[go: up one dir, main page]

TW201528825A - 產生音響之裝置 - Google Patents

產生音響之裝置 Download PDF

Info

Publication number
TW201528825A
TW201528825A TW103137039A TW103137039A TW201528825A TW 201528825 A TW201528825 A TW 201528825A TW 103137039 A TW103137039 A TW 103137039A TW 103137039 A TW103137039 A TW 103137039A TW 201528825 A TW201528825 A TW 201528825A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
support portion
main surface
surface member
main
producing
Prior art date
Application number
TW103137039A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI571134B (zh
Inventor
Yoshiyuki Abe
Katsunori Kumasaka
Kouichi Shuta
Osamu Yamazaki
Hiroshi Shima
Noriaki Ikezawa
Original Assignee
Nec Tokin Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nec Tokin Corp filed Critical Nec Tokin Corp
Publication of TW201528825A publication Critical patent/TW201528825A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI571134B publication Critical patent/TWI571134B/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/02—Casings; Cabinets ; Supports therefor; Mountings therein
    • H04R1/026—Supports for loudspeaker casings
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R17/00—Piezoelectric transducers; Electrostrictive transducers
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R17/00—Piezoelectric transducers; Electrostrictive transducers
    • H04R17/005—Piezoelectric transducers; Electrostrictive transducers using a piezoelectric polymer
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R31/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of transducers or diaphragms therefor
    • H04R31/006—Interconnection of transducer parts
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R7/00—Diaphragms for electromechanical transducers; Cones
    • H04R7/02—Diaphragms for electromechanical transducers; Cones characterised by the construction
    • H04R7/04—Plane diaphragms
    • H04R7/045—Plane diaphragms using the distributed mode principle, i.e. whereby the acoustic radiation is emanated from uniformly distributed free bending wave vibration induced in a stiff panel and not from pistonic motion
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R2440/00—Bending wave transducers covered by H04R, not provided for in its groups
    • H04R2440/05—Aspects relating to the positioning and way or means of mounting of exciters to resonant bending wave panels
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R2499/00—Aspects covered by H04R or H04S not otherwise provided for in their subgroups
    • H04R2499/10—General applications
    • H04R2499/11—Transducers incorporated or for use in hand-held devices, e.g. mobile phones, PDA's, camera's
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R2499/00—Aspects covered by H04R or H04S not otherwise provided for in their subgroups
    • H04R2499/10—General applications
    • H04R2499/15—Transducers incorporated in visual displaying devices, e.g. televisions, computer displays, laptops

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Piezo-Electric Transducers For Audible Bands (AREA)
  • Diaphragms For Electromechanical Transducers (AREA)
  • Details Of Audible-Bandwidth Transducers (AREA)
  • Telephone Set Structure (AREA)

Abstract

本發明旨在提供一種產生音響之裝置，包含主面構件、壓電體板、第1支持部、與框體。該主面構件，可用作為振動板。該壓電體板，對應電氣信號而振動。該第1支持部，支持該壓電體板。該框體，包含支持該主面構件，且沿著與該主面構件交叉之既定方向延伸之第2支持部。該第1支持部固定於該第2支持部，俾該第2支持部對應於該壓電體板之振動沿該既定方向振動。該壓電體板之振動經由該第1支持部及該第2支持部傳達至該主面構件，藉此，該主面構件振動而產生音響。

Description

產生音響之裝置
本發明，係關於一種產生音響之裝置。
專利文獻1，揭示關於將壓電元件收納於殼體而成之激發器。專利文獻1中，例如，裝設激發器於摩托車之車罩，自激發器傳達振動至車罩，以車罩為振動板振動，產生音響。專利文獻2，揭示一種內建壓電元件之壓電振動單元。壓電振動單元，裝設於例如，行動電話機之面板，以面板為振動板而振動，產生音響。 【先前技術文獻】 【專利文獻】
【專利文獻1】日本特開2008－251669號公報 【專利文獻2】日本特開2007－208883號公報
【發明所欲解決之課題】
近年來，業界有希望以電子設備之一部分為振動板而振動，產生音響之要求。然而，即使在小型化且薄型化之電子設備內組裝專利文獻1之激發器或專利文獻2之壓電振動單元，亦難以確保充分之音壓。
在此，本發明之目的在於提供一種構造，即使在小型化且薄型化之電子設備內亦可確保充分之音壓。 【解決課題之手段】
本發明之一面向，提供一種裝置，包含主面構件、壓電體板、第1支持部、與框體。該主面構件，可用作為振動板。該壓電體板，對應電氣信號而振動。該第1支持部，支持該壓電體板。該框體，包含支持該主面構件，且沿著與該主面構件交叉之既定方向延伸之第2支持部。該第1支持部固定於該第2支持部，俾該第2支持部對應於該壓電體板之振動，沿該既定方向振動。該壓電體板之振動經由該第1支持部及該第2支持部傳達至該主面構件，藉此，該主面構件振動，產生音響。
在此，裝置，係例如，行動電話機或平板電腦、PC之電子設備。主面構件，係例如，構成該電子設備之畫面之玻璃板。第2支持部，係例如，電子設備之框體之側壁部分，亦即，支持玻璃板之部分。
且本發明之另一面向，提供一種裝置，包含主面構件、壓電體板、第1支持部、與框體。該主面構件，可用作為振動板。該壓電體板，對應電氣信號而振動。該第1支持部，支持該壓電體板。該框體，在該主面構件之外另外設置。該框體，包含支持該主面構件，且沿著與該主面構件交叉之既定方向延伸之第2支持部。該第1支持部，固定於該第2支持部。該壓電體板之振動經由該第1支持部及該第2支持部傳達至該主面構件，藉此，該主面構件振動，產生音響。 【發明之效果】
第2支持部，係框體之一部分，沿既定方向延伸。該第2支持部至少沿既定方向振動，藉此，主面構件振動，產生音響。依此途徑，相較於在主面構件安裝激發器或壓電振動單元，更可確保充分之音壓。
以第1支持部支持壓電體板，且將第1支持部直接固定於第2支持部，故無需另外設置用來於框體內收納壓電體板之殼體。換言之，無須於框體內為壓電體板確保大空間。因此，即使裝置整體小型化且薄型化，亦可將產生音響之構造組裝於框體內。
參照附圖同時探討下述最佳實施形態之說明，藉此，可正確理解本發明之目的，且亦可更完全地理解關於其構成。
關於本發明雖可以多樣之變形或各種形態實現，但作為其一例，以下詳細說明關於如圖式所示之特定實施形態。圖式及實施形態，不由於此揭示本發明之特定形態限定，添附之申請範圍所明示之範圍內之所有變形例、均等物、代替例皆包含於其對象。
(第1實施形態) 參照圖1及圖2即知，依本發明之第1實施形態之裝置10，包含用作為振動板之主面構件30、壓電體板40、支持壓電體板40之第1支持部50、與框體20。例如，本實施形態之裝置10，係如行動電話機或平板電腦、PC之電子設備，主面構件30，係構成該電子設備之畫面之玻璃板。本實施形態中，配置主面構件30，俾與水平面（XY平面）平行。
如圖1及圖2所示，框體20，包含支持主面構件30且沿著與主面構件30交叉之既定方向延伸之第2支持部24。本實施形態中，既定方向，係與主面構件30正交之垂直方向（Z方向），第2支持部24，係電子設備之框體20之側壁部分（亦即，支持玻璃板所構成之主面構件30之部分）。如此，本實施形態之框體20，在主面構件30之外另外設置。
如圖2所示，在壓電體板40上，形成2個外部電極60、62。經由形成於FPC（Flexible Printed Circuit）64之導體66、68，對外部電極60、62，供給電氣信號（驅動電壓）。壓電體板40，對應供給之電氣信號振動。如由圖2及圖3所理解，本實施形態中，壓電體板40，沿X方向具有長邊方向，沿Y方向具有短邊方向。供給電氣信號後，壓電體板40即振動，俾壓電體板40之長邊方向之兩端沿垂直方向（Z方向）移動。換言之，本實施形態之壓電體板40，係對應電氣信號進行以長邊方向為前進方向的駐波，於長邊方向之兩端振幅最大之彎曲運動。
如圖2及圖3所示，第1支持部50，包含支持壓電體板40之板狀之主支持部52，及固定於第2支持部24之固定部54。主支持部52，與壓電體板40相同，沿X方向具有長邊方向，沿Y方向具有短邊方向。固定部54，於主支持部52之長邊方向之一端附近連接主支持部52。詳細而言，固定部54，位於主支持部52之長邊方向之一端附近，自主支持部52之短邊方向之一端沿垂直方向延伸。特別是本實施形態中，設置固定部54，俾不限制主支持部52之振動。
本實施形態之第1支持部50，由作為具有對抗彎曲之復原力之素材之纖維強化塑膠構成。更具體而言，第1支持部50，由玻璃纖維強化聚醯胺樹脂構成。本發明不由此限定，例如，第1支持部50亦可彎曲金屬而形成。惟作為第1支持部50之材料，較金屬板更可形成任意形狀，故宜為樹脂。主支持部52之厚度（Z方向之尺寸），就傳達壓電體板40之振動之觀點而言，宜在0.2mm以上2.0mm以下。且第1支持部50，就傳達壓電體板40之振動之觀點而言，宜以由ISO178規定之彈性係數在7.6GPa以上12.4GPa以下之絕緣體構成。
如圖2所示，第1支持部50之固定部54，固定於第2支持部24。具體而言，第1支持部50，黏接或熔接於第2支持部24。此固定結果，第2支持部24，對應壓電體板40之彎曲振動，沿垂直方向（既定方向：Z方向）與壓電體板40之長邊方向（X方向）振動。亦即，第1支持部50固定於第2支持部24，俾第2支持部24對應壓電體板40之振動沿垂直方向振動，且沿著與主面構件30平行之方向（X方向）亦振動。第2支持部24之振動，傳達至主面構件30，主面構件30振動而產生音響。如此，本實施形態中，壓電體板40之振動經由第1支持部50及第2支持部24傳達至主面構件30，藉此，主面構件30振動，產生音響。特別是本實施形態之第2支持部24，沿垂直方向與壓電體板40之長邊方向振動，故對主面構件30，重複施加扭曲而振動。其結果，可產生複數之諧振點，產生具有良好之頻率特性之音響。
本實施形態中，支持壓電體板40之第1支持部50，直接固定於框體20之第2支持部24，不使用用來於框體20內收納壓電體板40之殼體等。因此，與專利文獻1或專利文獻2不同，因用來收納壓電體板40之殼體等音壓衰減亦不發生，且亦可減小於框體20內必要之空間。亦即，本實施形態之裝置10，即使經小型化且經薄型化，亦可確保充分之音壓。
且依本實施形態，第1支持部50在接近懸臂樑之狀態下固定於第2支持部24，故即使因落下等對框體20施加撞擊，亦可減輕傳至壓電體板40之撞擊。
上述之實施形態中，如圖4所示，可更包含固定於壓電體板40之配重70，如圖5所示，亦可更包含固定於第1支持部50之配重70a。設置如此之配重70、70a後，即可以配重70、70a之固定位置，調整音壓之頻率特性。圖4及圖5所示之配重70、70a之數量，雖分別為1，但配重70、70a之數量，亦可為2以上。
(第2實施形態) 依本發明之第2實施形態之裝置，係圖1及圖2所示之依第1實施形態之裝置10之變形，關於除第1支持部之構成與針對第2支持部之固定構造以外，具有相同之構成。因此，於以下，詳細說明關於第1支持部。
參照圖6及圖7即知，依本實施形態之第1支持部50b，包含主支持部52b與固定部54b。如圖6所示，主支持部52b，呈板狀之形狀，支持壓電體板40。主支持部52b，與壓電體板40相同，沿X方向具有長邊方向，沿Y方向具有短邊方向。固定部54b，於主支持部52b之長邊方向之一端附近連接主支持部52b。詳細而言，固定部54b，位於主支持部52b之長邊方向之一端附近，自主支持部52b之短邊方向之一端沿垂直方向延伸。
如圖6及圖7所示，於固定部54b，形成複數之貫通孔56b。如圖7所示，固定部54b，使用黏接劑58b固定於第2支持部24。藉由此固定，與上述之第1實施形態相同，壓電體板40之振動可傳達至主面構件30（參照圖1）。
且如本實施形態於固定部54b設置貫通孔56b後，如圖7所示，使用黏接劑58b將固定部54b黏接固定於第2支持部24之際，黏接劑58b即亦填充至貫通孔56b內，可增大黏接劑58b與固定部54b之黏接面積，故可增大固定部54b對第2支持部24之固定強度。又，為獲得同樣的效果，亦可例如不形成貫通孔56b，代之以到達固定部54b之上端（＋Z側端部）之溝槽，或到達固定部54b之側端（＋X側端部或－X側端部）之溝槽。
(第3實施形態) 依本發明之第3實施形態之裝置，係圖1及圖2所示之依第1實施形態之裝置10之變形，關於除第1支持部之構成與針對第2支持部之固定構造以外，具有相同之構成。因此，於以下，詳細說明關於第1支持部。
參照圖8及圖9即知，依本實施形態之第1支持部50c，包含主支持部52c與固定部54c。主支持部52c，呈板狀之形狀，支持壓電體板40。主支持部52c，與壓電體板40相同，沿X方向具有長邊方向，沿Y方向具有短邊方向。固定部54c，呈塊狀，於主支持部52c之長邊方向之一端連接主支持部52c。詳細而言，固定部54c，位於主支持部52c之長邊方向之一端，沿主支持部52c之長邊方向與主支持部52c排成一列。
如圖9所示，固定部54c，沿主支持部52c之長邊方向，使用黏接劑58c黏接固定於第2支持部24。如此固定部54c固定於第2支持部24後，第2支持部24即對應壓電體板40之振動沿垂直方向（既定方向）振動，藉此，主面構件30（參照圖1）振動，可產生音響。
(第4實施形態) 依本發明之第4實施形態之裝置，係圖1及圖2所示之依第1實施形態之裝置10之變形，關於除第1支持部之構成與針對第2支持部之固定構造以外，具有相同之構成。因此，於以下，詳細說明關於第1支持部。
參照圖10及圖11即知，依本實施形態之第1支持部50d，包含主支持部52d與固定部54d。如圖10所示，主支持部52d，呈板狀之形狀，支持壓電體板40。主支持部52d，與壓電體板40相同，沿X方向具有長邊方向，沿Y方向具有短邊方向。固定部54d，於主支持部52d之長邊方向之一端附近連接主支持部52d。詳細而言，固定部54d，位於主支持部52d之長邊方向之一端附近，自主支持部52d之短邊方向之一端於與主支持部52d相同之平面內（XY平面內）延伸。
如圖11所示，固定部54d，嵌入並固定於第2支持部24。固定手段，可為例如黏接亦可為超音波熔接。藉由此固定，與上述之第1實施形態相同，壓電體板40之振動可傳達至主面構件30（參照圖1）。
(第5實施形態) 依本發明之第5實施形態之裝置，係圖1及圖2所示之依第1實施形態之裝置10之變形，關於除第1支持部之構成與針對第2支持部之固定構造以外，具有相同之構成。因此，於以下，詳細說明關於第1支持部。
參照圖12及圖13即知，依本實施形態之第1支持部50e，包含主支持部52e與固定部54e。主支持部52e，呈板狀之形狀，支持壓電體板40。主支持部52e，與壓電體板40相同，沿X方向具有長邊方向，沿Y方向具有短邊方向。固定部54e，於主支持部52e之長邊方向之一端連接主支持部52e。詳細而言，固定部54e，自主支持部52e之長邊方向之一端沿垂直方向（既定方向）延伸。
如圖13所示，固定部54e，沿主支持部52e之長邊方向，使用黏接劑58e黏接固定於第2支持部24。如此將固定部54e固定於第2支持部24後，第2支持部24即對應壓電體板40之振動沿垂直方向（既定方向）振動，藉此，主面構件30（參照圖1）振動，可產生音響。
(第6實施形態) 依本發明之第6實施形態之裝置，係圖1及圖2所示之依第1實施形態之裝置10之變形，關於除第1支持部之構成與針對第2支持部之固定構造以外，具有相同之構成。因此，於以下，詳細說明關於第1支持部。
參照圖14及圖15即知，依本實施形態之第1支持部50f，包含主支持部52f與固定部54f。主支持部52f，呈板狀之形狀，支持壓電體板40。主支持部52f，與壓電體板40相同，沿X方向具有長邊方向，沿Y方向具有短邊方向。固定部54f，於主支持部52f之長邊方向之一端連接主支持部52f。詳細而言，固定部54f，自主支持部52f之長邊方向之一端於與主支持部52f相同之平面內（XY平面內）延伸。亦即，主支持部52f與固定部54f沿主支持部52f之長邊方向（X方向）排成一列。
如圖15所示，固定部54f，嵌入並固定於第2支持部24。固定手段，可為例如黏接亦可為超音波熔接。藉由此固定，第2支持部24對應壓電體板40之振動沿垂直方向（既定方向）振動，藉此，主面構件30（參照圖1）振動，可產生音響。
以上，關於本發明，雖已揭示複數之實施形態而說明，但本發明，不由此等者限定。例如，雖圖示第1支持部50、50b、50c、50d、50e、50f，俾在框體20之第2支持部24外另外設置，但本發明不由此限定。例如，第1支持部50、50b、50c、50d、50e、50f，亦可以與第2支持部24同一材料構成，且一體成型。此時，固定部54、54b、54c、54、54e、54亦可係第2支持部24之一部分。 【實施例】
製作具有上述之第1實施形態之構成（參照圖1至圖3）之實施例1、2。實施例1之第1支持部50，係不鏽鋼製，包含長度13.0mm，寬4.5mm，厚度1.0mm之主支持部52，及寬6.0mm，高度3.0mm，厚度1.0mm之固定部54。實施例2之第1支持部50，由玻璃纖維強化聚醯胺樹脂構成，具有與實施例1相同之尺寸。
圖16，顯示上述之實施例1與實施例2之包含第1支持部50之裝置10中產生之音響之音壓之頻率特性。
參照圖16即知，依實施例1產生之音響，即使超過可聽域之上限3.3kHz亦可獲得充分之音壓。且依實施例2產生之音響，在1kHz至3kHz附近超過實施例1之音壓。
本發明根據2013年10月28日及2014年8月7日對日本專利廳分別提出之日本專利申請案第2013－223431號及第2014－161510號，其內容藉由參照成為本說明書之一部分。
雖已說明關於本發明之最佳實施形態，但對孰悉該技藝者而言，只要在不逸脫本發明之精神之範圍內當然可使實施形態變形，如此之實施形態屬於本發明之範圍。
10‧‧‧裝置
20‧‧‧框體
24‧‧‧第2支持部
30‧‧‧主面構件（玻璃板：振動板）
40‧‧‧壓電體板
50、50b、50c、50d、50e、50f‧‧‧第1支持部
52、52b、52c、52d、52e、52f‧‧‧主支持部
54、54b、54c、54d、54e、54f‧‧‧固定部
56b‧‧‧貫通孔
58b、58c、58e‧‧‧黏接劑
60、62‧‧‧外部電極
64‧‧‧FPC
66、68‧‧‧導體
70、70a‧‧‧配重
【圖1】係顯示依本發明之第1實施形態之裝置之立體圖。 【圖2】係沿A--A線顯示圖1之裝置之一部分之剖面圖。 【圖3】係顯示圖2之裝置所包含之壓電體板及第1支持部之立體圖。 【圖4】係顯示圖2之壓電體板及第1支持部之變形例之立體圖。 【圖5】係顯示圖2之壓電體板及第1支持部之另一變形例之立體圖。 【圖6】係顯示依本發明之第2實施形態之裝置所包含之壓電體板及第1支持部之立體圖。 【圖7】係沿B--B線顯示圖6之第1支持部之固定部固定於第2支持部之狀態之剖面圖。 【圖8】係顯示依本發明之第3實施形態之裝置所包含之壓電體板及第1支持部之立體圖。 【圖9】係沿C--C線顯示圖8之第1支持部之固定部固定於第2支持部之狀態之剖面圖。 【圖10】係顯示依本發明之第4實施形態之裝置所包含之壓電體板及第1支持部之頂視圖。 【圖11】係沿D--D線顯示圖10之第1支持部之固定部固定於第2支持部之狀態之剖面圖。 【圖12】係顯示依本發明之第5實施形態之裝置所包含之壓電體板及第1支持部之立體圖。 【圖13】係沿E--E線顯示圖12之第1支持部之固定部固定於第2支持部之狀態之剖面圖。 【圖14】係顯示依本發明之第6實施形態之裝置所包含之壓電體板及第1支持部之頂視圖。 【圖15】係沿F--F線顯示圖14之第1支持部之固定部固定於第2支持部之狀態之剖面圖。 【圖16】係顯示以依本發明之實施例之裝置產生之音響之音壓之頻率特性之圖。
10‧‧‧裝置
20‧‧‧框體
24‧‧‧第2支持部
30‧‧‧主面構件(玻璃板：振動板)
40‧‧‧壓電體板
50‧‧‧第1支持部
52‧‧‧主支持部
54‧‧‧固定部
60、62‧‧‧外部電極
64‧‧‧FPC
66、68‧‧‧導體

Claims (11)

  1. 一種產生音響之裝置，包含： 用作為振動板之主面構件、對應電氣信號而振動之壓電體板、支持該壓電體板之第1支持部、與框體， 其特徵在於： 該框體包含第2支持部，該第2支持部支持該主面構件且沿著與該主面構件交叉之既定方向延伸， 該第1支持部固定於該第2支持部，俾該第2支持部對應於該壓電體板之振動，而沿該既定方向振動， 該壓電體板之振動經由該第1支持部及該第2支持部傳達至該主面構件，藉以令該主面構件振動而產生音響。
  2. 如申請專利範圍第1項之產生音響之裝置，其中 該第1支持部固定於該第2支持部，俾該第2支持部對應於該壓電體板之振動，亦沿著與該主面構件平行之方向振動。
  3. 如申請專利範圍第1項之產生音響之裝置，其中 該第1支持部，包含：支持該壓電體板之板狀之主支持部，及固定於該第2支持部之固定部， 該主支持部，具有沿著與該既定方向交叉之方向的長邊方向， 該固定部，於該主支持部之該長邊方向的一端或一端附近，連接該主支持部。
  4. 如申請專利範圍第3項之產生音響之裝置，其中 該主支持部之厚度，在0.2mm以上2.0mm以下。
  5. 如申請專利範圍第1項之產生音響之裝置，其中 該第1支持部，黏接或熔接於該第2支持部。
  6. 如申請專利範圍第1項之產生音響之裝置，其中 該第1支持部係由與該第2支持部相同之材料構成，且一體成型。
  7. 如申請專利範圍第1項之產生音響之裝置，其中 該第1支持部係由ISO178規定之彈性係數在7.6GPa以上12.4GPa以下之絕緣體構成。
  8. 如申請專利範圍第1項之產生音響之裝置，其中 該第1支持部係由纖維強化塑膠構成。
  9. 如申請專利範圍第8項之產生音響之裝置，其中 該纖維強化塑膠係為玻璃纖維強化聚醯胺樹脂。
  10. 如申請專利範圍第1項之產生音響之裝置，其中 更包含：配置於該壓電體板或該第1支持部的配重。
  11. 如申請專利範圍第1至10項中任一項之產生音響之裝置，其中 該框體係於該主面構件之外另外設置。
TW103137039A 2013-10-28 2014-10-27 產生音響之裝置 TWI571134B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013223431 2013-10-28
JP2014161510A JP5676043B1 (ja) 2013-10-28 2014-08-07 音響を発生させる装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201528825A true TW201528825A (zh) 2015-07-16
TWI571134B TWI571134B (zh) 2017-02-11

Family

ID=52672664

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW103137039A TWI571134B (zh) 2013-10-28 2014-10-27 產生音響之裝置

Country Status (7)

Country Link
US (1) US9743166B2 (zh)
EP (1) EP3051839A4 (zh)
JP (1) JP5676043B1 (zh)
KR (1) KR101539044B1 (zh)
CN (1) CN104756520B (zh)
TW (1) TWI571134B (zh)
WO (1) WO2015064421A1 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI795085B (zh) * 2021-11-19 2023-03-01 達運精密工業股份有限公司 壓電觸覺回饋結構

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018046487A (ja) * 2016-09-16 2018-03-22 株式会社トーキン 音振動発生装置及び電子機器
US10356523B2 (en) * 2017-12-13 2019-07-16 Nvf Tech Ltd Distributed mode loudspeaker actuator including patterned electrodes
US10681471B2 (en) * 2017-12-22 2020-06-09 Google Llc Two-dimensional distributed mode actuator
US10477321B2 (en) * 2018-03-05 2019-11-12 Google Llc Driving distributed mode loudspeaker actuator that includes patterned electrodes
US10631072B2 (en) * 2018-06-25 2020-04-21 Google Llc Actuator for distributed mode loudspeaker with extended damper and systems including the same
US10848875B2 (en) * 2018-11-30 2020-11-24 Google Llc Reinforced actuators for distributed mode loudspeakers
US10462574B1 (en) 2018-11-30 2019-10-29 Google Llc Reinforced actuators for distributed mode loudspeakers
EP3904160A4 (en) * 2018-12-28 2022-09-14 Faurecia Clarion Electronics Co., Ltd. VIBRATION GENERATION DEVICE
WO2025211342A1 (ja) * 2024-04-03 2025-10-09 ローム株式会社 圧電アクチュエータ及び圧電アクチュエータの製造方法

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1056498A (ja) * 1996-08-07 1998-02-24 Sutatsufu Kk 携帯電話器用着信報知装置
JPH10285253A (ja) * 1997-03-31 1998-10-23 Ceratec:Kk 着信振動装置および着用振動装置付携帯受信装置
AU2001282620A1 (en) * 2000-09-04 2002-03-22 Applied Electronics Laboratories, Inc. Display window having voice input/output function
JP3925414B2 (ja) * 2002-04-26 2007-06-06 株式会社村田製作所 圧電型電気音響変換器
US20080025533A1 (en) 2004-04-22 2008-01-31 David Livingstone Loudspeaker
JP2007074062A (ja) * 2005-09-05 2007-03-22 Citizen Electronics Co Ltd パネル型スピーカ用エキサイタ及びパネル型スピーカ
JP4511437B2 (ja) 2005-09-09 2010-07-28 Ｎｅｃトーキン株式会社 音響信号発生用圧電装置
JP4688687B2 (ja) 2006-02-06 2011-05-25 Ｎｅｃトーキン株式会社 圧電振動ユニット及びパネルスピーカ
JP2008251669A (ja) 2007-03-29 2008-10-16 Kenwood Corp 圧電素子
US8098855B2 (en) * 2008-01-04 2012-01-17 National Taiwan University Flexible electret actuators and methods of manufacturing the same
BRPI0805809A2 (pt) * 2008-01-28 2011-08-30 Pioneer Corp dispositivo de alto-falante
TW200952506A (en) * 2008-06-05 2009-12-16 Neovictory Technology Co Ltd Piezoelectric actuator with positioning structure
TWM358493U (en) * 2009-01-16 2009-06-01 Jin-Ming Xiao Slim type speaker
CN102474691B (zh) 2010-04-15 2016-03-23 松下知识产权经营株式会社 压电式扬声器
JP2013030846A (ja) * 2011-07-26 2013-02-07 Star Micronics Co Ltd 圧電型エキサイタ
US9497550B2 (en) * 2011-12-26 2016-11-15 Kyocera Corporation Vibration device, sound generator, speaker system, and electronic device
JP5901304B2 (ja) * 2012-01-20 2016-04-06 株式会社ファインウェル 音声出力装置
JP5404970B1 (ja) * 2012-03-26 2014-02-05 京セラ株式会社 圧電振動部品および携帯端末
WO2013145740A1 (ja) * 2012-03-29 2013-10-03 京セラ株式会社 電子機器、パネルユニット、電子機器用ユニット
KR101782047B1 (ko) * 2012-04-05 2017-10-23 가부시키가이샤 토킨 압전 소자, 압전 진동 모듈 및 이들의 제조방법

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI795085B (zh) * 2021-11-19 2023-03-01 達運精密工業股份有限公司 壓電觸覺回饋結構

Also Published As

Publication number Publication date
JP2015111810A (ja) 2015-06-18
TWI571134B (zh) 2017-02-11
KR20150055086A (ko) 2015-05-20
JP5676043B1 (ja) 2015-02-25
WO2015064421A1 (ja) 2015-05-07
EP3051839A4 (en) 2017-05-10
KR101539044B1 (ko) 2015-07-23
US9743166B2 (en) 2017-08-22
EP3051839A1 (en) 2016-08-03
CN104756520B (zh) 2016-05-25
CN104756520A (zh) 2015-07-01
US20160249120A1 (en) 2016-08-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI571134B (zh) 產生音響之裝置
JP6016945B2 (ja) 音響発生器、音響発生装置および電子機器
JP5677639B2 (ja) 音響発生器、音響発生装置および電子機器
CN103843367B (zh) 声音产生器、声音产生装置及电子设备
EP2991374A1 (en) Ultrasound emission device
KR20170093857A (ko) 음향 발생 장치 및 전자기기
KR101507747B1 (ko) 음향 발생기, 음향 발생 장치 및 전자기기
CN102469388A (zh) 扬声器装置
JPWO2014024551A1 (ja) 音響発生器、音響発生装置および電子機器
CN104718768B (zh) 电声换能器及其制造方法和使用电声换能器的电子设备
CN204721603U (zh) 声音发生器、声音发生装置以及电子设备
CN104094612B (zh) 音响发生器、音响发生装置以及电子设备
JP6166038B2 (ja) 音響発生器、音響発生装置および電子機器
TW201815172A (zh) 聲音振動產生裝置以及電子機器
WO2019021815A1 (ja) 振動装置及びその駆動方法
JP6020465B2 (ja) 発振装置
JP6034182B2 (ja) 音響発生器、音響発生装置および電子機器
JP2018113638A (ja) 音響発生装置
JP2012217035A (ja) 電子機器
WO2014091813A1 (ja) 音響発生器、音響発生装置および電子機器
JP2014086753A (ja) 電気音響変換器、その製造方法、及びその電気音響変換器を用いた電子機器
JP2015032843A (ja) 超音波振動子

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees