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TW201536908A - 導熱性片、及導熱性片之製造方法 - Google Patents

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TW201536908A
TW201536908A TW104104887A TW104104887A TW201536908A TW 201536908 A TW201536908 A TW 201536908A TW 104104887 A TW104104887 A TW 104104887A TW 104104887 A TW104104887 A TW 104104887A TW 201536908 A TW201536908 A TW 201536908A
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Abstract

本發明提供一種丙烯酸系樹脂層與支持片之密接性優異之導熱性片、及其製造方法。本發明之導熱性片具有：由丙烯酸系導熱組成物構成之導熱樹脂層(11)、與含有聚乙烯縮醛樹脂及苯乙烯-乙烯基異戊二烯嵌段共聚物之支持樹脂層(支持片)(12)。由於支持片與丙烯酸系導熱樹脂層之丙烯酸單體交聯，故而可提高導熱樹脂層與支持片之密接性。

Description

導熱性片、及導熱性片之製造方法
本發明係關於一種電子零件等之散熱對策中所使用之丙烯酸系導熱性片、及導熱性片之製造方法。
近年來，為了電子零件等之散熱對策，使用導熱性片(例如，參照專利文獻1)。關於導熱性片，為了提高與電子零件之密接性，有使用具有優異之柔軟性之導熱樹脂層之情況，但具有優異之柔軟性之導熱樹脂層有時會於使用時延伸或斷開，而難以操作。因此，使用補強導熱樹脂層之支持片。
然而，於使用例如PET膜作為支持片之情形時，丙烯酸系導熱樹脂層會輕易剝離。因此，產生對PET膜進行底塗處理之需要，使得步驟數增加。
[專利文獻1]日本特開2007-123624號公報
本發明係鑒於上述先前之情況而提出者，提供一種丙烯酸系樹脂層與支持片之密接性優異之導熱性片、及其製造方法。
本發明人進行努力研究，結果發現：藉由使用含有聚乙烯縮 醛(polyvinyl acetal)樹脂及苯乙烯-乙烯基異戊二烯嵌段共聚物之支持片，丙烯酸系樹脂層與支持片之密接性會獲得提高。
即，本發明之導熱性片之特徵在於：具有由丙烯酸系導熱組成物構成之導熱樹脂層、及含有聚乙烯縮醛樹脂及苯乙烯-乙烯基異戊二烯嵌段共聚物之支持樹脂層。
又，本發明之支持片之特徵在於：其含有聚乙烯縮醛樹脂、及苯乙烯-乙烯基異戊二烯嵌段共聚物。
又，本發明之導熱性片之製造方法之特徵在於具有如下步驟：將聚乙烯縮醛樹脂與苯乙烯-乙烯基異戊二烯嵌段共聚物混合，進行片化而形成支持樹脂層之步驟；及使丙烯酸系導熱組成物於與上述支持樹脂層接觸之狀態下硬化，而形成導熱樹脂層之步驟。
又，本發明之支持片之製造方法之特徵在於：將聚乙烯縮醛樹脂與苯乙烯-乙烯基異戊二烯嵌段共聚物混合，進行片化。
根據本發明，由於含有聚乙烯縮醛樹脂及苯乙烯-乙烯基異戊二烯嵌段共聚物之支持樹脂層與丙烯酸系樹脂層之丙烯酸單體交聯，故而可提高丙烯酸系樹脂層與支持片之密接性。
11‧‧‧導熱樹脂層
12‧‧‧支持樹脂層
13‧‧‧剝離膜
圖1係表示本發明之一實施形態之導熱性片一例的剖面圖。
圖2係導熱樹脂層與支持樹脂層之T型剝離強度測定方法之說明圖。
以下，一面參照圖式一面根據下述順序對本發明之實施形態 詳細地進行說明。
1.導熱性片
2.導熱性片之製造方法
3.實施例
<1.導熱性片>
本發明之一實施形態之導熱性片具備：由丙烯酸系導熱組成物構成之導熱樹脂層、及含有聚乙烯縮醛樹脂與苯乙烯-乙烯基異戊二烯嵌段共聚物之支持樹脂層。導熱性片之較佳厚度為0.1mm以上且10.0mm以下，支持樹脂層之較佳厚度為0.001mm以上且0.500mm以下。
圖1係表示本發明之一實施形態之導熱性片一例的剖面圖。該導熱性片具備：使丙烯酸系導熱組成物硬化而成之導熱樹脂層11，；及支持導熱樹脂層11之支持樹脂層12。又，於導熱樹脂層11面貼附有使用時被剝離之剝離膜13。
導熱樹脂層11係丙烯酸系導熱組成物硬化而成者。導熱樹脂層11之較佳導熱率為0.3W/m．K以上。又，導熱樹脂層11於負重1kgf/cm2時之較佳壓縮率為1%以上且80%以下。壓縮率越高柔軟性越優異，可獲得對發熱體或散熱體優異之密接性。又，導熱樹脂層11之較佳ASKER C硬度(JISK 7312)為5以上且60以下。
作為丙烯酸系導熱組成物，可使用先前公知之丙烯酸系導熱組成物。例如，可列舉含有(A)單官能(甲基)丙烯酸酯、(B)多官能(甲基)丙烯酸酯、(C)光聚合起始劑、(D)導熱性粒子、(E)塑化劑、及(F)硫醇化合物之丙烯酸系導熱組成物。
作為單官能(甲基)丙烯酸酯，可較佳地使用具有直鏈或支鏈烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯。作為(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可列舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸正戊酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸正己酯、丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸正庚酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸正十二烷基酯、(甲基)丙烯酸異肉豆蔻酯、(甲基)丙烯酸正十三烷基酯、(甲基)丙烯酸正十四烷基酯、(甲基)丙烯酸正硬脂酯、(甲基)丙烯酸異硬脂酯、(甲基)丙烯酸正月桂酯等，可使用該等中之一種或兩種以上。
作為多官能(甲基)丙烯酸酯，例如可列舉：1,3-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,9-壬二醇二(甲基)丙烯酸酯、乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯等二官能之(甲基)丙烯酸酯；三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、新戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、三(丙烯醯氧基乙基)異氰尿酸酯、二-三羥甲基丙烷四(甲基)丙烯酸酯、新戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二新戊四醇單羥基五(甲基)丙烯酸酯、二新戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等三官能以上之(甲基)丙烯酸酯，可使用該等之一種或兩種以上。
作為光聚合起始劑，可列舉：二苯甲酮系、安息香系、安息香烷基醚系、苄基二甲基縮酮(benzyl dimethyl ketal)系、α-羥基酮系、醯 基氧化膦系等，可使用該等之一種或兩種以上。
作為導熱性粒子，可列舉：氫氧化鋁、氫氧化鎂等金屬氫氧化物、鋁、銅、銀等金屬、氧化鋁、氧化鎂等金屬氧化物、氮化鋁、氮化硼、氮化矽等氮化物、碳奈米管等，可使用該等之一種或兩種以上。
導熱性粒子於丙烯酸系導熱組成物中之含量係相對於單官能(甲基)丙烯酸酯100質量份，為100質量份以上且2000質量份以下，較佳為300質量份以上且650質量份以下。若導熱性粒子之含量過少，則難以充分提高導熱性片之導熱性，若導熱性粒子之含量過多，則有導熱性片之柔軟性降低之傾向。又，於使用平均粒徑不同之兩種導熱性填料之情形時，粒徑較小之填料與粒徑較大之填料之摻合比較佳設為15：85~90：10。
作為塑化劑，例如可使用選自己二酸酯、庚二酸酯、辛二酸酯、壬二酸酯、癸二酸酯中之至少一種。上述二羧酸酯可藉由利用常法將選自己二酸(HOOC-(CH2)4-COOH)、庚二酸(HOOC-(CH2)5-COOH)、辛二酸(HOOC-(CH2)6-COOH)、壬二酸(HOOC-(CH2)7-COOH)、癸二酸(HOOC-(CH2)8-COOH)中之二羧酸與醇進行酯化而獲得。作為更具體之塑化劑，較佳為使用：使選自己二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸中之一種與異癸醇進行酯化而成之選自己二酸二異癸酯、庚二酸二異癸酯、辛二酸二異癸酯、壬二酸二異癸酯、癸二酸二異癸酯中之至少一種。
作為硫醇化合物，可使用二官能以上之多官能硫醇。作為二官能以上之多官能硫醇，可列舉：1,3,5-三(3-巰基丁氧基乙基)-1,3,5-三-2,4,6(1H,3H,5H)-三酮、2-甲基-2-((3-巰基-1-氧代丙基)-甲基)丙烷-1,3-二基雙(3-巰基丙酸酯)、三羥甲基丙烷三硫代丙酸酯、三羥甲基丙烷三硫甘醇、2,4,6- 三巰基-對稱三等三官能硫醇化合物、新戊四醇四(3-巰基丁酸酯)、新戊四醇四硫代乙醇酸酯、二新戊四醇四硫代乙醇酸酯、新戊四醇四硫代丙酸酯等四官能硫醇化合物、二新戊四醇五硫代乙醇酸酯等五官能硫醇化合物、二新戊四醇六硫代乙醇酸酯等六官能硫醇化合物等，可使用該等之一種或兩種以上。
又，於丙烯酸系導熱組成物，可摻合抗氧化劑、抗熱劣化劑、難燃劑、著色劑等作為其他成分。
作為抗氧化劑，可列舉：捕捉因熱劣化而產生之自由基之抗一次氧化劑、將因熱劣化而產生之過氧化物分解之抗二次氧化劑等，該等可單獨使用亦可併用兩種以上。作為抗熱劣化劑，可列舉：1,1-雙(2-羥基-3,5-二-第三戊基苯基)甲烷之丙烯酸單酯。
又，丙烯酸系導熱組成物並不限於上述構成，亦可使用其他丙烯酸系導熱組成物。例如，作為市售品，可列舉：TransCool系列GNS(Inoac Corporation(股))、non-siloxane系列(Taica(股))、5580H(Sumitomo 3M(股))等。
支持樹脂層12係含有聚乙烯縮醛樹脂與苯乙烯-乙烯基異戊二烯嵌段共聚物之支持片。
聚乙烯縮醛樹脂係利用醛使聚乙烯醇進行縮醛化而成者。聚乙烯醇例如係藉由使聚乙酸乙烯酯進行皂化而獲得，其皂化度通常為80莫耳%以上且99.8莫耳%以下。又，聚乙烯醇之聚合度通常為200以上且3000以下。作為醛，可列舉：甲醛、乙醛、正丁醛、異丁醛、正己醛、正戊醛等，可使用該等之一種或兩種以上。該等中，可較佳地使用使乙醛或丁醛 與聚乙烯醇反應所獲得之聚乙烯縮醛或聚乙烯丁醛。
聚乙烯縮醛樹脂之分子量為5×104以上且20×104以下，更佳為8×104以上且15×104以下。若分子量過低，則有表現黏著性而支持片之乾燥性降低之情況，若分子量過高，則有支持片之柔軟性降低之情況。
又，聚乙烯縮醛樹脂之玻璃轉移溫度(Tg)為50℃以上且150℃以下，更佳為80℃以上且120℃以下。若玻璃轉移溫度過低，則有表現黏著性而支持片之乾燥性降低之情況，若玻璃轉移溫度過高，則有支持片之柔軟性降低之情況。
又，聚乙烯縮醛樹脂之縮醛化度(於聚乙烯丁醛樹脂之情形時，為丁醛化度)為50莫耳%以上且90莫耳%以下，更佳為60莫耳%以上且80莫耳%以下。若縮醛化度過低，則有與苯乙烯-乙烯基異戊二烯嵌段共聚物之相容性降低之情況，若縮醛化度過高，則有支持片之耐熱性降低之情況。
縮醛化度係將縮醛基鍵結之伸乙基(ethylene)量除以主鏈之總伸乙基量所求出之莫耳分率以百分率表示之值。縮醛化度可藉由如下方法算出：利用依據JIS K6728「聚乙烯丁醛試驗方法」之方法，由測定乙醯化度(乙醯基量)與羥基之含有率(乙烯醇量)所獲得之測定結果算出莫耳分率，繼而自100莫耳%減去乙醯化度與羥基之含有率。
作為此種聚乙烯縮醛樹脂之市售品，例如可列舉：S-LEC BX-1、BX-5、KS-3、KS-5(積水化學(股))等。
苯乙烯-乙烯基異戊二烯嵌段共聚物係由苯乙烯嵌段與乙烯基-聚異戊二烯嵌段構成之三嵌段共聚物，其係將苯乙烯單元作為硬段、將 乙烯基異戊二烯單元作為軟段之熱塑性彈性體。
苯乙烯-乙烯基異戊二烯嵌段共聚物之苯乙烯含量為10%以上且30%以下，較佳為15%以上且25%以下。若苯乙烯含量過少，則有硬段不足而橡膠彈性降低之情況，若苯乙烯含量過多，則有支持片之柔軟性降低之情況。
又，苯乙烯-乙烯基異戊二烯嵌段共聚物之玻璃轉移溫度(Tg)為-40℃以上且+40℃以下，較佳為-20℃以上且+20℃以下。若玻璃轉移溫度過低，則有表現黏著性而支持片之乾燥性降低之情況，若玻璃轉移溫度過高，則有支持片之柔軟性降低之情況。
作為此種苯乙烯-乙烯基異戊二烯嵌段共聚物之市售品，例如可列舉：HYBRAR 5125、5127(可樂麗(股))等。
又，聚乙烯縮醛與苯乙烯-乙烯基異戊二烯嵌段共聚物較佳為以9：1~7：3之質量比例摻合而成。若苯乙烯-乙烯基異戊二烯嵌段共聚物之摻合量過少，則無法獲得與導熱樹脂層之密接性，若苯乙烯-乙烯基異戊二烯嵌段共聚物之摻合量過多，則有支持片之乾燥性降低、或強度降低之情況。
又，於支持樹脂層12亦可添加交聯劑。作為交聯劑，可列舉：異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑、聚矽氧系交聯劑等，可使用該等之一種或兩種以上。
又，支持樹脂層12之表面較佳為粗糙。藉由支持樹脂層12之表面為粗糙，而其與導熱性樹脂接觸之表面積增加，乙烯基之交聯點增加，故而可藉由錨固效果而提高密接性。
作為剝離膜13，例如可使用將聚矽氧等剝離劑塗佈於PET(聚對酞酸乙二酯)、OPP(延伸聚丙烯)、PMP(聚-4-甲基戊烯-1)、PTFE(聚四氟乙烯)等而成者。
根據此種導熱性片，由於含有聚乙烯縮醛樹脂與苯乙烯-乙烯基異戊二烯嵌段共聚物之支持樹脂層與丙烯酸系導熱樹脂層之丙烯酸單體進行交聯，故而可提高導熱樹脂層與支持片之密接性。又，由於支持片之表面乾燥，故而可提高作業性。又，導熱性片由於導熱性及柔軟性優異，故而可較佳地用於硬碟裝置、雷射裝置等精密機器。
再者，於上述實施形態中，雖然設為於導熱樹脂層之單面設置支持樹脂層之構成，但亦可設為於導熱樹脂層之兩面設置支持樹脂層之構成，或可設為於支持樹脂層之兩面設置導熱樹脂層之構成。又，於上述實施形態中，將支持片應用於導熱性片，但並不限定於此。例如，亦可將支持片作為丙烯酸系黏著帶或接著帶之支持材料使用。
<2.導熱性片之製造方法>
本發明之一實施形態之導熱性片之製造方法具有如下步驟：將聚乙烯縮醛樹脂與苯乙烯-乙烯基異戊二烯嵌段共聚物混合，並進行片化而形成支持樹脂層之步驟；及使丙烯酸系導熱組成物於與上述支持樹脂層接觸之狀態下硬化，而形成導熱樹脂層之步驟。
於形成支持樹脂層之步驟中，於聚乙烯縮醛樹脂，以相對於聚乙烯縮醛樹脂100質量份成為10質量份以上且65質量份以下、較佳為10質量份以上且45質量份以下之方式添加苯乙烯-乙烯基異戊二烯嵌段共聚物，並混合，而製備支持樹脂組成物。片化例如利用棒式塗佈機將支持 樹脂組成物均勻地塗佈於剝離膜上並乾燥而進行。聚乙烯縮醛樹脂及苯乙烯-乙烯基異戊二烯嵌段共聚物由於為熱塑性樹脂，故而可使用射出成形法、擠出成形法、混練法等於無溶劑之條件下進行片化。
於形成導熱樹脂層之步驟中，使丙烯酸系導熱組成物於與支持樹脂層接觸之狀態下硬化。藉此，可認為支持樹脂層之苯乙烯-乙烯基異戊二烯嵌段共聚物之乙烯基部分與丙烯酸系導熱組成物之丙烯酸單體部分藉由相溶或硬化而一體化，可提高密接性。硬化方法可使用光、熱、溶劑等先前之硬化方法，較佳為使用光或熱中之至少一種。
又，於形成導熱樹脂層之步驟中，可於以兩片支持片夾持丙烯酸系導熱組成物之狀態下硬化，亦可於在支持片之兩面塗佈有丙烯酸系導熱組成物之狀態下硬化。
根據上述導熱片之製造方法，於形成導熱樹脂層之步驟中，可藉由丙烯酸系導熱組成物之硬化而使導熱樹脂層與支持樹脂層牢固地接著。
[實施例]
<3.實施例>
以下，對本發明之實施例進行說明。於本實施例中，將聚乙烯縮醛與苯乙烯-乙烯基異戊二烯嵌段共聚物以特定之質量比例進行混合而形成支持樹脂層。繼而，於支持樹脂層上形成使丙烯酸系導熱組成物硬化而成之導熱樹脂層，而製作導熱性片。然後，針對各導熱性片，測定拉伸強度、支持樹脂層與導熱樹脂層之T型剝離強度、及支持樹脂層之表面黏性，並進行評價。再者，本發明並不限定於該等實施例。
導熱性片之製作、拉伸強度之測定．評價、T型剝離強度之測定．評價、及表面黏性之測定．評價係如下般進行。
[導熱性片之製作]
將聚乙烯縮醛(S-LEC BX-1，積水化學(股))與苯乙烯-乙烯基異戊二烯嵌段共聚物(HYBRAR 5125，可樂麗(股))以特定之質量比例混合而獲得支持樹脂組成物。利用棒式塗佈機將該支持樹脂組成物塗佈於由PET構成之剝離膜，而形成厚度0.01mm之支持樹脂層。
將作為單官能丙烯酸酯之丙烯酸2-乙基己酯100質量份、作為塑化劑之蓖麻油衍生脂肪酸酯47質量份、作為多官能丙烯酸酯之羥基新戊酸新戊二醇二丙烯酸酯(KAYARADFM-400，日本化藥(股))1.5質量份、光聚合起始劑(Irgacure 819，BASF(股))1.4質量份、作為導熱性填料之氫氧化鋁粉(平均粒徑80μm)400質量份、氫氧化鋁粉(平均粒徑8μm)400質量份進行混合，而製備丙烯酸系導熱組成物。
於支持樹脂層上塗佈丙烯酸系導熱組成物，並自丙烯酸系導熱組成物面與支持樹脂層面之兩側以1mW/cm2之照射強度同時照射紫外線5分鐘而於支持樹脂層上形成導熱樹脂層，而製作由厚度0.01mm之支持樹脂層與厚度1.0mm之導熱樹脂層構成之導熱性片。
[拉伸強度之測定、評價]
使用最窄寬度5mm、最窄部之長度20mm之衝壓模具(啞鈴狀3號)，利用手壓加工由導熱樹脂層11與支持樹脂層12構成之導熱性片，而製作試樣。對使用拉伸試驗機(RTG-1225，Orientec公司)以速度500mm/min將該試樣拉伸、切斷(斷裂)時之強度(將拉伸負重值除以試片之剖面積所 得之值)進行測定。將拉伸強度為0.4MPa以上者評價為「○」，將未達0.4MPa者評價為「×」。
[T型剝離強度之測定、評價]
使用拉伸試驗機(RTG-1225，Orientec公司)，如圖2所示般，於在導熱樹脂層11貼附有由PET構成之剝離膜13A、且在支持樹脂層12貼附有由PET構成之剝離膜13B的狀態下，藉由T型剝離試驗測定導熱樹脂層11與支持樹脂層12之層間剝離強度。將此時之拉伸速度設為300mm/min，樣品寬度設為15mm。將層間剝離強度為0.2N/20mm以上者評價為「○」，將未達0.2N/20mm且0.15N/20mm以上者評價為「△」，及將未達0.15N/20mm者評價為「×」。
[表面黏性之測定、評價]
使用RHESCA公司製造之黏著力試驗機TAC-II作為黏性試驗機，將直徑10mm之鋁製圓柱狀探針於按壓速度30mm/min、剝離速度120mm/min、負重196g、按壓時間5.0秒、拉伸距離5mm、探針未加熱之條件下按壓於支持樹脂層並進行剝離，測定此時之探針黏性。將支持樹脂層之黏性未達10kN/m2者評價為「○」，將10kN/m2以上且未達15kN/m2者評價為「△」，及將15kN/m2以上者評價為「×」。
<比較例1>
將聚乙烯縮醛與苯乙烯-乙烯基異戊二烯嵌段共聚物以10：0之質量比例混合而形成支持樹脂層，除此以外，如上所述般製作導熱性片。如表1所示般，比較例1之拉伸強度之評價為○，T型剝離強度之評價為×，及表面黏性之評價為○。
<實施例1>
將聚乙烯縮醛與苯乙烯-乙烯基異戊二烯嵌段共聚物以9：1之質量比例混合而形成支持樹脂層，除此以外，如上所述般製作導熱性片。如表1所示般，實施例1之拉伸強度之評價為○，T型剝離強度之評價為△，及表面黏性之評價為○。
<實施例2>
將聚乙烯縮醛與苯乙烯-乙烯基異戊二烯嵌段共聚物以8.5：1.5之質量比例混合而形成支持樹脂層，除此以外，如上所述般製作導熱性片。如表1所示般，實施例2之拉伸強度之評價為○，T型剝離強度之評價為○，及表面黏性之評價為○。
<實施例3>
將聚乙烯縮醛與苯乙烯-乙烯基異戊二烯嵌段共聚物以8：2之質量比例混合而形成支持樹脂層，除此以外，如上所述般製作導熱性片。如表1所示般，實施例3之拉伸強度之評價為○，T型剝離強度之評價為○，及表面黏性之評價為○。
<實施例4>
將聚乙烯縮醛與苯乙烯-乙烯基異戊二烯嵌段共聚物以7：3之質量比例混合而形成支持樹脂層，除此以外，如上所述般製作導熱性片。如表1所示般，實施例4之拉伸強度之評價為○，T型剝離強度之評價為○，及表面黏性之評價為△。
<比較例2>
將聚乙烯縮醛與苯乙烯-乙烯基異戊二烯嵌段共聚物以0：10之質量比 例混合而形成支持樹脂層，除此以外，如上所述般製作導熱性片。如表1所示般，比較例2之拉伸強度之評價為×，T型剝離強度之評價為○，及表面黏性之評價為×。
<比較例3>
將聚乙烯縮醛與苯乙烯-乙烯/丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(Septon V9827，可樂麗(股))以9：1之質量比例混合而形成支持樹脂層，除此以外，如上所述般製作導熱性片。如表1所示般，比較例3之拉伸強度之評價為○，T型剝離強度之評價為×，及表面黏性之評價為○。
<比較例4>
將聚乙烯縮醛與苯乙烯-乙烯/丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(Septon V9827，可樂麗(股))以7：3之質量比例混合而形成支持樹脂層，除此以外，如上所述般製作導熱性片。如表1所示般，比較例4之拉伸強度之評價為○，T型剝離強度之評價為×，及表面黏性之評價為○。
<比較例5>
將聚乙烯縮醛與苯乙烯-乙烯/丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(Septon V9827，可樂麗(股))以3：7之質量比例混合而形成支持樹脂層，除此以外，如上所述般製作導熱性片。如表1所示般，比較例5之拉伸強度之評價為×，T型剝離強度之評價為×，及表面黏性之評價為×。
<比較例6>
將聚乙烯縮醛與苯乙烯-乙烯/丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(Septon V9827，(股)可樂麗)以0：10之質量比例混合而形成支持樹脂層，除此以外，如上所述般製作導熱性片。如表1所示般，比較例6之拉伸強度之評價為×， T型剝離強度之評價為×，及表面黏性之評價為×。
如比較例3~6般，於添加有不具有不飽和鍵之苯乙烯-乙烯/丁烯-苯乙烯嵌段共聚物之情形時，導熱樹脂層與支持樹脂層之層間剝離強度小，未獲得優異之密接性。又，如比較例1般，於僅由聚乙烯縮醛構成之支持樹脂層之情形時，導熱樹脂層與支持樹脂層之層間剝離強度亦小，未獲得優異之密接性。又，如比較例2般，於僅由苯乙烯-乙烯基異戊二烯嵌段共聚物構成之支持樹脂層之情形時，導熱性片之拉伸強度降低，又，於支持樹脂層表現黏性而乾燥性降低。
另一方面，如實施例1~4般，於將聚乙烯縮醛與苯乙烯-乙烯基異戊二烯嵌段共聚物以9：1~7：3之質量比例混合而形成支持樹脂層之情形時，導熱樹脂層與支持樹脂層之層間剝離強度大，可獲得優異之密接性。又，導熱性片之拉伸強度亦大，又，支持樹脂層之乾燥性亦可維持。

Claims (20)

  1. 一種導熱性片，其具備：導熱樹脂層，其係由丙烯酸系導熱組成物構成；及支持樹脂層，其含有聚乙烯縮醛(polyvinyl acetal)樹脂、與苯乙烯-乙烯基異戊二烯嵌段共聚物。
  2. 如申請專利範圍第1項之導熱性片，其中該聚乙烯縮醛與該苯乙烯-乙烯基異戊二烯嵌段共聚物係以9：1~7：3之質量比例摻合而成。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之導熱性片，其中該聚乙烯縮醛樹脂為聚乙烯縮醛或聚乙烯丁醛。
  4. 如申請專利範圍第1或2項之導熱性片，其中該聚乙烯縮醛樹脂之分子量為5×104以上且20×104以下。
  5. 如申請專利範圍第3項之導熱性片，其中該聚乙烯縮醛樹脂之分子量為5×104以上且20×104以下。
  6. 如申請專利範圍第1或2項之導熱性片，其中該聚乙烯縮醛樹脂之玻璃轉移溫度為50℃以上且150℃以下。
  7. 如申請專利範圍第3項之導熱性片，其中該聚乙烯縮醛樹脂之玻璃轉移溫度為50℃以上且150℃以下。
  8. 如申請專利範圍第4項之導熱性片，其中該聚乙烯縮醛樹脂之玻璃轉移溫度為50℃以上且150℃以下。
  9. 如申請專利範圍第1或2項之導熱性片，其中該苯乙烯-乙烯基異戊二烯嵌段共聚物之苯乙烯含量為10%以上且30%以下。
  10. 如申請專利範圍第3項之導熱性片，其中該苯乙烯-乙烯基異戊二烯嵌 段共聚物之苯乙烯含量為10%以上且30%以下。
  11. 如申請專利範圍第4項之導熱性片，其中該苯乙烯-乙烯基異戊二烯嵌段共聚物之苯乙烯含量為10%以上且30%以下。
  12. 如申請專利範圍第6項之導熱性片，其中該苯乙烯-乙烯基異戊二烯嵌段共聚物之苯乙烯含量為10%以上且30%以下。
  13. 如申請專利範圍第1或2項之導熱性片，其中該苯乙烯-乙烯基異戊二烯嵌段共聚物之玻璃轉移溫度為-40℃以上且+40℃以下。
  14. 如申請專利範圍第3項之導熱性片，其中該苯乙烯-乙烯基異戊二烯嵌段共聚物之玻璃轉移溫度為-40℃以上且+40℃以下。
  15. 如申請專利範圍第4項之導熱性片，其中該苯乙烯-乙烯基異戊二烯嵌段共聚物之玻璃轉移溫度為-40℃以上且+40℃以下。
  16. 如申請專利範圍第6項之導熱性片，其中該苯乙烯-乙烯基異戊二烯嵌段共聚物之玻璃轉移溫度為-40℃以上且+40℃以下。
  17. 如申請專利範圍第9項之導熱性片，其中該苯乙烯-乙烯基異戊二烯嵌段共聚物之玻璃轉移溫度為-40℃以上且+40℃以下。
  18. 一種支持片，其含有聚乙烯縮醛樹脂、與苯乙烯-乙烯基異戊二烯嵌段共聚物。
  19. 一種導熱性片之製造方法，其具有如下步驟：將聚乙烯縮醛樹脂與苯乙烯-乙烯基異戊二烯嵌段共聚物混合，進行片化而形成支持樹脂層之步驟；及使丙烯酸系導熱組成物於與該支持樹脂層接觸之狀態下硬化而形成導熱樹脂層之步驟。
  20. 一種支持片之製造方法，其係將聚乙烯縮醛樹脂與苯乙烯-乙烯基異戊二烯嵌段共聚物混合，進行片化。
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015178332A1 (ja) * 2014-05-22 2015-11-26 デクセリアルズ株式会社 アクリル系熱伝導組成物、及び熱伝導性シート
JP6603154B2 (ja) * 2016-03-08 2019-11-06 株式会社Ｊｏｌｅｄ 表示装置および電子機器
JP2017199776A (ja) 2016-04-27 2017-11-02 北川工業株式会社 熱伝導シート、および、熱伝導シートの製造方法
JP7367354B2 (ja) * 2019-06-25 2023-10-24 日本ゼオン株式会社 熱伝導シートおよびその製造方法

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3808077A (en) * 1971-09-16 1974-04-30 Ppg Industries Inc Method for laminating plastic to glass employing glass mold
US5340654A (en) * 1992-04-23 1994-08-23 Sekisui Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha Interlayer film for laminated glass
JP2703471B2 (ja) * 1992-04-23 1998-01-26 積水化学工業株式会社 合わせガラス用中間膜
DE10233521A1 (de) * 2002-07-23 2004-02-05 Basf Ag Strahlungshärtbare Lacksysteme mit tieftemperaturelastischer Unterschicht
CN100339983C (zh) * 2002-08-09 2007-09-26 积水化学工业株式会社 放热用构件及其连接构造体
JP4119287B2 (ja) * 2003-03-20 2008-07-16 積水化学工業株式会社 放熱用部材及び接続構造体
JP4436306B2 (ja) 2005-10-28 2010-03-24 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 熱伝導性シートの製造方法及びそれによる熱伝導性シート
JP4691067B2 (ja) * 2006-07-13 2011-06-01 古河電気工業株式会社 熱伝導性シート
WO2009081877A1 (ja) * 2007-12-20 2009-07-02 Kuraray Co., Ltd. 熱可塑性重合体組成物及びそれからなる成形品
WO2009131195A1 (ja) * 2008-04-23 2009-10-29 積水化学工業株式会社 合わせガラス用中間膜及び合わせガラス
BRPI1014037A2 (pt) 2009-04-15 2019-03-06 Bridgestone Corp composição adesiva, método de colagem, laminado e pneu.
JP5809138B2 (ja) * 2010-07-09 2015-11-10 株式会社クラレ 熱可塑性重合体組成物および成形品
JP5802669B2 (ja) 2010-07-29 2015-10-28 株式会社クラレ 熱可塑性重合体組成物および成形品
JP5664293B2 (ja) * 2011-02-01 2015-02-04 日立化成株式会社 熱伝導シート及び放熱装置
JP5843533B2 (ja) 2011-09-09 2016-01-13 日東電工株式会社 熱伝導性シートおよびその製造方法
KR101988873B1 (ko) * 2012-06-14 2019-06-14 주식회사 쿠라레 다층 구조체 및 이를 사용한 디바이스, 및 이들의 제조 방법
JP2014024973A (ja) * 2012-07-27 2014-02-06 Hitachi Chemical Co Ltd 熱伝導シート及びこれを用いた電子部品

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