TW201715360A - 可撓式觸控面板及其製造方法以及觸控顯示面板 - Google Patents

Abstract

一種可撓式觸控面板，其包括觸控元件以及分離層。觸控元件配置在分離層上，其中分離層接觸觸控元件的表面是平面，且分離層的厚度介於0.01μm至2μm之間。另提供可撓式觸控面板的製造方法以及觸控顯示面板。

Description

可撓式觸控面板及其製造方法以及觸控顯示面板

本發明是有關於一種可撓式觸控面板及其製造方法以及觸控顯示面板。

近年來，數位資訊和無線行動通訊的技術快速發展。為了達到攜帶便利、體積輕巧化以及操作人性化的目的，許多電子資訊產品，如行動電話(Mobile Phone)以及個人數位助理器(Personal Digital Assistant,PDA)等的輸入方式已由傳統的鍵盤或滑鼠等裝置，轉變為使用觸控面板作為輸入裝置，以提升操作的便利性。

傳統的觸控面板多為撓曲性低的硬質觸控面板。然而，隨著穿戴式顯示裝置的崛起，除了顯示裝置被要求能夠因應人體穿戴部位彎曲之外，觸控面板亦被期待具有可撓曲特性，以應用於穿戴式顯示裝置中，使穿戴式顯示裝置亦能提供觸控功能。是 以，可撓性觸控面板之開發實為未來之趨勢。

本發明提供一種可撓式觸控面板及其製造方法以及觸控顯示面板。

本發明的一種可撓式觸控面板，其包括觸控元件以及分離層。觸控元件配置在分離層上，其中分離層接觸觸控元件的表面是平面，且分離層的厚度介於0.01μm至2μm之間。

在本發明的一實施例中，上述的可撓式觸控面板更包括可撓式基材。可撓式基材配置在分離層上，其中可撓式基材與觸控元件位於分離層的同一側，且至少部分觸控元件位於可撓式基材與分離層之間。

在本發明的一實施例中，上述的觸控元件包括第一訊號傳輸層、第二訊號傳輸層以及絕緣層。第一訊號傳輸層、絕緣層以及第二訊號傳輸層依序堆疊在分離層上且位於可撓式基材與分離層之間，且第二訊號傳輸層藉由絕緣層電性絕緣於第一訊號傳輸層。

在本發明的一實施例中，上述的觸控元件包括第一訊號傳輸層以及第二訊號傳輸層。第一訊號傳輸層配置在分離層上且位於可撓式基材與分離層之間。第二訊號傳輸層配置在可撓式基材上，且可撓式基材位於第二訊號傳輸層與第一訊號傳輸層之間。第二訊號傳輸層藉由可撓式基材電性絕緣於第一訊號傳輸層。

在本發明的一實施例中，上述的可撓式觸控面板更包括保護層。保護層配置在第二訊號傳輸層上，且第二訊號傳輸層位於保護層與可撓式基材之間。

在本發明的一實施例中，上述的可撓式基材的厚度大於分離層的厚度且小於25μm。

在本發明的一實施例中，上述的可撓式基材的厚度介於3μm至12.5μm之間。

本發明的一種觸控顯示面板，其包括顯示面板以及可撓式觸控面板。可撓式觸控面板配置在顯示面板上且包括觸控元件以及分離層。觸控元件配置在分離層上，且分離層位於觸控元件與顯示面板之間，其中分離層接觸觸控元件的表面是平面，且分離層的厚度介於0.01μm至2μm之間。

在本發明的一實施例中，上述的可撓式觸控面板更包括可撓式基材。可撓式基材配置在分離層上，其中可撓式基材與觸控元件位於分離層的同一側，且至少部分觸控元件位於可撓式基材與分離層之間。

在本發明的一實施例中，上述的觸控元件包括第一訊號傳輸層、第二訊號傳輸層以及絕緣層。第一訊號傳輸層、絕緣層以及第二訊號傳輸層依序堆疊在分離層上且位於可撓式基材與分離層之間，且第二訊號傳輸層藉由絕緣層電性絕緣於第一訊號傳輸層。

在本發明的一實施例中，上述的觸控元件包括第一訊號 傳輸層以及第二訊號傳輸層。第一訊號傳輸層配置在分離層上且位於可撓式基材與分離層之間。第二訊號傳輸層配置在可撓式基材上，且可撓式基材位於第二訊號傳輸層與第一訊號傳輸層之間。第二訊號傳輸層藉由可撓式基材電性絕緣於第一訊號傳輸層。

在本發明的一實施例中，上述的可撓式觸控面板更包括保護層。保護層配置在第二訊號傳輸層上，且第二訊號傳輸層位於保護層與可撓式基材之間。

在本發明的一實施例中，上述的可撓式基材的厚度大於分離層的厚度且小於25μm。

在本發明的一實施例中，上述的可撓式基材的厚度介於3μm至12.5μm之間。

本發明的一種可撓式觸控面板的製造方法，其包括以下步驟：於承載基板上形成離型層；於離型層上形成分離層，且分離層的厚度介於0.01μm至2μm之間；於分離層上形成觸控元件，其中分離層接觸觸控元件的表面是平面；以及使配置有觸控元件的分離層脫離離型層。

在本發明的一實施例中，上述在使配置有觸控元件的分離層脫離離型層之前，更包括於離型層上形成可撓式基材，且可撓式基材的厚度大於分離層的厚度且小於25μm。

在本發明的一實施例中，上述的觸控元件包括第一訊號傳輸層、第二訊號傳輸層以及絕緣層。形成可撓式基材、第一訊號傳輸層、第二訊號傳輸層以及絕緣層的方法包括以下步驟：於 分離層上依序形成第一訊號傳輸層、絕緣層以及第二訊號傳輸層；以及於第二訊號傳輸層上形成可撓式基材。

在本發明的一實施例中，上述的觸控元件包括第一訊號傳輸層以及第二訊號傳輸層。形成可撓式基材、第一訊號傳輸層以及第二訊號傳輸層的方法包括以下步驟：於分離層上依序形成第一訊號傳輸層、可撓式基材以及第二訊號傳輸層。

在本發明的一實施例中，上述的可撓式觸控面板的製造方法更包括於第二訊號傳輸層上形成保護層。

在本發明的一實施例中，上述於離型層上形成分離層之前更包括於離型層上形成黏著層，且在形成分離層時，分離層覆蓋黏著層以及黏著層所暴露出的離型層。使配置有觸控元件的分離層脫離離型層的方法包括切割分離層，以將分離層黏貼於黏著層的部分與未黏貼於黏著層的其餘部分分離。

在本發明的一實施例中，上述使配置有觸控元件的分離層脫離離型層的方法包括以下步驟：於觸控元件上貼附轉移薄膜，其中轉移薄膜與觸控元件的附著力大於分離層與離型層的附著力；以及將轉移薄膜自離型層撕起，以使觸控元件與分離層自離型層脫離。

基於上述，本發明的可撓式觸控面板的製造方法將觸控元件製作於厚度薄且可撓曲的分離層上，因此本發明的可撓式觸控面板可具有厚度薄及可撓曲等特性，且採用上述可撓式觸控面板的觸控顯示面板也可具有厚度薄的優點。此外，當觸控顯示面 板的顯示面板具有可撓曲特性時，觸控顯示面板亦具有可撓曲特性。

為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

10‧‧‧承載基板

20‧‧‧離型層

30‧‧‧轉移薄膜

32‧‧‧薄膜

34、40‧‧‧黏著層

100、200、300、400‧‧‧可撓式觸控面板

110、110A‧‧‧觸控元件

112‧‧‧第一電極

114‧‧‧第二電極

115‧‧‧絕緣層

115P‧‧‧絕緣圖案

116‧‧‧第一導線

118‧‧‧第二導線

120‧‧‧分離層

210‧‧‧可撓式基材

410‧‧‧保護層

C1‧‧‧第一連接部

C2‧‧‧第二連接部

D1‧‧‧第一方向

D2‧‧‧第二方向

DP‧‧‧顯示面板

H120、H210‧‧‧厚度

P1‧‧‧第一電極墊

P2‧‧‧第二電極墊

PT1‧‧‧部分

PT2‧‧‧其餘部分

S‧‧‧表面

TDP1、TDP2、TDP3‧‧‧觸控顯示面板

TM1‧‧‧第一訊號傳輸層

TM2‧‧‧第二訊號傳輸層

X‧‧‧交錯處

圖1A是依照本發明的第一實施例的一種可撓式觸控面板的剖面示意圖。

圖1B是依照本發明的第一實施例的一種可撓式觸控面板的上視示意圖。

圖2至圖4分別是依照本發明的第二實施例至第四實施例的可撓式觸控面板的剖面示意圖。

圖5A至圖5E是依照本發明的第一實施例的一種可撓式觸控面板的製造流程的剖面示意圖。

圖5F是將圖5E的可撓式觸控面板轉移至顯示面板的剖面示意圖。

圖5G是依照本發明的第一實施例的一種觸控顯示面板的剖面示意圖。

圖6A至圖6D是依照本發明的第一實施例的另一種可撓式觸控面板的製造流程的剖面示意圖。

圖7A是依照本發明的第二實施例的一種可撓式觸控面板的 其中一道製造流程的剖面示意圖。

圖7B是依照本發明的第二實施例的一種觸控顯示面板的剖面示意圖。

圖8A是依照本發明的第三實施例的一種可撓式觸控面板的其中一道製造流程的剖面示意圖。

圖8B是依照本發明的第三實施例的一種觸控顯示面板的剖面示意圖。

圖1A是依照本發明的第一實施例的一種可撓式觸控面板的剖面示意圖。圖1B是依照本發明的第一實施例的一種可撓式觸控面板的上視示意圖。請參照圖1A及圖1B，可撓式觸控面板100包括觸控元件110以及分離層120。

分離層120適於提供觸控元件110平坦的承載面，且分離層120接觸觸控元件110的表面S是平面。分離層120的厚度H120介於0.01μm至2μm之間，且較佳落在0.01μm至0.05μm之間。分離層120的材質可包括透光的有機材質或透光的無機材質，如聚亞醯胺(Polyimide,PI)、壓克力或環氧樹脂(Epoxy)等，但不以此為限。

觸控元件110配置在分離層120上。觸控元件110可包括觸控感測結構以及周邊線路。所述觸控感測結構可為單層觸控感測結構或雙層觸控感測結構或多層觸控感測結構。圖1B示意性 繪示出雙層觸控感測結構的其中一種實施型態，但不以此為限。請參照圖1B，觸控元件110可包括多個第一電極112、多個第二電極114、絕緣層115、多條第一導線116以及多條第二導線118。

第一電極112與第二電極114彼此交錯，且第一電極112與第二電極114透過絕緣層115而彼此電性絕緣。各第一電極112可包括多個第一電極墊P1以及多條第一連接部C1，且各第一連接部C1將相鄰兩個第一電極墊P1沿第一方向D1串接。各第二電極114可包括多個第二電極墊P2以及多條第二連接部C2，且各第二連接部C2將相鄰兩個第二電極墊P2沿第二方向D2串接。第二方向D2與第一方向D1相交，且例如是相互垂直，但不以此為限。

各第一連接部C1分別與其中一第二連接部C2交錯。絕緣層115可包括多個絕緣圖案115P。各絕緣圖案115P分別位於其中一第一連接部C1與對應的第二連接部C2的交錯處X且配置在對應的第一連接部C1與對應的第二連接部C2之間。透過絕緣圖案115P使各第一連接部C1與對應的第二連接部C2結構上分離，可避免第一連接部C1與第二連接部C2因接觸而短路。

各第一導線116分別與其中一第一電極112電性連接，且各第二導線118分別與其中一第二電極114電性連接。在本實施例中，觸控元件110的製造方法可以是依序於分離層120上形成第一電極112、絕緣層115、第二電極114以及導線(包括第一導線116及第二導線118)，但不以此為限。所屬技術領域中具有通 常知識者可依據設計需求而改變上述製程順序、膜層間的配置方式、各膜層的形狀或可進一步設置其他膜層，例如可進一步設置覆蓋觸控元件110的保護層或用以遮蔽導線(包括第一導線116以及第二導線118)的裝飾層或增加其他訊號層等。或者，也可先製作導線，再形成第一電極112、絕緣層115以及第二電極114。另外，也可使導線(包括第一導線116及第二導線118)集中延伸至第一電極112的端部。

由於觸控元件110是製作於厚度薄且可撓曲的分離層120上，因此可撓式觸控面板100可具有厚度薄及可撓曲等特性。以下以圖2至圖4說明可撓式觸控面板100的其他種實施形態，其中相同的元件以相同的標號表示，於下便不再贅述此些元件的相互配置關係及功效。

圖2至圖4分別是依照本發明的第二實施例至第四實施例的可撓式觸控面板的剖面示意圖。請參照圖2，可撓式觸控面板200與圖1A及圖1B的可撓式觸控面板100的主要差異在於可撓式觸控面板200更包括可撓式基材210。可撓式基材210配置在分離層120上，其材質為透光材質，例如是聚亞醯胺Polyimide，但不以此為限。

可撓式基材210與觸控元件110位於分離層120的同一側，且至少部分觸控元件110位於可撓式基材210與分離層120之間。在本實施例中，觸控元件110整體位於可撓式基材210與分離層120之間，其中觸控元件110包括第一訊號傳輸層TM1、 第二訊號傳輸層TM2以及絕緣層115。第一訊號傳輸層TM1、絕緣層115以及第二訊號傳輸層TM2例如是依序堆疊在分離層120上且位於可撓式基材210與分離層120之間，且第二訊號傳輸層TM2藉由絕緣層115電性絕緣於第一訊號傳輸層TM1。

第一訊號傳輸層TM1可以是單層導電層或多層導電層，且第一訊號傳輸層TM1可包括圖1B中的第一電極112與第一導線116。以單層導電層而言，第一電極112與第一導線116可採用相同材質且由同一道製程形成。以多層導電層而言，第一電極112與第一導線116可採用相同或不同材質且先後形成在分離層120上。絕緣層115可以是一連續絕緣薄膜且覆蓋第一電極112、第一導線116以及被第一電極112與第一導線116暴露出來的分離層120。

第二訊號傳輸層TM2可以是單層導電層或多層導電層，且第二訊號傳輸層TM2可包括圖1B中的第二電極114以及第二導線118。以單層導電層而言，第二電極114以及第二導線118可採用相同材質且由同一道製程形成。以多層導電層而言，第二電極114以及第二導線118可採用相同或不同材質且先後形成在絕緣層115上。

可撓式基材210適於保護位於其下的觸控元件110。在本實施例中，可撓式基材210的厚度H210大於分離層120的厚度H120且小於25μm，例如介於3μm至12.5μm之間。由於觸控元件110被可撓式基材210覆蓋，且可撓式基材210的厚度H210大於 分離層120的厚度H120，因此在後續接合可撓式印刷電路板(Flexible Printed Circuit board,FPC)的步驟中，可撓式印刷電路板可由分離層120背對第一訊號傳輸層TM1的表面分別接合於第一導線116以及第二導線118。在此架構下，絕緣層115對應第二導線118的位置可先形成貫孔。可撓式印刷電路板可再透過異方性導電膜(anisotropic conductive film,ACF)刺穿分離層120對應第一導線116以及第二導線118的位置，以接合第一導線116以及第二導線118。

請參照圖3，可撓式觸控面板300與圖2的可撓式觸控面板200的主要差異在於觸控元件110A包括第一訊號傳輸層TM1以及第二訊號傳輸層TM2，其中第一訊號傳輸層TM1以及第二訊號傳輸層TM2分別設置在可撓式基材210的相對兩表面上，且第二訊號傳輸層TM2藉由可撓式基材210電性絕緣於第一訊號傳輸層TM1。因此，觸控元件110A可省略圖2中的絕緣層115。

在本實施例中，第一訊號傳輸層TM1配置在分離層120上且位於可撓式基材210與分離層120之間。第二訊號傳輸層TM2配置在可撓式基材210上，且可撓式基材210位於第二訊號傳輸層TM2與第一訊號傳輸層TM1之間。可撓式印刷電路板可由分離層120背對第一訊號傳輸層TM1的表面接合於第一導線116，且由第二訊號傳輸層TM2背對可撓式基材210的表面接合於第二導線118，但不以此為限。

請參照圖4，可撓式觸控面板400與圖3的可撓式觸控面 板300的主要差異在於可撓式觸控面板400更包括保護層410，以供第二訊號傳輸層TM2適當的保護。保護層410配置在第二訊號傳輸層TM2上，且第二訊號傳輸層TM2位於保護層410與可撓式基材210之間。保護層410可以是與可撓式基材210相似之可撓式基材。在雙層可撓式基材的疊構下，可在可撓式基材210製作通孔，以將第二訊號傳輸層TM2以及第一訊號傳輸層TM1拉線至同一平面，進而可以減少之後與可撓式印刷電路板接出訊號時的接合次數。另外，保護層410也可製作通孔至外表面。保護層410的通孔必須與可撓式基材210的通孔錯位，讓第一訊號傳輸層TM1連結至第二訊號傳輸層TM2，再透過保護層410的通孔與可撓式印刷電路板接合。此做法不需要進行分離層120的穿剌。在設置其他訊號層或導線的實施例中，可同此作法再製作出其他訊號層或導線。

圖5A至圖5E是依照本發明的第一實施例的一種可撓式觸控面板的製造流程的剖面示意圖。圖5F是將圖5E的可撓式觸控面板轉移至顯示面板的剖面示意圖。圖5G是依照本發明的第一實施例的一種觸控顯示面板的剖面示意圖。請參照圖5A至圖5E，可撓式觸控面板(如圖1A及圖1B的可撓式觸控面板100)的製造方法包括以下步驟。請參照圖5A，於承載基板10上形成離型層20。承載基板10是硬質基板，如玻璃基板、或是其他具有一定剛性之基板，以在製作過程中保持其原有型態而不致變形。

形成離型層20的方法可包括印刷、塗佈或沉積方式(如蒸 鍍)。離型層20的設置可降低設置於其上的膜層與承載基板10之間的附著力，使設置於其上的膜層易於進行後續脫離的步驟。離型層20的材質可包括聚對二甲基苯(parylene)或聚亞醯胺(Polyimide)，但不以此為限。

請參照圖5B，於離型層20上形成分離層120。形成分離層120的方法可包括印刷、塗佈或沉積方式(如蒸鍍)。分離層120的材質及厚度H120可參照上述，於此不再贅述。

請參照圖5C，於分離層120上形成觸控元件110，其中分離層120接觸觸控元件110的表面S是連續性的平面。觸控元件110的結構可參照上述於此不再贅述。由於觸控元件110與分離層120之間的附著力高於觸控元件110與離型層20之間的附著力，因此相比於直接將觸控元件110設置在離型層20上，本實施例可降低觸控元件110脫附(peel off)的機率，從而提升製程的穩定性及良率。此外，由於觸控元件110與分離層120之間的附著力高於分離層120與離型層20之間的附著力，因此配置有觸控元件110的分離層120易於進行後續脫離步驟。

請參照圖5D及圖5E，使配置有觸控元件110的分離層120脫離離型層20。在本實施例中，使配置有觸控元件110的分離層120脫離離型層20的方法包括以下步驟。請參照圖5D，於觸控元件110上貼附轉移薄膜30，其中轉移薄膜30與觸控元件110的附著力大於分離層120與離型層20的附著力。請參照圖5E，將轉移薄膜30自離型層20撕起，以使觸控元件110與分離層120 自離型層20脫離。

轉移薄膜30可包括薄膜32以及黏著層34。薄膜32可為一般的塑膠薄膜，如聚对苯二甲酸乙二酯(PET)等常用塑膠，而黏著層34為黏著力可變化的黏著層，例如可為紫外光減黏型黏著層或冷熱變化減黏型黏著層。以紫外光減黏型黏著層為例，在轉移薄膜30將配置有觸控元件110的分離層120自離型層20取下後，可透過紫外光照射黏著層34來降低黏著層34的黏性，以利轉移薄膜30與觸控元件110分離，而完成圖1A中可撓式觸控面板100的製作。

在一實施例中，在圖5E的步驟後，亦可先將可撓式觸控面板100轉移至顯示面板DP上(請參照5F)，再使轉移薄膜30與觸控元件110分離(及請參照圖5G)。如此，可形成觸控顯示面板TDP1。可撓式觸控面板100與顯示面板DP之間可選擇性地設置黏著層，以提升可撓式觸控面板100與顯示面板DP的附著力。此外，在另一實施例中，觸控元件110可位於分離層120與顯示面板DP之間。由於可撓式觸控面板100具有厚度薄及可撓曲等特性，因此採用可撓式觸控面板100的觸控顯示面板TDP1也可具有厚度薄的優點。此外，當觸控顯示面板TDP1的顯示面板DP具有可撓曲特性時，觸控顯示面板TDP1亦具有可撓曲特性。

圖6A至圖6D是依照本發明的第一實施例的另一種可撓式觸控面板的製造流程的剖面示意圖。請參照圖6A，在圖5A的步驟後且在離型層20上形成分離層120之前，可進一步於離型層 20上形成黏著層40，以提升後續形成的分離層120與離型層20之間的附著力，避免分離層120與離型層20附著力太弱而在製程中脫附。黏著層40可以沿著離型層20的邊緣設置，而形成一框形圖案，但不以此為限。此外，在形成分離層120時(請參照圖6B)，分離層120覆蓋黏著層40以及黏著層40所暴露出的離型層20。在另一實施例中，可將離型層20的面積縮小，讓分離層120的部分與承載基板10接著或讓分離層120透過黏著層40與承載基板10接著，也可防止脫附。其次，於分離層120上形成觸控元件110(請參照圖6C)。

請參照圖6D，使配置有觸控元件110的分離層120脫離離型層20的方法包括切割分離層120，以將分離層120黏貼於黏著層40的部分PT1與未黏貼於黏著層40的其餘部分PT2分離。於切割後，可利用圖5E中的轉移薄膜30將配置有觸控元件110的分離層120取下，而完成可撓式觸控面板100的製作。或者，也可接續圖5F及圖5G的步驟，以完成觸控顯示面板TDP1的製作。

圖7A是依照本發明的第二實施例的一種可撓式觸控面板的其中一道製造流程的剖面示意圖。圖7B是依照本發明的第二實施例的一種觸控顯示面板的剖面示意圖。請參照圖7A及圖7B，在使配置有觸控元件110的分離層120脫離離型層20之前，可進一步於離型層120上形成可撓式基材210，其中可撓式基材210的厚度H210可參照前述，於此不再贅述。

在習知觸控面板的製程中，若先形成基板再形成觸控元件，通常在形成基板之後且在形成觸控元件之前會先清洗基板的表面，以確保基板表面的潔淨度。然而，可撓式基材的硬度低，習知清洗基板(硬質基板)的毛刷容易刮傷可撓式基材，因此可撓式基材的清洗無法適用既有的設備。本實施例藉由先形成可撓式基材210再形成觸控元件110，除了可省略上述為了配置觸控元件110而清洗可撓式基材210的步驟之外，還可避免毛刷刮傷可撓式基材210。

觸控元件110可包括第一訊號傳輸層TM1、第二訊號傳輸層TM2以及絕緣層115。形成可撓式基材210、第一訊號傳輸層TM1、第二訊號傳輸層TM2以及絕緣層115的方法包括以下步驟。首先，於分離層120上依序形成第一訊號傳輸層TM1、絕緣層115以及第二訊號傳輸層TM2。接著，於第二訊號傳輸層TM2上形成可撓式基材210。

形成可撓式基材210之後，可接續圖5D及圖5E之步驟，而形成圖2的可撓式觸控面板200。或者，可進一步將可撓式觸控面板200轉移至顯示面板DP上，而形成圖7B的觸控顯示面板TDP2。

圖8A是依照本發明的第三實施例的一種可撓式觸控面板的其中一道製造流程的剖面示意圖。圖8B是依照本發明的第三實施例的一種觸控顯示面板的剖面示意圖。請參照圖3、圖8A及圖8B，在可撓式觸控面板300的架構下，形成可撓式基材210、 第一訊號傳輸層TM1以及第二訊號傳輸層TM2的方法例如是於分離層120上依序形成第一訊號傳輸層TM1、可撓式基材210以及第二訊號傳輸層TM2，其中可撓式基材210的厚度H210可參照前述，於此不再贅述。

在形成第二訊號傳輸層TM2之後，可接續圖5D及圖5E之步驟，而形成圖3的可撓式觸控面板300。或者，可進一步將可撓式觸控面板300轉移至顯示面板DP上，而形成圖8B的觸控顯示面板TDP3。在另一實施例中，在圖8A的步驟後，可進一步於第二訊號傳輸層TM2上形成圖4的保護層410，再接續圖5D及圖5E之步驟，以完成圖4的可撓式觸控面板400的製作。或者，可進一步將可撓式觸控面板400轉移至顯示面板DP上，而形成觸控顯示面板。

綜上所述，本發明的可撓式觸控面板的製造方法將觸控元件製作於厚度薄且可撓曲的分離層上，因此本發明的可撓式觸控面板可具有厚度薄及可撓曲等特性，且採用上述可撓式觸控面板的觸控顯示面板也可具有厚度薄的優點。此外，當觸控顯示面板的顯示面板具有可撓曲特性時，觸控顯示面板亦具有可撓曲特性。另外，由於觸控元件與分離層的附著力大於觸控元件與離型層的附著力，因此在可撓式觸控面板的製造過程中，可避免觸控元件脫附。在一實施例中，還可藉由先形成觸控元件再形成可撓式基材，以省略一道清洗步驟並避免可撓式基材被清洗用的毛刷刮傷。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

100‧‧‧可撓式觸控面板

110‧‧‧觸控元件

120‧‧‧分離層

D1‧‧‧第一方向

D2‧‧‧第二方向

H120‧‧‧厚度

S‧‧‧表面

Claims (21)

1. 一種可撓式觸控面板，包括：一觸控元件；以及一分離層，該觸控元件配置在該分離層上，其中該分離層接觸該觸控元件的表面是一平面，且該分離層的厚度介於0.01μm至2μm之間。
2. 如申請專利範圍第1項所述的可撓式觸控面板，更包括：一可撓式基材，配置在該分離層上，其中該可撓式基材與該觸控元件位於該分離層的同一側，且至少部分該觸控元件位於該可撓式基材與該分離層之間。
3. 如申請專利範圍第2項所述的可撓式觸控面板，其中該觸控元件包括一第一訊號傳輸層、一第二訊號傳輸層以及一絕緣層，該第一訊號傳輸層、該絕緣層以及該第二訊號傳輸層依序堆疊在該分離層上且位於該可撓式基材與該分離層之間，且該第二訊號傳輸層藉由該絕緣層電性絕緣於該第一訊號傳輸層。
4. 如申請專利範圍第2項所述的可撓式觸控面板，其中該觸控元件包括一第一訊號傳輸層以及一第二訊號傳輸層，該第一訊號傳輸層配置在該分離層上且位於該可撓式基材與該分離層之間，該第二訊號傳輸層配置在該可撓式基材上，且該可撓式基材位於該第二訊號傳輸層與該第一訊號傳輸層之間，該第二訊號傳輸層藉由該可撓式基材電性絕緣於該第一訊號傳輸層。
5. 如申請專利範圍第4項所述的可撓式觸控面板，更包括： 一保護層，配置在該第二訊號傳輸層上，且該第二訊號傳輸層位於該保護層與該可撓式基材之間。
6. 如申請專利範圍第2項所述的可撓式觸控面板，其中該可撓式基材的厚度大於該分離層的厚度且小於25μm。
7. 如申請專利範圍第2項所述的可撓式觸控面板，其中該可撓式基材的厚度介於3μm至12.5μm之間。
8. 一種觸控顯示面板，包括：一顯示面板；以及一可撓式觸控面板，配置在該顯示面板上且包括：一觸控元件；以及一分離層，該觸控元件配置在該分離層上，且該分離層位於該觸控元件與該顯示面板之間，其中該分離層接觸該觸控元件的表面是一平面，且該分離層的厚度介於0.01μm至2μm之間。
9. 如申請專利範圍第8項所述的觸控顯示面板，其中該可撓式觸控面板更包括一可撓式基材，該可撓式基材配置在該分離層上，其中該可撓式基材與該觸控元件位於該分離層的同一側，且至少部分該觸控元件位於該可撓式基材與該分離層之間。
10. 如申請專利範圍第9項所述的觸控顯示面板，其中該觸控元件包括一第一訊號傳輸層、一第二訊號傳輸層以及一絕緣層，該第一訊號傳輸層、該絕緣層以及該第二訊號傳輸層依序堆 疊在該分離層上且位於該可撓式基材與該分離層之間，且該第二訊號傳輸層藉由該絕緣層電性絕緣於該第一訊號傳輸層。
11. 如申請專利範圍第9項所述的觸控顯示面板，其中該觸控元件包括一第一訊號傳輸層以及一第二訊號傳輸層，該第一訊號傳輸層配置在該分離層上且位於該可撓式基材與該分離層之間，該第二訊號傳輸層配置在該可撓式基材上，且該可撓式基材位於該第二訊號傳輸層與該第一訊號傳輸層之間，該第二訊號傳輸層藉由該可撓式基材電性絕緣於該第一訊號傳輸層。
12. 如申請專利範圍第11項所述的觸控顯示面板，其中該可撓式觸控面板更包括一保護層，該保護層配置在該第二訊號傳輸層上，且該第二訊號傳輸層位於該保護層與該可撓式基材之間。
13. 如申請專利範圍第8項所述的觸控顯示面板，其中該可撓式基材的厚度大於該分離層的厚度且小於25μm。
14. 如申請專利範圍第8項所述的觸控顯示面板，其中該可撓式基材的厚度介於3μm至12.5μm之間。
15. 一可撓式觸控面板的製造方法，包括：於一承載基板上形成一離型層；於該離型層上形成一分離層，且該分離層的厚度介於0.01μm至2μm之間；於該分離層上形成一觸控元件，其中該分離層接觸該觸控元件的表面是一平面；以及使配置有該觸控元件的該分離層脫離該離型層。
16. 如申請專利範圍第15項所述的可撓式觸控面板的製造方法，其中在使配置有該觸控元件的該分離層脫離該離型層之前，更包括：於該離型層上形成一可撓式基材，且該可撓式基材的厚度大於該分離層的厚度且小於25μm。
17. 如申請專利範圍第16項所述的可撓式觸控面板的製造方法，其中該觸控元件包括一第一訊號傳輸層、一第二訊號傳輸層以及一絕緣層，形成該可撓式基材、該第一訊號傳輸層、該第二訊號傳輸層以及該絕緣層的方法包括：於該分離層上依序形成該第一訊號傳輸層、該絕緣層以及該第二訊號傳輸層；以及於該第二訊號傳輸層上形成該可撓式基材。
18. 如申請專利範圍第16項所述的可撓式觸控面板的製造方法，其中該觸控元件包括一第一訊號傳輸層以及一第二訊號傳輸層，形成該可撓式基材、該第一訊號傳輸層以及該第二訊號傳輸層的方法包括：於該分離層上依序形成該第一訊號傳輸層、該可撓式基材以及該第二訊號傳輸層。
19. 如申請專利範圍第18項所述的可撓式觸控面板的製造方法，更包括：於該第二訊號傳輸層上形成一保護層。
20. 如申請專利範圍第15項所述的可撓式觸控面板的製造方法，其中於該離型層上形成該分離層之前，更包括：於該離型層上形成一黏著層，且在形成該分離層時，該分離層覆蓋該黏著層以及該黏著層所暴露出的該離型層，使配置有該觸控元件的該分離層脫離該離型層的方法包括：切割該分離層，以將該分離層黏貼於該黏著層的部分與未黏貼於該黏著層的其餘部分分離。
21. 如申請專利範圍第15項所述的可撓式觸控面板的製造方法，其中使配置有該觸控元件的該分離層脫離該離型層的方法包括：於該觸控元件上貼附一轉移薄膜，其中該轉移薄膜與該觸控元件的附著力大於該分離層與該離型層的附著力；以及將該轉移薄膜自該離型層撕起，以使該觸控元件與該分離層自該離型層脫離。