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TW201336894A - 結晶性熱可塑性聚醯亞胺樹脂 - Google Patents

結晶性熱可塑性聚醯亞胺樹脂 Download PDF

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TW201336894A
TW201336894A TW102105334A TW102105334A TW201336894A TW 201336894 A TW201336894 A TW 201336894A TW 102105334 A TW102105334 A TW 102105334A TW 102105334 A TW102105334 A TW 102105334A TW 201336894 A TW201336894 A TW 201336894A
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Yuuki Sato
Jun Mitadera
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Mitsubishi Gas Chemical Co
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Abstract

一種熱塑性聚醯亞胺樹脂，其係包含下式(1)表示之重複構成單元及下式(2)表示之重複構成單元，且相對於式(1)之重複構成單元與式(2)之重複構成單元之合計量，式(1)之重複構成單元之含有比例為40~70莫耳%。□(R1為包含至少1個脂環烴結構之碳數6~22之2價基；R2為碳數5~12之2價鏈狀脂肪族基；X1及X2各自獨立地為包含至少1個芳香環之碳數6~22之4價基)。

Description

結晶性熱可塑性聚醯亞胺樹脂
本發明係有關於一種新穎的結晶性熱可塑性聚醯亞胺樹脂。
聚醯亞胺樹脂係由於分子鏈的剛直性、共振安定化、強大的化學鍵而為具有高熱安定性、高強度、高耐溶劑性之有用的工程塑膠且被應用在廣泛的領域。又，因為具有結晶性之聚醯亞胺係能夠使其耐熱性、強度、耐藥品性進一步提升，所以被期待利用於代替金屬等。
就聚醯亞胺為熱安定性優異之理由而言，其高玻璃轉移溫度及高熔點為重要因素。考慮長期耐熱性時，其物性係與玻璃轉移溫度具有強烈的關聯。在汽車引擎周邊、高溫反應器的襯墊此種長期間受高溫的材料，機械強度係不可以在該保持溫度下產生劣化。因此，特別是在受到大於200℃的高溫之情況，係多半使用包含聚醯亞胺之超級工程塑膠。耐綸等具有低玻璃轉移溫度之樹脂，在長期耐熱性方面係比超級工程塑膠差(參照非專利文獻1)。又，對非晶性樹脂、結晶性樹脂的任一者而言，玻璃轉移溫度均是機械強度產生大幅度降低之溫度區域，大於該溫度時，即便經使用填料等強化的結晶性樹脂，亦無法避免機械強度的降低。例如觀察結晶化度30%左右的高結晶性樹脂之聚醚醚酮，僅管經使用填料等強化的樹脂之荷重撓曲溫度為大約熔點正下方的值，從玻璃轉移溫度的153℃附近起，機械強度的降低亦變為非常大。
雖然聚醯亞胺係具有高玻璃轉移溫度，但是通常在低於分解溫度的溫度係不顯示熔點。因為高耐熱樹脂VESPEL(註冊商標)係在分解溫度以前不顯示熔點，所以在高溫、高壓、長時間等進行成形，因為其成形步驟的困難度而不得不變成昂貴(參照專利文獻1)。
為了使成形性提升，必須使聚醯亞胺在比分解溫度低的溫度具有熱可塑性(結晶性樹脂時為熔點)。因為熱可塑性聚醯亞胺係能夠進行射出成型、擠製成形，操作性高，又，亦具有再利用性，以工業規模生產時係能夠成為非常有用的材料。但是如前述，通常在分解溫度以前，係無法觀測到聚醯亞胺之熔點，射出成形和擠製成形均可以之結晶性熱可塑性聚醯亞胺，在市場上係可以說是稀少的樹脂。
在市場方面，作為能夠射出成形和擠製成形之結晶性熱可塑性聚醯亞胺，有Aurum(註冊商標)(三井化學)(參照專利文獻2)。藉由使結構中具有多數柔軟的醚鍵及間位結構，雖然是剛直的全芳香族聚醯亞胺，亦成功地對通常難以被觀測的熔點賦予比分解溫度低的溫度。雖然採用多數柔軟的結構，但是其熔點係聚醯亞胺特有的高值(388℃)，特別是成形時，必須大於400℃的高溫(參照非專利文獻2)。又，結晶化速度亦比通常的射出成型週期慢甚多，就裝置上的限制和操作性而言，可說是尚有困難之處。
為了改善成形性，雖然有若干降低聚醯亞胺的熔點之努力，但是就實際問題而言，使熔點降低時，玻璃轉移溫度亦降低，聚醯亞胺特有的高玻璃轉移溫度之特徵係消失。因為熔點及玻璃轉移溫度係就經驗準則而言，具有某一定的間隔(一般而言係以絕對溫度標記，『玻璃轉移溫度/熔點=2/3』，多半符合該程度)，通常降低熔點用以提升成形性時，耐熱性的基本因素之一之玻璃轉移溫度亦降低。
在全芳香族系聚醯亞胺，有報告揭示打破該關係之具有非常接近的熔點與玻璃轉移溫度之聚醯亞胺(在此，將同時具有熔點360℃以下、玻璃轉移溫度200℃以上之聚醯亞胺，稱為具有高玻璃轉移溫度之聚醯亞胺)。例如Vladimir等人係報告揭示具有特定結構的聚醯亞胺，其具有熔點320℃且 玻璃轉移溫度204℃之非常接近的兩物性(參照非專利文獻3)。但是，該聚醯亞胺係在不是調配奈米碳管之特殊的條件下，就不顯示具有再現性之結晶性，而難以坦率地稱為結晶性樹脂。又，從三井化學有報告揭示具有下式(a)的二種重複單元結構之共聚合聚醯亞胺，雖然依照組成而值產生變動，但是具有熔點281℃、玻璃轉移溫度為229℃之更接近的兩物性(參照專利文獻3)。
但是，欲使全芳香族系聚醯亞胺具有比分解溫度低的熔點時，不得不使用通用性低、合成為困難之特殊性高的單體。專利文獻3的單體之合成方法，其結果係許多的步驟、長時間且必須特殊的原料(參照專利文獻4)。在原本具有剛直的結構之聚醯亞胺，於酸成分及二胺成分兩方納入剛直的芳香族結構時，降低熔點為困難乃是必然的，其結果，實際上在市場上係難以看到大規模的生產。就事實而言，在超過數十噸之大市場，已知的全芳香族系結晶性熱可塑性聚醯亞胺，係只有前述的Aurum(註冊商標)而已。
另一方面，能夠從通用性高亦即可容易合成、取得的單體得到之結晶性聚醯亞胺之例子，使用脂肪族二胺之半芳香族聚醯亞胺(在此，所謂半芳香族聚醯亞胺係定義為由芳香族四羧酸類及脂肪族二胺類所得到之聚醯亞胺)系，係被廣泛地確認。
特別是使用直鏈的脂肪族二胺與芳香族四羧酸類來合成半芳香族聚醯亞胺時，直鏈脂肪族二胺部位為當作軟鏈段、芳香族四羧酸部位為當作硬鏈段，其結果，有顯示高結晶性之情形(參照專利文獻3)。在該系，為了使熔點降低用以使成形性提升，必須增長軟鏈段部位、亦即直鏈脂肪族部位 的鏈長。通常，熔點係顯示與鏈長的長度為反比例而降低之傾向(參照非專利文獻4)。
但是，在半芳香族聚醯亞胺系，依照前述的一般準則，在熔點降低之同時，玻璃轉移溫度亦大幅度地降低，致使聚醯亞胺所特有的高玻璃轉移溫度之特徵係消失。這從化學結構考慮時，亦是由於導入了柔軟的結構時，分子鏈的移動係變為更自由，且熱使得分子運動係變為活潑的事實之結果。因此，相較於耐綸、酯之類的其他樹脂群組，使用脂肪族二胺之具有實用的熱物性之半芳香族聚醯亞胺，係難以附加特徵而在市場上的競爭力為較低。
先前技術文獻
專利文獻
專利文獻1：日本特開2005-28524號公報
專利文獻2：日本特開昭62-236858號公報
專利文獻3：日本特開平6-157751號公報
專利文獻4：日本專利第2530919號公報
非專利文獻
非專利文獻1：Plastics(塑膠),52,p95,2001
非專利文獻2：AURUM技術資料/G-06
非專利文獻3：Jour.Polym.Sci(高分子科學期刊)：Part A：Polym.Chem,701,34,1996
非專利文獻4：Macromol.Rapid.Commun(大分子快訊).,885,26,2005
本發明的目的，係提供一種解決在習知技術之如上述的課題之結晶性熱可塑共聚合聚醯亞胺樹脂。
本案發明人等針對熱可塑性聚醯亞胺樹脂而重複專心研討的結果，發現在以特定的比例組合特定不同的聚醯亞胺構成單元而成之熱可塑性聚醯亞胺樹脂，具有雖為360℃以下的低熔點但是具有200℃以上的高玻璃轉移溫度之特殊性能，而完成了本發明。
亦即，本發明係提供一種熱塑性聚醯亞胺樹脂，其係包含下式(1)表示之重複構成單元及下式(2)表示之重複構成單元，且相對於式(1)之重複構成單元與式(2)之重複構成單元之合計量，式(1)之重複構成單元之含有比例為40~70莫耳%。
(R1為包含至少1個脂環烴結構之碳數6~22之2價基；R2為碳數5~12之2價鏈狀脂肪族基；X1及X2各自獨立地為包含至少1個芳香環之碳數6~22之4價基)。
依照本發明，能夠提供一種雖然有360℃以下的低熔點，但是具有200℃以上的高玻璃轉移溫度之結晶性的熱可塑性聚醯亞胺。
本發明的熱可塑性聚醯亞胺樹脂係包含下式(1)表示之重複構成單元及下式(2)表示之重複構成單元，且相對於式(1)之重複構成單元與式(2)之重複構成單元之合計量，式(1)之重複構成單元之含有比例為40~70莫耳%。
(R1為包含至少1個脂環烴結構之碳數6~22之2價基；R2為碳數5~12之2價鏈狀脂肪族基；X1及X2各自獨立地為包含至少1個芳香環之碳數6~22之4價基)。
以下，詳述式(1)之重複構成單元。
R1為包含至少1個脂環烴結構之碳數6~22之2價基。在此，所謂脂環烴結構，係意味著從脂環烴化合物所衍生的環，該脂環烴化合物係可以飽和亦可以不飽和，可以是單環亦可以是多環。
作為脂環烴結構，可例示環己烷環等的環烷環、環己烯等的環烯環、降莰烷環等的二環烷環、及降莰烯等的二環烯環，但是不限定於該等。該等之中，以環烷環為佳，較佳為碳數4~7的環烷環，更佳為環己烷環。
R1之碳數為6~22，較佳為8~17。
R1包含至少1個脂環烴結構，較佳為包含1~3個。
R1係較佳為下式(R1-1)或(R1-2)表示之2價基。
(m11及m12各自獨立地為0~2之整數，較佳為0或1。m13~m15各自獨立地為0~2之整數，較佳為0或1)。
R1係特佳為下式(R1-3)表示之2價基。
又，在上述的式(R1-3)表示之2價基中，2個亞甲基相對於環己烷環之位置關係，可為順式亦可為反式，又，順式與反式的比係可以是任何值。
X1係包含至少1個芳香環之碳數6~22之4價基。前述芳香環係可以是單環亦可以是縮合環，可例示苯環、萘環、蒽環、及稠四苯環，但是不限定於該等。該等之中，以苯環及萘環為佳，較佳為苯環。
X1之碳數為6~22，較佳為6~18。
X1包含至少1個芳香環，較佳為包含1~3個。
X1係較佳為下式(X-1)~(X-4)中之任一者表示之4價基。
(R11~R18各自獨立地為碳數1~4之烷基；p11~p13各自獨立地為0~2之整數，較佳為0。p14、p15、p16及p18各自獨立地為0~3之整數，較佳為0；p17為0~4之整數，較佳為0；L11~L13各自獨立地為單鍵、醚基、羰基或碳數1~4之伸烷基)。
又，X1係包含至少1個芳香環之碳數6~22之4價基，故在式(X-2)之R12、R13、p12及p13係選擇使式(X-2)表示之4價基的碳數落入6~22的範圍者。
同樣地，在式(X-3)之L11、R14、R15、p14及p15係選擇使式(X-3)表示之4價基的碳數落入6~22的範圍者，在式(X-4)之L12、L13、R16、R17、R18、p16、p17及p18係選擇使式(X-4)表示之4價基的碳數落入6~22的範圍者。
X1係特佳為下式(X-5)或(X-6)表示之4價基。
以下，詳述式(2)之重複構成單元。
R2為碳數5~12之2價鏈狀脂肪族基。在此，所謂鏈狀脂肪族基係著味著從鏈狀脂肪族化合物所衍生的基；該鏈狀脂肪族化合物係可以飽和亦可以不飽和，可以是直鏈狀亦可以是分支狀，且亦可以包含氧原子等的雜原子。
R2係較佳為碳數5~12之伸烷基，較佳為碳數6~10之伸烷基。前述伸烷基係可以是直鏈伸烷基亦可以是分支伸烷基，較佳為直鏈伸烷基。
R2係特佳為六亞甲基。
又，作為R2之另外適合的態樣，可舉出包含醚基之碳數5~12之2價鏈狀脂肪族基。其中，較佳為下式(R2-1)或(R2-2)表示之2價基。
(m21及m22各自獨立地為1~11之整數，較佳為2~6；m23~m25各自獨立地為1~10之整數，較佳為2~4)。
又，因為R2為碳數5~12之2價鏈狀脂肪族基，在式(R2-1)之m21及 m22係選擇使式(R2-1)表示之2價基的碳數落入5~12的範圍者。亦即，m21+m22為5~12。
同樣地，在式(R2-2)之m23~m25係選擇使式(R2-2)表示之2價基的碳數落入5~12的範圍者。亦即，m23+m24+m25為5~12。
X2係與在式(1)之X1同樣地定義且較佳態樣亦同樣。
相對於式(1)之重複構成單元與式(2)之重複構成單元之合計量，式(1)之重複構成單元之含有比例為40~70莫耳%。式(1)之重複構成單元之含有比例為上述範圍之情況，熱可塑性聚醯亞胺樹脂的半結晶化時間為60秒以下時，結晶化速度迅速，即便在通常的射出成型週期(60秒以下)，亦能夠使在本發明之熱可塑性聚醯亞胺樹脂充分地結晶化。相對於式(1)之重複構成單元與式(2)之重複構成單元之合計量，式(1)之重複構成單元之含有比例，較佳為40~60莫耳%。
相對於構成本發明的熱可塑性聚醯亞胺樹脂之總重複單元，式(1)之重複構成單元與式(2)之重複構成單元之合計量的含有比例，係以50~100莫耳%為佳，較佳為75~100莫耳%。
本發明的熱可塑性聚醯亞胺樹脂亦可以更含有下式(3)之重複構成單元，此時，相對於式(1)之重複構成單元與式(2)之重複構成單元之合計量，式(3)之重複構成單元之含有比例為25莫耳%以下。另一方面，下限係沒有特別限定，大於0莫耳%即可。
從提升耐熱性之觀點，前述含有比例係以5莫耳%以上為佳，較佳為10莫耳%以上，另一方面，從維持結晶性之觀點，係以20莫耳%以下為佳，較佳為15莫耳%以下。
(R3為包含至少1個芳香環之碳數6~22之2價基；X3為包含至少1個芳香環之碳數6~22之4價基)。
R3為包含至少1個芳香環之碳數6~22之2價基。前述芳香環係可以是單環亦可以是縮合環，可例示苯環、萘環、蒽環、及稠四苯環，但是不限定於該等。該等之中，以苯環及萘環為佳，較佳為苯環。
R3之碳數為6~22，較佳為6~18。
R3包含至少1個芳香環，較佳為包含1~3個。
R3係較佳為下式(R3-1)或(R3-2)表示之2價基。
(m31及m32各自獨立地為0~2之整數，較佳為0或1；m33及m34各自獨立地為0~2之整數，較佳為0或1；R21、R22、及R23各自獨立地為碳數1~4之烷基、碳數2~4之烯基、或碳數2~4之炔基；p21、p22及p23為0~4之整數，較佳為0；L21為單鍵、醚基、羰基或碳數1~4之伸烷基)。
又，R3為包含至少1個芳香環之碳數6~22之2價基，故在式(R3-1)之m31、m32、R21及p21係選擇使式(R3-1)表示之2價基的碳數落入6~22的範圍者。
同樣地，在式(R3-2)之L21、m33、m34、R22、R23、p22及p23係選擇使式(R3-2)表示之2價基的碳數落入6~22的範圍者。
X3為與在式(1)之X1同樣地定義且較佳態樣亦同樣。
相對於本發明的熱可塑性聚醯亞胺樹脂之總重複構成單元，式(3)之重複構成單元之含有比例係以25莫耳%以下為佳。另一方面，下限係沒有特 別限定，大於0莫耳%即可。
從提升耐熱性之觀點，前述含有比例係以5莫耳%以上為佳，較佳為10莫耳%以上；另一方面，從維持結晶性之觀點，係以20莫耳%以下為佳，較佳為15莫耳%以下。
本發明的熱可塑性聚醯亞胺樹脂，係以具有360℃以下之熔點且200℃以上之玻璃轉移溫度為佳。
本發明的熱可塑性聚醯亞胺樹脂係利用差示掃描型熱量計觀測到的熔融後以10℃/min以上之冷卻速度降溫時的結晶化發熱峰部之熱量，以5mJ/mg以上為佳。
本發明的熱可塑性聚醯亞胺樹脂，係能夠藉由使四羧酸成分與二胺成分反應來製造；該四羧酸成分係含有包含至少1個芳香環之四羧酸及/或其衍生物，且該二胺成分係含有包含至少1個脂環烴結構之二胺及鏈狀脂肪族二胺。
包含至少1個芳香環之四羧酸，係以4個羧基為直接鍵結在芳香環之化合物為佳，且在結構中亦可以包含烷基。又，前述四羧酸係以碳數6~26為佳。作為前述四羧酸，能夠推薦焦蜜石酸、2,3,5,6-甲苯四羧酸、3,3’,4,4’-二苯基酮四羧酸、3,3’,4,4’-聯苯四羧酸、1,4,5,8-萘四羧酸等。該等之中，以焦蜜石酸為特佳。
作為包含至少1個芳香環之四羧酸的衍生物，可舉出包含至少1個芳香環之四羧酸的酐或烷酯物。前述四羧酸衍生物係以碳數6~38為佳。作為四羧酸的酐，可舉出焦蜜石酸一酐、焦蜜石酸二酐、2,3,5,6-甲苯四羧酸二酐、3,3’,4,4’-二苯碸四羧酸二酐、3,3’,4,4’-二苯基酮四羧酸二酐、3,3’,4,4’-聯苯四羧酸二酐、1,4,5,8-萘四羧酸二酐等。作為四羧酸的烷酯物，可舉出焦蜜石酸二甲酯、焦蜜石酸二乙酯、焦蜜石酸二丙酯、焦蜜石酸二異丙酯、2,3,5,6-甲苯四羧酸二甲酯、3,3’,4,4’-二苯碸四羧酸二甲酯、3,3’,4,4’-二苯基酮四羧酸二甲酯、3,3’,4,4’-聯苯四羧酸二甲酯、1,4,5,8-萘四羧酸二甲酯等。 在上述四羧酸的烷酯物，烷基之碳數係以1~3為佳。
包含至少1個芳香環之四羧酸及/或其衍生物，係可以將選自上述之至少1個化合物單獨使用，亦可以組合2個以上的化合物而使用。
包含至少1個脂環烴結構之二胺之碳數，係以6~22為佳，例如能夠推薦1,2-雙(胺甲基)環己烷、1,3-雙(胺甲基)環己烷、1,4-雙(胺甲基)環己烷、1,2-環己烷二胺、1,3-環己烷二胺、1,4-環己烷二胺、4,4’-二胺基二環己基甲烷、4,4’-亞甲雙(2-甲基環己胺)、碳二胺、薴烯二胺、異佛爾酮二胺、降莰烷二胺、雙(胺甲基)三環[5.2.1.02,6]癸烷、3,3’-二甲基-4,4’-二胺基二環己基甲烷、4,4’-二胺基二環己基丙烷等。可以將該等化合物單獨使用，亦可以將選自該等之2個以上的化合物組合而使用。該等之中，1,3-雙(胺甲基)環己烷係能夠理想地使用。又，包含脂環烴結構之二胺，一般而言係具有結構異構物，但是順式體/反式體的比例係沒有限定。
鏈狀脂肪族二胺係可以是直鏈狀亦可以是分支狀，碳數係以5~12為佳。又，鏈部分的碳數為5~12時，亦可以在其間包含醚鍵。作為鏈狀脂肪族二胺，例如能夠推薦1,5-五亞甲基二胺、1,6-六亞甲基二胺、1,7-七亞甲基二胺、1,8-八亞甲基二胺、1,9-九亞甲基二胺、1,10-十亞甲基二胺、1,11-十一亞甲基二胺、1,12-十二亞甲基二胺、2,2’-(伸乙基二氧基)雙(伸乙基胺)等。
鏈狀脂肪族二胺係在本發明的範圍內時，使用一種類或混合複數而使用均沒有問題。該等之中、碳數為6~10的鏈狀脂肪族二胺係能夠理想地使用，特別是1,6-六亞甲基二胺係能夠理想地使用。
製造本發明的熱可塑性聚醯亞胺樹脂時，相對於包含至少1個脂環烴結構之二胺與鏈狀脂肪族二胺的合計量，包含至少1個脂環烴結構之二胺的添加量之莫耳比，係以40~70莫耳%為佳。
又，在上述二胺成分中，亦可含有包含至少1個芳香環之二胺。包含 至少1個芳香環之二胺之碳數，係以6~22為佳，例如可舉出鄰苯二甲基二胺、間苯二甲基二胺、對苯二甲基二胺、1,2-二乙炔基苯二胺、1,3-二乙炔基苯二胺、1,4-二乙炔基苯二胺、1,2-二胺基苯、1,3-二胺基苯、1,4-二胺基苯、4,4’-二胺基二苯基醚、3,4’-二胺基二苯基醚、4,4’-二胺基二苯基甲烷、α,α’-雙(4-胺苯基)1,4-二異丙基苯、α,α’-雙(3-胺苯基)-1,4-二異丙基苯、2,2-雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]丙烷、2,6-二胺基萘、1,5-二胺基萘等。
在上述，相對於包含至少1個脂環烴結構之二胺與鏈狀脂肪族二胺的合計量，包含至少1個芳香環之二胺的添加量之莫耳比，係以25莫耳%以下為佳。另一方面，下限係沒有特別限定、大於0莫耳%即可。
從提升耐熱性之觀點，前述莫耳比係以5莫耳%以上為佳，較佳為10莫耳%以上，另一方面，從維持結晶性之觀點，係以20莫耳%以下為佳，較佳為15莫耳%以下。
製造本發明的熱可塑性聚醯亞胺樹脂時、前述四羧酸成分與前述二胺成分的添加量比，係相對於四羧酸成分1莫耳，二胺成分係以0.9~1.1莫耳為佳。
又，製造本發明的熱可塑性聚醯亞胺樹脂時，係除了前述四羧酸成分、前述二胺成分以外，亦可以混合封端劑(capping agent)。作為封端劑，係以單胺類或二羧酸類為佳。作為導入的封端劑之添加量，係相對於芳香族四羧酸及/或其衍生物1莫耳，以0.0001~0.1莫耳為佳，以0.001~0.06莫耳為特佳。作為單胺類封端劑，例如能夠推薦甲胺、乙胺、丙胺、丁胺、苄胺、4-甲基苄胺、4-乙基苄胺、4-十二烷基苄胺、3-甲基苄胺、3-乙基苄胺、苯胺、3-甲基苯胺、4-甲基苯胺等。該等之中，苄胺、苯胺係能夠理想地使用。作為二羧酸類封端劑，係以二羧酸類為佳，且將其一部分閉環亦沒有問題。例如能夠推薦酞酸、酞酸酐、4-氯酞酸、四氟酞酸、2,3-二苯基酮二羧酸、3,4-二苯基酮二羧酸、環己烷-1,2-二羧酸、環戊烷-1,2-二羧酸、4-環己烯-1,2-二羧酸等。該等之中，酞酸、酞酸酐係能夠理想地使用。
作為用以製造本發明的熱可塑性聚醯亞胺樹脂之聚合方法，能夠應用眾所周知之用以製造聚醯亞胺之眾所周知的聚合方法，但是沒有特別限定，可舉出溶液聚合、熔融聚合、固相聚合、懸浮聚合法。在其中，特別是使用有機溶劑之在高溫條件下之懸浮聚合係能夠理想地使用。進行在高溫條件下之懸浮聚合時，以於150℃以上進行聚合為佳，以於180℃~250℃進行為特佳。聚合時間係依照使用的單體而適當變更，以進行2~6小時左右為佳。作為所使用的溶劑之例子，能夠推薦水、苯、甲苯、二甲苯、丙酮、己烷、庚烷、氯苯、甲醇、乙醇、正丙醇、異丙醇、甲甘醇(methyl glycol)、甲基三甘醇、己甘醇、苯基甘醇、乙二醇、乙二醇一甲基醚、乙二醇一異丙基醚、乙二醇一異丁基醚、2-(2-甲氧基乙氧基)乙醇、甲基丙二醇、甲基伸丙基二甘醇、丙基丙二醇、苯基丙二醇、2-(2-甲氧基乙氧基)乙醇、N-甲基-2-吡咯烷酮、N,N-二甲基乙醯胺、N,N-二乙基乙醯胺、N,N-二甲基甲醯胺、N,N-二乙基甲醯胺、N-甲基己內醯胺、六甲基磷醯胺、四亞甲基碸、二甲基亞碸、鄰甲酚、間甲酚、對甲酚、苯酚、對氯酚、2-氯-4-羥基甲苯、二甘二甲醚(diglyme)、三甘二甲醚(triglyme)、四甘二甲醚(tetraglyme)、二烷、γ-丁內酯、二氧雜戊環(dioxolane)、環己酮、環戊酮、二氯甲烷、氯仿、1,2-二氯乙烷、1,1,2-三氯乙烷、二溴甲烷、三溴甲烷、1,2-二溴乙烷、1,1,2-三溴乙烷或是使用該等之中二種類以上的混合物製得之溶劑等。該等之中，2-(2-甲氧基乙氧基)乙醇與水的混合溶劑係能夠理想地使用。
因為本發明的熱可塑性聚醯亞胺樹脂係本質上於360℃以下的溫度熔融，所以各種熱成形為可能。作為熱成形方法，可舉出射出成形、擠製成形、吹塑成形、熱壓縮成形、真空成形、壓空成形、雷射成形、銲接(welding)、黏接(adhesion)等，關於經過熱熔融步驟之成形方法，係在任一種方法均能夠成形。作為成形物的形狀，可舉出射出成形物、擠製成形物、薄膜、薄片、股線、丸粒、纖維、圓棒、方形棒、管(pipe)、管子(tube)等。又，因為本發明的熱可塑性聚醯亞胺樹脂係能夠藉由加熱、加壓而使用作為耐熱黏著劑，所以亦能夠利用在軟性基板、覆銅積層板等。
亦可以對本發明的熱可塑性聚醯亞胺樹脂，按照目的而混合其他樹 脂。作為上述樹脂，可舉出聚醚醚酮、聚醚醯亞胺、聚碸、聚苯硫醚(polyphenylene sulfide)、聚醯胺、聚醯胺醯亞胺、聚苯醚(polyphenylene ether)、聚芳香酯(polyarylate)、聚酯、聚碳酸酯、液晶聚合物、本發明以外的聚醯亞胺等。
[實施例]
其次，舉出實施例而更詳細地說明本發明，但是本發明係不被此限定。又，在各實施例之物性的評價，係使用以下所表示之方法測定。
對數黏度μ係將所得到的聚醯亞胺於190~200℃乾燥2小時之後，將0.100g聚醯亞胺溶解於20mL濃硫酸(96%、關東化學品)，使用Cannon-Fenske黏度計而於30℃進行測定。對數黏度μ係依照下式求取。
μ=1n(ts/t0)/C
t0：溶劑的流動時間
ts：稀薄高分子溶液的流動時間
C：0.5g/dL
熱可塑性聚醯亞胺樹脂之熔點、玻璃轉移溫度、結晶化溫度係使用SII Nano Technology製差示掃描型熱量計裝置(DSC-6220)而測定。在氮氣環境下，使熱可塑性聚醯亞胺樹脂承受下述條件的熱經歷。熱經歷的條件係第1次升溫(升溫速度10℃/min)，隨後冷卻(冷卻速度20℃/min)，隨後第2次升溫(升溫速度10℃/min)。本發明之熔點係讀取且決定在第1次升溫、或第2次升溫所觀測到的吸熱峰部之峰頂值。玻璃轉移溫度係讀取且決定在第1次升溫、或第2次升溫所觀測的值。結晶化溫度係讀取且決定在第1次降溫、或第2次升溫所觀測到的發熱峰部之峰頂值。又，在實施例中，係將第1次升溫之熔點設作Tm0，將第2次升溫之熔點設作Tm，將第1次升溫之玻璃轉移溫度設作Tg0，將第2次升溫之玻璃轉移溫度設作Tg，將第1次升溫的結晶化溫度設作Tc0，將第1次降溫的結晶化溫度設作Tc(但是，結晶化速度慢，無法在第1次降溫觀到到結晶化溫度而能夠在第2次升溫觀察到結晶化溫度時，係將第2次升溫的結晶化溫度設作Tc)而記載。
針對半結晶化時間，係在SII Nano Technology製差示掃描型熱量計裝置(DSC-6220)進行評價。半結晶化時間為20秒以下者之測定條件，係在氮環境下、於420℃保持10min(關於熔點為大於400℃者，係於460℃保持10min)，使樹脂完全地熔融之後，在進行冷卻速度70℃/min的急冷操作時，計算從所觀測到的結晶化峰部出現時至峰頂為止所需要的時間來決定。20秒以上者，係於420℃保持10min且使樹脂完全地熔融之後，於玻璃轉移溫度以上、熔點以下的溫度保持時，計算從所觀測到的結晶化峰部出現時至峰頂為止所需要的時間來決定。
1%分解溫度係在SII Nano Technology製差示熱．熱重量同時測定裝置(TG/DTA-6200)，在空氣環境下以升溫10℃/min進行測定時，顯示相對於初期重量為產生1%的重量減少時之溫度。
針對IR測定，係使用日本電子製JIR-WINSPEC50而測定。
本發明的聚醯亞胺樹脂，係藉由進行例如以下所表示的解聚合而能夠確認其單體組成比。
從將4.0g氫氧化鈉、50mL水、50mL甲醇混合而得到之1M-氫氧化鈉溶液量取5mL並對其添加100mg所得到的聚醯亞胺固體之後，藉由在耐壓容器中於240℃加熱1小時而進行解聚合。
對所得到的溶液，進行使用氯仿及水之萃取操作，而將解聚合後的單體溶液分離。單體比係藉由使用HEWLETT PACKARD製的氣相層析儀(HP6890)、Agilent Technologies製的管柱(HP-5)，進行分離(升溫條件係於50℃保持10min後，以10℃/min升溫至300℃)且算出各單體的面積比，來決定單體組成比。又，關於四羧酸成分，係以甲酯物的方式進行觀測。
[實施例1]
在3L高壓釜中，導入1200g2-(2-甲氧基乙氧基)乙醇(KISHIDA化學製)、300g離子交換水、83.96g(0.5902mol)之1,3-雙(胺甲基)環己烷(三菱瓦 斯化學製)、54.86g(0.4722mol)之1,6-六亞甲基二胺(和光純藥製)、23.64g(0.1180mol)之4,4’-二胺基二苯基醚(和歌山精化工業製)、2.53g(0.02361mol)之苄胺(關東化學製)、300.0g(1.180mol)之焦蜜石酸(三菱瓦斯化學製)，進行攪拌使均勻且進行密閉之後，進行氮取代。升溫至195℃且從表壓成為0.9MPa起進行反應2小時之後，進行回收、過濾、粉碎、使用N-甲基-2-吡咯烷酮(三菱化學製)及甲醇之洗淨，進而使用乾燥機，於190℃進行乾燥10小時而得到339g的聚醯亞胺1。將聚醯亞胺1進行DSC測定之結果，第1次升溫係只有在338℃觀測到Tm0，而Tg0、Tc0係無法明確地觀測到(具有高結晶化度)。在冷卻時，係在308℃(發熱量12.0mJ/mg)觀察到Tc，而能夠確認具有高結晶性。又，第2次升溫時，係觀察到Tg為229℃，Tm為335℃。又，測定半結晶化時間時，決定為20秒以下。1%分解溫度為413℃，對數黏度為0.56dL/g。又，測定IR光譜時，在ν(C=O)1771、1699(cm-1)能夠觀察到醯亞胺環的特性吸收。
又，進行解聚合來算出單體組成比時，能夠算出焦蜜石酸/1,3-雙(胺甲基)環己烷/1,6-六亞甲基二胺/4,4’-二胺基二苯基醚/苄胺=100/51.9/43.5/9.6/2.0，確認聚醯亞胺係以與單體添加莫耳比無差異的比例進行聚合。
[實施例2]
在20mL高壓釜中，導入8g 2-(2-甲氧基乙氧基)乙醇(KISHIDA化學製)、2g離子交換水、0.5037g(0.003541mol)之1,3-雙(胺甲基)環己烷(三菱瓦斯化學製)、0.2743g(0.002361mol)之1,6-六亞甲基二胺(和光純藥製)、1.50g(0.005902mol)之焦蜜石酸(三菱瓦斯化學製)、0.01264g(0.0001180mol)之苄胺(關東化學製)，進行攪拌使均勻且進行密閉之後，進行氮取代。升溫至220℃且從表壓成為1.3MPa起進行反應2小時之後，進行回收、過濾、粉碎、使用N-甲基-2-吡咯烷酮(三菱化學製)及甲醇之洗淨，進而使用乾燥機，於190℃進行乾燥10小時而得到1.75g的聚醯亞胺2。將聚醯亞胺2進行DSC測定之結果，第1次升溫係只有在345℃觀測到Tm0，無法明確地觀測到Tg0、Tc0(具有高結晶化度)。在冷卻時，係在294℃(發熱量11.3mJ/mg)觀察到Tc，確認具有高結晶性。又，第2次升溫時，係觀察到Tg為224℃， Tm為344℃。又，測定半結晶化時間時，決定為20秒以下。又，因為樹脂即便在濃硫酸中亦未完全溶解，對數黏度係無法測定。又，測定IR光譜時，在ν(C=O)1771、1699(cm-1)能夠觀察到醯亞胺環的特性吸收。
[實施例3]
在20mL高壓釜中，導入8g 2-(2-甲氧基乙氧基)乙醇(KISHIDA化學製)、2g離子交換水、0.588g(0.004131mol)之1,3-雙(胺甲基)環己烷(三菱瓦斯化學製)、0.206g(0.00177mol)之1,6-六亞甲基二胺(和光純藥製)、1.50g(0.00590mol)之焦蜜石酸(三菱瓦斯化學製)、0.0126g(0.0001180mol)之苄胺(關東化學製)，進行攪拌使均勻且進行密閉之後，進行氮取代。升溫至220℃且從表壓成為1.3MPa起進行反應2小時之後，進行回收、過濾、粉碎、使用N-甲基-2-吡咯烷酮(三菱化學製)及甲醇之洗淨，進而使用乾燥機，於190℃進行乾燥10小時而得到1.73g的聚醯亞胺3。將聚醯亞胺3進行DSC測定之結果，第1次升溫係只有在339℃觀測到Tm0，而Tg0、Tc0係無法明確地觀測到(具有高結晶化度)。冷卻時係未觀測到Tc，在第2次升溫時，觀測到Tc為278℃(發熱量9.8mJ/mg)。又，第2次升溫時，係觀察到Tg為209℃，Tm為337℃。又，測定半結晶化時間時，決定為100秒以上且120秒以下。又，因為樹脂即便在濃硫酸中亦未完全溶解，對數黏度係無法測定。又，測定IR光譜時，在ν(C=O)1771、1699(cm-1)能夠觀察到醯亞胺環的特性吸收。
[實施例4]
在20mL高壓釜中，導入8g 2-(2-甲氧基乙氧基)乙醇(KISHIDA化學製)、2g離子交換水、0.336g(0.002361mol)1,3-雙(胺甲基)環己烷(三菱瓦斯化學製)、0.411g(0.003541mol)之1,6-六亞甲基二胺(和光純藥製)、1.50g(0.005902mol)之焦蜜石酸(三菱瓦斯化學製)、0.0126g(0.0001180mol)之苄胺(關東化學製)，進行攪拌使均勻且進行密閉之後，進行氮取代。升溫至220℃且從表壓成為1.3MPa起進行反應2小時之後，進行回收、過濾、粉碎、使用N-甲基-2-吡咯烷酮(三菱化學製)及甲醇之洗淨，進而使用乾燥機，於190℃進行乾燥10小時而得到1.71g的聚醯亞胺4。將聚醯亞胺4進 行DSC測定之結果，第1次升溫係只有在358℃觀測到Tm0，而Tg0、Tc0係無法明確地觀測到(具有高結晶化度)。冷卻時係觀測到Tc為340℃(發熱量18.5mJ/mg)，能夠確認具有高結晶性。又，第2次升溫時，係觀察到Tg為215℃，Tm為360℃。又，測定半結晶化時間時，決定為20秒以下。又，因為樹脂即便在濃硫酸中亦未完全溶解，對數黏度係無法測定。又，測定IR光譜時，在ν(C=O)1771、1699(cm-1)能夠觀察到醯亞胺環的特性吸收。
[實施例5]
在3L高壓釜中，導入1200g 2-(2-甲氧基乙氧基)乙醇(KISHIDA化學製)、300g離子交換水、22.39g(0.1574mol)之1,3-雙(胺甲基)環己烷(三菱瓦斯化學製)、22.87g(0.1968mol)之1,6-六亞甲基二胺(和光純藥製)、5.83g(0.03935mol)之JEFFAMINE EDR-148(Huntsman製)、100.0g(0.3935mol)之焦蜜石酸(三菱瓦斯化學製)，進行攪拌使均勻且進行密閉之後，進行氮取代。升溫至220℃且從表壓成為1.3MPa起進行反應2小時之後，進行回收、過濾、粉碎、使用N-甲基-2-吡咯烷酮(三菱化學製)及甲醇之洗淨，進而使用乾燥機，於190℃進行乾燥10小時而得到116g的聚醯亞胺5。將聚醯亞胺5進行DSC測定之結果，第1次升溫係只有在333℃觀測到Tm0，而Tg0、Tc0係無法明確地觀測到(具有高結晶化度)。在冷卻時，係在255℃(發熱量12.2mJ/mg)觀察到Tc，而能夠確認具有高結晶性。又，第2次升溫時，係觀察到Tg為207℃，Tm為335℃。又，測定半結晶化時間時，決定為20秒以下。又，因為樹脂即便在濃硫酸中亦未完全溶解，對數黏度係無法測定。又，測定IR光譜時，在ν(C=O)1769、1699(cm-1)能夠觀察到醯亞胺環的特性吸收。
[實施例6]
在20mL高壓釜中，導入8g 2-(2-甲氧基乙氧基)乙醇(KISHIDA化學製)、2g離子交換水、0.5037g(0.003541mol)之1,3-雙(胺甲基)環己烷(三菱瓦斯化學製)、0.4730g(0.002361mol)之1,12-十二烷二胺(小倉合成製)、1.795g(0.005902mol)之1,4,5,8-萘四羧酸(關東化學製)、0.01264g(0.0001180mol)之苄胺(關東化學製)，進行攪拌使均勻且進行密閉之 後，進行氮取代。升溫至220℃且從表壓成為1.3MPa起進行反應2小時之後，進行回收、過濾、粉碎、使用N-甲基-2-吡咯烷酮(三菱化學製)及甲醇之洗淨，進而使用乾燥機，於190℃進行乾燥10小時而得到2.14g的聚醯亞胺6。將聚醯亞胺6進行DSC測定之結果，第1次升溫係只有在355℃觀測到Tm0，而Tg0、Tc0係無法明確地觀測到(具有高結晶化度)。冷卻時係觀測到Tc為306℃(發熱量6.85mJ/mg)，能夠確認具有高結晶性。又，第2次升溫時，係觀察到Tg為203℃，Tm為357℃。又，測定半結晶化時間時，決定為20秒以下。又，因為樹脂即便在濃硫酸中亦未完全溶解，對數黏度係無法測定。又，測定IR光譜時，在ν(C=O)1703、1656(cm-1)能夠觀察到醯亞胺環的特性吸收。
[比較例1]
在20mL高壓釜中，導入8g 2-(2-甲氧基乙氧基)乙醇(KISHIDA化學製)、2g離子交換水、0.2519g(0.001771mol)之1,3-雙(胺甲基)環己烷(三菱瓦斯化學製)、0.480g(0.004131mol)之1,6-六亞甲基二胺(和光純藥製)、1.50g(0.005902mol)之焦蜜石酸(三菱瓦斯化學製)、0.0126g(0.0001180mol)之苄胺(關東化學製)，進行攪拌使均勻且進行密閉之後，進行氮取代。升溫至220℃且從表壓成為1.3MPa起進行反應2小時之後，進行回收、過濾、粉碎、使用N-甲基-2-吡咯烷酮(三菱化學製)及甲醇之洗淨，進而使用乾燥機，於190℃進行乾燥10小時而得到1.64g的聚醯亞胺7。將聚醯亞胺7進行DSC測定之結果，第1次升溫係只有在386℃觀測到Tm0，而Tg0、Tc0係無法明確地觀測到(具有高結晶化度)。冷卻時係觀測到Tc為375℃(發熱量20.8mJ/mg)，能夠確認具有高結晶性。又，第2次升溫時，係觀察到Tg為212℃，Tm為399℃。又，測定半結晶化時間時，決定為20秒以下。又，因為樹脂即便在濃硫酸中亦未完全溶解，對數黏度係無法測定。又，測定IR光譜時，在ν(C=O)1771、1699(cm-1)能夠觀察到醯亞胺環的特性吸收。
[比較例2]
在20mL高壓釜中，導入8g 2-(2-甲氧基乙氧基)乙醇(KISHIDA化學製)、2g離子交換水、0.672g(0.004722mol)之1,3-雙(胺甲基)環己烷(三菱瓦 斯化學製)、0.1372g(0.001180mol)之1,6-六亞甲基二胺(和光純藥製)、1.50g(0.005902mol)之焦蜜石酸(三菱瓦斯化學製)、0.0126g(0.0001180mol)之苄胺(關東化學製)，進行攪拌使均勻且進行密閉之後，進行氮取代。升溫至220℃且從表壓成為1.3MPa起進行反應2小時之後，進行回收、過濾、粉碎、使用N-甲基-2-吡咯烷酮(三菱化學製)及甲醇之洗淨，進而使用乾燥機，於190℃進行乾燥10小時而得到1.75g的聚醯亞胺8。將聚醯亞胺8進行DSC測定之結果，第1次升溫係只有在346℃觀測到Tm0，無法明確地觀測到Tg0、Tc0(具有高結晶化度)。冷卻時無法觀測到Tc。又，第2次升溫時，只有在238℃觀測到Tg，未觀測到Tm、Tc，未顯示結晶性。又，因為樹脂即便在濃硫酸中亦未完全溶解，對數黏度係無法測定。又，測定IR光譜時，在ν(C=O)1771、1699(cm-1)能夠觀察到醯亞胺環的特性吸收。
[比較例3]
在20mL高壓釜中，導入8g 2-(2-甲氧基乙氧基)乙醇(KISHIDA化學製)、2g離子交換水、0.840g(0.005902mol)之1,3-BAC(三菱瓦斯化學製)、1.50g(0.005902mol)之焦蜜石酸(三菱瓦斯化學製)，進行攪拌使均勻且進行密閉之後，進行氮取代。升溫至220℃且從表壓成為1.3MPa起進行反應2小時之後，進行回收、過濾、粉碎、使用N-甲基-2-吡咯烷酮(三菱化學製)及甲醇之洗淨，進而使用乾燥機，於190℃進行乾燥10小時而得到1.76g的聚醯亞胺9。將聚醯亞胺9進行DSC測定之結果，第1次升溫係只有在390℃觀測到Tm0，而Tg0、Tc0係無法明確地觀測到(具有高結晶化度)。冷卻時係無法觀測到Tc。又，第2次升溫時，只有在250℃觀測到Tg，未觀測到Tm、Tc，未顯示結晶性。又，測定對數黏度時，為0.66dL/g。又，測定IR光譜時，在ν(C=O)1771、1699(cm-1)能夠觀察到醯亞胺環的特性吸收。
[比較例4]
在20mL高壓釜中，導入8g 2-(2-甲氧基乙氧基)乙醇(KISHIDA化學製)、2g離子交換水、0.686g(0.005902mol)之1,6-六亞甲基二胺(和光純藥製)、1.50g(0.005902mol)之焦蜜石酸(三菱瓦斯化學製)，進行攪拌使均勻且進行密閉之後，進行氮取代。升溫至220℃且從表壓成為1.3MPa起進行反 應2小時之後，進行回收、過濾、粉碎、使用N-甲基-2-吡咯烷酮(三菱化學製)及甲醇之洗淨，進而使用乾燥機，於190℃進行乾燥10小時而得到1.59g的聚醯亞胺10。將聚醯亞胺10進行DSC測定之結果，第1次升溫係只有在455℃觀測到Tm0，而Tg0、Tc0係無法明確地觀測到(具有高結晶化度)。冷卻時係在389℃(發熱量21.5mJ/mg)觀測到Tc，確認具有高結晶性。又，第2次升溫時，Tg為210℃(不鮮明)，能夠在416℃觀測到Tm。又，測定半結晶化時間時，決定為20秒以下。又，測定對數黏度時，為0.96dL/g。又，測定IR光譜時，在ν(C=O)1771、1697(cm-1)能夠觀察到醯亞胺環的特性吸收。
[比較例5]
在20mL高壓釜中，導入8g 2-(2-甲氧基乙氧基)乙醇(KISHIDA化學製)、2g離子交換水、0.875g(0.005902mol)之JEFFAMINE EDR-148(Huntsman製)、1.50g(0.005902mol)之焦蜜石酸(三菱瓦斯化學製)，進行攪拌使均勻且進行密閉之後，進行氮取代。升溫至220℃且從表壓成為1.3MPa起進行反應2小時之後，進行回收、過濾、粉碎、使用N-甲基-2-吡咯烷酮(三菱化學製)及甲醇之洗淨，進而使用乾燥機，於190℃進行乾燥10小時而得到1.79g的聚醯亞胺11。將聚醯亞胺11進行DSC測定之結果，第1次升溫係只有在277℃觀測到Tm0，而Tg0、Tc0係無法明確地觀測到(具有高結晶化度)。冷卻時係在230℃(發熱量19.6mJ/mg)觀測到Tc，能夠確認具有高結晶性。又，第2次升溫時，觀測到Tg為100℃(不鮮明)，Tm為281℃。又，測定半結晶化時間時，決定為20秒以下。又，測定對數黏度時，為0.15dL/g。又，測定IR光譜時，在ν(C=O)1771、1698(cm-1)能夠觀察到醯亞胺環的特性吸收。
[比較例6]
在20mL高壓釜中，導入8g 2-(2-甲氧基乙氧基)乙醇(KISHIDA化學製)、2g離子交換水、0.840g(0.005902mol)之1,3-BAC(三菱瓦斯化學製)、1.795g(0.005902mol)之1,4,5,8-萘四羧酸(關東化學製)、進行攪拌使均勻且進行密閉之後，進行氮取代。升溫至220℃且從表壓成為1.3MPa起進行反應 2小時之後，進行回收、過濾、粉碎、使用N-甲基-2-吡咯烷酮(三菱化學製)及甲醇之洗淨，進而使用乾燥機，於190℃進行乾燥10小時而得到1.90g的聚醯亞胺12。將聚醯亞胺12進行DSC測定之結果，第1次升溫係只有在278℃觀測到Tm0，第2次升溫係只有在278℃觀測到Tm0，未觀測到Tm0、Tm、Tc。樹脂即便在濃硫酸中亦未完全溶解，對數黏度係無法測定。又，測定IR光譜時，在ν(C=O)1703、1655(cm-1)能夠觀察到醯亞胺環的特性吸收。
[比較例7]
在20mL高壓釜中，導入8g 2-(2-甲氧基乙氧基)乙醇(KISHIDA化學製)、2g離子交換水、1.183g(0.005902mol)之1,12-十二烷二胺(小倉合成製)、1.795g(0.005902mol)之1,4,5,8-萘四羧酸(關東化學製)，進行攪拌使均勻且進行密閉之後，進行氮取代。升溫至220℃且從表壓成為1.3MPa起進行反應2小時之後，進行回收、過濾、粉碎、使用N-甲基-2-吡咯烷酮(三菱化學製)及甲醇之洗淨，進而使用乾燥機，於190℃進行乾燥10小時而得到2.02g的聚醯亞胺13。將聚醯亞胺13進行DSC測定之結果，第1次升溫係只有在304℃觀測到Tm0，無法明確地觀測到Tg0、Tc0(具有高結晶化度)。冷卻時係在260℃(發熱量15.2mJ/mg)觀測到Tc，確認具有高結晶性。又，第2次升溫時，觀測到Tg為135℃(不鮮明)、Tm為290℃。又，測定對數黏度時，為0.39dL/g。又，測定IR光譜時，在ν(C=O)1703、1655(cm-1)能夠觀察到醯亞胺環的特性吸收。
又，表中之簡稱的意思係如下述。
．PMA：焦蜜石酸
．1,3-BAC：1,3-雙(胺甲基)環己烷
．HMDA：1,6-六亞甲基二胺
．ODA：4,4’-二胺基二苯基醚
．DODA：1,12-十二烷二胺
．EDR-148：JEFFAMINE EDR-148(Huntsman製)
又，在表中所標記之記號的意思係如下述。
．結晶化溫度標記為『-』：未顯示結晶性，在降溫時升溫時均無法觀測到結晶化溫度
．半結晶化時間標記為『-』：因為無法觀測到結晶化溫度，所以無法求取半結晶化時間

Claims (15)

  1. 一種熱塑性聚醯亞胺樹脂，其係包含下式(1)表示之重複構成單元及下式(2)表示之重複構成單元，且相對於式(1)之重複構成單元與式(2)之重複構成單元之合計量，式(1)之重複構成單元之含有比例為40~70莫耳%。 (R1為包含至少1個脂環烴結構之碳數6~22之2價基；R2為碳數5~12之2價鏈狀脂肪族基；X1及X2各自獨立地為包含至少1個芳香環之碳數6~22之4價基)。
  2. 如申請專利範圍第1項之熱塑性聚醯亞胺樹脂，其中，R1為下式(R1-1)或(R1-2)表示之2價基； (m11及m12各自獨立地為0~2之整數；m13~m15各自獨立地為0~2之整數)。
  3. 如申請專利範圍第2項之熱塑性聚醯亞胺樹脂，其中，R1為下式(R1-3)表示之2價基；
  4. 如申請專利範圍第1至3項中任一項之熱塑性聚醯亞胺樹脂，其中，R2為碳數5~12之伸烷基。
  5. 如申請專利範圍第4項之熱塑性聚醯亞胺樹脂，其中，R2為六亞甲基。
  6. 如申請專利範圍第1至3項中任一項之熱塑性聚醯亞胺樹脂，其中， R2為下式(R2-1)或(R2-2)表示之2價基； (m21及m22各自獨立地為1~11之整數；m23~m25各自獨立地為1~10之整數)。
  7. 如申請專利範圍第1至6項中任一項之熱塑性聚醯亞胺樹脂，其中，X1及X2各自獨立地為下式(X-1)~(X-4)中之任一者表示之4價基； (R11~R18各自獨立地為碳數1~4之烷基；p11~p13各自獨立地為0~2之整數；p14、p15、p16及p18各自獨立地為0~3之整數；p17為0~4之整數；L11~L13各自獨立地為單鍵、醚基、羰基或碳數1~4之伸烷基)。
  8. 如申請專利範圍第1至7項中任一項之熱塑性聚醯亞胺樹脂，更包含下式(3)表示之重複構成單元，且相對於式(1)之重複構成單元與式(2)之重複構成單元之合計量，式(3)之重複構成單元之含有比例為25莫耳%以下； (R3為包含至少1個芳香環之碳數6~22之2價基；X3為包含至少1個芳 香環之碳數6~22之4價基)。
  9. 如申請專利範圍第8項之熱塑性聚醯亞胺樹脂，其中，R3為下式(R3-1)或(R3-2)表示之2價基； (m31及m32各自獨立地為0~2之整數；m33及m34各自獨立地為0~2之整數；R21、R22、及R23各自獨立地為碳數1~4之烷基、碳數2~4之烯基、或碳數2~4之炔基；p21、p22及p23為0~4之整數；L21為單鍵、醚基、羰基或碳數1~4之伸烷基)。
  10. 如申請專利範圍第8或9項之熱塑性聚醯亞胺樹脂，其中，X3各自獨立地為下式(X-1)~(X-4)中之任一者表示之4價基； (R11~R18各自獨立地為碳數1~4之烷基；p11~p13各自獨立地為0~2之整數；p14、p15、p16及p18各自獨立地為0~3之整數；p17為0~4之整數；L11~L13各自獨立地為單鍵、醚基、羰基或碳數1~4之伸烷基)。
  11. 如申請專利範圍第1至10項中任一項之熱塑性聚醯亞胺樹脂，其具有360℃以下之熔點且具有200℃以上之玻璃轉移溫度。
  12. 如申請專利範圍第1至11項中任一項之熱塑性聚醯亞胺樹脂，其 利用差示掃描型熱量計觀測到的熔融後以10℃/min以上之冷卻速度降溫時的結晶化發熱峰部之熱量為5mJ/mg以上。
  13. 一種膜，其係包含如申請專利範圍第1至12項中任一項之熱塑性聚醯亞胺樹脂。
  14. 一種纖維，其係包含如申請專利範圍第1至12項中任一項之熱塑性聚醯亞胺樹脂。
  15. 一種耐熱黏著劑，其係包含如申請專利範圍第1至12項中任一項之熱塑性聚醯亞胺樹脂。
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