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CN102566712A - 电脑机箱散热系统 - Google Patents

电脑机箱散热系统 Download PDF

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CN102566712A
CN102566712A CN 201010582835 CN201010582835A CN102566712A CN 102566712 A CN102566712 A CN 102566712A CN 201010582835 CN201010582835 CN 201010582835 CN 201010582835 A CN201010582835 A CN 201010582835A CN 102566712 A CN102566712 A CN 102566712A
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CN
China
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fan
air
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air outlet
air inlet
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Pending
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CN 201010582835
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Inventor
陈琛
孙洪智
李阳
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Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Original Assignee
Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
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Abstract

一种电脑机箱散热系统，包括一机箱，所述机箱包括一底板和一垂直于所述底板的后板，所述底板上靠近所述后板装设一电脑主板，所述电脑主板上装有一散热器及一位于所述散热器上的第一风扇，所述底板上邻近所述电脑主板装有一驱动器设备，所述驱动器设备远离所述后板设置，来自机箱外部的冷空气沿一平行于所述底板的第一方向分别流经所述散热器和驱动器设备，冷空气吸收了所述散热器和驱动器设备的热量沿一垂直于所述第一方向的第二方向排出机箱。

Description

电脑机箱散热系统
技术领域
本发明涉及一种散热系统，特别是指一种能有效降低电脑机箱内的硬盘温度的电脑机箱散热系统。
背景技术
随着电脑技术的快速发展，目前的台式机中小机箱系统的使用越来越普遍。由于机箱的体积越来越小，冷空气从机箱前面板的进风口进入机箱，流经硬盘与主板构成的风道，再进入中央处理器的散热器后通过系统风扇排出。由于中央处理器采用轴流式风扇进行散热，且系统风扇为靠近电脑机箱的后板设置，使得所述硬盘产生的热量无法及时通过系统风扇排出，容易造成硬盘过热而损坏。
发明内容
鉴于以上内容，有必要提供一种能有效降低电脑机箱内的硬盘温度的电脑机箱散热系统。
一种电脑机箱散热系统，包括一机箱，所述机箱包括一底板和一垂直于所述底板的后板，所述底板上靠近所述后板装设一电脑主板，所述电脑主板上装有一散热器及一位于所述散热器上的第一风扇，所述底板上邻近所述电脑主板装有一驱动器设备，所述驱动器设备远离所述后板设置，来自机箱外部的冷空气沿一平行于所述底板的第一方向分别流经所述散热器和驱动器设备，冷空气吸收了所述散热器和驱动器设备的热量沿一垂直于所述第一方向的第二方向排出机箱。
相较于现有技术，本发明电脑机箱散热系统将来自机箱外部的冷空气沿固定的第一方向流经所述散热器和驱动器设备，冷空气吸收了所述散热器和驱动器设备的热量沿固定的第二方向排出机箱，降低了驱动器设备的温度。
附图说明
图1是本发明电脑机箱散热系统一较佳实施方式的分解图。
图2是图1中第一风扇的示意图。
图3是图1中电脑机箱散热系统的组装图。
主要元件符号说明
机箱            10
底板            11
侧板            12、13
第一进风开孔    121
第二进风开孔    122
前板            14
后板            15
出风开孔        151
电脑主板        20
散热器          21
第一风扇        22
壳体            221
第一进风口      2211
第一出风口      2212
叶轮            222
导风罩          23
第二进风口    231
第二出风口    232
驱动器设备    30
发热元件      40
第二风扇      41
具体实施方式
请参阅图1，本发明电脑机箱散热系统包括一机箱10，所述机箱10包括一底板11、两侧板12、13、一前板14及一后板15。所述两侧板12、13、前板14和后板15均垂直于所述底板11设置。
所述底板11上靠近所述后板15平行装设了一电脑主板20，所述电脑主板20上装有一散热器21及一位于所述散热器21上的第一风扇22。所述底板11上邻近所述电脑主板20装有一驱动器设备30，所述驱动器设备30靠近所述前板14设置。来自机箱10外部的冷空气沿一平行于所述底板11的第一方向分别流经所述散热器21和驱动器设备30。冷空气吸收了所述散热器21和驱动器设备30的热量沿一垂直于所述第一方向的第二方向排出机箱10。
所述底板11上邻近所述电脑主板20装有一发热元件40和一位于所述发热元件40上的第二风扇41。所述发热元件40和第二风扇41靠近所述后板15设置。所述侧板12上相对所述驱动器设备30位置处开设若干第一进风开孔121。所述侧板12上相对所述散热器21和第一风扇22位置处开设若干第二进风开孔122。来自机箱10外部的冷空气经由所述第一进风开孔121流经驱动器设备30。冷空气吸收了所述驱动器设备30的热量经由所述发热元件40和第二风扇41排出机箱10。其中，所述第一风扇22为一离心式风扇，所述驱动器设备30为一硬盘驱动器，所述发热元件40为一电源。
请参阅图2和图3，所述第一风扇22包括一壳体221及一安装于所述壳体221内可旋转的叶轮222。所述壳体221上开设一第一进风口2211及一第一出风口2212。所述第一进风口2211形成的进风通道与所述第一风扇22的转轴同向。所述第一出风口2212形成的出风通道与所述第一风扇22的转轴垂直。冷空气吸收了所述散热器21的热量沿一垂直于所述第一和第二方向的第三方向进入所述第一进风口2211。冷空气吸收了所述散热器21的热量沿所述第二方向流出第一出风口2212。所述电脑主板20上还装设一导风罩23。所述导风罩23包括一第二进风口231及一第二出风口232，所述第二进风口231与第一出风口2212对接。所述后板15上相对所述第二出风口232位置处开设若干出风开孔151。来自机箱外部的冷空气经由所述第二进风开孔122流经散热器21，并在所述第一风扇22的作用下加速流经导风罩23后经由所述出风开孔151排出机箱10。
当电脑主机运行时，所述第一风扇22和第二风扇41开始工作。所述机箱10外较低温度的空气由侧板12上的第一进风开孔121和第二进风开孔122进入机箱10，并在所述第一风扇22和第二风扇41的作用下分别加速流经散热器21和驱动器设备30。由于所述第一风扇22和第二风扇41分部用以接收吸收了所述散热器21和驱动器设备30热量的冷空气，且第一风扇22为离心式风扇。使得来自机箱10外部的冷空气沿固定的第一方向流经所述散热器21和驱动器设备30。冷空气吸收了所述散热器21和驱动器设备30的热量沿固定的第二方向排出机箱10。较低温度的空气吸收了所述散热器21的热量经由所述导风罩23、风扇24和出风开孔151排出机箱10。较低温度的空气吸收了所述驱动器设备30的热量并经由所述发热元件40和第二风扇41排出机箱10。由于机箱10内的压强低于外部压强，因而在机箱10内产生的负压作用使得机箱10外较低温度的空气可经由侧板12上的第一进风开孔121和第二进风开孔122源源不断的进入机箱10内，并带走所述散热器21和驱动器设备30的热量后迅速被排出。
通过一业界熟知的电子产品热分析软件Icepak对所述电脑机箱散热系统的效能进行仿真。模拟条件设定为：初始环境温度为35度，所述散热器21用以为一中央处理器(图未示)散热，所述中央处理器的散热效率为95W。所述驱动器设备30的散热效率为5.4W。根据上述的模拟条件，应用本电脑机箱散热系统后，得出的结果为：所述中央处理器驱动器设备30表面为65.6度，所述驱动器设备30表面的最高温度为41.2度。而没有应用本电脑机箱散热系统时，所述中央处理器表面的最高温度为59.7度，所述驱动器设备30表面的最高温度为62.3度。由此看出，改进后，所述中央处理器的表面温度没有显著的升高。而所述中央处理器的表面温度上限值通常为71度以内，因此65.6度仍然在所述中央处理器的表面温度的安全值范围内。而且使用本电脑机箱散热系统后，所述驱动器设备30表面的最高温度降低了21.1度。而所述驱动器设备30的表面温度上限值通常为50度以内。因此采用本电脑机箱散热系统后，通过对所述中央处理器和驱动器设备30表面温度的平衡，使得所述驱动器设备30表面的最高温度降低至温度上限值以内。

Claims (9)

1.一种电脑机箱散热系统，包括一机箱，所述机箱包括一底板和一垂直于所述底板的后板，所述底板上靠近所述后板装设一电脑主板，所述电脑主板上装有一散热器及一位于所述散热器上的第一风扇，其特征在于：所述底板上邻近所述电脑主板装有一驱动器设备，所述驱动器设备远离所述后板设置，来自机箱外部的冷空气沿一平行于所述底板的第一方向分别流经所述散热器和驱动器设备，冷空气吸收了所述散热器和驱动器设备的热量沿一垂直于所述第一方向的第二方向排出机箱。
2.如权利要求1所述的电脑机箱散热系统，其特征在于：所述机箱还包括一垂直于所述后板的侧板，所述侧板上相对所述驱动器设备位置处开设若干第一进风开孔，所述侧板上相对所述散热器和第一风扇位置处开设若干第二进风开孔。
3.如权利要求2所述的电脑机箱散热系统，其特征在于：所述底板上邻近所述电脑主板装有一发热元件和一位于所述发热元件上的第二风扇，所述发热元件和第二风扇靠近所述后板设置。
4.如权利要求3所述的电脑机箱散热系统，其特征在于：来自机箱外部的冷空气经由所述第一进风开孔流经驱动器设备，冷空气吸收了所述驱动器设备的热量经由所述发热元件和第二风扇排出机箱。
5.如权利要求2所述的电脑机箱散热系统，其特征在于：所述第一风扇为一离心式风扇，所述离心式风扇包括一第一进风口及一第一出风口，所述第一进风口形成的进风通道与所述第一风扇的转轴同向，所述第一出风口形成的出风通道与所述第一风扇的转轴垂直。
6.如权利要求5所述的电脑机箱散热系统，其特征在于：冷空气吸收了所述散热器的热量沿一垂直于所述第一和第二方向的第三方向进入所述第一进风口，冷空气吸收了所述散热器的热量沿所述第二方向流出第一出风口。
7.如权利要求5所述的电脑机箱散热系统，其特征在于：所述电脑机箱散热系统还包括一导风罩，所述导风罩包括一第二进风口及一第二出风口，所述第二进风口与第一出风口对接。
8.如权利要求7所述的电脑机箱散热系统，其特征在于：所述后板上相对所述第二出风口位置处开设若干出风开孔，来自机箱外部的冷空气经由所述第二进风开孔流经散热器，并在所述第一风扇的作用下加速流经导风罩后经由所述出风开孔排出机箱。
9.如权利要求3至8中任意一项所述的电脑机箱散热系统，其特征在于：所述驱动器设备为硬盘驱动器，所述发热元件为电源。
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