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TW201417693A - 機箱 - Google Patents

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Publication number
TW201417693A
TW201417693A TW101139583A TW101139583A TW201417693A TW 201417693 A TW201417693 A TW 201417693A TW 101139583 A TW101139583 A TW 101139583A TW 101139583 A TW101139583 A TW 101139583A TW 201417693 A TW201417693 A TW 201417693A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
base
chassis
bottom plate
baffles
deflectors
Prior art date
Application number
TW101139583A
Other languages
English (en)
Inventor
zhi-bin Guan
Original Assignee
Hon Hai Prec Ind Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hon Hai Prec Ind Co Ltd filed Critical Hon Hai Prec Ind Co Ltd
Priority to TW101139583A priority Critical patent/TW201417693A/zh
Priority to US13/678,876 priority patent/US8988873B2/en
Publication of TW201417693A publication Critical patent/TW201417693A/zh

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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20709—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
    • H05K7/20718—Forced ventilation of a gaseous coolant
    • H05K7/20727—Forced ventilation of a gaseous coolant within server blades for removing heat from heat source
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20009—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
    • H05K7/20136—Forced ventilation, e.g. by fans
    • H05K7/20145—Means for directing air flow, e.g. ducts, deflectors, plenum or guides

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)

Abstract

一種機箱，包括一基座、兩導流板及一頂蓋，該基座包括一底板及自底板的兩側向上延伸出的兩側板，每一側板的內側延伸出複數排成一列的安裝片，每一安裝片的頂部設一凹槽，每一導流板的底部設複數卡槽，每一導流板的卡槽分別與對應的一列安裝片的凹槽相卡合，複數電子元件位於兩列安裝片之間，該頂蓋蓋合於該基座的頂部並抵接該兩導流板的頂部。

Description

機箱
本發明涉及一種電子裝置的機箱。
在伺服器內，為提高電子元件的散熱效率，常使用導流板來引導風流。導流板往往透過螺絲固定於伺服器的機箱，安裝較為費時。
鑒於以上，有必要提供一種機箱，使導流板的安裝效率較高。
一種機箱，包括一基座、兩導流板及一頂蓋，該基座包括一底板及自底板的兩側向上延伸出的兩側板，每一側板的內側延伸出複數排成一列的安裝片，每一安裝片的頂部設一凹槽，每一導流板的底部設複數卡槽，每一導流板的卡槽分別與對應的一列安裝片的凹槽相卡合，複數電子元件位於兩列安裝片之間，該頂蓋蓋合於該基座的頂部並抵接該兩導流板的頂部。
本發明機箱的導流板直接扣合於側板的安裝片並蓋上頂蓋即可完成導流板的安裝，安裝效率高。
請參照圖1，本發明機箱的較佳實施方式包括一基座10、兩導流板20及一頂蓋30。
該基座10包括一底板11及自該底板11的兩側垂直向上延伸出的兩側板12。一電路板13安裝於該底板11。每一側板12的內側垂直延伸出排成一列的複數安裝片122。每一安裝片122的頂部於遠離對應的側板12處設一凹槽123。電路板13於兩列安裝片122之間裝設複數電子元件15，如記憶體。
每一導流板20包括一基體21及自該基體21的兩端朝同一側且向外傾斜延伸出的兩導引部23。該基體21的底部設有複數卡槽212。
請一併參照圖2，組裝時，將每一導流板20的卡槽212分別與對應的側板12的安裝片122的凹槽123卡合。該等卡槽212的頂壁分別抵接該等凹槽123的底壁，使每一安裝片122被對應的一卡槽212夾置。該兩導流板20的底部抵接該底板11。每一導引部23的末端抵接對應的側板12。將該頂蓋30蓋合於該基座10的頂部並抵接該兩導流板20的頂部。
該兩導流板20的基體21相互平行，該兩導流板20的導引部23向外傾斜，該機箱工作時，一端的兩導引部23可引導風流流入該兩基體21之間，另一端的兩導引部23可引導風流流出，且兩基體21鄰近該電路板13，使得流經該兩導流板20之間的風流幾乎完全流過該等電子元件15，有利於該等電子元件15的散熱。
綜上所述，本發明確已符合發明專利之要件，遂依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士爰依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。
10．．．基座
11．．．底板
12．．．側板
122．．．安裝片
123．．．凹槽
13．．．電路板
15．．．電子元件
20．．．導流板
21．．．基體
212．．．卡槽
23．．．導引部
30．．．頂蓋
圖1是本發明機箱的較佳實施方式的立體分解圖。
圖2是圖1的部份的立體組合圖。
10．．．基座
11．．．底板
12．．．側板
122．．．安裝片
123．．．凹槽
13．．．電路板
15．．．電子元件
20．．．導流板
21．．．基體
212．．．卡槽
23．．．導引部
30．．．頂蓋

Claims (3)

  1. 一種機箱，包括一基座、兩導流板及一頂蓋，該基座包括一底板及自底板的兩側向上延伸出的兩側板，每一側板的內側延伸出複數排成一列的安裝片，每一安裝片的頂部設一凹槽，每一導流板的底部設複數卡槽，每一導流板的卡槽分別與對應的一列安裝片的凹槽相卡合，複數電子元件位於兩列安裝片之間，該頂蓋蓋合於該基座的頂部並抵接該兩導流板的頂部。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之機箱，其中每一導流板包括一基體，該導流板的卡槽設於該基體，該基體的兩端向外傾斜延伸出抵接對應的側板的兩導流部。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之機箱，其中該兩導流板的底部抵接該底板。
TW101139583A 2012-10-25 2012-10-25 機箱 TW201417693A (zh)

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US20140118935A1 (en) 2014-05-01
US8988873B2 (en) 2015-03-24

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