TW201643361A - 薄型均溫板及其製造方法 - Google Patents
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Abstract
本發明係關於一種薄型均溫板及其製造方法，此薄型均溫板包括一導熱板、一金屬蓋板及一毛細結構，導熱板具有一上表面；金屬蓋板密封罩蓋在導熱板上，金屬蓋板朝導熱板方向沖壓形成有複數中空凸柱；毛細結構設置在導熱板與金屬蓋板之間，毛細結構設有複數貫通孔，各中空凸柱穿設於各貫通孔並與上表面相互貼接。藉此，導熱板的熱量能透過中空凸柱傳遞到金屬蓋板，並因金屬蓋板被沖壓形成凹凸狀更能增加散熱面積，以達到本發明薄型均溫板具有優良的熱傳導效率與熱擴散能力。
Description
本發明係有關於一種均溫板，尤指一種薄型均溫板及其製造方法。
均溫板（Vapor Chamber）的功能及工作原理與熱導管一致，主要利用封閉於板狀腔體中的工作流體進行蒸發及凝結循環作動，讓發熱元件的熱量能快速且均勻的被均溫板吸收，從而使均溫板具快速熱傳導及熱擴散的功能。
然而，隨著現代電子產品追求輕薄短小，均溫板的體積也被要求越來越輕薄。但均溫板內部的空間變小下，工作流體的蒸發及凝結的路徑就變短，造成均溫板的熱循環效率與熱擴散能力變差。
有鑑於此，本發明人遂針對上述現有技術，特潛心研究並配合學理的運用，盡力解決上述之問題點，即成為本發明人開發之目標。
本發明之ㄧ目的，在於提供一種薄型均溫板及其製造方法，其係利用金屬蓋板朝導熱板方向沖壓形成有數個中空凸柱，各中空凸柱穿設於各貫通孔並與上表面相互貼接，使導熱板的熱量能透過中空凸柱傳遞到金屬蓋板，並因金屬蓋板被沖壓形成凹凸狀更能增加散熱面積及結構強度，以達到本發明薄型均溫板具有優良的熱傳導效率與熱擴散能力。
為了達成上述之目的，本發明係提供一種薄型均溫板，包括：一導熱板，具有一上表面；一金屬蓋板，密封罩蓋在該導熱板上，該金屬蓋板朝該導熱板方向沖壓形成有複數中空凸柱；以及一毛細結構，設置在該導熱板與該金屬蓋板之間，該毛細結構設有複數貫通孔，各該中空凸柱穿設於各該貫通孔並與該上表面相互貼接。
為了達成上述之目的，本發明係提供一種薄型均溫板的製造方法，包括：a)提供一導熱板及一毛細結構，該導熱板具有一上表面，該毛細結構設有複數貫通孔，將該毛細結構設置在該上表面上；b)提供一金屬蓋板，對該金屬蓋板進行沖壓作業而形成有複數中空凸柱；c)將該金屬蓋板罩蓋在該導熱板上，各該中空凸柱對應各該貫通孔穿設並與該上表面相互貼接；d)對該導熱板及該金屬蓋板的邊緣進行密封接合作業，以令該導熱板與該金屬蓋板之間形成一密閉空間；以及e)提供一工作流體，將該工作流體填充於該密閉空間，且對該密閉空間進行抽真空及封口作業。
10‧‧‧薄型均溫板
1‧‧‧導熱板
11‧‧‧上表面
12‧‧‧下表面
2‧‧‧金屬蓋板
21‧‧‧中空凸柱
22‧‧‧頂面
221‧‧‧凹部
23‧‧‧底面
231‧‧‧凸部
3‧‧‧毛細結構
31‧‧‧貫通孔
4‧‧‧接合框
s‧‧‧密閉空間
步驟a~步驟e
圖1係本發明薄型均溫板之立體分解圖。
圖2係本發明薄型均溫板之立體組合圖。
圖3係本發明薄型均溫板之剖面示意圖。
圖4係本發明中空凸柱穿設於貫通孔並與上表面貼接之示意圖。
圖5係本發明薄型均溫板另一實施例之立體分解圖。
圖6係本發明薄型均溫板的製造方法之步驟流程圖。
有關本發明之詳細說明及技術內容，將配合圖式說明如下，然而所附圖式僅作為說明用途，並非用於侷限本創作。
請參考圖1至圖6所示，本發明係提供一種薄型均溫板及其製造方法，此薄型均溫板10主要包括一導熱板1、一金屬蓋板2及一毛細結構3。
圖1至圖4所示，導熱板1為銀、銅、鋁、鋼等高導熱性金屬材質所構成，此導熱板1具有相對的一上表面11及一下表面12。
圖1至圖5所示，金屬蓋板2密封罩蓋在導熱板1上，金屬蓋板2朝導熱板1方向沖壓形成有複數中空凸柱21；詳細說明如下，金屬蓋板2具有一頂面22及一底面23，每一中空凸柱21相對於頂面22形成一凹部221及相對於底面23形成一凸部231，而令金屬蓋板2的截面呈鋸齒狀。其中，金屬蓋板2為銀、銅、鋁、鋼等高導熱性金屬材質所構成。
圖1至圖5所示，毛細結構3設置在導熱板1與金屬蓋板2之間且設置於上表面11，毛細結構3設有複數貫通孔31，各中空凸柱21分別穿設於各貫通孔31並與上表面11相互貼接。
其中，圖1之毛細結構3為顆粒燒結體，圖5係本發明薄型均溫板10另一實施例，圖5之實施例與圖1之實施例大致相同，但圖5之實施例與圖1之實施例不同之處在於圖5之毛細結構3為金屬網體，但不以上述為限制，毛細結構3可為顆粒燒結體、金屬網體、蝕刻槽或其組合所構成。
圖1至圖5所示，本發明薄型均溫板10更包括一工作流體及一接合框4，導熱板1及金屬蓋板2內部共同形成一密閉空間s，工作流體填充於密閉空間s，接合框4接合在導熱板1與金屬蓋板2之間。
圖2至圖4所示，本發明薄型均溫板10之組合，其係利用導熱板1具有上表面11；金屬蓋板2密封罩蓋在導熱板1上，金屬蓋板2朝導熱板1方向沖壓形成有數個中空凸柱21；毛細結構3設置在導熱板1與金屬蓋板2之間，毛細結構3設有數個貫通孔31，各中空凸柱21分別穿設於各貫通孔31並與上表面11相互貼接。藉此，導熱板1的熱量能透過中空凸柱21傳遞到金屬蓋板2，並因金屬蓋板2被沖壓形成凹凸狀更能增加散熱面積及結構強度，以達到本發明薄型均溫板10具有優良的熱傳導效率與熱擴散能力。
圖2至圖4所示，本發明薄型均溫板10之使用狀態，係將導熱板1的下表面12貼接於發熱元件時，因中空凸柱21分別穿設於各貫通孔31並與上表面11相互貼接，所以發熱元件的熱量會透過上表面11直接由中空凸柱21直接傳導至金屬蓋板2，且金屬蓋板2被沖壓形成凹凸狀更能增加散熱面積，進而將金屬蓋板2上的熱量快速散至外部環境，以解決薄型均溫板10內部的蒸發及凝結循環路徑不足之問題，使本發明薄型均溫板10具有優良的熱傳導效率與熱擴散能力。
如圖6所示，係本發明以上述薄型均溫板10的製造方法之步驟流程。第一步驟，如圖1及圖6之步驟a所示，提供導熱板1及毛細結構3，導熱板1具有上表面11，毛細結構3設有數個貫通孔31，將毛細結構3設置在上表面11上。
第二步驟，如圖1及圖6之步驟b所示，提供金屬蓋板2，對金屬蓋板2進行沖壓作業而形成有數個中空凸柱21。
第三步驟，如圖2、圖4及圖6之步驟c所示，將金屬蓋板2罩蓋在導熱板1上，各中空凸柱21對應各貫通孔31穿設並與上表面11相互貼接。
第四步驟，如圖2、圖4及圖6之步驟d所示，對導熱板1及金屬蓋板2的邊緣進行密封接合作業，以令導熱板1與金屬蓋板2之間形成密閉空間s。
另外，步驟d中更可提供接合框4，接合框4設置在導熱板1與金屬蓋板2之間，對接合框4、導熱板1及金屬蓋板2的邊緣進行密封接合作業。
第五步驟，如圖6之步驟e所示，提供工作流體，將工作流體填充於密閉空間s，且對密閉空間s進行抽真空及封口作業。藉此，上述步驟a至步驟e以完成本發明薄型均溫板10之成品。
綜上所述，本發明之薄型均溫板及其製造方法，亦未曾見於同類產品及公開使用，並具有產業利用性、新穎性與進步性，完全符合新型專利申請要件，爰依專利法提出申請，敬請詳查並賜准本案專利，以保障創作人之權利。
10‧‧‧薄型均溫板
1‧‧‧導熱板
2‧‧‧金屬蓋板
21‧‧‧中空凸柱
22‧‧‧頂面
221‧‧‧凹部
231‧‧‧凸部
3‧‧‧毛細結構
31‧‧‧貫通孔
4‧‧‧接合框
Claims (10)
- 【第1項】一種薄型均溫板，包括：
一導熱板，具有一上表面；
一金屬蓋板，密封罩蓋在該導熱板上，該金屬蓋板朝該導熱板方向沖壓形成有複數中空凸柱；以及
一毛細結構，設置在該導熱板與該金屬蓋板之間，該毛細結構設有複數貫通孔，各該中空凸柱分別穿設於各該貫通孔並與該上表面相互貼接。 - 【第2項】如請求項1所述之薄型均溫板，其中該金屬蓋板具有一頂面及一底面，每一該中空凸柱相對於該頂面形成一凹部及相對於該底面形成一凸部，而令該金屬蓋板的截面呈鋸齒狀。
- 【第3項】如請求項1所述之薄型均溫板，其中該毛細結構設置於該上表面。
- 【第4項】如請求項1所述之薄型均溫板，其更包括一工作流體，該導熱板及該金屬蓋板內部共同形成一密閉空間，該工作流體填充於該密閉空間。
- 【第5項】如請求項1所述之薄型均溫板，其更包括一接合框，該接合框接合在該導熱板與該金屬蓋板之間。
- 【第6項】如請求項1所述之薄型均溫板，其中該毛細結構為顆粒燒結體、金屬網體、蝕刻槽或其組合所構成。
- 【第7項】一種薄型均溫板的製造方法，包括：
a)提供一導熱板及一毛細結構，該導熱板具有一上表面，該毛細結構設有複數貫通孔，將該毛細結構設置在該上表面上；
b)提供一金屬蓋板，對該金屬蓋板進行沖壓作業而形成有複數中空凸柱；
c)將該金屬蓋板罩蓋在該導熱板上，各該中空凸柱分別對應各該貫通孔穿設並與該上表面相互貼接；
d)對該導熱板及該金屬蓋板的邊緣進行密封接合作業，以令該導熱板與該金屬蓋板之間形成一密閉空間；以及
e)提供一工作流體，將該工作流體填充於該密閉空間，且對該密閉空間進行抽真空及封口作業。 - 【第8項】如請求項7所述之薄型均溫板的製造方法，其中步驟b)中該金屬蓋板具有一頂面及一底面，每一該中空凸柱相對於該頂面形成一凹部及相對於該底面形成一凸部，而令該金屬蓋板的截面呈鋸齒狀。
- 【第9項】如請求項7所述之薄型均溫板的製造方法，其中步驟d)中提供一接合框，該接合框設置在該導熱板與該金屬蓋板之間，對該接合框、該導熱板及該金屬蓋板的邊緣進行密封接合作業。
- 【第10項】如請求項7所述之薄型均溫板的製造方法，其中步驟a)中該毛細結構為顆粒燒結體、金屬網體、蝕刻槽或其組合所構成。
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