TW201301007A - 電腦散熱系統 - Google Patents

Abstract

一種電腦散熱系統，包括機殼、導風罩及系統風扇，所述機殼包括開設有出風口之後壁，所述機殼內安裝有散熱器、散熱器風扇及用以安裝第一發熱元件之磁架，所述磁架包括一開設有通孔之安裝板，所述散熱器用以為第二發熱元件散熱，所述系統風扇安裝於安裝板上，並與通孔相通，所述導風罩開設有通口及面向所述散熱器風扇開設一開口，所述導風罩安裝於系統風扇與後壁之間，流經第一發熱元件之氣流依次藉由所述通孔、系統風扇、通口及出風口排出機殼，流經第二發熱元件之氣流依次藉由所述散熱器風扇、開口、通口及出風口排出機殼。

Description

電腦散熱系統

本發明涉及一種電腦系統，尤指一種具有導風罩之電腦散熱系統。

隨著社會發展與進步，電腦已成為生活中必備之產品。無論是工作還是生活，隨處可見電腦之身影。電腦中核心零部件通常包括CPU、硬碟機、記憶體、主機板及電源等多個發熱元件。

CPU作為中央處理器計算量大、工作時間長、各晶片對工作溫度要求高，是首選之需要散熱的零件。電源作為能量轉換部件功率高、發熱量大亦需要保持散熱狀態。硬碟機由於技術進步而使其存儲空間不斷增大，工作量已經是以往之幾十倍甚至幾百倍。由於硬碟機採用機械式資訊讀取方式，硬碟機內指標隨時均要保持機械運動，而完成各個位置資訊之讀寫、存儲過程，其發熱量亦隨著工作量之增加而不斷增大。若不能對上述發熱元件進行適時地散熱，必將影響電腦系統之正常工作。因此，為了對所述發熱元件進行有效之散熱，所述電腦內部通常會安裝一導風罩來引導氣流。然而，所述導風罩通常與發熱元件均是一對一地配合，所述導風罩於對其中之一發熱元件進行引導散熱時就不能對另一發熱元件進行引導散熱，如此極為不便。

鑒於以上內容，有必要提供一種導風罩可有效地對兩個發熱元件進行散熱之電腦散熱系統。

一種電腦散熱系統，包括一機殼、一導風罩及一系統風扇，所述機殼包括一後壁，所述後壁開設有出風口，所述機殼內安裝一磁架、一散熱器及一固定於散熱器上之散熱器風扇，所述磁架安裝有第一發熱元件，並包括一平行於後壁之安裝板，所述安裝板開設有通孔，所述散熱器用以為第二發熱元件散熱，所述系統風扇安裝於所述安裝板上，並與所述通孔相通，所述導風罩開設有一通口及面向所述散熱器風扇開設一與所述散熱器風扇相通之開口，所述導風罩安裝於所述系統風扇與後壁之間，所述通孔、系統風扇、通口及所述出風口相通而形成一第一通道，流經所述第一發熱元件之氣流藉由所述第一通道排出機殼，所述散熱器風扇、開口、通口及出風口相通形成一第二通道，流經所述第二發熱元件之氣流藉由所述第二通道排出所述機殼。

與習知技術相比，上述電腦散熱系統中系統風扇安裝於磁架上，所述導風罩裝設於所述後壁與系統風扇之間，且所述導風罩之通口與系統風扇及後壁之出風口相通而形成第一通道，流經裝設於磁架內之第一發熱元件之冷空氣便可藉由第一而排出所述機殼，所述散熱器風扇、所述導風罩之開口、通口及出風口形成一第二通道，流經所述第二發熱元件之氣流藉由所述第二通道排出所述機殼。藉由導風罩之作用，所述機殼內之第一發熱元件與第二發熱元件之熱量便可有效地排出機殼。

請參閱圖1及圖2，於本發明之一較佳實施方式中，一電腦散熱系統包括一機殼10、一導風罩20及一系統風扇30。所述導風罩20與系統風扇30裝設於所述機殼10中。

所述機殼10包括有一底壁11、一前壁13及一與所述前壁13相對之後壁15。所述前壁13開設有複數進風口131。所述後壁15開設有複數出風口151。於一實施方式中，所述前壁13與後壁15相互平行，並垂直於所述底壁11。

所述底壁11於靠近所述前壁13處安裝有一磁架40。所述磁架40裝設有複數第一發熱元件50，並包括有一相鄰於前壁13之第一安裝板41、一與所述第一安裝板41相對之第二安裝板43、及一連接於所述第一安裝板41與第二安裝板43之間之第三安裝板45。所述第一安裝板41、第二安裝板43與第三安裝板45共同形成一收容第一發熱元件50之收容空間60。於一實施方式中，所述第一發熱元件50可為硬碟機、擴充卡等。所述第一安裝板41開設有複數第一通孔411。所述第二安裝板43開設有複數第二通孔431。於一實施方式中，所述第一安裝板41平行於所述第二安裝板43與所述後壁15，並垂直於所述第三安裝板45。

所述底壁11於第二安裝板43與所述後壁15之間安裝有一主機板70。所述主機板70上安裝有一用以為一第二發熱元件（圖未示）進行散熱之散熱器71，並於散熱器71之頂部安裝有一散熱器風扇73。於一實施方式中，所述第二發熱元件為一CPU。

所述導風罩20包括一底板21、兩設於所述底板21之兩相對側之導引部23、兩側板25、及一頂板27。所述底板21開設有一開口211，並於所述開口211之四邊緣延伸有遮擋部212。所述遮擋部212包括兩相對之第一遮擋邊213及兩相對之第二遮擋邊214。所述第二遮擋邊214與所述側板25位於同一側，於一實施方式中，所述第一遮擋邊213垂直於所述底板21。所述第二遮擋邊214可自所述側板25所在平面延伸形成（見圖2）。每一導引部23包括一自所述底板21傾斜延伸之導引板231、及一連接於所述導引板231連接板233。每一導引部23與兩側板25及頂板27形成一供氣流流通之通口28。於一實施方式中，所述兩導引部23對稱設置於底板21之兩側；所述導引板231與所述底板21之間之夾角為與鈍角；所述連接板233大致平行於所述頂板27。

請參閱圖3，組裝時，將所述系統風扇30藉由一般常用方式，如螺絲鎖固、卡鉤卡扣等方式固定於所述磁架40之第二安裝板43上，且所述系統風扇30與所述第二安裝板43之第二通孔431相通。將所述導風罩20沿一垂直於所述後壁15所在平面之第一方向藉由一般常用方式，如螺絲鎖固、卡鉤卡扣等方式固定於所述後壁15與系統風扇30之間，且所述導風罩20之通口28、後壁15之出風口151、及與系統風扇30相通。所述散熱器71上方之散熱器風扇73容置於所述底板21之開口211內，且第一遮擋邊213與第二遮擋邊214抵靠於散熱器風扇73之外側，以包圍所述散熱器風扇73，從而使藉由所述散熱器風扇73之氣流能順利地進入所述導風罩20內。所述第二通孔431、系統風扇30、通口28及出風口151形成有一供氣流流過之第一通道，所述散熱器風扇73、開口211、通口28及出風口形成一供氣流流過之第二通道。

使用時，外界之空氣藉由所述前壁13之進風口131進入所述機殼10內部，並藉由所述第一安裝板41之第一通孔411進入磁架40內，以將所述第一發熱元件50之熱量藉由所述第二安裝板43之第二通孔431帶出所述磁架40。這時，所述空氣便可藉由所述系統風扇30流入所述導風罩20內，並藉由導引部23之引導留出導風罩20，經由所述後壁15之出風口151排出所述機殼10。所述空氣於流出所述磁架40而排出機殼10時，就可沿所述第一通道依次流經所述第二通孔431、系統風扇30、通口28及出風口151。

另外，所述散熱器風扇73亦可將所述流經所述散熱器71之空氣藉由所述底板21之開口211流入所述導風罩20中，而藉由出風口151排出機殼10。藉由導風罩20之引導，流入散熱器風扇73之氣流便可藉由第二通道排出所述機殼10，以使裝設於所述散熱器71下方之第二發熱元件可得到更好之散熱。

綜上所述，本發明確已符合發明專利要求，爰依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，舉凡熟悉本發明技藝之人士，爰依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下之申請專利範圍內。

10．．．機殼

11．．．底壁

13．．．前壁

131．．．進風口

15．．．後壁

151．．．出風口

20．．．導風罩

21．．．底板

211．．．開口

212．．．遮擋部

213．．．第一遮擋邊

214．．．第二遮擋邊

23．．．導引部

231．．．導引板

233．．．連接板

25．．．側板

27．．．頂板

28．．．通口

30．．．系統風扇

40．．．磁架

41．．．第一安裝板

411．．．第一通孔

43．．．第二安裝板

431．．．第二通孔

45．．．第三安裝板

50．．．第一發熱元件

60．．．收容空間

70．．．主機板

71．．．散熱器

73．．．散熱器風扇

圖1是本發明電腦散熱系統之一較佳實施方式的一立體分解圖。

圖2是本發明電腦散熱系統之一較佳實施方式中一導風罩的一立體圖。

圖3是圖1之一立體組裝圖。

10．．．機殼

11．．．底壁

13．．．前壁

131．．．進風口

15．．．後壁

151．．．出風口

20．．．導風罩

233．．．連接板

25．．．側板

27．．．頂板

28．．．通口

30．．．系統風扇

40．．．磁架

41．．．第一安裝板

411．．．第一通孔

43．．．第二安裝板

431．．．第二通孔

45．．．第三安裝板

50．．．第一發熱元件

60．．．收容空間

70．．．主機板

71．．．散熱器

73．．．散熱器風扇

Claims (9)

1. 一種電腦散熱系統，包括一機殼、一導風罩及一系統風扇，所述機殼包括一後壁，所述後壁開設有出風口，所述機殼內安裝一磁架、一散熱器及一固定於散熱器上之散熱器風扇，所述磁架安裝有第一發熱元件，並包括一平行於後壁之安裝板，所述安裝板開設有通孔，所述散熱器用以為第二發熱元件散熱，所述系統風扇安裝於所述安裝板上，並與所述通孔相通，所述導風罩開設有一通口及面向所述散熱器風扇開設一與所述散熱器風扇相通之開口，所述導風罩安裝於所述系統風扇與後壁之間，所述通孔、系統風扇、通口及所述出風口相通而形成一第一通道，流經所述第一發熱元件之氣流藉由所述第一通道排出機殼，所述散熱器風扇、開口、通口及出風口相通形成一第二通道，流經所述第二發熱元件之氣流藉由所述第二通道排出所述機殼。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電腦散熱系統，其中所述導風罩包括一底板，所述底板位於所述風扇之上方，所述開口開設於所述底板上。
3. 如申請專利範圍第2項所述之電腦散熱系統，其中所述底板於所述開口之周圍延伸有一遮擋部，所述遮擋部抵靠於散熱器風扇之外側，並包圍所述散熱器風扇。
4. 如申請專利範圍第3項所述之電腦散熱系統，其中所述遮擋部包括兩相對之第一遮擋邊及兩相對之第二遮擋邊，所述導風罩包括有兩側板，每一側板與每一第二遮擋邊位於同一平面。
5. 如申請專利範圍第3項所述之電腦散熱系統，其中所述導風罩還包括有兩連接於所述底板之導引部，每一導引部包括一導引板及一連接於所述導引板之連接板，所述導引板傾斜連接於所述底板。
6. 如申請專利範圍第5項所述之電腦散熱系統，其中所述兩導引部對稱設置於所述底板之兩側。
7. 如申請專利範圍第5項所述之電腦散熱系統，其中所述導引板與底板之間之夾角為一鈍角。
8. 如申請專利範圍第5項所述之電腦散熱系統，其中所述導風罩還包括有一頂板，所述頂板大致平行於所述連接板。
9. 如申請專利範圍第1項所述之電腦散熱系統，其中所述第一發熱元件為硬碟機，所述第二發熱元件為CPU。