[go: up one dir, main page]

TW201528830A - 整合式揚聲器總成 - Google Patents

整合式揚聲器總成 Download PDF

Info

Publication number
TW201528830A
TW201528830A TW103135169A TW103135169A TW201528830A TW 201528830 A TW201528830 A TW 201528830A TW 103135169 A TW103135169 A TW 103135169A TW 103135169 A TW103135169 A TW 103135169A TW 201528830 A TW201528830 A TW 201528830A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
assembly
speaker
film
magnetic
wireless device
Prior art date
Application number
TW103135169A
Other languages
English (en)
Inventor
Vladimir Telemaque
Michael Schoeffmann
Original Assignee
Knowles Electronics Llc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Knowles Electronics Llc filed Critical Knowles Electronics Llc
Publication of TW201528830A publication Critical patent/TW201528830A/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R9/00—Transducers of moving-coil, moving-strip, or moving-wire type
    • H04R9/06—Loudspeakers
    • H04R9/063—Loudspeakers using a plurality of acoustic drivers
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/20—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics
    • H04R1/22—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics for obtaining desired frequency characteristic only 
    • H04R1/26—Spatial arrangements of separate transducers responsive to two or more frequency ranges
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R2499/00—Aspects covered by H04R or H04S not otherwise provided for in their subgroups
    • H04R2499/10—General applications
    • H04R2499/11—Transducers incorporated or for use in hand-held devices, e.g. mobile phones, PDA's, camera's
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49005—Acoustic transducer

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Details Of Audible-Bandwidth Transducers (AREA)
  • Audible-Bandwidth Dynamoelectric Transducers Other Than Pickups (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Telephone Set Structure (AREA)

Abstract

本發明提供一種開放模組化揚聲器總成，其經組態以插入至一行動無線器件中且包括一框架、安置在該框架內之一磁性總成及安置在該框架內且接近該磁性總成之一薄膜總成。藉由一電流致動該磁性總成導致該磁性總成之一移動，從而導致該薄膜總成之一合成移動。該行動無線器件之一第一部分及該薄膜總成形成一前部容積，其中該薄膜總成之該合成移動在該前部容積中產生聲音，且因此該行動無線器件之一第二部分及該薄膜總成形成一後部容積，其藉由該薄膜總成與該前部容積分離。空氣在該前部容積與該後部容積之間經置換或交換。

Description

整合式揚聲器總成 【相關申請案】
本專利根據專利法主張2013年10月10日申請之名為「Integrated Speaker Assembly」之美國臨時申請案第61889254號之權利，該臨時申請案之內容以全文引用之方式併入本文中。
本申請案係關於揚聲器總成，且更具體言之係關於其構造特徵及尺寸大小。
數年以來，已使用各種類型之麥克風及揚聲器。在該等器件中，不同的電組件一起容納於外殼或總成內。其他類型之聲學器件可包括其他類型之組件。該等器件可用於諸如助聽器之聽力儀器或諸如蜂巢式電話及電腦之其他電子器件中。
其他類型之揚聲器典型地包括線圈、磁軛、電樞(或簧片)及磁體。電信號適用於線圈且在馬達內產生導致電樞移動之磁場。電樞之移動導致膜片之移動，膜片之移動產生聲音。磁體、電樞及磁軛一起形成磁路。磁軛亦可用於固持或支撐磁體或其他組件。
另一類型之揚聲器(動態)包括耦接在一起之線圈及膜片。線圈之激勵使膜片及線圈一致地移動(模仿移動活塞之動作)，從而導致聲 音產生。
在當今市場中，通常需要較小及較輕之器件。舉例而言，在許多行動應用(諸如平板電腦、蜂巢式電話及筆記型電腦)中通常需要較小揚聲器。不幸的是，在使用以上提及之組件之情況下，難以使揚聲器之大小減小超出特定大小限制。此通常導致使用者對該等先前方法的不滿。
描述提供用於模組化揚聲器總成及利用整合結構之方法。「整合結構」意謂將一或多個組件組合為一個結構或系統。該等方法允許對整合結構中之後部排氣之改良(例如，提供空氣在膜片與可用後部容積之間的最大耦合)。在本發明方法之另一優點中，揚聲器之內部組件可在經置放至最終總成或外殼結構中之前經完全測試。總成結構可由透明材料構造，以使得可使用紫外(UV)膠將組件固定在一起。在另一優點中，數個揚聲器亦可經組合以形成單一封裝。此提供使用低頻及高頻驅動器(揚聲器)形成雙向揚聲器系統之能力。可使用雷射直接建構(LSD)及表面黏著技術(SMT)處理提供塑膠框架或總成(或其他機械支撐系統)，其經由離散組件(例如，電容器、電感器、電阻器)使用交叉網路。如本文中所使用，LDS係指在載體或結構之複雜三維表面上產生電路佈局之方法。舉例而言，雷射束直接自電腦將原圖轉移或蝕刻至塑膠組件上。SMT係指用於產生電子電路之方法，其中電組件直接安裝或置放至表面上。
本發明方法係關於「揚聲器」描述，但亦可適用於「接收器」。接收器及揚聲器在一些方面係不同的。雖然基礎結構及操作大致相同，但主要差異在於使用案例。對於揚聲器而言，與使用者耳朵的距離為數公分 (約4-12吋)遠。對於接收器而言，該距離非常近；通常碰到耳朵。此外，揚聲器之膜片厚度通常比接收器厚。最後，揚聲器之阻抗範圍自約4ohms至8ohms，但接收器之阻抗可為約16ohms、32ohms或更高。
開放模組化揚聲器總成經組態以插入至行動應用中且包括框架(或機械支撐系統或結構)、安置在該框架內之磁性總成及安置在該框架內且接近該磁性總成之薄膜總成。薄膜總成包括一膜片，且藉由電流致動磁性總成導致該磁性總成之移動，從而導致該薄膜總成之合成移動。行動應用器件之第一部分及薄膜總成形成一前部容積，其中該薄膜總成之合成移動在該前部容積中產生聲音。行動應用器件之第二部分及該薄膜總成形成一後部容積，其藉由該薄膜總成與該前部容積分離。空氣在該膜片與一可用後部容積之間經置換或耦合。
在其他態樣中，行動應用為個人電腦、筆記型電腦、蜂巢式電話或平板電腦。其他實例係可能的。磁性總成可包括至少一個磁體及一線圈。
在其他實例中，磁性總成、薄膜總成、行動應用之第一部分及行動應用之第二部分形成揚聲器。揚聲器可為動態揚聲器、電樞揚聲器或壓電揚聲器。其他實例係可能的。
在其他該等具體實例中，開放模組化揚聲器總成經組態以插入至行動應用器件中且包括：框架(或機械支撐系統或結構)；交叉網路，其安置在該框架內；第一磁性總成及第二磁性總成，其安置在該框架內且耦接至該交叉網路；及第一薄膜總成及第二薄膜總成，其安置在該框架內。第一磁性總成經安置為接近第一薄膜總成，且第二磁性總成經安置為接近 第二薄膜總成。該第一薄膜總成包括第一膜片且該第二薄膜總成包括第二膜片。
藉由第一電流致動第一磁性總成導致該第一磁性總成之第一移動，從而導致該第一薄膜總成之合成的第一移動。藉由第二電流致動第二磁性總成導致該第二磁性總成之第二移動，從而導致該第二薄膜總成之合成的第二移動。行動應用器件之第一部分、第一薄膜總成及第二薄膜總成形成一前部容積，其中第一薄膜總成或該第二薄膜總成之合成移動在該前部容積中產生聲音。行動無線器件之第二部分、第一薄膜總成及第二薄膜總成形成一後部容積，其藉由該薄膜總成與該前部容積分離。空氣在第一膜片及第二膜片與可用後部容積之間經置換或耦合，且其中交叉網路在第一磁性總成與第二磁性總成之間選擇性地切換電信號。
在其他態樣中，第一磁性總成、第一薄膜總成、行動無線器件之第一部分及無線器件之第二部分形成第一揚聲器。第一揚聲器可為動態揚聲器、電樞揚聲器或壓電揚聲器。其他實例係可能的。
第二磁性總成、第二薄膜總成、行動無線器件之第二部分及無線器件之第二部分形成第二揚聲器。第二揚聲器可為動態揚聲器、電樞揚聲器或壓電揚聲器。其他實例係可能的。
在其他該等具體實例中，行動無線器件包括外殼、安置在該外殼內之至少一個客戶電子器件，及安置在該外殼內之開放模組化揚聲器總成。
開放模組化揚聲器總成包括框架(或機械支撐系統或結構)、安置在該框架內之磁性總成及安置在該框架內且接近該磁性總成之薄 膜總成。藉由電流致動磁性總成導致該磁性總成之移動，從而導致該薄膜總成之合成移動。外殼之第一部分及薄膜總成形成一前部容積，其中該薄膜總成之合成移動在該前部容積中產生聲音。外殼之第二部分及薄膜總成形成一後部容積，其藉由該薄膜總成與該前部容積分離。空氣在該膜片與一可用後部容積之間經置換或耦合。
在其他該等具體實例中，利用模組化及開放的揚聲器總成構造行動無線器件。獲得該開放及模組化的揚聲器總成，且該揚聲器總成包括框架、安置在該框架內之磁性總成及安置在該框架內且接近該磁性總成之薄膜總成。
將該開放及模組化的揚聲器總成插入至行動無線器件中，以使得該行動無線器件之第一部分及該薄膜總成形成一前部容積，其中該薄膜總成之合成移動在該前部容積中產生聲音。行動無線器件之第二部分及該薄膜總成形成一後部容積，其藉由該薄膜總成與該前部容積分離。
在一些態樣中，行動無線器件為個人電腦、蜂巢式電話或平板電腦。其他實例係可能的。
在一些實例中，薄膜總成包括膜片。在其他實例中，磁性總成包含至少一個磁體及一線圈。
在其他態樣中，磁性總成、薄膜總成、行動無線器件之第一部分及無線器件之第二部分形成揚聲器。揚聲器可為動態揚聲器、電樞揚聲器或壓電揚聲器。其他實例係可能的。
為更完全理解本發明，應參照以下詳細描述及隨附圖式，其 中：圖1包含根據本發明之各種具體實例之揚聲器總成之分解透視圖。
圖2包含根據本發明之各種具體實例之圖1之經組合之揚聲器總成的俯視圖。
圖3包含根據本發明之各種具體實例之圖1及圖2之經組合之揚聲器總成的仰視圖。
圖4包含根據本發明之各種具體實例之圖1、圖2及圖3之揚聲器總成的側面剖視圖。
圖5包含根據本發明之各種具體實例之單個揚聲器總成之一部分的透視俯視圖。
圖6包含根據本發明之各種具體實例之圖5之揚聲器總成的透視仰視圖。
圖7包含根據本發明之各種具體實例之圖5及圖6之經組合之揚聲器總成的透視俯視圖。
圖8包含根據本發明之各種具體實例之三式揚聲器總成之透視圖。
圖9包含根據本發明之各種具體實例之兩式揚聲器總成(雙向揚聲器總成)之透視圖。
圖10包含根據本發明之各種具體實例之器件中之揚聲器總成之俯視圖。
圖11包含根據本發明之各種具體實例之圖10之器件中之揚聲器總成的仰視圖。
圖12包含根據本發明之各種具體實例之圖10及圖11之沿線A-A獲取 之器件中之揚聲器總成的側面透視圖。
圖13包含根據本發明之各種具體實例之圖10、圖11及圖12之沿線B-B獲取之器件中之揚聲器總成的側面透視圖。
圖14包含根據本發明之各種具體實例之器件中之揚聲器總成之俯視圖。
圖15包含根據本發明之各種具體實例之圖14之器件中之揚聲器總成的仰視圖。
圖16包含根據本發明之各種具體實例之圖14及圖15之沿線A-A獲取之器件中之揚聲器總成的側面透視圖。
圖17包含根據本發明之各種具體實例之圖14、圖15及圖16之沿線B-B獲取之器件中之揚聲器總成的側面透視圖。
圖18包含根據本發明之各種具體實例之器件中之揚聲器總成之俯視圖。
圖19包含根據本發明之各種具體實例之圖18之器件中之揚聲器總成的仰視圖。
圖20包含根據本發明之各種具體實例之圖18及圖19之沿線A-A獲取之器件中之揚聲器總成的側面透視圖。
圖21包含根據本發明之各種具體實例之圖18、圖19及圖20之沿線B-B獲取之器件中之揚聲器總成的側面透視圖。
圖22包含根據本發明之各種具體實例之兩式揚聲器總成之分解透視圖。
圖23包含根據本發明之各種具體實例之圖22之經組合之揚聲器總成 的頂部透視圖。
圖24包含根據本發明之各種具體實例之圖22至圖23之揚聲器總成的底部透視圖。
圖25包含根據本發明之各種具體實例之圖22至圖24之經組合之揚聲器總成的側面透視圖。
熟練的技術人士將瞭解，諸圖中之元件係出於簡單及清楚之目的而圖示。將進一步瞭解，某些動作及/或步驟可以特定發生次序描述或描繪，而熟習此項技術者將理解，實際上不需要此種關於順序之特異性。亦將理解，本文中所使用之術語及表述具有通常的含義，就如同根據相對於其相應的各別調查及研究領域而作出的術語及表述，除非本文中已經以其它方式闡述了特定含義。
現參照圖1至圖4，描述揚聲器總成100。總成100為雙總成且包括兩個揚聲器(接收器或驅動器)。更具體而言，該總成包括第一薄膜裝置102(具有第一膜片101)及第二薄膜裝置104(具有第二膜片103)；第一線圈106(耦接至第一電線107)及第二線圈108(耦接至第二電線1的)；包括觸點112之框架110(或其他機械支撐系統或結構)；及第一磁體裝置114(具有磁體130、132及134)及第二磁體裝置116(具有磁體136、138及140)。將理解，亦可使用圓形磁體取代所示之三個矩形磁體。磁性結構及磁體之其他形狀及組態係可能的。
關於圖1至圖4描述之揚聲器(及本文中描述之其他揚聲器中之任一者)可具有多種類型。動態揚聲器包括耦接在一起之線圈及膜片。 在靜磁場存在之情況下電激勵線圈直接使膜片及線圈一致地移動(模仿移動活塞之動作)，從而導致聲音產生。
另一類型之揚聲器(平衡電樞揚聲器)包括線圈、磁軛、電樞(或簧片)及磁體。電信號適用於線圈且在馬達內產生導致電樞移動之磁場。電樞之移動導致膜片之移動，膜片之移動產生聲音。磁體、電樞及磁軛一起形成磁路。磁軛亦可用於固持或支撐磁體或其他組件。
可利用之又另一類型之揚聲器為壓電揚聲器。揚聲器之其他實例係可能的。
線圈106及108分別經緊固至薄膜裝置102及104。線圈106及108為此項技術中已知之任何適當的電佈線線圈。框架110可由透明塑膠構造，從而允許使用UV膠將該框架固定至其他組件。
第一薄膜裝置102及第二薄膜裝置包括套環，第一膜片101及第二膜片103附接至該等套環。第一磁體裝置114包括其中安置有第一線圈106之狹槽121，而第二磁體裝置116包括其中安置有組合時之第二線圈108之狹槽122。襯墊112提供自電子器件(其中安置有總成100)至電線107及109之電接觸。
總成100插入至適當的電子器件(諸如蜂巢式電話或個人電腦)中。電子器件之結構形成前部容積及後部容積。(藉由在電線107及109中施加電信號)激勵線圈102及104使線圈/薄膜裝置在活塞式致動中以藉由標記為120之箭頭所指示之任一方向向上或向下移動。此移動產生聲音，該聲音可呈現給電子器件之使用者。
現參照圖5至圖7，描述揚聲器總成500。總成500包括單 個揚聲器(接收器或驅動器)。揚聲器總成500與上文所描述之總成100中之單個揚聲器相同，且相同編號之組件與先前所描述係相同的。總成500包括薄膜裝置502(具有膜片501)；線圈506(耦接至第一電線507)；包括觸點512之框架510；及磁體裝置514(包括該等圖式中未示之磁體)。
線圈506經緊固至薄膜裝置502。線圈506為此項技術中已知之任何適當的電佈線線圈。框架510可由透明塑膠構造，從而允許使用UV膠將該框架固定至其他組件。
薄膜裝置502包括套環，膜片501附接至該等套環。磁體裝置514包括其中安置有線圈516之狹槽(圖中未示)。襯墊512提供自電子器件(其中安置有總成500)至電線507之電接觸。
總成500插入至適當的電子器件(諸如蜂巢式電話或個人電腦)中。電子器件之結構形成前部容積及後部容積。(藉由在電線507中施加電信號)激勵線圈502使線圈/薄膜裝置在活塞式致動中以藉由標記為520之箭頭所指示之任一方向向上或向下移動。此移動產生聲音，該聲音可呈現給電子器件之使用者。
現參照圖8，描述揚聲器總成800。總成800包括第一揚聲器802、第二揚聲器804及第三揚聲器806。總成800可插入至任何適當的電子器件(諸如蜂巢式電話或個人電腦)中。揚聲器802、804及806在置放於電子器件中時將電信號轉換為聲能。揚聲器802、804及806可如關於圖1至圖7給出之任何實例所指示般建構，且可耦接至交叉網路以過濾特定頻率至特定揚聲器。
現參照圖9，描述揚聲器總成900。總成900包括第一揚聲 器902及第二揚聲器904。總成900可插入至任何適當的電子器件(諸如蜂巢式電話或個人電腦)中。揚聲器902及904在置放於電子器件中時將電信號轉換為聲能。揚聲器902及904可如上文關於圖1至圖7所描述之任何實例所指示般建構。揚聲器902可為高頻揚聲器或驅動器且揚聲器904可為低頻揚聲器或驅動器。交叉網絡(基於LDS及SMT處理)910可在揚聲器902與揚聲器904之間切換信號(亦即，表示高頻信號之電信號經路由至揚聲器902，而表示低頻信號之電信號經路由至揚聲器904)。
現參照圖10至圖13，描述安置在器件1005中之揚聲器總成1000。總成1000包括單個揚聲器(驅動器)。揚聲器總成1000與上文所描述之總成500中之單個揚聲器類似或相同，且相同編號之組件與先前所描述係相同的。總成1000包括薄膜裝置1002(具有膜片1001)；線圈1006(耦接至第一電線1007)；包括觸點1012之框架1010；及磁體裝置1014(包括該等圖式中未示之磁體)。器件1005包括頂部外殼1040及底部外殼1042。埠1060經形成延伸穿過器件1005之頂部，從而允許聲音退出。
線圈1006經緊固至薄膜裝置502。線圈1006為此項技術中已知之任何適當的電佈線線圈。框架1010可由透明塑膠構造，從而允許使用UV膠。
薄膜裝置1002包括套環，膜片1001附接至該等套環。磁體裝置1014包括其中安置有線圈1006之狹槽(圖中未示)。襯墊1012提供自電子器件(其中安置有總成1000)至電線1007之電接觸。將理解，在此實例中，電子器件1005大約為3.36mm高及15.3mm寬。其他尺寸係可能的。
總成1000經插入(例如，舉幾個例子：膠黏、超音波焊接、 搭扣)至殼體1040及1042(例如，包括可能的內部電子組件之塑膠或金屬外殼)中。包括最佳量之後部容積1066之總成結構1000及後部通氣1074產生模組化總成1005，該總成結構及該後部通氣可安裝至電子器件1005(諸如蜂巢式電話或個人電腦)。電子器件之其他實例係可能的。電子器件1005之結構(包括其外殼及可能的內部電子組件)及總成1000形成前部容積1064及後部容積1066。(藉由在電線1007中施加電信號)激勵線圈1002使線圈/薄膜裝置以藉由標記為1020之箭頭所指示之任一方向向上或向下移動且此允許聲音1062退出器件。通氣1074在空氣自薄膜裝置1002(具有膜片1001)移動至後部容積1066中時發生。空氣可在前部容積與後部容積之間交換。將理解，聲音經由器件1005之頂部退出。「前部容積」意謂其中聲音藉由移動薄膜裝置產生之空間。薄膜裝置典型地使前部容積與後部容積分離。
現參照圖14至圖17，描述器件中之揚聲器總成。總成1400包括單個揚聲器(接收器)。揚聲器總成1400與上文所描述之總成1400中之單個揚聲器類似或相同，且相同編號之組件與先前所描述係相同的。總成1400包括薄膜裝置1402(具有膜片1401)；線圈1406(耦接至第一電線1407)；包括觸點1412之框架1410；及磁體裝置1414(包括該等圖式中未示之磁體)。器件1405包括頂部外殼1440及底部外殼1442。埠1460延伸穿過器件1405之側面且允許聲音退出。
線圈1406經緊固至薄膜裝置1402。線圈1406為此項技術中已知之任何適當的電佈線線圈。框架1410可由透明塑膠構造，從而允許使用UV膠將該框架固定至其他組件。
薄膜裝置1402包括套環，膜片1401附接至該等套環。磁體 裝置1414包括其中安置有線圈1406之狹槽(圖中未示)。襯墊1412提供自電子器件(其中安置有總成1400)至電線1407之電接觸。將理解，在此實例中，電子器件1405大約為3.36mm高及15.3mm寬。其他尺寸係可能的。
總成1400經插入(例如，舉幾個例子：膠黏、超音波焊接、搭扣)至殼體1440及1442(例如，包括可能的內部電子組件之塑膠或金屬外殼)中。包括最佳量之後部容積1466之總成結構1400及後部通氣1474產生模組化總成1405，該總成結構及該及後部通氣可安裝至電子器件1405(諸如蜂巢式電話或個人電腦)中。電子器件之其他實例係可能的。電子器件1405之結構與總成1400一起形成前部容積1464及後部容積1466。薄膜裝置被完全覆蓋/保護且聲音出口在側面處(提供側面埠連)。(藉由在電線1407中施加電信號)激勵線圈1406使線圈/薄膜裝置以藉由標記為1420之箭頭所指示之任一方向向上或向下移動且此允許聲音1462退出器件。通氣1474在空氣移動穿過後部容積1466及/或自薄膜裝置1402移動至後部容積1066中時發生。空氣可在前部容積與後部容積之間交換。將理解，聲音經由器件1405之頂部退出。
現參照圖18至圖21，描述器件1805中之揚聲器總成1800。總成1800包括單個揚聲器(接收器)。揚聲器總成1800與上文所描述之總成500中之單個揚聲器類似或相同，且相同編號之組件與先前所描述係相同的。總成1800包括薄膜裝置1802(具有膜片1801)；線圈1806(耦接至第一電線1807)；包括觸點1812之框架1810；及磁體裝置1814(包括該等圖式中未示之磁體)。器件1805包括頂部外殼1840及底部外殼1842。埠1860延伸穿過器件1805之側面及頂部。
線圈1806經緊固至薄膜裝置1802。線圈1806為此項技術中已知之任何適當的電佈線線圈。框架1810可由透明塑膠構造，從而允許使用UV膠將該框架固定至其他組件。
薄膜裝置1802包括套環，膜片1801附接至該等套環。磁體裝置1814包括其中安置有線圈1806之狹槽。襯墊1812提供自電子器件1805(其中安置有總成1800)至電線1807之電接觸。將理解，在此實例中，電子器件1805大約為2.85mm高及15.2mm寬。其他尺寸係可能的。
總成1800插入電子器件1805(諸如蜂巢式電話或個人電腦)中。電子器件之其他實例係可能的。電子器件1805之結構及總成1800形成前部容積1864及後部容積1866。(藉由在電線1807中施加電信號)激勵線圈1806使線圈/薄膜裝置以藉由標記為1820之箭頭所指示之任一方向向上或向下移動且此允許聲音1862退出器件1805。通氣1874在空氣移動穿過後部容積1866時發生。將理解，聲音經由器件1805之頂部及側面退出。
現參照圖22至圖25，描述總成2200之另一實例，且圖2至圖25中之相同編號之元件對應於圖1至圖4中之相同編號之元件。更具體而言，該總成包括第一薄膜裝置2202(具有第一膜片2201)及第二薄膜裝置2204(具有第二膜片2203)；第一線圈2206(耦接至第一電線2207)及第二線圈2208(耦接至第二電線2209)；包括觸點2212之框架2210；及第一磁體裝置2214及第二磁體裝置2216。將理解，亦可使用圓形磁體取代所示之三個矩形磁體。磁性結構及磁體之其他形狀及組態係可能的。總成2200亦包括電組件2250，僅舉幾個例子，其可為多種器件，諸如電阻器、電容器或積體電路。具有電佈線2252之LDS塑膠將第一磁體裝置2214及 第二磁體裝置2216耦接至電組件中之一者。
將理解，本文中所描述之揚聲器總成可安置在各種不同的電子器件中。該等電子器件可具有各種尺寸、形狀及組態。因此，此處將瞭解，總成之組件之確切形狀、尺寸、大小及組態以及前部容積及後部容積可改變。
將瞭解，本發明方法之一個優點在於其允許構造薄揚聲器總成，從而允許將揚聲器總成置放於極薄器件(諸如蜂巢式電話、個人電腦及個人數位助理)中。然而，本文所描述之揚聲器總成之尺寸、佈局及組態可經修改以適合具有任何尺寸類型或值的器件。
本發明方法提供係機械及電系統兩者之揚聲器框架。框架之機械態樣及優點提供對揚聲器結構之穩固支援。框架之電態樣及優點提供至揚聲器盒之電連接且允許以下能力：添加基於LDS之電路至外殼以提供交叉網路(例如，雙向、三向揚聲器)。除了與揚聲器功能無關之LDS及或插入模塑天線外，可包括用於RF保護之電路。
本發明方法允許歸因於後部通氣相對於離散揚聲器之改良而改良SPL效能(例如，更大聲之聲學效能)。本文中提供之ISA(整合式揚聲器總成)可在經置放至揚聲器盒之最終擱置位置中之前得以完全測試。測試系統將提供測試作為離散揚聲器之ISA所需之固定後部容積。將理解，本發明方法提供混合設計，其中ISA提供高容積總成之能力、離散揚聲器之模組性、再利用及可測試性以及整合式揚聲器之效能。此允許使用者受益於離散及整合式揚聲器兩者。本文中提供之總成可使用致能精確置放之緊密容限模塑製程製造。
本發明方法可用於將緊密容限總成特徵整合至在組裝後可處置之塑膠外殼中。薄膜、線圈及磁體子總成(參見圖1)可使用與揚聲器框架(元件110)同時模塑之緊密容限工具組裝。該等特徵將允許插入線圈(108)、薄膜系統(100)及磁體系統(116)。如此消除對使用單獨工具完成揚聲器總成製程之需要。此獨特特徵防止典型地在使用傳統方法製造之工具發現的層疊問題。
本文中所提供之總成允許彈簧觸點之靈活置放。該等觸點可經由LDS插入模塑、產生或均使用LDS插入模塑。
本文描述本發明之較佳具體實例，包括發明者所知用於執行本發明之最佳模式。應瞭解，所示具體實例僅為示例性的，且不應視為限制本發明之範疇。

Claims (18)

  1. 一種開放模組化揚聲器總成，該開放模組化揚聲器總成經組態以插入至一行動應用中，該開放模組化揚聲器總成包含：一框架；一磁性總成，其安置在該框架內；一薄膜總成，其安置在該框架內且接近該磁性總成，該薄膜總成包括一膜片；因此藉由一電流致動該磁性總成導致該磁性總成之一移動，從而導致該薄膜總成之一合成移動；因此該行動應用器件之一第一部分及該薄膜總成形成一前部容積，其中該薄膜總成之該合成移動在該前部容積中產生聲音，且因此該行動應用器件之一第二部分及該薄膜總成形成一後部容積，其藉由該薄膜總成與該前部容積分離；其中空氣在該膜片與一可用後部容積之間經置換或耦合。
  2. 根據申請專利範圍第1項之開放模組化揚聲器總成，其中該行動應用為一個人電腦、一筆記型電腦、一蜂巢式電話或一平板電腦。
  3. 根據申請專利範圍第1項之開放模組化揚聲器總成，其中該磁性總成包含至少一個磁體及一線圈。
  4. 根據申請專利範圍第1項之開放模組化揚聲器總成，其中該磁性總成、薄膜總成、該行動應用之第一部分及該行動應用之第二部分形成一揚聲器，該揚聲器選自由以下各者組成之群組：一動態揚聲器、一電樞揚聲器或一壓電揚聲器。
  5. 一種開放模組化揚聲器總成，該開放模組化揚聲器總成經組態以插入 至一行動應用器件中，該開放模組化揚聲器總成包含：一框架；一交叉網路，其安置在該框架內；一第一磁性總成及一第二磁性總成，其安置在該框架內且耦接至該交叉網路；一第一薄膜總成及一第二薄膜總成，其安置在該框架內，該第一磁性總成經安置為接近該第一薄膜總成，且該第二磁性總成經安置為接近該第二薄膜總成，該第一薄膜總成包括一第一膜片且該第二薄膜總成包括一第二膜片；因此藉由一第一電流致動該第一磁性總成導致該第一磁性總成之一第一移動，從而導致該第一薄膜總成之一合成第一移動；因此藉由一第二電流致動該第二磁性總成導致該第二磁性總成之一第二移動，從而導致該第二薄膜總成之一合成第二移動；因此該行動應用器件之一第一部分、該第一薄膜總成及該第二薄膜總成形成一前部容積，其中該第一薄膜總成或該第二薄膜總成之合成移動在該前部容積中產生聲音，且因此該行動無線器件之一第二部分、該第一薄膜總成及該第二薄膜總成形成一後部容積，其藉由薄膜總成與該前部容積分離；其中空氣在該第一膜片及該第二膜片與可用後部容積之間經置換或耦合，且其中該交叉網路在該第一磁性總成與該第二磁性總成之間選擇性地切換電信號。
  6. 根據申請專利範圍第5項之開放模組化揚聲器總成，其中該行動應用 為一個人電腦、筆記型電腦、一蜂巢式電話或一平板電腦。
  7. 根據申請專利範圍第5項之開放模組化揚聲器總成，其中該第一磁性總成及該第二磁性總成各自包含至少一個磁體及一線圈。
  8. 根據申請專利範圍第5項之開放模組化揚聲器總成，其中該第一磁性總成、第一薄膜總成、該行動無線器件之第一部分及該無線器件之第二部分形成一第一揚聲器，該第一揚聲器選自由以下各者組成之群組：一動態揚聲器、一電樞揚聲器或一壓電揚聲器。
  9. 根據申請專利範圍第8項之開放模組化揚聲器總成，其中該第二磁性總成、第二薄膜總成、該行動無線器件之第一部分及該無線器件之第二部分形成一第二揚聲器，該第二揚聲器選自由以下各者組成之群組：一動態揚聲器、一電樞揚聲器或一壓電揚聲器。
  10. 一種行動無線器件，該行動無線器件包含：一外殼；至少一個客戶電子器件，其安置在該外殼內；一開放模組化揚聲器總成，其安置在該外殼內，該開放模組化揚聲器總成包含：一框架；一磁性總成，其安置在該框架內；一薄膜總成，其安置在該框架內且接近該磁性總成；因此藉由一電流致動該磁性總成導致該磁性總成之一移動，從而導致該薄膜總成之一合成移動；因此該外殼之一第一部分及該薄膜總成形成一前部容積，其中該薄膜 總成之該合成移動在該前部容積中產生聲音，且因此該外殼之一第二部分及該薄膜總成形成一後部容積，其藉由該薄膜總成與該前部容積分離；其中空氣在該膜片與一可用後部容積之間經置換或耦合。
  11. 根據申請專利範圍第10項之行動無線器件，其中該行動無線器件為一個人電腦、一蜂巢式電話或一平板電腦。
  12. 根據申請專利範圍第10項之行動無線器件，其中該磁性總成包含至少一個磁體及一線圈。
  13. 根據申請專利範圍第10項之行動無線器件，其中該磁性總成、薄膜總成、該行動無線器件之第一部分及該無線器件之第二部分形成一揚聲器，該揚聲器選自由以下各者組成之群組：一動態揚聲器、一電樞揚聲器或一壓電揚聲器。
  14. 一種利用一模組化及開放的揚聲器總成構造一行動無線器件之方法，該方法包含：獲得該開放及模組化的揚聲器總成，該開放及模組化的揚聲器總成包含一框架、安置在該框架內之一磁性總成及安置在該框架內且接近該磁性總成之一薄膜總成；將該開放及模組化的揚聲器總成插入至該行動無線器件中，以使得該行動無線器件之一第一部分及該薄膜總成形成一前部容積，其中該薄膜總成之合成移動在該前部容積中產生聲音，且以使得該行動無線器件之一第二部分及該薄膜總成形成一後部容積，其藉由該薄膜總成與該前部容積分離。
  15. 根據申請專利範圍第14項之方法，其中該行動無線器件為一個人電腦、一蜂巢式電話或一平板電腦。
  16. 根據申請專利範圍第14項之方法，其中該薄膜總成包含一膜片。
  17. 根據申請專利範圍第14項之方法，其中該磁性總成包含至少一個磁體及一線圈。
  18. 根據申請專利範圍第14項之方法，其中該磁性總成、薄膜總成、該行動無線器件之第一部分及該無線器件之第二部分形成一揚聲器，該揚聲器選自由以下各者組成之群組：一動態揚聲器、一電樞揚聲器或一壓電揚聲器。
TW103135169A 2013-10-10 2014-10-09 整合式揚聲器總成 TW201528830A (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201361889254P 2013-10-10 2013-10-10

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW201528830A true TW201528830A (zh) 2015-07-16

Family

ID=52813570

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW103135169A TW201528830A (zh) 2013-10-10 2014-10-09 整合式揚聲器總成

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20150110335A1 (zh)
CN (1) CN105659626B (zh)
DE (1) DE112014004684T5 (zh)
TW (1) TW201528830A (zh)
WO (1) WO2015054226A1 (zh)

Families Citing this family (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015123658A1 (en) 2014-02-14 2015-08-20 Sonic Blocks, Inc. Modular quick-connect a/v system and methods thereof
JP2017076962A (ja) * 2015-10-06 2017-04-20 サウンド、ソリューションズ、インターナショナル、カンパニー、リミテッドＳｏｕｎｄ Ｓｏｌｕｔｉｏｎｓ Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ Ｃｏ．， Ｌｔｄ． 電気音響変換器
CN105792076A (zh) * 2016-02-26 2016-07-20 歌尔声学股份有限公司 扬声器单体以及扬声器模组
US9774934B1 (en) * 2016-03-23 2017-09-26 Pulse Finland Oy Low-profile electronic apparatus and methods
US10110991B2 (en) 2016-07-06 2018-10-23 Apple Inc. Electronic device having mechanically out-of-phase speakers
US10469940B2 (en) 2016-09-23 2019-11-05 Apple Inc. Valve for acoustic port
KR101755329B1 (ko) 2016-12-02 2017-07-07 범진시엔엘 주식회사 하이브리드 스피커 및 이에 사용되는 진동모듈
AT520111A3 (de) * 2017-09-18 2019-07-15 Sound Solutions Int Co Ltd Akustische Vorrichtung
CN107889034A (zh) * 2017-10-30 2018-04-06 比特联创(控股)有限公司 扬声器以及适用于扬声器的震动组件
CN108834031A (zh) * 2018-03-22 2018-11-16 佛山市恒爱网络科技有限公司 一种双驱动扬声器及一种音箱
FR3089381B1 (fr) * 2018-12-03 2020-10-30 Devialet Enceinte close à faible raideur
US10631096B1 (en) 2019-03-07 2020-04-21 Apple Inc. Force cancelling transducer
CN111954129A (zh) 2020-08-14 2020-11-17 美特科技(苏州)有限公司 一种扬声器模块
US11570547B2 (en) 2021-06-09 2023-01-31 Apple Inc. Vibration and force cancelling transducer assembly
US11564033B2 (en) 2021-06-09 2023-01-24 Apple Inc. Vibration and force cancelling transducer assembly having a passive radiator
US12411459B2 (en) * 2022-01-14 2025-09-09 Apple Inc. Electronic device
US12507353B2 (en) 2022-01-14 2025-12-23 Apple Inc. Electronic device
US12153477B2 (en) * 2022-01-14 2024-11-26 Apple Inc. Electronic device
CN116449676A (zh) * 2022-01-14 2023-07-18 苹果公司 电子设备
US12130670B2 (en) * 2022-01-14 2024-10-29 Apple Inc. Electronic device
US12193183B2 (en) 2022-01-14 2025-01-07 Apple Inc. Electronic device display and housing assembly
CN114928798B (zh) * 2022-03-31 2024-07-23 歌尔股份有限公司 双面发声装置及电子设备
CN114928795B (zh) * 2022-03-31 2024-07-23 歌尔股份有限公司 双面发声装置及电子设备
CN114928797B (zh) * 2022-03-31 2024-08-16 歌尔股份有限公司 双面发声装置及电子设备
CN114928799B (zh) * 2022-03-31 2024-07-23 歌尔股份有限公司 双面发声装置及电子设备
CN114928796B (zh) * 2022-03-31 2024-07-23 歌尔股份有限公司 双面发声装置及电子设备

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5430805A (en) * 1990-12-27 1995-07-04 Chain Reactions, Inc. Planar electromagnetic transducer
US20030003970A1 (en) * 2001-06-28 2003-01-02 Alan Johnson Portable communications device
TWI254588B (en) * 2004-03-18 2006-05-01 Cotron Corp Speaker module frame, speaker module therewith, and electrical device with the speaker module
EP1686834A1 (en) * 2005-01-28 2006-08-02 Sonion Horsens A/S Miniature multi-loudspeaker module
US20070223735A1 (en) * 2006-03-27 2007-09-27 Knowles Electronics, Llc Electroacoustic Transducer System and Manufacturing Method Thereof
US20090074226A1 (en) * 2007-09-14 2009-03-19 William Chris Eaton Pcb with embedded speaker assembly
US8290179B2 (en) * 2008-08-21 2012-10-16 Apple Inc. Multiple-use acoustic port
US8265329B2 (en) * 2008-09-05 2012-09-11 Apple Inc. Compact housing for portable electronic device with internal speaker
EP2268058B1 (en) * 2009-06-26 2019-10-30 SSI New Material (Zhenjiang) Co., Ltd. Diaphragm for a micro loudspeaker
CN101984678B (zh) * 2010-11-18 2016-04-06 瑞声声学科技(深圳)有限公司 发声器
KR101200435B1 (ko) * 2011-05-13 2012-11-12 주식회사 이엠텍 고출력 마이크로 스피커
US8682020B2 (en) * 2011-10-05 2014-03-25 Apple Inc. Speaker magnet thermal management
CN102595284A (zh) * 2012-02-20 2012-07-18 歌尔声学股份有限公司 微型电声换能器及其组装方法
CN202873044U (zh) * 2012-09-14 2013-04-10 瑞声光电科技(常州)有限公司 一种定心支片及应用所述定心支片的扬声器
US9106987B2 (en) * 2013-07-08 2015-08-11 Apple Inc. Handling power dissipation in a multi microspeaker module

Also Published As

Publication number Publication date
WO2015054226A1 (en) 2015-04-16
CN105659626B (zh) 2019-10-22
CN105659626A (zh) 2016-06-08
US20150110335A1 (en) 2015-04-23
DE112014004684T5 (de) 2016-07-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW201528830A (zh) 整合式揚聲器總成
EP1525775B1 (en) One-magnet rectangular transducer
US11418891B2 (en) Loudspeaker unit comprising an electrodynamic loudspeaker and a MEMS loudspeaker
US20030048920A1 (en) Electro-acoustic transducer with two diaphragms
US20080317255A1 (en) Audio Transducer Component
US20070223735A1 (en) Electroacoustic Transducer System and Manufacturing Method Thereof
US9154884B2 (en) Electro-acoustic transducer
WO2004012068A1 (en) Mobile handset and assembly having multi-loudspeaker system
US9426594B2 (en) Miniature speaker
KR101927961B1 (ko) 스피커 및 스피커의 제조방법
US8260343B2 (en) Electronic devices including vertically mounted loudspeakers and related assemblies and methods
JP2016042685A (ja) ダイナミックスピーカーと圧電素子とを利用した高音質スピーカー
EP1942701B1 (en) Speaker
US8301188B2 (en) Electronic devices including substrate mounted acoustic actuators and related methods and mobile radiotelephones
JP2005503091A (ja) ２つのダイヤフラムを有する電気音響トランスデューサ
JP5511458B2 (ja) 二次音圧傾度型接話マイクロホン
KR20040085569A (ko) 초 박형 스피커
TW201332380A (zh) 揚聲器裝置
CN104247458A (zh) 具有非均匀成形的外壳的接收器
CN118200805A (zh) 具有分布式谐振的致动器
CN116600238A (zh) 一种扬声器组件及电子设备
JP2003333686A (ja) スピーカ
JP2006311155A (ja) 電気音響変換器
HK1178727B (zh) 耳機組件