TW201505815A - 電子設備外殼及其製造方法 - Google Patents
電子設備外殼及其製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- TW201505815A TW201505815A TW102129090A TW102129090A TW201505815A TW 201505815 A TW201505815 A TW 201505815A TW 102129090 A TW102129090 A TW 102129090A TW 102129090 A TW102129090 A TW 102129090A TW 201505815 A TW201505815 A TW 201505815A
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- layer
- electronic device
- plastic
- manufacturing
- film
- Prior art date
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 15
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims abstract description 22
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims abstract description 22
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims abstract description 10
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims abstract description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 9
- 239000000088 plastic resin Substances 0.000 claims abstract description 9
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 claims abstract description 7
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 87
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 6
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 6
- XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N acrylonitrile butadiene styrene Chemical compound C=CC=C.C=CC#N.C=CC1=CC=CC=C1 XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 claims description 5
- 239000004676 acrylonitrile butadiene styrene Substances 0.000 claims description 5
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 claims description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 4
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 claims description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims description 2
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 2
- 238000007738 vacuum evaporation Methods 0.000 claims description 2
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims 1
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 abstract description 2
- 239000012778 molding material Substances 0.000 abstract 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 2
- 229920007019 PC/ABS Polymers 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0073—Shielding materials
- H05K9/0081—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding
- H05K9/0084—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding comprising a single continuous metallic layer on an electrically insulating supporting structure, e.g. metal foil, film, plating coating, electro-deposition, vapour-deposition
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14778—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles the article consisting of a material with particular properties, e.g. porous, brittle
- B29C45/14811—Multilayered articles
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0007—Casings
- H05K9/0045—Casings being rigid plastic containers having a coating of shielding material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
- B29K2995/00—Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds
- B29K2995/0003—Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
- B29K2995/0011—Electromagnetic wave shielding material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
- B29K2995/00—Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds
- B29K2995/0018—Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds having particular optical properties, e.g. fluorescent or phosphorescent
- B29K2995/002—Coloured
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
- B29K2995/00—Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds
- B29K2995/0018—Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds having particular optical properties, e.g. fluorescent or phosphorescent
- B29K2995/0026—Transparent
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
- B29L2031/00—Other particular articles
- B29L2031/34—Electrical apparatus, e.g. sparking plugs or parts thereof
- B29L2031/3481—Housings or casings incorporating or embedding electric or electronic elements
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/4902—Electromagnet, transformer or inductor
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
一種電子設備外殼，包括一塑膠層、一薄膜層及一遮罩層，該薄膜層位於該塑膠層與該遮罩層之間。一種電子設備外殼的製造方法，包括以下步驟：提供一薄膜，包括一基底層；利用化學氣相沉積方法於該基底層一側形成一遮罩層；提供一注塑模，包括一公模及一母模，公模與母模之間形成一模腔；將上述利用化學氣相沉積方法處理後的薄膜置於模腔內，並使遮罩層貼附於該模腔表面；合模，注塑塑膠樹脂到該模腔內；冷卻凝固上述塑膠樹脂，進而在基底層的背離遮罩層的一側形成一塑膠層，從模腔中取出成型物即可得到所需外殼。
Description
本發明係關於一種電子設備外殼及其製造方法。
目前電磁環境的各種干擾日益增多,高頻電磁干擾尤其容易透過電子設備外殼進入設備內部對電路造成危害,甚至讓設備出現運行故障,喪失工作能力。
鑒於以上，有必要提供一種可以降低電磁干擾並能提高電磁相容性的電子設備外殼及其製造方法。
一種電子設備外殼，包括一塑膠層、一薄膜層及一遮罩層，該薄膜層位於該塑膠層與該遮罩層之間。
一種電子設備外殼的製造方法，包括以下步驟：
提供一薄膜，包括一基底層；
利用化學氣相沉積方法於該基底層一側形成一遮罩層；
提供一注塑模，包括一公模及一母模，公模與母模之間形成一模腔；
將上述利用化學氣相沉積方法處理後的薄膜置於模腔內，並使遮罩層貼附於該模腔表面；
合模，注塑塑膠樹脂到該模腔內；
冷卻凝固上述塑膠樹脂，進而在基底層的背離遮罩層的一側形成一塑膠層，從模腔中取出成型物即可得到所需外殼。
相較習知技術，本發明電子裝置外殼的遮罩層具有電磁連續性，可以達到電磁相容及阻抗電磁波干擾的效果。
102‧‧‧公模
104‧‧‧母模
106‧‧‧注塑孔
10、10a‧‧‧薄膜
10b‧‧‧薄膜層
12‧‧‧黏著層
14‧‧‧裝飾層
16‧‧‧基底層
18‧‧‧遮罩層
19‧‧‧塑膠層
30‧‧‧外殼
圖1係本發明電子設備外殼的較佳實施方式的製造方法的流程圖。
圖2係本發明電子設備外殼的較佳實施方式中的薄膜的剖視圖。
圖3係本發明電子設備外殼的較佳實施方式中經化學氣相沉積後薄膜的剖視圖。
圖4係本發明電子設備外殼的較佳實施方式與注塑模於注塑成型前的剖面圖。
圖5係本發明電子設備外殼的較佳實施方式與注塑模於注塑成型前的剖面圖。
圖6係本發明電子設備外殼電子設備外殼的剖視圖。
圖7係圖6中VII處的局部放大圖。
圖8係本發明電子設備外殼的另一實施方式的剖視圖。
請參閱圖1，本發明電子設備外殼的製造方法的較佳實施方式包括以下步驟：
步驟S102，提供一薄膜10，包括一基底層16，如圖2所示；
步驟S104，利用化學氣相沉積的方法將金屬分子生成物沉積於該基底層16外側以形成一遮罩層18，該基底層16及該遮罩層18共同形成薄膜10a，如圖3所示；
步驟S106，提供一注塑模100，包括一公模102及一母模104，該公模102與母模104之間形成一成型模腔，該公模102一側設有一注塑孔106，如圖4所示；
步驟S108，將上述加工後的薄膜10a置於注塑模100內，使遮罩層18貼附於該公模102一側，如圖4所示；
步驟S110，合模，注塑熔融的塑膠樹脂到該成型模腔內，該塑膠樹脂選用PC（聚碳酸酯）或ABS(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物)或PC/ABS（聚碳酸酯和丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物和混合物），如圖5所示；
步驟S112，冷卻凝固上述塑膠樹脂，形成薄膜層10b及塑膠層19，從模腔中取出成型物即可得到所需外殼，如圖6所示，其中外殼的外觀面形成於母模104一側。
請一併參閱圖7，一種電子設備外殼30，包括一塑膠層19及一薄膜層10b，該薄膜層10b包括一基底層16及一遮罩層18，外殼30的背離遮罩層18的一側面為外觀面，該遮罩層18位於該電子設備外殼30最內側。
請參閱圖8，在其他實施方式中，薄膜10還包括一黏著層12及一裝飾層14，該裝飾層14是利用印刷、或者真空蒸著、或者真空電鍍等方式將有色油墨、或透明油墨、或者金屬飾物形成的花紋、圖案及色彩等附著於基底層16背離遮罩層18的一側表面，該黏著層12為一層塗覆於該裝飾層14表面的黏性膠。該塑膠層19及遮罩層18為透明或半透明，透過該塑膠層19及遮罩層18可看到該裝飾層14的花紋。
本發明電子裝置外殼30的遮罩層18具有電磁連續性，可以達到電磁相容及阻抗電磁波干擾的效果。
綜上所述，本發明確已符合發明專利之要件，遂依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，自不能以此限制本案之申請專利範圍。凡熟悉本案技藝之人士爰依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。
無
10b‧‧‧薄膜層
19‧‧‧塑膠層
30‧‧‧外殼
Claims (10)
- 一種電子設備外殼的製造方法，包括以下步驟：
提供一薄膜，包括一基底層；
利用化學氣相沉積方法於該基底層一側形成一遮罩層；
提供一注塑模，包括一公模及一母模，公模與母模之間形成一模腔；
將上述利用化學氣相沉積方法處理後的薄膜置於模腔內，並使遮罩層貼附於該模腔表面；
合模，注塑塑膠樹脂到該模腔內；
冷卻凝固上述塑膠樹脂，進而在基底層的背離遮罩層的一側形成一塑膠層，從模腔中取出成型物即可得到所需外殼。 - 如申請專利範圍第1項所述之電子設備外殼的製造方法，其中該公模上設有一注塑孔。
- 如申請專利範圍第1項所述之電子設備外殼的製造方法，其中該塑膠樹脂原料為聚碳酸酯或丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物或聚碳酸酯和丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物和混合物。
- 如申請專利範圍第1項所述之電子設備外殼的製造方法，其中該塑膠層為透明或半透明。
- 如申請專利範圍第1項所述之電子設備外殼的製造方法，其中該遮罩層是利用化學氣相沉積的方法將金屬分子生成物擴散於該基底層表面而形成。
- 如申請專利範圍第1項所述之電子設備外殼的製造方法，其中該塑膠層與基底層之間還設有一黏著層及一裝飾層，該基底層、塑膠層及遮罩層為透明或半透明，透過該塑膠層及遮罩層可看到該裝飾層。
- 如申請專利範圍第6項所述之電子設備外殼的製造方法，其中該裝飾層是利用印刷、或者真空蒸著、或者真空電鍍將有色油墨、或透明油墨、或者金屬飾物形成的花紋、圖案及色彩附著於基底層背離遮罩層的一側表面。
- 如申請專利範圍第7項所述之電子設備外殼的製造方法，其中該黏著層為一層塗覆於該裝飾層表面的黏性膠。
- 一種電子設備外殼，包括一塑膠層、一薄膜層及一遮罩層，該薄膜層位於該塑膠層與該遮罩層之間。
- 如申請專利範圍第9項所述之電子設備外殼，其中該薄膜層與塑膠層之間設有一裝飾層及一黏著層，該塑膠層、薄膜層及遮罩層為透明或半透明，透過該塑膠層及遮罩層可看到該裝飾層。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW102129090A TW201505815A (zh) | 2013-08-14 | 2013-08-14 | 電子設備外殼及其製造方法 |
| US14/144,611 US20150047894A1 (en) | 2013-08-14 | 2013-12-31 | Shell of electronic device and method of manufacturing the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW102129090A TW201505815A (zh) | 2013-08-14 | 2013-08-14 | 電子設備外殼及其製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW201505815A true TW201505815A (zh) | 2015-02-16 |
Family
ID=52466014
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW102129090A TW201505815A (zh) | 2013-08-14 | 2013-08-14 | 電子設備外殼及其製造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20150047894A1 (zh) |
| TW (1) | TW201505815A (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104918427A (zh) * | 2015-04-14 | 2015-09-16 | 小米科技有限责任公司 | 木质壳体的制作方法、木质壳体及终端设备 |
| TWI796294B (zh) * | 2016-04-13 | 2023-03-21 | 芬蘭商塔克圖科技有限公司 | 用於電子裝置之整合式多層組合件及相關方法 |
-
2013
- 2013-08-14 TW TW102129090A patent/TW201505815A/zh unknown
- 2013-12-31 US US14/144,611 patent/US20150047894A1/en not_active Abandoned
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104918427A (zh) * | 2015-04-14 | 2015-09-16 | 小米科技有限责任公司 | 木质壳体的制作方法、木质壳体及终端设备 |
| TWI796294B (zh) * | 2016-04-13 | 2023-03-21 | 芬蘭商塔克圖科技有限公司 | 用於電子裝置之整合式多層組合件及相關方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20150047894A1 (en) | 2015-02-19 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TW201345364A (zh) | 電子裝置殼體及其製造方法 | |
| TWI514946B (zh) | 殼體及其製備方法 | |
| CN101005737A (zh) | 外壳及外壳的制造方法 | |
| CN104053315A (zh) | 外壳 | |
| JP2010241138A (ja) | インモールド加飾成形方法及び成形品 | |
| TW200944093A (en) | Case of an electronic device and method of fabricating the same | |
| TW201505815A (zh) | 電子設備外殼及其製造方法 | |
| TW201321180A (zh) | 內埋天線之塑膠件及其製法 | |
| JP5129290B2 (ja) | インモールド加飾成形方法及び成形品 | |
| US8715551B2 (en) | Plastic product with three dimensional pattern and manufacturing method of the same | |
| CN104378961B (zh) | 电子设备外壳及其制造方法 | |
| US20060244171A1 (en) | In-Mold Decoration process | |
| TWI396499B (zh) | 具屏蔽功能之機殼及其製造方法與應用其之電子裝置 | |
| CN101549543A (zh) | 电子装置的外壳及其制造方法 | |
| US11383412B2 (en) | Process for manufacturing a shell comprising a decorative film | |
| CN101676130A (zh) | 装饰薄膜及使用该装饰薄膜的外壳 | |
| CN102729717B (zh) | 面板及其制造方法 | |
| TWI603663B (zh) | 殼體、具有該殼體之電子裝置及製備該殼體之方法 | |
| TWI381953B (zh) | 裝飾薄膜及使用該裝飾薄膜之外殼 | |
| TWI581963B (zh) | 複合式轉印膜 | |
| KR20130039395A (ko) | 모바일 디바이스의 커버 제조 방법 및 이를 이용하여 제조된 모바일 디바이스의 커버 | |
| TW201014496A (en) | Method for making housing | |
| TWI413581B (zh) | A shell with three - dimensional mark and its system | |
| KR20120001668A (ko) | 사출성형품 및 그 제조방법 | |
| TWI399154B (zh) | 電子裝置機殼之製造方法 |