CN203251557U

CN203251557U - 电子器物散热装置

Info

Publication number: CN203251557U
Application number: CN2013201369476U
Authority: CN
Inventors: 吴哲元
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 2013-03-04
Filing date: 2013-03-25
Publication date: 2013-10-23
Anticipated expiration: 2023-03-25
Also published as: KR20140004952U; JP3184174U; TWM460509U; US20140247558A1; KR200476159Y1

Abstract

本实用新型公开了一种电子器物散热装置，适用于包括有预设热源的电子器物散热需求，其主要包括至少一具导电性的导热片组，该导热片组具有一抵触于接地表面的接触面，以及一朝向该热源的导热面，另有一面积小于该导热片组且具横向导引热量特性的均温件，其接触设置于该导热片组上，该均温件具有接近于该热源的近热源部，以及朝向远离该热源方向延伸的远热源部，利用该导热片组配合该均温件可对该热源的热量形成不同方向的传导扩散，以使热量均匀的分布于导热片组上并迅速对外发散，可有效避免热量堆积造成异常温升。

Description

电子器物散热装置

技术领域

本实用新型是有关一种电子器物散热装置，尤指一种低成本及简易组合的设计，可将热量快速均匀扩散、避免热量堆积于局部区域造成异常温升的散热装置。

背景技术

随着电子科技的不断进步，各种电子产品的使用也逐渐频繁，同时，伴随操作使用时的声光效果复杂及精致化等需求，所需运算分析、光源及功率放大（中央处理器、发光元件、功率晶体或其它类似的元件）等电子元件也被广泛地运用，而在使用时，上述各电子元件皆难以避免地会产生大量的热能，若令该热能直接扩散，则会造成热源附近产生热量堆积，致使机壳表面局部位置的温度会过高；针对此种情形，较常见的解决方式，是利用一导热效率较佳的导热元件（例如：导热管）以其局部接触于该热源上，并于该导热元件上的其它部位设有增加散热效果的散热组件（例如：散热片、风扇），利用该导热元件将热源的热量传输至该散热组件加以发散，如此可减缓热量过度集中而造成局部位置温度过高的情形。

然而，上述导热元件（导热管）及散热组件（散热片、风扇）本身皆具有一定程度的复杂性，且其也具有一定的成本，若应用于结构简单且售价低廉的电子产品中，并不合乎经济效益；因此，如何能以较简易的结构以及较低的成本，解决热量过度集中而造成局部位置温度过高的缺失，为各相关业者所亟待努力的课题。

有鉴于习见导热元件及散热组件的应用有上述缺点，实用新型人针对该些缺点研究改进，终于有本实用新型产生。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种电子器物散热装置，其可将热量朝向远离热源方向，快速地传递扩散，以避免热量过度集中而造成局部位置的异常温升。

本实用新型的另一目的在于提供一种电子器物散热装置，其可有效减少昂贵的导热组件使用量，以降低生产成本，并提升整体的经济效益。

为达成上述目的及功效，本实用新型所采行的技术手段可包括：一电子器物，具有一热源；至少一导热片组，设有至少一具导电性的导热片；至少一能快速沿表面方向导引热量的均温件，该均温件接触贴设于该导热片组上，该均温件具有接近于该热源的近热源部，以及朝向远离该热源的方向延伸的远热源部；该导热片组与该均温件的至少其一接近于该热源。

依上述结构，其中该导热片组由至少二导热片组成，且各均温件接触设置于各导热片之间。

依上述结构，其中该均温件的面积小于该导热片。

依上述结构，其中该均温件为一长条状的片状体。

依上述结构，其中该均温件具有一长条状的主延伸部，于该主延伸部一旁侧设有至少一斜向延伸的分支部。

依上述结构，其中该均温件具有一长条状的主延伸部，于该主延伸部二旁侧分别设有至少一斜向延伸的分支部。

依上述结构，其中该分支部朝向远离热源及主延伸部的方向斜向延伸。

依上述结构，其中该电子器物包括一壳体，该壳体具有一容置空间，且该热源设置于该容置空间中。

依上述结构，其中该导热片组具有一接触于壳体的接触面，且于该导热片组与壳体之间设有一具导电性的黏着层。

依上述结构，其中该导热片组与均温件之间设有一具导电性的黏着层。

依上述结构，其中该电子器物于接近该热源部位的上方及下方分别设置有一导热组件。

为使本实用新型的上述目的、功效及特征可获致更具体的了解，现依下列附图说明如下：

附图说明

图1为本实用新型第一实施例的构造分解图。

图2为本实用新型第一实施例的局部组合示意图。

图3为本实用新型第一实施例的组合剖面图。

图4为本实用新型第二实施例的构造分解图。

图5为本实用新型第三实施例的构造分解图。

图6为本实用新型第四实施例的构造分解图。

图7为本实用新型第四实施例的局部组合示意图。

图8为本实用新型第四实施例的组合剖面图。

图9为本实用新型第五实施例的构造分解图。

图10为本实用新型第六实施例的构造分解图。

图中：

1、10、1a、1b.........导热片组

11a、11b、12a、12b....导热片

110、1010.............黏着层

11、101、111a、111b...接触面

12、102、121a、121b...导热面

2、20、5、50、6、60...均温件

21、201、511、611.....近热源部

22、202、512、612.....远热源部

200、500、600.........黏着层

3.....................电路板

30....................热源

4.....................壳体

41....................壳座

42....................壳盖

51、61................主延伸部

52、53、62............分支部

具体实施方式

请参图1至图3所示，可知本实用新型第一实施例的结构主要包括：导热片组1、10及均温件2、20等部份，其中该导热片组1、10分别为单一具有导电性（可为金属材质）的导热片，在各导热片（导热片组1、10）的二表侧分别设有一接触面11、101及一导热面12、102；在实际应用时，该导热片组1、10可配合一容置有热源30的壳体4而同时实施，并分别将导热片组1、10的局部表面接近或接触于该热源30，在图示的实施例中，该热源30可为一电路板3上的电子元件（如：处理器、功率晶体等），而该壳体4可由一容纳预设热源30的壳座41，以及一罩盖于该壳座41上方的壳盖42（该壳盖42可为包含一液晶显示幕）所组成，且该导热组件1、10的接触面11、101分别抵触于该壳盖42（液晶显示幕）、壳座41内表侧，且于壳盖42（液晶显示幕）、壳座41与接触面11、101之间可设置一具导电性的黏着层110、1010，以使各相关组合部位形成一更稳固且导电（利于接地或其它设计）的结合。

该均温件2、20视情况可将其面积设成小于导热片组1、10（导热片）的片状结构体（可为石墨或其它类似材质），于本实施例所揭示的结构中，该均温件2、20分别为一长条状的片状体，且具有沿表面方向（横向）快速导引热量的特性，其分别接触贴设于该导热片组1、10（导热片）上，于实际应用时，该均温件2可为一导电体，且该均温件2、20与导热片组1、10（导热片）之间可依需要设置一具导电性的黏着层200，使该均温件2、20分别与导热片组1、10（导热片）之间得以保持一导电状态，该均温件2、20分别具有接近于该热源30的近热源部21、201，以及朝向远离该热源30的方向延伸的远热源部22、202。

使用时，由于该热源30所产生的热量可直接向外辐射及以空气对流的方式发散，其中大部份向上传导的热量可经由导热面12传导至该导热片组1（导热片）内，也有部份热量直接传导均温件2，由于该导热片12（金属材质）具有将热量朝四周辐射状等速均匀扩散的特性，且该导热片12成片状，因此热量很快速地即通过导热片12传递至均温件2，利用该均温件2将热量沿表面方向（横向）快速导引热量的特性，使热量可由接近热源30的近热源部21快速扩散至远离该热源的远热源部22，然后，该热量可再由均温件2传导至导热片组1（导热片）上，除可使该热源30的热量由该导热片组1（导热片）对外发散外，也可经由接触面11将部份热量导入壳盖42（液晶显示幕）加以发散；同理，向下辐射或对流的热量则可分别传导至均温件20与经由导热面102传导至该导热片组10（导热片）内，并使热量快速地通过导热片组10（导热片）传递至均温件20，利用该均温件20将热量沿表面方向（横向）快速导引，使热量可由接近热源30的近热源部201快速扩散至远离该热源30的远热源部202，最后，该热量可再由均温件20传导至导热片组10（导热片）上，除可使该热源30的热量由该导热片组10（导热片）对外发散外，也可经由接触面101将部份热量导入壳座41加以发散，如此一来，将可有效避免热量堆积于壳体4内接近热源30周侧的上、下部位，以减少壳体4外侧产生局部位置异常温升的情形。

本实用新型的上述结构中，该均温件2、20除可如图示分别设置于导热片组1、10（导热片）接近该热源30的一侧外，于实际应用时，也可将该均温件2、20分别设置于导热片组10（导热片）远离热源30的一侧，也可达到相类似的热量扩散效果；同时，在实际应用时，于该壳体4内部可依实际需要而仅单独设置该导热组件1或导热组件10，并不一定要同时设置该导热组件1、10，藉而形成一应用上的变化，以满足不同设计的需求。

请参图4所示，可知本实用新型第二实施例的结构主要包括：均温件6、60，以及与前述第一实施例相同的导热片组1、10等部份，其中该导热片组1、10以与前述第一实施例相同方式设置于该壳体4内；该均温件6、60分别为一设置于导热片组1、10（导热片）一侧的片状结构体，于该导热片组1、10（导热片）与均温件6、60之间可依需要设置具导电性的黏着层600，该均温件6、60分别具有一长条状的主延伸部61、601，该主延伸部61、601具有一接近于热源30的近热源部611、6011，以及朝向远离该热源30方向延伸的远热源部612、6012，且于该主延伸部61、601一旁侧设有多个斜向（平行）延伸的分支部62、602，该等分支部62、602朝向远离热源30及主延伸部61、601的方向斜向延伸。

使用时，热源30所产生的热量分别传导至导热片组1、10（导热片）及均温件6、60，利用该均温件6、60快速地将热量扩散至远离该热源30的其它（即主延伸部61、601的远热源部612、6012，及各分支部62、602末端）部位，然后部份热量可由导热片组1、10（导热片）向外发散，其它热量可由接触面11、101将部份热量导入壳盖42（液晶显示幕）、壳座41加以发散，以有效避免热量堆积于热源30周侧的部位；同时，该导热片组1、10及均温件6、60得以与该壳体4内形成接地导通。

于实际应用时，该均温件6、60可依需要分别设置于导热片组1、10（导热片）接近热源30的一侧，或设置于远离热源30的一侧，其皆可达到相类似的热量扩散效果。

请参图5所示，可知本实用新型第三实施例的结构主要包括：均温件5、50，以及与前述第一实施例相同的导热片组1、10等部份，其中该导热片组1、10以与前述第一实施例相同方式设置于该壳体4内；该均温件5、50系分别为一设置于导热片组1、10（导热片）一侧的片状结构体，于该导热片组1、10（导热片）与均温件5、50之间可依需要设置具导电性的黏着层500，该均温件5、50分别具有一长条状的主延伸部51、501，该主延伸部51、501具有一接近于热源30的近热源部511、5011，以及朝向远离该热源30方向延伸的远热源部512、5012，且于该主延伸部51、501一旁侧设有多个斜向（平行）延伸的分支部52、502，该等分支部52、502朝向远离热源30及主延伸部51、501的方向斜向延伸。

使用时，热源30所产生的热量分别传导至导热片组1、10（导热片）及均温件5、50，利用该均温件5、50快速地将热量扩散至远离该热源30的其它（即主延伸部51、501的远热源部512、5012，及各分支部52、502末端）部位，然后部份热量可由导热片组1、10（导热片）向外发散，其它热量可由接触面11、101将部份热量导入壳盖42（液晶显示幕）、壳座41加以发散，以有效避免热量堆积于热源30周侧的部位；同时，该导热片组1、10及均温件5、50得以与该壳体4内形成接地导通。

于实际应用时，该均温件5、50可依需要分别设置于导热片组1、10（导热片）接近热源30的一侧，或设置于远离热源30的一侧，其皆可达到相类似的热量扩散效果。

请参图6至图8所示，可知本实用新型第四实施例的结构主要包括：导热片组1ａ、1ｂ，以及与前述第一实施例相同的均温件2、20等部份，其中导热片组1ａ、1ｂ分别设有二具有导电性（可为金属材质）的导热片11ａ、12ａ及11ｂ、12ｂ，该导热片11ａ、11ｂ于远离导热片12ａ、12ｂ的一表侧设有接触面111ａ、111ｂ，而该导热片12ａ、12ｂ分别于远离导热片11ａ、11ｂ一表侧设有导热面121ａ、121ｂ；于实际应用时，该导热片组1ａ、1ｂ可配合一容置有热源30的壳体4而同时实施，并分别将导热片组1ａ、1ｂ的局部表面接近或接触于该热源30，于图示的实施例中，该热源30可为一电路板3上的电子元件（如：处理器、功率晶体等），而该壳体4可由一容纳预设热源30的壳座41，以及一罩盖于该壳座41上方的壳盖42（该壳盖42可为包含一液晶显示幕）所组成，且该导热组件1ａ、1ｂ的接触面111ａ、111ｂ分别抵触于该壳盖42（液晶显示幕）、壳座41内表侧，且于壳盖42（液晶显示幕）、壳座41与接触面111ａ、111ｂ之间可设置一具导电性的黏着层110、1010，以使各相关组合部位形成一更稳固且导电（利于接地或其它设计）的结合。

该均温件2、20为面积小于导热片组1ａ、1ｂ的片状结构体（可为石墨或其它类似材质），于本实施例所揭示的结构中，该均温件2为一长条状的片状体，且具有沿表面方向（横向）快速导引热量的特性，其系接触贴设于该导热片组1ａ的导热片11ａ、12ａ之间，于实际应用时，该均温件2可为一导电体，且该均温件2与导热片11ａ、12ａ之间可依需要设置一具导电性的黏着层200，使该均温件2与导热片11ａ、12ａ之间得以保持一导电状态，该均温件2具有接近于该热源的近热源部21，以及朝向远离该热源的方向延伸的远热源部22；而该均温件20也以相同的方式结合于该导热片组1ｂ的导热片11ｂ、12ｂ之间。

使用时，由于该热源30所产生的热量可直接向外辐射及以空气对流的方式发散，其中大部份向上传导的热量经由导热面121ａ、121ｂ传导至该导热片组1ａ、1ｂ的导热片12ａ、12ｂ内，由于该导热片12ａ、12ｂ（金属材质）具有将热量朝四周辐射状等速均匀扩散的特性，且该导热片12ａ、12ｂ成片状，因此热量很快速地即通过导热片12ａ、12ｂ传递至均温件2、20，再利用该均温件2、20将热量沿表面方向（横向）快速导引热量的特性，使该热量可由接近热源30的近热源部21快速扩散至远离该热源的远热源部22，然后，热量可再由均温件2、20分别传导至导热片11ａ、12ａ及11ｂ、12ｂ上，使该热源30的热量可由该导热片11ａ、12ａ及11ｂ、12ｂ分别对外发散；，如此一来，将可有效避免热量堆积于壳体4内接近热源30周侧的上、下部位，以减少壳体4外侧产生局部位置异常温升的情形。

在实际应用时，于该壳体4内部可依实际需要而仅单独设置该导热组件1ａ或导热组件1ｂ，并不一定要同时设置该导热组件1ａ、1ｂ，而形成一应用上的变化，以满足不同设计的需求。

请参图9所示，可知本实用新型第五实施例的结构主要包括：均温件6、60，以及与前述第一实施例相同的导热片组1ａ、1ｂ等部份，其中该导热片组1ａ、1ｂ以相同方式设置于该壳体4内；均温件5、50分别为一设置于二导热片11ａ、12ａ及11ｂ、12ｂ之间的片状结构体，于该均温件6、60与导热片11ａ、12ａ及11ｂ、12ｂ之间可依需要设置一具导电性的黏着层600，该均温件6、60各具有一长条状的主延伸部61、601，该主延伸部61、601具有一接近于热源30的近热源部611、6011，以及朝向远离该热源30方向延伸的远热源部612、6012，且于该主延伸部61、601一旁侧设有多个斜向（平行）延伸的分支部62、602，且该等分支部62、602朝向远离热源30及主延伸部61、601的方向斜向延伸。

使用时，该热源30所产生的热量可直接向外辐射及以空气对流的方式发散，并经导热面121ａ、121ｂ分别传导至导热片组1ａ、1ｂ的导热片12ａ、12ｂ内，利用均温件6、60将热量横向快速导引，使该热量可由接近热源30的部位快速扩散至远离该热源30（即该远热源部612及各分支部62、602末端）的部位，然后，该热量可再由均温件6、60分别传导至导热片11ａ、12ａ及11ｂ、12ｂ上，使该热源30的热量可由导热片11ａ、12ａ及11ｂ、12ｂ分别对外发散，可有效避免热量堆积于壳体4内接近热源30周侧的上、下部位，以减少壳体4外侧产生局部位置异常温升的情形。

请参图10所示，可知本实用新型第六实施例的结构主要包括：均温件5、50，以及与前述第一实施例相同的导热片组1ａ、1ｂ等部份，其中该导热片组1ａ、1ｂ以相同方式设置于该壳体4内；均温件5、50分别为一设置于二导热片11ａ、12ａ及11ｂ、12ｂ之间的片状结构体，于该均温件5、50与导热片11ａ、12ａ及11ｂ、12ｂ之间可依需要设置一具导电性的黏着层500，该均温件5、50各具有一长条状的主延伸部51、501，该主延伸部51、501具有一接近于热源30的近热源部511、5011，以及朝向远离该热源30方向延伸的远热源部512、5012，且于主延伸部51、501二旁侧分别设有多个斜向（平行）延伸的分支部52、53及502、503，且该等分支部52、53及502、503朝向远离热源40及主延伸部51、501的方向斜向延伸。

使用时，该热源30所产生的热量可直接向外辐射及以空气对流的方式发散，并经导热面121ａ、121ｂ分别传导至导热片组1ａ、1ｂ的导热片12ａ、12ｂ内，利用均温件5、50将热量横向快速导引，使该热量可由接近热源30的部位快速扩散至远离该热源30（即该远热源部612及各分支部62、602末端）的部位，然后，该热量可再由均温件5、50分别传导至导热片11ａ、12ａ及11ｂ、12ｂ上，使该热源30的热量可由导热片11ａ、12ａ及11ｂ、12ｂ分别对外发散，可有效避免热量堆积于壳体4内接近热源30周侧的上、下部位，以减少壳体4外侧产生局部位置异常温升的情形。

综合以上所述，本实用新型电子器物的散热装置确可达成以较低生产成本为考量前题下，达到使热量快速均匀扩散以避免热量堆积的功效，实为一具新颖性及进步性的实用新型，爰依法提出申请新型专利；惟上述说明的内容，仅为本实用新型的较佳实施例说明，举凡依本实用新型的技术手段与范畴所延伸的变化、修饰、改变或等效置换者，皆应落入本实用新型的专利申请范围内。

Claims

1.一种电子器物散热装置，其特征在于，其至少包括：

一电子器物壳体，具有一热源；

至少一导热片组，设有至少一具导电性的导热片；

至少一能快速沿表面方向导引热量的均温件，该均温件是接触贴设于该导热片组上，该均温件具有接近于该热源的近热源部，以及朝向远离该热源的方向延伸的远热源部；

该导热片组与该均温件的至少其一接近于该热源。

2.根据权利要求1所述的电子器物散热装置，其特征在于：其中该导热片组由至少二导热片组成，且所述均温件接触设置于各导热片之间。

3.根据权利要求2所述的电子器物散热装置，其特征在于：其中该均温件的面积小于该导热片。

4.根据权利要求1或2或3所述的电子器物散热装置，其特征在于：其中该均温件为一长条状的片状体。

5.根据权利要求4所述的电子器物散热装置，其特征在于：其中该均温件具有一长条状的主延伸部，于该主延伸部一旁侧设有至少一斜向延伸的分支部。

6.根据权利要求5所述的电子器物散热装置，其特征在于：其中该分支部朝向远离热源及主延伸部的方向斜向延伸。

7.根据权利要求4所述的电子器物散热装置，其特征在于：其中该均温件具有一长条状的主延伸部，于该主延伸部二旁侧分别设有至少一斜向延伸的分支部。

8.根据权利要求5所述的电子器物散热装置，其特征在于：其中该分支部朝向远离热源及主延伸部的方向斜向延伸。

9.根据权利要求1或2或3所述的电子器物散热装置，其特征在于：其中该电子器物包括一壳体，该壳体具有一容置空间，且该热源设置于该容置空间中。

10.根据权利要求4所述的电子器物散热装置，其特征在于：其中该电子器物包括一壳体，该壳体具有一容置空间，且该热源设置于该容置空间中。

11.根据权利要求9所述的电子器物散热装置，其特征在于：其中该导热片组具有一接触于壳体的接触面，且于该导热片组与壳体之间设有一具导电性的黏着层。

12.根据权利要求10所述的电子器物散热装置，其特征在于：其中该导热片组具有一接触于壳体的接触面，且于该导热片组与壳体之间设有一具导电性的黏着层。

13.根据权利要求1或2或3所述的电子器物散热装置，其特征在于：其中该导热片组与均温件之间设有一具导电性的黏着层。

14.根据权利要求4所述的电子器物散热装置，其特征在于：其中该导热片组与均温件之间设有一具导电性的黏着层。

15.根据权利要求9所述的电子器物散热装置，其特征在于：其中该导热片组与均温件之间设有一具导电性的黏着层。

16.根据权利要求1或2或3所述的电子器物散热装置，其特征在于：其中该电子器物于接近该热源部位的上方及下方分别设置有一导热组件。

17.根据权利要求4所述的电子器物散热装置，其特征在于：其中该电子器物于接近该热源部位的上方及下方分别设置有一导热组件。

18.根据权利要求9所述的电子器物散热装置，其特征在于：其中该电子器物于接近该热源部位的上方及下方分别设置有一导热组件。

19.根据权利要求13所述的电子器物散热装置，其特征在于：其中该电子器物于接近该热源部位的上方及下方分别设置有一导热组件。