TWI391811B - 轉接板及應用其之電子裝置 - Google Patents
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Description
本發明是有關於一種轉接板,且特別是有關於一種應用於一電子裝置中的轉接板。
鍵盤模組是電子裝置(例如:筆記型電腦)中最基本也最重要的輸入模組。在多樣化的電子裝置產品線中,為了符合各機種的需求,電子裝置的機殼係對應特定的鍵盤模組設計。然而,當電子裝置的機殼需要組裝不同類型的鍵盤模組時,必須變更機殼的設計。重新設計機殼的方式不僅費時,更耗費大量成本。特別是當必須更動模具設計時,更大幅增加了製造成本。
因此,本發明之一目的是在提供一種轉接板及應用其之電子裝置,解決機殼必須對應不同鍵盤樣式進行修改,增加製造成本的問題。
本發明之一方面提出一種電子裝置,包含一機殼、一鍵盤模組以及一轉接板。鍵盤模組位於機殼上,轉接板設置於機殼及鍵盤模組之間。轉接板具有一第一接合結構及一第二接合結構。鍵盤模組接合於兩接合結構其中之一者。
依據本發明一實施例,第一接合結構為一卡勾,用以卡扣於鍵盤模組之一卡扣件。
依據本發明又一實施例,第二接合結構為一插孔,用以供鍵盤模組之一凸柱插設於其內。
依據本發明再一實施例,第一接合結構為一第一卡勾,依照一第一配置方式排列。第二接合結構為一第二卡勾,依照一第二配置方式排列。
依據本發明另一實施例,第一接合結構為一第一插孔,依照一第一配置方式排列。第二接合結構為一第二插孔,依照一第二配置方式排列。
依據本發明又一實施例,電子裝置更包含一黏著層,至少配置於轉接板上,用以黏接鍵盤模組。
依據本發明再一實施例,轉接板更具有一第三接合結構。鍵盤模組係選擇性地接合於第一接合結構、第二接合結構或第三接合結構。
依據本發明另一實施例,第一接合結構、第二接合結構及第三接合結構為相同之接合結構,並且分別以一第一配置方式、一第二配置方式及一第三配置方式排列。
依據本發明又一實施例,轉接板具有一連接槽與一固定片。固定片之一端卡故於連接槽,另一端用以連接於機殼。
依據本發明再一實施例,轉接板係與機殼一體成型。
本發明之另一方面提出一種轉接板,設置於鍵盤模組與機殼之間,並且包含一本體、一第一接合結構以及一第二接合結構。第一接合結構及第二接合結構位於本體上。鍵盤模組接合於兩接合結構其中之一者。
依據本發明一實施例,轉接板係與機殼一體成型。
依照本發明實施例之轉接板及應用其之電子裝置,藉由同一轉接板可接合於不同的鍵盤模組,不需要為了對應設置不同的鍵盤模組而變更機殼設計,可以降低成本。
請參照第1A圖,其繪示依照本發明一實施例之一種電子裝置的爆炸圖。電子裝置100包含一機殼110、一第一鍵盤模組130以及一轉接板120。轉接板120設置於機殼110及第一鍵盤模組130之間,用以將第一鍵盤模組130連接至機殼110上。電子裝置100例如是一筆記本型電腦、一電子字典或者其他具有設置鍵盤模組需求的電子裝置。
然而,下述實施例中,轉接板120係為一板體,但是本發明並不以此為限,亦可將轉接板120與機殼110採取一體成型設置,同樣屬於本發明之技術領域。
進一步來說,轉接板120包含一本體125、一第一接合結構121及一第二接合結構122。第一及第二接合結構121及122位於本體125上。本體125包含相反之一第一設置面125a及一第二設置面125b,且本體125是經由第一設置面125a設置於機殼110上。第一鍵盤模組130接合於兩接合結構121及122其中之一者,藉以設置至第二設置面125b,進而連接於機殼110。兩接合結構121及122具有不同的設計,以分別對應於不同鍵盤模組的連接方式。
請同時參照第1A圖及第1B圖,第1B圖繪示第一鍵盤模組之背視圖。於一實施例中,第一鍵盤模組130經由第一接合結構121設置於第二設置面125b上。舉例來說,第一接合結構121為一卡勾,第一鍵盤模組130包含一卡扣件131。卡勾用以卡扣於卡扣件131,以將第一鍵盤模組130扣合於轉接板120上。第一接合結構121具有一勾部125c,係沿大致平行於第二設置面125b的方向D1(亦即沿本體125的平板方向)延伸。卡扣件131凸設於第一鍵盤模組130的表面,並且與第一鍵盤模組130表面之間形成一扣孔131a,扣孔131a之開口方向大致平行於第一鍵盤模組130的平板方向。當連接第一鍵盤模組130至轉接板120時,係將第一接合結構121(此處係以卡勾為例)沿大致平行於第二設置面125b的方向D1穿過卡扣件131,並且扣接於卡扣件131。
此外,轉接板120更可包含一黏著層124,用以黏接第一鍵盤模組130。黏著層124至少配置於鄰近第一接合結構121之第二設置面125b上。當第一鍵盤模組130經由第一接合結構121設置至第二設置面125b上時,轉接板120更可由黏著層124黏接第一鍵盤模組130,以提升第一鍵盤模組130設置的穩固性。
於一實施例中,轉接板120更包含一固定片127,其係利用固定片127連接至機殼110。機殼110具有一容置槽110a,轉接板120經由第一設置面125a設置於容置槽110a內。於一實施例中,容置槽110a底面之面積大致相等於第一設置面125a的面積,且當轉接板120設置於容置槽110a內時,第一設置面125a平貼於容置槽110a之底面。本體125更有一連接槽125d,固定片127之一端卡固於連接槽125d,另一端則用以連接於機殼110,藉之將轉接板120固定至機殼110上。實際應用上,固定片127例如是使用螺絲鎖固的方式連接於機殼110上。
另一方面,本實施例之轉接板120更可應用於接合另一鍵盤模組。請參照第2A圖,其繪依照本發明一實施例之機殼、轉接板及第二鍵盤模組之爆炸圖。電子裝置100’包含機殼110、轉接板120以及一第二鍵盤模組130’。第二鍵盤模組130’係與前述第一鍵盤模組130不相同,且第二鍵盤模組130’是經由轉接板120本體125的第二接合結構122,設置至第二設置面125b上。
請同時參照第2A圖及第2B圖,第2B圖繪示第二鍵盤模組之背視圖。於一實施例中,第二接合結構122為一插孔,第二鍵盤模組130’包含一凸柱132。凸柱132凸設於第二鍵盤模組130’的表面,並且大致垂直於第二鍵盤模組130,的平板方向。插孔用以供凸柱132插設於其內,以將第二鍵盤模組130’扣合於轉接板120上。進一步來說,插孔於第二設置面125b上的面積,大致相等於凸柱132之截面積。因此,當凸柱132沿大致垂直於第二設置面125b之方向D2插設於插孔時,插孔可緊密套接凸柱132。
前述轉接板120之黏著層124,係以至少配置於鄰近第一接合結構121的第二設置面125b上為例。然而黏著層124的配置方式並不以前述方式為限,在另一實施例中,黏著層124至少配置於鄰近第二接合結構122之第二設置面125b上,用以黏接第二鍵盤模組130’。當第二鍵盤模組130’經由第二接合結構122設置至第二設置面125b上時,轉接板120更可由黏著層124黏接第二鍵盤模組130’。此外,黏著層124係可完整覆蓋於第二設置面125b上,使得不論轉接板120是接合於第一鍵盤模組130或者第二鍵盤模組130’,黏著層124均可對應將其黏接於第二設置面125b上。
上述依照本發明實施例之轉接板120,利用第一接合結構121接合於第一鍵盤模組130,或者利用第二接合結構122接合於第二鍵盤模組130’,以選擇性地將第一鍵盤模組130或第二鍵盤模組130’設置至第二設置面125b上,進而將第一鍵盤模組130或第二鍵盤模組130’連接至機殼110。第一接合結構121是以一第一配置方式設置於本體125上,第二接合結構122是以不同之一第二配置方式設置於本體125上,使得第一接合結構121及第二接合結構122在本體125上的排列位置不同。
此外,在另一種實施態樣中,第一接合結構121與第二接合結構122可以是相同的接合結構,且第一鍵盤模組130及第二鍵盤模組130’包含相同的對應接合結構。舉例來說,第一接合結構121為第一卡勾,第一鍵盤模組130包含第一卡扣件,用以卡扣於第一卡勾。第二接合結構122為第二卡勾,第二鍵盤模組130’包含第二卡扣件,用以卡扣於第二卡勾。又例如第一接合結構121為第一插孔,第一鍵盤模組130包含第一凸柱,用以插設於第一插孔。第二接合結構122為第二插孔,第二鍵盤模組130’包含第二凸柱,用以插設於第二插孔。
另一方面,雖然轉接板120以包含兩種接合結構(第一接合結構121及第二接合結構122)為例,然而接合結構的種類並不限制於兩種。轉接板120上更可包含三種以上的接合結構,以適用於接合更多不同類型的鍵盤模組。此外,第一接合結構121及第二接合結構122各自之數量並不以第1A圖及第2A圖中所繪示者為限。實際應用上,第一接合結構121的數量對應於第一鍵盤模組130的卡扣件131數量,第二接合結構122的數量對應於第二鍵盤模組130’的凸柱132數量。
請參照第3圖,其繪示依照本發明另一實施例之轉接板的立體圖。轉接板320包含一本體325、一第一接合結構321、一第二接合結構322以及一第三接合結構323。本體325包含相反之一第一設置面325a及一第二設置面325b,本體325經由第一設置面325a設置於電子裝置之機殼(未顯示於第3圖中)上。第一接合結構321、第二接合結構322及第三接合結構323設置於本體325上,分別用以接合一第一鍵盤模組、一第二鍵盤模組及一第三鍵盤模組。本實施例中,第一接合結構321及第二接合結構322同樣分別例如是卡勾及插孔,此處不再重複敘述。第三接合結構323例如為一鎖孔,其內具有螺紋,用以供第三鍵盤模組之螺絲鎖接。此外,轉接板320更可包含一黏著層324,至少配置於鄰近第三接合結構323之第二設置面325b上,用以黏接第三鍵盤模組。
上述依照本發明另一實施例之轉接板320,利用第一接合結構321接合於第一鍵盤模組、利用第二接合結構322接合於第二鍵盤模組,或者利用第三接合結構323接合於第三鍵盤模組,以選擇性地將第一鍵盤模組、第二鍵盤模組或第三鍵盤模組設置至第二設置面325b上,進而將第一鍵盤模組、第二鍵盤模組或第三鍵盤模組連接至機殼。第一接合結構321依照第一配置方式設置於本體325上,第二接合結構322依照第二配置方式設置於本體325上,第三接合結構323依照第三配置方式設置於本體325上,使三接合結構321、322及323在本體125上具有不同的排列位置。
此外,在另一種實施態樣中,第一接合結構321、第二接合結構322與第三接合結構323可以是相同的接合結構,且第一鍵盤模組、第二鍵盤模組及第三鍵盤模組包含相同的對應接合結構。例如三接合結構321、322及323均為卡勾,三鍵盤上分別包含對應之卡扣件。又例如三接合結構321、322及323均為插孔,三鍵盤上分別包含對應之凸柱。
依照本發明實施例之轉接板及應用其之電子裝置中,轉接板包含兩種或兩種以上的接合結構,分別適用於接合不同的鍵盤模組。電子裝置中的鍵盤模組藉由多種接合結構中之一者連接於機殼上。如此一來,電子裝置之機殼不需要為了對應設置不同的鍵盤模組而變更設計,具有簡化製程、節省成本之優點。
雖然本發明已以實施方式揭露如上,然其並非用以限定本發明,任何熟習此技藝者,在不脫離本發明之精神和範圍內,當可作各種之更動與潤飾,因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
100...電子裝置
110...機殼
110a...容置槽
120...轉接板
121...第一接合結構
122...第二接合結構
125...本體
125a...第一設置面
125b...第二設置面
125c...勾部
125d...連接槽
127...固定片
130...第一鍵盤模組
130’...第二鍵盤模組
131...卡扣件
131a...扣孔
132...凸柱
320...轉接板
321...第一接合結構
322...第二接合結構
323...第三接合結構
325...本體
325a...第一設置面
325b...第二設置面
D1...方向
D2...方向
為讓本發明之上述和其他目的、特徵、優點與實施例能更明顯易懂,所附圖式之說明如下:
第1A圖繪示依照本發明一實施例之一種電子裝置的爆炸圖。
第1B圖繪示第一鍵盤模組之背視圖。
第2A圖繪依照本發明一實施例之機殼、轉接板及第二鍵盤模組之爆炸圖。
第2B圖繪示第二鍵盤模組之背視圖。
第3圖繪示依照本發明另一實施例之轉接板的立體圖。
320...轉接板
321...第一接合結構
322...第二接合結構
323...第三接合結構
324...黏著層
325...本體
325a...第一設置面
325b...第二設置面
Claims (12)
- 一種電子裝置,包含:一機殼;一第一鍵盤模組,位於該機殼上;以及一轉接板,設置於該機殼及該第一鍵盤模組之間,該轉接板具有對應該第一鍵盤模組的一第一接合結構及對應不同之一第二鍵盤模組的一第二接合結構,其中該第一鍵盤模組可被選擇以接合該第一接合結構,或者該第二鍵盤模組可被選擇以接合該第二接合結構。
- 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置,其中該第一接合結構為一卡勾,用以卡扣於該第一鍵盤模組之一卡扣件。
- 如申請專利範圍第2項所述之電子裝置,其中該第二接合結構為一插孔,用以供該第二鍵盤模組之一凸柱插設於其內。
- 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置,其中該第一接合結構為一第一卡勾,依照一第一配置方式排列,該第二接合結構為一第二卡勾,依照不同之一第二配置方式排列。
- 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置,其中該 第一接合結構為一第一插孔,依照一第一配置方式排列,該第二接合結構為一第二插孔,依照不同之一第二配置方式排列。
- 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置,更包含:一黏著層,至少配置於該轉接板上,用以黏接該第一鍵盤模組與該第二鍵盤模組其中之一。
- 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置,其中該轉接板更具有對應一第三鍵盤模組的一第三接合結構,其中該第一鍵盤模組可被選擇以接合該第一接合結構,該第二鍵盤模組可被選擇以接合該第二接合結構,或者該第三鍵盤模組可被選擇以接合該第三接合結構。
- 如申請專利範圍第7項所述之電子裝置,其中該第一接合結構、該第二接合結構及該第三接合結構為相同之接合結構,該第一接合結構以一第一配置方式排列,該第二接合結構以一第二配置方式排列,該第三接合結構以一第三配置方式排列。
- 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置,其中該轉接板更具有一連接槽與一固定片,該固定片之一端卡固於該連接槽,另一端用以連接於該機殼。
- 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置,其中該 轉接板係與該機殼一體成型。
- 一種轉接板,設置於一第一鍵盤模組與不同之一第二鍵盤模組其中之一及一機殼之間,該轉接板包含:一本體;一第一接合結構,對應該第一鍵盤模組並位於該本體上;以及一第二接合結構,對應該第二鍵盤模組並位於該本體上,其中該第一鍵盤模組可被選擇以接合該第一接合結構,或者該第二鍵盤模組可被選擇以接合該第二接合結構。
- 如申請專利範圍第11項所述之轉接板,其中該轉接板係與該機殼一體成型。
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| MM4A | Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees |