TW201409317A - 觸控面板、其電子裝置及其製造方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 17
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 276
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 91
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 91
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 62
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims abstract description 52
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 114
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 18
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 11
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 claims description 11
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 9
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 16
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 9
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 9
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 6
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 3
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 3
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 3
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 238000006748 scratching Methods 0.000 description 3
- 230000002393 scratching effect Effects 0.000 description 3
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 3
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 3
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000005034 decoration Methods 0.000 description 2
- JAONJTDQXUSBGG-UHFFFAOYSA-N dialuminum;dizinc;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3].[Zn+2].[Zn+2] JAONJTDQXUSBGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical class [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 2
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 1
- 238000000149 argon plasma sintering Methods 0.000 description 1
- 229910000420 cerium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 1
- BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoceriooxy)cerium Chemical compound [Ce]=O.O=[Ce]=O BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 239000011265 semifinished product Substances 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MZLGASXMSKOWSE-UHFFFAOYSA-N tantalum nitride Chemical compound [Ta]#N MZLGASXMSKOWSE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Position Input By Displaying (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Elimination Of Static Electricity (AREA)
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Abstract
一種觸控面板，其包括絕緣基板、觸控感測層、周邊線路、保護層與接地金屬層。絕緣基板具有觸控區以及圍繞觸控區的周邊區。觸控感測層位於絕緣基板的觸控區和部分周邊區內。周邊線路位於絕緣基板的周邊區之內，且電性連接於觸控感測層。保護層至少覆蓋於周邊線路。接地金屬層位於保護層之上，接地金屬層的範圍涵蓋周邊線路的範圍。
Description
本發明有關於一種觸控面板，且特別是具有接地金屬層的觸控面板、其電子裝置與其製造方法。
觸控面板為一種輸入裝置，以供操作者直接操作。觸控面板的種類有：電容式、電阻式、電磁式、光學式等觸控面板，其中電容式觸控面板的應用較為廣泛。電容式觸控面板主要是由保護玻璃跟佈設有感應層的觸控基板黏合而成，在電容式觸控面板的感測層施加驅動信號時，若觸控面板有被觸碰，則觸控面板上之觸碰位置相應的感應層位置產生電信號變化。
由於操作者往往是透過手指操作觸控面板，而觸控面板具有產生電信號變化的感應層，因此，人體會將部分靜電轉移至觸控面板上，使該觸控面板容易接收人體的靜電。另，由於大氣環境中會產生靜電，空氣中產生的靜電也容易累積在觸控面板中。累積於觸控面板中的靜電在放電過程中容易造成觸控面板感應失效或是誤判。
與此同時，由於近年來，觸控面板往輕、薄方向發展，電容式觸控面板廠商省略一承載感應層的觸控基板，而將感應層直接製作在保護玻璃上形成一體化觸控結構的電容式觸控面板。該一體化觸控結構的電容式觸控面板與顯示裝置貼合，由於沒有觸控基板，周邊線路(其為金屬材質)容易外露，被人體或外界環境帶來的靜電擊穿，而造成觸控面板失效。雖然，觸控面板具有絕緣功能的保護層，但
保護層依然無法達到良好的靜電防護效果。
有鑑於此，本發明提供一種具有良好靜電防護效果的觸控面板，以導出累積於觸控面板中的靜電。
本發明實施例提供一種觸控面板，所述觸控面板包括絕緣基板、觸控感測層、周邊線路、保護層與接地金屬層。絕緣基板具有觸控區以及圍繞觸控區的周邊區。觸控感測層位於絕緣基板的觸控區和部分周邊區內。周邊線路位於絕緣基板的周邊區之內，且電性連接於觸控感測層。保護層至少覆蓋周邊線路。接地金屬層位於保護層之上，接地金屬層的範圍涵蓋周邊線路的範圍。
進一步的，其中該保護層係一整層地覆蓋該觸控感測層與該周邊線路；或者，該保護層係為環狀，以至少覆蓋周邊線路。
進一步的，其中該觸控面板更包括第一遮光層，該第一遮光層位於該絕緣基板的該周邊區之內，且該周邊線路位於該第一遮光層之上。
進一步的，其中該接地金屬層為網狀結構。
進一步的，其中該觸控面板更包括第二遮光層，該第二遮光層夾置於該接地金屬層與該絕緣層之間，且範圍涵蓋該周邊區的範圍。
進一步的，其中該觸控面板更包括一軟性印刷電路，該軟性印刷電路具有至少一第一接地腳位，且該第一接地腳位電性連接該接地金屬層。其中該第一接地腳位亦電性連接該周邊線路的至少一接地導線。
進一步的，其中該軟性印刷電路還具有至少一第二接
地腳位，且該第二接地腳位電性連接該周邊線路的至少一接地導線。
進一步的，該接地金屬層為印刷銀漿。
進一步的，該觸控面板更包括一平坦層，該平坦層用以使觸控感測層形成於該絕緣基板的該觸控區之內。
本發明實施例提供一種電子裝置，所述電子裝置包括觸控面板、液晶顯示模組與電路板，其中液晶顯示模組透過光學膠黏貼觸控面板。所述觸控面板包括絕緣基板、觸控感測層、周邊線路、保護層、接地金屬層與第一軟性印刷電路(flexible printed circuit，FPC)。絕緣基板具有觸控區以及圍繞觸控區的周邊區。觸控感測層位於絕緣基板的觸控區和部分周邊區內。周邊線路位於絕緣基板的周邊區上，且電性連接於觸控感測層。保護層至少覆蓋周邊線路。接地金屬層位於絕緣層之上，接地金屬層的範圍涵蓋周邊線路的範圍。液晶顯示模組具有第二軟性印刷電路。第一軟性印刷電路電性連接周邊線路，且具有第一接地腳位電性連接接地金屬層。電路板包括透過第一與第二軟性印刷電路而電性連接觸控面板與液晶顯示模組的至少一晶片。
進一步的，其中該保護層係一整層地覆蓋該觸控感測層與該周邊線路；或者，該保護層係為環狀，以至少覆蓋周邊線路。
進一步的，其中該電子裝置更包括第一遮光層，該第一遮光層位於該絕緣基板的該周邊區之內，且該周邊線路位於該第一遮光層之上。
進一步的，其中該接地金屬層為網狀結構。
進一步的，其中該電子裝置更包括第二遮光層，該第二遮光層夾置於該接地金屬層與該絕緣層之間，且範圍涵蓋該周邊區的範圍。
進一步的，其中該電子裝置更包括一軟性印刷電路，該軟性印刷電路具有至少一第一接地腳位，且該第一接地腳位電性連接該接地金屬層。其中該第一接地腳位亦電性連接該周邊線路的至少一接地導線。
進一步的，其中該軟性印刷電路還具有至少一第二接地腳位，且該第二接地腳位電性連接該周邊線路的至少一接地導線。
進一步的，該接地金屬層為印刷銀漿。
進一步的，該電子裝置更包括一平坦層，該平坦層用以使觸控感測層形成於該絕緣基板的該觸控區之內。
本發明實施例提供一種觸控面板的製造方法，所述製造方法的步驟說明如下。提供絕緣基板，並於絕緣基板上劃分觸控區以及圍繞觸控區的周邊區。形成觸控感測層於絕緣基板的觸控區和部分周邊區內。形成電性連接於觸控感測層的周邊線路於絕緣基板的周邊區。形成至少覆蓋周邊線路的保護層，接地金屬層的範圍涵蓋周邊線路的範圍內之接地金屬層的範圍。
進一步的，其中該保護層係一整層地覆蓋該觸控感測層與該周邊線路；或者，該保護層係為環狀，以至少覆蓋周邊線路。
進一步的，該觸控面板的製造方法更包括形成一第一遮光層位於該絕緣基板的該周邊區之內，且該周邊線路位於該第一遮光層之上。
進一步的，該該接地金屬層為網狀結構。
進一步的，該觸控面板的製造方法更包括形成夾置於該接地金屬層與該保護層之間的一第二遮光層，其中該第二遮光層的範圍涵蓋該非顯示區的範圍。
進一步的，該觸控面板的製造方法更包括提供一軟性印刷電路，以使該軟性印刷電路的至少一第一接地腳位電性連接該接地金屬層。進一步的，該觸控面板的製造方法更包括形成一平坦層於該顯示區上，其中該平坦層用以使該觸控感測層形成於該絕緣基板的該觸控區之內。
綜上所述，所述觸控面板具有接地金屬層，且此接地金屬層可以導出來自於觸控面板的內部元件或是人體產生的靜電。另，接地層可以屏蔽電容式觸控面板在使用過程中受到的外界電磁波干擾，因此所述觸控面板既具有靜電防護能力也可以屏蔽電磁波干擾。
為使能更進一步瞭解本發明之特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明之詳細說明與附圖，但是此等說明與所附圖式僅是用來說明本發明，而非對本發明的權利範圍作任何的限制。
請參照圖1與圖2A，圖1為本發明實施例的觸控面板的平面透視圖，且圖2A為本發明實施例的觸控面板之剖面圖。圖2A係沿著圖1之剖面線AA的剖面圖。觸控面板100包括絕緣基板110、第一遮光層120、周邊線路140、觸控感測層150、保護層160、接地金屬層170與軟性印刷電路190。
絕緣基板110具有觸控區M1以及周邊區M2，其中周
邊區M2圍繞於觸控區M1周圍。絕緣基板110的材料可以是玻璃、塑膠或石英，然而，本發明並不以此為限。於本發明實施例中，觸控面板100係採用一體化觸控結構的電容式觸控面板，因此所述絕緣基板110係同時作為觸碰操作面。
第一遮光層120位於周邊區M2之內，其主要用途為遮光與裝飾，故可用以防止因入射光的洩漏而影響到影像的表現。此外，使用第一遮光層120還可以增加影像的色彩對比性。第一遮光層120所使用的材料可以是黑色樹脂、黑色光阻材料，也可以是具有低介電常數的高絕緣油墨，本發明並不以此為限。
觸控感測層150位於觸控區M1和部分周邊區M2內，用以感測其上產生的多個電信號的變化，以獲得電信號變化作為感測信號。觸控感測層150包括皆位於觸控區M1內的第一圖案層151、絕緣層152以及第二圖案層153，而第一圖案層151與第二圖案層153皆為導電材料。第一圖案層151和第二圖案層153的材料例如為銦錫氧化物(Indium Tin Oxides,ITO)、銦鋅氧化物(Indium Zinc Oxide,IZO)、鋁鋅氧化物(Zinc oxide doping 3 oxidation 2 aluminium,AZO)或金屬。上述金屬例如為金、銀或銅。另外，絕緣層152的材料例如為樹脂或聚亞醯胺。總而言之，第一圖案層151、絕緣層152與第二圖案層153的材料並非用以限制本發明。
第一圖案層151具有平行之多個第一軸向感應電極軸(例如，X軸感應電極軸)，第二圖案層153具有平行之多個第二軸向感應電極軸(例如，Y軸感應電極軸)，絕緣層152
用以電性絕緣第一與第二軸向感應電極軸。第一軸向電極軸與第二軸向電極軸的交叉處可以形成互電容，控制器(圖未示)可透過接收觸控感測層150之互電容信號變化進一步地計算觸點位置。在此請注意，上述實施方式並非用以限制本發明。在其中一種實施例中，第一圖案層151具有平行之多個第一軸向感應電極軸(例如，X軸感應電極軸)與以矩陣排列卻相互隔開的多個第二軸向電極(例如，Y軸感應電極)，第二圖案層153作為跨接層，以將沿著第二軸向的多個第二軸向電極彼此電性相接，以形成平行之多個第二軸向電極軸。另外，在其他實施例中，觸控感測層150亦可以僅具有一層圖案層。
周邊線路140電性連接於觸控感測層150，其形成於第一遮光層120之上，且位於周邊區M2內。周邊線路140用以將觸控感測層150所產生的感測信號，如互電容信號透過軟性印刷電路190傳送至控制器(圖未示)。周邊線路140是由導電材料所製成，例如銦錫氧化物、銦鋅氧化物、鋁鋅氧化物或金屬。周邊線路140可以透過蝕刻或印刷等方法形成，但本發明並不僅以此為限。值得說明的是，周邊線路140於其他實施例中，觸控感應層150延伸至周邊區M2，且在第一遮蔽層120上與周邊線路140相互電性連接。
保護層160可以一整層地覆蓋於觸控感測層150以及周邊線路140之上，用以保護觸控感測層150以及周邊線路140，防止其氧化或是刮傷，故保護層160可以是例如為鈍化物。保護層160亦可以為環狀，其至少覆蓋周邊線路140。保護層160可以為絕緣層，其用以電性隔絕周邊
線路140與接地金屬層170。保護層160可以是由氮化矽(S3N4)或是二氧化矽(SiO2)，藉由氣相沉積法所製成，但本發明並不僅以此為限。
接地金屬層170位於保護層160上，且接地金屬層170的形成範圍涵蓋周邊線路140的範圍，甚至，接地金屬層170的形成範圍涵蓋周邊區M2的範圍。接地金屬層170與軟性印刷電路190的第一接地腳位電性連接，故接地金屬層170可以透過軟性印刷電路190將累積的靜電送至接地端。因此，所述接地金屬層170的設計將可以使得觸控面板100具有靜電放電防護能力，防止觸控面板或其他元件被靜電放電擊傷的問題。另，觸控面板100在使用過程中容易遭受外界的電磁波干擾(EMI)，產生誤訊號，甚至嚴重的干擾會導致整個觸控面板100都無法使用，而接地金屬層170在此也可以起到屏蔽電磁波的干擾的作用，使觸控面板100能夠正常使用。
於此實施例中，接地金屬層170的材料為金屬。在金屬中，由於印刷銀漿導電性好、阻抗性好的優點，較佳的，接地金屬層170可由印刷銀漿構成。於此實施例中，接地金屬層170的形狀可以為網狀結構。除了可節省材料以降低製造成本外，網狀結構的接地金屬層170更可以讓產品製造者或維修者便於透過電子顯微鏡檢查周邊線路140是否有開路與短路的問題存在，於本發明實施例中，所述網狀結構的網格大小例如可以是邊長0.5釐米的方格。
軟性印刷電路190具有第一接地腳位與第二接地腳位，其第一接地腳位可電性連接接地金屬層170，其第二接地腳位電性連接周邊線路140的多個或一個接地導線。
除此之外，軟性印刷電路190還具有感測信號腳位與驅動信號腳位，感測信號腳位用以接收觸控感測層150的感測信號，而驅動信號腳位用以傳送驅動信號給觸控感測層150。
另外，在其他實施例中，軟性印刷電路190僅具有第一接地腳位，且第一接地腳位同時電性連接接地金屬層170與周邊線路140的多個或一個接地導線。值得說明的是，若考量所述觸控面板100的靜電放電防護能力，則上述實施例中，於軟性印刷電路190使用第一與第二接地腳位的情況下，會比軟性印刷電路190僅使用第一接地腳位的效果來得好。
另外，軟性印刷電路190可以是透過一個第一接地腳位單邊連接接地金屬層170，或者，亦可以是透過兩個第一接地腳位雙邊連接接地金屬層170。總而言之，軟性印刷電路190與接地金屬層170的連接方式並非用以限制本發明。
在此請注意，上述觸控面板100若設置於顯示面板上，用於對顯示面板進行觸控操作時，絕緣基板110可以是透明絕緣基板，且觸控區M1與周邊區M2又可以用來定義出顯示區與非顯示區。另外，若上述觸控面板100並非與顯示面板結合時，絕緣基板110可以是非透明絕緣基板，且第一遮光層120可以自觸控面板100中移除，此時，周邊線路140直接位於絕緣基板110的周邊區M2之上。
請參照圖2B，圖2B為本發明另一實施例的觸控面板之剖面圖。於此實施例中，觸控面板100’與前一實施例的觸控面板100大致相同，不同之處在於觸控面板100’更具
有平坦層130。平坦層130位於觸控區M1內，且設於觸控感應層150與絕緣基板110之間。平坦層130可用以使觸控感測層150形成於絕緣基板110的觸控區M1上。另外，平坦層130也可用以防止來自液晶顯示模組的光線散射，進而提高影像的表現。平坦層130可以是以聚合物形成的平滑層，例如聚亞醯胺(polyimide，PI)，本發明並不限定平坦層130的材料。
請接著參照圖2C，圖2C為本發明再一實施例的觸控面板之剖面圖。相較於圖2B的觸控面板100’，圖2C的觸控面板100”結構更包括第二遮光層180。第二遮光層180位於接地金屬層170與保護層160之間，其中第二遮光層180的範圍涵蓋周邊區M2的範圍。第二遮光層180的主要用途為遮光與裝飾，其可用以加強防止入射光的洩漏進而影響到影像的表現，因此第二遮光層180所使用的材料可以是黑色樹脂、黑色光阻材料或具有低介電常數的高絕緣油墨，以塗佈或是濺鍍等製程所製作。
值得注意的是，若觸控面板100”之第二遮光層180所使用的材料是具有低介電常數的高絕緣油墨，則更可以電性隔離接地金屬層170與周邊線路140。據此，可以更加地減少周邊線路140與接地金屬層170之間的電性干擾，從而能加以提高觸控面板結構100”的靜電放電防護能力。除此之外，如前面所述，圖2C的平坦層130亦可以被移除，亦即，平坦層130的有無並非用以限制第二遮光層180。
另外，如圖2C所示，第二遮光層180可以往周邊線路
140延伸，並且包圍周邊線路140的外側四邊。據此，第二遮光層180還可以保護周邊線路140原本裸露於外的外側部分，避免周邊線路140受損或刮傷。
接著，請依序參照圖3A~圖3E與圖2A，圖3A~圖3E分別是圖2A的觸控面板100於各步驟所形成的半成品之剖面圖。請參閱圖3A，首先提供絕緣基板110，並於絕緣基板110上劃分觸控區M1以及圍繞觸控區M1的周邊區M2。接著，形成第一遮光層120於絕緣基板110的周邊區M2內。第一遮光層120為黑色光阻材料，經由光刻製程塗佈於周邊區M2上。接著，黑色光阻材料在進行預烤以及曝光步驟後，會進而形成黑色邊框，故第一遮光層120具有遮光效果。另外，第一遮光層120可以是具有低介電常數的高絕緣油墨，以網版印刷的方式製作於周邊區M2內，又或者，第一遮光層120也可以是鉻，以濺鍍製程形成於周邊區M2上。總而言之，本發明並不限定第一遮光層120的形成方式。
請參閱圖3B，在絕緣基板110上形成觸控感測層150，且位於觸控區M1和部份周邊區M2內，其中觸控感測層150包括第一圖案層151、絕緣層152以及第二圖案層153。更詳細地說，先形成第一圖案層151，接著在第一圖案層151之上形成絕緣層152，之後在形成第二圖案層153於絕緣層152之上。
請參閱圖3C，周邊線路140形成於第一遮光層120之上，並且圍繞於觸控感測層150四周。周邊線路140具有至少一接地導線。周邊線路140的形成方式可以是蝕刻、印刷或是打線等方法，但本發明並不僅以此為限。
請參閱圖3D，接著，形成保護層160於觸控感測層150以及周邊線路140之上。另，保護層160可以藉由氣相沉積法所形成，但本發明並不僅以此為限。保護層160可以一整層地覆蓋於觸控感測層150以及周邊線路140之上，用以保護觸控感測層150以及周邊線路140，防止其氧化或是刮傷，故保護層160可以是例如為鈍化物。保護層160亦可以為環狀，其至少覆蓋周邊線路140。保護層160可以為絕緣層，其用以電性隔絕周邊線路140與接地金屬層170。
請參閱圖3E，接地金屬層170形成於保護層160之上，而接地金屬層170的範圍涵蓋周邊線路140的範圍，甚至可以涵蓋周邊區M2的範圍。此外，在本發明實施例中，接地金屬層170為銀漿，並且以印刷方式製作於保護層160之上。不過，接地金屬層170的材料以及製作方式僅為說明，並非限定本發明。
值得注意的是，在本發明的其它實施例中，接地金屬層170為網狀結構，網狀結構的接地金屬層170便於維修者或製造者檢查周邊線路140之間是否有開路與短路的問題。此外，接地金屬層170也可以是薄膜結構，總之，本發明並不對接地金屬層170的結構加以限定。
請繼續參閱圖2A，最後形成雙邊或單邊連接接地金屬層170的軟性印刷電路190。值得注意的是，軟性印刷電路190具有第一接地腳位與第二接地腳位，其第一接地腳位可電性連接接地金屬層170，其第二接地腳位電性連接周邊線路140的多個或一個接地導線。除此之外，軟性印
刷電路190還具有感測信號腳位與驅動信號腳位，感測信號腳位用以接收觸控感測層150的感測信號，而驅動信號腳位用以傳送驅動信號給觸控感測層150。另外，在其他實施例中，軟性印刷電路190僅具有第一接地腳位，且第一接地腳位同時電性連接接地金屬層170與周邊線路140的多個或一個接地導線。總而言之，本發明並不對此加以限定。
除此之外，當觸控面板100在絕緣基板110與觸控感測層150之間更具有一平坦層，於圖3A和圖3B之間可形成平坦層130於絕緣基板110的顯示區M1上，其中平坦層用以使觸控感測層150形成於絕緣基板110的觸控區M1之上。值得注意的是，平坦層的厚度與第一遮光層120的厚度大致上相同，從而能順利進行後續製程。另外，平坦層是以聚合物形成的。據此，平坦層可以藉由蒸鍍而形成於絕緣基板110上，且位於觸控區M1內，但本發明並不限定平坦層的形成方式。於此同時，觸控感測層150係透過平坦層而形成於觸控區M1之上。
另，當觸控面板100在接地金屬層170與保護層160之間更具有一第二遮光層，於圖3D和圖E之間形成於保護層160之上，而第二遮光層180的形成範圍涵蓋周邊區M2的範圍。第二遮光層180可以是黑色光阻材料，經由光刻製程塗佈於周邊區M2上，接著，再進行預烤以及曝光步驟，進而形成黑色邊框，從而第二遮光層180能用以遮光。另外，第二遮光層180亦可以是具有低介電常數的高絕緣油墨，以網印的方式製作於周邊區M2上。或者是第二遮光層180也可以是鉻，以濺鍍製程形成於周邊區M2
上。總之，本發明並不限定第二遮光層180的形成方式。
請接著參照圖4，圖4是本發明實施的電子裝置的示意圖。電子裝置400具有觸控面板410、液晶顯示模組420與電路板430。所述觸控面板410具有軟性印刷電路411，觸控面板410可以是上述實施例的觸控面板100，觸控面板100’或者觸控面板100”。液晶顯示模組420透過光學膠黏貼於該觸控面板410，並具有軟性印刷電路421。電路板430包括分別透過軟性印刷電路411與軟性印刷電路421而電性連接觸控面板410與液晶顯示模組420的晶片431與晶片432。電路板430之晶片數量並非用以限制本發明，且晶片432或晶片431可以同時電性連接觸控面板410與液晶顯示模組420。
綜上所述，本發明實施例所提供的所述觸控面板具有接地金屬層，且此接地金屬層可以導出來自於觸控面板的內部元件累積的靜電。另，接地層也可以屏蔽電容式觸控面板在使用過程中受到外界的電磁波干擾，因此所述觸控面板可以具有靜電放電防護能力且可以屏蔽電磁波干擾。
除此之外，在本發明其中一個實施例中，所述接地金屬層可以是網狀結構的印刷銀漿，以降低觸控面板的成本，並提供維修者或製造者便於檢查周邊線路是否有開路或短路的問題。另外，在本發明另一個實施例中，所述觸控面板更具有第二遮光層，且第二遮光層可以是具有低介電常數的高絕緣油墨，以增加觸控面板的靜電防護能力。
以上所述僅為本發明的實施例，其並非用以限定本發明的專利保護範圍。任何熟習相像技藝者，在不脫離本發明的精神與範圍內，所作的更動及潤飾的等效替換，仍為
本發明的專利保護範圍內。
100、100’、100”、410‧‧‧觸控面板
110‧‧‧絕緣基板
120‧‧‧第一遮光層
130‧‧‧平坦層
140‧‧‧周邊線路
150‧‧‧觸控感測層
151‧‧‧第一圖案層
152‧‧‧絕緣層
153‧‧‧第二圖案層
160‧‧‧保護層
170‧‧‧接地金屬層
180‧‧‧第二遮光層
190、411、421‧‧‧軟性印刷電路
400‧‧‧電子裝置
420‧‧‧液晶顯示模組
430‧‧‧電路板
431、432‧‧‧晶片
M1‧‧‧觸控區
M2‧‧‧周邊區
圖1為本發明實施例的觸控面板的平面透視圖。
圖2A為本發明實施例的觸控面板之剖面圖。
圖2B為本發明另一實施例的觸控面板之剖面圖。
圖2C為本發明再一實施例的觸控面板之剖面圖。
圖3A至圖3E是圖2B中的觸控面板結構的形成流程示意圖。
圖4是本發明實施的電子裝置的示意圖。
100’‧‧‧觸控面板
110‧‧‧絕緣基板
120‧‧‧第一遮光層
130‧‧‧平坦層
140‧‧‧周邊線路
150‧‧‧觸控感測層
151‧‧‧第一圖案層
152‧‧‧絕緣層
153‧‧‧第二圖案層
160‧‧‧保護層
170‧‧‧接地金屬層
190‧‧‧軟性印刷電路
M1‧‧‧觸控區
M2‧‧‧周邊區
Claims (26)
- 一種觸控面板，包括：一絕緣基板，具有一觸控區以及圍繞該觸控區的一周邊區；一觸控感測層，位於該絕緣基板的該觸控區和部分周邊區內；一周邊線路，位於該絕緣基板的該周邊區之內，且電性連接於該觸控感測層；一保護層，至少覆蓋該周邊線路；以及一接地金屬層，位於該保護層之上，該接地金屬層的範圍涵蓋該周邊線路的範圍。
- 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，其中該保護層係一整層地覆蓋該觸控感測層與該周邊線路；或者，其中該保護層係為環狀，以至少覆蓋該周邊線路。
- 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，更包括：一第一遮光層，位於該絕緣基板的該周邊區之內，且該周邊線路位於該第一遮光層之上。
- 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，其中該接地金屬層為網狀結構。
- 如申請專利範圍第3項所述之觸控面板，更包括：一第二遮光層，夾置於該接地金屬層與該絕緣層之間，其中該第二遮光層的範圍涵蓋該周邊區的範 圍。
- 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，更包括：一軟性印刷電路，具有至少一第一接地腳位，其中該第一接地腳位電性連接該接地金屬層。
- 如申請專利範圍第6項所述之觸控面板，其中該軟性印刷電路還具有至少一第二接地腳位，其中該第二接地腳位電性連接該周邊線路的至少一接地導線。
- 如申請專利範圍第6項所述之觸控面板，其中該第一接地腳位亦電性連接該周邊線路的至少一接地導線。
- 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，其中該接地金屬層為印刷銀漿。
- 如申請專利範圍第1項或第5項所述之觸控面板，更包括：一平坦層，該平坦層用以使該觸控感測層形成於該絕緣基板的該觸控區之內。
- 一種電子裝置，包括：一觸控面板，包括一絕緣基板，具有一觸控區以及圍繞該觸控區的一周邊區；一觸控感測層，位於該絕緣基板的該觸控區和部分周邊區內；一周邊線路，位於該絕緣基板的該周邊區之內，且電性連接於該觸控感測層； 一保護層，至少覆蓋該周邊線路；一接地金屬層，位於該保護層之上，該接地金屬層的範圍涵蓋該周邊線路的範圍；以及一第一軟性印刷電路，電性連接該周邊線路，且具有至少一第一接地腳位電性連接該接地金屬層；一液晶顯示模組，透過一光學膠黏貼於該觸控面板，並具有一第二軟性印刷電路；一電路板，包括分別透過該第一與第二軟性印刷電路而電性連接該觸控面板與該液晶顯示模組的至少一晶片。
- 如申請專利範圍第11項所述之電子裝置，其中該保護層係一整層地覆蓋該觸控感測層與該周邊線路；或者，其中該保護層係為環狀，以至少覆蓋該周邊線路。
- 如申請專利範圍第11項所述之電子裝置，更包括：一第一遮光層，位於該絕緣基板的該周邊區之內，且該周邊線路位於該第一遮光層之上。
- 如申請專利範圍第11項所述之電子裝置，其中該接地金屬層為網狀結構。
- 如申請專利範圍第13項所述之電子裝置，其中該觸控面板更包括：一第二遮光層，夾設於於該接地金屬層與該保護層之間，其中該第二遮光層的範圍涵蓋該周邊區的範圍。
- 如申請專利範圍第11項所述之電子裝置，其中該第一軟性印刷電路還具有至少一第二接地腳位，其中該第二接地腳位電性連接該周邊線路的至少一接地導線。
- 如申請專利範圍第11項所述之電子裝置，其中該第一接地腳位亦電性連接該周邊線路的至少一接地導線。
- 如申請專利範圍第11項所述之電子裝置，其中該接地金屬層為印刷銀漿。
- 如申請專利範圍第11項或第15項所述之電子裝置，其中該觸控面板更包括：一平坦層，該平坦層用以使該觸控感測層形成於該絕緣基板的該觸控區之內。
- 一種觸控面板的製造方法，包括：提供一絕緣基板，並於該絕緣基板上劃分一觸控區以及圍繞該觸控區的一周邊區；形成一觸控感測層於該絕緣基板的該觸控區和部分周邊區內；形成電性連接於該觸控感測層的一周邊線路於於該絕緣基板的該周邊區之內；形成至少覆蓋該周邊線路的一保護層；以及形成其範圍涵蓋該周邊線路的範圍之一接地金屬層於該保護層上，其中該接地金屬層的範圍涵蓋該周邊線路的範圍。
- 如申請專利範圍第20項所述之觸控面板的製造方法， 其中該保護層係一整層地覆蓋該觸控感測層與該周邊線路；或者，其中該保護層係為環狀，以至少覆蓋該周邊線路。
- 如申請專利範圍第20項所述之觸控面板的製造方法，更包括：形成一第一遮光層位於該絕緣基板的該周邊區之內，且該周邊線路位於該第一遮光層之上。
- 如申請專利範圍第20項所述之觸控面板的製造方法，其中該接地金屬層為網狀結構。
- 如申請專利範圍第22項所述之觸控面板的製造方法，更包括：形成夾置於該接地金屬層與該保護層之間的一第二遮光層，其中該第二遮光層的範圍涵蓋該非顯示區的範圍。
- 如申請專利範圍第20項所述之觸控面板的製造方法，更包括：提供一軟性印刷電路，以使該軟性印刷電路的至少一第一接地腳位電性連接該接地金屬層。
- 如申請專利範圍第20項所述之觸控面板的製造方法，更包括：形成一平坦層於該顯示區上，其中該平坦層用以使該觸控感測層形成於該絕緣基板的該觸控區之內。
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201210309164.3A CN103631458B (zh) | 2012-08-27 | 2012-08-27 | 触控面板、其电子装置及其制造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW201409317A true TW201409317A (zh) | 2014-03-01 |
| TWI590109B TWI590109B (zh) | 2017-07-01 |
Family
ID=49481864
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW102200196U TWM460336U (zh) | 2012-08-27 | 2013-01-04 | 觸控面板及其電子裝置 |
| TW102100280A TWI590109B (zh) | 2012-08-27 | 2013-01-04 | 觸控面板、其電子裝置及其製造方法 |
Family Applications Before (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW102200196U TWM460336U (zh) | 2012-08-27 | 2013-01-04 | 觸控面板及其電子裝置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN103631458B (zh) |
| TW (2) | TWM460336U (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI563431B (en) * | 2015-08-07 | 2016-12-21 | Tpk Touch Solutions Inc | Touch devices and methods of forming the same |
| TWI628491B (zh) * | 2016-07-29 | 2018-07-01 | 鴻海精密工業股份有限公司 | 防靜電顯示裝置 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN103955312A (zh) * | 2014-05-06 | 2014-07-30 | 山东华芯富创电子科技有限公司 | 一种触控面板防静电结构及其制作方法 |
| CN105988608B (zh) * | 2014-11-20 | 2019-08-13 | 宸鸿科技(厦门)有限公司 | 静电防护触控面板 |
| CN106494105A (zh) * | 2015-09-07 | 2017-03-15 | 东莞奔迅汽车玻璃有限公司 | 一种钢化玻璃银线印刷方法和一种钢化玻璃 |
| CN106648188B (zh) * | 2015-10-29 | 2023-10-24 | 宸鸿科技(厦门)有限公司 | 触控面板 |
| CN105320355B (zh) * | 2015-11-13 | 2019-02-12 | 业成光电（深圳）有限公司 | 触控显示装置 |
| CN105848394B (zh) | 2016-05-18 | 2017-08-18 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示装置及其制作方法 |
| KR102493527B1 (ko) * | 2016-07-05 | 2023-02-01 | 삼성디스플레이 주식회사 | 롤러블 표시 장치 및 이를 포함하는 전자 기기 |
| CN106843583A (zh) * | 2017-01-23 | 2017-06-13 | 武汉华星光电技术有限公司 | 一种压力感应面板 |
| CN107017234A (zh) * | 2017-03-31 | 2017-08-04 | 西安易朴通讯技术有限公司 | 一种电子设备 |
| CN110032286A (zh) * | 2018-01-12 | 2019-07-19 | 宝宸（厦门）光学科技有限公司 | 触控显示装置 |
| TWI684905B (zh) * | 2019-03-21 | 2020-02-11 | 國立中興大學 | 軟性感測裝置 |
| CN113760115A (zh) * | 2020-06-05 | 2021-12-07 | 瀚宇彩晶股份有限公司 | 触控面板及其制造方法 |
| CN111857438B (zh) * | 2020-08-04 | 2025-08-05 | 上海赢赛实业有限公司 | 一种抗干扰触控膜 |
| TWI864464B (zh) * | 2022-10-20 | 2024-12-01 | 和碩聯合科技股份有限公司 | 裝飾板 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6264489B1 (en) * | 1999-10-01 | 2001-07-24 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | ZIF socket with locking means |
| KR100913307B1 (ko) * | 2002-12-12 | 2009-08-26 | 삼성전자주식회사 | 백라이트 어셈블리와 이를 갖는 액정 표시 장치 |
| CN201352340Y (zh) * | 2008-12-26 | 2009-11-25 | 升达科技股份有限公司 | 触控面板的显示装置 |
| KR101481674B1 (ko) * | 2010-08-19 | 2015-01-14 | 엘지디스플레이 주식회사 | 터치 패널을 갖는 표시 장치 |
| TWI426322B (zh) * | 2010-12-22 | 2014-02-11 | Au Optronics Corp | 觸控顯示面板 |
| CN202041932U (zh) * | 2011-03-18 | 2011-11-16 | 宸鸿科技(厦门)有限公司 | 触控装置 |
| CN202351831U (zh) * | 2011-09-10 | 2012-07-25 | 宸鸿科技(厦门)有限公司 | 具有屏蔽结构之触控面板 |
| CN202838282U (zh) * | 2012-08-27 | 2013-03-27 | 宸鸿科技(厦门)有限公司 | 触控面板及其电子装置 |
-
2012
- 2012-08-27 CN CN201210309164.3A patent/CN103631458B/zh not_active Expired - Fee Related
-
2013
- 2013-01-04 TW TW102200196U patent/TWM460336U/zh not_active IP Right Cessation
- 2013-01-04 TW TW102100280A patent/TWI590109B/zh active
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN103631458A (zh) | 2014-03-12 |
| TWM460336U (zh) | 2013-08-21 |
| CN103631458B (zh) | 2018-12-25 |
| TWI590109B (zh) | 2017-07-01 |
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