TW201433457A - 轉印薄膜 - Google Patents
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Abstract
本發明的目的在於提供一種轉印薄膜,其環境負荷(人的負荷)少,可低溫加工,且對於被轉印體(主要是塑性成形物)賦予優異的硬塗機能。涉及本發明的轉印薄膜,其係在基材薄膜(1)之一方的面至少依序積層離型層(2)、硬塗層(3)、接著層(6)而成的轉印薄膜,且其係以具有碳數10以上30以下之長鏈烷基的丙烯酸胺基甲酸酯樹脂形成離型層(2)者。
Description
本發明係關於一種具有硬塗層的轉印薄膜。
從以往開始,在主要對於塑性(plastic)成形物之裝飾方法中,係使用利用轉印薄膜的熱轉印法代替塗裝等之直接的裝飾方法。如前述的轉印薄膜,大多需要以塑性成形物之表面保護為目的之硬塗機能。例如,如前述的轉印薄膜,一般而言,係為於基材薄膜之一方的面依序積層離型層、硬塗層、裝飾層、接著層的構成。
在此之離型層,在對於塑性成形物等之被轉印體的熱轉印時,係需要賦予來自硬塗層之良好的剝離性之機能。又,在裝飾層中需要視需求的設計性,而且在接著層中需要對於被轉印體之強固的接著性。
就使用前述轉印薄膜而對被轉印體進行熱轉印的方法而言,例如,有與射出成形同時轉印硬塗層/裝飾層/接著層的方法、以熱輥之熱壓對被轉印體轉印硬塗層/裝飾層/接著層的方法、利用真空或壓空或是加熱機對被轉印體轉印的方法等。
就如前述之對轉印薄膜需要硬塗機能的被轉印體而言,例如,多為代表聚碳酸酯樹脂之柔軟的塑性成形物。一般而言,作為構成呈現前述硬塗機能之硬塗
層的材料,可舉出熱可塑丙烯酸樹脂、2液硬化性丙烯酸樹脂、紫外線硬化型樹脂等,惟,大多使用尤其耐傷痕性、耐化學性等均優異的紫外線硬化型樹脂。
如前述,轉印薄膜大多為於基材薄膜之一方的面依序積層離型層、硬塗層、裝飾層、接著層的構成。在對於基材薄膜形成為第一層的離型層中,除了來自前述硬塗層之良好的剝離性以外,係需要形成硬塗層之際的塗布液塗布時不會產生塗布液(油墨)之凸起(表塗性)、有可承受轉印時之熱的耐熱性、基材薄膜或底層之密合性強、甚至需要可追隨被轉印物之形狀(延伸性)。
作為構成離型層的材料,有多用於黏著膠帶之離型劑的矽氧樹脂或氟樹脂等。然而,該等材料中,有在形成於離型層上之硬塗層形成用的塗布液之塗布時,容易產生凸起的問題。
作為前述問題的解決方案,大多在離型層使用三聚氰胺樹脂,特別是丙烯酸三聚氰胺樹脂(例如,參照專利文獻1、專利文獻2)。
然而,前述三聚氰胺樹脂,係於製造步驟產生有害的甲醛,且有該甲醛大量殘留於三聚氰胺硬化物及塗布液乾燥裝置內的問題。又,根據國際癌症研究機構之報告,該甲醛被舉出於對人類有確認的致癌性之1類,再者,其為病態建築症候群之原因物質也為問題。
另一方面,在購入製品之原料、零件或資材之際,選擇環境負荷小的物質,且立定供應的綠色供應基準之企業變多。該綠色供應基準中,可舉出未含有甲
醛的情況多,因此,處理含有甲醛的三聚氰胺材料變困難。
又,三聚氰胺樹脂為熱硬化樹脂,因此轉印薄膜的製造步驟中,需要所謂的燒製步驟,例如,需要在180~200℃之烘箱加熱30秒鐘~1分鐘左右。因此,基材薄膜需要可承受其加熱溫度,薄的基材或容易受到熱影響的基材並不適於基材薄膜。
另一方面,作為可以較三聚氰胺樹脂更低溫形成的離型層,也有人提出使用將聚乙烯蠟作為主成分之塗布液的方法。具體而言,有塗布該塗布液後,進行加熱並將其塗布液調平而形成離型層的方法。然而,該方法,根據在轉印時施加的溫度,離型層也會崩塌,其結果為有轉印不佳(外觀不佳)的問題。
[專利文獻1]日本專利第2538479號公報
[專利文獻2]日本特開2009-137219號公報
本發明為欲解決如前述的問題者,目的在於提供一種轉印薄膜,其環境負荷(人的負荷)少,可低溫加工,且對於被轉印體(主要是塑性成形物)賦予優異的硬塗機能。
用以解決前述問題之本發明的一態樣為:一種轉印薄膜,其係在基材薄膜之一方的面至少依序積層離型層、硬塗層、接著層而成的轉印薄膜,其特徵為:以具有碳數10以上30以下之長鏈烷基的丙烯酸胺基甲酸酯樹脂形成該離型層。
又,在前述的轉印薄膜中,亦可至少由丙烯酸多元醇樹脂(acrylic polyol resin)、具有羥基及碳數10以上30以下之長鏈烷基的丙烯酸樹脂、與異氰酸酯化合物之交聯反應生成該丙烯酸胺酯樹脂。
又,在前述的轉印薄膜中,亦可於該離型層包含具有羥基的纖維素衍生物。
又,在前述的轉印薄膜中,亦可於該離型層包含具有羥基的丙烯酸矽氧樹脂。
又,在前述的轉印薄膜中,亦可於該基材薄膜與該離型層之間設置結合(anchor)層。
又,在前述的轉印薄膜中,亦使該結合層之該離型層側的面之形狀成為凹凸形狀。
根據涉及本發明之一態樣的轉印薄膜,離型層係以具有碳數10以上30以下之長鏈烷基的丙烯酸胺基甲酸酯樹脂所形成。因此,可在熱轉印時呈現優異的離型性,而且,不會在離型層上引起塗布的硬塗層用塗布液之凸起現象,並形成均勻的硬塗層。
又,在前述的轉印薄膜中,在離型層使用至少由丙烯酸多元醇樹脂、具有羥基及碳數10以上30以下
之長鏈烷基的丙烯酸樹脂、與異氰酸酯化合物之交聯反應所生成的丙烯酸胺基甲酸酯樹脂時,係於室溫~50℃左右的低溫結束硬化反應。因此,可製作對於基材薄膜之熱負荷少的離型層。
又,在前述的轉印薄膜中,離型層包含具有羥基的纖維素衍生物時,即使實施與射出成形同時轉印的模內轉印,亦即實施需要在高溫之耐熱性的模內轉印,也可利用具有羥基的纖維素衍生物之存在提升耐熱性。因此,可抑制熱皺褶或黏結(blocking)。
又,在前述的轉印薄膜中,離型層包含具有羥基的丙烯酸矽氧樹脂時,可呈現即使熱轉印高速化也可充分對應的離型性。
又,在前述的轉印薄膜中,在基材薄膜與離型層之間設置結合層時,可提升基材薄膜與離型層之密合性,而且可藉由使離型層之表面變平滑而對被轉印體之表面賦予光澤。
又,在前述的轉印薄膜中,使結合層之表面成為凹凸形狀時,可對被轉印體之表面賦予設計性。
如前述,根據涉及本發明之一態樣的轉印薄膜,可提供一種轉印薄膜,其環境負荷(人的負荷)少,可低溫加工,且對於被轉印體(主要是塑性成形物)賦予優異的硬塗機能與設計性。
1‧‧‧基材薄膜
2‧‧‧離型層
3‧‧‧硬塗層
4‧‧‧底漆層
5‧‧‧裝飾(印刷)層
6‧‧‧接著層
7‧‧‧成形物
9‧‧‧結合(兼設計)層
第1圖為表示本發明的轉印薄膜之一實施形態的剖
面概略圖。
第2圖為利用第1圖的轉印薄膜對於成形物之轉印後的剖面概略圖。
第3圖為表示本發明的轉印薄膜之一實施形態(平光式樣(mat style))的剖面概略圖。
第4圖為利用第3圖的轉印薄膜對於成形物之轉印後的剖面概略圖。
以下對於本發明之實施形態,一邊參照圖式一邊詳細地說明。再者,在各圖中,在發揮同樣或類似的機能之構成要素標記同一參照符號,並省略重複的說明。
第1圖為表示本發明的轉印薄膜之一實施形態的剖面概略圖。本實施形態的轉印薄膜,係為依以下順序具備基材薄膜1、離型層2、硬塗層3、底漆(primer)層4、裝飾(印刷)層5(以下單純記為「裝飾層5」。)、接著層6的積層體。在此,通常裝飾層5大多為複數層之情形,且也可壓印加工(embossment)或加入具有珍珠顏料等之光學效果的裝飾材料。
又,雖然圖式中沒有明記,但可在與形成基材薄膜1之離型層2的面為相反側的面形成抗靜電層。藉由形成該抗靜電層,可減少異物附著於轉印薄膜,且產率變佳(換言之,不良品的產生率變低)。作為可使用於該抗靜電層的抗靜電劑,例如,可舉出聚噻吩或PEDOT
等之導電性高分子或含有4級銨鹽的聚合物、溶膠凝膠反應物之塗布劑。
第2圖係表示使用第1圖的轉印薄膜而對為被轉印體的成形物7轉印後的剖面概略圖。
第3圖為表示本發明的轉印薄膜之一實施形態(平光式樣)的剖面概略圖。平光式樣的轉印薄膜係為依以下順序具備基材薄膜1、結合兼設計層9(以下簡記為「結合層9」。)、離型層2、硬塗層3、底漆層4、裝飾層5、接著層6的積層體。在此,結合層9係於其表面上形成細微的凹凸,且為呈現平光式樣的外觀之層。再者,雖沒有圖示,但使轉印物成為細線條式樣(hairline style)時,可藉由使該結合層9成為細線條式樣而成為細線條轉印薄膜。
第4圖係表示使用第3圖的轉印薄膜而對為被轉印體的成形物7轉印後的剖面概略圖。
以下對於涉及本實施形態之轉印薄膜所具備的前述各層進行說明。
(基材薄膜1)
作為基材薄膜1,例如,可使用聚對苯二甲酸乙二酯薄膜、聚萘二甲酸乙二酯薄膜、聚丙烯薄膜、聚乙烯薄膜、三乙醯纖維素薄膜、聚碳酸酯薄膜、耐綸薄膜、賽璐玢薄膜、丙烯酸薄膜、聚氯乙烯薄膜之基材。可使用的薄膜之厚度為25μm以上250μm以下的範圍內,特別是38μm以上150μm以下的範圍內較為理想。
(離型層2)
離型層2係為以具有碳數10以上30以下之長鏈烷基的丙烯酸胺基甲酸酯樹脂所形成之層。在用以形成該離型層2的塗布液組成物中係含有具有碳數10以上30以下之長鏈烷基的丙烯酸胺基甲酸酯樹脂。藉由使用具有在如前述的碳數範圍之長鏈烷基的丙烯酸胺基甲酸酯樹脂,離型層2可於熱轉印時呈現優異的離型性,而且,不會在離型層2上引起塗布的硬塗層用塗布液之凸起現象,並且可形成均勻的硬塗層3。碳數小於10時,熱轉印時之離型性不足且於被轉印體之表面產生轉印不均勻,而變成品質缺陷。又,碳數超過30時,會於硬塗層用塗布液之塗布時產生凸起,而無法形成均勻的硬塗層3。
作為前述包含具有長鏈烷基之丙烯酸胺基甲酸酯樹脂的離型層2之形成方法,例如,有將包含丙烯酸多元醇樹脂與具有長鏈烷基之異氰酸烷酯的塗布液組成物、或是包含具有長鏈烷基及羥基的丙烯酸樹脂與異氰酸酯化合物的塗布液組成物,塗布於基材薄膜1之一方的面,之後進行交聯的方法。
又,離型層2,如前述,有時係藉由被轉印體微調與基材薄膜1之密合性或離型性、延伸性、耐溶劑性、耐熱性之性能。例如,藉由在前述包含具有長鏈烷基及羥基的丙烯酸樹脂與異氰酸酯化合物的塗布液組成物中摻合丙烯酸多元醇樹脂或丙烯酸胺基甲酸酯樹脂而可調整塗布液組成物,並且,藉由使其調整後的塗布液所包含之組成物進行交聯反應而形成離型層2。再者,具有長鏈烷基及羥基的丙烯酸樹脂之摻合量,相對於丙烯酸
多元醇樹脂而言較佳為2重量%以上30重量%以下的範圍內,但並沒有特別限定。
前述丙烯酸多元醇樹脂為具有多個羥基的丙烯酸樹脂,其組成的單體成分為具有羥基之(甲基)丙烯酸單體的(共)聚合物,惟,亦可共聚合未具有羥基的(甲基)丙烯酸酯單體、苯乙烯單體、乙酸乙烯酯單體等。作為具有羥基的(甲基)丙烯酸單體,例如,可舉出(甲基)丙烯酸2-羥乙酯、(甲基)丙烯酸3-羥丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥己酯等。
又,作為具有長鏈烷基的丙烯酸單體,例如,可舉出(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸十一酯、(甲基)丙烯酸十二酯、(甲基)丙烯酸十三酯、(甲基)丙烯酸十四酯、(甲基)丙烯酸十五酯、(甲基)丙烯酸十六酯、(甲基)丙烯酸十七酯、(甲基)丙烯酸十八酯、(甲基)丙烯酸十九酯、(甲基)丙烯酸二十酯、(甲基)丙烯酸二十一酯、(甲基)丙烯酸三十酯等。具有長鏈烷基及羥基的丙烯酸樹脂,可藉由具有長鏈烷基的丙烯酸單體與具有羥基的(甲基)丙烯酸單體之共聚合而得到。
又,異氰酸酯化合物係指甲苯二異氰酸酯(TDI)、二苯甲烷二異氰酸酯(MDI)、苯二甲基二異氰酸酯(XDI)、六亞甲基二異氰酸酯(HDI)、異佛爾酮二異氰酸酯(IPDI)及該等之預聚物等。
本案發明人等仔細努力的結果發現:藉由一種至少包含丙烯酸多元醇樹脂、具有羥基及碳數10以上30以下之長鏈烷基的丙烯酸樹脂、與異氰酸酯化合物之
塗布液組成物的硬化物,亦即,具有碳數10以上30以下之長鏈烷基的丙烯酸胺基甲酸酯樹脂所形成的離型層2較為理想。該塗布液組成物,因為如三聚氰胺樹脂進行硬化,所以不需要在高溫之燒製步驟(180~200℃),且藉由在室溫~50℃左右的溫度熟成而結束硬化反應。如前述,根據本實施形態,可以低溫硬化製作離型層2。因此,由於三聚氰胺離型之硬化條件中,皺摺或熱收縮、結晶化等會產生缺陷,故以往無法使用之無延伸PET薄膜、氯乙烯薄膜或PET-G薄膜之易受熱影響但延伸率高且成形物追隨性優異的基材薄膜等也可使用於本實施形態。
轉印薄膜,有時係根據用途而於轉印時極度地施加熱。例如,與射出成形同時轉印的模內轉印中,係施加160℃左右的熱。該情況中,可藉由在用於模內轉印之轉印薄膜的離型層2摻合具有羥基(亦即,氫氧基)的纖維素衍生物而提升耐熱性。本實施形態所使用的較理想之具有羥基的纖維素衍生物為硝基纖維素、乙酸丁酸纖維素、乙酸丙酸纖維素。在此,作為纖維素衍生物的摻合量,相對於主劑的丙烯酸多元醇樹脂而言較佳為20重量%以上100重量%以下的範圍內。
又,在對應於剝離時之高速化時或積層含有胺基甲酸酯之密合性的硬塗層3時,有時係需要離型層2之剝離更輕微。此時,藉由在離型層2摻合具有羥基的丙烯酸矽氧樹脂而可不影響表塗性且使剝離變輕微。此時的丙烯酸矽氧樹脂之適當的摻合量,相對於主劑的丙烯
酸多元醇樹脂而言為0.5重量%以上15重量%以下的範圍內。該離型層2的厚度並沒有特別限制,但最佳為0.1μm以上5μm以下的範圍內。
再者,該離型層2中可包含具有羥基的丙烯酸矽氧樹脂、與具有羥基的纖維素衍生物之雙方,亦可僅含有其中一方。
又,藉由使該離型層2含有樹脂填料或無機填料,可成為防眩光或將表面平光。又,如第3圖所示,在離型層2與基材薄膜1之間形成結合層9較為理想。
(結合層9)
結合層9並非僅以提升離型層2與基材薄膜1之密合性為目的而設置者。例如,藉由設置平滑的結合層9,可緩和基材薄膜1之凹凸,再者,由於形成於其上的離型層2之表面成為平滑的面,所以可對最終製品表面(硬塗層3之表面)賦予高光澤。
另一方面,如第3圖所示,藉由在結合層9之離型層2側的面形成平光式樣的凹凸,離型層2之表面會成為平光式樣,且可使最終製品表面(硬塗層3之表面)成為平光式樣。又,雖沒有圖示,但藉由在結合層9之離型層2側的面形成細線條式樣的凹凸,離型層2之表面會成為細線條式樣,且可使最終製品表面(硬塗層3之表面)成為細線條式樣。因為平光式樣及細線條式樣的凹凸段差會於各印刷步驟成為針孔的主因,所以1μm以上30μm以下的範圍內較佳。又,結合層9的平均厚度為2μm以上15μm以下的範圍內較佳。作為結合層9的材料,並沒有
特別限定,但從結合性能與耐熱性之觀點,較佳為2液硬化型的丙烯酸胺基甲酸酯或2液硬化型聚酯胺基甲酸酯。
(硬塗層3)
硬塗層3為無黏性(tack free)狀態,且在轉印於被轉印物後,藉由照射紫外線或電子束,由可交聯的樹脂形成較佳。作為在轉印後進行交聯的理由,係由於涉及本實施形態的轉印薄膜大多在射出成形或加熱轉印法使用,但預先進行交聯時,容易於轉印之延伸時產生裂縫,且變成外觀不佳。就在轉印前實現無黏性的方法而言,主要有以下3種方法。第1種方法為使用高分子型的丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯的方法。第2種方法為使用異氰酸酯/多元醇樹脂或環氧樹脂/胺類等之交聯系樹脂,使液狀或半液狀的紫外線硬化樹脂稍微硬化而成為無黏性的方法。第3種方法為稍微照射紫外線或電子束,使其成為半硬化狀態的方法。
本實施形態中係使用第1種方法。就理由而言,第2種方法中,與離型層2之密合性過度上升,且作為轉印薄膜之剝離性變不足夠。另一方面,第3種方法中,紫外線照射機或電子束照射機的強度不均一或再現性係成為問題,且步驟成本會變高。
又,第1種方法的情況中,欲成為無黏性且在射出成形時樹脂不會流動,分子量5萬以上且玻璃轉化溫度為60℃以上之具有丙烯醯基或甲基丙烯醯基的丙烯酸樹脂(丙烯酸丙烯酸酯)為較佳。但是,該丙烯酸樹脂為高分子,因此有紫外線硬化性差的傾向且表面硬度差。
為了補足前述(亦即,為了提高表面硬度),係需要於前述的丙烯酸樹脂添加奈米二氧化矽粒子。相對於丙烯酸樹脂而言,奈米二氧化矽粒子的添加量小於10重量%時,看不到對於硬度的效果。另一方面,40重量%以上時,變得過脆且耐磨性差。因此,相對於丙烯酸樹脂而言,奈米二氧化矽粒子之最佳的添加量為10重量%以上小於40重量%的範圍內。
添加於硬塗層3的奈米二氧化矽粒子,為了維持透明性,粒徑為10以上小於100nm的範圍內為較佳。又,添加的奈米二氧化矽粒子,以具有丙烯醯基/甲基丙烯醯基的矽烷偶合劑等進行表面處理者較為理想,但亦可單純為未處理的奈米二氧化矽粒子。
又,一般而言,紫外線硬化樹脂有容易受到耐磨耗性影響的傾向。因此,較理想為:在紫外線硬化樹脂中添加少量的聚四氟乙烯粉末或聚乙烯蠟、金屬皂等而圖謀滑動性提升。
又,考慮到硬度之展現與硬化收縮、成本而言,該硬塗層3的厚度較佳為2μm以上10μm以下的範圍內。
(底漆層4)
底漆層4為用以保持硬塗層3與裝飾層5之密合的層,且較佳為以包含聚酯多元醇樹脂或丙烯酸多元醇樹脂等之多元醇樹脂及/或含有羥基的乙酸氯乙烯酯(vinyl chloride acetate)樹脂等之具有羥基的樹脂、與異氰酸酯化合物的樹脂所形成者。又,底漆層4的厚度並沒有特別
限制,但最佳為0.5μm以上10μm以下的範圍內。
(裝飾層5)
裝飾層5,與前述各層相比,材料並無特別不同。作為在形成裝飾層5中可採用的裝飾技術,可舉出理所當然之利用色油墨的一般印刷、藉由珍珠或螢光、鏡子、復歸反射(retroreflection)、磁性印刷等之特殊印刷、熱或紫外線形成凹凸構造(各種透鏡效果或全像)的壓印加工、藉由真空蒸鍍或濺鍍形成鋁或銀、鉻、氧化鈦、硫化鋅等的薄膜形成技術等。
(接著層6)
作為接著層6,可使用周知的熱密封性接著劑或黏著劑。作為接著層6,例如,可舉出乙酸乙烯酯樹脂、乙烯乙酸乙烯酯共聚合樹脂、乙酸氯乙烯酯樹脂、丙烯酸樹脂、丁醛樹脂、環氧樹脂、聚酯樹脂、聚胺基甲酸酯樹脂、丙烯酸系黏著劑、橡膠系黏著劑、矽系黏著劑、胺基甲酸酯系黏著劑等。又,接著層6的厚度最佳為0.5μm以上10μm以下的範圍內。
以下根據實施例更詳細地說明本發明。
<實施例1>
將厚度50μm的雙軸延伸聚酯薄膜(三菱樹脂公司製:G440E50)作為基材薄膜1,在其一方的面以微凹版(microgravure)法塗布下述組成的離型層用塗布液,使乾燥後的膜厚成為0.2μm,並進行乾燥。之後,在50℃熟成5天,形成離型層2。
(離型層用塗布液之組成)
丙烯酸多元醇樹脂(東榮化成公司製LC#6560):100重量份
硝基纖維素(H1/4):10重量份
丙烯酸樹脂:5重量份
(具有丙烯酸6-羥己酯與甲基丙烯酸十八酯的共聚物之羥基與長鏈烷基(碳數18))
異氰酸酯化合物:20重量份
(日本聚胺基甲酸酯公司製CORONATE L)
其次,在其離型層2上以微凹版法塗布下述組成的硬塗層用塗布液,使乾燥後的膜厚成為5.0μm,並進行乾燥。如此進行而形成硬塗層3。
(硬塗層用塗布液之組成)
紫外線硬化樹脂:100重量份
(DIC公司製RC29-117:含有紫外線聚合起始劑、固體含量30%)
二氧化矽:20重量份
(日產化學公司製:粒徑10~20nm、MEK分散液、固體含量30%)
其次,在其硬塗層3上以凹版法塗布丙烯酸多元醇/異氰酸酯系塗布液(東洋油墨公司製:V425結合),使乾燥後的膜厚成為2μm,而形成底漆層4。然後,在其底漆層4上以既定的裝飾層用塗布液進行印刷形成裝飾層5。再者,在其裝飾層5上以凹版法塗布接著層用塗布液(東洋油墨公司製:K539HP接著漆),使乾燥後的膜厚
成為1μm,而形成接著層6。如此進行而製作實施例1的轉印薄膜。
將如前述進行而得到的轉印薄膜安裝於射出成形機的模具內部,且將聚碳酸酯ABS摻合樹脂射出成形,並與成形同時轉印而得到成形品。
<實施例2>
除了使用下述組成的離型層用塗布液以外,係與實施例1同樣地進行而形成離型層2。
(離型層用塗布液之組成)
丙烯酸多元醇樹脂(東榮化成公司製LC#6560):100重量份
硝基纖維素(H1/4):10重量份
丙烯酸樹脂:5重量份
(具有丙烯酸6-羥己酯與甲基丙烯酸十八酯的共聚物之羥基與長鏈烷基(碳數18))
矽氧改性丙烯酸樹脂(日油公司製:FS730):5重量份
異氰酸酯化合物:20重量份
(日本聚胺基甲酸酯公司製CORONATE L)
其次,在其離型層2上以微凹版法塗布下述組成的硬塗層用塗布液,使乾燥後的膜厚成為5.0μm,並進行乾燥。如此進行而形成硬塗層3。
(硬塗層用塗布液之組成)
丙烯酸丙烯酸酯樹脂:100重量份
(大成FINE CHEMICAL公司製:分子量6萬)
光聚合起始劑(BASF公司製:IRGACURE 184):3重量份
異氰酸酯化合物:5重量份
(日本聚胺基甲酸酯公司製:CORONATE HL)
之後,與實施例1同樣地進行,依序形成底漆層4、裝飾層5、接著層6,而製作實施例2的轉印薄膜。將如此進行製作的轉印薄膜與利用聚碳酸酯ABS摻合樹脂之射出成形同時轉印而得到成形品。
<實施例3>
使用與實施例1同樣的基材薄膜1,在其一方的面以微凹版法塗布下述組成的結合層塗布液,使乾燥後的膜厚成為5.0μm,並進行乾燥。如此進行而形成結合層9。
(結合層用塗布液之組成)
丙烯酸多元醇樹脂:100重量份
(東榮化成公司製:LC#6560)
二氧化矽填料(EVONIK DEGUSSA公司製:粒徑6μm):5重量份
聚丙烯腈填料(東洋紡公司製:粒徑7μm):5重量份
異氰酸酯化合物:10重量份
(日本聚胺基甲酸酯公司製:CORONATE HL)
其次,在其結合層9上以微凹版法塗布下述組成的離型層用塗布液,使乾燥後的膜厚成為1.0μm,並進行乾燥。如此進行而形成離型層2。
(離型層用塗布液之組成)
丙烯酸多元醇樹脂(東榮化成公司製:LC#6560):100
重量份
硝基纖維素(H1/4):10重量份
丙烯酸樹脂:5重量份
(具有丙烯酸6-羥己酯與甲基丙烯酸十八酯的共聚物之羥基與長鏈烷基(碳數18))
矽氧改性丙烯酸樹脂(日油公司製:FS730):5重量份
異氰酸酯化合物:20重量份
(日本聚胺基甲酸酯公司製:CORONATE L)
之後,在其離型層2上,與實施例2同樣地進行,依序積層底漆層4、硬塗層3、裝飾層5、接著層6,而製作實施例3的轉印薄膜。
其次,在真空壓空成形機(TOM成形機)內安裝包含前述轉印薄膜與聚碳酸酯ABS摻合樹脂的筆電框體,並於120℃進行真空壓空成形。如此進行而得到具有轉印之平光式樣的表面之成形品。
<比較例1>
在與實施例1同樣的基材薄膜1之一方的面,以微凹版法塗布作為離型層用塗布液之矽氧系塗布液(Momentive Performance Materials公司製:SHC-900),使乾燥後的膜厚成為2.0μm。之後,在180℃燒製,形成離型層2。
其次,在其離型層2上與實施例2同樣地進行,而形成硬塗層3。
<評價及方法>
對於實施例1~3及比較例1所製作的各轉印薄膜,以目視評價離型層2、硬塗層3之成膜性及對利用個別的轉印薄膜所致的成形物之轉印性。沒有外觀異常時(實用上沒有問題的水準)為○,有異常時(實用上有問題)為×。將評價的結果示於表1。
<比較結果>
實施例1~3所得的轉印薄膜,其離型層2、硬塗層3、裝飾層5、接著層6之形成均為良好。又,對使用個別的轉印薄膜的成形物之轉印也得到良好的結果。
另一方面,比較例1所得的轉印薄膜,雖然可進行對基材薄膜1之離型層2的形成,但在其上積層的硬塗層3之形成中,於硬塗層用塗布液之塗布時產生塗布液之凸起,且無法形成均勻的塗膜。因此,無法形成之後的裝飾層5、接著層6,進而無法製作轉印薄膜。
利用本發明所得到的轉印薄膜,可用於家電製品、住宅設備、事務設備、汽車零件等所利用的飾片構件(panel member)等之表面保護兼裝飾。
1‧‧‧基材薄膜
2‧‧‧離型層
3‧‧‧硬塗層
4‧‧‧底漆層
5‧‧‧裝飾(印刷)層
6‧‧‧接著層
Claims (6)
- 一種轉印薄膜,其係在基材薄膜之一方的面至少依序積層離型層、硬塗層、接著層而成的轉印薄膜,其特徵為:以具有碳數10以上30以下之長鏈烷基的丙烯酸胺基甲酸酯樹脂形成該離型層。
- 如請求項1之轉印薄膜,其中該丙烯酸胺基甲酸酯樹脂係至少由丙烯酸多元醇樹脂、具有羥基及碳數10以上30以下之長鏈烷基的丙烯酸樹脂、與異氰酸酯化合物之交聯反應而生成。
- 如請求項1或2之轉印薄膜,其係於該離型層包含具有羥基的纖維素衍生物。
- 如請求項1或2之轉印薄膜,其係於該離型層包含具有羥基的丙烯酸矽氧樹脂。
- 如請求項1或2之轉印薄膜,其係於該基材薄膜與該離型層之間設置結合(anchor)層。
- 如請求項5之轉印薄膜,其係使該結合層之該離型層側的面之形狀成為凹凸形狀。
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