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TW201508903A - 用於降低整體厚度的影像感測模組及其製作方法 - Google Patents

用於降低整體厚度的影像感測模組及其製作方法 Download PDF

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TW201508903A
TW201508903A TW102129460A TW102129460A TW201508903A TW 201508903 A TW201508903 A TW 201508903A TW 102129460 A TW102129460 A TW 102129460A TW 102129460 A TW102129460 A TW 102129460A TW 201508903 A TW201508903 A TW 201508903A
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Abstract

一種用於降低整體厚度的影像感測模組，其包括：一影像感測單元、一透光單元、一基板單元及一透鏡單元。影像感測單元包括一頂端具有一影像感測區域的影像感測元件。透光單元包括一通過多個支撐體以被支撐在影像感測元件上方的透光元件。透光元件對應於影像感測元件的影像感測區域。基板單元包括一通過多個導電體以設置在影像感測元件上且電性連接於影像感測元件的可撓性基板。可撓性基板具有至少一用於容置透光元件的貫穿開口，且貫穿開口對應於影像感測元件的影像感測區域。透鏡單元包括一設置在可撓性基板上且覆蓋透光元件的不透光框架及一連接於不透光框架且設置於透光元件上方的透鏡組件。

Description

用於降低整體厚度的影像感測模組及其製作方法
本發明係有關於一種影像感測模組及其製作方法，尤指一種用於降低整體厚度的影像感測模組及其製作方法。
以傳統的習知技術來說，互補式金屬氧化半導體(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor，CMOS)影像感測器的特殊利基在於「低電源消耗」與「小體積」的特點，因此CMOS影像感測器便於整合到有特殊需求的攜帶型電子產品內，例如CMOS影像感測器可便於整合到具有較小整合空間的行動電話及筆記型電腦等。然而，傳統CMOS影像感測器的厚度仍然無法被有效的降低。故，如何藉由結構設計的改良，來有效降低傳統CMOS影像感測器的厚度，已成為該項事業人士所欲解決的重要課題。
本發明實施例在於提供一種用於降低整體厚度的影像感測模組及其製作方法。
本發明其中一實施例所提供的一種用於降低整體厚度的影像感測模組，其包括：一影像感測單元、一透光單元、一基板單元及一透鏡單元。所述影像感測單元包括一影像感測元件，其中所述影像感測元件的頂端具有一影像感測區域。所述透光單元包括一通過多個支撐體以被支撐在所述影像感測元件上方的透光元 件，其中所述透光元件對應於所述影像感測元件的所述影像感測區域。所述基板單元包括一通過多個導電體以設置在所述影像感測元件上且電性連接於所述影像感測元件的可撓性基板，其中所述可撓性基板具有至少一用於容置所述透光元件的貫穿開口，且至少一所述貫穿開口對應於所述影像感測元件的所述影像感測區域。所述透鏡單元包括一設置在所述可撓性基板上且覆蓋所述透光元件的不透光框架及一連接於所述不透光框架且設置於所述透光元件上方的透鏡組件。
本發明另外一實施例所提供的一種用於降低整體厚度的影像感測模組，其包括：一影像感測單元、一透光單元、一基板單元及一透鏡單元。所述影像感測單元包括一影像感測元件，其中所述影像感測元件的頂端具有一影像感測區域。所述透光單元包括一通過多個支撐體以被支撐在所述影像感測元件上方的透光元件，其中所述透光元件對應於所述影像感測元件的所述影像感測區域。所述基板單元包括一電性連接於所述影像感測元件的可撓性基板。所述透鏡單元包括一設置在所述可撓性基板上且覆蓋所述透光元件的不透光框架及一連接於所述不透光框架且設置於所述透光元件上方的透鏡組件，其中所述不透光框架具有至少兩個直接接觸且向下頂抵所述透光元件的頂抵支撐腳。更進一步來說，所述影像感測元件的所述影像感測區域提供一第一對位基準面，且所述透光元件依據所述影像感測區域所提供的所述第一對位基準面，以設置在所述影像感測元件的所述影像感測區域的上方，其中所述透光元件的上表面提供一第二對位基準面，且所述不透光框架依據所述透光元件所提供的所述第二對位基準面，以設置在所述透光元件的所述上表面上且直接接觸所述透光元件的所述上表面，其中所述透光元件及所述不透光框架依序堆疊在所述影像感測元件上。
本發明另外再一實施例所提供的一種用於降低整體厚度的影 像感測模組的製作方法，其包括下列步驟：首先，提供一影像感測元件，其中所述影像感測元件的頂端具有一影像感測區域；接著，通過多個支撐體以將一透光元件支撐在所述影像感測元件的上方，其中所述透光元件對應於所述影像感測元件的所述影像感測區域；然後，將一可撓性基板設置在所述影像感測元件上，其中所述可撓性基板通過多個導電體以電性連接於所述影像感測元件，所述可撓性基板具有至少一用於容置所述透光元件的貫穿開口，且至少一所述貫穿開口對應於所述影像感測元件的所述影像感測區域；接下來，將一透鏡單元設置在所述可撓性基板上，其中所述透鏡單元包括一設置在所述可撓性基板上且覆蓋所述透光元件的不透光框架及一連接於所述不透光框架且設置於所述透光元件上方的透鏡組件。
本發明的有益效果可以在於，本發明實施例所提供的影像感測模組及其製作方法，其可透過“所述透光單元包括一通過多個支撐體以被支撐在所述影像感測元件上方的透光元件”及“所述可撓性基板具有至少一用於容置所述透光元件的貫穿開口”的設計，以使得本發明的影像感測模組可以有效省去所述透光元件的厚度。換言之，不管所述透光元件所使用的厚度有多少，都不會影響本發明影像感測模組的整體厚度。再者，本發明實施例所提供的影像感測模組可透過“一通過多個支撐體以被支撐在所述影像感測元件上方的透光元件”及“所述不透光框架具有至少兩個直接接觸且向下頂抵所述透光元件的頂抵支撐腳”的設計，以使得所述透光元件及所述不透光框架可以依序堆疊在所述影像感測元件上，所以本發明可有效降低所述不透光框架相對於所述影像感測元件的組裝傾角。
為使能更進一步瞭解本發明的特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明與附圖，然而所附圖式僅提供參考與說明用，並非用來對本發明加以限制者。
M‧‧‧影像感測模組
1‧‧‧影像感測單元
10‧‧‧影像感測元件
100‧‧‧影像感測區域
S1‧‧‧第一對位基準面
2‧‧‧透光單元
20‧‧‧透光元件
S2‧‧‧第二對位基準面
201‧‧‧抗紅外線層
202‧‧‧抗反射層
21‧‧‧支撐體
3‧‧‧基板單元
30‧‧‧可撓性基板
300‧‧‧貫穿開口
31‧‧‧導電體
4‧‧‧透鏡單元
40‧‧‧不透光框架
400‧‧‧圍繞支撐腳
401‧‧‧頂抵支撐腳
402‧‧‧黏著膠
41‧‧‧透鏡組件
圖1為本發明第一實施例所揭示用於降低整體厚度的影像感測模組的製作方法的流程圖。
圖2為本發明第一實施例所揭示通過多個支撐體以將透光元件支撐在影像感測元件上方的示意圖。
圖3為本發明第一實施例所揭示將可撓性基板設置在影像感測元件上的示意圖。
圖4為本發明第一實施例所揭示用於降低整體厚度的影像感測模組的示意圖。
圖5為本發明第二實施例所揭示用於降低整體厚度的影像感測模組的示意圖。
〔第一實施例〕
請參閱圖1至圖4所示，本發明第一實施例提供一種用於降低整體厚度的影像感測模組M的製作方法，其包括下列步驟：首先，配合圖1及圖2所示，提供一影像感測元件10，其中影像感測元件10的頂端具有一影像感測區域100(S100)。舉例來說，影像感測元件10可為互補式金屬氧化半導體(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor，CMOS)影像感測晶片或任何具有影像擷取功能的影像感測器。然而，本發明所使用的影像感測元件10不以上述第一實施例所舉的例子為限。
接著，配合圖1及圖2所示，通過多個支撐體21以將一透光元件20支撐在影像感測元件10的上方，其中透光元件20位於影像感測元件10的影像感測區域100的正上方，以準確對應於影像感測元件10的影像感測區域100(S102)。更進一步來說，影像感測元件10的影像感測區域100可提供一第一對位基準面S1，並且透光元件20可依據影像感測區域100所提供的第一對位基準面S1，以設置在影像感測元件10的影像感測區域100的上方。舉例 來說，支撐體21可以為一由epoxy或silicone所製成的黏著物，並且透光元件20可通過多個支撐體21的固化，以穩固定位在影像感測元件10上。透光元件20可為一位於影像感測區域100的正上方的透明玻璃，並且透光元件20的上表面及下表面分別具有一抗紅外線(IR)層201及一抗反射(AR)層202。
更進一步來說，多個支撐體21可以是依序相連以形成一圍繞影像感測區域100的單一圍繞狀支撐體，並且透光元件20設置在單一圍繞狀支撐體上以遮蓋並封閉影像感測區域100。換言之，如圖2所示，由於透光元件20設置在單一圍繞狀支撐體上後會形成一類似帽蓋的結構，其可用來遮蓋影像感測元件10的影像感測區域100，以避免影像感測區域100在後續加工時有可能受到微粒的侵入而造成污染。然而，本發明所使用的透光元件20及支撐體21不以上述第一實施例所舉的例子為限。
然後，配合圖1及圖3所示，將一可撓性基板30設置在影像感測元件10上，其中可撓性基板30通過多個導電體31以電性連接於影像感測元件10，可撓性基板30具有至少一用於容置透光元件20的貫穿開口300，並且貫穿開口300位於影像感測元件10的影像感測區域100的正上方，以準確對應於影像感測元件10的影像感測區域100(S104)。舉例來說，可撓性基板10可為一可被任意彎折的電路基板，然而本發明不以此為限。
接下來，配合圖1及圖4所示，將一透鏡單元4設置在可撓性基板30上，其中透鏡單元4包括一設置在可撓性基板30上且覆蓋透光元件20的不透光框架40及一連接於不透光框架40且設置於透光元件20上方的透鏡組件41(S106)。舉例來說，透鏡組件41可由多個透鏡所組成，並且透鏡組件41可以固定地設置在不透光框架40內，或者是可活動地設置在不透光框架40內。
綜上所述，再次參考圖4所示，本發明第一實施例提供一種用於降低整體厚度的影像感測模組M，其包括：一影像感測單元 1、一透光單元2、一基板單元3及一透鏡單元4。影像感測單元1包括一影像感測元件10，其中影像感測元件10的頂端具有一影像感測區域100。透光單元2包括一通過多個支撐體21以被支撐在影像感測元件10上方的透光元件20，其中透光元件20對應於影像感測元件10的影像感測區域100，並且透光元件20的上表面及下表面可分別具有一抗紅外線(IR)層201及一抗反射(AR)層202。基板單元3包括一通過多個導電體31以設置在影像感測元件10上且電性連接於影像感測元件10的可撓性基板30，其中可撓性基板30具有至少一用於容置透光元件20的貫穿開口300，並且貫穿開口300對應於影像感測元件10的影像感測區域100。透鏡單元4包括一設置在可撓性基板30上且覆蓋透光元件20的不透光框架40及一連接於不透光框架40且設置於透光元件20上方的透鏡組件41。
藉此，由於透光元件20可直接通過多個支撐體21以設置在影像感測元件10上，並且可以同時被容置於可撓性基板30的貫穿開口300內，所以本發明的影像感測模組M即可有效省去透光元件20的厚度。換言之，不管透光元件20所使用的厚度有多少，都不會影響本發明影像感測模組M的整體厚度。
更進一步來說，每一個導電體31的周圍或附近可進一步包括一包圍或鄰近導電體31的黏著體(圖未示)，並且每一個包圍或鄰近導電體31的黏著體(圖未示)可以更有效將可撓性基板30固定在影像感測元件10上。除此之外，每一個包圍或鄰近導電體31的黏著體(圖未示)還可以連接至相對應的支撐體21，以有效避免外界的微粒會從貫穿開口300侵入到影像感測元件10的上表面而造成影像感測元件10被污染的可能性。
〔第二實施例〕
請參閱圖5所示，本發明第二實施例提供一種用於降低整體厚度的影像感測模組M，其包括：一影像感測單元1、一透光單元 2、一基板單元3及一透鏡單元4。影像感測單元1包括一影像感測元件10，其中影像感測元件10的頂端具有一影像感測區域100。透光單元2包括一通過多個支撐體21以被支撐在影像感測元件10上方的透光元件20，其中透光元件20對應於影像感測元件10的影像感測區域100。基板單元3包括一電性連接於影像感測元件10的可撓性基板30。透鏡單元4包括一設置在可撓性基板30上且覆蓋透光元件20的不透光框架40及一連接於不透光框架40且設置於透光元件20上方的透鏡組件41。更進一步來說，不透光框架40具有一圍繞支撐腳400及至少兩個頂抵支撐腳401，圍繞支撐腳400通過黏著膠402以設置在可撓性基板30上，並且至少兩個頂抵支撐腳401直接接觸且向下頂抵透光元件20的上表面。
更進一步來說，影像感測元件10的影像感測區域100可提供一第一對位基準面S1，並且透光元件20可依據影像感測區域100所提供的第一對位基準面S1，以設置在影像感測元件10的影像感測區域100的上方。另外，透光元件20的上表面可提供一第二對位基準面S2，並且不透光框架40可依據透光元件20所提供的第二對位基準面S2，以設置在透光元件20的上表面上且直接接觸透光元件20的上表面。因此，本發明可通過影像感測區域100所提供的第一對位基準面S1及透光元件20所提供的第二對位基準面S2的設計，以使得透光元件20及不透光框架40可以依序堆疊在影像感測元件10上，所以本發明可有效降低不透光框架40相對於影像感測元件10的組裝傾角。
〔實施例的可能功效〕
綜上所述，本發明的有益效果可以在於，本發明實施例所提供的影像感測模組M及其製作方法，其可透過“透光單元2包括一通過多個支撐體21以被支撐在影像感測元件10上方的透光元件20”及“可撓性基板30具有至少一用於容置透光元件20的貫 穿開口300”的設計，以使得本發明的影像感測模組M可以有效省去透光元件20的厚度。再者，本發明實施例所提供的影像感測模組M可透過“一通過多個支撐體21以被支撐在影像感測元件10上方的透光元件20”及“不透光框架40具有至少兩個直接接觸且向下頂抵透光元件20的頂抵支撐腳401”的設計，以使得透光元件20及不透光框架40可以依序堆疊在影像感測元件10上，所以本發明可有效降低不透光框架40相對於影像感測元件10的組裝傾角。
以上所述僅為本發明的較佳可行實施例，非因此侷限本發明的專利範圍，故舉凡運用本發明說明書及圖式內容所做的等效技術變化，均包含於本發明的範圍內。
M‧‧‧影像感測模組
1‧‧‧影像感測單元
10‧‧‧影像感測元件
100‧‧‧影像感測區域
2‧‧‧透光單元
20‧‧‧透光元件
201‧‧‧抗紅外線層
202‧‧‧抗反射層
21‧‧‧支撐體
3‧‧‧基板單元
30‧‧‧可撓性基板
300‧‧‧貫穿開口
31‧‧‧導電體
4‧‧‧透鏡單元
40‧‧‧不透光框架
41‧‧‧透鏡組件

Claims (10)

  1. 一種用於降低整體厚度的影像感測模組，其包括：一影像感測單元，所述影像感測單元包括一影像感測元件，其中所述影像感測元件的頂端具有一影像感測區域；一透光單元，所述透光單元包括一通過多個支撐體以被支撐在所述影像感測元件上方的透光元件，其中所述透光元件對應於所述影像感測元件的所述影像感測區域；一基板單元，所述基板單元包括一通過多個導電體以設置在所述影像感測元件上且電性連接於所述影像感測元件的可撓性基板，其中所述可撓性基板具有至少一用於容置所述透光元件的貫穿開口，且至少一所述貫穿開口對應於所述影像感測元件的所述影像感測區域；以及一透鏡單元，所述透鏡單元包括一設置在所述可撓性基板上且覆蓋所述透光元件的不透光框架及一連接於所述不透光框架且設置於所述透光元件上方的透鏡組件。
  2. 如請求項1之用於降低整體厚度的影像感測模組，其中多個所述支撐體依序相連以形成一圍繞所述影像感測區域的單一圍繞狀支撐體，且所述透光元件設置在所述單一圍繞狀支撐體上以遮蓋並封閉所述影像感測區域，其中所述影像感測元件為一互補式金屬氧化半導體影像感測晶片，所述透光元件為一位於所述影像感測區域的正上方的透明玻璃，且所述透光元件的上表面及下表面分別具有一抗紅外線層及一抗反射層。
  3. 如請求項1之用於降低整體厚度的影像感測模組，其中所述不透光框架具有一圍繞支撐腳及至少兩個頂抵支撐腳，所述圍繞支撐腳通過黏著膠以設置在所述可撓性基板上，且至少兩個所述頂抵支撐腳直接接觸且向下頂抵所述透光元件的上表面。
  4. 如請求項1之用於降低整體厚度的影像感測模組，其中所述影 像感測元件的所述影像感測區域提供一第一對位基準面，且所述透光元件依據所述影像感測區域所提供的所述第一對位基準面，以設置在所述影像感測元件的所述影像感測區域的上方，其中所述透光元件的上表面提供一第二對位基準面，且所述不透光框架依據所述透光元件所提供的所述第二對位基準面，以設置在所述透光元件的所述上表面上且直接接觸所述透光元件的所述上表面，其中所述透光元件及所述不透光框架依序堆疊在所述影像感測元件上。
  5. 一種用於降低整體厚度的影像感測模組，其包括：一影像感測單元，所述影像感測單元包括一影像感測元件，其中所述影像感測元件的頂端具有一影像感測區域；一透光單元，所述透光單元包括一通過多個支撐體以被支撐在所述影像感測元件上方的透光元件，其中所述透光元件對應於所述影像感測元件的所述影像感測區域；一基板單元，所述基板單元包括一電性連接於所述影像感測元件的可撓性基板；以及一透鏡單元，所述透鏡單元包括一設置在所述可撓性基板上且覆蓋所述透光元件的不透光框架及一連接於所述不透光框架且設置於所述透光元件上方的透鏡組件，其中所述不透光框架具有至少兩個直接接觸且向下頂抵所述透光元件的頂抵支撐腳。
  6. 如請求項5之用於降低整體厚度的影像感測模組，其中所述可撓性基板通過多個導電體以設置在所述影像感測元件上，所述可撓性基板具有至少一用於容置所述透光元件的貫穿開口，至少一所述貫穿開口對應於所述影像感測元件的所述影像感測區域，且所述不透光框架具有一通過黏著膠以設置在所述可撓性基板上的圍繞支撐腳。
  7. 如請求項5之用於降低整體厚度的影像感測模組，其中所述影 像感測元件的所述影像感測區域提供一第一對位基準面，且所述透光元件依據所述影像感測區域所提供的所述第一對位基準面，以設置在所述影像感測元件的所述影像感測區域的上方，其中所述透光元件的上表面提供一第二對位基準面，且所述不透光框架依據所述透光元件所提供的所述第二對位基準面，以設置在所述透光元件的所述上表面上且直接接觸所述透光元件的所述上表面，其中所述透光元件及所述不透光框架依序堆疊在所述影像感測元件上。
  8. 一種用於降低整體厚度的影像感測模組的製作方法，其包括下列步驟：提供一影像感測元件，其中所述影像感測元件的頂端具有一影像感測區域；通過多個支撐體以將一透光元件支撐在所述影像感測元件的上方，其中所述透光元件對應於所述影像感測元件的所述影像感測區域；將一可撓性基板設置在所述影像感測元件上，其中所述可撓性基板通過多個導電體以電性連接於所述影像感測元件，所述可撓性基板具有至少一用於容置所述透光元件的貫穿開口，且至少一所述貫穿開口對應於所述影像感測元件的所述影像感測區域；以及將一透鏡單元設置在所述可撓性基板上，其中所述透鏡單元包括一設置在所述可撓性基板上且覆蓋所述透光元件的不透光框架及一連接於所述不透光框架且設置於所述透光元件上方的透鏡組件。
  9. 如請求項8之用於降低整體厚度的影像感測模組的製作方法，其中所述不透光框架具有一圍繞支撐腳及至少兩個頂抵支撐腳，所述圍繞支撐腳通過黏著膠以設置在所述可撓性基板上，且至少兩個所述頂抵支撐腳直接接觸且向下頂抵所述透光元 件的上表面。
  10. 如請求項8之用於降低整體厚度的影像感測模組的製作方法，其中所述影像感測元件的所述影像感測區域提供一第一對位基準面，且所述透光元件依據所述影像感測區域所提供的所述第一對位基準面，以設置在所述影像感測元件的所述影像感測區域的上方，其中所述透光元件的上表面提供一第二對位基準面，且所述不透光框架依據所述透光元件所提供的所述第二對位基準面，以設置在所述透光元件的所述上表面上且直接接觸所述透光元件的所述上表面，其中所述透光元件及所述不透光框架依序堆疊在所述影像感測元件上。
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