圖2係根據本發明第一實施例之處理腔室的說明剖面側視圖，其中側門係顯示在其第一位置而內蓋係顯示在其第二位置；

圖3係關於圖2之視圖的一視圖，其中上蓋已由其相關的電動機構加以抬升，以從上開啟處理腔室；

圖4係圖3視圖之後的一視圖，其中上蓋亦已由其相關的電動機構橫向移動，以露出處理腔室的上部開口；

圖5係圖1-4的實施例之上蓋和其相關的電動機構之透視圖；

圖6係如圖5之透視圖的一透視圖，其顯示遠離腔室的上蓋，及顯示用於上蓋的選用性清潔工作站；

圖7係圖1-4的實施例之上蓋的剖面圖；

圖8係一說明平面圖，其顯示在圖1-4的實施例之處理腔室的不同操作模式期間，上蓋與安裝在外部的液體分配器之相對位置；

圖9係根據本發明第二實施例之設備的視圖，其對應於圖1的視圖；

圖10係圖9之設備的視圖，其對應於圖2的視圖；

圖11係根據本發明第三實施例之設備的視圖，其對應於圖1的視圖；以及

圖12係圖11之設備的視圖，其對應於圖2的視圖。

1‧‧‧腔室

2‧‧‧蓋

10‧‧‧圓柱壁

11‧‧‧側門

12‧‧‧凸座

14‧‧‧底壁

15‧‧‧上部

16‧‧‧排氣開口

17‧‧‧動態密封件

18‧‧‧墊片

20‧‧‧基座

21‧‧‧圓柱壁

22‧‧‧中空軸

23‧‧‧排出開口

24‧‧‧偏轉器構件

25‧‧‧排放管

26‧‧‧墊片

28‧‧‧流體介質入口

30‧‧‧旋轉卡盤

31‧‧‧夾持構件

32‧‧‧定子

34‧‧‧圓柱壁

36‧‧‧頂部結構

38‧‧‧環形齒輪

40‧‧‧上蓋

50‧‧‧電動機構

60‧‧‧液體分配器

Claims (19)

1. 一種用於處理晶圓狀物件的設備，包含：一旋轉卡盤，用於支撐一晶圓狀物件及繞一旋轉軸旋轉該晶圓狀物件；一腔室，圍繞及包容該旋轉卡盤，該腔室包含一上部開口；及一蓋，安裝在該腔室外部，以可移動於一閉合位置與一開啟位置之間，於該閉合位置該蓋密封該上部開口，於該開啟位置該蓋曝露該上部開口且從該上部開口橫向移動；該腔室係獨立於該蓋而可開啟的，以允許一晶圓狀物件以垂直該旋轉軸的方向引入至該腔室。
2. 如申請專利範圍第1項之用於處理晶圓狀物件的設備，其中，該旋轉卡盤包含一轉子，該轉子具有一圓形系列之夾持銷，配置以將一晶圓狀物件可拆卸地固定至該轉子。
3. 如申請專利範圍第2項之用於處理晶圓狀物件的設備，其中，該等夾持銷從該旋轉卡盤向下懸吊。
4. 如申請專利範圍第1項之用於處理晶圓狀物件的設備，其中，該旋轉卡盤係一環形轉子。
5. 如申請專利範圍第4項之用於處理晶圓狀物件的設備，其中，該環形轉子係一磁性轉子。
6. 如申請專利範圍第1項之用於處理晶圓狀物件的設備，其中，該腔室進一步包含一側開口及一門，該門係加以安裝以可移動於一處理位置與一裝載及卸載位置之間，在該處理位置該門密封該側開口，在該裝載及卸載位置該門曝露該側開口且從該側開口橫向移動，以允許一晶圓狀物件裝載進入該腔室及自該腔室加以移除。
7. 如申請專利範圍第1項之用於處理晶圓狀物件的設備，進一步包含安裝在該腔室外部的一液體分配器，以在該液體分配器的一分配噴嘴係自該腔室之該上部開口橫向位移的待機位置和該分配噴嘴係配置在該上部開口上方的工作位置之間可移動。
8. 如申請專利範圍第7項之用於處理晶圓狀物件的設備，其中，該液體分配器只有當該蓋係在該開啟位置時可移動至該工作位置。
9. 如申請專利範圍第1項之用於處理晶圓狀物件的設備，進一步包含一電動機構，用於在該開啟和閉合位置之間移動該蓋。
10. 如申請專利範圍第6項之用於處理晶圓狀物件的設備，其中，該門包含一電動機構，用於在該處理位置和該裝載及卸載位置之間移動該門。
11. 如申請專利範圍第1項之用於處理晶圓狀物件的設備，其中，該蓋具有配置作為一氣體噴淋頭的一下部，以當該蓋係在該閉合位置時供應一氣體進入該腔室。
12. 如申請專利範圍第1項之用於處理晶圓狀物件的設備，其中，該蓋具有至少一液體噴嘴，以當一晶圓狀物件係配置在該旋轉卡盤上時，將液體分配至該晶圓狀物件之一面向上的表面之上。
13. 如申請專利範圍第1項之用於處理晶圓狀物件的設備，進一步包含至少一液體分配器，安裝在該腔室內部，且配置成當一晶圓狀物件係配置在該旋轉卡盤上時，將液體分配至該晶圓狀物件之一面向下的表面之上。
14. 如申請專利範圍第4項之用於處理晶圓狀物件的設備，其中，該環形轉子具有一內徑，該內徑係小於以該旋轉卡盤所固持之一晶圓狀物件的直徑。
15. 如申請專利範圍第1項之用於處理晶圓狀物件的設備，其中，該腔室包含一可垂直移動的下蓋，該下蓋係可移動於一閉合位置與一開啟位置之間，於該下蓋的閉合位置該下蓋與該腔室的一上部定義包容該旋轉卡盤之一密封腔室，該下蓋的開啟位置允許一晶圓狀物件之裝載及卸載。
16. 如申請專利範圍第15項之用於處理晶圓狀物件的設備，其中，該可垂直移動的下蓋包含一防濺護具，該防濺護具圍繞置放在該旋轉卡盤上的晶圓狀物件。
17. 如申請專利範圍第4項之用於處理晶圓狀物件的設備，其中，該蓋具有一向下突出元件，該向下突出元件突進該環形轉子的中央開口。
18. 如申請專利範圍第17項之用於處理晶圓狀物件的設備，其中，該向下突出元件具有一外徑，該外徑係比該環形轉子的內徑小至少0.1 mm且小至多50 mm。
19. 如申請專利範圍第1項之用於處理晶圓狀物件的設備，進一步包含一清潔工作站，用於當該蓋係在該蓋使該上部開口露出且係從該上部開口橫向移動的開啟位置時清潔該上蓋。