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TW201313096A - 電子裝置 - Google Patents

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TW201313096A
TW201313096A TW100131945A TW100131945A TW201313096A TW 201313096 A TW201313096 A TW 201313096A TW 100131945 A TW100131945 A TW 100131945A TW 100131945 A TW100131945 A TW 100131945A TW 201313096 A TW201313096 A TW 201313096A
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step portion
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TW100131945A
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English (en)
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TWI442873B (zh
Inventor
Shang-Kuang Chen
Lian-Chang Du
Chien-Lung Chen
Original Assignee
Inventec Corp
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Abstract

一種電子裝置,包括底板、載板、至少一連接件與至少一定位件。底板具有第一貫孔。載板具有第二貫孔。連接件具有一本體部與一第三貫孔,其中本體部嵌入至第一貫孔,且第三貫孔貫穿本體部的內部。第三貫孔沿底板的下表面到底板的上表面的一第一方向具有第一段與第二段。定位件包括上件與下件。上件穿過第二貫孔,且下件組裝於第三貫孔內。當下件的第二台階部嵌設於第三貫孔的第一段且下件的第一台階部嵌設於第三貫孔的第二段時,第二台階部的下表面與底板的下表面平齊。下件的第一螺柱與上件的第一螺孔配合,且載板定位於底板上。

Description

電子裝置
本發明是有關於一種電子裝置,且特別是有關於一種具有定位件的電子裝置。
隨著科技的不斷進步與發展,電子裝置已經成為現代人生活中不可或缺的一部分,而一部電子裝置(如伺服器)中有許多主要的配件,例如:磁碟機、電源供應器、電路板等等皆裝設於電子裝置之機箱底板上,其中,在電路板上更裝設有許多的電子元件,如記憶體、CPU等。
一般而言,上述的電路板藉由一載板承載並固定於電子裝置之機箱底板上,以避免電路板直接抵靠機箱底板而造成振動傳遞至電路板或是造成電路板的電性短路。在機箱底板與載板之間的固定結構中,利用螺絲作為鎖定機箱底板和載板的較為常見。然而,在螺絲鎖附載板與機箱底板後,螺絲可能突出於機箱底板的底面。因此,當維修人員對電子裝置進行維修時,將可能被突出於機箱底板的螺絲鎖鎖割傷。此外,突出的螺絲亦降低了機箱的整體美觀。
本發明提供一種電子裝置,其具有定位載板於底板上的定位件與組裝此定位的連接件,且定位件的下表面與底板的下表面平齊,以使使電子裝置具有較佳的組裝品質。
本發明提出一種電子裝置,包括底板、載板、至少一連接件與至少一定位件。底板具有第一貫孔。載板平行地滑設於底板的上表面,且載板具有第二貫孔。連接件對應地嵌入至第一貫孔且具有本體部與第三貫孔,其中本體部嵌入至第一貫孔,且第三貫孔貫穿本體部的內部。第三貫孔沿底板的下表面到底板的上表面的一第一方向具有第一段與第二段,且第二段的孔徑小於第一段的孔徑。定位件與連接件對應,且定位件包括上件與下件。上件穿過第二貫孔,且上件具有第一螺孔、第三段與第四段,且第三段的寬度大於第四段的寬度。下件組裝於連接件的第三貫孔內,且下件具有一第一螺柱、一第一台階部與一第二台階部。第一台階部連接第一螺柱與第二台階部,且第一台階部的寬度小於第二台階部的寬度。當第二台階部嵌設於第一段且第一台階部嵌設於第二段時,第二台階部的下表面與底板的下表面平齊。第一螺柱與第一螺孔配合,且載板定位於該底板上。
在本發明之一實施例中,上述之本體部的寬度大於第一貫孔的孔徑。
在本發明之一實施例中,上述之連接件更具有多個凸出部,連接本體部的周緣。凸出部適於卡合底板。
在本發明之一實施例中,上述之第三貫孔的第二段的形狀呈非圓形的形狀,且下件的第一台階部的形狀對應第二段的形狀。
在本發明之一實施例中,上述之第二段的形狀為多邊形,且對應的第一台階部的形狀為多邊形。
在本發明之一實施例中,上述之第二段的形狀為D形,且對應的第一台階部的形狀為D形。
在本發明之一實施例中,電子裝置更包括電路板與鎖固件。電路板配置於載板上。第一螺柱具有一第二螺孔,且第一螺柱突出於上件並抵靠電路板的下表面。鎖固件適於穿過電路板而鎖附於第二螺孔內。
在本發明之一實施例中,上述之第二貫孔具有相對的一第一端與一第二端。第一端的寬度大於第二端的寬度,且上件的第四段與第二貫孔的第二端配合。此外,第二貫孔為一葫蘆孔。
在本發明之一實施例中,上述之連接件的強度大於底板的強度。
基於上述,本發明的定位件可嵌入至連接件的第三貫孔,當下件的第二台階部嵌入至第三貫孔的第一段且下件的第一台階部嵌入至第三貫孔的的第二段時,第二台階部的下表面與底板的下表面平齊,並且下件的第一螺柱與上件的第一螺孔鎖附,則載板定位於底板上。藉此配置,底板的下表面無任何的結構突出,以使電子裝置具有較佳的組裝品質與減少維修人員產生受傷的風險。
為讓本發明之上述特徵和優點能更明顯易懂,下文特舉實施例,並配合所附圖式作詳細說明如下。
圖1A為本發明一實施例之電子裝置的立體圖。圖1B為圖1A之電子裝置的爆炸圖。圖1C為圖1A之A區域的局部剖視圖。請參考圖1A、圖1B與圖1C,在本實施例中,電子裝置100例如為一伺服器且為配置於機櫃(未繪示)中的多個伺服器的其中一個。電子裝置100包括一底板110、一載板120、至少一連接件130與至少一定位件140。底板110具有第一貫孔112。載板120平行地滑設於底板110的上表面,且載板120具有第二貫孔122。
承上述,連接件130與第一貫孔112對應,且連接件130具有本體部132與第三貫孔134,其中本體部132嵌入至第一貫孔112,且第三貫孔134貫穿本體部132的內部。第三貫孔134沿底板110的下表面到底板120的上表面的一第一方向D1具有第一段134a與第二段134b,且第二段134b的孔徑小於第一段134a的孔徑。定位件140與連接件130對應,且定位件140包括上件142與下件144。上件142穿過第二貫孔122,且上件142具有第一螺孔142a、第三段142b與第四段142c,且第三段142b的寬度大於第四段142c的寬度。下件144組裝於連接件130的第三貫孔134內,且下件144具有一第一螺柱144a、一第一台階部144b與一第二台階部144c。第一台階部144b連接第一螺柱144a與第二台階部144c,且第一台階部144b的寬度小於第二台階部144c的寬度。當第二台階部144c嵌設於第一段134a且第一台階部144b嵌設於第二段134b時,第二台階部144c的下表面與底板110的下表面平齊。第一螺柱144a與第一螺孔142a配合,且載板120定位於底板110上。
詳細地說,由於第三貫孔134之第二段134b的孔徑小於第三貫孔134之第一段134a的孔徑,且第三貫孔134貫穿本體部132的內部,因此,第三貫孔134的形狀呈現一階梯狀。此外,由於下件144之第一台階部144b的寬度小於下件144之第二台階部144c的寬度,因此,下件144的結構呈一階梯狀。當連接件130的本體部132沿第一方向D1嵌入至底板110的第一貫孔112且第一台階部144b配合第二段134b與第二台階部144c配合第一段134a,以使第二台階部144c的下表面與底板110的下表面平齊。接著,由於上件142之第三段142b的寬度大於上件142之第四段142c的寬度,因此,在上件142的第一螺孔142a鎖附下件144的第一螺柱144a後,可使載板120定位於底板110上。藉此配置,底板110的下表面無任何的結構性的突出物,可使電子裝置100具有較佳的組裝品質。此外,當維修人員維修電子裝置100時,可減少維修人員接觸到突出物而產生受傷的風險。再者,定位件140是藉由嵌入至連接件130的第三貫孔134以連接底板110與載板120。當定位件140需置換時,僅需更換對應的連接件130而不需要變更底板110,可利底板110之共用化需求,進一步減少電子裝置100的生產成本。後續,將針對底板110之共用化需求再進一步的說明。
此外,本實施例的連接件130的強度可大於底板110的強度,以使定位件140的上件142與定位件140的下件144於互相配合時可獲得足夠的強度。
另外,需說明的是,本實施例以一連接件130與定位件140搭配一第一貫孔112、一第二貫孔122與一第三貫孔134進行舉例說明。惟本發明並未限制連接件130與定位件140及其搭配的貫孔(第一貫孔112、第二貫孔122與第三貫孔134)的數量,使用者可依據實際的情況調整連接件130與定位件140的數量與其搭配貫孔的數量。
請再參考圖1A、圖1B與圖1C,本實施例的電子裝置100更包括一電路板150與一鎖固件160,其中電路板150例如為伺服器的主機板。需說明的是,為使視圖較為清楚與易懂,圖1A的電路板150以虛線表示。電路板150配置於載板120上。第一螺柱144a具有一第二螺孔144d,且第一螺柱144a突出於上件142並抵靠該電路板150的下表面。鎖固件160適於穿過電路板150的對位孔152而鎖附於下件144的第二螺孔144d內。據此,定位件140可同時具有定位載板120與固定電路板150之功能,以減少用於鎖附電路板150的銅柱,並進一步的減少電子裝置100的零件數量與生產成本。
在本實施例中,藉由定位件140的配置以固定底板110與載板120,為了避免下件144於鎖附時與底板110產生旋轉,可更進一步對於連接件130與底板110或對於連接件130的第三貫孔134與定位件140的下件144加入些限制條件。以下針對不同的限制條件進行舉例說明。
請參考圖1C,連接件130的本體部132的寬度w大於底板110的第一貫孔112的孔徑h。換言之,連接件130與底板110的接合為干涉配合。藉此,可防止連接件130相對於底板110產生轉動,且也避免下件144於鎖附時產生轉動。請參考圖1B,此外,連接件130更可具有多個凸出部136,連接本體部132的周緣。凸出部136適於卡合於底板110。藉此方式,可更進一步地防止連接件130相對於底板110產生轉動,其中本實施例的連接件130與底板110的接合可使用鉚接而完成兩者的接合。
承上述,除了加強連接件130與底板110的接合,亦可對於連接件130的第三貫孔134與定位件140的下件144加入些限制條件,以避免下件144於鎖附時產生旋轉,例如為第三貫孔134的第二段134b的形狀呈非圓形的形狀,且下件144的第一台階部144b的形狀對應第三貫孔134的第二段134b的形狀,以下將針對第三貫孔與下件的不同形狀進行舉例說明。
圖2為圖1A之電子裝置的仰視圖。圖3為圖2之底板與定位件的局部剖視圖。請參圖1B、圖2與圖3,需說明的是,為使視圖簡潔,圖3的定位件140僅繪示下件144。本實施例的第三貫孔134的第二段134b的形狀呈現多邊形,例如為六邊形,且對應的下件144的第一台階部144b的形狀呈現多邊形,例如為六邊形。亦即,第三貫孔134於底板110的下表面的正投影為非圓形。因此,藉由多邊形所形成的多個凸點可防止下件144於鎖附時相對於底板110轉動。
圖4為本發明另一實施例的底板與定位件的局部剖視圖。圖5為圖4之定位件的立體圖。請參考圖4與圖5,需說明的是,為使視圖簡潔,圖4的定位件230僅繪示下件244,並且相同或相似的元件標號代表相同或相似的元件,在此不再贅述。本實施例的第三貫孔234的第二段234b的形狀呈現D形,且對應的下件244的第一台階部244b的形狀呈現D形。亦即,第三貫孔234於底板110的下表面正投影為非圓形。因此,藉由D形所形成的2個突點亦可防止下件244於鎖附時相對於底板110轉動。
值得注意的是,當使用者欲更換定位件140、240或兩者的組合時,只需要更換對應的連接件130、230或兩者的組合而不需要更換底板110。藉此,可使底板110滿足多種用途的需求,以利底板110之共用化需求,並進一步減少電子裝置100的生產成本。
請參考圖1B與圖1C,本實施例的第二貫孔122具有第一端122a與第二端122b。第一端122a寬度大於第二端122b的寬度,且上件142的第四段142c與第二貫孔122的第二端122b配合。詳細地說,在上件142與下件144鎖附後,因為第一端122a的寬度大於第二端122b的寬度,載板120沿一第二方向D2(例如為平行底板110的上表面的方向)滑動,上件142的第四段142c將卡合至第二貫孔122的第二端122b。藉此設計,可做為組裝載板120的一防呆設計。此外,本實施例的第二貫孔122較佳為一葫蘆孔。
綜上所述,本發明的連接件嵌入至底板的定位件可嵌入至連接件的第三貫孔,且第三貫孔之第二段的孔徑小於第三貫孔之第一段的孔徑,且下件之第一台階部的寬度小於下件之第二台階部的寬度。因此,在第二台階部嵌設至第一段且第一台階部嵌設至第二段後,第二台階部的下表面與底板的下表面平齊。藉此,底板的下表面無任何的結構性的突出物,可使電子裝置具有較佳的組裝品質。此外,當維修人員維修電子裝置時,可減少維修人員接觸到突出物而產生受傷的風險。再者,定位件是藉由連接件130以連接底板與載板120。當定位件需置換時,僅需更換對應的連接件而不需要變更底板,可利底板110之共用化需求,進一步減少電子裝置的生產成本。
另外,第三貫孔的第一段的形狀可呈非圓形(例如為D形或多邊形),且下件的第一台階部的形狀可對應第一段的形狀(例如為D形或多邊形),以避免下件於鎖附時相對於底板產生轉動。又,連接件可具有多個凸出部,且凸出部適於卡合底板,亦可加強下件於鎖附時相對於底板產生轉動。
此外,當下件的第一螺柱具有第二螺孔時,鎖固件適於過電路板而鎖附在第二螺孔內。據此,可減少用於鎖附電路板的銅柱,並進一步的減少電子裝置的零件數量與生產成本。
雖然本發明已以實施例揭露如上,然其並非用以限定本發明,任何所屬技術領域中具有通常知識者,在不脫離本發明之精神和範圍內,當可作些許之更動與潤飾,故本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
100...電子裝置
110...底板
112...第一貫孔
120...載板
122...第二貫孔
122a...第一端
122b...第二端
130、230...連接件
132...本體部
134、234...第三貫孔
134a...第一段
134b、234b...第二段
136...凸出部
140、240...定位件
142...上件
142a...第一螺孔
142b...第三段
142c...第四段
144、244...下件
144a...第一螺柱
144b、244b...第一台階部
144c...第二台階部
144d...第二螺孔
150...電路板
152...對位孔
160...鎖固件
D1...第一方向
D2...第二方向
h...第一貫孔孔徑
w...本體部寬度
圖1A為本發明一實施例之電子裝置的立體圖。
圖1B為圖1A之電子裝置的爆炸圖。
圖1C為圖1A之電子裝置的局部剖視圖。
圖2為圖1A之電子裝置的仰視圖。
圖3為圖2之底板與定位件的局部剖視圖。
圖4為本發明另一實施例的底板與定位件的局部剖視圖。
圖5為圖4之定位件的立體圖。
100...電子裝置
110...底板
112...第一貫孔
120...載板
122...第二貫孔
122a...第一端
122b...第二端
130...連接件
132...本體部
134...第三貫孔
134a...第一段
134b...第二段
140...定位件
142...上件
142a...第一螺孔
142b...第三段
142c...第四段
144...下件
144a...第一螺柱
144b...第一台階部
144c...第二台階部
144d...第二螺孔
D1...第一方向
D2...第二方向
h...第一貫孔孔徑
w...本體部寬度

Claims (10)

  1. 一種電子裝置,包括:一底板,具有至少一第一貫孔;一載板,平行地滑設於該底板的上表面,且該載板具有至少一第二貫孔;至少一連接件,對應地嵌入至該第一貫孔,每一該連接件具有一本體部與一第三貫孔,其中該本體部嵌入至該第一貫孔,且該第三貫孔貫穿該本體部的內部,該第三貫孔沿該底板的下表面到該底板的上表面的一第一方向具有一第一段與一第二段,且該第二段的孔徑小於該第一段的孔徑;至少一定位件,與該至少一連接件對應,每一該定位件包括:一上件,穿過該第二貫孔,且該上件具有一第一螺孔、一第三段與一第四段,且該第三段的寬度大於該第四段的寬度;以及一下件,組裝於該連接件的該第三貫孔內,該下件具有一第一螺柱、一第一台階部與一第二台階部,該第一台階部連接該第一螺柱與該第二台階部,且該第一台階部的寬度小於該第二台階部的寬度,當該第二台階部嵌設於該第一段且該第一台階部嵌設於該第二段時,該第二台階部的下表面與該底板的下表面平齊,該第一螺柱與該第一螺孔配合,且該載板定位於該底板上。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置,其中該本體部的寬度大於該第一貫孔的孔徑。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置,其中該連接件更具有多個凸出部,連接該本體部的周緣,且該些凸出部適於卡合該底板。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置,其中該第三貫孔的該第二段的形狀呈非圓形的形狀,且該下件的該第一台階部的形狀對應該第二段的形狀。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之電子裝置,其中該第二段的形狀為多邊形,且對應的該第一台階部的形狀為多邊形。
  6. 如申請專利範圍第4項所述之電子裝置,其中該第二段的形狀為D形,且對應的該第一台階部的形狀為D形。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置,更包括一電路板與一鎖固件,該電路板配置於該載板上,該第一螺柱具有一第二螺孔,且該第一螺柱突出於該上件並抵靠該電路板的下表面,該鎖固件適於穿過該電路板而鎖附於該第二螺孔內。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置,其中該第二貫孔具有相對的一第一端與一第二端,該第一端的寬度大於該第二端的寬度,且該上件的該第四段與該第二貫孔的該第二端配合。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之電子裝置,其中該第二貫孔為一葫蘆孔。
  10. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置,其中該連接件的強度大於該底板的強度。
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