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TW201538636A - 低折射組合物及其製備方法以及透明導電膜 - Google Patents

低折射組合物及其製備方法以及透明導電膜 Download PDF

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TW201538636A
TW201538636A TW104110516A TW104110516A TW201538636A TW 201538636 A TW201538636 A TW 201538636A TW 104110516 A TW104110516 A TW 104110516A TW 104110516 A TW104110516 A TW 104110516A TW 201538636 A TW201538636 A TW 201538636A
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low refractive
carbon atoms
chemical formula
layer
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TW104110516A
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English (en)
Inventor
Mu-Seon Ryu
Won-Kook Kim
Original Assignee
Lg Hausys Ltd
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Abstract

本發明是關於一種包含有機多分子矽醚(organopolysiloxane)及平均直徑為約30nm至約70nm的無機粒子之低折射組合物及其製備方法以及透明導電膜。

Description

低折射組合物及其製備方法以及透明導電膜
本發明是關於一種低折射組合物及其製備方法以及透明導電膜。
具有觸控式螢幕功能的智慧型手機、平板電腦、自動取款機、筆記型電腦、電視(TV)等電子設備包括可藉由觸摸來發生反應，從而輸入資訊或操作的觸控式螢幕面板和液晶顯示器(LCD)或有機發光二極體(OLED)等顯示裝置。
普遍地，觸控式螢幕面板包含透明導電膜，從而可同時實現透明性及導電性，進而發揮藉由觸摸來發生反應的性能。並且，例如，觸控式螢幕面板根據檢測位置的方法具有超聲波方式、靜電容量方式、電阻膜方式的觸摸面板等，依次可由包含透明導電膜，例如，光學透明膠(OCA，optically clear adhesive)、光學透明樹脂(OCR，Optically Clear Resin)等的光學用黏結膜、玻璃基板或透明塑膠基板等的多層結構的層疊體形成。
這種透明導電膜包括基材層和導電層等，該導電層包含由導電物質，例如氧化銦錫(ITO)形成的電極，普遍地，以輥形態捲繞或由多張薄膜層疊而流通，但由此存在透明導電膜相互黏住，且在為了將其適用於觸控式螢幕面板而展開的過程中，存在著透明導電膜的性能下降的問題。
而且，作為形成導電層之電極的材料，除了氧化銦錫之外，更可使用銀奈米線等，而在使用這種材料的情況下，電極圖案的幅度或寬 度相對增加，從而不能滿足折射率匹配性，導致使用產品的消費者可藉由肉眼觀察到電極圖案，使得可視性有可能下降。
本發明的一實施例提供一種低折射組合物，其可實現優異的防黏連性能及優異的光學物性，並防止導電性下降。
本發明的再一實施例提供一種該低折射組合物的製備方法。
本發明的另一實施例提供一種包括由該低折射組合物形成的低折射層，來實現優異的防黏連性能、優異的光學物性以及優異的導電性之透明導電膜。
本發明的一實施例提供一種包含有機多分子矽醚(organopolysiloxane)及平均直徑為約30奈米(nm)至約70nm的無機粒子的低折射組合物。
在本發明的一實施例中，相對於約100重量份的該有機多分子矽醚，可包含約0.5重量份至約20重量份的該無機粒子。
在本發明的一實施例中，該有機多分子矽醚可包含選自由1至18個碳原子數的烷基(alkyl group)、1至18個碳原子數的烷氧基(alkoxy group)、2至6個碳原子數的酯基(ester group)、2至12個碳原子數的環氧基(epoxy group)、2至12個碳原子數的烯基(alkenyl group)、6至12個碳原子數的芳香族基(aromatic group)、3至18個碳原子數的丙烯酸基(acrylic group)、縮水甘油基(glycidyl group)、胺基(amine group)、硫醇基(thiol group)、鹵素基(halogen group)及其組合所組成之群組中的至少一種官能團。
在本發明的一實施例中，該有機多分子矽醚可包括線性結構、網狀結構，或者該有機多分子矽醚可同時包括線性結構和網狀結構。
在本發明的一實施例中，該有機多分子矽醚可由包含下述化學式1的矽烷化合物及下述化學式2的矽烷化合物的組合物發生溶膠-凝膠反應而成。
化學式1： R1 xSi(OR2)4-x
化學式2：Si(OR3)4
在上述化學式1中，R1為1至18個碳原子數的烷基、2至6個碳原子數的酯基、2至12個碳原子數的環氧基、2至12個碳原子數的烯基、6至12個碳原子數的芳香族基、3至18個碳原子數的丙烯酸基、縮水甘油基、胺基、硫醇基或鹵素基；R2及R3各獨立為H或1至18個碳原子數的烷基；x為1、2或3。
在本發明的一實施例中，在發生該溶膠-凝膠反應之前，該低折射組合物中以混合的方式更可包含該無機粒子。
在本發明的一實施例中，該有機多分子矽醚的重均分子量可以為約3000g/mol至約55000g/mol。
在本發明的一實施例中，該無機粒子可包含選自由二氧化矽粒子、氧化鋁粒子、氧化鋯粒子、氧化鈦粒子、氧化銻粒子及其組合所組成之群組中的至少一種粒子。
在本發明的一實施例中，該低折射組合物可不包含取代或未取代的單分子烷氧基矽烷化合物，或者更可包含取代或未取代的單分子烷氧基矽烷化合物。
本發明的再一實施例提供一種包括由該低折射組合物形成的低折射層的透明導電膜。
在本發明的一實施例中，在該低折射層的上部面可形成有微細凹凸，該微細凹凸可藉由該無機粒子形成。
在本發明的一實施例中，該低折射層的厚度可以為約10nm至約50nm。
在本發明的一實施例中，該低折射層的折射率可以為約1.40至約1.50。
在本發明的一實施例中，在該低折射層的下部依次更可形成有高折射層及基材層；在該低折射層的上部更可形成有導電層。
本發明更可包括與該基材層的一面或兩面相接的硬塗層。
在本發明的一實施例中，該透明導電膜的透光率可以為約85%以上，霧度可以為約0.1%至約0.8%。
本發明的另一實施例提供一種低折射組合物的製備方法，該低折射組合物的製備方法包括：混合下述化學式1的矽烷化合物、下述化學式2的矽烷化合物以及平均直徑為約30nm至約70nm的無機粒子，來準備包含上述成分的原料組合物；以及使該原料組合物發生溶膠-凝膠反應，來製備低折射組合物。
化學式1：R1 xSi(OR2)4-x
化學式2：Si(OR3)4
在上述化學式1中，R1為1至18個碳原子數的烷基、2至6個碳原子數的酯基、2至12個碳原子數的環氧基、2至12個碳原子數的烯基、6至12個碳原子數的芳香族基、3至18個碳原子數的丙烯酸基、縮水甘油基、胺基、硫醇基或鹵素基；R2及R3各獨立為H或1至18個碳原子數的烷基；x為1、2或3。
在本發明的一實施例中，相對於約100重量份的上述化學式1的矽烷化合物及上述化學式2的矽烷化合物的總和，可混合約0.5重量份至約20重量份的該無機粒子來準備該原料組合物。
在本發明的一實施例中，在發生該溶膠-凝膠反應的期間，在上述矽烷化合物之間相互發生化學反應來形成有機多分子矽醚。
在本發明的一實施例中，該低折射組合物能夠實現優異的防黏連性能及優異的光學物性，並防止導電性下降。
第1圖的(a)圖及(b)圖為表示本發明的不同實施例之透明導電膜的兩種例示之各截面的簡要剖視圖。
以下，參照附圖對本發明的實施例進行詳細說明，其可以使得本發明所屬技術領域的普通技術人員容易實施本發明。本發明能夠以多種不同的形態實現，故本發明並不局限於在此說明的實施例。
為了明確說明本發明，省略了與說明無關的部分，在說明書全文中，對於相同或類似的結構元件，標注相同的附圖標記。
在圖中，為了明確表示多層及區域，放大表示了厚度。並且，在圖中，為了便於說明，誇張地表示了一部分層及區域的厚度。
以下，在基材的“上部(或下部)”或基材的“上(或下)”形成任意結構，不僅意指任意結構與該基材的上面(或下面)相接而形成，而且並不限定在該基材和形成於基材上(或下)的任意結構之間不包括其他結構。
低折射組合物
本發明的一實施例提供一種包含有機多分子矽醚(organopolysiloxane)及平均直徑為例如約30nm至約70nm之無機粒子的低折射組合物。具體地，該無機粒子的平均直徑可以為約35nm至約60nm。
普遍地，透明導電膜以輥形態捲繞或由多張薄膜層疊而流通，但由此，透明導電膜相互黏住，且在為了將其適用於觸控式螢幕面板等而展開或相分離的過程中，透明導電膜的性能有可能下降。由此，在流通過程中，為了防止透明導電膜之間相互附著，可藉由使無機粒子包含在硬塗層，來形成突出部，以減少它們相接的面積，從而可使附著程度變弱，由此，發揮可在不降低透明導電膜的性能的情況下，展開或相分離的防黏連性能。
只是，作為黏結劑樹脂，在包含丙烯酸樹脂等的硬塗用組合物中包含無機粒子的情況下，丙烯酸樹脂及無機粒子之間的相容性低，當考慮黏結劑樹脂的比重、表面能等的物性及硬塗層的厚度時，為了在硬塗層形成突出部，需要包含平均直徑大的無機粒子，因而加工時表面外觀的不良率及霧度增加，導致存在著光學物性及導電層的導電性更下降之問題。
並且，作為形成導電層的電極的材料，除了氧化銦錫之外，更可使用銀奈米線等，而在使用這種材料的情況下，電極圖案的幅度或寬度相對增加，從而不能滿足折射率匹配性，導致使用產品的消費者可藉由肉眼觀察到電極圖案，使得折射率匹配性或可視性有可能下降。
對此，在一實施例中，在包含有機多分子矽醚的低折射組合物中包含無機粒子，從而提高包含在該低折射組合物的成分之間的相容性，且當考慮有機多分子矽醚的比重、表面能等的物性及低折射層的厚度時，能夠以適當的水準減少在實現防黏連性能，即，抗黏連性能所需的無機粒子的平均直徑。
由此，包括由該低折射組合物形成的低折射層之透明導電膜實現優異的防黏連性能，並在塗敷該低折射組合物的過程中，減少表面外觀的不良率，並以適當的水準實現折射率及霧度，從而具有能夠實現優異的折射率匹配性、優異的可視性以及優異的光學物性的優點。並且，像這樣，藉由以適當的水準減少該無機粒子的平均粒徑，來更加容易進行在該低折射層的上部形成導電層時伴隨的退火程序(annealing process)，從而可降低導電層的電阻，因而可實現優異的導電性。
該低折射組合物相對於約100重量份的該有機多分子矽醚，例如，可包含約0.5重量份至約20重量份的該無機粒子，具體地，可包含約7重量份至約13重量份的該無機粒子。可藉由以上述範圍包含該無機粒子，來實現優異的防黏連性能及低折射率，並以適當的水準維持霧度，從而同時實現優異的光學物性及優異的可視性。
具體地，在包含小於約0.5重量份的該無機粒子的情況下，有可能不能充分實現抗黏連性能，在包含大於約20重量份的該無機粒子的情況下，在導電層成膜後，妨礙導電層結晶性，從而存在著降低電特性的問題。
該無機粒子例如可包含選自由二氧化矽粒子、氧化鋁粒子、氧化鋯粒子、氧化鈦粒子、氧化銻粒子及其組合所組成之群組中的至少一種粒子。
以往，在硬塗用組合物中混合了粉末形態的無機粒子，由此 發生凝結或在塗敷程序中發生沉澱，從而不能均勻地實現防黏連性能及低折射率。
在一實施例中，該低折射組合物包含溶膠(sol)形態的無機粒子，亦即，含有無機粒子的溶膠，從而可提高分散性，由此，能夠全部以均勻的水準實現防黏連性能及低折射率。亦即，該無機粒子可分散於分散媒來以分散溶膠的形態被包含。
例如，該無機粒子作為分散於如水或有機溶劑等分散媒的形態，能夠以該無機粒子的固體成分含量為約5重量百分比至約40重量百分比的膠體狀被包含，但本發明並不局限於此。作為可使用為該分散媒的有機溶劑可使用甲醇(methanol)、異丙醇(IPA，isopropyl alcohol)、乙二醇(ethylene glycol)、丁醇(butanol)等醇類；甲基乙基酮(methyl ethyl ketone)、甲基異丁酮(MIBK，methyl iso butyl ketone)等酮類；甲苯(toluene)、二甲苯(xylene)等芳香族碳氫類；二甲基甲醯胺(dimethyl formamide)、二甲基乙醯胺(dimethyl acetamide)、N-甲基吡咯烷酮(N-methyl pyrrolidone)等醯胺類；乙酸乙酯(ethyl acetate)、乙酸丁酯(butyl acetate)、γ-丁內酯(γ-butyrolactone)等酯(ester)類；四氫呋喃(tetrahydrofuran)、1，4-二惡烷(1，4-dioxane)等醚(ether)類；或它們的混合物。
例如，該無機粒子的平均直徑可以為約30nm至約70nm，具體地，可以為約35nm至約60nm。
該無機粒子的平均直徑意指測定各個粒子的直徑的平均值。透過具有上述範圍內的平均直徑，來在低折射層充分地形成突出部，從而可實現優異的防黏連性能，即使發生微細凹凸現象，當導電層蝕刻時，也不會降低可視性，從而可實現優異的可視性，並防止在低折射層發生電阻，進而可實現優異的導電性，因而在導電層下部可充分地執行底塗層的作用。
具體地，在該無機粒子的平均直徑小於約30nm的情況下，由於粒子的大小太小而不能發揮防黏連性能，在該無機粒子的平均直徑大於約70nm的情況下，在該低折射層的上部形成導電層的過程中，必須適 用退火程序，但由於該無機粒子的平均直徑太大，妨礙退火程序，由此，導電層的電阻性增加，使得導電性更下降，致使有可能使觸控式螢幕面板等發生故障，並由於霧度增加而存在著光學物性下降的問題。而且，對層疊於低折射層的兩面的高折射層及導電層的黏結力也有可能更降低。
在一實施例中，該低折射組合物例如可包含約10重量百分比至約80重量百分比的該有機多分子矽醚。透過包含上述範圍內的含量，能夠以適當低的水準實現折射率，並容易形成低折射層。
該有機多分子矽醚可包含選自由1至18個碳原子數的烷基、1至18個碳原子數的烷氧基、2至6個碳原子數的酯基、2至12個碳原子數的環氧基、2至12個碳原子數的烯基、6至12個碳原子數的芳香族基、3至18個碳原子數的丙烯酸基、縮水甘油基、胺基、硫醇基、鹵素基及其組合所組成之群組中的至少一種官能團。透過包含上述官能團，在各種有機溶劑內可容易發生化學反應，使得工序性及相容性優異，可容易塗敷於各種基材，並實現優異的附著性。
該芳香族基意指環形的取代基的所有元素具有p軌道(p-orbital)，且這些p軌道形成共軛(conjugation)的取代基。具體例有苯基(phenyl group)、芳基(aryl group)等。並且，該鹵素基的範例有-F、-Cl、-Br、-I等。
並且，該有機多分子矽醚可包括線性結構、網狀結構，或者該有機多分子矽醚可同時包括線性結構和網狀結構。亦即，該有機多分子矽醚可借助矽氧烷鍵，即Si-O-Si鍵以鏈結構結合來形成為線性結構，並以立體結構結合來形成為網狀結構，更可形成為同時包括線性結構和網狀結構。並且，該網狀結構可包括部分由上述官能團打開的結構，具體地，可包括借助上述官能團，該網狀結構的結合部分斷開而被打開的結構。
在該有機多分子矽醚包括線性結構的情況下，固形化速度慢，從而可實現優異的工序穩定性，在塗敷於基材的情況下，平坦性更優異，從而當形成導電層時，例如，容易實現氧化銦錫(ITO，Indium Tin Oxide)的結晶化，從而可提高導電性。另一方面，在該有機多分子矽醚包括網狀結構的情況下，由於結構特性，可實現優異的耐化學性及優異的耐溶劑 性，由此，不受在形成導電層所需的蝕刻程序或水洗程序中所使用的酸性或鹼性化學物質的影響，從而可實現優異的穩定性。
該有機多分子矽醚的重均分子量可以為約3000g/mol至約55000g/mol。透過具有上述範圍內的重均分子量，在形成低折射層時調節厚度方面有利，並且可容易實現均勻維持表面粗糙度的效果。
該有機多分子矽醚可由包含下述化學式1之矽烷化合物及下述化學式2之矽烷化合物的原料組合物發生溶膠-凝膠反應而成。
化學式1：R1 xSi(OR2)4-x
化學式2：Si(OR3)4
在上述化學式1中，R1為1至18個碳原子數的烷基、2至6個碳原子數的酯基、2至12個碳原子數的環氧基、2至12個碳原子數的烯基、6至12個碳原子數的芳香族基、3至18個碳原子數的丙烯酸基、縮水甘油基、胺基、硫醇基或鹵素基；R2及R3各獨立為H或1至18個碳原子數的烷基；x為1、2或3。
該芳香族基意指環形的取代基的所有元素具有p軌道，且這些p軌道形成共軛(conjugation)的取代基。具體例有苯基、芳基等。並且，該鹵素基的範例有-F、-Cl、-Br、-I等。
該溶膠-凝膠反應可意指如矽烷化合物等的前體分子發生水解反應、縮合反應、脫水縮合反應、水解-縮聚反應等，來由線性結構、三維網狀結構等形成交聯鍵的反應。
在該原料組合物發生溶膠-凝膠反應的期間，在上述矽烷化合物之間相互發生化學反應，來可形成該有機多分子矽醚。例如，上述化學式1的矽烷化合物相互發生反應，或者上述化學式2的矽烷化合物相互發生反應，或者上述化學式1的矽烷化合物與上述化學式2的矽烷化合物相互發生反應，或者以它們的組合形態發生反應，來可形成該有機多分子矽醚。
上述化學反應例如可包括選自由水解反應、縮合反應、脫水 縮合反應、水解-縮聚反應及其組合所組成之群組中的至少一種，透過執行上述化學反應，來在化學式1的矽烷化合物、上述化學式2的矽烷化合物或它們所有之間可形成矽氧烷鍵，即Si-O-Si鍵，由此，可形成該有機多分子矽醚。
例如，上述化學式1的矽烷化合物可包含選自由包含三甲氧基矽烷(trimethoxysilane)、三乙氧基矽烷(triethoxysilane)、甲基三甲氧基矽烷(methyl trimethoxysilane)、甲基三乙氧基矽烷(methyl triethoxysilane)、乙基三甲氧基矽烷(ethyl trimethoxysilane)、乙基三乙氧基矽烷(ethyl triethoxysilane)、正丙基三甲氧基矽烷(n-propyl trimethoxysilane)、正丙基三乙氧基矽烷(n-propyl triethoxysilane)、異丁基三乙氧基矽烷(isobutyl triethoxysilane)、環己基三甲氧基矽烷(cyclohexyl trimethoxysilane)、苯基三甲氧基矽烷(phenyl trimethoxysilane)、苯基三乙氧基矽烷(phenyl triethoxysilane)、乙烯基三甲氧基矽烷(vinyl trimethoxysilane)、乙烯基三乙氧基矽烷(vinyl triethoxysilane)、烯丙基三甲氧基矽烷(allyl trimethoxysilane)、烯丙基三乙氧基矽烷(allyl triethoxysilane)、二甲基二甲氧基矽烷(dimethyl dimethoxysilane)、二甲基二乙氧基矽烷(dimethyl diethoxysilane)、二苯基二甲氧基矽烷(diphenyl dimethoxysilane)、二苯基二乙氧基矽烷(diphenyl diethoxysilane)、三氯甲基矽烷(trichloromethyl silane)、三氯氯甲基矽烷(trichloro chloromethyl silane)、三氯二氯甲基矽烷(trichloro dichloromethyl silane)、四氯矽烷(tetrachlorosilane)、二甲氧基二甲基矽烷(dimethoxy dimethyl silane)、三乙酸乙烯基矽烷(triacetoxy vinyl silane)、三氯十八烷基矽烷(trichloro octadecyl silane)、三氯辛基矽烷(trichloro octyl silane)、丙烯醯氧丙基三甲氧基矽烷(acryloxy propyl trimethoxysilane)、丙烯醯氧丙基三乙氧基矽烷(acryloxy propyl triethoxysilane)、甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷(methacryloxypropyl trimethoxysilane)、甲基丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷(methacryloxypropyl triethoxysilane)、甲基丙烯醯氧基甲基三甲氧基矽烷(methacryloxymethyl trimethoxysilane)、甲基丙烯醯氧基甲基三乙氧基矽烷(methacryloxymethyl triethoxysilane)、甲基丙烯醯氧基甲基甲基二甲 氧基矽烷(methacryloxymethyl methyl dimethoxysilane)、甲基丙烯醯氧基甲基甲基二乙氧基矽烷(methacryloxymethyl methyl diethoxysilane)、甲基丙烯醯氧基丙基甲基二甲氧基矽烷(methacryloxypropyl methyl dimethoxysilane)、甲基丙烯醯氧基丙基甲基二乙氧基矽烷(methacryloxypropyl methyl diethoxysilane)、甲基丙烯醯氧基丙基二甲基甲氧基矽烷(methacryloxypropyl dimethyl methoxysilane)、甲基丙烯醯氧基丙基二甲基乙氧基矽烷(methacryloxypropyl dimethyl ethoxysilane)、環氧環己基乙基三甲氧基矽烷(epoxy cyclohexyl ethyl trimethoxysilane)、縮水甘油丙基三甲氧基矽烷(glycidyl propyl trimethoxysilane)、縮水甘油丙基甲基二乙氧基矽烷(glycidyl propyl methyl diethoxysilane)、縮水甘油丙基三乙氧基矽烷(glycidyl propyl triethoxysilane)、十八烷基三甲氧基矽烷(stearyl trimethoxysilane)、氨乙基三甲氧基矽烷(aminoethyl trimethoxysilane)、氨丙基三甲氧基矽烷(aminopropyl trimethoxysilane)、氨乙基三乙氧基矽烷(aminoethyl triethoxysilane)、氨丙基三乙氧基矽烷(aminopropyl triethoxysilane)、三乙氧基甲矽烷基二甲基丁亞基丙胺(triethoxysilyl dimethyl butylidene propylamine)、苯基氨丙基三甲氧基矽烷(phenyl aminopropyl trimethoxysilane)及其組合所組成之群組中的至少一種。
上述化學式2的矽烷化合物可包含選自由包含四甲氧基矽烷(tetramethoxysilane)、四乙氧基矽烷(tetraethoxysilane)、四丙氧基矽烷(tetrapropoxysilane)、四異丙氧基矽烷(tetraisopropoxysilane)、四正丁氧基矽烷(tetra-n-butoxysilane)、四仲丁氧基矽烷(tetra-sec-butoxysilane)、四叔丁氧基矽烷(tetra-tert-butoxysilane)及其組合所組成之群組中的至少一種。
在一實施例中，包含在該原料組合物的上述化學式1的矽烷化合物和上述化學式2的矽烷化合物的重量比可以為約1：5至約1：99。透過以上述範圍內的重量比包含，可適當調節包含在該有機多分子矽醚的有機部分及無機部分的含量，從而實現優異的折射率匹配性、優異的附著性及耐氧化性。具體地，在上述化學式1的矽烷化合物和上述化學式2的矽 烷化合物的重量比小於約1：5的情況下，由於有機部分太多，導致塗層因水洗程序時可使用的鹼性化學物質而損壞，從而有可能改變折射率匹配性，並且，在上述化學式1的矽烷化合物和上述化學式2的矽烷化合物的重量比大於約1：99的情況下，由於無機部分太多，導致塗層的柔韌性下降，從而有可能減少附著性及氧化性。
該原料組合物例如可包含約1重量百分比至約19重量百分比的上述化學式1的矽烷化合物，但本發明並不局限於此。
在一實施例中，在發生該溶膠-凝膠反應之前，該低折射組合物中以混合的方式更包含該無機粒子。在該有機多分子矽醚已形成並被包含的組合物中以混合的方式更包含該無機粒子的情況下，分散性有可能下降。對此，該低折射組合物藉由使同時包含上述化學式1的矽烷化合物及該無機粒子的組合物發生溶膠-凝膠反應，來使該無機粒子在作為上述化學式1的矽烷化合物之間的反應結果物的該有機多分子矽醚之間可有效地分散，並由此能夠以更均勻的水準實現防黏連性能、低折射率及光學物性。
普遍地，在低折射層的上部形成導電層的情況下，在真空條件下，例如，藉由濺射法執行導電層的成膜。
在上述真空條件下，在該低折射組合物中包含該單分子烷氧基矽烷化合物的情況下，有可能從由此形成的低折射層排出作為揮發性有機化合物(VOC，volatile organic compounds)的該單分子烷氧基矽烷化合物，從而妨礙形成該導電層時的退火程序(annealing process)，由此，存在著因該導電層的電阻性增加而使導電性下降的問題。而且，在高溫高濕條件下，在該低折射層內發生該單分子烷氧基矽烷化合物的遷移(migration)現象，使得霧度增加，進而使表面特性有可能下降，由此，光學物性及導電性也有可能減小。
對此，在一實施例中，該低折射組合物可不包含取代或未取代的單分子烷氧基矽烷化合物，或者更可包含取代或未取代的單分子烷氧基矽烷化合物。具體地，可不包含取代或未取代的單分子烷氧基矽烷化合物，由此，在形成導電層時不排出作為揮發性有機化合物的單分子烷氧基矽烷化合物，從而可容易執行退火程序，進而可實現優異的導電性，與此 同時，在高溫高濕條件下，防止遷移現象，從而維持霧度及表面特性，進而可實現優異的可靠性。
在本說明書中，只要沒有額外的定義，“取代”就意指由鹵素原子(F、Cl、Br或I)、羥基(hydroxyl group)、硝基(nitro group)、氰基(cyano group)、氨基(amino group)、羧基(carboxyl group)、1至30個碳原子數的烷基、3至30個碳原子數的環烷基(cycloalkyl group)、6至30個碳原子數的芳基或1至30個碳原子數的烷氧基取代。該烷基可以為直鏈型或分支型。
該單分子烷氧基矽烷化合物為包含該技術領域中公知的所有種類的含義，例如，可包含選自上述化學式1的矽烷化合物的種類中的至少一種，但本發明並不局限於此。
該低折射組合物更可包含選自由酸催化劑、水、有機溶劑及其組合所組成之群組中的至少一種。
該酸催化劑例如可使用無機酸或有機酸，具體地，可使用硝酸(nitric acid)，鹽酸(hydrochloric acid)、硫酸(sulfuric acid)或醋酸(acetic acid)等。
該有機溶劑例如可包含選自由甲醇(methanol)、異丙醇(IPA，isopropyl alcohol)、乙二醇(ethylene glycol)、丁醇(butanol)等醇類；甲基乙基酮(methyl ethyl ketone)、甲基異丁酮(MIBK，methyl iso butyl ketone)等酮類；乙酸乙酯、乙酸丁酯、γ-丁內酯等酯(ester)類；四氫呋喃(tetrahydrofuran)、1，4-二惡烷等醚(ether)類及其組合所組成之群組中的至少一種。
透明導電膜
本發明的另一實施例提供一種包括由該低折射組合物形成的低折射層的透明導電膜。該低折射組合物如在一實施例中所述，該低折射層被賦予防黏連性能，從而可執行作為抗黏連低折射層的作用。
由此，包含該低折射層的透明導電膜實現優異的防黏連性能，並在塗敷該低折射組合物的過程中，減少表面外觀的不良率，並以適當的水準形成折射率及霧度，從而具有可實現優異的折射率匹配性、優異 的可視性及優異的光學物性的優點。並且，如此，藉由以適當的水準減少該無機粒子的平均粒徑，可容易執行在該低折射層的上部形成導電層時伴隨的退火程序(annealing process)，從而可降低導電層的電阻性，因而可實現優異的導電性。
例如，如後述，在可形成於下部的高折射層的上部塗敷該低折射組合物後，可執行熱固化反應來形成該低折射層。例如，該低折射組合物的塗敷方法可使用凹版(gravure)塗敷法、槽模(slot die)塗敷法、旋轉塗敷法、噴射塗敷法、輥塗法、沉積塗敷法等，但本發明並不局限於此。
並且，上述熱固化反應能夠以約100℃至約170℃的溫度執行熱處理，但本發明並不局限於此。
並且，在執行該熱固化反應之後，更可執行時效處理程序(aging process)，該時效處理程序可藉由該技術領域中公知的條件及方法來執行。
在該低折射層的上部面形成有微細凹凸，該微細凹凸可由該無機粒子形成，例如，該無機粒子的一部分可從該低折射層的表面突出，並形成該微細凹凸，由此，該無機粒子的另一部分能夠以埋沒於該低折射層的狀態存在。並且，該無機粒子的平均直徑有可能大於該低折射層的厚度，由此，更容易形成該微細凹凸。
亦即，該微細凹凸形狀在塗敷該低折射組合物時，可由平均直徑為約30nm至約70nm的無機粒子形成，具體地，在將該低折射組合物塗敷於基材層的情況下，由於該無機粒子的平均直徑大於低折射層的厚度而突出，由此可更容易形成微細凹凸形狀，由此，該低折射層可實現更優異的防黏連性能。
該低折射層的厚度可以為約10nm至約50nm。在該低折射層的厚度小於約10nm的情況下，具有因光學干涉而使可視性下降的擔憂，在該低折射層的厚度大於約50nm的情況下，由於透射率太低，導致光學物性有可能下降，從而可透過具有上述範圍的厚度，來滿足折射率匹配性，並維持高透光率及低霧度，從而能夠實現優異的可視性及優異的光 學物性。
並且，該低折射層的折射率可以為約1.40至約1.50。透過具有上述範圍內的低水準的折射率，能夠均以優異的水準與高折射層一同調節該透明導電膜的可視性及光學物性。
第1圖的(a)圖及(b)圖簡要表示本發明不同實施例的透明導電膜之兩種例示的各截面。
該透明導電膜在該低折射層的下部依次更可形成有高折射層及基材層；在該低折射層的上部更可形成有導電層。具體地，請參照第1圖的(a)圖，在該基材層的一面可依次形成有高折射層、該低折射層及導電層。
該高折射層在基材層和導電層之間執行提高絕緣特性及透射率的作用。該高折射層可由無機物、有機物或同時包含無機物和有機物的材質形成。該無機物例如有SiO2、MgF2、Al2O3、NaF、Na3AlF6、LiF、CaF2、BaF2、LaF3、CeF3等，該有機物例如可使用三聚氰胺(melamine)樹脂、醇酸(alkyd)樹脂、氨基甲酸乙酯(urethane)樹脂、丙烯酸樹脂、矽氧烷(siloxane)類聚合物、有機矽烷(organosilane)縮合物等。
例如，該高折射層可根據上述材質的種類塗敷後，使用熱固化或光固化法、噴射法、濺射法等該技術領域中公知的塗敷方法來形成。
並且，例如，該高折射層的厚度可以為約15nm至約100nm。透過維持該高折射層的厚度，可提高優異的透射率及可視性，並降低因應力而發生的裂紋(Crack)及捲曲(Curl)。
並且，例如，該高折射層的折射率可以為約1.65至約1.8。具有上述範圍內的高水準的折射率，能夠均以優異的水準與該低折射層一同調節該透明導電膜的可視性及光學物性。
該基材層為透明基材層，例如可由包含選自由聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET，polyethylene terephthalate)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN，polyethylene naphthalate)、聚醚碸(PES，polyethersulfone)、聚碳酸酯(PC，polycarbonate)、聚丙烯(PP，polypropylene)、聚氯乙烯(PVC，polyvinyl chloride)、聚乙烯(PE，polyethylene)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA， polymethyl methacrylate)、乙烯-乙烯醇(EVA，ethylene vinyl alcohol)、聚乙烯醇(PVA，polyvinyl alcohol)及其組合所組成之群組中的至少一種材質形成，但本發明並不局限於此。
並且，該基材層可以為單層或多層結構的薄膜，該基材層的總厚度例如可以為約20微米(μm)至約500μm。
例如，該導電層可包含選自由氧化銦錫(ITO，Indium Tin Oxide)、氧化鋅(ZnO)、氧化鋅錫(ZTO，Zinc Tin Oxide)、氟摻雜氧化錫(FTO，Fluorine-doped Tin Oxide)、銀奈米線(鋁摻雜氧化鋅(AZO，Al-doped ZnO))及其組合所組成之群組中的至少一種。
該導電層的厚度可以為約5nm至約50nm，透過將該導電層的厚度維持在上述範圍內，可防止該透明導電膜的總厚度過度增加，並實現優異的光學物性。
本發明更可包括與該基材層的一面或兩面相接的硬塗層，由此，可充分支撐該低折射層及該高折射層來進行保護，提高該透明導電膜的硬度，並適當調節折射率，從而發生光的相消干涉等現象，進而可更容易滿足折射率匹配性。
例如，該硬塗層可藉由使包含選自由紫外線固化樹脂、平均直徑為約1nm至約30nm的奈米無機粒子、光聚合引發劑及其組合所組成之群組中的至少一種硬塗層組合物光固化來形成，上述平均直徑為約1nm至約30nm的奈米無機粒子埋沒於該硬塗層內部，從而可提高表面硬度，但幾乎不能實現防黏連性能。具體地，為了向該硬塗層賦予防黏連性能，無機粒子的平均直徑應為約1μm以上，而像這樣，在包含平均直徑大的無機粒子的情況下，當塗敷時，有可能發生表面外觀不良，且霧度過度增加而導致光學物性有可能下降，並且，在製備過程中連續生產的情況下，每個產品有可能難以具有均勻的物性。
該硬塗層的厚度可以為約900nm至約2000nm。在該硬塗層的厚度小於約900nm的情況下，不能以充分的水準實現該透明導電膜的表面硬度，導致耐久性有可能低，在該硬塗層的厚度大於約2000nm的情況下，具有該硬塗層有可能捲曲(Curling)的擔憂，從而透過具有上述 範圍的厚度，可實現優異的表面硬度，並防止發生捲曲。
該硬塗層的折射率可以為約1.45至約1.7，但本發明並不局限於此。
在一實施例中，該透明導電膜的透光率可以為約85%以上，霧度可以為約0.1%至約0.8%，具體地，該透光率可以為約87%至約92%。透過具有上述範圍內的透光率及霧度，可實現折射率匹配性，並實現優異的光學物性。在本說明書中，該透光率及該霧度例如意指將厚度為約100μm的透明導電膜為基準測定的值。
本發明的另一實施例提供一種低折射組合物的製備方法，該低折射組合物的製備方法包括：混合下述化學式1的矽烷化合物、下述化學式2的矽烷化合物以及平均直徑為30nm至70nm的無機粒子，來準備包含上述成分的原料組合物；以及使該原料組合物發生溶膠-凝膠反應，來製備低折射組合物。
化學式1：R1 xSi(OR2)4-x
化學式2：Si(OR3)4
在上述化學式1中，R1為1至18個碳原子數的烷基、2至6個碳原子數的酯基、2至12個碳原子數的環氧基、2至12個碳原子數的烯基、6至12個碳原子數的芳香族基、3至18個碳原子數的丙烯酸基、縮水甘油基、胺基、硫醇基或鹵素基；R2及R3各獨立為H或1至18個碳原子數的烷基；x為1、2或3。即，可藉由上述製備方法來製備在一實施例中前述的低折射組合物，上述化學式1的矽烷化合物、上述化學式2的矽烷化合物如在一實施例中所述。
例如，相對於100重量份的上述化學式1的矽烷化合物及上述化學式2的矽烷化合物的總和，可混合約0.5重量份至約20重量份的該無機粒子來準備該原料組合物，具體地，可包含約7重量份至約13重量份的該無機粒子。
並且，該原料組合物更可混合選自由酸催化劑、水、有機溶 劑及其組合所組成之群組中的至少一種來準備，該酸催化劑及該有機溶劑如在一實施例中所述。
在發生該溶膠-凝膠反應的期間，可藉由在上述矽烷化合物之間相互發生化學反應來形成有機多分子矽醚，該有機多分子矽醚及上述化學反應如在一實施例中所述。
並且，以使該低折射組合物包含約10重量百分比至約80重量百分比的該有機多分子矽醚的方式，可分別調節包含在該原料組合物的上述化學式1的矽烷化合物及上述化學式2的矽烷化合物的含量之和，即總含量。
例如，能夠以使上述化學式1的矽烷化合物和上述化學式2的矽烷化合物的重量比成為約1：5至約1：99的方式準備該原料組合物。透過以上述範圍內的重量比混合，可適當調節包含在所形成的該有機多分子矽醚的有機部分及無機部分的含量，從而實現優異的折射率匹配性、優異的附著性及耐氧化性。具體地，在上述化學式1的矽烷化合物和上述化學式2的矽烷化合物的重量比小於約1：5的情況下，由於有機部分太多，導致塗層因水洗程序時可使用的鹼性化學物質而損壞，從而有可能改變折射率匹配性，並且，在上述化學式1的矽烷化合物和上述化學式2的矽烷化合物的重量比大於約1：99的情況下，由於無機部分太多，導致塗層的柔韌性下降，從而有可能減少附著性及氧化性。
例如，能夠以包含約1重量百分比至約19重量百分比的上述化學式1的矽烷化合物的方式準備該原料組合物，但本發明並不局限於此。
在上述製備方法中，例如，該溶膠-凝膠反應可在約20℃至約60℃溫度下攪拌約8小時至約48小時來執行，但本發明並不局限於此。透過在上述範圍內的溫度及時間條件下進行攪拌，可充分發生水解反應、縮合反應等化學反應，從而更容易形成該有機多分子矽醚。
並且，在結束該溶膠-凝膠反應之後，在不脫離本發明的範圍內，可根據本發明的目的及用途，在該低折射組合物中適當混合有機溶劑來稀釋而使用。該有機溶劑如在一實施例中所述。
以下，提出本發明的具體實施例。但以下所記載的實施例僅屬於具體例示或說明本發明，本發明不應局限於此。
製備例
製備例1-1-低折射組合物
混合1重量百分比的三甲氧基(甲基)矽烷(trimethoxy(methyl)silane)及15重量百分比的四乙氧基原矽酸鹽(TEOS，tetraethoxy orthosilicate)、平均直徑為50nm的二氧化矽粒子分散溶膠(日新化學，MEK-ST-up)、水、乙醇(ethanol)及1M的硝酸，來準備原料組合物，該原料組合物相對於100重量份的該三甲氧基(甲基)矽烷及該四乙氧基原矽酸鹽(TEOS)的總和，包含了10重量份的該二氧化矽粒子。
並且，在40℃溫度下將該原料組合物攪拌24小時，來發生溶膠-凝膠反應，從而製備了低折射組合物，在該低折射組合物內，在由該三甲氧基(甲基)矽烷及該四乙氧基原矽酸鹽(TEOS)組成的矽烷化合物之間相互發生化學反應來形成有機多分子矽醚。
具體地，該低折射組合物包含了約30重量百分比的該有機多分子矽醚，以100重量份的該有機多分子矽醚為基準，包含了10重量份的該二氧化矽粒子。
製備例1-2-低折射組合物(使用平均直徑為30nm的二氧化矽粒子分散溶膠)
除了使用平均直徑為30nm的二氧化矽粒子分散溶膠(日新化學，MEK-ST)之外，以與上述製備例1-1相同的方法製備了低折射組合物。
製備例1-3-低折射組合物(使用平均直徑為70nm的二氧化矽粒子分散溶膠)
除了使用平均直徑為70nm的二氧化矽粒子分散溶膠(日新化學，IPAST-up)之外，以與上述製備例1-1相同的方法製備了低折射組合物。
製備例1-4-低折射組合物(使用平均直徑為20nm的二氧化矽粒子分散溶膠)
除了使用平均直徑為20nm的二氧化矽粒子分散溶膠(日新化學，IPAST)之外，以與上述製備例1-1相同的方法製備了低折射組合物。
製備例1-5-低折射組合物(使用平均直徑為200nm的二氧化矽粒子分散溶膠)
除了使用平均直徑為200nm的二氧化矽粒子分散溶膠(日新化學，MEK20)之外，以與上述製備例1-1相同的方法製備了低折射組合物。
製備例1-6-低折射組合物(不混合二氧化矽粒子)
除了不混合二氧化矽粒子之外，以與上述製備例1-1相同的方法製備了低折射組合物。
製備例2-高折射組合物
相對於100重量份的總固體成分，混合36重量份的紫外線固化型丙烯酸酯(商品名HX-920UV，共榮社(Kyoeisha))、60重量份的高折射奈米粒子(ZrO2奈米粒子)、4重量份的光聚合引發劑(商品名Irgacure-184，BASF)，並利用作為稀釋溶劑的甲基乙基酮(MEK)來進行稀釋，從而製備了固體成分為5%的高折射組合物(折射率為1.68)。
製備例3-硬塗用組合物
相對於100重量份的總固體成分，混合20重量份的雙季戊四醇六丙烯酸酯(dipentaerythritol hexaacrylate)、60重量份的紫外線固化型丙烯酸酯(商品名HX-920UV，共榮社(Kyoeisha))、15重量份的二氧化矽微粒子(商品名XBA-ST，日產化學)、5重量份的光聚合引發劑Irgacure-184(汽巴(Ciba)公司)，並利用作為稀釋溶劑的甲基乙基酮(MEK)來進行稀釋，從而製備了固體成分為45%的硬塗用組合物(折射率為1.50)。
實施例及比較例
實施例1
利用邁耶棒(Meyer bar)，來以使乾燥膜的厚度成為1.5μm的方式，將製備例3的硬塗層組合物塗敷於50μm的聚對苯二甲酸乙二醇 酯(PET)膜上，利用180W的高壓汞燈來照射300mJ的紫外線並進行固化，從而製備了在截面形成有硬塗層的薄膜。
之後，在該硬塗層的上部，利用由製備例2製備的高折射組合物，來以使乾燥膜的厚度成為50nm的方式進行塗敷，利用180W的高壓汞燈來照射300mJ的紫外線並進行固化，從而形成了高折射層。
接著，在該高折射層的上部，利用由製備例1-1製備的低折射組合物，來以使乾燥膜的厚度成為20nm的方式進行塗敷，並在150℃溫度的烘箱中固化1分鐘，從而形成了低折射層。並且，接著，利用銦：錫=95：5的氧化銦錫的ITO靶材，來在低折射層的上部蒸鍍氧化銦錫後，在150℃溫度下，執行1小時的熱處理，由此適用退火程序(annealing process)來形成厚度為20nm的導電層(氧化銦錫層)，進而製備了透明導電膜。
實施例2
除了使用上述製備例1-2的低折射組合物來形成低折射層之外，以與上述實施例1相同的方法製備了透明導電膜。
實施例3
除了使用上述製備例1-3的低折射組合物來形成低折射層之外，以與上述實施例1相同的方法製備了透明導電膜。
比較例1
除了使用上述製備例1-4的低折射組合物來形成低折射層之外，以與上述實施例1相同的方法製備了透明導電膜。
比較例2
除了使用上述製備例1-5的低折射組合物來形成低折射層之外，以與上述實施例1相同的方法製備了透明導電膜。
比較例3
除了使用上述製備例1-6的低折射組合物來形成低折射層之外，以與上述實施例1相同的方法製備了透明導電膜。
實驗例
評價實施例1-3及比較例1-3的各透明導電膜及包含在它們 中的各低折射層之物性，並記載於下表1中。
防黏連性能
測定方法：分別以10cm×10cm(橫向×縱向)的大小剪切上述實施例及比較例的透明導電膜，來準備10張試片之後，各層疊了上述10張試片，在金屬板之間放入由此形成的10層結構的薄膜，並在使用5kg的砝碼來對位於上部的金屬板施加壓力的狀態下，在50℃的溫度下放置24小時之後，拿出並一張一張地拆除上述10層結構的薄膜，並評價了防黏連性能。將因上述薄膜容易分離而維持該透明導電膜的物性，使得防黏連性能優異的情況表示為“○”，將上述薄膜難以分離而降低該透明導電膜的物性，使得防黏連性能差的情況表示為“×”。
折射率匹配性
測定方法：藉由肉眼方式分別觀察上述實施例及比較例的各透明導電膜的表面外觀，並評價了是否能看到由導電層內部的導電物質形成的圖案。將完全看不到由該導電物質形成的圖案而呈折射率匹配性或可視性優異的情況表示為“○”，將能模糊看到而呈折射率匹配性或可視性屬於一般的情況表示為“△”，並將能明顯看到而呈折射率匹配性或可視性差的情況表示為“×”。
塗敷性
測定方法：如上述實施例1-3及上述比較例1-3所述，在高折射層各形成低折射層後，藉由肉眼方式觀察是否在各低折射層的表面外觀發生白濁、裂紋或部分凝結等，並評價了塗敷性。具體地，在完全沒有發生白濁、裂紋或部分凝結而使塗敷性優異的情況下，表示為“○”，在以少量發生白濁、裂紋或部分凝結而使塗敷性一般的情況下，表示為“△”，明顯發生白濁、裂紋或部分凝結而使塗敷性差的情況下，表示為“×”。
導電性
測定方法：在導電層成膜後，進行結晶化程序，之後，使用電阻測量儀(三菱化學(MITSUBISHI CHEMICAL)，LORESTA-GP[MCP-T610])來測定表面電阻，並評價了導電性，並且，根 據物理定律，該表面電阻越低，該導電性越優異。該面電阻測定為150Ω/□以下而呈導電性優異的情況下，表示為“○”，該面電阻測定為150~170Ω/□而呈導電性一般的情況下，表示為“△”，該面電阻測定為170Ω/□以上而呈導電性差的情況下，表示為“×”。
透光率及霧度
測定方法：對於各個上述透明導電膜，使用霧度測量儀(hazemeter)(日本電色(Nippon Denshoku)公司，NDH5000)來進行了測定。上述透明導電膜的厚度為約100μm。
如上述表1所示，實施例1至實施例3的透明導電膜的物性幾乎評價為優異的水準，尤其，在實施例1的情況下，可明確地確認到，同時呈現為以優異的水準實現防黏連性能、折射率匹配性以及導電性。
相反，在比較例1及比較例3的透明導電膜的情況下，二氧化矽粒子在形成導電層時不妨礙退火程序，使得在適用流通過程之前的導電性良好，尤其，防黏連性能評價為顯著低的水準，由此，可明確預測捲繞成輥形態或由多張薄膜層疊而流通的情況下，它們相互黏住，且在為了將其適用於觸控式螢幕面板等而展開或相分離的過程中會受損，導致透明導電膜的性能顯著下降，從而不能正常執行作為透明導電膜的作用。而 且，在比較例2的透明導電膜的情況下，折射率匹配性及塗敷性也評價為低於比較例1。
並且，比較例2的透明導電膜的折射率匹配性、塗敷性評價為一般水準，但由於霧度差，使得光學物性低，並且，當形成導電層時，退火程序受二氧化矽粒子的妨礙，使得導電層的電阻性增加，從而評價為導電性顯著低，由此，可明確預測不能正常執行作為透明導電膜的作用。
雖然本發明已用較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，本發明所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

Claims (19)

  1. 一種低折射組合物，包含有機多分子矽醚(organopolysiloxane)及平均直徑為30nm至70nm的無機粒子。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之低折射組合物，其中相對於100重量份的該有機多分子矽醚，包含0.5重量份至20重量份的該無機粒子。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之低折射組合物，其中該有機多分子矽醚包含選自由1至18個碳原子數的烷基(alkyl group)、1至18個碳原子數的烷氧基(alkoxy group)、2至6個碳原子數的酯基(ester group)、2至12個碳原子數的環氧基(epoxy group)、2至12個碳原子數的烯基(alkenyl group)、6至12個碳原子數的芳香族基(aromatic group)、3至18個碳原子數的丙烯酸基(acrylic group)、縮水甘油基(glycidyl group)、胺基(amine group)、硫醇基(thiol group)、鹵素基(halogen group)及其組合所組成之群組中的至少一種官能團。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之低折射組合物，其中該有機多分子矽醚包括線性結構、網狀結構，或者該有機多分子矽醚同時包括線性結構和網狀結構。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之低折射組合物，其中該有機多分子矽醚由包含下述化學式1之矽烷(silane)化合物及下述化學式2之矽烷化合物的組合物發生溶膠-凝膠(sol-gel)反應而成， 化學式1：R1 xSi(OR2)4-x；化學式2：Si(OR3)4，在上述化學式1中，R1為1至18個碳原子數的烷基、2至6個碳原子數的酯基、2至12個碳原子數的環氧基、2至12個碳原子數的烯基、6至12個碳原子數的芳香族基、3至18個碳原子數的丙烯酸基、縮水甘油基、胺基、硫醇基或鹵素基；R2及R3各獨立為H或1至18個碳原子數的烷基；x為1、2或3。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之低折射組合物，其中在發生該溶膠-凝膠反應之前，該低折射組合物中以混合的方式更包含該無機粒子。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之低折射組合物，其中該有機多分子矽醚的重均分子量為3000g/mol至55000g/mol。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之低折射組合物，其中該無機粒子包含選自由二氧化矽粒子、氧化鋁粒子、氧化鋯粒子、氧化鈦粒子、氧化銻粒子及其組合所組成之群組中的至少一種粒子。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之低折射組合物，其中不包含取代或未取代的單分子烷氧基矽烷化合物，或者更包含取代或未取代的單分子烷氧基矽烷化合物。
  10. 一種透明導電膜，包括由申請專利範圍第1至9項中任一項所述之低折射組合物形成的低折射層。
  11. 如申請專利範圍第10項所述之透明導電膜，其中在該低折射層的上部面形成有微細凹凸，該微細凹凸由無機粒子形成。
  12. 如申請專利範圍第10項所述之透明導電膜，其中該低折射層的厚度為10nm至50nm。
  13. 如申請專利範圍第10項所述之透明導電膜，其中該低折射層的折射率為1.40至1.50。
  14. 如申請專利範圍第10項所述之透明導電膜，其中在該低折射層的下部依次還形成有高折射層及基材層，且在該低折射層的上部還形成有導電層。
  15. 如申請專利範圍第14項所述之透明導電膜，其中更包括與該基材層的一面或兩面相接的硬塗層。
  16. 如申請專利範圍第10項所述之透明導電膜，其中透光率為85%以上，霧度(Haze)為0.1%至0.8%。
  17. 一種低折射組合物的製備方法，包括：混合下述化學式1的矽烷化合物、下述化學式2的矽烷化合物以及平均直徑為30nm至70nm的無機粒子，來準備包含上述成分的原料組合物；以及使該原料組合物發生溶膠-凝膠反應，來製備低折射組合物，化學式1：R1 xSi(OR2)4-x；化學式2：Si(OR3)4， 在上述化學式1中，R1為1至18個碳原子數的烷基、2至6個碳原子數的酯基、2至12個碳原子數的環氧基、2至12個碳原子數的烯基、6至12個碳原子數的芳香族基、3至18個碳原子數的丙烯酸基、縮水甘油基、胺基、硫醇基或鹵素基；R2及R3各獨立為H或1至18個碳原子數的烷基；x為1、2或3。
  18. 如申請專利範圍第17項所述之低折射組合物的製備方法，其中包括如下步驟：相對於100重量份的上述化學式1的矽烷化合物及上述化學式2的矽烷化合物的總和，混合0.5重量份至20重量份的該無機粒子來準備該原料組合物。
  19. 如申請專利範圍第17項所述之低折射組合物的製備方法，其中在發生該溶膠-凝膠反應的期間，在上述矽烷化合物之間相互發生化學反應來形成有機多分子矽醚。
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