TW201443457A - 用於處置電組件之系統及方法 - Google Patents

Abstract

一種組件處置器(100)可包括：一測試板(102)，其包括多個圓形組件就座軌道(104)，每一圓形組件就座軌道(104)包括多個組件就座位址(500)，該等多個組件就座位址(500)建構成固持一電組件(510)使得其表面(522)背向該測試板(102)；一組件接收系統(114、106、300、302、306、308、310、400、402、502、及/或508)，其沿著該等就座軌道(104)之一旋轉路徑定位；一組件測試模組總成(1502)，其用於電接觸就座在一組件就座位址(500)中之每一電組件(510)；一個或多個收集箱(124)；及一收集總成(120)，其用於自組件就座位址(500)收集該等電組件(510)中的一些及基於在該組件測試模組總成(1502)處進行的一個或多個測試而將該等電組件(510)引導至該等箱(124)中。

Description

用於處置電組件之系統及方法 相關申請案

本申請案係2013年1月7日申請之美國臨時申請案第61/749,558號之非臨時申請案，該臨時申請案之全部內容出於所有目的以引用的方式併入本文。

著作權通告

© 2014 Electro Scientific Industries,Inc.本專利檔的一部分揭示內容包含受著作權保護的資料。當其存在於專利及商標局專利文件或記載中時，著作權所有者不反對專利文件或專利揭示內容之任一者的複製，否則無論如何保留全部著作權權利。37 CFR §1.71(d)。

本申請案涉及用於處置電路組件之系統及方法，且特定言之，涉及用於快速並有效測試及分類電組件之系統及方法。

許多電組件(諸如被動或主動電路或電子裝置)在製造期間藉由自動測試系統測試電性質及光學性質。典型的自動分類設備使用裝置的精確電或光學性質且取決於量測值接受、排斥或將其分類成輸出類別。針對微型裝置，自動分類設備通常被設計為處置大體積裝載，其中製程產生大量裝置，該等裝置具有基本上相同的機械特性(諸如大小及形狀)但 是電或光學性質不同，大致落在一個範圍內且依靠測試將組件分類至包含具有類似特性之其他組件的分類箱中。

電組件由各種各樣的不同電組件處置器處置。此等不同處置器包括但不限於由俄勒岡州，波特蘭的Electro Scientific Industries Inc.(本專利申請案的申請人)出售的產品。Electro Scientific Industries出售各種電組件處置器，包括但不限於以型號3300出售的高容量MLCC測試器、以型號3400出售的晶片陣列測試器、以型號為6650出售的視覺測試系統及以型號為753出售的晶片陣列端接器。在標題為Electrical Circuit Component Handler之美國專利第5,842,579號中描述了一台此類電組件測試機。

在一些實施例中，測試板建構成用於支撐多個電組件，其中每一電組件具有組件長度尺寸、組件寬度尺寸及組件厚度尺寸，其中每一電組件具有由至少該組件長度尺寸界定之表面，且其中該組件厚度尺寸短於該組件長度尺寸及該組件寬度尺寸，其中該測試板進一步包括：主體部分，該主體部分具有第一表面及與該第一表面相對之第二表面；及配置在該主體部分的第一表面上之多個組件就座軌道，其中每一組件就座軌道包括多個組件就座位址，其中該等組件就座位址之各者建構成固持電組件使得該電組件之表面背向第一表面。

在一些額外或累積式實施例中，測試板具有長於組件長度尺寸之板厚度尺寸。

在一些額外或累積式實施例中，每一組件就座位址具有就座表面區域，該就座表面區域可抵靠電組件固持，其中該就座表面區域與第 二表面分開。

在一些額外或累積式實施例中，就座表面區域與第一表面齊平。

在一些額外或累積式實施例中，就座表面區域相對於第一表面凹入。

在一些額外或累積式實施例中，測試板具有中心及周邊邊緣，其中測試板包括介於相鄰組件就座位址之間的突出部，其中相鄰突出部具有位於每一組件就座位址之相對側上彼此相對之就座壁，其中每一突出部具有相較於周邊邊緣更靠近中心之裝載壁，其中每一組件就座位址可由相鄰突出部之間之徑向近接孔口接達，且其中該徑向近接孔口相較於周邊邊緣更靠近中心。

在一些額外或累積式實施例中，每一組件就座位址可由相鄰突出部之間的徑向遠端孔口接達，且其中該徑向遠端孔口相較於中心更靠近周邊邊緣。

在一些額外或累積式實施例中，測試板建構成用在組件處置器中，其中測試板建構成用於支撐多個電組件，其中每一電組件具有長度尺寸、寬度尺寸及厚度尺寸，其中每一電組件具有由至少長度尺寸界定之表面，其中厚度尺寸短於長度尺寸及寬度尺寸，其中測試版具有本體部分，該本體部分具有第一表面及與第一表面相對之第二表面，其中第一表面具有中心，其中測試板具有配置在本體部分之第一表面上的圓形組件就座軌道，其中圓形組件就座軌道繞第一表面同心，其中圓形組件就座軌道包括多個組件就座位址，每一組件就座位址建構成固持電組件使得電組件之表 面背向第一表面，其中測試板可操作以沿著旋轉路徑繞第一表面中心旋轉組件就座位址，且其中組件處置器進一步包括：組件接收系統，其沿著就座軌道之旋轉路徑定位、用於接收一串組件並使其就座於組件就座位址中；組件測試台，其定位在組件接收系統之下游且沿著就座軌道之旋轉路徑定位、用於電接觸就座在組件就座位址中之每一電組件；收集箱；及收集總成，其定位在組件測試台之下游且沿著就座軌道之旋轉路徑、用於自電組件之各自的組件就座位址收集至少一些電組件及在電組件在組件測試臺上已經測試後將其引導至箱中。

此等實施例之許多優點之一者在於其減小或消除組件與習知組件處置器之各種部件及本文描述之組件處置器之間的摩擦。

額外態樣及優點將從較佳實施例之下列詳細描述中變得顯而易見，下列詳細描述參考隨附圖式進行。

圖1係示意示出根據一個實施例之組件處置器的一部分之立體圖。

圖2係示意示出圖1所示之組件處置器之立體圖，其中測試板從測試板支撐件移除。

圖3係示意示出根據一個實施例圖1所示之組件處置器之組件裝載區域內之測試板及裝載框架的一部分之放大立體圖。

圖4係示意示出圖3所示之區域「A」之放大立體圖。

圖4A係裝載框架之一部分的放大橫截面視圖。

圖4B係裝載框架的一部分之更加放大的橫截面視圖，其突 出組件裝載區域。

圖4C係裝載框架移除之組件裝載區域之甚至更加放大的橫截面視圖。

圖5係示意示出根據一個實施例圖4所示之組件就座軌道的一部分之放大立體圖。

圖5A係示意示出沿著線VA-VA’截取圖5所示之測試板的一部分、示出根據一個實施例示之組件固持機構之橫截面視圖。

圖5B係示意示出沿著線VB-VB或VA-VA’截取圖5所示之測試板的一部分、示出根據另一實施例之組件固持構件之橫截面視圖。

圖5C係示意示出沿著線VC-VC或VB-VB截取圖5所示之測試板的一部分、示出根據又一實施例之組件固持機構之橫截面視圖。

圖6係示意示出根據一個實施例之裝載圍牆及由圖5所示之組件就座軌道界定之各自組件就座位址上的組件裝載之放大立體圖。

圖7係示意示出從與圖6所示相反的角度獲得的圖6所示之裝載圍牆的放大立體圖。

圖8係示出圖6及圖7所示之裝載圍牆及捕捉在各自組件就座腔室內之組件之橫截面視圖。

圖9係示意示出根據另一實施例之組件就座軌道的一部分之放大立體圖。

圖10係示意示出根據另一實施例之裝載圍牆及由圖9所示之組件就座軌道界定之各自組件就座位址上的組件裝載之放大立體圖。

圖11係示意示出根據又一實施例之組件就座軌道之一部分 的放大立體圖。

圖12係示意示出在圖1所示之組件處置器的組件測試區域的一部分內之測試模組總成的一個實施例之放大立體圖。

圖13係示意示出圖12所示之測試模組總成之橫截面視圖。

圖14係示意示出圖13所示之測試模組之測試探片對準之放大立體圖，組件之電極定位在組件測試區域內。

圖15係示意示出測試模組總成之另一實施例的立體圖。

圖16係示意示出圖15所示之測試模組總成之俯視平面圖。

圖17係示意示出圖1所示之組件處置器的組件射出區域的一部分內的收集總成的一個實施例之放大立體圖。

圖18係示意示出圖17所示之收集總成以及圖1所示之組件射出區域之一部分內之測試板的一部分及測試板支撐件之橫截面視圖。

圖19、圖20及圖21係示意示出用於從測試板之組件就座位址射出組件之射出機構的一些實施例之橫截面視圖。

下文參考附圖描述例示性實施例。許多不同形式及實施例係可行的，而不背離本發明的精神及教示且因此本揭示內容不應被解釋為限於本文陳述之例示性實施例。而是，此等例示性實施例經提供使得本揭示內容將是透徹且完整的，且將傳達本發明的範疇給熟習此項技術者。在圖式中，為了清楚起見，可放大部件之大小及相對大小。本文所使用的術語係出於僅描述特定例示性實施例之目的且不旨在限制。如本文所使用，單數形式「一」、「一個」及「該」旨在亦包括複數形式，除非上下文另有明 確指示。應進一步瞭解術語「包括(comprised)」及/或「包括(comprising)」，當用在本說明書中時，指定規定特徵、整數、步驟、操作、組件及/或部件之存在，但不排除一個或多個其他特徵、整數、步驟、操作、組件、部件及/或其群組之存在或添加。除非另有指定，否則當陳述值的範圍時，其包括範圍之上限及下限兩者，以及其間之任何子範圍。

圖1係示意示出根據一個實施例之組件處置器100的一部分之立體圖。圖2係示意示出圖1所示之組件處置器100之立體圖，其中測試板102自測試板支撐件206(其亦一般可稱為「真空板」206)移除。

參考圖1及圖2，組件處置器(諸如組件處置器100)建構成基於組件510之一個或多個量測特性(即，「組件特性」)而將組件510(圖5)分類成複數個群組之一者。組件特性之實例包括組件510之實體尺寸、組件510之電特性(例如，充電時間、洩漏電流、正向操作電壓、電流汲取、電阻值、電容、耗散率等等)、電阻510之光學特性(例如，光通量、發光強度、光譜光輸出、主波長輸出、峰值波長輸出、相關色溫、演色指數等等)、組件510之磁特性等等或其組合。可藉由組件處置器100測試、分類或否則處置之組件510的磁特性包括電容器(例如，多層陶瓷電容器(MLCCs))、MLCC晶片陣列(例如，兩元件式MLCC晶片陣列、四元件式MLCC晶片陣列等等)、發光二極體(LEDs)、晶片級封裝(CSPs)等等。

組件510(諸如MLCC晶片陣列)可通常具有範圍在自0.9mm至3.2mm之長度尺寸、範圍在自0.6mm至1.6mm之寬度尺寸(例如，小於或等於長度尺寸)及範圍在自0.5mm至0.95mm之厚度尺寸(例如，小於或等於寬度尺寸)。更一般而言，MLCC晶片陣列及其他組件510可具有 短於或等於3.2mm之長度尺寸、短於或等於1.6mm之寬度尺寸及短於或等於0.95mm之厚度尺寸。然而，應明白MLCC晶片陣列及適於由組件處置器100處置之其他組件510仍然可具有小於0.9mm或大於3.2mm之長度尺寸、小於0.6mm或大於1.6mm之寬度尺寸及小於0.5mm或大於0.9mm之厚度尺寸。一般而言，長度、寬度及厚度尺寸之值不相等，但是此等尺寸之任意兩者可相等(或基本上相等)。亦應注意寬度及厚度尺寸將通常短於長度尺寸，且厚度尺寸將通常短於寬度尺寸。

一般而言，組件處置器100建構成移動圓形測試板102，圓形測試板102建構成將組件510固持在組件就座軌道104內，且將固持在其中之組件510沿著組件就座行進路徑從組件裝載區域106輸送至組件測試區域108且接著至組件射出區域110。在一個實施例中，測試板102可具有範圍在自30cm至40cm(例如，範圍在自33cm至36cm)之外徑。更一般而言，測試板102可具有短於40cm之外徑。然而，應明白測試板102之外徑可小於30cm或大於40cm。在所示實施例中，測試板102可增量移動(例如，以標定)或可連續移動，以沿著順時針方向「R」在至少基本上平行於參考平面112(例如，由基座界定)之平面內且繞延伸穿過測試板102之中心「C」且垂直於參考平面112之軸旋轉。應明白組件處置器100可替代地建構成在逆時針方向上旋轉測試板102。

組件裝載區域106可沿著以測試板102之中心C為中心且具有範圍在自20度至180度之圓心角之弧度延伸。組件測試區域108可定位在組件裝載區域106外部且沿著以中心C為中心具有範圍在自20度至100度的圓心角之弧度延伸。組件射出區域110可定位在組件裝載區域106及組 件測試區域108外部且沿著以中心C為中心具有範圍在自20度至270度之圓心角的弧度延伸。更一般而言，組件裝載區域106可沿著具有短於或等於180度之圓心角的弧度延伸，組件測試區域108可沿著具有短於或等於100度之圓心角的弧度延伸，且組件射出區域110可沿著具有短於或等於270度的圓心角的弧度延伸。然而，應明白組件裝載區域106、組件測試區域108及組件射出區域110之各者所沿之上述延伸弧度可小於規定範圍之最小值，或可大於規定範圍之最大值。亦應注意組件測試區域108之圓心角將通常短於組件裝載區域106及組件射出區域110之圓心角，且組件裝載區域106之圓心角可短於組件射出區域110之圓心角。

參考平面112可相對於參考平面(例如，在「y」及「z」方向上延伸的平面，其中「x」、「y」及「z」方向相互正交且「y」係至少基本上垂直)以第一傾斜角度θ傾斜。在一個實施例中，第一傾斜角度θ係在自5度至85度之範圍中。在另一實施例中，第一傾斜角度θ係在自20度至40度之範圍中(例如，30度或大約30度)。更一般而言，應注意第一傾斜角度θ可短於或等於85度或可短於或等於40度。又，第一傾斜角度θ可大於或等於5度或可大於或等於20度。然而，應明白第一傾斜角度θ可小於5度或大於85度。

在一些實施例中，測試板102包括多個圓形組件就座軌道104，該多個圓形組件就座軌道104相對於彼此徑向偏移但同心且具有測試板102之中心C。在所示實施例中，測試板102包括八個此類圓形組件就座軌道104。如下文將進行之更詳細論述，每一組件就座軌道104包括繞中心C圓周分佈之複數個組件就座位址500(圖5)，其中組件510可固持在各自 的組件就座位址500上。因此當旋轉測試板102時，每一組件就座軌道104內之組件就座位址500沿著距離中心C之至少基本恆定之半徑之圓形路徑(本文中亦稱為「組件就座行進路徑」)行進。

在一個實施例中，每一組件就座軌道104中之組件就座位址500之數量可在自200至400之範圍中。更一般而言，應注意每一組件就座軌道104中之多個組件就座位址500之數量可小於1000或小於500。然而，應明白每一組件就座軌道104可包括小於200或大於400個組件就座位址500。

因為測試板102在以第一傾斜角度θ傾斜之平面內旋轉，故組件就座行進路徑包括高度高於其第二部分之第一部分。雖然圖1及圖2將測試板102示為包括八個組件就座軌道104，但是應明白測試板102可取決於多個因數(諸如：相鄰組件就座軌道104之間之徑向距離、待固持在組件就座位址500上之組件510之大小、每一組件就座軌道104內之組件就座位址500之數量及配置、測試板102之直徑等等或其組合)而包括任何數量之組件就座軌道104(例如，1、2、4、6、9、10等等)。

如圖2最佳所示，除上述組件就座軌道104以外，測試板102之特性可在於包括圓盤狀本體部分200、驅動孔202及定位器孔204。本體部分200可由一種或多種材料形成，諸如聚苯硫醚、聚碳酸酯(20%玻璃填充)、增強型尼龍、FR-4環氧玻璃、氧化鋁陶瓷等等或其任何組合。此外，本體部分200之特性可在於包括周邊區域，組件就座軌道104定位在周邊區域上；及中心區域，驅動孔202及一個或多個定位器孔204形成在該中心區域內。本體部分200之定位為徑向向內相鄰於組件就座軌道104之頂面(本 文中亦被稱為「第一表面」)的區域在本文中稱為「裝載表面區域」。(為方便起見，朝向中心C之徑向向內方向320及遠離中心C之徑向向外方向由圖3及圖8中之箭頭描繪)當測試板102被安裝在組件處置器100上時，定位在組件裝載區域106中之裝載表面區域的一部分在高度上高於相應組件就座軌道104之相應部分。

在裝載表面區域402(圖4)處之本體部分200的厚度可大於待處置之組件510之長度、寬度或厚度尺寸之任意者。由具有小於被處置之組件510的長度之厚度的本體部分200形成之測試板102趨於在扭轉方向上不合需要地為撓性，且製造昂貴。因此，根據本文所揭示之實施例之測試板102可合意地製作成比習知測試板相對更剛性，且成本較低。

組件處置器100可進一步包括建構成支撐測試板102之固定測試板支撐件206及建構成沿著方向R移動(例如，旋轉)測試板102之可旋轉轉盤208。轉盤208可包括轂210及一個或多個定位器接腳212。當將測試板102安裝至轉盤208上時，轂210被插入至測試板102之驅動孔202中，該一個或多個定位器接腳212被插入測試板102之定位器孔204之相應孔中，且測試板102被放置為緊鄰於或接觸測試板支撐件206之支撐表面214(例如，與參考平面112平行或至少基本上平行)。

馬達(未示出)可經致動以旋轉轉盤208(例如，連續或增量)。當旋轉轉盤208時，測試板102亦如上所述相對於測試板支撐件206旋轉(例如，連續或增量)。在一個實施例中，支撐表面214由具有一個或多個所要特性(諸如與測試板102之低摩擦係數、當測試板102相對於測試板支撐件206旋轉時之高耐磨性、高耐腐性等等)之材料形成。在一個實 施例中，支撐表面214由諸如超高分子量聚乙烯(UHMWPE)、聚四氟乙烯(PTFE)、電鍍硬鉻等等或其組合之材料形成。藉由以上述方式形成支撐表面214，可減少測試板支撐件206及測試板102上之摩擦負荷。在測試板102增量旋轉之實施例中，摩擦負荷減小可改良標定精確度及測試板102繞其中心軸旋轉之速度。

在一些實施例中，如下文更詳細論述，組件510可藉由施加至其之部分真空或吸入力透過形成在測試板102中之一個或多個相應真空傳輸通路(未示出)而固持在一個或多個組件就座位址500上。在此等實施例中，測試板支撐件206可進一步包括形成在支撐表面214中之一個或多個真空通道216且建構成與低壓源(未示出)及真空傳輸通路流體連通。

在組件處置器100之操作期間，吸入力可自低壓源傳輸通過真空通道216及真空傳輸通路至組件就座軌道104之組件就座位址500。在一個實施例中，吸入力可自低壓源連續傳輸使得當測試板102旋轉時組件510被固持在組件就座位址500上，將固持組件510自組件裝載區域106輸送至組件測試區域108且之後至組件射出區域110。

在一個實施例中，測試板102建構成使得被固持在組件就座位址500上之組件510不接觸測試板支撐件206。藉由防止固持在組件就座位址500上之組件510接觸測試板支撐件206，而可避免例如因組件部分與支撐表面214之滑動接觸而引起的對組件510之部分(例如，組件510之金屬端接部)的損壞。同樣地，藉由防止固持在組件就座位址500上之組件510接觸測試板支撐件206，而亦可避免例如因組件510之部分與支撐表面214之滑動接觸而引起的對支撐表面214的損壞。

再次參考圖1及圖2，組件處置器100可包括安置在組件裝載區域106內之裝載框架總成。在一個實施例中，裝載框架總成包括裝載框架114及裝載框架支撐件116。

裝載框架114可建構成促進將組件510裝載至測試板102之各自的組件就座位址500中。裝載框架114可包括複數個隔開之裝載圍牆302(圖3)，其中每一裝載圍牆302被安置在測試板102之相應組件就座軌道104上方並緊鄰於該相應組件就座軌道104。一般而言，每一裝載圍牆302可沿著相應組件就座行進路徑之第二高度上較低部分延伸。在一個實施例中，至少一個裝載圍牆302可沿著具有範圍在自20度至180度之圓心角的弧度延伸。更一般而言，圓心角可小於180度。例如，弧度可具有範圍在自40度至120度之圓心角。在另一實例中，弧度可具有範圍在自45度至90度之圓心角。然而，應明白弧度可具有小於20度或大於180度之圓心角。

一般而言，組件裝載區域106存在於組件就座行進路徑之各者之高度最低區域處或附近。因此，至少一個裝載圍牆302可存在於相應組件就座行進路徑之高度最低部分處，或在相應組件就座行進路徑之高度最低部分處可不存在。在一個實施例中，裝載框架114可以類似於美國專利第5,842,597號(其全部內容以引入的方式併入本文中)中例示性描述之方式的方式相對於測試板102定位。

一般而言，每一裝載圍牆302相對於測試板102以第二傾斜角度Φ傾斜、相對於參考平面以範圍在自5度至85度中之角度傾斜。在一個實施例中，第二傾斜角度Φ係在自20度至70度之範圍中(例如，60度或大約60度)。更一般而言，第二傾斜角度小於85度。然而，應明白第二傾 斜角度Φ可小於5度或大於85度。在一個實施例中，第一傾斜角度θ與第二傾斜角度Φ之總和可在自10度至170度之範圍中(例如，90度或大約90度)。

組件510可藉由總成(未示出)被饋送至與裝載框架114之每一裝載圍牆302相鄰之組件接收空間中，該總成包括建構成自料斗接收組件510且進一步建構成在由振動器振動時將組件510傳送至漏斗之饋送托盤。此一總成可例示性地提供為美國專利第5,842,597號中所述之總成。當被饋送至組件接收空間306時，組件510藉由鄰近於其之一個或多個裝載圍牆302而被導引至測試板102之相應裝載表面區域402(例如，在重力影響下)。之後，測試板102以順時針方向「R」轉動，且歸因於重力，組件510沿著測試板102之裝載表面區域402在相反方向上翻轉。將組件510饋送至組件接收空間306、將饋送組件510導引至測試板102及翻轉組件510之過程可以類似於美國專利第5,842,597號中例示論述之方式執行。最終，且如下文更詳細論述，沿著裝載表面區域402翻轉之組件510將被捕捉(例如，在重力影響下)在組件就座腔室800(圖8)(包括相應組件就座軌道104之組件就座位址500)內。亦如下文將進行之更詳細論述，經捕捉組件510可藉由組件固持機構被固定或固持在組件就座位址500上。

儘管組件510被固持在組件就座位址500上，但是測試板102可被移動(例如，沿著方向R旋轉)以將組件510自組件裝載區域106輸送至組件測試區域108且之後至組件射出區域110。雖然未示出，裝載框架總成可進一步包括一個或多個定向校正機構，該一個或多個定向校正機構建構成確保饋送至組件接收空間之組件510相對於組件就座軌道104之相 應者適當定向使得組件510可被有效捕捉在組件就座腔室800內。定向校正機構之實例包括氣刀、自裝載圍牆302延伸至相鄰組件接收空間中在測試板102附近之突出部等等或其組合。

裝載框架支撐件116可被耦接至基座且建構成將裝載框架114固持在測試板102上方(例如，使得當測試板102旋轉時，裝載框架114保持相對於測試板102至少基本上固定)。在一個實施例中，裝載框架支撐件116可建構成(例如，具有一個或多個部件，諸如螺絲、彈簧、軸承、軌道、銷釘、槓桿、夾具等等或其組合)使得裝載框架114之位置可經徑向(例如，相對於中心C)、圓周(例如，繞中心C)、軸向(例如，在平行於旋轉軸之方向上、延伸穿過中心C)等等或其組合調整。在一個實施例中，裝載框架支撐件116可以如美國專利第8,231,323號中例示性描述之方式提供，該專利之全部內容以引用的方式併入本文中。

組件處置器100可包括安置在組件測試區域108內之測試模組總成，諸如第一測試模組總成118a、第二測試模組總成118b、第三測試模組總成118c、第四測試模組總成118d及第五測試模組總成118e(統稱為且一般稱為「測試模組總成118」)。雖然圖1及圖2示出其中五個測試模組總成118安置在組件測試區域108內之實施例，但是應明白任何數量之測試模組總成118(例如，1、2、3、4、6、7等等)可安置在組件測試區域108內。

一般而言，測試模組總成118被耦接至基座且包括安置在測試板102上之複數個測試模組，其中每一測試模組被定位在相應組件就座軌道104上且界定組件處置器100之組件測試位址(未示出)。每一測試模 組可建構成感測、偵測、量測固持在組件就座軌道104之組件就座位址500上之組件510之前述組件特性。在一個實施例，共同測試模組總成118內之測試模組建構成感測、偵測或量測組件510之相同組件特性。在另一實施例中，共同測試模組總成118內之至少兩個測試模組建構成感測、偵測或量測組件510之不同組件特性。在一個實施例中，不同測試模組總成118內之測試模組建構成感測、偵測或量測相同組件510之不同組件特性。在另一實施例中，不同測試模組總成118內之至少兩個測試模組建構成感測、偵測或量測相同組件510之相同組件特性。在一個實施例中，第一測試模組總成118a內之測試模組建構成執行美國專利第5,842,597號中所論述之第一階段測試，第二測試模組總成118b內之測試模組建構成執行美國專利第5,842,597號中所論述之第二階段測試，第三測試模組總成118c內之測試模組建構成執行美國專利第5,842,597號中所論述之第三階段測試，第四測試模組總成118d內之測試模組建構成執行美國專利第5,842,597號中所論述之第四階段測試且第五測試模組總成118e內之測試模組建構成執行美國專利第5,842,597號中所論述之第五階段測試。

組件處置器100可包括一個或多個收集總成，諸如收集總成120，其安置在組件射出區域110內。在一個實施例中，收集總成120包括複數個收集管122及收集箱124。

收集總成120之每一收集管122被定位在相應組件就座軌道104上之對應於組件處置器100之組件射出位址(未示出)之位置。此外，每一收集管122建構成接收自測試板102射出之組件510且將所接收組件510導引至一個或多個收集箱(諸如收集箱124)中，該收集箱124可藉由 任何合適或有利方法從收集管122或組件處置器100移除。

雖然未示出，組件處置器100可進一步包括耦接至基座且建構成將收集總成120固持在測試板102上(例如，使得當測試板102旋轉時，收集總成120保持相對於測試板102至少基本上固定)之收集支撐件。收集支撐件可進一步建構成(例如，具有一個或多個部件，諸如螺絲、彈簧、軸承、軌道、銷釘、槓桿、夾具等等或其組合)使得收集管122之位置可經徑向(例如，相對於中心C)、圓周(例如，繞中心C)、軸向(例如，在平行於旋轉軸之方向上、延伸穿過中心C)等等或其組合調整。

雖然圖1及圖2示出其中僅一個收集總成120被安置在組件射出區域110內之實施例，但是應明白任何數量之收集總成120(例如，2、3、4、5、6、7等等)可安置在組件射出區域110內。在另一實施例中，組件處置器100可包括美國專利第5,842,597號中例示性描述之射出歧管及相關部件，一個或多個收集總成120可耦接至該射出歧管及相關部件。

雖然組件處置器100被描述為包括用於收集射出組件510之一個或多個收集總成120，但是應明白射出組件510可藉由任何其他機構收集。例如，該等收集總成120之一者或多者可用諸如美國專利第5,842,597號中例示性描述之射出管、管道投送板、箱及箱托板之一個或多個部件替換。

在另一實例中，收集箱124之收集管122藉由共同收集歧管替換。收集歧管可例如係非對稱以在歧管內產生較大或不同橫截面面積且允許當組件510自測試板102射出時組件之軌道範圍更大。組件510所沿之射出軌道可取決於組件510之特定幾何形狀改變。可變幾何形狀收集歧管 可提供較小之射出組件速度減小，因為其允許更大範圍之組件軌道，從而減小組件510對收集歧管之內表面的衝擊頻率或嚴重性。此繼而可改良組件收集之效率，因為射出組件510可始終更成功地行進至收集箱124。在一個實施例中，收集歧管可包括各建構成接收自不同射出位址射出之組件510之分立孔口，或可具有建構成接收自不同射出位址射出之組件510之擴大孔口。在另一實施例中，收集歧管可建構成具有多個通路，該多個通路與在其一端上之個別孔口連通且在另一端上合併至一個或多個其他通路(例如，以將導向收集箱124之通路數量減少至少至一個)。

在所示實施例中，射出組件510行進直至其到達收集箱124之距離(例如，如由收集箱122、收集歧管等等或其組合界定)可相對較短(例如，約1英寸至10英寸長)。收集箱124因此定位為相對靠近收集管122(或收集歧管)之端部且相對靠近組件射出位址。藉由減小射出組件510行進直至進入收集箱124之總距離，組件510將因射出過程而受到損壞之可能性可減小。又，藉由將收集箱124定位為相對靠近組件射出位址，組件處置器100可被製作成更緊湊，從而減小機器之覆蓋面積。在上述實施例中，收集管122(或收集歧管)之任一者可固定至收集箱124或可與收集箱124一體形成。

如上文例示性描述，組件510可大量輸送至組件處置器100，且組件處置器100建構成分離或單件化個別組件510且將個別化組件510固持在分佈在一個或多個組件就座軌道104之間之組件就座位址500上。之後，固持在共同或不同組件就座軌道104之組件就座位址500上之組件510之組件特性可被並行或串聯或其組合感測、偵測或量測。被固持在 共同或不同組件就座軌道104之組件就座位址500上之組件510可接著根據其感測的、偵測的或量測的組件特性(即，「經分類」)被並行、串聯或其組合射出至多個收集箱124之一者中。因此，本文所述之組件處置器100可促進組件510之高產量處置。在上文關於圖1及圖2寬泛地描述了與組件裝載、測試及射出區域相關之組件處置器100之各種態樣及實施例之後，現在下文將關於圖3至圖20描述測試板102之一些例示性實施例及組件處置器100之其他特徵、態樣、實施方式或組態。

圖3係示意示出根據一個實施例圖1所示之組件處置器100之組件裝載區域106內之測試板102及裝載框架114之一部分之放大立體圖。圖4係示意示出圖3所示之區域「A」之放大立體圖。圖4A係裝載框架114之一部分之放大橫截面視圖；圖4B係裝載框架114之一部分之更加放大之橫截面視圖，突出組件裝載區域106；且圖4C係組件裝載區域106之甚至更加放大之橫截面視圖，裝載框架114移除。圖5係示意示出根據一個實施例圖4所示之組件就座軌道104之一部分之放大立體圖。圖6係示意示出根據一個實施例之裝載圍牆302及在由圖5所示之組件就座軌道104界定之各自組件就座位址500上之組件510的裝載之放大立體圖。圖7係示意示出自與圖6所示相反之角度取得圖6所示之裝載圍牆302之放大立體圖。圖8係示出圖6及圖7所示之裝載圍牆302及捕捉在各自的組件就座腔室800內之組件510之橫截面視圖。

參考圖3、圖4、圖5、及圖7，組件就座軌道104配置在測試板102上使得當測試板102安裝在組件處置器100上時，每一組件就座軌道104至少基本上與相應裝載圍牆302對準且安置在該相應裝載圍牆302下 方。

如圖4及圖5最佳所示，每一組件就座軌道104可包括自本體部分200之頂面延伸之複數個隔開凸部400，其中組件就座位址500定位在每對相鄰凸部400之間之空間內。凸部400可與本體部分200一體形成，或可與本體部分200分開形成且隨後附接至其(例如，藉由黏附劑、藉由本體部分與凸部400之間的化學或實體接合或焊接等等或其組合)。定位為徑向向內鄰近於組件就座軌跡104之本體部分200之表面之區域(諸如區域402)在本文中被稱為前述「裝載表面區域」。如圖5最佳所示，每一凸部400可包括裝載壁502、端接表面504及一對就座壁506。裝載壁502係自相應裝載表面區域402延伸至端接表面504之徑向向內壁。每一就座壁506界定組件就座位址500之一部分之圓周延伸部。測試板102之圓周定位在多對相鄰凸部400之就座壁506之間之表面區域(諸如區域508)在本文中被稱為「就座表面區域」且可與與其相鄰之裝載表面區域402共面，或可相對於相鄰裝載表面區域402凹入。在所示實施例中，就座表面區域508界定至少基本上平行於參考平面112之平面。使就座表面區域508相對於裝載表面區域402凹入可有助於將組件510固持在組件就座位址500上，以及有助於將組件510正確定向在組件就座位址500上。

多對相鄰凸部400之就座壁506之間之圓周距離可界定組件就座位址500之寬度。類似地，就座壁506之徑向延伸部可界定組件就座位址500之長度。一般而言，組件就座位址500之寬度稍微大於待固持在其上之組件510之寬度尺寸。然而，組件就座位址500之長度可長於、短於或等於待固持於其上之組件510之長度尺寸。在一個實施例中，凸部400之端接 表面504與相鄰於其之表面裝載區域402之間的距離可大於、等於或小於定位在相鄰組件就座位址500上之組件510之厚度尺寸。在另一實施例中，裝載壁504在表面裝載區域402上方之凸出距離可大於、等於或小於定位在相鄰組件就座位址500上之組件510之厚度尺寸。

如例示性示出，組件510可為MLCC，每者包括大致界定組件510之長度、寬度及厚度尺寸之本體512及安置在組件本體512之相對端部上之兩個(或更多個)電鍍端接部(例如，電極、端子等等)514，其中相對端部由組件510之長度尺寸分開，然而，應明白組件510之任一者可替代地被設置為MLCC晶片陣列(例如，兩元件式MLCC晶片陣列、四元件式MLCC晶片陣列等等)、發光二極體(LED)、晶片級封裝(CSP)等等。

參考圖7，複數個通路(諸如通路702)可延伸穿過測試板102。如例示性所示，每一通路702之就座位址出口與相應組件就座位址500之就座表面區域508相交(即，形成在該就座表面區域508內)。在一個實施例中，且如下文更詳細論述，通路702可用於在就座組件510之組件就座位址500可操作地近接至組件射出位址時促進組件510自測試板102射出。在另一實施例中，且如下文更詳細論述，通路702可用於在測試板102旋轉時促進將組件510固持在組件就座位址500上。雖然圖7示出通向組件就座位址500之僅一個通路702，但是應明白以任何形狀及/或尺寸組態之任何數量之通路702可通向相同組件就座位址500。

參考圖3、圖4、圖6、圖7及圖8，裝載框架114可包括限制本體300及藉由十字構件(諸如十字構件304)耦接至限制本體300之複數個大致弓狀裝載圍牆302。組件510可自定位在裝載框架114之一端部上 之饋送埠308、自定位在裝載框架114之端部之間的饋送埠310等等或其組合選擇性地饋送至一個或多個組件接收空間，諸如組件接收空間306(相鄰於每一裝載圍牆302且在各自的裝載表面區域402上方)。

如圖6及圖7最佳所示，每一裝載圍牆302之下區域可包括頂部部分600及在頂部部分600下方凸出之脊部部分602(例如，朝向測試板102)。在一個實施例中，脊部部分602在頂部部分600下方之凸出距離可大於、等於或小於組件510之厚度尺寸。在另一實施例中，脊部部分602在頂部部分600下方之凸出距離可大於、等於或小於裝載壁504在表面裝載區域402上方之凸出距離。頂部部分600及脊部部分602建構成使得當測試板102安裝在組件處置器100上時，使頂部部分600緊鄰於相應組件就座軌道104之凸部400之端接表面504(例如，在小於或等於組件510之厚度尺寸內)。同樣地，使脊部部分602在端接表面504下方延伸為緊鄰於相應的組件就座軌道104之凸部400(例如，使緊鄰於徑向外壁，諸如與凸部400之如圖7所示之裝載壁502相對之壁700，以與徑向外壁700隔開小於或等於組件510之長度、寬度或厚度尺寸之任一者之距離)。此外，使脊部部分602在端接表面504下方延伸為緊鄰於本體部分200之表面(緊鄰於徑向外壁700)使得脊部部分602與相鄰於徑向外壁700之本體部分200之表面之間的距離小於組件510之厚度尺寸。如圖8最佳所示，組件就座腔室(例如，組件就座腔室800)係由就座表面區域508及與組件就座位址500相關之就座壁506，連同頂部部分600及脊部部分602大致界定或包圍之空間或容積。如圖8中進一步所示，脊部部分602界定組件就座位址500之徑向延伸部。

再次參考圖4、圖4A、圖4B、圖4C、圖6及圖8，在所示 實施例中，已被饋送至裝載框架114之組件510藉由在方向R上旋轉測試板102而捕捉在組件就座腔室800內。當測試板102旋轉時，組件510因重力而在與方向R相反之方向上沿著裝載表面區域(例如，經標號裝載表面區域402)翻轉。取決於組件510在組件裝載區域106內之位置，組件510亦可沿著凸部400之裝載壁502在組件就座軌道104中翻轉。當組件510翻轉時，組件510相對於組件就座腔室800之定向可改變直至組件510變成與組件就座腔室800適當對準。當變成與組件就座腔室800適當對準時，組件510(例如，歸因於重力)在徑向向外方向上從裝載表面區域402滑入位於裝載圍牆302下方且在一對凸部400之間的組件就座腔室800中。在所示實施例中，當組件510之長度-寬度表面522(例如，具有一般由其長度及寬度尺寸界定之外部邊緣之表面區域)位於經標號裝載表面區域402上且組件510之縱向軸相對於中心C基本上徑向定向時，組件510被「適當對準」。然而，應明白界定組件就座腔室800之一個或多個結構可以任何合適物質組態以捕捉具有不同定向或一系列不同或類似定向之組件510。

圖5A係示意示出沿著線VA-VA’截取圖5所示之測試板102之一部分、示出根據一個實施例之組件固持機構之橫截面視圖。圖5B係示意示出沿著線VB-VB或VA-VA’截取圖5所示之測試板102之一部分、示出根據另一實施例之組件固持機構之橫截面視圖。圖5C係示意示出沿著線VC-VC或VB-VB截取圖5所示之測試板之一部分、示出根據又一實施例之組件固持機構之橫截面視圖。

如上所述，組件510被固持在組件就座位址500之各自者上。組件510可藉由施加吸入力至組件510、藉由施加磁場至組件510(例 如，在組件含有磁性材料之情況下)、藉由施加靜電場至組件510、藉由施加物理壓力至組件510等等或其組合而被固持在組件就座位址500上。

參考圖5A，真空傳輸通路(諸如真空傳輸通路516)可被設置在測試板102內以將吸入力從真空通道216傳輸至位於組件就座位址500上之組件510，從而將組件510固持在組件就座位址500上(或促進該固持)。真空傳輸通路516自本體部分200之底面518(本文中亦稱為「第二表面」)延伸且至凸部400中使得真空傳輸通路516之真空傳輸出口與相應組件就座位址500之就座壁506相交(即，形成在該就座壁506內)。

在圖5及圖5A例示性所示之實施例中，真空傳輸通路516之真空傳輸入口與通路702之就座位址入口圓周偏移且徑向偏移(例如，向內徑向、朝向中心C，如所示；或徑向向外、遠離中心C)(例如，與本體部分200之底面518相交或形成在該底面518內)以使本體部分200之底面518之相交點位於對應於形成在支撐表面214中之真空通道216之徑向位置之位置上。如圖5A所示，真空通道216形成在支撐表面214中之與其中通路702之就座位址入口與本體部分200之底面518相交之位置徑向偏移之位置上。雖然圖5A示出僅一個真空傳輸通路516通向組件就座位址500之就座壁506，但是應明白以任何形狀及/或尺寸組態之任何數量的真空傳輸通路516可通向相同就座壁506、通向與相同組件就座位址500相關之相反就座壁506等等或其組合。

參考圖5B，組件510可在不具有前述真空傳輸通路516之情況下固持在組件就座位址500上。更確切地說，在所示實施例中，通路702可將吸入力從真空通道216傳輸至定位在組件就座位址500上之組件 510，從而將組件510固持在組件位址500上(或促進該固持)。如圖5B所示，真空通道216形成在支撐表面214中之與其中通路702之就座位址入口與本體部分200之底面518相交之位置徑向對準之位置上。雖然圖5B示出其中不額外提供真空傳輸通路516來促進將組件510固持在組件就座位址500上之實施例，但是應明白前述真空傳輸通路516之一者或多者亦可如上所述設置在組件就座位址500上。

參考圖5C，組件510可在不具有任何前述通路516或702之情況下固持在組件位址500上。更確切地說，在所示實施例中，測試板102可包括磁鐵520，該磁鐵520安置在組件就座位址500之就座表面區域508處或附近，使得由磁鐵520產生之磁場(未示出)可傳輸至組件510之至少一部分。因此，組件510可藉由由磁鐵520產生之磁場固持在組件就座位址500上。磁鐵520可為永久磁鐵或電磁鐵(例如，耦接至測試板102內部或外部之電流源，未示出)。在圖5及圖5C例示性示出之實施例中，磁鐵520與通路702徑向偏移(例如，向外徑向、遠離中心C)。雖然圖5C示出在組件就座位址500上之僅一個磁鐵520，但是應明白以任何形狀及/或尺寸組態之任何數量的磁鐵520可安置在特定組件就座位址500之就座表面區域508中、一個或多個就座壁506中等等或其組合。例如，磁鐵520可朝通路702徑向向內及徑向向外安置。此外，一個或多個通路(諸如通路516及702等等)此外可經設置以促進將組件510固持在組件就座位址500上。

在圖5A至圖5C所示之實施例中，組件510之頂面522與相鄰凸部400之端接表面504共面。然而，在其他實施例中，根據本文提供之任何實施例描述由組件處置器100處置之組件510之頂面522可位於相鄰 凸部之端接表面504上方或可位於相鄰凸部之端接表面504下方。

圖9係示意示出根據另一實施例之組件就座軌道104之一部分之放大立體圖。圖10係示意示出根據另一實施例之裝載圍牆302及在由圖9所示之組件就座軌道104界定之各自組件就座位址500上之組件510的裝載之放大立體圖。圖11係示意示出根據又一實施例之組件就座軌道104之一部分之放大立體圖。

雖然上文已將組件就座軌道104描述為包括諸如凸部400之凸部，但是應明白一個或多個組件就座軌道104或該等組件就座軌道104之任一者的一部分可經不同組態。例如，且參考圖9，根據另一實施例之組件就座軌道104可包括從本體部分200延伸且具有形成在其中之凹口之凸部900。類似於凸部400，凸部900可裝載壁502、與裝載壁502相對之徑向外壁700及端接表面504。在所示實施例中，從裝載壁502朝向徑向外壁700沿著徑向向外方向延伸來界定上述就座壁506及與徑向外壁700隔開之額外就座壁902(例如，「輔助就座壁」)。每一就座壁506界定組件就座位址500之一部分之圓周延伸部。輔助就座壁902界定組件就座位址500之徑向延伸部。

雖然凸部900被示為包括兩個凹口，但是應明白凸部900可包括兩個以上凹口或可僅包含一個凹口。在其中組件就座軌道104包括單個凸部900之實施例中，凸部900可完全繞中心C圓周延伸或可僅部分繞中心C圓周延伸。在其中組件就座軌道104包括多個隔開之凸部900之實施例中，凸部900可以上文關於凸部400論述之方式相對於彼此大致對準。

當將組件就座軌道104設置為如上文關於圖9例示性描述般 時，對應於組件就座軌道104之裝載圍牆302可以與上文關於圖3、圖4、圖6、圖7及圖8所論述方式相同之方式設置或可經不同組態。例如，且參考圖10，每一裝載圍牆302之下區域可簡單地包括前述頂部部分600，但省略脊部部分602。

在一個實施例中，凹口在裝載壁502上之前緣(例如，如根據由箭頭R所示之旋轉方向判定)可包括建構成促進捕捉定向範圍比可能由如上文關於圖3、圖4、圖5及圖7所述組態之凸部所允許廣之組件510之斜壁或斜切壁904(例如，「捕捉壁」)。然而，應明白該等凸部400之一者或多者亦可包括如圖9所示之捕捉壁904。

參考圖11，根據又一實施例之組件就座軌道104可包括隔開的凸部(諸如凸部1100，其類似於凸部400)，各凸部從本體部分200延伸且包括前述裝載壁502、端接表面504及就座壁506。類似於凸部400，組件就座位址500定位在每對相鄰凸部1100之間的空間內。此外，與每一組件就座位址500相關之前就座壁506可包括前述捕捉壁904。前就座壁506可被視為當組件510向下行進由重力牽拉及當測試板向上行進(諸如在方向R上)時最靠近組件510之就座壁506。

在所示實施例中，凸部1100可包括一個或多個探片凹部1102，該一個或多個探片凹部1102被配置在凸部1100之端接表面504及就座壁506內以與組件(諸如定位在由就座壁506界定之組件就座位址上之組件1104)之側向端接部1108相鄰。每一探片凹部1102可例如自凸部1100之端接表面504及鄰接就座壁506延伸以為測試模組之探片提供更多空間來碰觸組件測試區域108上之組件1104之側向端接部1108。

如例示性所示，組件1104係四元件式MLCC晶片陣列，且包括一般界定組件1104之長度、寬度及厚度尺寸之本體1106，及沿著組件1104之長度尺寸安置之四對電鍍端接部(例如，電極、端子等等)1108，其中每對中之端接部1108(例如，端接部1108a及1108b)被安置在組件本體1106之相對側上，其中相對側由組件1104之寬度尺寸分開。如同先前描述之實施例，應明白組件1104之任何者可替代地被設置為單件式MLCC、兩元件式MLCC晶片陣列、發光二極體(LED)、晶片級封裝(CSP)等等。

雖然圖11示出自共同就座壁506延伸之複數個探片凹部1102，其中每一探片凹部1102之位置對應於相鄰組件1104上之相應端接部1108之位置，但是應明白任何凹部1102可經製定尺寸以相鄰於多個端接部1108延伸。而且，任何前述組件就座位址500可被配備有探片凹口1102。亦應明白凸部1100可以任何其他合適或有利方式結構化以促進探片與組件1104之端接部1108之接觸。

圖12係示意示出圖1所示之組件處置器100之組件測試區域108之一部分內之測試模組總成118之一個實施例之放大立體圖。圖13係示意示出圖12所示之測試模組總成118之橫截面視圖。圖14係示意示出圖13所示之測試模組總成118之測試探片之對準之放大立體圖，組件510之端接部514定位在組件測試區域108內。

參考圖12及圖13，測試模組總成118(諸如前述第一測試模組總成118a)可定位在入料埠308之下游(在測試板102之旋轉方向R上)且可包括測試模組總成支撐件1202、測試模組支撐件1204、探片導引件1206及複數個測試模組1208。

測試模組總成支撐件1202可被耦接至組件處置器100且建構成將測試模組1208固持在測試板102上方(例如，使得，當測試板102旋轉時，測試模組1208保持相對於測試板102至少基本上固定)。測試模組總成支撐件1202可進一步建構成(例如，具有一個或多個部分，諸如螺絲、彈簧、軸承、軌道、銷釘、槓桿、夾具等等或其組合)使得測試模組1208之位置可經徑向(例如，相對於中心C)、圓周(例如，繞中心C)、軸向(例如，在平行於旋轉軸之方向上、延伸穿過中心C)等等或其組合調整。

測試模組支撐件1204可被耦接至測試模組總成支撐件1202且建構成將每一測試模組1208之探片外殼(例如，如圖13所示之探片外殼1302)固持在測試板102上方之固定或可調整高度。探片導引件1206可被耦接至測試模組總成支撐件1202(如所示)，或可被耦接至測試模組支撐件1204或其組合。探片導引件1206建構成促進將測試探片(例如，如圖13所示之測試探片1304)之尖端精確放置在固持在組件就座軌道104之組件就座位址500上之組件510之端接部514上。

如圖13及圖14例示性所示，每一測試模組1208包括一對探片外殼1302，每一探片外殼1302建構成將相應測試探片1304接收在其內部。此外，彈簧可進一步經設置以相對於相應探片外殼1302將測試探片1304偏向測試板102。因此，測試探片1304可沿著箭頭1306所示之方向相對於探片外殼1304移動。每一探片外殼1302可由導電材料形成且建構成接觸測試探片1304。此外，每一探片外殼1302可連接至導線、電路板等等以將電流、電壓、信號等等從相應測試探片1304傳輸至電壓源(未示出)、信號處理器(未示出)等等或其組合。

在所示實施例中，測試模組1208中之探片外殼1302及測試探片1304之數量及配置可對應於固持在組件就座軌道104之組件就座位址500上之組件510上之端接部514的數量及配置。在所示實施例中，測試模組總成118之一個或多個測試模組1208中之測試探片1304之數量可等於具有感測、偵測、量測等等之組件特性之組件上之端接部514之數量。然而，在另一實施例中，在測試模組總成118之一個或多個測試模組1208中之測試探片1304的數量可小於組件510上之端接部514的數量。

圖15係示意示出測試模組總成118之另一實施例之立體圖。圖16係示意示出圖15所示之測試模組總成118之俯視平面圖。

雖然上文已將測試模組總成118描述為包括測試模組1208，但應明白測試模組總成118之任何者之測試模組之一者或多者或全部可經不同組態。在廣義上來說，測試探片1304可被設置為任何合適或有利類型之測試探片1304(例如，為滑動接觸探片、滾動接觸探片、致動接觸探片等等或其組合)。此外，在一個實例中，測試模組總成118及測試模組1208可如美國專利第5,842,597號中例示性描述般設置。在另一實例中，參考圖15及圖16，測試模組總成(諸如測試模組總成1502)可包括複數個測試模組，諸如測試模組1504。

如圖16最佳所示，測試模組總成1502包括前述測試模組總成支撐件1202、耦接至測試模組總成支撐件1202之測試模組支撐件1602及複數個測試模組1504。每一測試模組1504包括一對接觸支撐件1606及可旋轉地耦接至每一接觸支撐件1606之測試探片1608(例如，滾子接觸件)。此外，每一接觸支撐件1606可連接至導線、電路板等等以將電流、電壓、 信號等等從相應測試探片1608傳輸至電壓源(未示出)、信號處理器(未示出)等等或其組合。

在所示實施例中，測試模組1504中之接觸支撐件1606及測試探片1608之數量及配置可對應於固持在組件就座軌道104之組件就座位址500上之組件510上之端接部514之數量及配置。在所示實施例中，測試模組總成1502之一個或多個測試模組1504中之測試探片1608的數量可等於具有感測、偵測、量測等等之組件特性之組件510上之端接部514的數量。然而，在另一實施例中，測試模組總成1502之一個或多個測試模組1504中之測試探片1608的數量可小於組件510上之端接部514的數量。

在所示實施例中，測試模組中之測試探片1608之各者可繞相對於參考平面112傾斜之軸旋轉。然而，在另一實施例中，測試模組1502內之測試探片1608之一者或多者或全部可繞相對於參考平面112平行之軸旋轉。在所示實施例中，共同測試模組1502之測試探片1608可繞相對於彼此不平行(例如，傾斜或正交)之軸旋轉。然而，在另一實施例中，共同測試模組1502之測試探片1608之一者或多者或全部可繞相對於彼此平行之軸旋轉。

在上文關於圖5至圖16描述之實施例中，組件510被固持在組件就座位址500上使得待由測試探片1304或1608接觸之組件510的端接部514(例如，電極、端子等等)被安置在固持組件510之頂面或上表面522處。然而，取決於諸如測試板102之組態、測試板102上之凸部400、900或110之組態及待由組件處置器100處置之組件510或1104之尺寸及幾何形狀、待由任何測試探片1304或1608接觸之端接部514或1108之因數 可安置在組件510之端面上、組件之側面上等等或其組合。例如，在其中組件510之端接部514或1108被定位在其徑向內或外端面上之實施例中，測試模組1504可包括測試探片1608，諸如可繞垂直於(或傾斜於)參考位置112之軸旋轉的滾子接觸件，或可包括滑動或致動接觸件等等或其組合。

圖17係示意示出圖1所示之組件處置器100之組件射出區域110之一部分內之收集總成120之一個實施例的放大立體圖。圖18係示意示出圖17所示之收集總成120，以及圖1所示之組件射出區域110之一部分內之測試板102及真空板206之一部分之橫截面視圖。

參考圖17及圖18，上文關於圖1及圖2所述之收集總成120包括複數個收集管122及收集箱124。如圖18中最佳所示，每一收集管122可包括第一端1800及第二端1802。第一端1800定位在相應組件就座軌道104上方之對應於組件處置器100之組件射出位址(未示出)之位置上。第二端1804與收集箱124之內部1804流體連通。每一收集管122建構成在其第一端1800處接收自測試板102射出之組件510且將所接收組件510導引通過第二端1802且至收集箱124中。

在所示實施例中，收集總成120可進一步包括箱板1702。箱板1702可包括延伸穿過其之複數個通風孔1704及建構成接收複數個收集管122之共同孔口1706。箱板1702可耦接至收集箱124、至收集管122之一者或多者等等或其組合。

組件處置器100可包括建構成自測試板102射出一個或多個組件510或1104之一個或多個射出機構。在圖18所示之實施例中，射出機構可設置為射出噴嘴，諸如形成在測試板支撐件206內之射出噴嘴1806。 在所示實施例中，射出噴嘴1806之排放出口與支撐表面214相交於界定組件處置器100之組件射出位址之位置上(例如，形成在該支撐表面214內)(例如，與收集管122之第一端1800配準)。因此，射出噴嘴1806之排放出口與支撐表面214相交於徑向對應於形成在測試板102內之通路702之位置之位置。排放出口之面積可大於、等於或小於通路702之就座位址入口之面積。雖然圖18示出僅一個射出噴嘴1806。但是應明白多個射出噴嘴1806可形成在測試板支撐件206內與其他收集管122之第一端1800之相應者配準。在所示實施例中，射出噴嘴1806與真空通道216隔離，且延伸穿過測試板支撐件206。

每一射出噴嘴1806建構成與高壓源(未示出)流體連通。當在組件處置器100之操作期間，特定組件就座位址經移動或標定以與組件射出位址可近接操作時，與特定組件就座位址相關之通路702被放置為與射出噴嘴1806流體連通。流體(例如，加壓空氣)可接著自高壓源傳輸、隨後通過射出噴嘴1806及通路702以自特定組件就座位址移除固持組件且自測試板102射出經移除組件(例如，至相應收集管122之第一端1800)。在一個實施例中，來自排放出口之流體流之特性(例如，容積、速度、面積、壓力等等或其組合)使得流體可使用足以克服來自真空通道216施加於組件之吸入力的力進入通路702，從而自組件就座位址500有效移除組件及自測試板102射出經移除組件510而無需減小藉由真空通道216施加於組件之吸入力。

在一個實施例中，組件處置器100可進一步包括一個或多個氣動閥，其如美國專利第5,842,579號中論述，建構成控制流體自高壓源至 射出噴嘴1806之一個或多個相應者之流動。氣動閥可經選擇性致動以確保具有感測、偵測或量測組件特性之相同或類似值之組件510自測試板102射出且至與相同收集箱124相關之收集管122。

圖19、圖20及圖21係示意示出用於自測試板之組件就座位址射出組件510之射出機構之一些實施例之橫截面視圖。

雖然上文已將射出機構描述為包括與真空通道216隔離之射出噴嘴1806，但是應明白組件處置器100之射出機構之一者或多者或全部可經不同組態。例如，且參考圖19，射出噴嘴1806可與真空通道216流體連通。在所示實施例中，射出噴嘴1806之排放出口與界定真空通道216之表面相交。接收在射出噴嘴1806內之流體(例如，加壓空氣)可自其排放出口排放(例如，沿著由箭頭1900指示之方向)、通過真空通道216且至通路702中。

在另一實例中，且參考圖20，射出機構可進一步包括輔助射出噴嘴2000，該輔助射出噴嘴2000耦接至高壓源(例如，直接或間接，例如，經由一個或多個氣動閥)且至測試板支撐件206以延伸穿過射出噴嘴1806且至真空通道216。輔助射出噴嘴2000之排放出口可因此定位為相較於射出噴嘴1806之排放出口1908更靠近通路702之就座位址入口1906以提高流體傳輸至通路702以自組件就座位址移除組件510且最終自測試板102射出經移除組件510之效率。

在又一實例中，且參考圖21，射出噴嘴1806可進一步包括自界定真空通道216之凹入表面1910、朝向支撐表面214延伸之凸部2100。凸部2100可因此將射出噴嘴1806之排放出口1908定位為更靠近通路702 之就座位址入口1906以提高流體傳輸至通路702以自組件就座位址500移除組件510且最終自測試板102射出移除組件510之效率。而且，輔助射出噴嘴2000或輔助射出噴嘴2100之上端1912可定位為相較於真空板206之底面1904更靠近真空板206之頂面1902(或更靠近通路702之就座位址入口1906)。在一些實施例中，輔助射出噴嘴2000或輔助射出噴嘴2100之上端可定位為相較於真空通道216之凹入表面1910更靠近真空板206之頂面1902(或更靠近通路702之就座位址入口1906)。

在一個實施例中，組件處置器100可進一步包括一個或多個輔助真空噴嘴(未示出)，該一個或多個輔助真空噴嘴以類似於如上文關於圖19至圖21例示性描述之射出噴嘴1806或輔助射出噴嘴2000或2100之方式設置，但耦接至上述低壓源或輔助低壓源。輔助真空噴嘴可如上文關於圖19至圖21描述之射出噴嘴1806或輔助射出噴嘴2000或2100般安置在相同真空通道216內，使得輔助真空噴嘴之輔助真空傳輸出口在射出噴嘴1806或輔助射出噴嘴2000或2100之排放出口附近。藉由輔助真空噴嘴之輔助真空傳輸出口處於射出噴嘴1806或輔助射出噴嘴2000或2100之排放出口附近，充足的吸入力可持續施加於固持在與移除及射出組件510的另一組件就座位址相鄰之組件就座位址500上之組件。因此，施加於輸送至組件射出區域110之一個或多個組件510之吸入力可大於施加於定位在組件射出區域110外部之組件510之吸入力。

如上文實施例中所例示性論述，組件510可自測試板102沿著初始正交於(或至少基本上正交於)參考平面112之射出軌道射出。然而，應明白在其他實施例中，射出噴嘴1806(或輔助射出噴嘴2000或2100)、 就座表面區域508、凸部等等或其組合可經不同組態使得組件510沿著相對於參考平面112初始非正交(或非至少基本上正交)，而是傾斜或平行(或至少基本上平行)之射出軌道自測試板102射出。

在此等實施例中，組件可沿著至少初始徑向向內(例如，朝向中心C)、徑向向外(例如，遠離中心C)或兩者、遠離組件就座位址500(例如，取決於組件射出位址在組件射出區域110內之位置、取決於射出軌道將如何與重力相關等等或其組合)延伸之射出軌道自測試板102射出。在此情況下，收集管122之第一端1800(或收集歧管之端部)可徑向定位在組件就座位址500及待射出之組件510之板內或板外。包括用於加壓空氣之通路之徑向相對結構可緊鄰於固持在組件就座位址500上之組件510。通路702之就座位址出口可接著指向經固持組件510且亦一般指向收集管122(或收集歧管)之第一端1800。此一配置可簡化測試板支撐件206及/或測試板102之結構，因為此等結構皆不包括用吸入力固持組件之同時亦引入加壓空氣用於射出所必需之特徵。

前述內容說明本發明之實施例且將不被解釋為對本發明之限制。雖然已描述了一些特定例示性實施例，但是所屬技術領域中具有通常知識者將容易明白對所揭示之例示性實施例之許多修改以及其他實施例係可行的，而不在實質上背離本發明之新穎教示及優點。因此，所有此等修改旨在包括在如申請專利範圍中所定義之本發明的範疇內。例如，所屬技術領域中具有通常知識者應明白任何句子或段落之標的可組合其他句子或段落之一些或全部之標的，惟此等組合係相互排斥之情況除外。對於所屬技術領域中具有通常知識者顯然的是可對上述實施例之細節作出許多變 更，而不背離本發明之根本原則。因此，本發明之範疇應由下列申請專利範圍判定，申請專利範圍之均等範圍包括在其中。

Claims (27)

1. 一種組件處置器，其包括：一測試板，其用於支撐多個電組件，其中每一電組件具有一長度尺寸、一寬度尺寸及一厚度尺寸，其中每一電組件具有由至少該長度尺寸界定之一表面，其中該厚度尺寸短於該長度尺寸及該寬度尺寸，其中該測試板具有一本體部分，該本體部分具有一第一表面及與該第一表面相對之一第二表面，其中該第一表面具有一中心，其中該測試板具有配置在該本體部分之該第一表面上的多個圓形組件就座軌道，其中該等圓形組件就座軌道係繞該第一表面之該中心同心，其中該等圓形組件就座軌道每者包括多個組件就座位址，每一組件就座位址建構成固持一電組件使得該電組件之該表面背向該第一表面，且其中該測試板可操作以沿著一旋轉路徑繞該第一表面之該中心旋轉該等組件就座位址；一組件接收系統，其沿著該組件就座軌道之該旋轉路徑定位在一組件裝載區域中、用於接收一串組件並使其就座於該等組件就座位址中；一組件測試台，其定位在該組件接收系統之下游且沿著該組件就座軌道之該旋轉路徑、用於電接觸就座在一組件就座位址中之每一電組件；一收集箱；及一收集總成，其定位在處於該組件測試台之下游之一組件射出區域中且沿著該組件就座軌道之該旋轉路徑、用於自其各自之組件就座位址收集該等電組件的至少一些及在該等電組件已在組件測試臺上測試之後將其引導至該箱中。
2. 如申請專利範圍第1項之組件處置器，其中每一組件就座位址具有 一就座表面區域，一電組件可抵靠該就座表面區域而固持；其中該就座表面區域與該第二表面隔開；其中每一就座表面區域包括一就座平面及橫斷該就座平面之一通路；其中該測試板由一真空板支撐，該真空板具有一真空板支撐表面、一真空板底面以及與一真空源及每一就座表面區域中之該通路連通之真空通道，使得透過該等通路藉由該真空源供應之真空吸入可操作以幫助將該等電組件固持在該等組件就座位址內；其中該等真空通道具有一凹入通道表面及安置為與該組件射出區域中之該等通路對準之射出噴嘴；其中該等射出噴嘴與一加壓空氣源連通；且其中每一射出噴嘴具有一射出出口，該射出出口相較於該真空板之該底面更靠近該通路使得由該加壓真空源供應且選擇性地輸送通過該噴嘴及該通路之加壓空氣可操作來克服同時發生的真空吸入及該組件自該組件就座位址之移除。
3. 如申請專利範圍第2項之組件處置器，其中透過該等通路藉由該真空源供應之該真空吸入可操作來幫助將第一及第二電組件固持在相鄰組件就座位址內，且其中該射出出口定位在相對於該通路及該凹入通道表面之一出口高處使得由該加壓真空源供應並被選擇性地輸送通過該噴嘴及導向該第一電組件之該通道的該加壓空氣可操作來在不移除該第二電組件的情況下移除該第一電組件。
4. 如申請專利範圍第1項之組件處置器，其中該測試板具有一中心及一周邊邊緣，其中該測試板包括介於相鄰組件就座位址之間的突出部，其中相鄰突出部具有位於每一組件就座位址之相對側上彼此相對之就座壁，其中每一突出部具有相較於該周邊邊緣更靠近該中心之一裝載壁，其中每一組件就座位址可由相鄰突出部之間之一徑向近接孔口接達，且其中該徑 向近接孔口相較於該周邊邊緣更靠近該中心。
5. 如申請專利範圍第4項之組件處置器，其中每一突出部具有介於不同組件就座位址之相鄰就座壁之間之一突出表面，其中該組件接收系統進一步包括對應於該組件裝載區域中之每一組件就座軌道之一圍牆，每一圍牆具有一頂部部分，該頂部部分可操作來在該等突出部表面及組件就座位址在該圍牆下方移動時覆蓋該等突出部表面及組件就座位址。
6. 如申請專利範圍第5項之組件處置器，其中每一組件就座位址可由相鄰突出部之間之一徑向遠端孔口接達，其中該徑向遠端孔口相較於該中心更靠近該周邊邊緣，其中該圍牆具有一突出脊部，該突出脊部自該頂部部分向下延伸且可操作來沿著該徑向遠端孔口滑動且在其沿著該圍牆移動時堵塞該徑向遠端孔口。
7. 一種用於支撐多個電組件之測試板，其中每一電組件具有一組件長度尺寸、一組件寬度尺寸及一組件厚度尺寸，其中每一電組件具有由至少該組件長度尺寸界定之一表面，且其中該組件厚度尺寸短於該組件長度尺寸及該組件寬度尺寸，該測試板包括：一本體部分，其具有一第一表面及與該第一表面相對之一第二表面；及多個組件就座軌道，其配置在該本體部分之該第一表面上，其中每一組件就座軌道包括多個組件就座位址，其中該等組件就座位址之每者建構成固持一電組件使得該電組件之該表面背向該第一表面。
8. 如申請專利範圍第7項之測試板，其中該測試板具有長於該組件長度尺寸之一板厚度尺寸。
9. 如申請專利範圍第7項之測試板，其中每一組件就座位址具有一就座表面區域，一電組件可抵靠該就座表面區域而固持，其中該就座表面區域與該第二表面分開。
10. 如申請專利範圍第9項之測試板，其中該就座表面區域與該第一表面齊平。
11. 如申請專利範圍第9項之測試板，其中該就座表面區域相對於該第一表面凹入。
12. 如申請專利範圍第9項之測試板，其中每一就座表面區域包括一就座平面及橫斷該就座平面之一通路。
13. 如申請專利範圍第7項之測試板，其中該測試板具有一中心及一周邊邊緣，其中該測試板包括介於相鄰組件就座位址之間的突出部，其中相鄰突出部具有位於每一組件就座位址之相對側上彼此面對之就座壁，其中每一突出部具有相較於該周邊邊緣更靠近該中心的裝載壁，其中每一組件就座位址可由相鄰突出部之間之一徑向近接孔口接達，且其中該徑向近接孔口相較於該周邊邊緣更靠近該中心。
14. 如申請專利範圍第13項之測試板，其中每一組件就座位址可由相鄰突出部之間之一徑向遠端孔口接達，且其中該徑向遠端孔口相較於該中心更靠近該周邊邊緣。
15. 如申請專利範圍第14項之測試板，其中每一突出部具有相較於該裝載壁更徑向遠離該中心之一外壁，其中每一組件就座位址具有相較於該外壁更徑向靠近之一輔助就座壁。
16. 如申請專利範圍第14項之測試板，其中每一突出部具有介於不同 組件就座位址之相鄰就座壁之間之一突出表面，其中該突出表面與該等鄰接就座壁具有經定位以與一電組件之側向端接部相鄰之探片凹口。
17. 如申請專利範圍第14項之測試板，其中每一突出部具有介於不同組件就座位址之相鄰就座壁之間之一突出表面，其中該突出表面具有相對於該就座表面區域之一高度使得該高度小於就座在該就座表面區域上之一電組件之該寬度尺寸。
18. 一種處置電組件之方法，其中每一電組件具有一組件長度尺寸、一組件寬度尺寸及一組件厚度尺寸，其中每一電組件具有由至少該組件長度尺寸界定之一表面，且其中該組件厚度尺寸短於該組件長度尺寸及該組件寬度尺寸，該方法包括：將多個電組件裝載至一測試板上，其中該測試板包括具有一第一表面及與該第一表面相對之一第二表面的一本體部分，其中該測試板包括配置在該本體部分之該第一表面上之多個組件就座軌道，其中每一組件就座軌道包括多個組件就座位址，其中該等組件就座位址之各者建構成固持一電組件使得該電組件之該表面背離該第一表面，其中該測試板具有一中心及一周邊邊緣，其中該測試板包括介於相鄰的組件就座位址之間的突出部，其中相鄰突出部具有位於每一組件就座位址之相對側上彼此相對之就座壁，其中每一突出部具有相較於該周圍邊緣更靠近該中心之裝載壁，其中每一組件就座位址可由相鄰突出部之間之一徑向近端孔口接達，且其中該徑向近接孔口相較於該周邊邊緣更靠近該中心；及在該等電組件之測試期間將該等電組件固持在該測試板之各自的組件就座位址上。
19. 如申請專利範圍第18項之方法，其中該等電組件之測試包括使該等電組件之該表面上之端接部與一測試模組總成之一個或多個探片接觸。
20. 如申請專利範圍第18項之方法，其中將多個電組件裝載至一測試板上進一步包括：以相對於水平之一非零角度傾斜該測試板；當一串電組件沿著一旋轉路徑旋轉時將其引入至該測試板上；及將電組件限制在該組件裝載區域內以因重力而在經過該測試板之該旋轉路徑之該組件裝載區域之一弧度之空組件就座位址之該等徑向近接孔口上隨意翻轉，在該經過之組件就座位址上隨意翻轉導致該等電組件就座。
21. 如申請專利範圍第18項之方法，其進一步包括調整該裝載組件相對於該測試板之一定向。
22. 如申請專利範圍第18項之方法，其進一步包括在該固持的電組件上執行一活動。
23. 如申請專利範圍第22項之方法，其中執行該活動包括感測、偵測、或量測該固持的組件之至少一個特性。
24. 如申請專利範圍第18項之方法，其進一步包括在已經測試了電組件之後從該測試板射出該等電組件。
25. 如申請專利範圍第24項之方法，其中自該測試板射出電組件利用：界定複數個射出孔之一射出歧管，每當該測試板旋轉一增量時，每一射出孔與一組件就座位址配準；耦接至該等射出孔之複數個相應管，該等管將其中射出的電組件引導至一個或多個接收箱；及 一氣動源，其用於將空氣壓力選擇性地施加到該等組件就座位址使其與該等射出孔配準以將電組件從該等組件就座位址射出至各自管中。

    25.如申請專利範圍第18項之方法，其中該等組件就座軌道之該等組件就座位址被均勻有角度地隔開，且該測試板被增量旋轉，該增量係相鄰組件就座位址之間的角度間隔。
26. 如申請專利範圍第18項至第25項中任一項之方法，其採用申請專利範圍第7項至第17項中任一項之測試板。
27. 如申請專利範圍第1項至第6項中任一項之組件處置器，其採用申請專利範圍第7項至第17項中任一項之測試板。