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TW201411906A - 有機發光顯示裝置及其製造方法 - Google Patents

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TW201411906A
TW201411906A TW102103603A TW102103603A TW201411906A TW 201411906 A TW201411906 A TW 201411906A TW 102103603 A TW102103603 A TW 102103603A TW 102103603 A TW102103603 A TW 102103603A TW 201411906 A TW201411906 A TW 201411906A
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light emitting
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金勳
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三星顯示器有限公司
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Abstract

一種有機發光顯示裝置包含基板、在基板上的顯示部、面向基板的封裝基板、結合基板與封裝基板並密封顯示部的密封材料、以及在封裝基板面向顯示部之表面上的填充材料。顯示部含有複數個發光區以及從複數個發光區之間突出的複數個非發光區，而每一發光區含有有機發光二極體(OLED)，填充材料係與有機發光二極體相分隔且以固化的聚亞醯胺(PI)形成。

Description

有機發光顯示裝置及其製造方法
相關申請案之交互參照
本申請案主張於2012年9月4日向韓國智慧財產局提出之韓國專利申請號第10-2012-0097866號之優先權及效益，其全部內容係於此併入作為參考。
複數個實施例係有關於一種有機發光顯示裝置與製造有機發光顯示裝置的方法，特別的是，有關於含有填充材料的有機發光顯示裝置與製造此有機發光顯示裝置的方法。
近年來，顯示裝置已被可攜式薄平面顯示裝置取代。在平面顯示裝置之中，有機或無機發光顯示裝置係自發光顯示裝置具有寬廣視角，極好的對比率，與高反應速度，所以被視為是下一世代顯示裝置。而且，相比於無機發光顯示裝置，包含以有機材料形成之發光層的有機發光顯示裝置有極好的光度特性、驅動電壓特性與反應速度特性，且可提供彩色影像。
複數個實施例係針對一種有機發光顯示裝置，其包含基板、在基板上的顯示部、面向基板的封裝基板、結合基板與封裝基板並密封顯示部的密封材料、以及在封裝基板面向顯示部之表面上的填充材料。顯示部含有複數個複數個發光區以及從複數個發光區之間突出的複數個非發光區，而每一發光區含有有機發光二極體(OLED)，填充材料係與有機發光二極體相分隔且以固化的聚亞醯胺(polyimide, PI)形成。
填充材料可接觸複數個非發光區。
有機發光顯示裝置可進一步包含在填充材料面向顯示部之表面上的導電層。
填充材料可被圖樣化以使對應於複數個非發光區之填充材料的複數個部分相比於對應於複數個發光區之填充材料的複數個部分係在顯示部之方向上突出。
在每一複數個發光區中，對應於複數個發光區之填充材料的複數個部分在遠離顯示部的方向上的複數個深度係不相等。
填充材料可被圖樣化以致於僅出現對應於複數個非發光區之填充材料的複數個部分。
填充材料可在封裝基板上被圖樣化成網孔型圖樣。
導電層可出現在對應於複數個非發光區之填充材料之複數個部分上。
有機發光二極體包含在基板上的第一電極、在第一電極上的有機發光層、以及在有機發光層上的第二電極。第二電極可出現在複數個非發光區之全部表面上方且第二電極接觸在複數個非發光區中的導電層。
有機發光顯示裝置可進一步包含設置在密封材料面向顯示部之一側上的濕氣吸收劑。
複數個實施例亦針對一種製造有機發光顯示裝置的方法，此方法包含在封裝基板之表面上塗佈液態聚亞醯胺、藉由固化液態的聚亞醯胺以形成固態的填充材料、在顯示基板之一表面上提供顯示部、放置顯示基板與封裝基板以使顯示部與填充材料彼此面對、以及使用密封材料結合顯示基板與封裝基板。
顯示基板與封裝基板之結合可包含塗佈密封材料以環繞填充材料之複數個邊緣、放置顯示基板與封裝基板以使顯示部與填充材料彼此面對、以及在真空狀態下使用密封材料以結合顯示基板與封裝基板。
填充材料之形成可包含軟烤(soft-baking)液態的聚亞醯胺、使用遮罩以圖樣化軟質(soft-based)的聚亞醯胺、以及固化經圖樣化之聚亞醯胺以形成固態的填充材料。
此方法可進一步包含於填充材料形成之後，在填充材料上形成導電層。
液態的聚亞醯胺可包含有機溶劑。
此方法可進一步包含於結合顯示基板與封裝基板之前，在密封材料面向顯示部之一側上形成濕氣吸收劑。
藉由參考附圖詳細描述例示性實施例可讓此技術領域中具有通常知識者對本發明之特徵更為清晰，其中:
第1圖係為根據一實施例之有機發光顯示裝置的示意剖面圖；
第2圖係為第1圖之有機發光顯示裝置之一部分的示意剖面圖；
第3圖至第6圖係繪示製造第1圖之有機發光顯示裝置的方法之複數個階段的示意剖面圖；
第7圖係為根據另一實施例之有機發光顯示器的示意剖面圖；
第8圖係為描述製造第7圖之有機發光顯示裝置之方法的示意剖面圖；
第9圖係為根據另一實施例之有機發光顯示裝置的示意剖面圖；
第10圖至第13圖係繪示製造第9圖之有機發光顯示裝置的方法之複數個階段的示意剖面圖；
第14圖係為根據另一實施例之有機發光顯示裝置的示意剖面圖；
第15圖係為根據另一實施例之有機發光顯示裝置的示意剖面圖；
第16圖係為根據另一實施例之有機發光顯示裝置的示意剖面圖；
第17圖係為第16圖之有機發光顯示裝置之示意平面圖；以及
第18圖係為根據另一實施例之有機發光顯示裝置的示意剖面圖。
複數個實施例將繪示在複數個圖式且以書面說明描述詳細。然而，此不視為受限於實現之特定模式，且將理解的是在不脫離精神與技術範圍下所有的改變、等效物與代替物皆包含在此。在描述中，當相關技術領域之特定詳細說明被視為會不必要地模糊其本質時，將省略不再贅述。
在此所用之用語例如「第一(first)」與「第二(second)」係僅用以描述組成元件之種類，但是此組成元件並不被該用語所限制。用語係僅用於為了區別一組成元件與另一組成元件之目的。
將瞭解的是當一元件、一層或一區域係指在另一元件、另一層或另一區域「上(on)」時，其可以是直接在另一元件、另一層或另一區域上或其間可存在中介元件、中介層或中介區域。
複數個實施例將參閱其中顯示本發明之例示性實施例之附圖而更完整地描述。在圖式中，相同之元件係標示相同之參考符號，而將不提供重複說明。層與區域之厚度係為了清晰而誇大。此外，一些層與區域之厚度係為了說明方便而誇大。當表述如「至少一個(at least one of)」前綴於元件列表時，係修飾整個元件列表而非修飾列表中之個別元素。
第1圖係為根據一實施例之有機發光顯示裝置的示意剖面圖。第2圖係為第1圖之有機發光顯示裝置之一部分的示意剖面圖。第3圖至第6圖係繪示製造第1圖之有機發光顯示裝置的方法之複數個階段的示意剖面圖。
請參閱第1圖與第2圖，有機發光顯示裝置包含基板100、形成在基板100上的顯示部110、設置以面對基板100的封裝基板200、為結合基板100與封裝基板200且密封顯示部110的密封材料410以及設置在密封材料410之一側的濕氣吸收劑420。有機發光顯示裝置包含形成在封裝基板200之一表面中且以固化之聚亞醯胺(polyimide, PI)所形成的填充材料300。
基板100可以使用二氧化矽作為主要成分的透明玻璃材料來形成。在其他實現方式，基板100可用透明塑膠材料形成。用以形成基板100的塑膠材料可為選自聚醚碸(polyethersulfone， PES)、聚芳酯(polyarylate，PAR)、聚醚醯亞胺(polyetherimide，PEI)、聚萘二甲酸乙二酯(polyethylene naphthalate，PEN)、聚對苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene terephthalate，PET)、聚苯硫醚(polyphenylene sulfide，PPS)、聚烯丙酯(polyallylate)、聚亞醯胺(polyimide，PI)、聚碳酸脂(polycarbonate，PC)、與乙酸丙酸纖維素(cellulose acetate propionate，CAP)之群組的絕緣有機材料。
在有機發光顯示裝置為底發光型顯示裝置之情形中，影像係形成在基板100之一方向，基板100可用透明材料形成。然而，在有機發光顯示裝置為頂發光型顯示裝置之情形中，影像係形成在往基板100之方向的相反方向上，基板100可用非透明材料形成。在此情況中，基板100可用金屬材料形成。在基板100以金屬材料形成之情形中，基板100可包含，舉例而言，一或更多選自碳、鐵、鉻、鎂、鎳、鈦、鉬與不鏽鋼( SUS) 所組成之群組的材料。基板100可用金屬箔形成。
緩衝層101可形成在基板100表面上以平坦化基板100之上表面且防止雜質滲透到有機發光顯示裝置。緩衝層101可經由各種沉積方法用二氧化矽及/或氮化矽形成，例如電漿輔助化學氣相沈積( PECVD)、氣壓化學氣相沉積( APCVD)、低壓化學氣相沉積( LPCVD)，等等。緩衝層101可省略。
薄膜電晶體(TFT)陣列係形成在基板100之表面上。為了說明方便，第2圖中對於每一像素係僅繪示單一薄膜電晶體。然而，應理解的是，複數個薄膜電晶體與儲存電容可為進一步包含在有機發光顯示裝置中。
複數個薄膜電晶體係電性連接至有機發光二極體(OLED)以驅動有機發光二極體。第2圖所示的薄膜電晶體係為含有依序地形成的主動層102、閘極電極104以及源極/汲極電極106的頂部閘極類型薄膜電晶體。雖然根據本實施例之薄膜電晶體係為頂部閘極類型薄膜電晶體，應理解的是，各種合適類型的薄膜電晶體皆可使用。
可透過在基板100之整個表面上形成矽、無機半導體(例如氧化物半導體)、或有機半導體並對其進行圖樣化，藉此可在緩衝層101上形成主動層102。在主動層102使用矽之情形下，含有源極區、汲極區與設置在兩者之間的通道區的主動層102可透過在基板100之整個表面上形成非晶矽層、結晶化此非晶矽層、形成多結晶矽(polycrystalline silicon)層、對該多結晶矽層圖樣化、且在多結晶矽層之邊界之源極區與汲極區中摻雜雜質來形成。
以二氧化矽、氮化矽、或其相似物形成之閘極絕緣層103係形成在主動層102上，而閘極電極104係形成在閘極絕緣層103之上方部分之預設區域上。用於施加薄膜電晶體之開啟/關閉訊號的閘極電極104係連接至閘極線(圖中未顯示)。
層間絕緣層105係形成在閘極電極104上。源極/汲極電極106係形成以透過接觸孔分別地接觸主動層102的源極區與汲極區。經由此製程而形成的薄膜電晶體係被鈍化層107覆蓋與保護。
鈍化層107可以無機絕緣層及/或有機絕緣層形成。無機絕緣層可能包含二氧化矽、氮化矽、氮氧化矽(SiON)、氧化鋁(Al2O3)、TiO2、Ta2O5、HfO2、ZrO2、鈦酸鍶鋇(barium strontium titanate，BST)、或鋯鈦酸鉛(lead zirconate titanate，PZT)。有機絕緣層可能包含具有商業用聚合物(聚甲基丙烯酸甲酯(polymethylmethacrylate，PMMA)與聚苯乙烯(polystyrene，PS))與酚基(phenol group)的高分子衍生物、以丙烯醯基(acryl)為基礎的聚合物、以亞醯胺(imide)為基礎的聚合物、以烯丙基醚(allyl ether)為基礎的聚合物、以氨基(amide)為基礎的聚合物、以氟為基礎的聚合物、以p二甲苯(p-xylene)為基礎的聚合物、以乙烯醇(vinyl alcohol)為基礎的聚合物、或及其結合。鈍化層107可用含有無機絕緣層與有機絕緣層的多層堆疊形成。
有機發光二極體係形成在鈍化層107之上方部分之發光區。發光區與非發光區係沿著像素定義層(PDL) 109而被定義出。
有機發光二極體包含形成在鈍化層107上的像素電極111、面向像素電極111的對面電極112、以及介於前兩者中間的中間層113。顯示裝置係根據發光方向而被分類為底發光型顯示裝置、頂發光型顯示裝置、雙重發光型顯示裝置、以及其他相似裝置。底發光型顯示裝置包含作為像素電極111的透光電極、以及作為對面電極112的反射電極。頂發光型顯示裝置包含作為像素電極111的反射電極、以及作為對面電極112的半透光電極。在此，係以為底發光型顯示裝置之顯示裝置來進行描述。然而，在其他實現方式中，複數個實施例可為其他發光類型顯示裝置。
像素電極111係以由具有高功函數之ITO、IZO、ZnO或In2O3所形成之透明層來形成。像素電極111可被圖樣化而具有對應每一像素的島型。而且，像素電極111可連接至外部端(圖中未顯示)而如此可作用為一陽極電極。
同時，像素定義層109，亦即一絕緣層，係在像素電極111上形成預設厚度，藉此以覆蓋像素電極111。像素定義層109可使用旋轉塗佈方法以選自聚亞醯胺(polyimide)、聚醯胺(polyamide)、丙烯酸樹脂(acrylic resin)、苯並環丁烯(benzocyclobutene)以及酚基(phenol group)所組成之群組中的一種或多種有機絕緣材料來形成。
暴露像素電極111之中心部分的預設開口係形成在像素定義層109中，而發光的有機發光層係沉積在預設開口所定義之區域中，如此發光區係被定義出。同時，當被開口所定義的發光區形成在像素定義層109中時，從發光區突出的一部分係自然地產生在複數個發光區之間，且無有機發光層形成在此部分中，而如此可定義出非發光區。
對面電極112可使用鋰、鈣、氟化鋰/鈣、氟化鋰/鋁、鋁、鎂、銀、或其他具有低功函數之相似材料來形成。對面電極112可形成在基板100之整個表面上方以作為共同電極。而且，對面電極112可連接至外部端(圖中未顯示)而如此可作用為一陰極電極。在其他實現方式中，像素電極111與對面電極112之極性可以互換。
中間層113包含以小分子有機材料或高分子有機材料所形成的機發光層。當有機發光層為以小分子有機材料形成的小分子有機層時，電洞傳輸層(HTL)與電洞注入層(HIL)可堆疊在有機發光層之朝向像素電極111的下方，而電子傳輸層(ETL)與電子注入層(EIL)可堆疊在有機發光層之朝向對面電極112的上方。除了這些複數層，含有電洞注入層、電洞傳輸層、電子傳輸層、電子注入層或其相似層的各種層可根據需要而堆疊在有機發光層之上方或下方。
同時，當有機發光層係以高分子有機材料形成之高分子有機層時，可僅一高分子電洞傳輸層堆疊在有機發光層上朝向像素電極111。高分子電洞傳輸層係以poly(3,4-ethylenedioxythiophene)(PEDOT)或聚苯胺(polyaniline，PANI)形成且使用噴墨印刷方法或旋轉塗佈方法形成在像素電極111上。
本說明書中所用之顯示部110包含形成在基板100上的薄膜電晶體陣列與有機發光二極體。如此，顯示部110包含有機發光二極體設置其中的複數個發光區，以及複數個非發光區，其係從複數個發光區突出之像素定義層109。
密封材料410設置在基板100上以環繞顯示部110。封裝基板200係設置在顯示部110上以透過密封材料410以封裝顯示部110。密封材料410與封裝基板200可保護顯示部110不受外部濕氣或空氣的影響。
與基板100相似，封裝基板200係以各種材料形成，例如塑膠材料、例如丙烯醯基(acryl)與玻璃材料，或者金屬材料，例如金屬平板。
密封材料410可包含封接玻璃料。雖然在複數個實施例中顯示封裝基板200與密封材料410，但是在其他實現方式中，薄封裝膜可形成在顯示部110上以代替封裝基板200密封材料410，從而保護顯示部110。在此情況中，薄封裝膜可能有含有無機材料層，例如氧化矽或氮化矽，以及含有有機材料層，例如環氧樹脂或聚亞醯胺(polyimide)，交替地堆疊的結構。
濕氣吸收劑420係設置在密封材料410面向顯示部110之一側。濕氣吸收劑420可使用以容易與濕氣與空氣進行反應而防止或避免有機發光二極體之使用壽命因為濕氣與空氣而減少。濕氣吸收劑420可用鹼金屬氧化物(alkali metal oxide)、鹼土金屬氧化物(alkaline earth oxide)、金屬鹵化物(metal halide)、硫酸鋰(lithium sulfate)、金屬硫酸鹽(metal sulfate)、金屬高氯酸鹽(metal perchlorate)、矽膠(silica gel)、五氧化二磷(phosphorus pentoxide)及前述材料之混合物中的其中之一來形成。可使用其他類型與配置的濕氣吸收劑420。
同時，填充材料300係設置在封裝基板200之表面上。更詳細地說，填充材料300係設置在封裝材料200之面向顯示部110的表面上且位於密封材料410與濕氣吸收劑420之內。
請參閱第2圖，填充材料300係接觸顯示部110之非發光區且不接觸設置在複數個發光區中的有機發光二極體而與有機發光二極體相分隔。
在傳統有機發光顯示裝置中，因為封裝基板200之密封邊界中的部分區域係接觸密封劑，而外部震動可能主要集中在密封劑，造成其剝離或缺陷單元的問題發生。然而，根據實施例，填充材料300係設置以接觸非發光區，從而可分散外部震動與增進強度。進一步，填充材料300係與有機發光二極體相分隔，如此外部震動可能不會直接施加至有機發光二極體。此外，由於填充材料300碰觸非發光區，使得顯示部110驅動時所產生的熱可容易消散至外部，從而根據實施例可改進散熱特性。
根據實施例之有機發光顯示裝置之填充材料300係以固化聚亞醯胺(cured polyimide)所形成。雖然聚亞醯胺(polyimide)可為透明，在其他實現方式中，聚亞醯胺可為不透明。即使聚亞醯胺為不透明的材料，填充材料300仍可以具有數十或幾百微米之厚度的薄膜來形成，如此填充材料300可仍然是透光的。
如上所述，因為傳統有機發光顯示裝置之對面電極112與中間層113之間的黏接力不佳，所以在封裝基板200直接設置在顯示部110上之情形中，由於封裝基板200之緣故，壓力可能會施加至對面電極112，而與設置其下的中間層113具有不良黏接性的對面電極112可能會被拉出或滾回，其可能會造成錯誤發生。如果為了防止此錯誤而使用環氧樹脂(epoxy)為基礎的材料以及以丙烯酸(acrylic)為基礎的材料作為填充材料，則可能產生會造成有機發光二極體之使用壽命劣化的大量脫氣(outgas)。
然而，根據實施例，填充材料300可用具有良好耐磨擦性之聚亞醯胺來形成，從而避免或減少對面電極112被拉出的可能性。進一步，填充材料300可使用比以環氧樹脂為基礎的材料與以丙烯酸為基礎的材料產生更少脫氣的聚亞醯胺來形成，從而避免或減少有機發光二極體之使用壽命劣化。相比於具有大約200°C耐熱溫度的以環氧樹脂為基礎的材料或是具有大約310°C耐熱溫度的以矽為基礎的材料，具有大約400°C耐熱溫度的聚亞醯胺可有極好的耐熱性。聚亞醯胺可耐燃燒或者因為顯示部110之多個裝置之間的短路造成外圍的溫度增加之情況下仍可不產生氣體。此外，聚亞醯胺(polyimide)對於溫度改變可具有有限的性質改變，而相對於產品製造後之傳輸期間或者顯示部驅動時產生的熱所出現的溫度改變，聚亞醯胺的性質可能不會改變且可能不會產生脫氣，從而增加顯示部110之驅動使用壽命且減少產品錯誤之發生。相較之下，以環氧樹脂為基礎的材料可能會因為顯示部110驅動而所產生的熱而變黃且產生脫氣，其可能會減少產品之使用壽命。
以下將參考第3圖至第6圖描述製造第1圖之有機發光顯示裝置的方法。
請參閱第3圖，將液態之聚亞醯胺301塗佈到封裝基板200之表面上。在這方面，“液態之聚亞醯胺(polyimide in the liquid state)”的用語係指聚亞醯胺被熔化於作為稀釋劑的有機溶劑中的流體狀態。可透過旋轉塗佈製程、狹縫式塗佈製程、或凹版印刷製程來塗佈液態之聚亞醯胺301。塗佈之後，液態之聚亞醯胺301可為具有極好平坦化的流體狀態，從而減少因為步驟差異之錯誤。
請參閱第4圖，透過硬化液態之聚亞醯胺301以形成固態之填充材料300。透過高溫蒸發有機溶劑使得液態之聚亞醯胺301係變成固態。硬化溫度可為大約200°C至大約300°C。除了熱硬化方法，在液態之聚亞醯胺301含有感光材料之情形下，可使用光硬化方法，且熱硬化方法與光硬化方法可混合使用。
在傳統有機發光顯示裝置中，透過將以環氧樹脂為基礎的材料或以矽為基礎的材料接觸顯示部110，讓不硬化的以環氧樹脂為基礎的材料或以矽為基礎的材料用作為填充材料300。然而，如上所述以環氧樹脂為基礎的材料或以矽為基礎的材料因為顯示部110驅動時所產生的熱而可能會變黃與產生脫氣。然而，根據實施例，相對於熱有極好的穩定性且產生小量脫氣的聚亞醯胺係在硬化狀態下填充。
請參閱第5圖，濕氣吸收劑420與密封材料410係形成以環繞填充材料300。在這方面，液態之濕氣吸收劑420可塗佈在密封材料410面向顯示部110之一側上，而液態或糊狀之密封材料410可形成在封裝基板200上。
請參閱第6圖，含有薄膜電晶體陣列與有機發光二極體之顯示部110在其上的基板100係形成，而封裝基板200係與其彼此黏合。在這方面，基板100與封裝基板200係以顯示部110與填充材料300彼此面對且在真空狀態下彼此黏合之方式中進行設置。在基板100與封裝基板200在真空狀態下彼此黏合之情形中，可減少外部濕氣與雜質之滲透。透過照射紫外線到對應於密封材料410之基板100以及熔化碰觸基板100的密封材料410之表面，讓使用密封材料410的基板100與封裝基板200係彼此黏合。然而，此為例示性方法而根據密封材料410之類型可使用各種方法來結合基板100與封裝基板200。
第7圖係為根據另一實施例之有機發光顯示器的示意剖面圖。
請參閱第7圖，根據實施例之有機發光顯示裝置不同於先前的實施例之有機發光顯示裝置在於導電層310係進一步形成在填充材料300面向顯示部110之表面。第1圖與第7圖之間，相同之元件係標示為相同之參考符號，而因為相同元件有相同功能或操作所以其說明將不再重複。
導電層310係以具有低導電性電阻的金屬形成。例如，導電層310可能包含選自鋁(Al)、鉑(Pt)、銀(Ag)、鎂(Mg)、金(Au)、鎳(Ni)、釹(Nd)、銥(Ir)、鉻(Cr)、鋰(Li)、鈣(Ca)、鉬(Mo)、鈦(Ti)、鎢(Wu)與銅(Cu)之群組中的一種或更多種材料。
在頂發光型有機發光顯示裝置中，因為光朝向封裝基板200之方向上射出，所以對面電極112係以透明金屬氧化物形成。此透明金屬氧化物可具有高電阻。在對面電極112形成在基板100之整個表面上方以作為共同電極之情形中，對面電極112可能根據其位置而產生電壓差，其可能會造成非均勻的影像品質。更詳細地說，因為電壓降(voltage drop)所以可能發生較靠近從外部施加電源之一端的位置與離該端較遠的位置之間的電壓差異，其可能會導致複數個像素之間的亮度差異。而且，甚至在底發光型有機發光顯示裝置之對面電極112以具有低電阻的金屬來形成之情形中，有機發光顯示裝置之基板100可較寬。例如，顯示器設備可能有大約40英寸或更多的寬度。因此，由於在對面電極112中的位置差異而導致的電壓降可能會出現有問題。
根據本實施例，導電層310係形成在填充材料300之一表面上且電性地接觸形成在顯示部110之非發光區中的對面電極112致使導電層310可作為一輔助電極，從而避免或減少電壓降且減少對面電極112之電阻。雖然未顯示，導電層310可連接至外部端而如此可另外使用一輔助電壓。進一步，導電層310可進一步減少在顯示部110上之對面電極112的厚度。
第8圖係為描述製造第7圖之有機發光顯示裝置之方法的示意剖面圖。第8圖之操作係在第3圖與第4圖之操作後進一步執行。然後可執行第5圖與第6圖之操作而可製造如第7圖所示的有機發光顯示裝置。
請參閱第8圖，導電層310係進一步形成在以第4圖之固化聚亞醯胺形成的填充材料300上。透過沉積上述的具有低電阻的薄金屬材料可形成導電層310。
第9圖係為根據另一實施例之有機發光顯示裝置的示意剖面圖。
請參閱第9圖，根據此實施例之有機發光顯示裝置不同於先前的實施例有機發光顯示裝置在於填充材料300係以對應於非發光區之部分相比於對應於發光區之部分係更突出的方式來進行圖樣化。第1圖與第9圖之間相同之元件係標示相同之參考符號，因為相同元件有相同功能或操作所以將不再重複其說明。
填充材料300係被圖樣化而有凸凹形狀(convexo-concave shape)。填充材料300之凸起部分係接觸顯示部110之非發光區，而填充材料300之凹入部分係形成在對應於顯示部110之發光區的部分中，致使填充材料300係進一步與有機發光二極體相分隔。在填充材料300被圖樣化而有凸凹形狀之情形中，與像素定義層109的厚度與凹入部分之深度差不多的間隙係出現發光區中。從而，可減少或避免有機發光二極體被小於間隙的粒子損害。填充材料300不直接接觸有機發光二極體且遠離有機發光二極體，如此填充材料300對於自然產生的微量脫氣可為不敏感的。
第10圖至第13圖係繪示製造第9圖之有機發光顯示裝置的方法之複數個階段的示意剖面圖。第10圖至第13圖之操作係在第3圖之操作後進一步執行。然後透過執行第5圖與第6圖之操作可製造如第9圖所示之有機發光顯示裝置有機發光顯示裝置。
請參閱第10圖，第3圖中的液態之聚亞醯胺301係塗佈且軟烤(soft-baked)。第10圖之操作係為在低溫下移除液態之聚亞醯胺301中含有的有機溶劑之一部分且半固化或半乾燥液態之聚亞醯胺301以減少其流動性的操作。
接著，參閱第11圖與第12圖，使用遮罩m以對第10圖之聚亞醯胺進行圖樣化。具有所需的形狀的遮罩m係為定向排列，聚亞醯胺係被暴露，而耦合在光照部分中的聚亞醯胺係被切割且顯影，進而在聚亞醯胺上圖樣化。在這方面，圖樣化聚亞醯胺之製程係不受限制。被光照到的聚亞醯胺(polyimide)之部分係維持而沒有被光照的聚亞醯胺之部分可被移除。此係與一般光刻製程相似。
請參閱第13圖，透過固化此圖樣化之聚亞醯胺可形成固態之填充材料300。固化此圖樣化之聚亞醯胺的製程係與參考第4圖所描述的相同，故在此不再重複其描述。
第14圖係為根據另一實施例之有機發光顯示裝置的示意剖面圖。
請參閱第14圖，根據此實施例之有機發光顯示裝置不同於參考第9圖所描述之有機發光顯示裝置在於填充材料300係以對應於每一發光區的填充材料300之一部分之深度不相同的方式進行圖樣化。在此，“深度(depth)”之用語係指對應於發光區之凹入部分在填充材料300中朝向基板200之方向延伸的距離。第9圖與第14圖之間相同之元件係標示相同之參考符號，因為相同元件有相同功能或操作所以在此將不再重複其說明。
填充材料300的凹凸形狀可用各種方式來實現。如第14圖所示，填充材料300之凹入部分之深度可針對每一紅色(R)像素、綠色(G)像素與藍色(B)像素而不同地形成。在此情形中，每一像素類型可取得相同間隙。更詳細地說，因為為相同顏色類型的有機發光二極體的每一像素的凹入部分係可形成相同間隙，從而以相同方式為每一顏色類型像素施加避免來自間隙的粒子所造成的損害以及減少脫氣之影響的效果。第14圖之具有不同深度的填充材料300之凹入部分可透過使用半調式遮罩或繞射遮罩執行曝光製程而取得。
在其他實現方式中，對應於非發光區的填充材料300之突出部之高度在每一像素可不相同。此外，填充材料300的圖樣形狀可根據各種情況而修改。
第15圖係為根據另一實施例之有機發光顯示裝置的示意剖面圖。
請參閱第15圖，根據此實施例之有機發光顯示裝置不同於參考第9圖所描述之有機發光顯示裝置在於導電層310係形成在對應於非發光區之填充材料300之一部分上。第9圖與第15圖之間相同之元件係標示相同之參考符號，因為相同元件有相同功能或操作所以將不再重複其說明。
導電層310係僅形成在第9圖或第14圖所示填充材料300之凸起部分而電性地接觸顯示部110之對面電極112，從而減少對面電極112之電阻且避免其電壓降。
第16圖係為根據另一實施例之有機發光顯示裝置的示意剖面圖。第17圖係為第16圖之有機發光顯示裝置之示意平面圖。
第16圖之有機發光顯示裝置不同於參考第9圖描述之有機發光顯示裝置在於以維持對應於非發光區的填充材料300之部分的方式來進行填充材料300的圖樣化。對應於發光區之填充材料300可被移除。第9圖、第16圖與第17圖之間相同之元件係標示相同之參考符號，因為相同元件有相同功能或操作所以在此將不再重複其說明。
填充材料300係以維持對應於非發光區的填充材料300之部分的方式來進行圖樣化。請參閱第17圖之平面圖，填充材料300在封裝基板200係被圖樣化成網孔形狀(mesh shape)以環繞複數個發光區。
因此，在複數個發光區中會產生有機發光二極體與封裝基板200之間的間隙，從而避免有機發光二極體被小於間隙的粒子損壞。因此，在複數個發光區中會產生有機發光二極體與封裝基板200之間的間隙，從而避免有機發光二極體被小於間隙的粒子損壞。
第18圖係為根據另一實施例之有機發光顯示裝置的示意剖面圖。第18圖之有機發光顯示裝置不同於參考第16圖描述之有機發光顯示裝置在於導電層310係進一步形成在第16圖之有機發光顯示裝置之填充材料300上。
有機發光二極體可形成在鈍化層上，如第1圖中所示。在其他實現方式中，有機發光二極體透過使用遮罩減少方法可形成在閘極絕緣層或層間絕緣層上。
總結與回顧，有機發光顯示裝置包含在基板上的顯示部以及與用於密封顯示部之密封構件相黏合的封裝基板。含有設置在陽極電極與陰極電極之間的發光層的有機發光裝置係形成顯示部中。在這方面，陰極電極係形成在基板之整個表面上。當以無機材料形成的陰極電極形成在以有機材料形成的發光層上時，可能會減少陰極電極之黏接性。如此，如果在製造有機發光顯示裝置之製程期間壓力被施加至接觸封裝基板的陰極電極上，或者如果因為最後產品之有機發光顯示裝置之結合而使得壓力被施加至接觸封裝基板的陰極電極上時，與在其下方的發光層有不良黏接性的陰極電極可能被拉出或滾回，而可能會造成錯誤發生。
相反地，複數個實施例提供一種含有填充材料以減少及/或防止錯誤發生的可能性的有機發光顯示裝置以及製造此有機發光顯示裝置的方法。根據如上所述的一個或多個實施例，一種有機發光顯示裝置與製造此有機發光顯示裝置的方法係使用有良好的耐磨擦性固化的聚亞醯胺(PI)作為填充材料。填充材料不直接接觸有機發光裝置之有機發光二極體。從而，可減少或避免對陰極電極之損害。固化的PI係用以作為填充材料，其與使用以環氧樹脂為基礎的材料與以丙烯酸為基礎的材料相比可減少脫氣。從而，可增加有機發光裝置之使用壽命。同時，顯示部所產生的熱可透過填充材料容易地消散，從而改進散熱特性。
複數個實施例已參考其例示性實施例而特別地顯示及描述，此技術領域中具有通常知識者將理解的是在未脫離下列的申請專利範圍定義之精神與範圍下形式與細節上的各種改變皆為可行。
100 基板
101緩衝層
102 主動層
103 閘極絕緣層
104 閘極電極
105層間絕緣層
106 源極/汲極電極
107 鈍化層
109 像素定義層
110 顯示部
111 像素電極
112 對面電極
113 中間層
200 封裝基板
300填充材料
301聚亞醯胺
310導電層
410 密封材料
420 濕氣吸收劑
OLED 有機發光二極體
TFT薄膜電晶體
m 遮罩
100 基板
109 像素定義層
110 顯示部
111 像素電極
112 對面電極
113 中間層
200 封裝基板
300填充材料
410 密封材料
420 濕氣吸收劑
OLED 有機發光二極體

Claims (17)

  1. 一種有機發光顯示裝置，其包含﹕
    一基板；
    一顯示部，係在該基板上，該顯示部包含複數個發光區，而每一該發光區包含一有機發光二極體(OLED)、以及由該複數個顯示部之間突出之複數個非發光區；
    一封裝基板，係面向該基板；
    一密封材料，係結合該基板與該封裝基板，並密封該顯示部；以及
    一填充材料，係在該封裝基板面向該顯示部之一表面上，該填充材料係與該有機發光二極體相分隔且包含一固化的聚亞醯胺(PI)。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之有機發光顯示裝置，其中該填充材料係接觸該複數個非發光區。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之有機發光顯示裝置，進一步包含位在該填充材料面向該顯示部之一表面上的一導電層。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之有機發光顯示裝置，其中該填充材料被圖樣化以致於對應於該複數個非發光區之該填充材料的複數個部分相比於對應於該複數個發光區之該填充材料的複數個部分係在該顯示部之一方向上突出。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之有機發光顯示裝置，其中於每一該複數個發光區中，對應於該複數個發光區之該填充材料的該複數個部分在遠離該顯示部的一方向上的複數個深度係不相等。
  6. 如申請專利範圍第4項所述之有機發光顯示裝置，其中該填充材料係被圖樣化以致於僅出現對應於該複數個非發光區之該填充材料的該複數個部分。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之有機發光顯示裝置，其中該填充材料在該封裝基板上係被圖樣化成一網孔型圖樣。
  8. 如申請專利範圍第4項所述之有機發光顯示裝置，其中一導電層係出現在對應於該複數個非發光區之該填充材料之該複數個部分上。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之有機發光顯示裝置，其中該有機發光二極體包含在該基板上的一第一電極、在該第一電極上的一有機發光層、以及在該有機發光層上的一第二電極，其中該第二電極係出現在該複數個非發光區之全部表面上方且該第二電極係接觸在該複數個非發光區中的該導電層。
  10. 如申請專利範圍第1項所述之有機發光顯示裝置，進一步包含設置在該密封材料面向該顯示部之一側的一濕氣吸收劑。
  11. 一種製造有機發光顯示裝置的方法，該方法包含﹕
    在一封裝基板之一表面上塗佈液態的聚亞醯胺(PI)；
    固化液態的聚亞醯胺以形成一固態的填充材料；
    在一顯示基板之一表面上提供一顯示部；
    放置該顯示基板與該封裝基板以使該顯示部與該填充材料彼此面對；以及
    使用一密封材料結合該顯示基板與該封裝基板。
  12. 如申請專利範圍第11項所述之方法，其中該顯示基板與該封裝基板之結合包含﹕塗佈該密封材料以環繞該填充材料之複數個邊緣；放置該顯示基板與該封裝基板以使該顯示部與該填充材料彼此面對；以及在一真空狀態下使用該密封材料以結合該顯示基板與該封裝基板。
  13. 如申請專利範圍第11項所述之方法，其中該填充材料之形成包含﹕軟烤液態的聚亞醯胺；使用一遮罩以圖樣化軟質的聚亞醯胺；以及固化經圖樣化之聚亞醯胺以形成該固態的填充材料。
  14. 如申請專利範圍第11項所述之方法，進一步包含﹕於該填充材料形成之後，在該填充材料上形成一導電層。
  15. 如申請專利範圍第11項所述之方法，其中該液態的聚亞醯胺包含一有機溶劑。
  16. 如申請專利範圍第11項所述之方法，進一步包含﹕於結合該顯示基板與該封裝基板之前，在該密封材料面向該顯示部之一側上形成一濕氣吸收劑。
  17. 如申請專利範圍第13項所述之方法，進一步包含﹕於形成該填充材料之後，在該填充材料上形成一導電層。
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