TW201627385A - 樹脂組成物、膜及顯示裝置 - Google Patents
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Abstract
本發明之課題為提供可形成具有高介電率,並且即使在高溫高濕的環境下長時間使用亦可維持透明性之膜的樹脂組成物。
本發明之解決手段為一種樹脂組成物,其係包含(甲基)丙烯酸樹脂及偏二氟乙烯樹脂之樹脂組成物,(甲基)丙烯酸樹脂及偏二氟乙烯樹脂之合計每100質量%中,分別包含(甲基)丙烯酸樹脂35~45質量%及偏二氟乙烯樹脂65~55質量%,該(甲基)丙烯酸樹脂之重量平均分子量(Mw)為100,000~300,000,樹脂組成物中所包含的樹脂之至少1種係包含鹼金屬,樹脂組成物中所包含的全樹脂及鹼金屬之合計量每100質量份中,鹼金屬之含量為50ppm以下。
Description
本發明係關於樹脂組成物、膜及顯示裝置。
近年來,於智慧型手機、攜帶型遊戲機、音訊播放機、平板終端等之顯示裝置具備有觸控螢幕者增加。於如此之顯示裝置的表面雖可使用通常玻璃薄片,但就顯示裝置之輕量化的傾向或加工性的觀點而言,進行成為玻璃薄片之替代品的塑膠薄片之開發。例如,於專利文獻1中,揭示出一種包含甲基丙烯酸樹脂與偏二氟乙烯樹脂的透明薄片作為成為玻璃薄片之替代品的塑膠薄片,並記載著此透明薄片充分滿足透明性及相對介電率。
另一方面,顯示裝置近年來係基於其高度泛用性而在各種環境下使用,因此要求具有例如在高溫高濕等之嚴苛的環境中之耐久性。
[專利文獻1]日本特開2013-244604號公報
如專利文獻1所記載般之以往的透明薄片,係有例如在60℃且相對濕度90%般之高溫高濕的環境下產生白濁之情況,故其耐久性方面尚有改善的空間。
本發明係鑑於上述課題而完成者。亦即,本發明係包含以下之[1]~[20]所記載之發明。
[1]一種樹脂組成物,其係包含(甲基)丙烯酸樹脂及偏二氟乙烯樹脂之樹脂組成物,(甲基)丙烯酸樹脂及偏二氟乙烯樹脂之合計每100質量%中,分別包含(甲基)丙烯酸樹脂35~45質量%及偏二氟乙烯樹脂65~55質量%,該(甲基)丙烯酸樹脂之重量平均分子量(Mw)為100,000~300,000,樹脂組成物中所包含的樹脂之至少1種係包含鹼金屬,樹脂組成物中所包含的全樹脂及鹼金屬之合計量每100質量份中,鹼金屬之含量為50ppm以下。
[2]如[1]之樹脂組成物,其中,(甲基)丙烯酸樹脂係下述(a1)或(a2)之樹脂,(a1)甲基丙烯酸甲酯之均聚物、(a2)包含來自甲基丙烯酸甲酯之構造單位50~99.9質量%及以下式(1)所示之來自(甲基)丙烯酸酯之至
少1個構造單位0.1~50質量%之共聚物,
(式中,R1係表示氫原子或甲基,當R1為氫原子時R2係表示碳數1~8之烷基,當R1為甲基時R2係表示碳數2~8之烷基)。
[3]如[1]或[2]之樹脂組成物,其中,(甲基)丙烯酸樹脂之重量平均分子量(Mw)為120,000~250,000。
[4]如[1]~[3]中任一項之樹脂組成物,其中,偏二氟乙烯樹脂係聚偏二氟乙烯。
[5]如[1]~[4]中任一項之樹脂組成物,其中,偏二氟乙烯樹脂之熔體質量流率為0.1~30g/10分。
[6]如[1]~[5]中任一項之樹脂組成物,其係進一步包含著色劑。
[7]一種膜,其係包含由如[1]~[6]中任一項之樹脂組成物所形成之層。
[8]如[7]之膜,其係厚度為100~2000μm。
[9]如[7]或[8]之膜,其係進一步包含熱塑性樹脂層。
[10]如[7]~[9]中任一項之膜,其係於由樹脂組成物所形成之層的兩面包含熱塑性樹脂層。
[11]如[9]或[10]之膜,其中,熱塑性樹脂層係(甲基)丙烯酸樹脂層或聚碳酸酯樹脂層。
[12]如[9]~[11]中任一項之膜,其中,熱塑性樹脂層
係由形成該熱塑性樹脂層之全樹脂每100質量份中包含50質量份以上之(甲基)丙烯酸樹脂的樹脂所形成之層。
[13]如[11]或[12]之膜,其中,熱塑性樹脂層中所包含的(甲基)丙烯酸樹脂之重量平均分子量為50,000~300,000。
[14]如[9]~[13]中任一項之膜,其中,熱塑性樹脂層之厚度為10~200μm。
[15]如[9]~[14]中任一項之膜,其中,熱塑性樹脂層之維卡軟化溫度為100~160℃。
[16]一種膜,其係包含(甲基)丙烯酸樹脂及偏二氟乙烯樹脂之膜,當該膜暴露在60℃且相對濕度90%之環境下120小時後,該膜之霧度為2%以下,且介電率為4.0以上。
[17]如[7]~[16]中任一項之膜,其係於至少其中一方的表面進一步具有塗佈層,該塗佈層係用以賦予由防損傷、防反射、防眩及防指紋所成之群中選出的至少一種功能者。
[18]一種顯示裝置,其係包含如[7]~[17]中任一項之膜。
[19]一種附膜之偏光板,其係將如[7]~[17]中任一項之膜及偏光板層合而成。
[20]一種顯示裝置,其係包含如[19]之附膜之偏光板。
由本發明之樹脂組成物所形成的層及包含其的膜,由於具有高介電率,並且即使在高溫高濕的環境下長時間使用亦可維持透明性,因此可用於顯示裝置之前面板。
1‧‧‧單軸擠壓機(擠壓(甲基)丙烯酸樹脂之熔融物)
2‧‧‧單軸擠壓機(擠壓本發明之樹脂組成物之熔融物)
3‧‧‧單軸擠壓機(擠壓(甲基)丙烯酸樹脂之熔融物)
4‧‧‧進料塊
5‧‧‧多分歧管型鑄模
6‧‧‧薄膜狀之熔融樹脂
7‧‧‧第1冷卻輥
8‧‧‧第2冷卻輥
9‧‧‧第3冷卻輥
10‧‧‧膜
11‧‧‧偏光板
12‧‧‧光學黏著層
13‧‧‧液晶胞
15‧‧‧液晶顯示裝置
[第1圖]係實施例中使用之本發明的膜之製造裝置的概略圖。
[第2圖]係顯示本發明之液晶顯示裝置的一較佳形態之層構成例的剖面模式圖。
本發明之樹脂組成物係至少包含(甲基)丙烯酸樹脂及偏二氟乙烯樹脂之樹脂組成物,(甲基)丙烯酸樹脂及偏二氟乙烯樹脂的合計每100質量%中,分別包含(甲基)丙烯酸樹脂35~45質量%及偏二氟乙烯樹脂65~55質量%,該(甲基)丙烯酸樹脂係其重量平均分子量(Mw)為100,000~300,000。又,此樹脂組成物中所包含的樹脂之至少1種係包含鹼金屬,樹脂組成物中所包含
的全樹脂及鹼金屬之合計量每100質量份中,鹼金屬之含量為50ppm以下。以下,針對本發明進行說明。
此樹脂組成物係(甲基)丙烯酸樹脂及偏二氟乙烯樹脂的合計每100質量%中,較佳係包含(甲基)丙烯酸樹脂37~45質量%及偏二氟乙烯樹脂55~63質量%,更佳係包含(甲基)丙烯酸樹脂38~45質量%及偏二氟乙烯樹脂55~62質量%,再更佳係包含(甲基)丙烯酸樹脂38~43質量%及偏二氟乙烯樹脂57~62質量%。另外,樹脂組成物係只要在不損及透明性的程度下,除了(甲基)丙烯酸樹脂及偏二氟乙烯樹脂以外,亦可包含此等以外的樹脂。
此等樹脂組成物中所包含的樹脂,其至少1種係包含鹼金屬。例如,在(甲基)丙烯酸樹脂及偏二氟乙烯樹脂為以乳化聚合所得到者的情況,鹼金屬係可為來自樹脂中所殘留的乳化劑之鈉或鉀。鹼金屬之合計含量越少,則包含由樹脂組成物所形成之層的膜係有將其在高溫高濕的環境下長期間使用後透明性不會降低的傾向,故為佳。
樹脂組成物中所包含之全樹脂及鹼金屬的合計量每100質量份中,鹼金屬之含量通常為50ppm以下。鹼金屬之含量較佳為30ppm以下,更佳為10ppm以下,再更佳為1ppm以下,又再更佳係實質上不含有。為了使樹脂中之鹼金屬的含量為上述範圍內,只要減少在樹脂之聚合時包含鹼金屬之化合物的使用量,或增加聚合後
之洗淨步驟來去除包含鹼金屬之化合物即可。鹼金屬之含量,例如,可藉由電感式耦合電漿質量分析法(ICP/MS)而求出。作為電感式耦合電漿質量分析法,例如,只要將進行測定之樣品錠藉由高溫灰化熔解法、高溫灰化酸溶解法、Ca添加灰化酸溶解法、燃燒吸收法、低溫灰化酸溶解法等之適當的方法,將樣品進行灰化,使其溶解於酸中,將此溶解液進行定容,以電感式耦合電漿質量分析法測定鹼金屬量即可。
作為(甲基)丙烯酸樹脂係可列舉例如:(甲基)丙烯酸酯及(甲基)丙烯腈等之(甲基)丙烯酸單體的均聚物、2種以上之(甲基)丙烯酸單體的共聚物、丙烯酸單體與丙烯酸單體以外之單體的共聚物等。另外,於本說明書中,用語「(甲基)丙烯酸」係意味著「丙烯酸」或「甲基丙烯酸」。
作為(甲基)丙烯酸樹脂,就具有優異的硬度、耐候性、透明性等之觀點而言,較佳為使用甲基丙烯酸樹脂。甲基丙烯酸樹脂係以甲基丙烯酸酯(甲基丙烯酸烷酯)作為主體的單體之聚合物,可列舉例如:甲基丙烯酸酯之均聚物(聚烷基甲基丙烯酸酯)、2種以上之甲基丙烯酸酯之共聚物、50質量%以上之甲基丙烯酸酯與50質量%以下之甲基丙烯酸酯以外的單體之共聚物等。在甲基丙烯酸酯與甲基丙烯酸酯以外的單體之共聚物的情況,
相對於單體的總量,較佳係甲基丙烯酸酯為70質量%以上,且其他單體為30質量%以下,更佳係甲基丙烯酸酯為90質量%以上,且其他單體為10質量%以下。
作為甲基丙烯酸酯以外的單體係可列舉:丙烯酸酯、分子內具有1個聚合性碳-碳雙鍵的單官能單體。
作為單官能單體係可列舉例如:苯乙烯、α-甲基苯乙烯及乙烯基甲苯等之苯乙烯單體;丙烯腈及甲基丙烯腈等之氰化烯基;丙烯酸、甲基丙烯酸、馬來酸酐;N-取代馬來醯亞胺等。又,就耐熱性的觀點而言,可將苯基馬來醯亞胺、環己基馬來醯亞胺及甲基馬來醯亞胺等之N-取代馬來醯亞胺進行共聚合,亦可於分子鏈中(亦稱為聚合物中之主骨架中或主鏈中)導入內酯環構造、戊二酸酐構造、或者戊二醯亞胺構造等。
作為(甲基)丙烯酸樹脂,更具體而言係較佳為下述(a1)或(a2)之樹脂。
(a1)甲基丙烯酸甲酯之均聚物。
(a2)包含來自甲基丙烯酸甲酯之構造單位50~99.9質量%及以下式(1)所示之來自(甲基)丙烯酸酯之至少1個構造單位0.1~50質量%之共聚物。在此,構造單位之含量係可藉由將所得到的聚合物藉由熱分解氣相層析進行分析,測定對應於各單體的峰值面積而算出。
於式(1)中,R1係表示氫原子或甲基,當R1為氫原子時R2係表示碳數1~8之烷基,當R1為甲基時R2係表示碳數2~8之烷基。作為以R2所表示之碳數2~8之烷基係可列舉:乙基、丙基、異丙基、丁基、sec-丁基、tert-丁基、戊基、己基、庚基、辛基等。
(甲基)丙烯酸樹脂係以3.8kg荷重所測定之230℃時的熔體質量流率(以下,有時記載為MFR)通常為0.1~20g/10分,較佳為0.2~5g/10分,更佳為0.5~3g/10分。若MFR過大,則有所得到的膜之強度降低的傾向,若MFR過小,則有成膜性降低的傾向。MFR係可按照JIS K 7210:1999「塑膠-熱塑性塑膠之熔體質量流率(MFR)及熔體體積流率(MVR)的試驗方法」所規定的方法來進行測定。針對聚(甲基丙烯酸甲酯)系之材料,以溫度230℃、荷重3.80kg(37.3N)進行測定一事係按照此JIS所規定。
(甲基)丙烯酸樹脂,其藉由GPC測定所得到的重量平均分子量(以下,有時記載為Mw)較佳為100,000~300,000,更佳為120,000~250,000,再更佳為150,000~200,000。所得到的膜雖有Mw越大,則暴露在如60℃且相對濕度90%般的高溫高濕環境下時之透明性越高的傾向,但若過大則有成膜性降低的傾向。
(甲基)丙烯酸樹脂,就耐熱性的觀點而言,其維卡軟化溫度(以下,有時記載為VST)較佳為90℃以上,更佳為100℃以上,再更佳為102℃以上。
VST係只要按照JIS K 7206:1999,並以其所記載之B50法進行測定即可。VST係可藉由調整單體的種類或其比例而適當設定。
(甲基)丙烯酸樹脂係可藉由將上述之單體利用懸浮聚合、整體聚合等之周知的方法進行聚合而調製。此時,可藉由添加適當的鏈轉移劑,而將MFR、Mw、VST等調整成較佳的範圍。鏈轉移劑係可使用適當的市售品。鏈轉移劑之添加量係只要因應於單體的種類或其比例、需要的特性等而適當決定即可。所得到的(甲基)丙烯酸樹脂較佳為鹼金屬之含量為少者。鹼金屬之含量係可藉由減少在聚合時包含鹼金屬之化合物的使用量,或增加聚合後之洗淨步驟來去除包含鹼金屬之化合物而調整。
作為偏二氟乙烯樹脂,就所得到的膜之透明性的觀點而言,可列舉將由三氟乙烯、四氟乙烯、六氟丙烯、氯三氟乙烯、全氟烷基乙烯基醚及乙烯所成之群中選出的至少1種單體與偏二氟乙烯共聚合而成之聚合物、將偏二氟乙烯單獨聚合而成之聚合物(聚偏二氟乙烯),較佳為聚偏二氟乙烯。
偏二氟乙烯樹脂係以3.8kg荷重所測定之230℃時的熔體質量流率(MFR)通常為0.1~30g/10分,較佳為0.1~25g/10分。MFR之下限更佳為0.2g/10分,
再更佳為0.5g/10分。MFR之上限更佳為20g/10分,再更佳為5g/10分,特佳為2g/10分。若MFR過大,則有所得到的膜在長期間使用後透明性降低的傾向,若MFR過小,則有成膜性降低的傾向。
偏二氟乙烯樹脂,其藉由GPC測定所測定之重量平均分子量(Mw)較佳為100,000~500,000,更佳為150,000~450,000,再更佳為200,000~450,000,又再更佳為350,000~450,000。雖有Mw越大,則所得到的膜之暴露在60℃且相對濕度90%的高溫高濕環境下後之透明性越高的傾向,但若過大則有成膜性降低的傾向。
偏二氟乙烯樹脂在工業上係藉由懸浮聚合法或乳化聚合法而製造。懸浮聚合法,係藉由將水作為媒介,使單體利用分散劑於介質中作為液滴而分散,使溶解於單體中的有機過氧化物作為聚合起始劑進行聚合而實施,得到100~300μm之粒狀的聚合物。懸浮聚合物相較於乳化聚合物,其製造步驟較為簡單,且粉體之操作性優異,又不含如乳化聚合物般包含鹼金屬的乳化劑或鹽析劑,故為佳。所得到的偏二氟乙烯樹脂較佳為鹼金屬之含量為少者。鹼金屬之含量係可藉由減少在聚合時包含鹼金屬之化合物的使用量,或增加聚合後之洗淨步驟來去除包含鹼金屬之化合物而調整。
偏二氟乙烯樹脂亦可使用市售品。作為較佳的市售品之例子係可列舉:(股)KUREHA之「KF聚合物(註冊商標)」之T#1300、T#1100、T#1000、T#850、
W#850、W#1000、W#1100及W#1300、Solvay公司製之「SOLEF(註冊商標)」之6012、6010及6008。
亦可在不阻礙本發明之效果的範圍內,於本發明之樹脂組成物中添加一般所使用之各種的添加劑。作為添加劑係可列舉例如:安定劑、抗氧化劑、紫外線吸收劑、光安定劑、發泡劑、滑劑、脫模劑、抗靜電劑、難燃劑、脫模劑、聚合抑制劑、難燃助劑、補強劑、成核劑(nucleating agent)、上藍劑等之著色劑等。
作為著色劑係可列舉:具有蒽醌骨架之化合物、具有酞花青骨架之化合物等。此等當中,就耐熱性的觀點而言,以具有蒽醌骨架之化合物為佳。
在樹脂組成物包含著色劑的情況,樹脂組成物中之著色劑的含量係可因應於目的、著色劑之種類等而適當選擇。在使用上藍劑作為著色劑的情況,樹脂組成物每100質量份中,其含量係可設為0.01~10ppm左右。其含量較佳為0.01ppm以上,更佳為0.05ppm以上,再更佳為0.1ppm以上,又較佳為7ppm以下,更佳為5ppm以下,再更佳為4ppm以下,特佳為3ppm以下。上藍劑係可適當使用周知者,可列舉例如:分別以商品名表示為Macrolex(註冊商標)藍RR(Bayer公司製)、Macrolex(註冊商標)藍3R(Bayer公司製)、Sumiplast(註冊商標)Viloet B(Sumika Chemtex公司製)及
POLYSYNTHREN(註冊商標)藍RLS(Clariant公司製)、Diaresin Violet D、Diaresin Blue G、Diaresin Blue N(以上,三菱化學(股)製)。
此等之添加劑係可包含於(甲基)丙烯酸樹脂或偏二氟乙烯樹脂等之樹脂中,亦可在後述之(甲基)丙烯酸樹脂與偏二氟乙烯樹脂之熔融混練時進行添加,或在(甲基)丙烯酸樹脂與偏二氟乙烯樹脂之熔融混練後進行添加,或在使用樹脂組成物來製作膜之時進行添加。
本發明之樹脂組成物係藉由將(甲基)丙烯酸樹脂與偏二氟乙烯樹脂進行一般混練而得到。該混練,例如,可藉由包含在150~350℃之溫度,以10~1000/秒之剪切速度進行熔融混練的步驟之方法而實施。
在進行熔融混練時的溫度為未達150℃的情況,恐有樹脂不進行熔融之虞。另一方面,在進行熔融混練時的溫度為超過350℃的情況,恐有樹脂進行熱分解之虞。進而,在進行熔融混練時的剪切速度為未達10/秒的情況,恐有混練不充分之虞。另一方面,在進行熔融混練時的剪切速度為超過1000/秒的情況,恐有樹脂進行分解之虞。
為了得到各成分更均勻地混合的樹脂組成物,熔融混練係以較佳為180~300℃,更佳為200~300℃之溫度進行,以較佳為20~700/秒,更佳為30~500/秒之剪切速度進行。
作為於熔融混練所使用的機器係可使用通常
之混合機或混練機。具體而言係可列舉:單軸混練機、雙軸混練機、他軸擠壓機、亨舍爾混合機、班布里混合機、捏合機、輥軋機等。又,在剪切速度於上述範圍內增大的情況,亦可使用高剪切加工裝置等。
本發明之膜較佳為包含由上述本發明之樹脂組成物所形成的層(以下,有時稱為A層),可為A層之單層膜,亦可為包含A層與其他層的2層以上之膜。膜的厚度較佳為500~2000μm,更佳為500~1500μm,再更佳為100~1500μm,特佳為100~1000μm。
此膜,就耐熱性、表面硬度及與後述之塗佈層之密著性的觀點而言,較佳為進一步包含熱塑性樹脂層。熱塑性樹脂層係可層合於由本發明之樹脂組成物所形成之層的至少一面上,雖可隔著其他的層來進行層合,但較佳為與由本發明之樹脂組成物所形成之層接觸來層合熱塑性樹脂層。就膜之形狀維持的觀點而言,較佳為於膜中所包含之A層的兩面包含熱塑性樹脂層。
熱塑性樹脂層之厚度較佳為10~200μm,更佳為50~150μm。在膜中所包含之A層的兩面包含熱塑性樹脂層的情況,各熱塑性樹脂層的厚度或組成雖可彼此相同或相異,但就膜之形狀維持的觀點而言,較佳為彼此實質上相同。
熱塑性樹脂層係由熱塑性樹脂所形成。熱塑
性樹脂,其按照JIS K 7206:1999進行測定的熱塑性樹脂之維卡軟化溫度較佳為100~160℃,更佳為102~155℃,再更佳為102~152℃。熱塑性樹脂之維卡軟化溫度,在熱塑性樹脂為由1種樹脂所構成的情況係為該樹脂之維卡軟化溫度,在熱塑性樹脂為包含複數種樹脂的情況係由複數種樹脂所形成的熱塑性樹脂之維卡軟化溫度。作為熱塑性樹脂層的例子係可列舉:(甲基)丙烯酸樹脂層、聚碳酸酯樹脂層、環烯烴樹脂層等。較佳為(甲基)丙烯酸樹脂層或聚碳酸酯樹脂層。
(甲基)丙烯酸樹脂層係可由1種以上之(甲基)丙烯酸樹脂,或者1種以上之(甲基)丙烯酸樹脂與1種以上之(甲基)丙烯酸樹脂以外的熱塑性樹脂之複合樹脂所形成。此等(甲基)丙烯酸樹脂較佳為形成(甲基)丙烯酸樹脂層之全樹脂每100質量份中包含50質量份以上之(甲基)丙烯酸樹脂。(甲基)丙烯酸樹脂層中所包含的(甲基)丙烯酸樹脂之重量平均分子量(Mw)較佳為50,000~300,000,更佳為70,000~250,000。(甲基)丙烯酸樹脂層中所包含的(甲基)丙烯酸樹脂,係可與由上述本發明之樹脂組成物所形成之層中所包含的(甲基)丙烯酸樹脂相同或相異。熱塑性樹脂層較佳為實質上不含偏二氟乙烯樹脂。
作為上述之(甲基)丙烯酸樹脂以外之熱塑性樹脂,較佳為與(甲基)丙烯酸樹脂相溶之熱塑性樹脂。(甲基)丙烯酸樹脂以外之熱塑性樹脂,就耐熱性的
觀點而言,其按照JIS K 7206:1999進行測定的維卡軟化溫度較佳為115℃以上,更佳為117℃以上,再更佳為120℃以上。
在熱塑性樹脂為(甲基)丙烯酸樹脂的情況,熱塑性樹脂層之鉛筆硬度較佳為HB以上,更佳為F以上,再更佳為H以上。
聚碳酸酯樹脂層係可由1種以上之聚碳酸酯樹脂,或者1種以上之聚碳酸酯樹脂與1種以上之聚碳酸酯樹脂以外的熱塑性樹脂之複合樹脂所形成。此等之聚碳酸酯樹脂較佳係以溫度300℃及荷重1.2kg之條件所測定之熔體體積速率(以下,亦稱為MVR)為3~120cm3/10分者。MVR更佳為30~80cm3/10分,再更佳為4~40cm3/10分,特佳為10~40cm3/10分。在MVR為未達3cm3/10分的情況,有時會由於流動性降低,因此難以進行熔融共擠壓成形等之成形加工的傾向,或產生外觀不良。又,若MVR為超過120cm3/10分,則有聚碳酸酯樹脂層之強度等之機械特性降低的傾向。MVR係可按照JIS K 7210,以1.2kg之荷重下、300℃之條件進行測定。
聚碳酸酯樹脂,例如,藉由使各種之二羥基二芳基化合物與光氣(phosgene)進行反應之光氣法,或者二羥基二芳基化合物與二苯基碳酸酯等之碳酸酯進行反應之酯交換法所得到的聚合物,作為代表性者係可列舉由2,2-雙(4-羥苯基)丙烷(通稱雙酚A)所製造之聚碳酸酯樹脂。
作為上述二羥基二芳基化合物,除了雙酚A以外,亦可列舉:如雙(4-羥苯基)甲烷、1,1-雙(4-羥苯基)乙烷、2,2-雙(4-羥苯基)丁烷、2,2-雙(4-羥苯基)辛烷、雙(4-羥苯基)苯基甲烷、2,2-雙(4-羥苯基-3-甲基苯基)丙烷、1,1-雙(4-羥基-3-第三丁基苯基)丙烷、2,2-雙(4-羥基-3-溴苯基)丙烷、2,2-雙(4-羥基-3,5-二溴苯基)丙烷、2,2-雙(4-羥基-3,5-二氯苯基)丙烷般之雙(羥基芳基)烷烴類、如1,1-雙(4-羥苯基)環戊烷、1,1-雙(4-羥苯基)環己烷般之雙(羥基芳基)環烷烴類、如4,4’-二羥基二苯基醚、4,4’-二羥基-3,3’-二甲基二苯基醚般之二羥基二芳基醚類、如4,4’-二羥基二苯基硫化物般之二羥基二芳基硫化物類、如4,4’-二羥基二苯基亞碸、4,4’-二羥基-3,3’-二甲基二苯基亞碸般之二羥基二芳基亞碸類、如4,4’-二羥基二苯基碸、4,4’-二羥基-3,3’-二甲基二苯基碸般之二羥基二芳基碸類。
此等雖可單獨或2種以上混合而使用,但除了此等之外,亦可將哌嗪、二哌啶氫醌、間苯二酚、4,4’-二羥基二苯基等進行混合而使用。
進而,亦可將上述之二羥基芳基化合物與以下所示之3價以上的酚化合物進行混合而使用。作為3價以上之酚係可列舉:1,3,5-苯三酚(phloroglucin)、4,6-二甲基-2,4,6-三-(4-羥苯基)-庚烯、2,4,6-二甲基-2,4,6-三-(4-羥苯基)-庚烷、1,3,5-三-(4-羥苯基)-苯、1,1,1-三-(4-羥苯基)-乙烷及2,2-雙-[4,4-(4,4’-二羥基二苯基)-環己基]-丙
烷等。
在聚碳酸酯樹脂層為由1種以上之聚碳酸酯樹脂與1種以上之聚碳酸酯樹脂以外的熱塑性樹脂之複合樹脂所形成的情況,聚碳酸酯樹脂以外之熱塑性樹脂係可在不損及透明性的範圍內進行摻合。作為此熱塑性樹脂,例如,較佳為與聚碳酸酯樹脂相溶之(甲基)丙烯酸樹脂,更佳為於構造中具有芳香環或環烯烴之甲基丙烯酸樹脂。若聚碳酸酯樹脂包含如此之甲基丙烯酸樹脂,則可使所得到的聚碳酸酯樹脂層之表面硬度比由聚碳酸酯樹脂單獨形成時更高。
作為上述聚碳酸酯樹脂以外之碳酸酯樹脂係可列舉:由異山梨醇(isosorbide)與芳香族二醇所合成之聚碳酸酯。可列舉例如:三菱化學製「DURABIO(註冊商標)」。
亦可在不損及本發明之效果的範圍內於聚碳酸酯樹脂中含有脫模劑、紫外線吸收劑、染料、顏料、聚合抑制劑、抗氧化劑、難燃化劑、補強劑等之添加劑、前述聚碳酸酯樹脂以外之聚合物等。
聚碳酸酯樹脂係可使用市售品,可列舉例如:Sumika Styron Polycarbonate(股)製「CALIBER(註冊商標)」之301-4、301-10、301-15、301-22、301-30、301-40、SD2221W、SD2201W、TR2201等。
本發明之膜係在目視觀察時為透明,按照JIS K7361-1:1997所測定之全光線透過率(Tt)較佳為88%
以上,更佳為90%以上。膜之全光線透過率係即使膜暴露在60℃且相對濕度90%之環境下120小時,亦維持此範圍。
本發明之膜係包含(甲基)丙烯酸樹脂及偏二氟乙烯樹脂。本發明之膜係暴露在60℃且相對濕度90%之環境下120小時後,可使按照JIS K7136:2000所測定之霧度(霧度值)為2.0%以下,又可使黃色度(Yellow Index:YI值)為1.5以下。霧度更佳為1.8%以下,再更佳為1.5%以下。另外,黃色度係可依據JIS Z 8722:2009來算出YI值。偏二氟乙烯樹脂更佳為1.4以下,再更佳為1.2以下。
又,本發明之膜係按照JIS K 6911:1995,在23℃且相對濕度50%之環境下靜置24小時,在此環境下以自動平衡橋法(auto-balancing bridge method)測定之3V、100kHz時的介電率通常為3.5以上,較佳為4.0以上。測定係只要使用市售之機器即可,例如,可以Agilent Technologies(股)製之「precision LCR meter HP4284A」進行測定。
本發明之膜中所包含的A層係可藉由將上述本發明之樹脂組成物藉由例如熔融擠壓成形法、溶液澆鑄製膜法、熱壓法、射出成形法等予以成形而製造。其中,較佳為射出成形法及熔融擠壓成形法,更佳為熔融擠壓成形法。
在本發明之膜為進一步包含熱塑性樹脂層的
情況,雖可藉由將利用上述之成形來將本發明之樹脂組成物成形的A層與另外成形的熱塑性樹脂層隔著例如黏著劑或接著劑進行貼合而製造,但較佳為藉由使本發明之樹脂組成物與(甲基)丙烯酸樹脂及聚碳酸酯樹脂等之熱塑性樹脂藉由熔融共擠壓成形予以層合一體化而製造。如此般藉由熔融共擠壓成形所製造的膜,與藉由貼合所製造的膜相比較,其通常有容易二次成形的傾向。
熔融共擠壓成形,例如,將本發明之樹脂組成物與(甲基)丙烯酸樹脂及聚碳酸酯樹脂等之熱塑性樹脂分別投入2台或3台之單軸或雙軸擠壓機分別進行熔融混練之後,透過進料模組模頭(feed block die)或多分歧管模頭(multimanifold die)等,將由本發明之樹脂組成物所形成的層與熱塑性樹脂層予以層合一體化,進行擠壓之成形法。所得到的膜較佳為藉由例如輥單元等進行冷卻、固化者。
本發明之膜較佳為於至少其中一方的表面進一步具有塗佈層,該塗佈層係用以賦予由防損傷、防反射、防眩及防指紋所成之群中選出的至少一種功能者。作為塗佈層係可使用例如日本特開2013-86273號公報所記載之硬化被膜。
塗佈層的厚度較佳為1μm~100μm,更佳為3μm~80μm,再更佳為5μm~70μm。若比1μm薄,則功能之展現係有困難,若比100μm更厚,則塗佈層可能破裂。
亦可因應需要,而於塗佈層的表面,藉由塗佈法、濺鍍法、真空蒸鍍法等實施防反射處理。又,亦可以防反射效果作為賦予的目的,於其單面或兩面貼合另外製作的防反射性之薄片。
當將由本發明之樹脂組成物所形成之層簡記為A層,將熱塑性樹脂層簡記為B層,將塗佈層簡記為C層時,作為本發明之膜的層構成例係可列舉下述(1)~(12)。但,若考慮塗佈層與膜之密著性或損傷性,則於表層具有熱塑性樹脂層,進而若考慮暴露在60℃且相對濕度90%之高溫高濕的環境下後之形狀變化小,則較佳為(3)、(4)、(10)或(12)之構成,更佳為(3)或(10)之構成。
(1)A層
(2)A層/B層
(3)B層/A層/B層
(4)B層/A層/B層/A層/B層
(5)A層/C層
(6)C層/A層/C層
(7)A層/B層/C層
(8)C層/A層/B層/C層
(9)B層/A層/B層/C層
(10)C層/B層/A層/B層/C層
(11)B層/A層/B層/A層/B層/C層
(12)C層/B層/A層/B層/A層/B層/C層
可於上述本發明之膜的至少單面形成透明導電膜,而得到透明導電薄片。
作為於本發明之膜的表面形成透明導電膜的方法,係可於本發明之膜的表面直接形成透明導電膜的方法,或者,亦可藉由將預先形成有透明導電膜的塑膠薄膜層合於本發明之膜的表面而形成透明導電膜的方法。
作為預先形成有透明導電膜的塑膠薄膜之薄膜基材係只要為透明的薄膜且可形成透明導電膜之基材即可,例如,可列舉聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚碳酸酯、丙烯酸樹脂、聚醯胺、此等之混合物或層合物等。又,在形成透明導電膜之前,以表面硬度之改良、牛頓環(Newton's rings)之防止、抗靜電性之賦予等作為目的,而於上述薄膜實施塗佈一事係為有效。
將預先形成有透明導電膜之薄膜層合於本發明之膜的表面之方法,係只要為可得到無氣泡等,均勻且透明的薄片之方法則任何方法皆可。可採用使用藉由常溫、加熱、紫外線或可見光線進行硬化之接著劑來進行層合的方法,亦可藉由透明的黏著膠帶進行貼合。
作為透明導電膜之成膜方法,已知有真空蒸鍍法、濺鍍法、CVD法、離子電鍍法、噴塗法等,可因應於所需之膜厚,而適當使用此等方法。
在濺鍍法的情況,例如,可採用使用了氧化
物靶之通常的濺鍍法、使用了金屬靶之反應性濺鍍法等。此時,作為反應性氣體係可導入氧、氮等,或併用臭氧添加、電漿照射、離子輔助等之手段。又,亦可依需要而於基板施加直流、交流、高頻等之偏壓。作為使用於透明導電膜之透明導電性的金屬氧化物係可列舉:氧化銦、氧化錫、氧化鋅、銦-錫複合氧化物、錫-銻複合氧化物、鋅-鋁複合氧化物、銦-鋅複合氧化物等。此等當中,就環境安定性或電路加工性的觀點而言,以銦-錫複合氧化物(ITO)較適合。
又,作為形成透明導電膜之方法亦可適用藉由塗佈包含可形成透明導電性被膜之各種導電性高分子的塗佈劑,利用熱或照射紫外線等之游離輻射使其硬化而形成的方法等。作為導電性高分子,已知有聚噻吩、聚苯胺、聚吡咯等,可使用此等之導電性高分子。
作為透明導電膜之厚度雖無特別限定,但在使用透明導電性之金屬氧化物的情況,通常為50~2000Å,較佳為70~000Å。若為此範圍,則導電性及透明性兩者皆為優異。
透明導電薄片之厚度並無特別限定,可因應於顯示器的製品規格之要求而選擇最適當的厚度。
本發明之膜及透明導電薄片係可適合使用作為顯示面板、觸控螢幕等之透明電極。具體而言,可分別將本發明
之膜作為觸控螢幕用視窗薄片使用,將透明導電薄片作為電阻膜方式或靜電容量方式之觸控螢幕的電極基板使用。藉由將此觸控螢幕配置於液晶顯示器或有機EL顯示器等之前面,而可得到具有觸控螢幕功能之外置型的觸控感測器面板。
本發明之膜係可適用於液晶顯示及液晶顯示裝置以外之平板顯示裝置,例如,可作為配置於顯示裝置之最表面的前面板使用。作為液晶顯示裝置以外之平板顯示裝置係可列舉:有機EL顯示裝置、電漿顯示器顯示裝置、場發射顯示器(FED)、SED方式平面型顯示器、電子紙等。例如,在適用於液晶顯示裝置的情況,本發明之膜係可隔著接著劑及黏著劑等之光學黏接著劑而層合於偏光板。作為接著劑或黏著劑係只要適當使用周知者即可。
於第2圖中係以剖面模式圖顯示適用本發明之膜的液晶顯示裝置之一例。本發明之膜10係可隔著光學黏接著劑而層合於偏光板11,其層合體係可配置於液晶胞13之視認側。通常偏光板被配置於液晶胞的背面側。液晶顯示裝置15係由如此之構件所構成。另外,第2圖係液晶顯示裝置之一例,並不限定於此構成。
以下,雖列舉實施例及比較例更具體地說明
本發明,但本發明並不限定於此等實施例。
實施例中,維卡軟化溫度、鹼金屬之含量、MFR、MVR、全光線透過率、霧度、及YI值係分別利用以下的方法進行測定。
維卡軟化溫度係可按照JIS K 7206:1999「塑膠-熱塑性塑膠-維卡軟化溫度(VST)試驗方法」所規定的B50法來進行測定。維卡軟化溫度係以熱變形試驗器[(股)安田精機製作所製之「148-6連型」]進行測定。此時之試驗片係將各原料加壓成形為3mm厚來進行測定。
鹼金屬之含量係藉由電感式耦合電漿質量分析法進行測定。
MFR係按照JIS K 7210:1999「塑膠-熱塑性塑膠之熔體質量流率(MFR)及熔體體積流率(MVR)的試驗方法」所規定的方法來進行測定。針對聚(甲基丙烯酸甲酯)系之材料,以溫度230℃、荷重3.80kg(37.3N)進行測定一事係按照此JIS所規定。
MVR係利用按照JIS K 7210之(股)東洋精機製作所製半自動熔體指數2A,以1.2kg之荷重下、300℃之條件進行測定。
全光線透過率及霧度係以按照JIS K 7361-1:1997「塑膠-透明材料之全光線透過率的試驗方法-第1部:單波束法」的霧度透過率計[(股)村上色彩技術研究所製之「HR-100」]進行測定。
YI值係以日本電色工業(股)製之「Spectrophotometer
SQ2000」進行測定。
將甲基丙烯酸甲酯98.5質量份及丙烯酸甲酯1.5質量份進行混合,添加鏈轉移劑(辛基硫醇)0.16質量份及脫模劑(硬脂醇)0.1質量份,而得到單體混合液。又,於甲基丙烯酸甲酯100質量份中添加聚合起始劑[1,1-二(tert-丁基過氧)3,3,5-三甲基環己烷]0.036質量份,而得到起始劑混合液。以使單體混合液與起始劑混合液之流量比成為8.8:1的方式連續供給於完全混合型聚合反應器,以平均滯留時間20分鐘、溫度175℃進行聚合直至平均聚合率54%,而得到部分聚合物。將所得到的部分聚合物加熱至200℃而導入至附排氣孔之去揮發擠壓機,以240℃將未反應之單體從排氣孔進行去揮發,並且去揮發後之聚合物係以熔融狀態進行擠壓,水冷後,進行裁斷而得到錠狀之甲基丙烯酸樹脂(i)。
將所得到的錠狀之甲基丙烯酸樹脂組成物以以下所示之條件藉由熱分解氣相層析進行分析,測定對應於甲基丙烯酸甲酯及丙烯酸酯之各峰值面積。其結果,甲基丙烯酸樹脂(i)係來自於甲基丙烯酸甲酯的構造單位為97.5質量%,來自丙烯酸甲酯的構造單位為2.5質量%。
試料調製:將甲基丙烯酸樹脂組成物進行精秤(基準2~3mg),裝入製成導水管狀之金屬胞的中央部,將金屬胞折疊並以鉗子輕壓兩端來封閉。
熱分解裝置:CURIE POINT PYROLYZER JHP-22(日本分析工業(股)製)
金屬胞:Pyrofoil F590(日本分析工業(股)製)
恆溫槽之設定溫度:200℃
保溫管之設定溫度:250℃
熱分解溫度:590℃
熱分解時間:5秒
氣相層析分析裝置:GC-14B((股)島津製作所製)
檢測方法:FID
管柱:7G 3.2m×3.1mm((股)島津製作所製)
填充劑:FAL-M((股)島津製作所製)
載體氣體:Air/N2/H2=50/100/50(kPa)、80ml/分
管柱之昇溫條件:以100℃保持15分鐘後,以10℃/分進行昇溫至150℃,以150℃保持14分鐘
INJ溫度:200℃
DET溫度:200℃
以上述熱分解條件使甲基丙烯酸樹脂組成物進行熱分解,測定在將所產生之分解生成物以上述氣相層析分析條件進行測定時所檢測之對應於甲基丙烯酸甲酯的
峰值面積(a1)及對應於丙烯酸酯的峰值面積(b1)。接著,由此等峰值面積求出峰值面積比A(=b1/a1)。另一方面,使丙烯酸酯單位相對於甲基丙烯酸甲酯單位之重量比為W0(既知)的甲基丙烯酸樹脂之標準品,以上述熱分解條件進行熱分解,測定在將所產生之分解生成物以上述氣相層析分析條件進行測定時所檢測之對應於甲基丙烯酸甲酯的峰值面積(a0)及對應於丙烯酸酯的峰值面積(b0),並由此等峰值面積求出峰值面積比A0(=b0/a0)。然後,由前述峰值面積比A0與前述重量比W0求出因數f(=W0/A0)。
藉由將前述因數f乘以前述峰值面積比A,而求出前述甲基丙烯酸樹脂組成物中所包含的共聚物之丙烯酸酯單位相對於甲基丙烯酸甲酯單位的重量比W,由該重量比W,算出甲基丙烯酸甲酯單位相對於甲基丙烯酸甲酯單位及丙烯酸酯單位的合計之比率(質量%),以及丙烯酸酯單位相對於前述合計之比率(質量%)。
除了將甲基丙烯酸甲酯變更為95.0質量份、丙烯酸甲酯變更為5.0質量份、鏈轉移劑變更為0.08質量份以外,以與製造例1相同的方式得到錠狀之甲基丙烯酸樹脂(ii),測定構造單位之含量。甲基丙烯酸樹脂(ii)係來自甲基丙烯酸甲酯的構造單位為94.7質量%,來自丙烯酸甲酯的構造單位為5.3質量%。
除了將甲基丙烯酸甲酯變更為97.7質量份、丙烯酸甲酯變更為2.3質量份、鏈轉移劑變更為0.05質量份以外,以與製造例1相同的方式得到錠狀之甲基丙烯酸樹脂(iii),測定構造單位之含量。甲基丙烯酸樹脂(iii)係來自甲基丙烯酸甲酯的構造單位為97.0質量%,來自丙烯酸甲酯的構造單位為3.0質量%。
將實施例中所使用之(甲基)丙烯酸樹脂與其物性顯示於表1。甲基丙烯酸樹脂(i)~(iii)係上述製造例所得到的甲基丙烯酸樹脂,ALTUGLAS(註冊商標)HT121係使用於熱塑性樹脂層的丙烯酸樹脂。另外,表中「MA」係表示來自甲基丙烯酸樹脂中之丙烯酸甲酯的構造單位之含有比例。
(甲基)丙烯酸樹脂之重量平均分子量(Mw)係以凝膠滲透層析法(GPC)進行測定。於GPC之檢量曲線的製作中係使用分子量分布窄且分子量為既知
之昭和電工(股)製之甲基丙烯酸樹脂作為標準試藥,由溶出時間與分子量製作檢量曲線,而測定各樹脂組成物之重量平均分子量。具體而言,使樹脂40mg溶解於四氫呋喃(THF)溶劑20ml,製作測定試料。於測定裝置係使用將TOSOH(股)製之管柱的「TSKgel SuperHM-H」2根與「SuperH2500」1根串聯排列地配置,於檢測器採用RI檢測器者。所測定之分子量分布曲線係藉由在橫軸取分子量的對數,使用對數常態分布函數來進行曲線擬合,使用下述之對數常態分布函數來進行曲線擬合。
於實施例中,於熱塑性樹脂層之形成所使用的(甲基)丙烯酸樹脂以外之熱塑性樹脂,係使用Denka(股)製之「RESISFY(註冊商標)R-200」。此樹脂係維卡軟化溫度為132℃,MFR為1.8g/10分。
將實施例中所使用之偏二氟乙烯樹脂與其物性顯示於表2。
偏二氟乙烯之重量平均分子量(Mw)係以GPC進行測定。於GPC之檢量曲線的製作中係使用聚苯乙烯作為標準試藥,由溶出時間與分子量製作檢量曲線,而測定各樹脂之重量平均分子量。具體而言,使樹脂40mg溶解於N-甲基吡咯啶酮(NMP)溶劑20ml,製作測定試料。於測定裝置係使用將TOSOH(股)製之管柱的「TSKgel SuperHM-H」2根與「SuperH2500」1根串聯排列地設置,於檢測器採用RI檢測器者。
於實施例中,使用於熱塑性樹脂層之聚碳酸酯樹脂係使用以下者。皆為Sumika Styron Polycarbonate(股)製之製品。
CALIBER 301-15:MVR 10cm3/10分,及Mw38,500之樹脂。
CALIBER 301-22:MVR 22cm3/10分,及Mw35,000之樹脂。
CALIBER 301-30:MVR 30cm3/10分,及Mw32,200之樹脂。
CALIBER SD2201W:MVR 118cm3/10分,及Mw13,600之樹脂。
聚碳酸酯樹脂之重量平均分子量係以凝膠滲透層析法(GPC)進行測定。於GPC之檢量曲線的製作中係使用分子量分布窄且分子量為既知之昭和電工(股)製之甲基丙烯酸樹脂作為標準試藥,由溶出時間與分子量製作減量曲線,而測定各樹脂組成物之重量平均分子量。具
體而言,使樹脂40mg溶解於四氫呋喃(THF)溶劑20ml,製作測定試料。於測定裝置係使用將TOSOH(股)製之管柱的「TSKgel SuperHM-H」2根與「SuperH2500」1根串聯排列地設置,於檢測器採用RI檢測器者。
為了將上藍劑進行母料(MB)化,以表3之比例將(甲基)丙烯酸樹脂與著色劑進行乾摻合,以40mm單軸擠壓機(TANABE PLASTICS MACHINERY(股)製),以設定溫度250~260℃進行熔融混合,而得到被著色的母料錠。作為著色劑係使用上藍劑(Sumika Chemtex(股)製之「Sumiplast(註冊商標)Violet B」)。
當將由本發明之樹脂組成物所形成之層簡記為A層,將熱塑性樹脂層簡記為B層,以下述方式製造以B層/A層/B層所表示之構成的膜。
首先,作為A層之形成材料,將(甲基)丙烯酸樹脂與偏二氟乙烯樹脂與製造例1所製作之母料錠,以表4所示之組合及比例進行混合,而得到本發明之樹脂組成物。接著,分別使前述樹脂組成物以65mm單軸擠壓機1及3[東芝機械(股)製]進行熔融,作為B層之形成材料,將甲基丙烯酸樹脂(i)100質量份以45mm單軸擠壓機2[日立造船(股)製]進行熔融。接著,將此等經由設定溫度250~270℃之進料塊4[日立造船(股)製]以成為上述之B層/A層/B層表示的構成的方式進行層合,由多分歧管型鑄模5[日立造船(股)製,2種3層分配]擠壓,而得到薄膜狀之熔融樹脂6。然後,將所得到的薄膜狀之熔融樹脂6夾入對向配置的第1冷卻輥7與第2冷卻輥8之間,接著,一邊捲掛於第2輥8一邊夾入於第2輥8與第3輥9之間,之後,捲掛於第3冷卻輥9,進行成形/冷卻,而得到各層之厚度為表4所示之厚度的3層構成之膜10。所得到的膜10總膜厚皆為800μm,目視觀察為無色透明。
將由表1~4求出A層中所包含之鹼金屬(Na+K)的量之計算值顯示於表5。
將針對各膜,按照JIS K 6911:1995,以precision LCR meter HP4284A(Agilent Technologies(股)製)測定介電率的結果顯示於表5。介電率係將試驗樣品(膜)在23℃且相對濕度50%之環境下靜置24小時,於相同環境下以自動平衡橋法測定之3V且100kHz時之數值。
又,藉由將所得到的膜在60℃及絕對濕度90%之恆溫恆濕烘箱中放置120小時而進行耐久試驗。將針對耐久試驗前後之膜,按照JIS K7136:2000進行測定的霧度值(Haze)及按照JIS K7361-:19971所測定之全光線透過率(Tt)分別顯示於表5。
於實施例4中,除了將B層之組成設為表6所記載之比例的樹脂組成物以外,以與實施例4相同方式得到膜。又,將針對所得到的膜,以與實施例4相同方式測定之介電率及耐久試驗的結果顯示於表7。
將作為偏二氟乙烯樹脂之樹脂4之錠、作為(甲基)丙烯酸樹脂之甲基丙烯酸樹脂(iii)之錠分別以表8所記載之比例均勻地混合之後,使用20mm單軸擠壓機(Labo Plastomill,(股)東洋精機製作所製)以250℃進行混練,而得到摻合錠。使用此錠,以220℃藉由加壓成形而得到厚度800μm之膜。又,將針對所得到的膜,以與實施例1相同方式測定之耐久試驗的結果顯示於表8。
將作為偏二氟乙烯樹脂之樹脂1之錠、作為(甲基)
丙烯酸樹脂之甲基丙烯酸樹脂(i)之錠分別以表9所記載之比例均勻地混合之後,使用20mm單軸擠壓機(Labo Plastomill,(股)東洋精機製作所製)以250℃進行混練,而得到摻合錠。使用此錠,以220℃藉由加壓成形而得到厚度800μm之膜。又,將針對所得到的膜,以與實施例1相同方式測定之介電率及耐久試驗的結果顯示於表9。
藉由將實施例1~9所得到的膜作為前面板(顯示器用視窗薄片)使用,而可製作第2圖之剖面圖所示之構成的顯示裝置。
當將由樹脂組成物所形成之層簡記為A層,將熱塑性樹脂層簡記為B層,以下述方式製造以B層/A層/B層所表示之構成的膜。
首先,作為A層之形成材料,將(甲基)丙烯酸樹脂與偏二氟乙烯樹脂與製造例1所製作之母料錠,以表10所示之組合及比例進行混合,而得到本發明之樹脂組成物。除了樹脂組成物不同以外,加工方法係與實施例1~5相同的方法進行。
將由表1及3求出之所得到的膜之A層中所包含之鹼金屬(Na+K)的量之計算值及以與上述方法相同的方法所測定之介電率顯示於表11。又,將所得到的膜在60℃且絕對濕度90%之恆溫恆濕烘箱中放置120小時的耐久試驗之結果顯示於表11。
除了於B層使用聚碳酸酯樹脂以外,以與實施例1~5相同的方式製作膜。將A層及B層之樹脂的摻合組成及比例顯示於表12。
將由表1及3求出所得到的膜之A層中所包含之鹼金屬(Na+K)的量之計算值及以與上述方法相同的方法所測定之介電率顯示於表13。又,將所得到的膜
在60℃且絕對濕度90%之恆溫恆濕烘箱中放置120小時的耐久試驗之結果顯示於表13。
進而,將針對所得到的膜,測定落球強度的結果顯示於表14。落球強度係讓25g之鐵球從特定的高度落下,測定膜破裂的高度。
由本發明之樹脂組成物所形成的層及包含其之本發明的膜,由於具有高介電率,並且即使在高溫高濕的環境下長時間使用亦可維持透明性,因此可用於智慧型手機、攜帶型遊戲機、音訊播放機及平板終端等之顯示裝置的前面板。
10‧‧‧膜
11‧‧‧偏光板
12‧‧‧光學黏著層
13‧‧‧液晶胞
15‧‧‧液晶顯示裝置
Claims (20)
- 一種樹脂組成物,其係包含(甲基)丙烯酸樹脂及偏二氟乙烯樹脂之樹脂組成物,(甲基)丙烯酸樹脂及偏二氟乙烯樹脂之合計每100質量%中,分別包含(甲基)丙烯酸樹脂35~45質量%及偏二氟乙烯樹脂65~55質量%,該(甲基)丙烯酸樹脂之重量平均分子量(Mw)為100,000~300,000,樹脂組成物中所包含的樹脂之至少1種係包含鹼金屬,樹脂組成物中所包含的全樹脂及鹼金屬之合計量每100質量份中,鹼金屬之含量為50ppm以下。
- 如請求項1之樹脂組成物,其中,(甲基)丙烯酸樹脂係下述(a1)或(a2)之樹脂,(a1)甲基丙烯酸甲酯之均聚物、(a2)包含來自甲基丙烯酸甲酯之構造單位50~99.9質量%及以下式(1)所示之來自(甲基)丙烯酸酯之至少1個構造單位0.1~50質量%之共聚物,
(式中,R1係表示氫原子或甲基,當R1為氫原子時R2係表示碳數1~8之烷基,當R1為甲基時R2係表示碳數2~8之烷基)。 - 如請求項1或2之樹脂組成物,其中,(甲基)丙烯酸樹脂之重量平均分子量(Mw)為120,000~ 250,000。
- 如請求項1~3中任一項之樹脂組成物,其中,偏二氟乙烯樹脂係聚偏二氟乙烯。
- 如請求項1~4中任一項之樹脂組成物,其中,偏二氟乙烯樹脂之熔體質量流率為0.1~30g/10分。
- 如請求項1~5中任一項之樹脂組成物,其係進一步包含著色劑。
- 一種膜,其係包含由如請求項1~6中任一項之樹脂組成物所形成之層。
- 如請求項7之膜,其係厚度為100~2000μm。
- 如請求項7或8之膜,其係進一步包含熱塑性樹脂層。
- 如請求項7~9中任一項之膜,其係於由樹脂組成物所形成之層的兩面包含熱塑性樹脂層。
- 如請求項9或10之膜,其中,熱塑性樹脂層係(甲基)丙烯酸樹脂層或聚碳酸酯樹脂層。
- 如請求項9~11中任一項之膜,其中,熱塑性樹脂層係由形成該熱塑性樹脂層之全樹脂每100質量份中包含50質量份以上之(甲基)丙烯酸樹脂的樹脂所形成之層。
- 如請求項11或12之膜,其中,熱塑性樹脂層中所包含的(甲基)丙烯酸樹脂之重量平均分子量為50,000~300,000。
- 如請求項9~13中任一項之膜,其中,熱塑性樹 脂層之厚度為10~200μm。
- 如請求項9~14中任一項之膜,其中,熱塑性樹脂層之維卡軟化溫度為100~160℃。
- 一種膜,其係包含(甲基)丙烯酸樹脂及偏二氟乙烯樹脂之膜,當該膜暴露在60℃且相對濕度90%之環境下120小時後,該膜之霧度為2%以下,且介電率為4.0以上。
- 如請求項7~16中任一項之膜,其係於至少其中一方的表面進一步具有塗佈層,該塗佈層係用以賦予由防損傷、防反射、防眩及防指紋所成之群中選出的至少一種功能者。
- 一種顯示裝置,其係包含如請求項7~17中任一項之膜。
- 一種附膜之偏光板,其係將如請求項7~17中任一項之膜及偏光板層合而成。
- 一種顯示裝置,其係包含如請求項19之附膜之偏光板。
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