[go: up one dir, main page]

TW201508453A - 散熱器 - Google Patents

散熱器 Download PDF

Info

Publication number
TW201508453A
TW201508453A TW102129438A TW102129438A TW201508453A TW 201508453 A TW201508453 A TW 201508453A TW 102129438 A TW102129438 A TW 102129438A TW 102129438 A TW102129438 A TW 102129438A TW 201508453 A TW201508453 A TW 201508453A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
heat sink
waveguides
waveguide
electronic component
heat
Prior art date
Application number
TW102129438A
Other languages
English (en)
Inventor
林智壕
李奕賢
Original Assignee
鴻海精密工業股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 鴻海精密工業股份有限公司 filed Critical 鴻海精密工業股份有限公司
Priority to TW102129438A priority Critical patent/TW201508453A/zh
Priority to US14/461,450 priority patent/US20150047822A1/en
Publication of TW201508453A publication Critical patent/TW201508453A/zh

Links

Classifications

    • H10W40/228—
    • H10W40/22—
    • H10W42/20—

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)

Abstract

一種散熱器，包括一本體及複數波導管，該本體上設有複數貫穿該本體的下表面及上表面的散熱孔，該散熱孔的數量與該波導管的數量相同，每一波導管均為一金屬材質製成的中空管體，該等波導管垂直設於該本體的上表面且與散熱孔一一對應，該波導管之間相互平行。

Description

散熱器
本發明係關於一種散熱器。
隨著高科技的蓬勃發展，電子元件如CPU的體積趨於微小化，而且單位面積上的密集度也越來越高，其效能更是不斷增強，在該等因素之下，電子元件的總發熱量幾乎逐年升高，若沒有良好的散熱方式來排除電子元件所產生的熱量，過高的溫度將導致電子元件產生電子游離(Thermal Runaway)與熱應力(Thermal Stress)等現象，造成整體穩定性降低，以及縮短電子元件本身的壽命。通常借助散熱器對電子元件進行散熱。
傳統的散熱器安裝於系統內的一電子元件上，包括多個散熱片，用於散發電子元件產生的熱量。然，因習知的電子元件通常整合了各種高頻電路、數位電路和類比電路，電子元件在工作中會產生大量的電磁波，且傳統的散熱器會因電容耦合以及天線效應進而增強電磁波的輻射強度及效率，使得系統的電磁干擾(Electromagnetic Interference，EMI)問題更為嚴重。
鑒於以上內容，有必要提供一種可有效抑制電子元件所產生的電磁波的散熱器。
一種散熱器，包括一本體及複數波導管，該本體上設有複數貫穿該本體的下表面及上表面的散熱孔，該散熱孔的數量與該波導管的數量相同，每一波導管均為一金屬材質製成的中空管體，該等波導管垂直設於該本體的上表面且與散熱孔一一對應，該波導管之間相互平行。
上述散熱器在為一電子元件散熱的同時利用其上的波導管抑制該電子元件所產生的電磁波，避免該電子元件產生的電磁波干擾其他電子元件。
10‧‧‧本體
20‧‧‧波導管
11‧‧‧上表面
12‧‧‧下表面
13‧‧‧凹槽
14‧‧‧散熱孔
圖1是本發明散熱器的較佳實施方式的第一方向的示意圖。
圖2是本發明散熱器的較佳實施方式的第二方向的示意圖。
請參考圖1及圖2，本發明散熱器包括一本體10及複數波導管20。該散熱器用於對一電子元件進行散熱並抑制該電子元件產生的電磁波。
該本體10呈矩形，一凹槽13設置在該本體10的下表面12的中央位置處，用於收容該電子元件，該凹槽13的形狀與槽深根據該電子元件的尺寸設定。複數散熱孔14設置在該本體10上且貫穿該本體10下表面12及上表面11。該散熱孔14的數量與該波導管20的數量相同。
每一波導管20均為由金屬材質製成的一中空管體，每一波導管20垂直設於該本體10的上表面11且與所每一散熱孔14一一對應，該波導管20之間相互平行。該波導管20與該本體10接觸的一端開口，該波導管20的另一端封口。該本體10及該波導管20為一體成型。
安裝使用時，將該散熱器設置於該電子元件的上方，使得該電子元件收容於該散熱器的本體10的凹槽13內，該散熱器既可遮罩其他電子元件產生的電磁波，又可避免該電子元件產生的電磁波干擾其他電子元件。同時還可有效降低該電子元件產生的熱量，進而保障了電子元件的性能。
綜上所述，本發明確已符合發明專利的要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明的較佳實施方式，本發明的範圍並不以上述實施方式為限，舉凡熟悉本案技藝的人士援依本發明的精神所作的等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。
無
10‧‧‧本體
20‧‧‧波導管
11‧‧‧上表面

Claims (4)

  1. 一種散熱器，包括一本體及複數波導管，該本體上設有複數貫穿該本體的下表面及上表面的散熱孔，該散熱孔的數量與該波導管的數量相同，每一波導管均為一金屬材質製成的中空管體，該等波導管垂直設於該本體的上表面且與散熱孔一一對應，該波導管之間相互平行。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之散熱器，其中該本體的下表面還設置有一凹槽，該凹槽用於收容電子元件，該凹槽的形狀與槽深根據該電子元件的尺寸設定。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之散熱器，其中該波導管與該本體接觸的一端開口，該波導管的另一端封口。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之散熱器，其中該本體及該波導管為一體成型。
TW102129438A 2013-08-16 2013-08-16 散熱器 TW201508453A (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW102129438A TW201508453A (zh) 2013-08-16 2013-08-16 散熱器
US14/461,450 US20150047822A1 (en) 2013-08-16 2014-08-18 Heat sink device with emi shielding function

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW102129438A TW201508453A (zh) 2013-08-16 2013-08-16 散熱器

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW201508453A true TW201508453A (zh) 2015-03-01

Family

ID=52465979

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW102129438A TW201508453A (zh) 2013-08-16 2013-08-16 散熱器

Country Status (2)

Country Link
US (1) US20150047822A1 (zh)
TW (1) TW201508453A (zh)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104934386B (zh) * 2015-06-16 2017-11-28 苏州旭创科技有限公司 封装结构及光模块
USD906269S1 (en) * 2019-08-28 2020-12-29 Carbice Corporation Flexible heat sink
US20210063099A1 (en) 2019-08-28 2021-03-04 Carbice Corporation Flexible and conformable polymer-based heat sinks and methods of making and using thereof
USD903610S1 (en) * 2019-08-28 2020-12-01 Carbice Corporation Flexible heat sink
USD904322S1 (en) * 2019-08-28 2020-12-08 Carbice Corporation Flexible heat sink

Also Published As

Publication number Publication date
US20150047822A1 (en) 2015-02-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN204069618U (zh) 一种电磁屏蔽罩及电路板
CN1953646A (zh) 能防电磁干扰的散热装置
US20150201530A1 (en) Heat Spreading Packaging Apparatus
TW201508453A (zh) 散熱器
JP2017511646A (ja) モバイル端末
MY168480A (en) Electronic control device
JP6397045B2 (ja) モバイル端末
CN204761934U (zh) 光模块散热装置
US20140247559A1 (en) Heat dissipation structure of electronic shield cover
CN204179076U (zh) 一种加固散热模块结构
CN201422221Y (zh) 散热装置
US20150219410A1 (en) Heat Dissipation Structure Enhancing Heat Source Self Heat Radiation
CN203251557U (zh) 电子器物散热装置
CN206413354U (zh) 芯片电磁屏蔽封装
CN201709079U (zh) 屏蔽散热结构
CN203968561U (zh) 一种散热装置及电子设备
TWM486933U (zh) 電子基板散熱結構
US20120152509A1 (en) Heat sink
CN204335257U (zh) 一种具有散热及防电磁干扰结构的电子装置
CN203722987U (zh) 多功率器件的简易散热结构
CN109561641B (zh) 屏蔽罩、印制电路板及电子设备
CN107318236B (zh) 可携式电子产品以及用于可携式电子产品的散热式外壳结构
CN205491590U (zh) 一种帮助散热的数码设备保护装置
CN103796474A (zh) 电路板散热结构
US20170042018A1 (en) Dual Layer Shielding Cover and Terminal