TW201422123A - 電子裝置 - Google Patents

Abstract

一種電子裝置，包括一主機板、一電源模組、一硬碟模組、一風扇模組、多個發熱模組以及一電源導風罩。電源模組沿一縱向設置於主機板的一前側並具有一電源開口。硬碟模組層疊於電源模組上。風扇模組沿一橫向位於主機板的一後側並朝向電源模組的電源開口而提供一氣流。發熱模組沿橫向設置於主機板上且位於風扇模組與電源模組之間。電源導風罩設置於電源模組上並遮蔽部分電源開口，以阻擋流經發熱模組的部分氣流流入電源模組，並引導未流經發熱模組的部份氣流從電源導風罩未遮蔽的部分電源開口流入電源模組。

Description

電子裝置

本發明是有關於一種電子裝置，且特別是有關於一種伺服器。

近年來，隨著科技的快速發展，電子裝置的運作速度不斷地提高。此外，隨著電子裝置的效能提高，電子裝置的電子零件的發熱功率也不斷地攀升。為了預防電子零件過熱而發生暫時性或永久性的失效，電子裝置必須提供電子零件足夠的散熱效能。因此，對於高發熱功率之電子零件，例如中央處理單元或是繪圖晶片等等，通常會加裝散熱模組例如是散熱鰭片來降低這些電子零件的溫度。此外，電子零件通常位在電子裝置的機殼內。為了讓散熱模組所吸收的熱量能夠充份地散出機殼外，機殼內的熱對流效率也是值得關注的問題之一。

以伺服器(Server)而言，由於伺服器必須具備足夠的穩定度與可靠度，才能夠避免所提供的服務中斷。因此，在伺服器的機殼內通常還會配置有輔助散熱的導流結構，以增加熱對流的效率。舉例來說，伺服器可將風扇配置於主機板的一側，並在電源模組的開口處設置電源導風罩，以使風扇所吹出的氣流能經過電源導風罩的引導而流入電源模組內，以使電源模組的產熱散逸出機殼之外，進而降低伺服器的溫度而穩定其運作。

然而，電源導風罩的配置方式影響了電源導風罩的散熱效率。亦即，當氣流先經過發熱的電子零件之後，氣流挾帶電子零件的產熱而使溫度升高。此時，同樣的氣流便無法再繼續對其他電子零件進行降溫。因此，容易造成電子裝置的散熱效率不佳。

本發明提供一種電子裝置，具有良好的散熱效率。

本發明提出一種電子裝置，包括一主機板、一電源模組、一硬碟模組、一風扇模組、多個發熱模組以及一電源導風罩。電源模組沿一縱向設置於主機板的一前側並具有一電源開口。硬碟模組沿縱向設置於主機板的前側並層疊於電源模組上。風扇模組沿垂直於縱向的一橫向位於主機板相對於前側的一後側並朝向電源模組的電源開口而提供一氣流。發熱模組沿橫向設置於主機板上且位於風扇模組與電源模組之間。電源導風罩設置於電源模組上並遮蔽部分電源開口，以阻擋流經發熱模組的部分氣流流入電源模組，並引導未流經發熱模組的部份氣流從電源導風罩未遮蔽的部分電源開口流入電源模組。

在本發明之一實施例中，上述之電源導風罩具有一入風口，位在電源導風罩的一側邊並對應於電源開口未被電源導風罩遮蔽的部分，以使未流經發熱模組的部份氣流從入風口流入電源模組。

在本發明之一實施例中，上述之電源導風罩具有一止 擋部，位在電源導風罩相對於入風口的另一側邊，以阻擋流經發熱模組的部分氣流流往位於主機板上的多個電子零件。

在本發明之一實施例中，上述之電子裝置更包括一電源線，連接主機板與電源模組，其中電源導風罩具有面向電源開口的一內面與面向風扇模組的一外面，電源線固定於外面，而未流經發熱模組的部份氣流從電源開口經由內面而流入電源模組。

在本發明之一實施例中，上述之電源導風罩具有一理線卡勾，位在電源導風罩的外面，電源線經由理線卡勾而固定於電源導風罩上。

在本發明之一實施例中，上述之電子裝置更包括一硬碟導風罩，其中硬碟模組具有一硬碟開口，硬碟開口朝向風扇模組，硬碟導風罩設置於硬碟模組上。當硬碟導風罩遮蔽部份發熱模組並暴露硬碟開口時，硬碟導風罩能固定於電源導風罩上以阻擋流經發熱模組的部分氣流流入硬碟模組，並使未流經發熱模組的部份氣流流入硬碟模組，而硬碟導風罩能相對於硬碟模組旋轉而暴露被遮蔽的發熱模組。

在本發明之一實施例中，上述之硬碟導風罩具有一固定卡勾，電源導風罩具有位在電源導風罩之一頂部的一固定孔。當硬碟導風罩暴露硬碟開口時，硬碟導風罩經由將固定卡勾卡合至固定孔而固定於電源導風罩上。

在本發明之一實施例中，上述之硬碟模組包括一硬碟 架與多個硬碟。硬碟並排或層疊設置於硬碟架內，而硬碟導風罩設置於硬碟架上以遮蔽或暴露位於硬碟架上的硬碟開口。

在本發明之一實施例中，上述之電子裝置更包括一風扇導風罩，覆蓋於發熱模組上並具有自風扇模組延伸至電源模組的一隔板，以使部分氣流從隔板與主機板之間流經發熱模組，部份氣流從隔板上方不經發熱模組而流至硬碟模組，而部份氣流從風扇導風罩的間隔流至電源模組。

在本發明之一實施例中，上述之風扇導風罩包括一入風口以及多個出風口。入風口對應於風扇模組，出風口對應於發熱模組，以使部分氣流能從入風口經由出風口流經發熱模組而流向電源模組，而電源導風罩阻擋流經發熱模組的部分氣流流入電源模組。

基於上述，本發明提出一種電子裝置，其中電源導風罩設置於電源模組上並遮蔽部分電源開口，以阻擋流經發熱模組的部分氣流流入電源模組，並引導未流經發熱模組的部份氣流從電源導風罩未遮蔽的部分電源開口流入電源模組內以進行降溫。因此，電子裝置具有良好的散熱效率。

為讓本發明之上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

圖1是本發明一實施例之電子裝置的示意圖。請參考圖1，在本實施例中，電子裝置100包括主機板110、電源 模組120、電源線130、風扇模組140、電源導風罩150、硬碟模組160、硬碟導風罩170、風扇導風罩180以及多個發熱模組190。電子裝置100例如是伺服器(server)，但本發明不限制電子裝置100的種類。

電源模組120沿縱向V設置於主機板110的前側F並具有電源開口122。電源線130連接主機板110與電源模組120。硬碟模組160沿縱向V設置於主機板110的前側F並層疊於電源模組120上。風扇模組140沿垂直於縱向V的橫向H位於主機板110相對於前側F的後側B並朝向電源模組120的電源開口122而提供氣流。另外，發熱模組190沿橫向H設置於主機板110上且位於風扇模組140與電源模組120之間。

在本實施例中，風扇模組140是以將六個風扇142設置於風扇架144內為例，但本發明不限制風扇模組140之風扇142的數量。風扇142在風扇架144內沿橫向H排成一排並面向電源模組120、硬碟模組160與發熱模組190，以使風扇142能沿縱向V提供氣流。

由此可知，風扇模組140藉由風扇142提供氣流，而氣流能在電子裝置100的內部流動，以使電子裝置100的各個電子零件在運作過程中所散發的熱能經由氣流的流動而散逸至電子裝置100的外部。因此，將風扇模組140朝向電源模組120的電源開口122、硬碟模組160與發熱模組190，可使風扇模組140所提供的氣流流向電源模組120、硬碟模組160與發熱模組190而降低其運作溫度。

在本實施例中，發熱模組190例如是中央處理器(Central Processing Unit，CPU)或者記憶體模組等在運作過程中會產生大量熱能的電子元件。由於發熱模組190位於風扇模組140與電源模組120之間，因此從風扇模組140流往電源模組120的氣流的其中一部分會先流經發熱模組190而挾帶發熱模組190的產熱。此時，這一部分的氣流溫度升高，若流入電源模組120內將會降低電源模組120的散熱效率。

因此，將電源導風罩150設置於電源模組120上並遮蔽部分電源開口122，能阻擋流經發熱模組190的部分氣流流入電源模組120，並引導未流經發熱模組190的部份氣流從電源導風罩150未遮蔽的部分電源開口122流入電源模組120。

圖2是圖1之電源模組與電源導風罩的示意圖。請參考圖1與圖2，在本實施例中，電源導風罩150具有入風口152。入風口152位在電源導風罩150的一側邊並對應於電源開口122未被電源導風罩150遮蔽的部分，以使未流經發熱模組190的部份氣流從入風口152流入電源模組120。

此外，在本實施例中，電源導風罩150還具有止擋部158。止擋部158位在電源導風罩150相對於入風口152的另一側邊，以阻擋流經發熱模組190的部分氣流流往位於主機板110上的多個電子零件(繪示於圖1)。因此，主機板110上的其他電子零件可直接經由從風扇模組140 流出的氣流來進行散熱，而不受到挾帶發熱模組190的產熱而溫度升高的氣流的影響。

圖3是圖1之電源導風罩的局部放大示意圖。請參考圖2與圖3，在本實施例中，電源導風罩150還具有理線功能。亦即，電源導風罩150具有收納電源線130的功能，以避免電源線130干擾主機板110。

具體而言，在本實施例中，電源導風罩150具有面向電源開口122的內面S1與面向風扇模組140的外面S2。電源導風罩150具有理線卡勾154，位在電源導風罩150的外面S2。因此，電源線130經由理線卡勾154而固定於電源導風罩150的外面S2，而未流經發熱模組190的部份氣流從入風口152與電源開口122經由內面S1而流入電源模組120。據此，可避免電源線130直接散落在主機板110上而干擾主機板110上的其他電子零件的運作，也可使電子裝置100的內部多出額外的空間以進行其他電子零件的配置，亦不需為了將電源線130固定在主機板110上而使用額外的束線夾。

另一方面，請再度參考圖1，在本實施例中，硬碟模組160層疊設置於電源模組120的上方並具有硬碟開口162，而朝向電源模組120之電源開口122的風扇模組140也朝向硬碟模組160的硬碟開口162。因此，風扇模組140所提供的氣流能流向硬碟模組160，並從硬碟開口162流入硬碟模組160內，以降低硬碟模組160的運作溫度。

在本實施例中，硬碟模組160包括硬碟架164與兩個 硬碟166。硬碟開口162實際上是由硬碟架164所形成，而硬碟166並排或層疊設置於硬碟架164內並暴露於硬碟開口162。此外，本實施例之硬碟模組160是以具有兩個硬碟166為例，而硬碟166例如是大型尺寸的硬碟(LFF)或其他類型之硬碟，本發明不限制硬碟的數量與種類。

另一方面，硬碟導風罩170設置於硬碟模組160上並能相對於硬碟模組160旋轉。因此，當硬碟導風罩170放下而遮蔽部份發熱模組190例如是記憶體模組並暴露硬碟開口162時(如圖1所示之狀態)，硬碟導風罩170能固定於電源導風罩150上以阻擋因流經發熱模組190而變熱的部分氣流往上流入硬碟模組160，並使未流經發熱模組190的部份氣流流入硬碟模組160。此外，硬碟導風罩170能相對於硬碟模組160旋轉而暴露被遮蔽的發熱模組190。

具體而言，當硬碟導風罩170放下而暴露硬碟開口162時，硬碟導風罩170與風扇導風罩180的後端形成連續接面。因此，當風扇模組140所提供的氣流從風扇導風罩180上方不經發熱模組190而往硬碟模組160流動時，硬碟導風罩170能引導氣流順暢地流動至硬碟模組160並流入硬碟開口162以進行散熱。

另外，當硬碟導風罩170放下而暴露硬碟開口162時，硬碟導風罩170能阻擋因流經發熱模組190而變熱且被電源導風罩150阻擋的部分氣流往上流入硬碟模組160而影響硬碟模組160的散熱效率，而因流經發熱模組190而變熱的部分氣流會沿著止擋部158的斜面上升並經由電 源模組120與硬碟模組160之間的間隙層(未繪示)而流動至電子裝置100的外部。

此外，當硬碟導風罩170放下而暴露硬碟開口162時，硬碟導風罩170會遮蔽部分發熱模組190例如是記憶體模組。因此，當使用者需操作這些被遮蔽的發熱模組190，例如是插拔記憶體時，使用者能將硬碟導風罩170經由相對於硬碟模組160旋轉而暴露被遮蔽的發熱模組190，以進行相關操作。據此，電源導風罩150能提供較佳的操作性。

圖4是圖1之電源導風罩與硬碟導風罩的局部放大剖視圖。請參考圖3與圖4，具體而言，在本實施例中，硬碟導風罩170具有固定卡勾172，而電源導風罩150具有位在電源導風罩150之頂部的固定孔156。固定孔156的位置對應於固定卡勾172的位置，且固定孔156從電源導風罩150的內面S1貫穿到外面S2。因此，當硬碟導風罩170放下而暴露硬碟開口162時(其過程如從圖3之狀態至圖4之狀態)，硬碟導風罩170能經由將固定卡勾172卡合至固定孔156而固定於電源導風罩150上。

由此可知，硬碟導風罩170不需其他的固定件即可經易地固定於電源導風罩150上，以阻擋流經發熱模組190的部分氣流流入硬碟模組160而影響硬碟模組160的散熱效率，亦可避免硬碟導風罩170在電子裝置100的運送過程中產生晃動而撞擊其他電子零件。此外，硬碟導風罩170的固定卡勾172是從電源導風罩150的外面S2穿過固定 孔156至電源導風罩150的內面S1。因此，當硬碟導風罩170相對於硬碟模組160旋轉而遮蔽硬碟開口162時，固定卡勾172可輕易地移出固定孔156。據此，電源導風罩150能提供較佳的組裝性。

請再度參考圖1，在本實施例中，風扇導風罩180覆蓋於發熱模組190上並具有自風扇模組140延伸至電源模組120的隔板180a，以使部分氣流從隔板180a與主機板110之間流經發熱模組190，部份氣流從隔板180a上方不經發熱模組190而流至硬碟模組160，而部份氣流從風扇導風罩180的間隔流至電源模組120。

換句話說，風扇導風罩180藉由隔板180a而將風扇模組140所提供的氣流分成上下兩層分別往電子裝置100的內部流動，而部份氣流亦可從風扇導風罩180與風扇模組140或者機箱(未繪示)之間的間隙往電子裝置100的內部流動，以分別針對不同的電子模組進行散熱。因此，可避免氣流在挾帶其中一個電子模組的產熱之後才流往另外一個需進行散熱的電子模組，反而降低散熱效率。

具體而言，風扇導風罩180具有入風口182與多個出風口184，其中入風口182對應於風扇模組140，而出風口184對應於發熱模組190並朝向電源模組120以及硬碟模組160。因此，部分氣流能從入風口182經由出風口184流經發熱模組190而流向電源模組120以及硬碟模組160，而電源導風罩170便是用來阻擋流經發熱模組190的部分氣流流入電源模組120。

另一方面，風扇導風罩180並非完全遮蔽風扇模組140。因此，風扇模組140所提供的部分氣流進入入風口182並經由出風口184流經發熱模組190以挾帶發熱模組190的產熱，而另一部分氣流則不流入入風口182，反而從隔板180a上方以及風扇導風罩180的間隔直接流出。這兩部分未挾帶發熱模組190之產熱的氣流可直接流向對應的硬碟模組160與電源模組120，並流動至其他電子零件而進行散熱。因此，電子裝置100具有良好的散熱效率。

綜上所述，本發明提出一種電子裝置，其中電源導風罩設置於電源模組上並遮蔽部分電源開口，以阻擋流經發熱模組的部分氣流流入電源模組，並引導未流經發熱模組的部份氣流從電源導風罩未遮蔽的部分電源開口流入電源模組內以進行降溫。此外，電源線能經由理線卡勾而固定於電源導風罩上，以避免電源線干擾主機板，而硬碟導風罩能經由將固定卡勾卡合至固定孔而固定於電源導風罩上，以避免流經發熱模組的部分氣流流入硬碟模組。據此，電子裝置具有良好的散熱效率，且能藉由具有多重功能的電源導風罩而提高電子裝置的空間配置度。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，故本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

100‧‧‧電子裝置

110‧‧‧主機板

120‧‧‧電源模組

122‧‧‧電源開口

130‧‧‧電源線

140‧‧‧風扇模組

142‧‧‧風扇

144‧‧‧風扇架

150‧‧‧電源導風罩

152、182‧‧‧入風口

154‧‧‧理線卡勾

156‧‧‧固定孔

158‧‧‧止擋部

160‧‧‧硬碟模組

162‧‧‧硬碟開口

164‧‧‧硬碟架

166‧‧‧硬碟

170‧‧‧硬碟導風罩

172‧‧‧固定卡勾

180‧‧‧風扇導風罩

180a‧‧‧隔板

184‧‧‧出風口

190‧‧‧發熱模組

S1‧‧‧內面

S2‧‧‧外面

B‧‧‧後側

F‧‧‧前側

H‧‧‧橫向

V‧‧‧縱向

圖1是本發明一實施例之電子裝置的示意圖。

圖2是圖1之電源模組與電源導風罩的示意圖。

圖3是圖1之電源導風罩的局部放大示意圖。

圖4是圖1之電源導風罩與硬碟導風罩的局部放大剖視圖。

100‧‧‧電子裝置

110‧‧‧主機板

120‧‧‧電源模組

122‧‧‧電源開口

130‧‧‧電源線

140‧‧‧風扇模組

142‧‧‧風扇

144‧‧‧風扇架

150‧‧‧電源導風罩

152、182‧‧‧入風口

160‧‧‧硬碟模組

162‧‧‧硬碟開口

164‧‧‧硬碟架

166‧‧‧硬碟

170‧‧‧硬碟導風罩

180‧‧‧風扇導風罩

180a‧‧‧隔板

184‧‧‧出風口

190‧‧‧發熱模組

B‧‧‧後側

F‧‧‧前側

H‧‧‧橫向

V‧‧‧縱向

Claims (10)

1. 一種電子裝置，包括：一主機板；一電源模組，沿一縱向設置於該主機板的一前側並具有一電源開口；一硬碟模組，沿該縱向設置於該主機板的該前側並層疊於該電源模組上；一風扇模組，沿垂直於該縱向的一橫向位於該主機板相對於該前側的一後側並朝向該電源模組的該電源開口而提供一氣流；多個發熱模組，沿該橫向設置於該主機板上且位於該風扇模組與該電源模組之間；以及一電源導風罩，設置於該電源模組上並遮蔽部分該電源開口，以阻擋流經該些發熱模組的部分該氣流流入該電源模組，並引導未流經該些發熱模組的部份該氣流從該電源導風罩未遮蔽的部分該電源開口流入該電源模組。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中該電源導風罩具有一入風口，位在該電源導風罩的一側邊並對應於該電源開口未被該電源導風罩遮蔽的部分，以使未流經該些發熱模組的部份該氣流從該入風口流入該電源模組。
3. 如申請專利範圍第2項所述之電子裝置，其中該電源導風罩具有一止擋部，位在該電源導風罩相對於該入風口的另一側邊，以阻擋流經該些發熱模組的部分該氣流流 往位於該主機板上的多個電子零件。
4. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，更包括：一電源線，連接該主機板與該電源模組，其中該電源導風罩具有面向該電源開口的一內面與面向該風扇模組的一外面，該電源線固定於該外面，而未流經該些發熱模組的部份該氣流從該電源開口經由該內面而流入該電源模組。
5. 如申請專利範圍第4項所述之電子裝置，其中該電源導風罩具有一理線卡勾，位在該電源導風罩的該外面，該電源線經由該理線卡勾而固定於該電源導風罩上。
6. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，更包括：一硬碟導風罩，其中該硬碟模組具有一硬碟開口，該硬碟開口朝向該風扇模組，該硬碟導風罩設置於該硬碟模組上，當該硬碟導風罩遮蔽部份該些發熱模組並暴露該硬碟開口時，該硬碟導風罩能固定於該電源導風罩上以阻擋流經該些發熱模組的部分該氣流流入該硬碟模組，並使未流經該些發熱模組的部份該氣流流入該硬碟模組，而該硬碟導風罩能相對於該硬碟模組旋轉而暴露被遮蔽的該些發熱模組。
7. 如申請專利範圍第6項所述之電子裝置，其中該硬碟導風罩具有一固定卡勾，該電源導風罩具有位在該電源導風罩之一頂部的一固定孔，當該硬碟導風罩暴露該硬碟開口時，該硬碟導風罩經由將該固定卡勾卡合至該固定孔而固定於該電源導風罩上。
8. 如申請專利範圍第6項所述之電子裝置，其中該硬碟模組包括一硬碟架與多個硬碟，該些硬碟並排或層疊設置於該硬碟架內，而該硬碟導風罩設置於該硬碟架上以遮蔽或暴露位於該硬碟架上的該硬碟開口。
9. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，更包括：一風扇導風罩，覆蓋於該些發熱模組上並具有自該風扇模組延伸至該電源模組的一隔板，以使部分該氣流從該隔板與該主機板之間流經該些發熱模組，部份該氣流從該隔板上方不經該些發熱模組而流至該硬碟模組，而部份該氣流從該風扇導風罩的間隔流至該電源模組。
10. 如申請專利範圍第9項所述之電子裝置，其中該風扇導風罩包括一入風口以及多個出風口，該入風口對應於該風扇模組，該些出風口對應於該些發熱模組，以使部分該氣流能從該入風口經由該些出風口流經該些發熱模組而流向該電源模組，而該電源導風罩阻擋流經該些發熱模組的部分該氣流流入該電源模組。