TW201328576A - 電子裝置散熱結構 - Google Patents

Abstract

一種電子裝置散熱結構，包括殼體、散熱器及安裝於該殼體內位於該散熱器一側之散熱風扇，該散熱風扇包括外殼及安裝於該外殼內之轉子，該轉子包括轉軸及複數葉片，該散熱風扇能夠沿垂直該轉軸方向產生氣流，該外殼包括一入風口及一出風口，該入風口面積大於該出風口面積，該氣流沿一入風方向流入該入風口並沿一出風方向流出該出風口，該入風方向大致平行於該出風方向。該電子裝置散熱結構可根據該出風口與該入風口面積不同來控制風速以實現最優之散熱效果。

Description

電子裝置散熱結構

本發明涉及一種電子裝置散熱機構，尤指一種可擕式電子裝置散熱結構。

筆記型電腦內之風扇裝置可將機殼內部熱能帶出系統外。隨著業界於系統運算效能愈來愈高之發展方向，機殼內部所產生之熱能亦跟著增加，所需要排出熱能需要更高轉速及更大之風扇葉片空間才能將大部份之熱能帶出系統之外。另藉由機殼內空間之限制，習知之平板式風扇已經不能滿足散熱需求。

鑒於以上內容，有必要提供一種具有較好散熱功能之電子裝置散熱結構。

一種電子裝置散熱結構，包括殼體、散熱器及安裝於該殼體內位於該散熱器一側之散熱風扇，該散熱風扇包括外殼及安裝於該外殼內之轉子，該轉子包括轉軸及複數葉片，該散熱風扇能夠沿垂直該轉軸方向產生氣流，該外殼包括一入風口及一出風口，該入風口面積大於該出風口面積，該氣流沿一入風方向流入該入風口並沿一出風方向流出該出風口，該入風方向大致平行於該出風方向。

與習知技術相比，該電子裝置散熱結構可根據該出風口與該入風口面積不同來控制風速以實現最優之散熱效果。

請參閱圖1，本發明一實施方式中一電子裝置散熱結構，包括一機殼10、一安裝於該機殼10上之主機板20、一散熱器50及一散熱風扇80。

該機殼10包括一底板11及一垂直該底板11之後板12。該後板12開設有複數散熱孔123。於本實施方式中，該機殼10為筆記型電腦機殼。

該主機板20上設有發熱元件25。該主機板20固定於該底板11。

該散熱器50包括一熱管51與一散熱鰭片組53。該熱管51一端與該散熱鰭片組53熱接觸，該熱管51另一端與該發熱元件25熱接觸。於本實施方式中，該熱管為L形。

請參閱圖2與圖5，該散熱風扇80包括一外殼81、一安裝於該外殼81內之轉子85、一驅動件88及一軸承89。該轉子85包括一轉軸852、安裝於該轉軸852兩端之固定盤855及複數安裝於該固定盤855上之葉片853。該葉片853以該轉軸852為中心均勻排列。於本實施方式中，每一葉片853呈彎曲片體，每一葉片853之截面呈弧形，每一葉片853所在曲面平行該轉軸852所在直線。該複數葉片853同時沿順時針或逆時針彎曲。於其他實施方式中，該葉片853可直接安裝於該轉軸852以實現同樣吹風效果。

該轉軸852之兩端分別藉由該驅動件88與該軸承89固定於該外殼81。該轉子85可藉由一馬達90控制轉動。該馬達90可連接到該主機板20藉由偵測該發熱元件25之溫度控制該馬達90從而控制該轉子85之轉速。

請參閱圖3，該外殼81開設有一入風口814及一出風口815。該入風口814與該出風口815位於該外殼81之兩側。該入風口814面積大於該出風口815面積，氣流沿一入風方向F1流入該入風口814，氣流沿一出風方向F2流出該出風口815，該入風方向大致平行於該出風方向。該外殼81包括一側板812，該側板812垂直該出風方向，該出風口815開設於該側板812之上側面。該入風口814沿垂直該入風方向之高度不小於該轉子85橫截面之直徑。於本實施方式中，該入風口814沿垂直該入風方向之高度大致等於該轉子85橫截面之直徑。該出風口815沿垂直該出風方向之高度不大於該入風口814沿垂直該入風方向高度之三分之一。

請參閱圖4與圖5，組裝時，將該轉子85置於該外殼81內，該轉子85藉由該驅動件88與該軸承89樞轉固定於該外殼81上。該馬達90安裝於該外殼81之一側並連接該轉子85之轉軸852。將該主機板20固定於該機殼10內。該熱管51連接該散熱鰭片組53，該熱管51另一端連接該發熱元件25。將該發熱元件25放置於該散熱孔123一側。將散熱風扇80置於該散熱鰭片組53一側使該散熱風扇80之出風口815面對該散熱鰭片組53。

使用時，該馬達90受控轉動而帶動該轉子85轉動。該散熱風扇80可自該入風口814吸入氣流並從該出風口815吹出氣流給該散熱鰭片組53散熱。本實施方式中，該電子裝置散熱結構可根據該出風口815與該入風口814面積不同來控制風速以實現最優之散熱效果。

該散熱風扇80橫向延伸具有相對於習知風扇之厚度優勢，能更好適用於具有空間限制之可擕式電子裝置中。

綜上所述，本發明確已符合發明專利要求，爰依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，舉凡熟悉本發明技藝之人士，爰依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下之申請專利範圍內。

10．．．機殼

11．．．底板

12．．．後板

123．．．散熱孔

20．．．主機板

25．．．發熱元件

50．．．散熱器

51．．．熱管

53．．．散熱鰭片組

80．．．散熱風扇

81．．．外殼

812．．．側板

814．．．入風口

815．．．出風口

85．．．轉子

852．．．轉軸

853．．．葉片

855．．．固定盤

88．．．驅動件

89．．．軸承

90．．．馬達

圖1是本發明一實施方式中電子裝置散熱結構之一部分立體分解圖。

圖2是圖1中散熱風扇之立體分解圖。

圖3是圖2之一立體組裝圖。

圖4是圖1之一立體組裝圖。

圖5是圖4沿V-V方向之部分剖視圖。

80．．．散熱風扇

81．．．外殼

812．．．側板

814．．．入風口

815．．．出風口

85．．．轉子

852．．．轉軸

853．．．葉片

855．．．固定盤

88．．．驅動件

89．．．軸承

90．．．馬達

Claims (10)

1. 一種電子裝置散熱結構，包括殼體、散熱器及安裝於該殼體內位於該散熱器一側之散熱風扇，該散熱風扇包括外殼及安裝於該外殼內之轉子，該轉子包括轉軸及複數葉片，該散熱風扇能夠沿垂直該轉軸方向產生氣流，該外殼包括一入風口及一出風口，該入風口面積大於該出風口面積，該氣流沿一入風方向流入該入風口並沿一出風方向流出該出風口，該入風方向大致平行於該出風方向。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置散熱結構，其中該入風口沿垂直該入風方向之高度不小於該轉子橫截面之直徑。
3. 如申請專利範圍第2項所述之電子裝置散熱結構，其中該入風口沿垂直該入風方向之高度大致等於該轉子橫截面之直徑。
4. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置散熱結構，其中該出風口沿垂直該出風方向之高度不大於該入風口沿垂直該入風方向高度之三分之一。
5. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置散熱結構，其中該複數葉片以該轉軸為中心均勻排列。
6. 如申請專利範圍第5項所述之電子裝置散熱結構，其中每一葉片呈彎曲片體，每一葉片之截面呈弧形，每一葉片所在曲面平行該轉軸。
7. 如申請專利範圍第6項所述之電子裝置散熱結構，其中該複數葉片同向彎曲。
8. 如申請專利範圍第5項所述之電子裝置散熱結構，其中該轉子還包括兩安裝於該轉軸兩端之固定盤，每一葉片安裝於該兩固定盤。
9. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置散熱結構，其中該外殼包括側板，該側板垂直該出風方向，該出風口開設於該側板一側。
10. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置散熱結構，其中該散熱器包括一熱管及一熱接觸該熱管一端之散熱鰭片組，該熱管為L形。