TW201332800A

TW201332800A - 兼具細線條加工特有觸感及耐指紋性功能之細線條風格加飾成形品

Info

Publication number: TW201332800A
Application number: TW101138998A
Authority: TW
Inventors: Shintaro Doi; Shinichi Kitamura; Kenta Hamai; Yoshihiro Ogami; Maiko Kagawa
Original assignee: Nissha Printing
Priority date: 2011-10-24
Filing date: 2012-10-23
Publication date: 2013-08-16
Also published as: JP2013091191A; WO2013061689A1

Abstract

本發明係提供一種以手指接觸時由於特有細線條設計而可獲得粗糙觸感，並且以手指接觸難以附著指紋，即使附著指紋亦可容易抹除指紋之加飾成形品。其係具備以下而構成：於一面上具備複數之凸部，且上述凸部之高度為1~10μm、上述凸部之鄰接頂點間距離為1~100μm之成形品；於上述成形品之上述凸部所形成之面上形成有接著層；及形成於上述接著層上並與上述接著層連接面為相反方向之面上具備細微凸部，且上述細微凸部之高度為0.1~1μm，上述細微凸部之近接頂點間距離為0.1~100μm之保護層。

Description

兼具細線條加工特有觸感及耐指紋性功能之細線條風格加飾成形品

本發明係關於一種具備細線條風格之設計之細線條風格加飾成形品，尤其是關於一種具有耐指紋性功能之細線條風格加飾成形品。

使用轉印片而保護或加飾塑膠零件或外裝品之物品表面的方法自先前以來已習知。例如：於專利文獻1記載有於支撐體之基體片之面上形成有轉印層之轉印片，及其之轉印片插入射出成形金屬模具內，且模內(in mold)射出成形，而獲得經裝飾之射出成形體。

轉印片係由在支撐體之基體片之上設置有轉印層之構成所構成，此轉印層被轉印於成形品之表面。被轉印於成形品之表面之轉印層係樹脂或圖案經層狀地積層之積層體，於成形品表面形成保護被覆或裝飾被覆。

相較於先前，對於成形品之保護功能有被重視之情形。此之保護功能被重視之情形時，其係於轉印片之最外側設置有保護層。進而，根據用途而謀求保護層具備細線條之設計。此時，於基體片與保護層之間設置細線條層。細線條層係表面形狀為凹凸形狀，且藉由此凹凸形狀印取於保護層，而保護層成為具備細線條之設計。

參照圖5，使用轉印片而獲得之加飾成形品500係由成形品510、保護成形品510之表面來自外傷的保護層512，及使保護層512與成形品510密合之接著層511所構成，且保護層512於其之表面具備凸部513與凹部 514。再者，凸部513與凹部514之高低差係加飾成形品500特有之細線條加工製品故具有粗糙觸感，且儘可能變大之構成。

然而，若凸部513與凹部514之高低差變大，則加飾成形品500以手指600接觸時，手指之油分(以下稱為指紋)會容易附著於保護層512之凹部分514，且若一旦附著，則有保護層512以布或紙進行擦拭亦難以抹除之問題。

先前技術文獻專利文獻

專利文獻1 日本特開平10-58895

專利文獻2 日本特開2003-103673

本發明係提供一種解決上述先前之問題者，且由於特有細線條加工製品而具有粗糙觸感，並且以手指接觸難以附著指紋，即使附著指紋亦可容易抹除指紋之加飾成形品。

本發明之加飾成形品，其係具備於一面上具備複數之凸部，且上述凸部之高度為1~10μm、上述凸部之鄰接頂點間距離為1~100μm之成形品；於上述成形品之形成上述凸部之面上形成有接著層；及形成於上述接著層之上並與上述接著層連接面為相反方向的面上具備細微凸部，且上述細微凸部之高度為0.1~1μm、上述細微凸部之近接頂點間距離為0.1~100μm之保護層。

於一形態中，上述保護層之表面的算術平均粗度(Ra2)係小於上述成形品與上述接著層之間的算術平均粗度(Ra1)。

於一形態中，上述成形品與上述接著層之間的算術平均粗度(Ra1)為0.1~10μm。

於一形態中，上述保護層之表面的算術平均粗度(Ra2)為0.01~1μm。

於一形態中，在上述保護層與上述接著層之間，具備包含聚氯乙烯樹脂、丙烯酸樹脂、聚胺甲酸酯樹脂、纖維素酯樹脂及聚乙烯縮醛樹脂中至少任一種之圖案層，且上述成形品為金屬板，且上述接著層係包含於兩末端具有羧基之聚酯與雙酚型環氧樹脂以75/25~90/10之重量比反應而得之玻璃轉移溫度30~100℃及分子量20000~30000之環氧改質聚酯樹脂，其厚度為5~10μm。

於一形態中，上述接著層係相對於上述環氧改質聚酯，以重量比0.05~0.1之量含有矽酸膠。

於一形態中，上述接著層係含有封端型異氰酸酯(blocked isocyanate)作為硬化劑。

本發明之加飾成形品，其係具備於一面上具備複數之凸部，且上述凸部之高度為1~10μm、上述凸部之鄰接頂點間距離為1~100μm之成形品；於上述成形品之形成上述凸部之面上形成有接著層；及形成於上述接著層之上並與上述接著層連接之面為相反方向的面上具備細微凸部，且上述細微凸部之高度為0.1~1μm、上述細微凸部之近接頂點間距離為0.1~100μm之保護層。其結果，提供一種以手指接觸時由於特有細線條設計而可獲得粗糙觸感，並且以手指接觸難以附著指紋，即使附著指紋亦可容易抹除指紋之加飾成形品。

[實施發明之形態]

利用下述，基於圖式而進一步詳細地說明關於本發明之實施形態。再者，於本發明之實施例所記載之部位或部分之大小、材質、形狀、其之相對位置等，其係並不限定於特定的記載，並非其發明之範圍僅限定於該等之宗旨者，而單單為說明例。

加飾成形品

圖1係表示此發明之加飾成形品100之圖。圖2係圖1之α區域的放大圖。圖3係圖1之β區域的放大圖。參照圖1，本發明之加飾成形品100係於成形品1之上依序形成接著層2、圖案層3、保護層4。

成形品

成形品係藉由於圖案層所形成之圖案或色彩而施加裝飾之物品。就成形品之材質而言，可舉出：各種合成樹脂、金屬、玻璃、木、紙之構件、該等之塗裝物等。成形品為由金屬構成之情形時，就構成成形品之材料而言，可舉出例如：鐵、馬口鐵、不鏽鋼、鈦、銅、鋁等金屬及玻璃等。再者，可於該等之成形品之接著層等所形成之面預先施加易接著化處理等之表面處理，又亦可形成各種底漆等。

參照圖1及圖2，而成形品1之形成接著層2等側之表面係具有凹凸形狀，且該凹凸形狀係由複數之凸部5與凹部6所構成。再者，凸部5之高度H，及鄰接之凸部5之頂點間距離A較佳分別為1μm~10μm，1~100μm。更佳分別為1μm~4μm，1μm~10μm。若凸部5之高度H，及鄰接之凸部5之頂點間距離A為上述範圍，則可利用其之凹凸形狀表現細線條之設計，並且以手指接觸加飾成形品時，由於自加飾成形品之特有細線條加工而可獲得粗糙之觸感。

再者，若凸部5之高度H小於1μm，則凹凸形狀之高低差過小而產生無法表現細線條加工製品原本具備之圖案等問題；相反若超過10μm，則一旦指紋等附著於保護層，則產生該指紋等難以去除等問題。

又，若上述頂點間距離A小於1μm，則與相鄰凸部過近而產生無法表現細線條加工製品原本具備之細線條之立體形狀等問題；相反，若超過100μm，則鄰接之凸部間之距離過遠而產生過多間隙，故產生無法表現細線條加工製品具備之立體形狀等問題。

此外，成形品1之凹凸形狀之算術平均表面粗度(Ra1)較佳為0.1μm~10μm，再更佳為0.1μm~1.0μm。若算術平均表面粗度(Ra1)為上述範圍，則具備原本細線條加工製品之立體形狀所引起之觸感，可實現具備耐指紋性之細線條設計。

再者，若算術平均表面粗度(Ra1)小於0.1μm，則凹凸形狀之高低差過小，而有無法獲得具備原本細線條加工製品之立體形狀所引起之觸感等問題；相反，若超過10μm，則凹凸形狀之高低差過大，而產生無法獲得具備原本細線條加工製品之立體形狀所引起之觸感等問題。

接著層

接著層係用以將成形品與圖案層等之層貼合之層，且形成於成形品與圖案層之間。就使用於接著層之材料而言，係選擇適用於成形品之種類之感熱性或感壓性之樹脂。

尤其是成形品係由金屬所構成之情形時，就接著層之構成材料而言，係可使用將兩末端具有羧基之聚酯與雙酚型環氧樹脂反應而得之環氧改質聚酯樹脂。

於兩末端具有羧基之聚酯係藉由將二元酸及多元醇進行縮合反應而得。

就二元酸而言，其係可舉出例如：鄰苯二甲酸、間苯二甲酸、對苯二甲酸等之芳香族二元酸、雙酚酸、該等芳香族二元酸之酸酐及氫化物，琥珀酸、己二酸、壬二酸、癸二酸、十二烷二酸(dodecane dioicacid)等之飽和脂肪族二元酸及其之酸酐，由不飽和脂肪酸所衍生之二聚物酸類等；該等之二元酸通常可單獨或混合兩種以上使用。該等之二元酸之中，鄰苯二甲酸、間苯二甲酸、對苯二甲酸、己二酸、癸二酸、二體酸類、雙酚酸等係對人體之安全性優異，尤其適合使用。

就上述多元醇而言，其係可舉出例如：乙二醇、聚乙二醇、二乙二醇、三乙二醇、丙二醇、聚丙二醇、1,3-丁二醇、2,3-丁二醇、1,4-丁二醇、2,2-二甲基-1,3-丙二醇(新戊二醇)、2,2-二烷基-1,3-丙二醇、丁二醇、1,6-己二醇等之直鏈狀二醇類；環己二醇、環己二甲醇、氫化雙酚A等之具有脂環構造之二醇類；雙酚A之環氧乙烷之加成物、雙酚A之環氧丙烷之加成物等之二元醇等。該等之多元醇之中，乙二醇、二乙二醇、三乙二醇、新戊二醇、丁二醇等係對人體之安全性優異，尤其適合使用。

上述二元酸及上述多元醇之調配比例通常調整為二元酸之羧基/多元醇之羥基之當量比成為1.01/1~2/1。當量比小於1.01/1之情形時，所得之聚酯之分子量變大而黏度變得過大，與環氧樹脂之反應性變得缺乏；又，若超過2/1之情形時，未反應之二元酸殘留，且所形成之接著層之接著性下降。

於兩末端具有羧基之聚酯之數量平均分子量(以下稱為Mn)係根據上述二元酸及上述多元醇之調配比例來決定，通常300~10000、較佳為500~8000。若Mn小於300，則所形成之接著層之接著性下降；若超過10000，則由於下述之環氧改質聚酯之黏度變大，故流動性變得惡劣，且於成形品1之凹凸部分無間隙而形成環氧改質聚酯變得困難。

於兩末端具有羧基之聚酯係玻璃轉移溫度(Tg)為5~60℃，較佳為15~45℃，更佳為25~30℃。若Tg小於 5℃，則裝飾被覆之硬度下降；若超過60℃，則接著層之接著性下降。

就上述環氧樹脂而言，其係可舉出例如：以脂肪族系二環氧化合物為代表，雙酚A或雙酚F等之雙酚型環氧樹脂等；該等之環氧樹脂係通常單獨或混合兩種以上使用。該等之環氧樹脂之中，就對人體之安全方面而言，特佳為雙酚A之聚縮水甘油醚、所謂環氧雙型環氧樹脂(epi-bis type epoxy resin)。

上述環氧樹脂1分子中所含之環氧基之數量平均為1.1~2個，特佳為2個。上述環氧基之數量為少於1.1個之情形時，與聚酯之反應性變得缺乏；又，超過2個之情形時，與聚酯縮合反應時反應系成為高黏度，且顯著情形為膠化。

又，上述環氧樹脂之Mn為340~20000，較佳為350~10000。若Mn小於340，則由硬段(hard segment)之環氧樹脂所引起之效果變得無法充分表現；若超過20000，則由於下述之環氧改質聚酯之黏度變大，故流動性變得惡劣，且於成形品1之凹凸部分無間隙而形成環氧改質聚酯變得困難。

上述環氧樹脂係Tg為40~180℃，較佳為70~130℃，更佳為95~100℃。若Tg小於40℃，則裝飾被覆之硬度下降；若超過180℃，則接著層之接著性下降。

聚酯與上述環氧樹脂之調配比例(重量比)為50/50以上，較佳為60/40~95/5，更佳為75/25~90/10。此調配比例小於50/50則接著層之接著性會下降，而超過95/5，則裝飾被覆之硬度會下降。

上述聚酯與環氧樹脂之反應係可藉由通常之溶液聚合法來進行。可舉出該溶液聚合法之一例，例如調製所欲量之聚酯與環氧樹脂，並且將其溶解於溶劑，可舉出例如：於氮氣等惰性氣體環境中以100~200℃加熱30分鐘~6小時之方法。就上述溶劑而言，係選擇不引起副反應者，可舉出例如：環己酮、二甲苯等。再者，反應時，亦可適當調配例如三級胺等之鹼性觸媒而促進反應。

如此所得之環氧改質聚酯之Mn為10000~20000，較佳為12000~20000。若Mn小於12000，則保護層之硬度下降；若超過50000，則印刷適性下降，且轉印層之未存在圖案之部分之剝離變得容易生成。

接著層較佳為適度含有封端型異氰酸酯等之賦予熱硬化性之化合物作為硬化劑。調配該等之熱硬化性樹脂等之硬化劑之情形時，於加熱時形成環氧改質聚酯之間所謂具有三維網目構造之樹脂硬化物。

調配上述硬化劑之情形時，相對於環氧改質聚酯100重量份較佳為調配硬化劑2~50重量份，特佳為5~30重量份。該硬化劑之調配量少於上述範圍之情形時，於加熱層疊時藉由調配加熱之硬化劑所引起之效果，即硬化反應速度有幾乎不提升的傾向；又，大於上述範圍之情形時，於硬化劑縮合時生成水、乙醇等之量變多，且接著層之接著性下降。

接著層亦可含有無機粒子。藉此，裝飾被覆之硬度更加提升。於使接著層含有無機粒子之情形時，粒子係相對於環氧改質聚酯，重量比0.5以下，較佳為使用 0.05~0.1之量。若無機粒子的量相對於環氧改質聚酯，重量比超過0.5，則接著層之接著性下降。

就無機粒子而言，較佳為矽酸膠。矽酸膠粒子係游離矽醇基之量為1~50(counts/nm2)。若游離矽醇基之量為上述範圍，則富有反應性且較佳。矽酸膠粒子係一次粒徑通常為1~200nm，較佳為10~50nm。若於此範圍，則會發揮箔毛邊(foil Burr)抑制之效果，且保護膜不會失去透明性。又，粒徑為10~20nm範圍之矽酸膠為市售，可容易且低價地購得。

接著層之厚度為15μm以下，較佳為5~10μm。若接著層之厚度為15μm以上，則保護層之硬度下降。

圖案層

圖案層係於成形品施加圖案等之裝飾之層，且視需要，形成於保護層之上。就圖案層之材質而言，係將聚乙烯系樹脂、聚醯胺系樹脂、聚丙烯酸系樹脂、聚胺甲酸酯系樹脂、聚乙烯縮醛系樹脂、聚酯胺甲酸酯系樹脂、纖維素酯系樹脂、醇酸樹脂等之樹脂作為黏合劑，且可使用含有適當顏色的顏料或染料作為著色劑之著色印墨，又，使金屬發色之情形時，亦可使用鋁、鈦、青銅等之金屬粒子或於雲母上塗布氧化鈦之珍珠顏料。又，圖案層可為透射性，亦可為遮光性。

保護層

保護層係配置於物品之表面之層，並且保護配置於保護層之下之成形品等免於來自物理性或化學性外傷之層。

參照圖3，保護層4係於其之表面具備有細微的凹凸形狀，並且其之凹凸形狀係由複數之細微凸部7與細微凹部8所構成。再者，上述細微凸部7之高度h與鄰接之細微凸部7之頂點間距離a較佳分別為0.1μm~1.0μm、0.1μm~99μm。再更佳為0.1μm~0.5μm、0.1μm~1.0μm。

若細微凸部7之高度與鄰接之細微凸部7之頂點間距離a為上述範圍，則以手指接觸加飾成形品時，由於手指與保護層4之連接面積變小，故加飾成形品加成附著指紋之比例變小。

此外，若細微凸部7之高度與鄰接之細微凸部7之頂點間距離a為上述範圍，則即使以手指接觸保護層4，指紋亦難以滲入細微凹部8。其結果，附於保護層4之指紋係可利用紙等簡單地抹除。

再者，若細微凸部7之高度小於0.1μm，則由於容易附著指紋而會產生無法表現耐指紋性之功能等問題；相反地，若超過1.0μm，則會產生難以去除所附著之指紋等問題。

此外，若鄰接之細微凸部7之頂點間距離a小於0.1μm，則由於容易附著指紋而會產生無法表現耐指紋性之功能等問題；相反地，若超過99μm，則會產生難以去除所附著之指紋等問題。

此外，保護層4之細微凹凸形狀之算術平均表面粗度(Ra2)較佳為0.01~1μm，再更佳為0.01~0.50μm。若算術平均表面粗度(Ra2)為上述範圍，則可抑制於保護層4上產生牛頓環(Newton’s rings)。

此外，保護層4之細微凹凸形狀的算術平均表面粗度(Ra2)較佳為小於成形品1之凹凸形狀的算術平均表面粗度(Ra1)。若為上述，則保護層4形成碎形構造而可發揮耐指紋性能。

保護層4之膜厚較佳為1μm~20μm之範圍。保護層4之膜厚小於1μm之情形時，過薄而無法充分地發揮保護功能；相反地，若保護層4之膜厚超過20μm，則由於成形時於保護層4產生裂痕故而不佳。

就保護層4之材質而言，除了聚甲基丙烯酸甲酯、聚甲基丙烯酸乙酯、聚丙烯酸乙酯、聚丙烯酸丁酯等之丙烯酸或甲基丙烯酸單體之單獨共聚物或包含該等單體之共聚物之丙烯酸系樹脂之外，可使用三聚氰胺系樹脂、丙烯酸系樹脂、胺甲酸酯系樹脂、環氧系樹脂樹脂等。

具體而言，可使用三聚氰胺、丙烯酸三聚氰胺、環氧三聚氰胺、醇酸、胺甲酸酯、丙烯酸等一液硬化性及混合該等之樹脂，或與異氫酸酯等硬化劑組合而成之二液硬化性之樹脂，由聚酯丙烯酸酯、聚酯甲基丙烯酸酯、環氧丙烯酸酯、環氧甲基丙烯酸酯、胺甲酸酯丙烯酸酯、胺甲酸酯甲基丙烯酸酯、聚醚丙烯酸酯、聚醚甲基丙烯酸酯、多元醇丙烯酸酯、三聚氰胺丙烯酸酯、三聚氰胺甲基丙烯酸酯等之具有乙烯性不飽和鍵結之單體或預聚物等所構成之紫外線、電子束硬化樹脂等。再者，使用紫外線硬化樹脂時，進一步添加光起始劑。

就光起始劑而言，可適當選擇。可舉出例如：安息香醚(benzoin ether)系、縮酮系、苯乙酮系、9-氧硫(thioxanthone)系等之自由基型光聚合起始劑，重氮鹽、二芳基碘鎓鹽、三芳基硫鹽等或複合系之陽離子型光聚合起始劑；可使用該等之一種或兩種以上。

加飾成形品之製造方法

圖4係表示加飾成形品之製造方法之圖。參照圖4，加飾成形品，其係將包含基體片10、保護層11、圖案層12、接著層13之轉印片20，利用熱輥轉印至成形品30而獲得。熱輥轉印的加飾方法係首先考慮存在於轉印片20之圖案層12的位置，而於成形品30之所欲的位置配置有圖案層12來決定轉印片20的位置。接著，將轉印片20之內側(接著層13側)之面重疊於成形品之表面，使用輥轉印機、上下轉印機等之轉印機，由轉印片20之基體片10側施加熱及壓力。藉此，轉印片20接著於成形品30之表面，而完成成形品30之表面的加飾。

基體片之材質係由PET薄膜等構成。保護層、圖案層、接著層、成形品係由上述之材料構成。再者，保護層、圖案層、接著層係以上述順序藉由凹版印刷法、網板印刷法、平版印刷法等之印刷方法，形成於基體片上。

藉由以下之實施例具體地說明本發明，但是本發明並不限定於該等。再者，實施例中以「份」或「%」所表示之量，如無特別限制則為重量基準。

<實施例1> 1.基材之製造

使用厚度0.8μm之鋁板(住友輕金屬股份有限公司製，商品名：A5052)作為基材。該基材放置於細線條加工機後，施加細線條加工，而於該基材之表面形成凹凸形狀。於基材上所形成之凹凸形狀以放大鏡(日本電子股份有限公司製，商品名：掃瞄電子顯微鏡(SEM))進行測定後，凹凸形狀之凸部分之高度為3.8μm、鄰接之凸部之距離為9.8μm。此外，於基材所形成之凹凸形狀之表面粗度(Ra)，以表面粗度測定機(東京精密股份有限公司製，商品名：SURFCOM)進行測定，為0.6μm。

2.轉印片之製造

使用厚度50μm之雙軸延伸聚乙烯對苯二甲酸酯薄膜作為基體片。該基體片放置於細線條加工機後，施加細線條加工，而於該基體片之表面形成凹凸形狀。於基體片上所形成之凹凸形狀以掃描電子顯微鏡(日本電子股份有限公司製，商品名：掃瞄電子顯微鏡(SEM))進行測定，凹凸形狀之凸部分之高度為0.47μm、鄰接之凸部之距離為0.82μm。此外，於基體片所形成之凹凸形狀之表面粗度(Ra)，以表面粗度測定機(東京精密股份有限公司製，商品名：SURFCOM)進行測定後，為0.25μm。接著，將基體片放置於多色凹版輪轉印刷機，且使用由丙烯酸系樹脂所構成之紫外線硬化性材料，而於基體片之形成凹凸之面上形成有保護層。最後，使用接著材料，於保護層上形成接著層，而獲得轉印片。

再者，接著材料係將玻璃轉移溫度(Tg)為25~30℃之於兩末端具有羧基之聚酯，與玻璃轉移溫度(Tg)為95~100℃之雙酚型環氧樹脂，及矽酸膠(日產化學工業股份有限公司，商品名：MEK-ST)以表1所示之比例調配、攪拌而製作。再者，接著材料之玻璃轉移溫度(Tg)、重量平均分子量係如表1，且接著材料係使用相對於整體重量，固體成分為20%之比例存在者。

3.細線條風格加飾成形品之製造

使用輥轉印機(Navitas股份有限公司製，商品名：RH-300)，將於上述所得之轉印片與基材進行貼合。最後，自經貼合之成形品剝離基體片，而獲得細線條風格加飾成形品。

<實施例2~3、比較例1~3>

將於基材上所形成之凹凸之寬度、高度，及於基體片上所形成之凹凸之寬度、高度進行變更外，與實施例1同樣地製作細線條風格加飾成形品。

實施例及比較例係基於以下之評價基準來進行評價。

1.耐指紋性 (1)指紋去除容易性

加飾成形品中硬塗層之表面，實施依據JIS K2246記載之指紋去除性測試方法。再者，指紋是否被去除之判斷係藉由測試片之附著人工指紋液之部分的外觀，於三波長光源下距離20cm以目視觀察來進行，評價係根據下述而進行。其結果示於表1。

評價基準

○：小於5次可完全地去除加飾成形品之表面所附著之指紋。

△：5次以上小於10次可完全地去除加飾成形品之表面所附著之指紋。

×：加飾成形品之表面經10次以上擦拭仍難以完全地去除指紋。

(2)指紋附著困難性

多次來回接觸加飾成形品之表面，測試經多少次會於加飾成形品之表面附著指紋。是否附著指紋之判斷係藉由測試片之手指接觸之部分的外觀，於三波長光源下距離20cm以目視觀察來進行，評價係根據下述而進行。其結果示於表1。

○：即使以手指接觸加飾成形品之表面10次以上，加飾成形品之表面亦不附著指紋。

△：以手指接觸加飾成形品之表面5次以上小於10次，則於加飾成形品之表面附著指紋。

×：以手指接觸加飾成形品之表面1次，則於加飾成形品之表面附著指紋。

2.觸感性

以手指擦拭加飾成形品之表面，並且測試是否由於加飾成形品特有細線條加工製品而有粗糙觸感。接觸性之評價，藉由50人針對細線條金屬板(公司名：志摩鋼業股份有限公司，商品名：SUS304HL)與上述加飾成形品，分別接觸時之觸感差異進行問卷調查而進行。再者，觸感性之評價基準係如下述所示。其結果示於表1。

評價基準

○：50人中40人以上回答兩者之觸感無差異。

△：50人中25~小於40人回答兩者之觸感無差異。

×：50人中小於25人回答兩者之觸感無差異。

3.設計性

對於加飾成形品之設計性進行測試。設計性之評價係藉由50人針對細線條金屬(志摩鋼業股份有限公司，商品名：SUS304HL)與上述加飾成形品，分別自離30cm之距離進行觀察時之感受設計性之差異進行問卷調查而進行。再者，設計性之評價基準係如下述所示。其結果示於表1。

評價基準

○：50人中40人以上回答兩者之美感無差異。

△：50人中25~小於40人回答兩者之美感無差異。

×：50人中小於25人回答兩者之美感無差異。

4.表面硬度

加飾成形品中硬塗層之表面硬度，依據JIS K5600-5-4記載之刮痕硬度(鉛筆法)進行測定。再者，表面硬度之評價基準係如下述所示。其結果示於表1。

評價基準

○：刮痕硬度(鉛筆硬度)為H~2H之範圍。

△：刮痕硬度(鉛筆硬度)為HB~F之範圍。

×：刮痕硬度(鉛筆硬度)為B以下之範圍。

5.接著性

對於加飾成形品中接著層與基材之接著性進行測定。接著性之測定方法係依據JIS K5600-5-6記載之橫切(cross cut)法來進行。再者，接著性之評價基準係如下述所示。其結果示於表1。

評價基準

○：於裁切之邊緣為完全地平滑，並且未觀察到任何晶格之孔之剝落。

△：可確認於裁切之交叉點之塗膜有細小剝落，並且該剝落係發生於接著層與基材之間。剝落係小於進行橫切部分之5%。

×：可確認於裁切之交叉點之塗膜有細小剝落，並且該剝落係發生於接著層與基材之間。剝落係進行橫切部分之5%以上。

1‧‧‧成形品

2‧‧‧接著層

3‧‧‧圖案層

4‧‧‧保護層

5‧‧‧凸部

6‧‧‧凹部

7‧‧‧細微凸部

8‧‧‧細微凹部

10‧‧‧基體片

11‧‧‧保護層

12‧‧‧圖案層

13‧‧‧接著層

20‧‧‧轉印片

30‧‧‧成形品

100‧‧‧加飾成形品

500‧‧‧加飾成形品

510‧‧‧成形品

511‧‧‧接著層

512‧‧‧保護層

513‧‧‧凸部

514‧‧‧凹部

600‧‧‧手指

圖1係示意地表示本發明之加飾成形品之構成的剖面圖。

圖2係圖1之放大圖。

圖3係圖1之放大圖。

圖4係示意地表示本發明之加飾成形品之製造方法的剖面圖。

圖5係示意地表示先前之加飾成形品之構成的剖面圖。

1‧‧‧成形品

2‧‧‧接著層

3‧‧‧圖案層

4‧‧‧保護層

100‧‧‧加飾成形品

Claims

一種加飾成形品，其係具備細線條風格之設計之加飾成形品，其特徵為具備於一面上具備複數之凸部，且該凸部之高度為1~10μm、該凸部之鄰接頂點間距離為1~100μm之成形品；於該成形品之形成該凸部之面上形成有接著層；及形成於該接著層上並與該接著層連接之面為相反方向的面上具備細微凸部，且該細微凸部之高度為0.1~1μm、該細微凸部之近接頂點間距離為0.1~100μm之保護層。
如申請專利範圍第1項之加飾成形品，其中該保護層之表面的算術平均粗度(Ra2)係小於該成形品與該接著層之間的算術平均粗度(Ra1)。
如申請專利範圍第1或2項之加飾成形品，其中該成形品與該接著層之間的算術平均粗度(Ra1)為0.1~10μm。
如申請專利範圍第1至3項中任一項之加飾成形品，其中該保護層之表面的算術平均粗度(Ra2)為0.01~1μm。
如申請專利範圍第1至4項中任一項之加飾成形品，其中在該保護層與該接著層之間，具備包含聚氯乙烯樹脂、丙烯酸樹脂、聚胺甲酸酯樹脂、纖維素酯樹脂及聚乙烯縮醛樹脂中至少任一種之圖案層，且該成形品為金屬，且該接著層係包含於兩末端具有羧基之聚酯與雙酚型環氧樹脂以75/25~90/10之重量比反應而得之玻璃轉移溫度30~100℃及分子量20000~30000之環氧改質聚酯樹脂，其厚度為5~10μm。
如申請專利範圍第1至5項中任一項之加飾成形品，其中該接著層係相對於該環氧改質聚酯，以重量比0.05~0.1之量含有矽酸膠。
如申請專利範圍第1至6項中任一項之加飾成形品，其中該接著層係含有封端型異氰酸酯(blocked isocyanate)作為硬化劑。