TW201606595A - 觸控螢幕面板 - Google Patents
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Abstract
本發明提供一種安置在一顯示面板之可見側處的觸控螢幕面板,其包括:一感測圖案,其形成於一基板的一個可見側表面上;及一金屬配線,其安置於上表面上對應於該顯示面板中像素之間的一邊界之一區的一頂側上,該金屬配線連接該感測圖案與一墊片零件,因此展現改良的觸控靈敏度及極好的透射率。
Description
本發明係關於一種觸控螢幕面板。
通常,觸控面板為配備有特殊輸入裝置以藉由用使用者的手指觸摸螢幕而接收位置輸入的螢幕面板。此觸控面板並不使用鍵盤,而是具有多層層壓製品的組態,其中在使用者的手指或物件觸摸顯示於螢幕上的特定字元或位置時,觸控螢幕識別位置並直接自螢幕接收資料,以便由儲存於其中的軟體實際上處理特定位置處的資訊。
為了辨識經觸摸位置而不使顯示於螢幕上之影像的可見度降級,有必要的是使用透明感測電極,在該透明感測電極中,感測圖案一般而言以預定圖案形成。
作為用於觸控面板中的透明感測電極,在現有技術中已知曉各種結構。舉例而言,玻璃-ITO薄膜-ITO薄膜(GFF)、玻璃-ITO薄膜(G1F)或僅玻璃(G2)結構可用於觸控面板中。
舉例而言,作為習知透明感測電極,存在說明於圖1中的結構。
透明感測電極可由第一感測圖案10及第二感測圖案20形成。第一感測圖案10及第二感測圖案20安置於彼此不同的方向上,以提供
關於觸控點的X及Y座標的資訊。具體言之,當使用者之手指或物件觸摸透明基板時,電容之取決於接觸位置的改變經偵測到並經由第一感測圖案10及第二感測圖案20以及位置偵測線路傳送到驅動電路。接著,電容的改變由X及Y輸入處理電路(未說明)被轉換成電信號以識別接觸位置。
在此點上,第一感測圖案10及第二感測圖案20必須形成於透明基板的同一層中,且各別圖案必須電連接至彼此以偵測觸摸位置。然而,第二感測圖案20彼此連接,而第一感測圖案10以島狀形式彼此分離開,因此需要額外連接電極(橋電極)50以將第一感測圖案10彼此電連接。
然而,連接電極50不應電連接至第二感測圖案20,且因此應必須形成於不同於第二感測圖案20的層中。為了展示此結構,圖2說明形成有連接電極50所在的一部分在圖1之線A-A'上獲得的橫截面中的放大視圖。
參看圖2,形成於基板1上之第一感測圖案10及第二感測圖案20由形成於其上的絕緣薄膜30彼此電絕緣。此外,如上文所描述,由於第一感測圖案10必須彼此電連接,因此此等圖案藉由使用連接電極50而彼此電連接。
為了由連接電極50使以島狀形式分離的第一感測圖案10彼此連接同時與第二感測圖案20電隔離,於在絕緣薄膜30中形成接觸孔40之後,需要執行形成連接電極50的額外步驟。
如上文所描述,用於形成接觸孔40及連接電極50的額外製程在另外包括此等連接電極50的透明感測電極中被需要,藉此諸如第一感測圖案10及第二感測圖案20之間的電短路的缺陷在製造製程期間可發生,
且感測電極圖案的電導率歸因於連接電極與感測圖案之間的接觸電阻而可被減小。
為了解決上述問題,韓國專利特許公開案第2010-84263號揭示如下技術:首先在透明基板、絕緣薄膜及接觸孔上形成連接電極,且最終在其上形成第一感測圖案及第二感測圖案,以便改良與該製程的光罩數目及複雜度相關的問題。
然而,揭示於韓國專利特許公開案第2010-84263號的技術可能未基本上解決上述問題,此係因為其應具備額外連接電極。
因此,本發明的一目標為提供一種具有高電導率的觸控螢幕面板。
此外,本發明之另一目標為提供一種具有極好透射率的觸控螢幕面板。
另外,本發明的另一目標為提供一種具有由不同位置處的反射率差引起的低可見度的觸控螢幕面板。
本發明之上述目標將藉由下列特性來實現:
(1)一種安置於一顯示面板之一可見側處的觸控螢幕面板,其包括:一感測圖案,其形成於一基板之一個可見側表面上;及一金屬配線,其安置於對應於該顯示面板中像素之間的一邊界之一區的一頂側上的該一個表面上,該金屬配線連接該感測圖案與一墊片零件。
(2)如以上(1)之觸控螢幕面板,其中該感測圖案係由選自由以下各者組成之一群組的至少一材料形成:氧化銦錫(ITO)、氧化銦鋅(IZO)、
氧化鋅(ZnO)、氧化銦鋅錫(IZTO)及氧化鎘錫(CTO)。
(3)如以上(1)之觸控螢幕面板,其中該感測圖案包括以一間隔配置的複數個單元感測圖案,且該金屬配線自每一單元感測圖案延伸至最接近該金屬配線的表框零件,以連接該感測圖案與該表框零件上之該墊片零件。
(4)如以上(1)之觸控螢幕面板,其中該金屬配線係由以下各者形成:鉬、銀、鋁、銅、鈀、金、鉑、鋅、錫、鈦或它們的合金材料。
(5)如以上(1)之觸控螢幕面板,其中該金屬配線具有10nm至1,000nm的一厚度。
(6)如以上(1)之觸控螢幕面板,其進一步包括安置於對應於該顯示面板中像素之間的該邊界的該區之該頂側上的該一個表面上以覆蓋該金屬配線的一輔助感測圖案。
(7)如以上(6)之觸控螢幕面板,其中該輔助感測圖案係由選自由以下各者組成之一群組的至少一材料形成:氧化銦錫(ITO)、氧化銦鋅(IZO)、氧化鋅(ZnO)、氧化銦鋅錫(IZTO)及氧化鎘錫(CTO)。
(8)如以上(6)之觸控螢幕面板,其中該輔助感測圖案具有30nm至150nm的一厚度。
(9)一種製造一觸控螢幕面板的方法,其包括:在一基板之一個可見側表面上形成一感測圖案;及在該一個表面上形成一金屬配線以連接該感測圖案與一墊片零件,其中該金屬配線安置於對應於一顯示面板中像素之間的一邊界之一區的一頂側上。
(10)如以上(9)之方法,其中該感測圖案係由選自以下各者之一群
組的至少一材料形成:氧化銦錫(ITO)、氧化銦鋅(IZO)、氧化鋅(ZnO)、氧化銦鋅錫(IZTO)及氧化鎘錫(CTO)。
(11)如以上(9)之方法,其中該感測圖案包括經形成而以一間隔配置的複數個單元感測圖案,且該金屬配線經形成以自每一單元感測圖案延伸至最接近該金屬配線的表框零件,以連接該感測圖案與該表框零件上之一墊片零件。
(12)如以上(9)之方法,其中該金屬配線具有10nm至1,000nm的一厚度。
(13)如以上(9)之方法,其中該金屬配線係由以下各者形成:鉬、銀、鋁、銅、鈀、金、鉑、鋅、錫、鈦或它們的合金材料。
(14)如以上(9)之方法,其進一步包括在該一個表面上形成一輔助感測圖案以覆蓋該金屬配線。
(15)如以上(14)之方法,其中該感測圖案係由選自由以下各者組成之一群組的至少一材料形成:氧化銦錫(ITO)、氧化銦鋅(IZO)、氧化鋅(ZnO)、氧化銦鋅錫(IZTO)及氧化鎘錫(CTO)。
(16)如以上(14)之方法,其中該輔助感測圖案具有30nm至150nm的一厚度。
本發明的觸控螢幕面板具有金屬配線以增加感測圖案的電導率,因此展現改良的觸控靈敏度。
此外,本發明的觸控螢幕面板具有安置於對應於像素之間的邊界之區的頂側上的金屬配線,因此展現極好透射率。
另外,本發明的觸控螢幕面板可藉由不同位置處的反射率差
而使可見度的問題最小化。
1‧‧‧基板
10‧‧‧第一感測圖案
20‧‧‧第二感測圖案
30‧‧‧絕緣薄膜
40‧‧‧接觸孔
50‧‧‧連接電極
100‧‧‧顯示面板
200‧‧‧觸控螢幕面板
210‧‧‧基板
220‧‧‧單元感測圖案/黑色基質
230‧‧‧跡線/金屬配線
240‧‧‧輔助感測圖案
自以下結合隨附圖式進行之詳細描述將更清楚地理解本發明之以上及其他目標、特徵以及其他優點,其中:圖1為習知透明感測電極的示意性平面圖;圖2為習知透明感測電極的示意性垂直橫截面圖;圖3為根據本發明之一個具體實例的觸控螢幕面板之示意性垂直橫截面圖,該觸控螢幕面板安置於顯示面板的一個表面處;圖4為示意性地說明根據本發明之一個具體實例的觸控螢幕面板中金屬配線及感測圖案之配置的平面圖。
圖5為根據本發明之一個具體實例的觸控螢幕面板之示意性垂直橫截面圖,該觸控螢幕面板安置於顯示面板的一個表面處;圖6為在製備實施例1至5中製備的每一層壓製品的垂直橫截面圖;且圖7為在製備實施例6中製備之每一層壓製品的垂直橫截面圖。
本發明提供一種安置在一顯示面板之可見側處的觸控螢幕面板,其包括:一感測圖案,其形成於一基板的一個可見側表面上;及一金屬配線,其安置於上表面上對應於該顯示面板中像素之間的一邊界之一區的一頂側上,該金屬配線連接該感測圖案與一墊片零件,因此展現改良的觸控靈敏度及極好的透射率。
[觸控面板]
圖3至圖5為根據本發明之一個具體實例的觸控螢幕面板之示意性垂直橫截面圖,其安置於顯示面板之一個表面處;且圖4為示意性地說明根據本發明之一個具體實例的觸控螢幕面板中金屬配線及感測圖案的配置之平面圖。
下文中,參考隨附圖式更全面地描述本發明,在隨附圖式中說明本發明的例示性具體實例。然而,熟習此項技術者將瞭解,此等具體實例經提供以進一步理解本發明之精神,且並不限制如詳細描述及隨附申請專利範圍中所揭示受到保護的主題。
本發明之觸控螢幕面板200安置於顯示面板100的可見側上。
顯示面板100並不特別受限,而是可包括(例如)常用於現有技術中的液晶面板、OLED面板或類似者。OLED面板可為具有紅色、綠色及藍色發光二極體的RGB OLED面板,或具有發白光二極體的白OLED面板。
若顯示面板100為液晶面板或白OLED面板,則可提供具有彩色圖案的彩色濾光片,且具有紅色、綠色及藍色色彩的此等彩色圖案經佈置以對應於紅色、綠色及藍色子像素,藉此表達色彩。
當顯示面板100為RGB OLED面板時,紅色、綠色及藍色發光二極體(LED)經佈置以分別對應於紅色、綠色及藍色子像素,藉此表達色彩。
顯示面板100可包括第一黑色基質層(未說明)以界定像素之間的邊界。第一黑色基質層可界定各別像素與各別子像素之間的邊界,
且用來改良對比度。
除此之外,根據本發明的顯示面板100可進一步包括典型地用於現有技術中的任何技術組態。
根據本發明之觸控螢幕面板200可包括形成於基板210之一個可見側表面上的感測圖案220。
感測圖案220可提供關於觸控點之X及Y座標的資訊。更明確而言,當使用者之手或物件接觸位置時,至該接觸位置的電容之改變可經由感測圖案220、跡線230及墊片零件(未說明)被傳輸至驅動電路。接著,電容的改變由X及Y輸入處理電路(未說明)轉換成電信號以因此識別接觸位置。
墊片零件(未說明)位於基板210的一個可見側表面(亦即表框零件)上,且可包括連接至跡線230及軟電路板(未說明)的至少一墊片(未說明)。
感測圖案220可使用現有技術中已知的通用透明電極材料形成而無其特定限制。舉例而言,此等材料可包括氧化銦錫(ITO)、氧化銦鋅(IZO)、氧化鋅(ZnO)、氧化銦鋅錫(IZTO)、氧化鎘錫(CTO)、聚(3,4-乙烯二氧基噻吩)(PEDOT)、碳奈米管(CNT)、金屬導線等,其單獨或以兩個或兩個以上的組合來使用。較佳地,使用ITO。
感測圖案220的厚度並不特別受限,然而範圍可獨立地介於10nm至150nm之間。若厚度小於10nm,則電阻可為高的以使靈敏度惡化。當厚度超出150nm時,電阻可經減小以增加功率消耗。
基板210可由常用於現有技術中的任何材料形成,且(例如)
可包括玻璃、聚醚碸(PES)、聚丙烯酸酯(PAR)、聚醚醯亞胺(PEI)、聚乙烯萘二甲酸酯(PEN)、聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚苯硫醚(PPS)、聚烯丙酯、聚醯亞胺、聚碳酸酯(PC)、三乙酸纖維素(TAC)、乙酸丙酸纖維素(CAP)或類似者。
另外,基板210可為顯示面板100的一個可見側表面。
金屬配線230可安置於對應於顯示面板100的像素之間的邊界之區的頂側上的一個表面上,以連接感測圖案220與墊片零件。
由於金屬具有低電阻,因此觸控靈敏度可藉由經由金屬配線230連接感測圖案300與墊片零件來改良。
然而,金屬具有高反射率。因此,當其用於影像顯示裝置中時,其可反射自顯示裝置中的光源發出的內部光以因此降低顯示裝置的透射率。
然而,根據本發明的金屬配線230安置於對應於顯示面板100中像素之間的邊界之區的頂側上,對應於顯示面板中100像素之間的邊界之區基本上為由於黑色基質層(未說明)而內部光不被透射的區域,因此,如金屬配線230引起的透射率之降低的此類問題可不發生。
在此態樣中,金屬配線230可以一方式配置,使得其寬度位於由像素之間的邊界之寬度界定的區之頂側上,較佳地,金屬配線可經形成以使得寬度之中心安置於像素之間的邊界之寬度之中心中的垂直頂側上。
本發明的金屬配線230可由金屬材料製成。舉例而言,金屬材料可包括鉬、銀、鋁、銅、鈀、金、鉑、鋅、鉛、錫、鈦或其合金。較
佳地,根據本發明的金屬配線230可由上述金屬材料中具有0.03至4之折射率n及2至7之吸光係數k的金屬材料形成。
金屬配線230的厚度並不特別受限,但範圍可為(例如)10nm至1,000nm。若厚度小於10nm,則電阻經增加以使減小觸控靈敏度。當厚度超出1,000nm時,電阻經降低以增加生產成本。
根據本發明,單元感測圖案之間的配置及連接每一單元感測圖案220與墊片零件的金屬配線230之配置或方向並不特別受限,而是可在考慮表面電阻、觸控靈敏度或其類似者之考慮因素下合適地予以選擇。
舉例而言,感測圖案220可包括以一間隔配置的複數個單元感測圖案220,且金屬配線230自每一單元感測圖案220延伸至最接近該金屬配線230的表框零件,以便連接感測圖案220與表框零件上之墊片零件。
當將觸控螢幕面板200應用至影像顯示裝置時,觸控螢幕面板可被劃分成用於顯示影像之顯示零件,及作為並不顯示影像之框架零件的表框零件。影像僅顯示於顯示零件上,且接收觸摸功能,因此,感測圖案220形成於顯示零件上,而表框零件包括形成於其中的電路或其類似者。
如圖4中所說明,當跡線230自單元感測圖案220中的每一者延伸至最接近該跡線230的表框零件時,形成於顯示零件上的跡線可具有降低之長度以展現低電阻,藉此改良觸控靈敏度。
對於圖4中在最上列處的感測圖案220,展示金屬配線分別延伸至左側及右側處之表框零件。然而,若金屬配線相較於左側及右側表框零件距各別單元感測圖案220更接近於上部表框零件,則金屬配線亦可延伸至上部表框零件。
如圖5中所說明,根據本發明的觸控螢幕面板可安置於對應於顯示面板100中像素之間的邊界之區的頂側上的一個表面上,且可進一步包括輔助感測圖案240以覆蓋金屬配線230。
輔助感測圖案240可由例示為用於感測圖案220的材料之此類材料形成,較佳由氧化銦錫(ITO)形成。
當進一步包括輔助感測圖案240以覆蓋金屬配線230時,輔助感測圖案240可減小金屬配線230的反射率以因此抑制金屬配線230反射外部光並自外部檢視到。
輔助感測圖案240可具有在針對感測圖案220之厚度例示的範圍內之厚度。若輔助感測圖案240的厚度小於30nm或超出150nm,則減小金屬配線230之反射率的效應可不顯著。
[觸控螢幕面板的製備]
此外,本發明提供一種用於製造觸控螢幕面板的方法。
下文中,將詳細地描述用於製造根據本發明之一個具體實例的觸控螢幕面板的方法。
首先,在基板210之一個可見側表面上形成感測圖案220。
基板210的原料並不特別受限,而是(例如)基板210可由如上文所描述的相同材料形成。
一種形成感測圖案220的方法並不特別受限,而是可包括在現有技術中已知的任何習知製程。舉例而言,諸如物理氣相沈積(PVD)、化學氣相沈積(CVD)或類似者的多種薄膜沈積方法可用於形成感測圖案。舉例而言,感測圖案可藉由反應性濺鍍作為PVD的實例來形成。替代地,
感測圖案可使用光微影方法來形成。
感測圖案220可由此項技術中已知的任何透明電極材料形成。舉例而言,材料可包括氧化銦錫(ITO)、氧化銦鋅(IZO)、氧化鋅(ZnO)、氧化銦鋅錫(IZTO)、氧化鎘錫(CTO)或類似者,其可單獨或以兩者或兩者以上的組合來使用。較佳地,使用氧化銦錫(ITO)。
感測圖案220的厚度不受限制,但範圍可為(例如)10nm至150nm。若感測圖案220的厚度低於10nm,則電阻過高,因此減小觸控靈敏度。當厚度超出150nm時,透射率經減小以增加功率消耗。
其後,可在一個表面上形成跡線230以連接感測圖案220與墊片零件。
根據本發明的另一實施例,感測圖案220可包括經形成而以一間隔配置的複數個單元感測圖案220,且金屬配線230經形成以自每一單元感測圖案220延伸至最接近該金屬配線230的表框零件且連接感測圖案220與表框零件上之墊片零件。在此狀況下,形成於顯示零件上的跡線可具有降低之長度及減小的電阻,因此改良觸控靈敏度。
由於金屬具有低電阻,因此觸控靈敏度可藉由經由金屬配線230連接感測圖案300與墊片零件來改良。
然而,由於金屬具有高反射率,因此其反射自影像顯示裝置之光源發出的內部光,因此在金屬用於顯示裝置中時減小顯示裝置的透射率。
然而,本發明在對應於黑色基質220之區的頂側上形成金屬配線230。本文中,此區基本上為由於黑色基質層200而內部光不被透射的
區域,因此諸如由金屬配線230引起的透射率之降低的問題可不出現。
在此態樣中,金屬配線230可以一方式形成,使得其寬度位於由黑色基質220之寬度界定的區之頂側上,較佳地,金屬配線可經形成以使得寬度之中心能夠安置於黑色基質220之寬度之中心中的垂直頂側上。
一種用於製造金屬配線230的方法並不特別受限,而是可包括現有技術中已知的任何習知方法。舉例而言,金屬配線可藉由包括物理氣相沈積(PVD)、化學氣相沈積(CVD)或類似者的多種薄膜沈積製程來形成。舉例而言,金屬配線可藉由反應性濺鍍作為PVD的實例來形成。替代地,光微影方法可用於形成金屬配線。
金屬配線230可由在以上範圍內的金屬材料製成。較佳地,金屬配線230可由上文說明之金屬材料當中具有0.03至4之折射率n及2至7之吸光係數k的金屬材料形成。
金屬配線230可經形成有在上述範圍內的厚度。
根據本發明,單元感測圖案220之間的配置及用以連接每一單元感測圖案220與墊片零件之金屬配線230的配置或方向並不特別受限,而是可在考慮表面電阻、觸控靈敏度或其類似者的考慮因素下合適地予以選擇。
舉例而言,感測圖案220可包括以一間隔配置的複數個單元感測圖案220,且金屬配線230自每一單元感測圖案220延伸至最接近該金屬配線230的表框零件,以便連接感測圖案220與表框零件上之墊片零件。
根據本發明的另一具體實例,本發明可進一步包括在一個表面上形成輔助感測圖案240以覆蓋金屬配線230的製程。
輔助感測圖案230可由例示為用於感測圖案220的材料之此類材料形成,較佳由氧化銦錫(ITO)形成。
當進一步包括輔助感測圖案230以覆蓋金屬配線230時,輔助感測圖案240可減小金屬配線230的反射率以因此抑制金屬配線230反射外部光並自外部檢視到。
輔助感測圖案240可藉由例示為用於形成在以上範圍內的感測圖案220之方法的此方法形成。
輔助感測圖案240可經形成而具有在針對感測圖案220之厚度例示的此範圍內之厚度。若輔助感測圖案500的厚度小於30nm或超出150nm,則減小金屬配線230之反射率的效應可不顯著。
除以上描述內容外,現有技術中已知的額外製程可進一步用以產生觸控螢幕面板。
製備實施例1
玻璃基板(折射率:1.51)上具有300nm之厚度的金屬圖案由鉬(折射率:3.78,吸光係數:3.52)形成,接著,具有55nm之厚度的另一圖案由氧化銦錫(ITO)(折射率:1.89,吸光係數:0.127)形成以覆蓋上方玻璃基板的金屬配線,藉此製造說明於圖6中的層壓製品。
製備實施例2
層壓製品藉由與描述於製備實施例1中的操作步驟相同的操作步驟製造,唯氧化銦錫(ITO)(折射率:1.89,吸光係數:0.127)圖案具有30nm的厚度外。
製備實施例3
層壓製品藉由與描述於製備實施例1中的操作步驟相同的操作步驟製造,唯氧化銦錫(ITO)(折射率:1.89,吸光係數:0.127)圖案具有150nm的厚度外。
製備實施例4
層壓製品藉由與描述於製備實施例1中的操作步驟相同的操作步驟製造,唯金屬圖案由鉑(Pt)(折射率:2.1313,吸光係數:3.17)而非鉬形成。
製備實施例5
層壓製品藉由與描述於製備實施例1中的操作步驟相同的操作步驟製造,唯金屬圖案由銅(Cu)(折射率:0.944,吸光係數:2.59)而非鉬形成。
製備實施例6
具有55nm厚度的氧化銦錫(ITO)(折射率:1.89,吸光係數:0.127)圖案形成於玻璃基板(折射率:1.51)上,且接著,具有300nm厚度的金屬圖案由鉬(折射率:3.78,吸光係數:3.52)形成於ITO圖案上,藉此製造說明於圖7中的層壓製品。
製備實例7
具有55nm厚度的氧化銦錫(ITO)(折射率:1.89,吸光係數:0.127)圖案形成於玻璃基板(折射率:1.51)上,且接著,具有300nm厚度的金屬圖案由鉑(折射率:2.1313,吸光係數:3.71)形成於ITO圖案上,藉此製造說明於圖7中的層壓製品。
製備實例8
具有55nm厚度的氧化銦錫(ITO)(折射率:1.89,吸光係數:0.127)圖案形成於玻璃基板(折射率:1.51)上,且接著,具有300nm厚度的金屬圖案由銅(折射率:0.944,吸光係數:2.59)形成於ITO圖案上,藉此製造說明於圖7中的層壓製品。
實驗實施例
(1)ITO圖案的電阻之量測
對於在參考實施例1至7中製造的層壓製品中的每一者,量測ITO圖案的電阻。
每一層壓製品藉由以下操作製造:在玻璃基板上沈積具有5cm×5cm面積的ITO以形成感測圖案,沈積接觸感測圖案的具有5cm×30μm面積之鉬圖案以形成金屬圖案,接著再次在金屬圖案上沈積ITO以形成輔助感測圖案。氧化銦錫及鉬的厚度在以下表1中列出。
其後,ITO圖案的電阻由萬用表量測,且量測結果陳述於以下表1中
參考以上表1,發現,相較於參考實施例1中的層壓製品,參考實施例2至7中的層壓製品已顯著地減小了感測圖案的電阻。
(2)反射率的量測
同樣,對於在以上製備實施例中製造的層壓製品中的一者,分別說明於圖6及圖7中的A及B位置上之400nm至700nm之波長範圍下的每一反射率借助於ST-4000(KMAC)量測。
另外,400nm至700nm之波長範圍下的平均反射率分別在A及B位置上計算,且其結果彼此進行比較。
參考以上表1,可看出,製備實施例1至5中的層壓製品在A與B位置之間的反射率上展現小差異。
然而,製備實施例6至8中的層壓製品分別在B位置上具有高反射率,因此在A與B位置之間展現大大增加的反射率差。
100‧‧‧顯示面板
200‧‧‧觸控螢幕面板
210‧‧‧基板
220‧‧‧單元感測圖案/黑色基質
230‧‧‧跡線/金屬配線
Claims (16)
- 一種安置於一顯示面板之一可見側處的觸控螢幕面板,其包含:一感測圖案,其形成於一基板之一個可見側表面上;及一金屬配線,其安置於對應於該顯示面板中像素之間的一邊界之一區的一頂側上的該一個表面上,該金屬配線連接該感測圖案與一墊片零件。
- 如申請專利範圍第1項之觸控螢幕面板,其中該感測圖案係由選自由以下各者組成之一群組的至少一材料形成:氧化銦錫(ITO)、氧化銦鋅(IZO)、氧化鋅(ZnO)、氧化銦鋅錫(IZTO)及氧化鎘錫(CTO)。
- 如申請專利範圍第1項之觸控螢幕面板,其中該感測圖案包括以一間隔配置的複數個單元感測圖案,且該金屬配線自每一單元感測圖案延伸至最接近該金屬配線的表框零件,以連接該感測圖案與該表框零件上之該墊片零件。
- 如申請專利範圍第1項之觸控螢幕面板,其中該金屬配線係由以下各者形成:鉬、銀、鋁、銅、鈀、金、鉑、鋅、錫、鈦或它們的合金材料。
- 如申請專利範圍第1項之觸控螢幕面板,其中該金屬配線具有10nm至1,000nm的一厚度。
- 如申請專利範圍第1項之觸控螢幕面板,其進一步包含安置於對應於該顯示面板中像素之間的該邊界的該區之該頂側上的該一個表面上以覆蓋該金屬配線的一輔助感測圖案。
- 如申請專利範圍第6項之觸控螢幕面板,其中該輔助感測圖案係由選 自由以下各者組成之一群組的至少一材料形成:氧化銦錫(ITO)、氧化銦鋅(IZO)、氧化鋅(ZnO)、氧化銦鋅錫(IZTO)及氧化鎘錫(CTO)。
- 如申請專利範圍第6項之觸控螢幕面板,其中該輔助感測圖案具有30nm至150nm的一厚度。
- 一種製造一觸控螢幕面板的方法,其包含:在一基板之一個可見側表面上形成一感測圖案;及在該一個表面上形成一金屬配線以連接該感測圖案與一墊片零件,其中該金屬配線安置於對應於一顯示面板中像素之間的一邊界之一區的一頂側上。
- 如申請專利範圍第9項之方法,其中該感測圖案係由選自由以下各者組成之一群組的至少一材料形成:氧化銦錫(ITO)、氧化銦鋅(IZO)、氧化鋅(ZnO)、氧化銦鋅錫(IZTO)及氧化鎘錫(CTO)。
- 如申請專利範圍第9項之方法,其中該感測圖案包括經形成而以一間隔配置的複數個單元感測圖案,且該金屬配線經形成以自每一單元感測圖案延伸至最接近該金屬配線的表框零件,以連接該感測圖案與該表框零件上之一墊片零件。
- 如申請專利範圍第9項之方法,其中該金屬配線具有10nm至1,000nm的一厚度。
- 如申請專利範圍第9項之方法,其中該金屬配線係由以下各者形成:鉬、銀、鋁、銅、鈀、金、鉑、鋅、錫、鈦或它們的合金材料。
- 如申請專利範圍第9項之方法,其進一步包含在該一個表面上形成一輔助感測圖案以覆蓋該金屬配線。
- 如申請專利範圍第14項之方法,其中該輔助感測圖案係由選自由以下各者組成之一群組的至少一材料形成:氧化銦錫(ITO)、氧化銦鋅(IZO)、氧化鋅(ZnO)、氧化銦鋅錫(IZTO)及氧化鎘錫(CTO)。
- 如申請專利範圍第14項之方法,其中該輔助感測圖案具有30nm至150nm的一厚度。
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