TW201406223A - 多層線路板及其製作方法 - Google Patents

Abstract

一種多層線路板之製作方法，包括：提供多個銅箔基板；將每個銅箔基板之銅箔層製作形成導電線路層，得到多個第一線路基板；於其中部分第一線路基板之兩個表面貼合膠片，於膠片內形成通孔，於通孔內形成導電材料，所述導電材料與導電線路層相互電導通，得到第二線路基板；提供銅箔及膠片，一次壓合第二線路基板、第一線路基板、銅箔及膠片形成線路基板，於線路基板上形成貫通相貼之銅箔和膠片之盲孔，並於盲孔中填充導電材料，再將銅箔製成導電線路圖形，從而得到多層線路板。本發明還提供一種採用上述製作方法製得之多層線路板。

Description

多層線路板及其製作方法

本發明涉及線路板製作技術，尤其涉及一種多層線路板及其製作方法。

隨著電子產品往小型化、高速化方向之發展，線路板亦從單面線路板、雙面線路板往多層線路板方向發展。多層線路板係指具有多層導電線路之線路板，其具有較多之佈線面積、較高互連密度，因而得到廣泛之應用，參見文獻Takahashi, A. Ooki, N. Nagai, A. Akahoshi, H. Mukoh, A. Wajima, M. Res. Lab., High density multilayer printed circuit board for HITAC M-880，IEEE Trans. on Components, Packaging, and Manufacturing Technology, 1992, 15(4): 418-425。

目前，多層線路板通常採用增層法制作，即，層層疊加之方式進行製作。採用傳統之增層法制作多層線路板之方法包括步驟：第一步，製作一個內層板，所述內層板包括至少一層絕緣材料層以及兩個導電線路層，所述兩個導電線路層藉由至少一個導電孔相電導通。第二步，於內層板之兩個導電線路層上分別壓合一個膠黏片及一個銅箔層，其中，所述銅箔層藉由所述黏結片與所述內層板之導電線路層結合，選擇性蝕刻所述銅箔層，以將所述銅箔層形成一個最外導電線路圖形，從而形成一個多層線路基板；第三步，用鐳射鑽孔等方法於所述多層線路基板上形成至少一個盲孔，電鍍所述至少一個盲孔使所述銅箔層與所述內層板之導電線路層電導通；第四步，於所述多層線路基板上形成至少一個通孔，並電鍍所述通孔，以將所述多層線路基板之兩個最外導電線路圖形電連接，這樣便得到一個多層線路板。如果需要更多層數之多層線路板，按照第二至三步相似之方法，即，繼續於所述多層電路基板之兩個最外導電線路圖形上分別壓合一個銅箔片，選擇性蝕刻所述銅箔層，電連接所需要連接之導電線路層。如此，即可獲得更多層之多層線路板。

惟，於上述多層線路板之製作過程中，每進行一次增層，均需要進行一次壓合過程，製作較多層數之線路板時，壓合次數亦相應較多，這樣不利於工藝過程之簡化，製作成本亦相對較高，製作效率亦相對較低。

有鑒於此，有必要提供一種多層線路板之製作方法以及由此方法所得到之多層線路板，以提高多層線路板之製作效率。

一種多層線路板之製作方法，包括步驟：提供2N個覆銅基板，其中，N為大於或者等於1之自然數，每個所述覆銅基板包括絕緣層及貼合於所述絕緣層相對兩側之第一銅箔層及第二銅箔層；將每個所述覆銅基板之第一銅箔層製作形成第一導電線路圖形，將每個所述覆銅基板之第二銅箔層製作形成第二導電線路圖形，從而將2N個所述覆銅基板製成2N個第一線路基板；於2N個所述第一線路基板中取N個第一線路基板，於N個所述第一線路基板中之每個第一線路基板之第一導電線路圖形表面貼合第一膠片，於N個所述第一線路基板中之每個第一線路基板之第二導電線路圖形表面貼合第二膠片，所述第一膠片具有至少一個第一通孔，所述第二膠片具有至少一個第二通孔，並於所述至少一個第一通孔內填充第一導電材料，所述第一導電材料與相鄰之第一導電線路圖形相互電導通，於所述至少一個第二通孔內填充第二導電材料，所述第二導電材料與相鄰之第二導電線路圖形相互電導通，從而將N個所述第一線路基板製成N個第二線路基板；提供第三膠片、第一銅箔片及第二銅箔片，並一次壓合所述第二銅箔片、N個所述第二線路基板、剩餘之N個所述第一線路基板、第三膠片及所述第一銅箔片以形成4N+2層線路基板，於所述4N+2層線路基板中，相鄰之絕緣層之間通過第一膠片或者第二膠片黏結於一起，相鄰之絕緣層及第一銅箔片之間通過第三膠片黏結於一起，相鄰之絕緣層及第二銅箔片之間通過第一膠片或者第二膠片黏結於一起，且所述第一銅箔片和第二銅箔片位於所述4N+2層線路基板之最外兩側；於所述4N+2層線路基板上形成至少一個盲孔，所述至少一個盲孔穿透所述第一銅箔片及所述第三膠片，並於所述至少一個盲孔中填充第三導電材料，使所述第一銅箔片和與其相鄰之導電線路圖形通過所述第三導電材料相互電導通；以及將所述第一銅箔片及第二銅箔片經由選擇性蝕刻製成導電線路圖形，從而獲得4N+2層線路板。

一種多層線路板之製作方法，包括步驟：提供2N+1個覆銅基板，其中，N為大於或者等於1之自然數，每個所述覆銅基板包括絕緣層及貼合於所述絕緣層相對兩側之第一銅箔層及第二銅箔層；將每個所述覆銅基板之第一銅箔層製作形成第一導電線路圖形，將每個所述覆銅基板之第二銅箔層製作形成第二導電線路圖形，從而將2N+1個所述覆銅基板製成2N+1個第一線路基板；於2N+1個所述第一線路基板中取N個第一線路基板，於N個所述第一線路基板中之每個第一線路基板之第一導電線路圖形表面貼合第一膠片，於N個所述第一線路基板中之每個第一線路基板之第二導電線路圖形表面貼合第二膠片，所述第一膠片具有至少一個第一通孔，所述第二膠片具有至少一個第二通孔，並於所述至少一個第一通孔內填充第一導電材料，所述第一導電材料與相鄰之第一導電線路圖形相互電導通，於所述至少一個第二通孔內填充第二導電材料，所述第二導電材料與相鄰之第二導電線路圖形相互電導通，從而將N個所述第一線路基板製成N個第二線路基板；提供第三膠片及第一銅箔片，並一次壓合所述第一銅箔片、N個所述第二線路基板、剩餘之N+1個所述第一線路基板及第三膠片以形成4N+3層線路基板，於所述4N+3層線路基板中，相鄰之絕緣層之間通過第一膠片或者第二膠片黏結於一起，相鄰之絕緣層及第一銅箔片之間通過第三膠片黏結於一起，且所述第一銅箔片和一個所述第一線路基板位於所述4N+3層線路基板之最外兩側；於所述4N+3層線路基板上形成至少一個盲孔，所述至少一個盲孔穿透所述第一銅箔片及所述第三膠片，並於所述至少一個盲孔中填充第三導電材料，使所述第一銅箔片和與其相鄰之導電線路圖形通過所述第三導電材料相互電導通；以及將所述第一銅箔片經由選擇性蝕刻製成導電線路圖形，從而獲得4N+3層線路板。

一種多層線路板之製作方法，包括步驟：提供2N+1個覆銅基板，其中，N為大於或者等於1之自然數，每個所述覆銅基板包括絕緣層及貼合於所述絕緣層相對兩側之第一銅箔層及第二銅箔層；將每個所述覆銅基板之第一銅箔層製作形成第一導電線路圖形，將每個所述覆銅基板之第二銅箔層製作形成第二導電線路圖形，從而將2N+1個所述覆銅基板製成2N+1個第一線路基板；於2N+1個所述第一線路基板中取N個第一線路基板，於N個所述第一線路基板中之每個第一線路基板之第一導電線路圖形表面貼合第一膠片，於N個所述第一線路基板中之每個第一線路基板之第二導電線路圖形表面貼合第二膠片，所述第一膠片具有至少一個第一通孔，所述第二膠片具有至少一個第二通孔，並於所述至少一個第一通孔內填充第一導電材料，所述第一導電材料與相鄰之第一導電線路圖形相互電導通，於所述至少一個第二通孔內填充第二導電材料，所述第二導電材料與相鄰之第二導電線路圖形相互電導通，從而將N個所述第一線路基板製成N個第二線路基板；提供第三膠片、第四膠片、第一銅箔片及第二銅箔片，並一次壓合所述第二銅箔片、N個所述第二線路基板、剩餘之N+1個所述第一線路基板、第三膠片、第四膠片及所述第一銅箔片以形成4N+4層線路基板，於所述4N+4層線路板中，相鄰之絕緣層之間通過第一膠片或者第二膠片黏結於一起，相鄰之絕緣層及第一銅箔片之間通過第三膠片黏結於一起，相鄰之絕緣層及第二銅箔片之間通過第四膠片黏結於一起，且所述第一銅箔片和第二銅箔片位於所述4N+4層線路基板之最外兩側；於所述4N+4層線路基板之兩側分別形成至少一個第一盲孔及至少一個第二盲孔，所述至少一個第一盲孔穿透所述第一銅箔片及與所述第一銅箔片相貼之所述第三膠片，所述至少一個第二盲孔穿透所述第二銅箔片及與所述第二銅箔片相貼之所述第四膠片，並於每個盲孔中填充第三導電材料，使所述第一銅箔片和與所述第一銅箔片相鄰之導電線路圖形通過與所述第一銅箔片相鄰之第三導電材料相互電導通，所述第二銅箔片和與所述第二銅箔片相鄰之導電線路圖形通過與所述第二銅箔片相鄰之第三導電材料相互電導通；以及將第一銅箔片及第二銅箔片經由選擇性蝕刻製成導電線路圖形，從而獲得4N+4層線路板。

一種多層線路板，採用如上所述之多層線路板之製作方法製作形成，所述多層線路板包括多層絕緣層、多層膠片層及多層導電線路圖形，每層絕緣層之相對兩側均貼合有一層所述導電線路圖形，且絕緣層兩側之導電線路圖形通過至少一個導電孔相互電導通，每層膠片層均黏結於相鄰之兩層所述導電線路圖形之間，且通過其中填充之導電材料或者開設之至少一個盲孔電導通所述相鄰之兩層導電線路圖形。

本技術方案提供之多層線路板及製作方法，同時製作多個線路基板，然後通過貼合之方式於部分線路基板之兩個表面形成膠片，並於膠片內形成通孔並形成有導電材料。這樣，根據需要，堆疊銅箔、貼合有膠片和導電材料之線路基板及膠片，從而通過一次壓合并形成盲孔便可得到多層線路板。由於多個線路基板可同時進行製作，從而可縮短線路板製作之時間。由於各線路基板分別單獨製作，相較於先前技術中逐層疊加之方式，能夠提高線路板製作之良率。

下面將結合附圖及多個實施例對本技術方案提供之多層線路板及其製作方法作進一步之詳細說明。

本技術方案第一實施例提供之十層線路板之製作方法包括以下步驟：

第一步，請參閱圖1，提供四個覆銅基板10。每個覆銅基板10均包括一個絕緣層11及黏結於絕緣層11相對兩側之第一銅箔層12及第二銅箔層13。

所述覆銅基板10可為玻纖布基覆銅基板、紙基覆銅基板、複合基覆銅基板、芳醯胺纖維無紡布基覆銅基板或合成纖維基覆銅基板等。當然，亦可根據形成之線路板層數之需要而選用兩個、三個、五個或者更多個所述覆銅基板10。

第二步，請參閱圖2，於每個所述覆銅基板10上形成至少一個導電孔14，將每個所述第一銅箔層12製作形成第一導電線路圖形15，將每個第二銅箔層13製作形成第二導電線路圖形16，第一導電線路圖形15和第二導電線路圖形16通過所述至少一個導電孔14相互電導通，從而得到四個第一線路基板110。

所述導電孔14之形成可採用如下方法：首先，採用機械鑽孔之方式於所述覆銅基板10上形成通孔，所述通孔依次貫通所述第一銅箔層12、絕緣層11及第二銅箔層13，並對所述通孔進行除膠渣處理；然後，採用電鍍之方式於所述通孔之內部電鍍如銅、銀或金等金屬，從而得到所述導電孔14。優選地，於所述通孔之內部電鍍銅。更優選地，於進行電鍍時，通過電鍍填孔工藝將所述通孔完全填充。當然，亦可先於所述通孔之孔壁電鍍金屬，以形成所述導電孔14，之後再於所述通孔內填充樹脂；或者於形成所述通孔後於所述通孔內填充導電膏，固化所述導電膏形成所述導電孔14。

本領域技術人員還可理解，亦可先採用雷射燒蝕之方式於所述覆銅基板10上形成盲孔，所述盲孔貫通所述第一銅箔層12和絕緣層11，然後，採用電鍍填孔工藝於所述盲孔之內部填充電鍍金屬，從而得到所述導電孔14；亦可採用開銅窗之方式先於所述第一銅箔層12之要形成所述導電孔14之位置蝕刻開銅窗，之後再採用雷射燒蝕之方式於所述絕緣層11上燒蝕從而形成盲孔，然後，採用電鍍填孔工藝於所述盲孔之內部填充電鍍金屬，從而得到所述導電孔14。

第一導電線路圖形15及第二導電線路圖形16可通過影像轉移工藝及蝕刻工藝製作形成。

本實施方式中，四個所述第一線路基板110上之第一導電線路圖形15和第二導電線路圖形16根據實際要製得之線路板進行設定，各覆銅基板10中之第一導電線路圖形15和第二導電線路圖形16設置可相同，亦可不同。

第三步，請參閱圖3，將四個所述第一線路基板110中之兩個所述第一線路基板110製成兩個第二線路基板130。每個所述第二線路基板130之製作方法均可包括以下步驟：

首先，於所述第一線路基板110之第一導電線路圖形15上疊合第一膠片17及離型膜，於所述第一線路基板110之第二導電線路圖形16上疊合第二膠片18及離型膜。其次，預壓合所述第一線路基板110、第一膠片17及第二膠片18，使所述第一膠片17、所述第一線路基板110及所述第二膠片18黏結於一起。然後，除去所述第一線路基板110兩側之離型膜。

再者，於所述第一膠片17上形成至少一個第一通孔19，所述第一通孔19貫通所述第一膠片17，並使部分第一導電線路圖形15從所述第一通孔19底部露出，於所述第二膠片18上形成至少一個第二通孔20，所述第二通孔20貫通所述第二膠片18，並使部分第二導電線路圖形16從所述第二通孔20底部露出。

最後，於所述第一通孔19內形成第一導電材料21，及於所述第二通孔20內形成第二導電材料22，從而所述第一導電材料21與所述第一導電線路圖形15相互電導通，所述第二導電材料22與所述第二導電線路圖形16相互電導通，得到所述第二線路基板130。

本實施例中，兩個第二線路基板130之所述第一通孔19及第二通孔20之設置位置及數量根據實際要製得之線路板進行設定，各第二線路基板130中之第一通孔19及第二通孔20設置位置及數量可相同亦可不同。

本實施例中，所述第一膠片17及第二膠片18為半固化膠片，其可為玻纖布半固化片、紙基半固化片、複合基半固化片、芳醯胺纖維無紡布半固化片、合成纖維半固化片或純樹脂半固化片等。

其中，預壓合之作用係為了加熱所述第一膠片17及第二膠片18，使所述第一膠片17及第二膠片18產生一定之黏性，從而與所述第一線路基板110黏結於一起。所述第一膠片17及第二膠片18之預壓合之溫度、預壓合之壓力及預壓合之時間均遠小於所述第一膠片17及第二膠片18之壓合需要之溫度、壓合需要之壓力及壓合需要之時間，故，預壓合後之所述第一膠片17及第二膠片18仍保留了其半固化性質。於本實施例中，所述第一膠片17及第二膠片18之預壓合之溫度範圍為60-110℃，預壓合之時間範圍為10-60秒，預壓合之壓力範圍為5-15kg/cm2，對應所述第一膠片17及第二膠片18之壓合溫度範圍為180-250℃，壓合之時間範圍為60-120分鐘，壓合之壓力範圍為200-300 kg/cm2。優選地，所述第一膠片17及第二膠片18之預壓合之溫度為80℃，預壓合之時間為30秒，預壓合之壓力為10kg/cm2，壓合之溫度為210℃，壓合之時間為80分鐘，壓合之壓力為250kg/cm2。

本實施例中，所述離型膜為邁拉片（mylar），其用於保護所述第一膠片17及第二膠片18，防止預壓合時，所述第一膠片17及第二膠片18與與其相接觸之物體（例如預壓合所用之鋼板或壓合治具）相黏結而無法分離。所述離型膜亦可為其他如聚乙烯離型膜或聚丙烯離型膜等離型材料。

本實施例中，所述第一通孔19及所述第二通孔20均采雷射鑽孔之方式形成。另，因雷射鑽孔工藝係通過高能量之雷射燒蝕所述第一膠片17以形成孔，燒蝕時會產生一些殘渣，故，優選地，於雷射鑽孔之後對所述第一通孔19進行除膠渣處理，除殘渣可選用等離子體除膠渣處理工藝或化學除膠渣工藝等。

本實施例中，採用印刷金屬導電膏之方式於第一通孔19內填充第一導電材料21及於第二通孔20內填充第二導電材料22。所述金屬導電膏可為導電銅膏、導電銀膏、導電錫膏等，優選為導電銅膏。具體地，首先，將金屬導電膏通過絲網印刷之方式填充於第一通孔19及第二通孔20內；然後，對導電金屬膏進行烘烤，使得所述導電金屬膏固化，於第一通孔19內形成第一導電材料21及於第二通孔20內形成第二導電材料22。對導電金屬膏烘烤之溫度低於所述第一膠片17及所述第二膠片18固化之溫度，從而不影響所述第一膠片17及第二膠片18之半固化性質。

另，於疊合所述第一膠片17、第二膠片18及離型膜之前，優選地，可先對所述第一導電線路圖形15及第二導電線路圖形16進行表面粗化處理，如棕化處理，以增強所述第一膠片17與所述第一導電線路圖形15及第二膠片18與第二導電線路圖形16之間之結合力。

當然，亦可根據形成之線路板層數之需要製作多個所述第二線路基板130。

第四步，請參閱圖4，提供一個第一銅箔片23、第二銅箔片24及第三膠片25，依次堆疊所述第二銅箔片24、一個所述第二線路基板130、剩餘之兩個第一線路基板110中之一個所述第一線路基板110、一個所述第二線路基板130、剩餘之兩個第一線路基板110中之另一個所述第一線路基板110、一第三膠片25及第二銅箔片24以形成一個疊合基板，一次壓合所述疊合基板從而獲得一個十層線路基板140。

所述疊合基板可通過如下方法形成：首先，將一個第二線路基板130及一個第一線路基板110堆疊形成一個僅有兩個線路基板之堆疊單元，從而得到兩個堆疊單元；然後，將所述第三膠片25疊合於所述第一銅箔片23與第二銅箔片24之間；最後，將兩個堆疊單元堆疊於所述第二銅箔片24與所述第三膠片25之間，並使每個堆疊單元中之第一線路基板110均較相應之堆疊單元中之第二線路基板130靠近所述第三膠片25，從而獲得所述疊合基板。

於所述十層線路基板140中，所述第一銅箔片23和第二銅箔片24位於所述十層線路基板140之最外兩側，且相鄰之絕緣層11之間通過第一膠片17或者第二膠片18黏結於一起，相鄰之絕緣層11及第二銅箔片24之間通過第一膠片17或者第二膠片18黏結於一起，相鄰之絕緣層11及第一銅箔片23之間通過第三膠片25黏結於一起。本實施方式中所述第二銅箔片24與所述第二線路基板130之第一膠片17直接相黏結，一個所述第一線路基板110位於相鄰之兩個所述第二線路基板130之間，一個所述第二線路基板130位於相鄰之兩個第一線路基板110之間，一個所述第一線路基板110及所述第一銅箔片23分別直接黏結於所述第三膠片25之兩側。

於對齊並堆疊所述第二銅箔片24、兩個所述第二線路基板130、兩個所述第一線路基板110、一個第三膠片25及所述第一銅箔片23時，應保證所述第二線路基板130與所述第一線路基板110之間之精準對位。於實際操作時，於進行堆疊之過程中，可將各所述第二線路基板130與所述第一線路基板110中分別設置對位孔，採用具有與對位孔相對應之定位銷之治具進行對位。

本實施例中，由於每個所述第二線路基板130之相對兩個表面分別具有第一膠片17和第二膠片18，並每個所述第一線路基板110之相對兩個表面分別與第一膠片17、第二膠片18或第三膠片25直接相貼，因半固化材料加熱具有一定之流動性，經過壓合過程後，各所述第二線路基板130及所述第一線路基板110之各所述第一導電線路圖形15及第二導電線路圖形16均相應嵌入各第一膠片17、第二膠片18及第三膠片25形成之絕緣層中，所述第二銅箔片24與一個所述第二線路基板130之第一膠片17相黏，所述第一銅箔片23與所述第三膠片25相黏，從而使各層緊密結合。

本實施例中，所述第三膠片25亦為半固化膠片，其可為玻纖布半固化片、紙基半固化片、複合基半固化片、芳醯胺纖維無紡布半固化片、合成纖維半固化片或純樹脂半固化片等。

所述第一銅箔片23及第二銅箔片24均可為壓延銅箔或電解銅箔。

第五步，請參閱圖5-6，於所述十層線路基板140上形成至少一個盲孔26，使所述盲孔26穿透所述第一銅箔片23及所述第三膠片25，並於所述至少一個盲孔26中填充第三導電材料27，使所述第一銅箔片23和與其相鄰之導電線路圖形通過所述第三導電材料27相互電導通。

所述盲孔26可通過雷射鑽孔工藝或者定深機械鑽孔工藝形成，盲孔26貫穿所述第一銅箔片23及所述第三膠片25。本實施例以通過雷射鑽孔工藝形成盲孔26為例進行說明。

雷射鑽孔時，因第一銅箔片23和第三膠片25之材質不同，故，優選地，先採用紫外線雷射光束將所述第一銅箔片23穿透，再使用二氧化碳（CO₂）雷射光束將所述第三膠片25貫穿。正係由於二氧化碳雷射光束燒蝕銅之能力較差，僅能燒蝕5μm以下厚度之銅箔，紫外線雷射光束燒蝕銅之能力較強，而紫外線雷射光束燒蝕絕緣材料之速度非常慢，二氧化碳雷射光束燒蝕絕緣材料速度較快，故，使用兩種雷射光束相配合，可較好地形成所述盲孔26，並能使雷射光束不對與所述第三膠片25直接相貼之導電線路圖形造成損傷。另，因雷射鑽孔工藝係通過高能量之雷射燒蝕第一銅箔片23及第三膠片25以形成盲孔，故，燒蝕時會產生一些殘渣，此殘渣會影響後續加工之品質，故本技術方案於雷射鑽孔之後需要再對所述盲孔26進行除膠渣處理，本實施方式中通過等離子體處理工藝除去雷射鑽孔時所形成之殘渣。

當然，亦可先將所述第一銅箔片23通過減薄處理使其厚度至5μm以下，之後再直接用二氧化碳雷射光束將所述第一銅箔片23及所述第三膠片25貫穿。亦可採用開銅窗之方式形成所述盲孔26，即先於所述第一銅箔片23需要形成所述盲孔26之位置通過蝕刻形成貫通所述第一銅箔片23之銅窗，再通過二氧化碳雷射光束將與所述銅窗對應之所述第三膠片25貫穿，以形成所述盲孔26。所述盲孔26之數量視產品之需要而定。

本實施方式中採用電鍍金屬之方式於所述盲孔26中填充所述第三導電材料27，使所述第一銅箔片23和與其相貼之導電線路圖形通過所述第三導電材料27相電導通，電鍍之金屬可為銅、銀、金等，本實施方式中為銅。

當然，亦可於所述盲孔26內填充導電膏體，之後固化所述導電膏體形成第三導電材料27，使所述第一銅箔片23和與其相貼之導電線路圖形通過所述第三導電材料27相電導通。另，所述第三導電材料27之材質還可為銀、金或錫等。

第六步，請參閱圖7，將第二銅箔片24製作形成第三導電線路圖形28，將第一銅箔片23製作形成第四導電線路圖形29。

所述第三導電線路圖形28和第四導電線路圖形29可通過影像轉移工藝及蝕刻工藝形成。

第七步，請參閱圖8，於所述第三導電線路圖形28之表面形成第一防焊層30，於所述第四導電線路圖形29之表面形成第二防焊層31，得到十層線路板100。

第一防焊層30和第二防焊層31可通過印刷防焊油墨之方式形成。第一防焊層30用於保護第三導電線路圖形28，第二防焊層31用於保護第四導電線路圖形29。

可以理解的係，對本案第一實施例中之多層線路板進行增層或減層時，只需要於所述疊合基板中增加或減少所述堆疊單元之數量即可，從而即可得到4N+2層線路板，其中，N為大於或者等於1之自然數，所述4N+2層線路板製作方法為：

首先，提供2N個覆銅基板10，每個所述覆銅基板10包括絕緣層11及貼合於所述絕緣層11相對兩側之第一銅箔層12及第二銅箔層13。

其次，將每個所述覆銅基板10之第一銅箔層12製作形成第一導電線路圖形15，將每個所述覆銅基板10之第二銅箔層13製作形成第二導電線路圖形16，且所述第一導電線路圖形15和第二導電線路圖形16通過至少一個導電孔14相互電導通，從而將2N個所述覆銅基板10製成2N個第一線路基板110。

再次，於N個所述第一線路基板110中之第一導電線路圖形15表面貼合第一膠片17，於貼合第一膠片17後之N個所述第一線路基板110中之第二導電線路圖形16表面貼合第二膠片18，所述第一膠片17具有至少一個第一通孔19，所述第二膠片18具有至少一個第二通孔20，並於所述至少一個第一通孔19內填充第一導電材料21，所述第一導電材料21與相鄰之第一導電線路圖形15相互電導通，於所述至少一個第二通孔20內填充第二導電材料22，所述第二導電材料22與相鄰之第二導電線路圖形16相互電導通，從而將N個所述第一線路基板110製成N個第二線路基板130。

之後，提供第三膠片25、第一銅箔片23及第二銅箔片24，對齊並堆疊所述第二銅箔片24、N個所述第二線路基板130、剩餘之N個所述第一線路基板110、第三膠片25及所述第一銅箔片23以形成疊合基板，一次壓合所述堆疊基板形成4N+2層線路基板。其中，形成所述疊合基板時，一個第二線路基板130及一個第一線路基板110堆疊形成一個僅有兩個線路基板之堆疊單元，從而得到N個堆疊單元；將所述第三膠片25疊合於所述第一銅箔片23與第二銅箔片24之間；將N個堆疊單元堆疊於所述第二銅箔片24與所述第三膠片25之間，並使每個堆疊單元中之第一線路基板110均較相應之堆疊單元中之第二線路基板130靠近所述第三膠片25，從而獲得所述疊合基板。所述4N+2層線路基板中，相鄰之絕緣層11之間通過第一膠片17或者第二膠片18黏結於一起，相鄰之絕緣層11及第一銅箔片23之間通過第三膠片25黏結於一起，相鄰之絕緣層11及第二銅箔片24之間通過第一膠片17或者第二膠片18黏結於一起，且所述第一銅箔片23和第二銅箔片24位於所述4N+2層線路基板之最外兩側。

之後，於所述4N+2層線路基板上形成至少一個盲孔26，使所述盲孔26穿透所述第一銅箔片23及所述第三膠片25，並於所述至少一個盲孔26中填充第三導電材料27，使所述第一銅箔片23和與其相貼之導電線路圖形通過所述第三導電材料27相電導通。

最後，將第一銅箔片23及第二銅箔片24經由選擇性蝕刻製成導電線路圖形，從而獲得4N+2層線路板。

另，本案第一實施例提供之所述疊合基板之組成及疊合方式亦可進行調整，例如，可將本案第一實施例之疊合基板中之第二銅箔片24替代為一個第一線路基板110，亦可將本案第一實施例之疊合基板中與所述第二銅箔片24相貼之第二線路基板130替代為一個第三膠片25，具體可參考如下第二及第三實施例之方法進行：

第二實施例：本實施例用於形成4N+3層線路板，N為大於或者等於1之自然數。本實施例之方法具體為：

首先，提供2N+1個覆銅基板10，每個所述覆銅基板10包括絕緣層11及貼合於所述絕緣層11相對兩側之第一銅箔層12及第二銅箔層13。

其次，將每個所述覆銅基板10之第一銅箔層12製作形成第一導電線路圖形15，將每個所述覆銅基板10之第二銅箔層13製作形成第二導電線路圖形16，且所述第一導電線路圖形15和第二導電線路圖形16通過至少一個導電孔14相互電導通，從而將2N+1個所述覆銅基板10製成2N+1個第一線路基板110。

再次，於N個所述第一線路基板110中之第一導電線路圖形15表面貼合第一膠片17，於N個所述第一線路基板110中之第二導電線路圖形16表面貼合第二膠片18，所述第一膠片17具有至少一個第一通孔19，所述第二膠片18具有至少一個第二通孔20，並於所述至少一個第一通孔19內填充第一導電材料21，所述第一導電材料21與相鄰之第一導電線路圖形15相互電導通，於所述至少一個第二通孔20內填充第二導電材料22，所述第二導電材料22與相鄰之第二導電線路圖形16相互電導通，從而將N個所述第一線路基板110製成N個第二線路基板130。

之後，提供第一銅箔片23及第三膠片25，對齊並堆疊N個所述第二線路基板130、剩餘之N+1個所述第一線路基板110、第三膠片25及所述第一銅箔片23以形成疊合基板，一次壓合所述堆疊基板形成4N+3層線路基板。所述4N+3層線路基板中，相鄰之絕緣層11之間通過第一膠片17或者第二膠片18黏結於一起，相鄰之絕緣層11及第一銅箔片23之間通過第三膠片25黏結於一起，且所述第一銅箔片23和一個所述第一線路基板110位於所述4N+3層線路基板之最外兩側。所述疊合基板可通過如下步驟形成：首先，一個第二線路基板130及一個第一線路基板110堆疊形成一個僅有兩個線路基板之堆疊單元，從而得到N個堆疊單元；其次，將所述第三膠片25疊合於所述第一銅箔片23與所述剩餘之一個第一線路基板110之間；最後，將N個堆疊單元堆疊於所述剩餘之一個第一線路基板110與所述第三膠片25之間，使每個堆疊單元中之第二線路基板130均較相應之堆疊單元中之第一線路基板110靠近所述剩餘之一個第一線路基板110，從而獲得所述疊合基板。

之後，於所述4N+3層線路基板上形成至少一個盲孔，所述至少一個盲孔穿透所述第一銅箔片23及所述第三膠片25，並於所述至少一個盲孔中填充第三導電材料，使所述第一銅箔片23和與其相鄰之導電線路圖形通過與所述第一銅箔片23相鄰之所述第三導電材料相互電導通。

最後，將第一銅箔片23經由選擇性蝕刻製成導電線路圖形，從而獲得4N+3層線路板。

對本實施例中之多層線路板進行增層或減層時，只需要於所述疊合基板中增加或減少所述堆疊單元之數量即可。

請參閱圖9，以下以N=2時通過第二實施例得到之十一層線路基板200之結構為例對本實施例中之線路基板進行說明。所述十一層線路基板200通過將三個第一線路基板110、兩個第二線路基板130、一個第三膠片25以及一個第一銅箔片23對齊並疊合成一疊合基板，以及一次壓合所述疊合基板後形成之。所述十一層線路基板200中，一個第一線路基板110及第一銅箔片23位於所述十一層線路基板200之最外兩側，且相鄰之絕緣層11之間通過第一膠片17或者第二膠片18黏結於一起，相鄰之絕緣層11及第一銅箔片23之間通過第三膠片25黏結於一起。具體之，所述十一層線路基板200之疊合基板可通過如下方法形成：首先，將一個第二線路基板130及一個第一線路基板110堆疊形成一個僅有兩個線路基板之堆疊單元，從而得到兩個堆疊單元；使所述第一銅箔片23及剩餘之一個第一線路基板110位於所述疊合基板之最外兩側，將所述第三膠片25疊合於所述第一銅箔片23與所述剩餘之一個第一線路基板110之間；將兩個堆疊單元依次堆疊於所述剩餘之一個第一線路基板110與所述第三膠片25之間，並使每個堆疊單元中之第二線路基板130均較相應之堆疊單元中之第一線路基板110靠近所述剩餘之一個第一線路基板110，從而獲得所述疊合基板。

第三實施例：本實施例用於形成4N+4層線路板，N為大於或者等於1之自然數。本實施例之方法具體為：

首先，提供2N+1個覆銅基板10，每個所述覆銅基板10包括絕緣層11及貼合於所述絕緣層11相對兩側之第一銅箔層12及第二銅箔層13。

其次，將每個所述覆銅基板10之第一銅箔層12製作形成第一導電線路圖形15，將每個所述覆銅基板10之第二銅箔層13製作形成第二導電線路圖形16，且所述第一導電線路圖形15和第二導電線路圖形16通過至少一個導電孔14相互電導通，從而將2N+1個所述覆銅基板10製成2N+1個第一線路基板110。

再次，於N個所述第一線路基板110中之第一導電線路圖形15表面貼合第一膠片17，於N個所述第一線路基板110中之第二導電線路圖形16表面貼合第二膠片18，所述第一膠片17具有至少一個第一通孔19，所述第二膠片18具有至少一個第二通孔20，並於所述至少一個第一通孔19內填充第一導電材料21，所述第一導電材料21與相鄰之第一導電線路圖形15相互電導通，於所述至少一個第二通孔20內填充第二導電材料22，所述第二導電材料22與相鄰之第二導電線路圖形16相互電導通，從而將N個所述第一線路基板110製成N個第二線路基板130。

之後，提供第一銅箔片23、第二銅箔片24、第三膠片25及第四膠片32，對齊並堆疊N個所述第二線路基板130、剩餘之N+1個所述第一線路基板110、所述第三膠片25、所述第四膠片32、所述第一銅箔片23及所述第二銅箔片24以形成疊合基板，一次壓合所述堆疊基板形成4N+4層線路基板。所述4N+4層線路基板中，相鄰之絕緣層11之間通過第一膠片17或者第二膠片18黏結於一起，相鄰之絕緣層11與第一銅箔片23之間通過所述第三膠片25黏結於一起，相鄰之絕緣層11與第二銅箔片24之間通過所述第四膠片32黏結於一起，且所述第一銅箔片23和第二銅箔片24位於所述4N+4層線路基板之最外兩側。所述疊合基板可通過以下方法形成：首先，一個第二線路基板130及一個第一線路基板110堆疊形成一個僅有兩個線路基板之堆疊單元，從而得到N個堆疊單元；其次，將所述第三膠片25及第四膠片32依次疊合於所述第一銅箔片23與所述第二銅箔片24之間，使第三膠片25與第一銅箔片23相貼；接著，將剩餘之一個第一線路基板110疊合於所述第三膠片25及第四膠片32之間；最後，將N個堆疊單元堆疊於所述剩餘之一個第一線路基板110與所述第四膠片32之間，並使每個堆疊單元中之第二線路基板130均較相應之堆疊單元中之第一線路基板110靠近所述剩餘之一個第一線路基板110，從而獲得所述疊合基板。

之後，於所述4N+4層線路基板之兩側分別形成至少一個第一盲孔及至少一個第二盲孔，至少一個第一盲孔穿透所述第一銅箔片23及與所述第一銅箔片23相貼之所述第三膠片25，至少一個第二盲孔穿透所述第二銅箔片24及與所述第二銅箔片24相貼之所述第四膠片32，並於每個盲孔中填充第三導電材料，使所述第一銅箔片23和與其相鄰之導電線路圖形通過與所述第一銅箔片23相鄰之第三導電材料相互電導通，所述第二銅箔片24和與其相鄰之導電線路圖形通過與所述第二銅箔片24相鄰之所述第三導電材料相互電導通；最後，將第一銅箔片23及第二銅箔片24經由選擇性蝕刻製成導電線路圖形，從而獲得4N+4層線路板。

對本實施例中之多層線路板進行增層或減層時，只需要於所述疊合基板中增加或減少所述堆疊單元之數量即可。

請參閱圖10，以下以N=2時通過第三實施例得到之十二層線路基板220之結構為例對本實施例中之線路基板進行說明。所述十二層線路基板220通過將三個第一線路基板110、兩個第二線路基板130、第三膠片25、第四膠片32、一個第一銅箔片23以及一個第二銅箔片24對齊並疊合成一疊合基板，以及一次壓合所述疊合基板後形成之。所述十二層線路基板220中，第一銅箔片23及第二銅箔片24位於所述十二層線路基板220之最外兩側，相鄰之絕緣層11與第一銅箔片23之間通過所述第三膠片25黏結於一起，相鄰之絕緣層11與第二銅箔片24之間通過所述第四膠片32黏結於一起。具體之，所述十二層線路基板220之疊合基板可通過如下方法形成：首先，一個第二線路基板130及一個第一線路基板110堆疊形成一個僅有兩個線路基板之堆疊單元，從而得到N個堆疊單元；其次，將所述第三膠片25及第四膠片32依次疊合於所述第一銅箔片23與所述第二銅箔片24之間，使第三膠片25與第一銅箔片23相貼；接著，將剩餘之一個第一線路基板110疊合於所述第三膠片25及第四膠片32之間；最後，將N個堆疊單元堆疊於剩餘之一個所述第一線路基板110與所述第四膠片32之間，並使每個堆疊單元中之第二線路基板130均較相應之堆疊單元中之第一線路基板110靠近剩餘之一個所述第一線路基板110，從而獲得所述疊合基板。

可以理解的係，上述第二至第三實施例形成之疊合基板於進行一次壓合以及將銅箔形成導電線路圖形（如果有此步驟）之後，還可包括於壓合後從兩側露出之導電線路圖形表面形成防焊層之步驟。

當然，亦可不限於上述第一至第三實施例之排布。

本技術方案提供之多層線路板製作方法，同時製作多個線路基板，然後通過貼合之方式於部分線路基板之兩個表面形成膠片，並於膠片內形成通孔並形成有導電材料。這樣，根據需要，堆疊銅箔、貼合有膠片和導電材料之線路基板和膠片，從而通過一次壓合便可得到多層線路板。由於多個線路基板可同時進行製作，從而可縮短線路板製作之時間。由於各線路基板分別單獨製作，相較於先前技術中逐層疊加之方式，能夠提高線路板製作之良率。

惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。

10．．．覆銅基板

11．．．絕緣層

12．．．第一銅箔層

13．．．第二銅箔層

14．．．導電孔

15．．．第一導電線路圖形

16．．．第二導電線路圖形

110．．．第一線路基板

17．．．第一膠片

18．．．第二膠片

19．．．第一通孔

20．．．第二通孔

21．．．第一導電材料

22．．．第二導電材料

130．．．第二線路基板

23．．．第一銅箔片

24．．．第二銅箔片

25．．．第三膠片

32．．．第四膠片

140．．．十層線路基板

26．．．盲孔

27．．．第三導電材料

28．．．第三導電線路圖形

29．．．第四導電線路圖形

30．．．第一防焊層

31．．．第二防焊層

100．．．十層線路板

200．．．十一層線路基板

220．．．十二層線路基板

圖1係本技術方案第一實施例提供之覆銅基板之剖面示意圖。

圖2係本技術方案第一實施例提供之於圖1中之覆銅基板上形成導電孔、第一導電線路圖形及第二導電線路圖形後所形成之第一線路基板之剖面示意圖。

圖3係本技術方案第一實施例提供之第二線路基板之剖面示意圖。

圖4係本技術方案第一實施例提供之於壓合一個第一銅箔片、一個第二線路基板、一個第一線路基板、另一個第二線路基板、另一個第一線路基板、一個第三膠片及一個第二銅箔片後所形成之十層線路基板之剖面示意圖。

圖5係本技術方案第一實施例提供之於十層線路基板上形成穿透第一銅箔片及第三膠片之盲孔後之剖面示意圖。

圖6係本技術方案第一實施例提供之於十層線路基板上形成之盲孔中填充導電材料後之剖面示意圖。

圖7係本技術方案第一實施例提供之將圖6中之第一銅箔片製作形成第三導電線路圖形，將第二銅箔片製作形成第四導電線路圖形後之剖面示意圖。

圖8係本技術方案第一實施例提供之於圖7中之第三導電線路圖形上形成第一防焊層，於第四導電線路圖形上形成第二防焊層後所形成之十層線路板之剖面示意圖。

圖9係本技術方案提供之N=2時通過第二實施例得到之十一層線路基板之結構示意圖。

圖10係本技術方案提供之N=2時通過第三實施例得到之十二層線路基板之結構示意圖。

110．．．第一線路基板

130．．．第二線路基板

25．．．第三膠片

26．．．盲孔

27．．．第三導電材料

28．．．第三導電線路圖形

29．．．第四導電線路圖形

Claims (13)

1. 一種多層線路板之製作方法，包括步驟：
   提供2N個覆銅基板，其中，N為大於或者等於1之自然數，每個所述覆銅基板包括絕緣層及貼合於所述絕緣層相對兩側之第一銅箔層及第二銅箔層；
   將每個所述覆銅基板之第一銅箔層製作形成第一導電線路圖形，將每個所述覆銅基板之第二銅箔層製作形成第二導電線路圖形，從而將2N個所述覆銅基板製成2N個第一線路基板；
   於2N個所述第一線路基板中取N個第一線路基板，於N個所述第一線路基板中之每個第一線路基板之第一導電線路圖形表面貼合第一膠片，於N個所述第一線路基板中之每個第一線路基板之第二導電線路圖形表面貼合第二膠片，所述第一膠片具有至少一個第一通孔，所述第二膠片具有至少一個第二通孔，並於所述至少一個第一通孔內填充第一導電材料，所述第一導電材料與相鄰之第一導電線路圖形相互電導通，於所述至少一個第二通孔內填充第二導電材料，所述第二導電材料與相鄰之第二導電線路圖形相互電導通，從而將N個所述第一線路基板製成N個第二線路基板；
   提供第三膠片、第一銅箔片及第二銅箔片，並一次壓合所述第二銅箔片、N個所述第二線路基板、剩餘之N個所述第一線路基板、第三膠片及所述第一銅箔片以形成4N+2層線路基板，於所述4N+2層線路基板中，相鄰之絕緣層之間通過第一膠片或者第二膠片黏結於一起，相鄰之絕緣層及第一銅箔片之間通過第三膠片黏結於一起，相鄰之絕緣層及第二銅箔片之間通過第一膠片或者第二膠片黏結於一起，且所述第一銅箔片和第二銅箔片位於所述4N+2層線路基板之最外兩側；
   於所述4N+2層線路基板上形成至少一個盲孔，所述至少一個盲孔穿透所述第一銅箔片及所述第三膠片，並於所述至少一個盲孔中填充第三導電材料，使所述第一銅箔片和與其相鄰之導電線路圖形通過所述第三導電材料相互電導通；以及
   將所述第一銅箔片及第二銅箔片經由選擇性蝕刻製成導電線路圖形，從而獲得4N+2層線路板。
2. 如請求項1所述之多層線路板之製作方法，其中，於將每個所述覆銅基板之第一銅箔層製作形成第一導電線路圖形，將每個所述覆銅基板之第二銅箔層製作形成第二導電線路圖形時，還於覆銅基板內製作形成至少一個導電孔，使得所述第一導電線路圖形和第二導電線路圖形通過所述至少一個導電孔相互電導通。
3. 如請求項1所述之多層線路板之製作方法，其中，於壓合所述第二銅箔片、N個所述第二線路基板、剩餘之N個所述第一線路基板、第三膠片及所述第一銅箔片以形成4N+2層線路基板之前，對齊並堆疊所述第二銅箔片、N個所述第二線路基板、剩餘之N個所述第一線路基板、第三膠片及所述第一銅箔片以形成疊合基板，所述疊合基板之形成方法包括步驟：
   將一個第二線路基板及一個第一線路基板堆疊形成一個僅有兩個線路基板之堆疊單元，從而得到N個堆疊單元；
   將所述第三膠片疊合於所述第一銅箔片與第二銅箔片之間；以及
   將N個堆疊單元堆疊於所述第二銅箔片與所述第三膠片之間，並使每個堆疊單元中之第一線路基板均較相應之堆疊單元中之第二線路基板靠近所述第三膠片，從而獲得所述疊合基板。
4. 如請求項1所述之多層線路板之製作方法，其中，將N個第一線路基板製成N個第二線路基板包括步驟：
   於N個所述第一線路基板中之每個第一導電線路圖形上依次疊合所述第一膠片和一個離型膜，於N個所述第一線路基板中之每個第二導電線路圖形表面貼合所述第二膠片和另一個離型膜；
   預壓合所述第一線路基板、第一膠片、第二膠片及兩個離型膜，使所述第一膠片和第二膠片黏結於所述第一線路基板之兩側；
   去除所述兩個離型膜；
   通過雷射鑽孔工藝於所述第一膠片中形成所述至少一個第一通孔，部分第一導電線路圖形從所述至少一個第一通孔中露出，通過雷射鑽孔工藝於所述第二膠片中形成所述至少一個第二通孔，部分第二導電線路圖形從所述至少一個第二通孔中露出；以及
   通過印刷導電膏之方式於所述至少一個第一通孔內形成第一導電材料，通過印刷導電膏之方式於所述至少一個第二通孔內形成第二導電材料。
5. 一種多層線路板之製作方法，包括步驟：
   提供2N+1個覆銅基板，其中，N為大於或者等於1之自然數，每個所述覆銅基板包括絕緣層及貼合於所述絕緣層相對兩側之第一銅箔層及第二銅箔層；
   將每個所述覆銅基板之第一銅箔層製作形成第一導電線路圖形，將每個所述覆銅基板之第二銅箔層製作形成第二導電線路圖形，從而將2N+1個所述覆銅基板製成2N+1個第一線路基板；
   於2N+1個所述第一線路基板中取N個第一線路基板，於N個所述第一線路基板中之每個第一線路基板之第一導電線路圖形表面貼合第一膠片，於N個所述第一線路基板中之每個第一線路基板之第二導電線路圖形表面貼合第二膠片，所述第一膠片具有至少一個第一通孔，所述第二膠片具有至少一個第二通孔，並於所述至少一個第一通孔內填充第一導電材料，所述第一導電材料與相鄰之第一導電線路圖形相互電導通，於所述至少一個第二通孔內填充第二導電材料，所述第二導電材料與相鄰之第二導電線路圖形相互電導通，從而將N個所述第一線路基板製成N個第二線路基板；
   提供第三膠片及第一銅箔片，並一次壓合所述第一銅箔片、N個所述第二線路基板、剩餘之N+1個所述第一線路基板及第三膠片以形成4N+3層線路基板，於所述4N+3層線路基板中，相鄰之絕緣層之間通過第一膠片或者第二膠片黏結於一起，相鄰之絕緣層及第一銅箔片之間通過第三膠片黏結於一起，且所述第一銅箔片和一個所述第一線路基板位於所述4N+3層線路基板之最外兩側；
   於所述4N+3層線路基板上形成至少一個盲孔，所述至少一個盲孔穿透所述第一銅箔片及所述第三膠片，並於所述至少一個盲孔中填充第三導電材料，使所述第一銅箔片和與其相鄰之導電線路圖形通過所述第三導電材料相互電導通；以及
   將所述第一銅箔片經由選擇性蝕刻製成導電線路圖形，從而獲得4N+3層線路板。
6. 如請求項5所述之多層線路板之製作方法，其中，於將每個所述覆銅基板之第一銅箔層製作形成第一導電線路圖形，將每個所述覆銅基板之第二銅箔層製作形成第二導電線路圖形時，還於覆銅基板內製作形成至少一個導電孔，使得所述第一導電線路圖形和第二導電線路圖形通過所述至少一個導電孔相互電導通。
7. 如請求項5所述之多層線路板之製作方法，其中，於壓合所述第一銅箔片、N個所述第二線路基板、剩餘之N+1個所述第一線路基板及第三膠片以形成4N+3層線路基板之前，對齊並堆疊所述第一銅箔片、N個所述第二線路基板、剩餘之N+1個所述第一線路基板及第三膠片以形成疊合基板，所述疊合基板之形成方法包括步驟：
   將一個第二線路基板及一個第一線路基板堆疊形成一個僅有兩個線路基板之堆疊單元，從而得到N個堆疊單元；
   將所述第三膠片疊合於所述第一銅箔片與所述剩餘之一個第一線路基板之間；以及
   將N個堆疊單元堆疊於所述第三膠片與所述剩餘之一個第一線路基板之間，並使每個堆疊單元中之第二線路基板均較相應之堆疊單元中之第一線路基板靠近所述剩餘之一個第一線路基板，從而獲得所述疊合基板。
8. 如請求項5所述之多層線路板之製作方法，其中，將N個第一線路基板製成N個第二線路基板包括步驟：
   於N個所述第一線路基板中之每個第一導電線路圖形上依次疊合所述第一膠片和一個離型膜，於N個所述第一線路基板中之每個第二導電線路圖形表面貼合所述第二膠片和另一個離型膜；
   預壓合所述第一線路基板、第一膠片、第二膠片及兩個離型膜，使所述第一膠片和第二膠片黏結於所述第一線路基板之兩側；
   去除所述兩個離型膜；
   通過雷射鑽孔工藝於所述第一膠片中形成所述至少一個第一通孔，部分第一導電線路圖形從所述至少一個第一通孔中露出，通過雷射鑽孔工藝於所述第二膠片中形成所述至少一個第二通孔，部分第二導電線路圖形從所述至少一個第二通孔中露出；以及
   通過印刷導電膏之方式於所述至少一個第一通孔內形成第一導電材料，通過印刷導電膏之方式於所述至少一個第二通孔內形成第二導電材料。
9. 一種多層線路板之製作方法，包括步驟：
   提供2N+1個覆銅基板，其中，N為大於或者等於1之自然數，每個所述覆銅基板包括絕緣層及貼合於所述絕緣層相對兩側之第一銅箔層及第二銅箔層；
   將每個所述覆銅基板之第一銅箔層製作形成第一導電線路圖形，將每個所述覆銅基板之第二銅箔層製作形成第二導電線路圖形，從而將2N+1個所述覆銅基板製成2N+1個第一線路基板；
   於2N+1個所述第一線路基板中取N個第一線路基板，於N個所述第一線路基板中之每個第一線路基板之第一導電線路圖形表面貼合第一膠片，於N個所述第一線路基板中之每個第一線路基板之第二導電線路圖形表面貼合第二膠片，所述第一膠片具有至少一個第一通孔，所述第二膠片具有至少一個第二通孔，並於所述至少一個第一通孔內填充第一導電材料，所述第一導電材料與相鄰之第一導電線路圖形相互電導通，於所述至少一個第二通孔內填充第二導電材料，所述第二導電材料與相鄰之第二導電線路圖形相互電導通，從而將N個所述第一線路基板製成N個第二線路基板；
   提供第三膠片、第四膠片、第一銅箔片及第二銅箔片，並一次壓合所述第二銅箔片、N個所述第二線路基板、剩餘之N+1個所述第一線路基板、第三膠片、第四膠片及所述第一銅箔片以形成4N+4層線路基板，於所述4N+4層線路板中，相鄰之絕緣層之間通過第一膠片或者第二膠片黏結於一起，相鄰之絕緣層及第一銅箔片之間通過第三膠片黏結於一起，相鄰之絕緣層及第二銅箔片之間通過第四膠片黏結於一起，且所述第一銅箔片和第二銅箔片位於所述4N+4層線路基板之最外兩側；
   於所述4N+4層線路基板之兩側分別形成至少一個第一盲孔及至少一個第二盲孔，所述至少一個第一盲孔穿透所述第一銅箔片及與所述第一銅箔片相貼之所述第三膠片，所述至少一個第二盲孔穿透所述第二銅箔片及與所述第二銅箔片相貼之所述第四膠片，並於每個盲孔中填充第三導電材料，使所述第一銅箔片和與所述第一銅箔片相鄰之導電線路圖形通過與所述第一銅箔片相鄰之第三導電材料相互電導通，所述第二銅箔片和與所述第二銅箔片相鄰之導電線路圖形通過與所述第二銅箔片相鄰之第三導電材料相互電導通；以及
   將第一銅箔片及第二銅箔片經由選擇性蝕刻製成導電線路圖形，從而獲得4N+4層線路板。
10. 如請求項9所述之多層線路板之製作方法，其中，於將每個所述覆銅基板之第一銅箔層製作形成第一導電線路圖形，將每個所述覆銅基板之第二銅箔層製作形成第二導電線路圖形時，還於覆銅基板內製作形成至少一個導電孔，使得所述第一導電線路圖形和第二導電線路圖形通過所述至少一個導電孔相互電導通。
11. 如請求項9所述之多層線路板之製作方法，其中，於壓合所述第二銅箔片、N個所述第二線路基板、剩餘之N+1個所述第一線路基板、所述第三膠片、所述第四膠片及所述第一銅箔片以形成4N+4層線路基板之前，對齊並堆疊所述第二銅箔片、N個所述第二線路基板、剩餘之N+1個所述第一線路基板、所述第三膠片、所述第四膠片及所述第一銅箔片以形成疊合基板，所述疊合基板之形成方法包括步驟：
    將一個第二線路基板及一個第一線路基板堆疊形成一個僅有兩個線路基板之堆疊單元，從而得到N個堆疊單元；
    將所述第三膠片及所述第四膠片依次疊合於所述第一銅箔片與所述第二銅箔片之間，使所述第三膠片與所述第一銅箔片相貼；
    將剩餘之一個第一線路基板疊合於所述第三膠片與所述第四膠片之間；以及
    將N個堆疊單元堆疊於所述剩餘之一個第一線路基板與所述第四膠片之間，並使每個堆疊單元中之第二線路基板均較相應之堆疊單元中之第一線路基板靠近所述剩餘之一個第一線路基板，從而獲得所述疊合基板。
12. 如請求項9所述之多層線路板之製作方法，其中，將N個第一線路基板製成N個第二線路基板包括步驟：
    於N個所述第一線路基板中之每個第一導電線路圖形上依次疊合所述第一膠片和一個離型膜，於N個所述第一線路基板中之每個第二導電線路圖形表面貼合所述第二膠片和另一個離型膜；
    預壓合所述第一線路基板、第一膠片、第二膠片及兩個離型膜，使所述第一膠片和第二膠片黏結於所述第一線路基板之兩側；
    去除所述兩個離型膜；
    通過雷射鑽孔工藝於所述第一膠片中形成所述至少一個第一通孔，部分第一導電線路圖形從所述至少一個第一通孔中露出，通過雷射鑽孔工藝於所述第二膠片中形成所述至少一個第二通孔，部分第二導電線路圖形從所述至少一個第二通孔中露出；以及
    通過印刷導電膏之方式於所述至少一個第一通孔內形成第一導電材料，通過印刷導電膏之方式於所述至少一個第二通孔內形成第二導電材料。
13. 一種多層線路板，其中，所述多層線路板採用如請求項1至12中任一項所述之多層線路板之製作方法製成，所述多層線路板包括多層絕緣層、多層膠片層及多層導電線路圖形，每層絕緣層之相對兩側均貼合有一層所述導電線路圖形，且絕緣層兩側之導電線路圖形通過至少一個導電孔相互電導通，每層膠片層均黏結於相鄰之兩層所述導電線路圖形之間，且通過其中填充之導電材料或者開設之至少一個盲孔電導通所述相鄰之兩層導電線路圖形。