TWI804767B - 均溫板結構及其毛細層結構 - Google Patents
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Abstract
一種均溫板結構及其毛細層結構，包括一下蓋、一上蓋、以及一毛細層；下蓋具有一下封合緣、以及一位於下蓋內面而被下封合緣所圍繞的下凹陷區，且下凹陷區內設有複數下溝槽，上蓋與下蓋相蓋合，上蓋具有一上封合緣、以及一位於上蓋內面而被上封合緣所圍繞的上凹陷區，且上封合緣對應下封合緣而緊密封邊，毛細層即設於下凹陷區與上凹陷區之間內；其中，毛細層透過蝕刻而形成有複數貫穿的蝕刻孔洞而構成。
Description
本發明係與一種熱傳導元件有關，尤指有關於一種均溫板結構及其毛細層結構。
按，由於熱管（Heat Pipe）或均溫板（Vapor Chamber）已被應用於薄型化的電子產品中，以提供其內部的電子發熱元件進行散熱。因此，為了能夠在薄型化需求的空間下維持其應有的熱傳導效能，現有的板式熱管或均溫板也被要求只能有一定容許的厚度存在。
而目前的薄化均溫板，仍是由一上蓋與一下蓋、再夾置一毛細層而構成，以透過中間夾置的毛細層提供工作流體有較佳的傳輸效果；而該毛細層一般採用編織網、或是以粉末燒結等方式構成，而在薄化的需求下，多以編織網為之。然而，編織網雖具有較薄的特性，但在結構強度上明顯不佳，且通常均溫板的下蓋內會以蝕刻方式形成溝槽，與編織網構成的毛細層間也能提供一定的毛細力，但密度上較不一致而使得配合上的效果較為不彰。
有鑑於此，本發明人係為改善並解決上述之缺失，乃特潛心研究並配合學理之運用，終於提出一種設計合理且有效改善上述缺失之本發明。
本發明之主要目的，在於可提供一種均溫板結構及其毛細層結構，其係以一金屬薄片透過蝕刻其上形成密緻地孔洞，藉以搭配均溫板下蓋內的蝕刻溝構，使其具有一定的結構強度同時兼具較佳的配合度。
為了達成上述之目的，本發明係提供一種均溫板結構，包括一下蓋、一上蓋、以及一毛細層；下蓋具有一下封合緣、以及一位於下蓋內面而被下封合緣所圍繞的下凹陷區，且下凹陷區內設有複數下溝槽，上蓋與下蓋相蓋合，上蓋具有一上封合緣、以及一位於上蓋內面而被上封合緣所圍繞的上凹陷區，且上封合緣對應下封合緣而緊密封邊，毛細層即設於下凹陷區與上凹陷區之間內；其中，毛細層為一金屬薄片，並透過蝕刻而於毛細層上形成有毛細區，所述毛細區由複數蝕刻孔洞貫穿毛細層上、下表面所構成。
為了達成上述之目的，本發明係提供一種毛細層結構，用以設於一均溫板內，且該毛細層結構為一金屬薄片，並透過蝕刻而於其上形成有毛細區，所述毛細區由複數蝕刻孔洞貫穿毛細層結構上、下表面所構成。
為了能更進一步揭露本發明之特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明之詳細說明與附圖，然而所附圖式僅提供參考與說明用，並非用來對本發明加以限制者。
請參閱圖1，係為本發明之立體分解示意圖。本發明係提供一種均溫板結構及其毛細層結構，該均溫板結構包括一下蓋1、一上蓋2、以及一設於該下蓋1與上蓋2之間的毛細層3；其中：
該下蓋1與上蓋2皆可由如鋁或銅等材質製成板狀體。該下蓋1具有一框圍於其周緣的下封合緣10、以及一位於該下蓋1內面而被該下封合緣10所圍繞的下凹陷區11，並於該下凹陷區11內設有複數下溝槽110，所述下溝槽110係佈滿於該下凹陷區11內。另可於該下蓋1任一側突設一下除氣端12。
承上所述，該上蓋2係與上述下蓋1相蓋合，該上蓋2具有一框圍於其周緣的上封合緣20、以及一位於該上蓋2內面而被該上封合緣20所圍繞的上凹陷區21，且該上封合緣20對應下蓋1之下封合緣10而緊密封邊，以使該上蓋2之上凹陷區21對應下蓋1之下凹陷區11，並供上述毛細層3位於該下凹陷區11與上凹陷區21之間內；其中，所述上凹陷區21內亦可設有複數上溝槽210，所述上溝槽210係佈滿於該上凹陷區21內。此外，亦可於該上蓋2任一側突設一上除氣端22，並對應下蓋1之下除氣端12，以作為下蓋1與上蓋2封邊後之除氣所需者。
如圖1及圖2所示，該毛細層3係設於上述下蓋1與上蓋2之間，以使該毛細層3被夾置於下蓋1之下凹陷區11與上蓋2之上凹陷區21內。該毛細層3係為一金屬薄片構成，可為如銅片等，並透過蝕刻方式於該毛細層3上形成毛細區30（即如圖3所示），所述毛細區30上係由複數蝕刻孔洞31貫穿該毛細層3上、下表面所構成，並使各蝕刻孔洞31間彼此互通（即如圖4所示）。
再請參閱圖2所示，由於本發明係以上述毛細層3介於下蓋1與上蓋2之間，因此至少能透過該毛細層3的毛細區30與下蓋1的下溝槽110接觸，從而透過同為蝕刻構成的蝕刻孔洞31而使下蓋1與毛細層3間的毛細力更佳，並仍可供工作流體通過該等蝕刻孔洞31而自由流通，不受該毛細層3為板狀的限制而造成阻礙。此外，若上蓋2之上凹陷區21內也設有上溝槽210時，同樣也能具有與下蓋1相同之效果，或者該均溫板在使用上可不需分辨上、下位置，皆能改善其結構強度、以及提升與毛細層3間的毛細力。
是以，藉由上述之構造組成，即可得到本發明均溫板結構及其毛細層結構。
綜上所述，本發明實為不可多得之發明產品，其確可達到預期之使用目的，而解決習知之缺失，又因極具新穎性及進步性，完全符合發明專利申請要件，爰依專利法提出申請，敬請詳查並賜准本案專利，以保障發明人之權利。
惟以上所述僅為本發明之較佳可行實施例，非因此即拘限本發明之專利範圍，故舉凡運用本發明說明書及圖式內容所為之等效結構變化，均同理皆包含於本發明之範圍內，合予陳明。
＜本發明＞
1:下蓋
10:下封合緣
11:下凹陷區
110:下溝槽
12:下除氣端
2:上蓋
20:上封合緣
21:上凹陷區
210:上溝槽
22:上除氣端
3:毛細層
30:毛細區
31:蝕刻孔洞
圖1係本發明之立體分解示意圖。
圖2係本發明內部構造之局部剖面示意圖。
圖3係本發明毛細層表面之局部放大詳圖。
圖4係本發明毛細層剖面之局部放大詳圖。
3:毛細層
30:毛細區
31:蝕刻孔洞
Claims (10)
- 一種均溫板結構，包括：一下蓋，具有一下封合緣、以及一位於該下蓋內面而被該下封合緣所圍繞的下凹陷區，且該下凹陷區內設有複數下溝槽；一上蓋，與該下蓋相蓋合，該上蓋具有一上封合緣、以及一位於該上蓋內面而被該上封合緣所圍繞的上凹陷區，且該上封合緣對應該下封合緣而緊密封邊；以及一毛細層，設於該下凹陷區與該上凹陷區之間內；其中，該毛細層係為一金屬薄片，並透過蝕刻而於該毛細層上形成有毛細區，所述毛細區係由複數蝕刻孔洞貫穿該毛細層上、下表面所構成。
- 如請求項1所述之均溫板結構，其中該下蓋與該上蓋係由鋁或銅製成板狀體。
- 如請求項1所述之均溫板結構，其中該下溝槽係佈滿於該下凹陷區內。
- 如請求項1所述之均溫板結構，其中該上蓋之上凹陷區內係設有複數上溝槽。
- 如請求項4所述之均溫板結構，其中該上溝槽係佈滿於該上凹陷區內。
- 如請求項1所述之均溫板結構，其中該毛細層係為一銅片。
- 如請求項1所述之均溫板結構，其中該等蝕刻孔洞間彼此互通。
- 一種毛細層結構，用以設於一均溫板內，且該毛細層結構係為一金屬薄片，並透過蝕刻而於其上形成有毛細區，所述毛細區係由複數蝕刻孔洞貫穿該毛細層結構上、下表面所構成。
- 如請求項8所述之毛細層結構，其中該毛細層結構係為一銅片。
- 如請求項8所述之毛細層結構，其中該等蝕刻孔洞間彼此互通。
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